JP2007287503A - Organic el display - Google Patents

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Yasuhiro Furusawa
康弘 古澤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL display capable of reducing the number of parts, and realizing downsizing and weight reduction. <P>SOLUTION: This organic EL display is provided with an organic EL element layer 2 formed on the surface of a transparent substrate 1, an FPC 6 arranged to be opposed to the surface of the transparent substrate 1, and an Ni layer 7 which is formed on the surface of the transparent substrate 1 side of the FPC 6 and which surrounds an organic material layer 2c. Then, the surface of the transparent substrate 1 side of the Ni layer 7 is adhered to the transparent substrate 1 side. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、有機ＥＬディスプレイに関し、特に、透明基板上に有機ＥＬ素子層が形成された有機ＥＬディスプレイに関する。   The present invention relates to an organic EL display, and more particularly to an organic EL display in which an organic EL element layer is formed on a transparent substrate.

従来、透明基板上に有機ＥＬ素子層が形成された有機ＥＬディスプレイにおいて、透明基板上の有機ＥＬ素子層を封止部材を用いて封止する技術が知られている（たとえば、特許文献１参照）。上記特許文献１には、封止部材としての耐湿性フィルムにより、透明基板上の有機ＥＬ素子層が封止された有機ＥＬディスプレイが開示されている。   Conventionally, in an organic EL display in which an organic EL element layer is formed on a transparent substrate, a technique for sealing the organic EL element layer on the transparent substrate using a sealing member is known (for example, see Patent Document 1). ). Patent Document 1 discloses an organic EL display in which an organic EL element layer on a transparent substrate is sealed with a moisture-resistant film as a sealing member.

特開２００２−９３５７４号公報JP 2002-93574 A

しかしながら、上記特許文献１に開示された従来の有機ＥＬディスプレイでは、有機ＥＬ素子層を封止するための封止部材が別途必要になるため、有機ＥＬディスプレイの部品点数が増加し、かつ、有機ＥＬディスプレイの小型化および軽量化を図ることが困難になるという問題点がある。   However, the conventional organic EL display disclosed in Patent Document 1 requires a separate sealing member for sealing the organic EL element layer, which increases the number of components of the organic EL display and There is a problem that it is difficult to reduce the size and weight of the EL display.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、部品点数を削減し、かつ、小型化および軽量化を図ることが可能な有機ＥＬディスプレイを提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an organic EL display capable of reducing the number of components and reducing the size and weight. It is to be.

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による有機ＥＬディスプレイは、透明基板と、透明基板の表面上に形成され、一対の電極間に挟持された有機材料層を含む有機ＥＬ素子層と、透明基板の表面と対向するように配置されたプリント配線板と、プリント配線板の透明基板側の表面上に形成され、有機材料層を囲む第１金属層とを備えている。そして、第１金属層の透明基板側の表面は、透明基板側に接着されている。   In order to achieve the above object, an organic EL display according to one aspect of the present invention includes an organic EL element layer including a transparent substrate and an organic material layer formed on the surface of the transparent substrate and sandwiched between a pair of electrodes. And a printed wiring board arranged to face the surface of the transparent substrate, and a first metal layer formed on the surface of the printed wiring board on the transparent substrate side and surrounding the organic material layer. The surface of the first metal layer on the transparent substrate side is bonded to the transparent substrate side.

この一の局面による有機ＥＬディスプレイでは、上記のように、プリント配線板の透明基板側の表面上に有機材料層を囲む第１金属層を形成するとともに、その第１金属層の透明基板側の表面を透明基板側に接着することによって、プリント配線板により有機材料層を封止することができるので、有機材料層を封止するための封止部材を別途設ける必要がない。その結果、封止部材を設けない分、有機ＥＬディスプレイの部品点数を削減することができ、かつ、有機ＥＬディスプレイの小型化および軽量化を図ることができる。   In the organic EL display according to this aspect, as described above, the first metal layer surrounding the organic material layer is formed on the surface of the printed wiring board on the transparent substrate side, and the transparent substrate side of the first metal layer is formed. By adhering the surface to the transparent substrate side, the organic material layer can be sealed by the printed wiring board, so that it is not necessary to separately provide a sealing member for sealing the organic material layer. As a result, the number of components of the organic EL display can be reduced by providing no sealing member, and the size and weight of the organic EL display can be reduced.

上記一の局面による有機ＥＬディスプレイにおいて、好ましくは、透明基板の表面上に形成され、有機材料層を囲む第２金属層をさらに備え、第１金属層の透明基板側の表面は、第２金属層のプリント配線板側の表面に接着されている。このように構成すれば、容易に、第１金属層の透明基板側の表面を透明基板側に接着することができる。   The organic EL display according to the above aspect preferably further includes a second metal layer formed on the surface of the transparent substrate and surrounding the organic material layer, and the surface of the first metal layer on the transparent substrate side is the second metal. Bonded to the surface of the printed wiring board side of the layer. If comprised in this way, the surface by the side of the transparent substrate of a 1st metal layer can be easily adhere | attached on the transparent substrate side.

この場合、好ましくは、透明基板の表面上に形成され、有機材料層を囲む絶縁膜をさらに備え、第２金属層は、絶縁膜により有機ＥＬ素子層と絶縁されている。このように構成すれば、透明基板の表面上に第２金属層を形成したとしても、容易に、絶縁性を確保することができる。   In this case, it is preferable to further include an insulating film formed on the surface of the transparent substrate and surrounding the organic material layer, and the second metal layer is insulated from the organic EL element layer by the insulating film. If comprised in this way, even if it forms the 2nd metal layer on the surface of a transparent substrate, insulation can be ensured easily.

上記一の局面による有機ＥＬディスプレイにおいて、好ましくは、プリント配線板の透明基板とは反対側の表面上に形成され、有機ＥＬ素子層の形成領域に対応する領域を覆う第３金属層をさらに備える。このように構成すれば、プリント配線板を介して有機ＥＬ素子層の形成領域に水分が侵入するのを抑制することができる。   The organic EL display according to the above aspect preferably further includes a third metal layer that is formed on the surface of the printed wiring board opposite to the transparent substrate and covers a region corresponding to the region where the organic EL element layer is formed. . If comprised in this way, it can suppress that a water | moisture content penetrate | invades into the formation area of an organic EL element layer via a printed wiring board.

上記一の局面による有機ＥＬディスプレイにおいて、好ましくは、透明基板の表面上に形成され、有機ＥＬ素子層に接続される第１端子と、プリント配線板の透明基板側の表面上に形成され、第１端子に接続される第２端子と、プリント配線板の透明基板とは反対側の表面上に形成され、第２端子に接続される第３端子とをさらに備え、第２端子および第３端子は、プリント配線板に形成された貫通穴を介して互いに接続されているとともに、透明基板の外縁よりも内側に配置されている。このように構成すれば、有機ＥＬ素子層を駆動するための駆動回路を第３端子に接続することにより、駆動回路と有機ＥＬ素子層とを電気的に接続することができる。この場合、駆動回路が設けられた駆動回路基板を、プリント配線板の透明基板とは反対側の表面上に配置することができるので、駆動回路基板が透明基板の外縁よりも外側に突出するのを抑制することができる。これにより、有機ＥＬディスプレイの外縁が大きくなるのを抑制することができる。   In the organic EL display according to the one aspect described above, preferably, the organic EL display is formed on the surface of the transparent substrate, connected to the organic EL element layer, and formed on the surface of the printed wiring board on the transparent substrate side, A second terminal connected to one terminal; and a third terminal formed on the surface of the printed wiring board opposite to the transparent substrate and connected to the second terminal, the second terminal and the third terminal Are connected to each other through through holes formed in the printed wiring board, and are arranged on the inner side of the outer edge of the transparent substrate. If comprised in this way, a drive circuit and an organic EL element layer can be electrically connected by connecting the drive circuit for driving an organic EL element layer to a 3rd terminal. In this case, the drive circuit board provided with the drive circuit can be disposed on the surface of the printed wiring board opposite to the transparent board, so that the drive circuit board protrudes outside the outer edge of the transparent board. Can be suppressed. Thereby, it can suppress that the outer edge of an organic electroluminescent display becomes large.

この場合、好ましくは、第１金属層の少なくとも一部は、第２端子として機能する。このように構成すれば、プリント配線板に第２端子を形成するためのスペースを別途設ける必要がないので、プリント配線板が大きくなるのを抑制することができる。   In this case, preferably, at least a part of the first metal layer functions as the second terminal. If comprised in this way, since it is not necessary to provide the space for forming a 2nd terminal in a printed wiring board separately, it can suppress that a printed wiring board becomes large.

以上のように、本発明によれば、部品点数を削減し、かつ、小型化および軽量化を図ることが可能な有機ＥＬディスプレイを得ることができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to obtain an organic EL display that can reduce the number of components and can be reduced in size and weight.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの構造を示した平面図であり、図２は、図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの側面図である。図３および図４は、それぞれ、図１の１００−１００線および２００−２００線に沿った断面に対応する模式図である。図５は、図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの透明基板からＦＰＣを取り外した状態を示した平面図である。図６は、図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図であり、図７は、図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。まず、図１〜図７を参照して、第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの構造について説明する。なお、第１実施形態による有機ＥＬディスプレイでは、図２〜図４中の矢印方向に発光される。 (First embodiment)
FIG. 1 is a plan view showing the structure of an organic EL display according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view of the organic EL display according to the first embodiment shown in FIG. 3 and 4 are schematic views corresponding to cross sections taken along lines 100-100 and 200-200 in FIG. 1, respectively. FIG. 5 is a plan view showing a state in which the FPC is removed from the transparent substrate of the organic EL display according to the first embodiment shown in FIG. 6 is a plan view when the FPC used in the organic EL display according to the first embodiment shown in FIG. 1 is viewed from the front side, and FIG. 7 is an organic diagram according to the first embodiment shown in FIG. It is a top view at the time of seeing FPC used for EL display from the back side. First, the structure of the organic EL display according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. In the organic EL display according to the first embodiment, light is emitted in the direction of the arrow in FIGS.

第１実施形態では、図３〜図５に示すように、ガラスなどからなる透明基板１上の表示領域１ａに対応する領域に、有機ＥＬ素子層２が形成されている。この有機ＥＬ素子層２は、一対の電極２ａおよび２ｂ間に有機材料層２ｃが挟持された構造を有している。なお、有機材料層２ｃの構成材料としては、低分子でもよいし、高分子でもよい。また、透明基板１上の表示領域１ａ以外の所定領域には、有機ＥＬ素子層２の電極２ａと接続される複数の端子３が形成されている。この端子３の構成材料としては、ＩＴＯ、Ｃｒ、ＡｇおよびＣｕなどの導電性の高い金属が好ましい。なお、端子３は、本発明の「第１端子」の一例である。   In the first embodiment, as shown in FIGS. 3 to 5, the organic EL element layer 2 is formed in a region corresponding to the display region 1 a on the transparent substrate 1 made of glass or the like. The organic EL element layer 2 has a structure in which an organic material layer 2c is sandwiched between a pair of electrodes 2a and 2b. The constituent material of the organic material layer 2c may be a low molecule or a polymer. A plurality of terminals 3 connected to the electrodes 2 a of the organic EL element layer 2 are formed in a predetermined area other than the display area 1 a on the transparent substrate 1. As a constituent material of the terminal 3, a highly conductive metal such as ITO, Cr, Ag and Cu is preferable. The terminal 3 is an example of the “first terminal” in the present invention.

ここで、第１実施形態では、有機ＥＬ素子層２の電極２ａ上の所定領域に、表示領域１ａ（有機材料層２ｃ）を囲むように、ＳｉＯ2膜（薄膜）４が形成されている。また、ＳｉＯ2膜４上には、表示領域１ａ（有機材料層２ｃ）を囲むように、Ｎｉ層５が形成されている。このＮｉ層５の構成材料（Ｎｉ）は、透水性の低い材料である。なお、ＳｉＯ2膜４およびＮｉ層５は、それぞれ、本発明の「絶縁膜」および「第２金属層」の一例である。 Here, in the first embodiment, the SiO 2 film (thin film) 4 is formed in a predetermined region on the electrode 2a of the organic EL element layer 2 so as to surround the display region 1a (organic material layer 2c). An Ni layer 5 is formed on the SiO 2 film 4 so as to surround the display region 1a (organic material layer 2c). The constituent material (Ni) of the Ni layer 5 is a material with low water permeability. The SiO 2 film 4 and the Ni layer 5 are examples of the “insulating film” and the “second metal layer” in the present invention, respectively.

また、第１実施形態では、図３および図４に示すように、透明基板１の表面（有機ＥＬ素子層２が形成されている表面）と対向するように、ポリイミド樹脂からなるＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）６が配置されている。なお、ＦＰＣ６は、本発明の「プリント配線板」の一例である。また、図示しないが、ＦＰＣ６に設けられている金属配線の一部は、ポリイミド樹脂などによりカバーコートされている。   In the first embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, an FPC (flexible print) made of polyimide resin is provided so as to face the surface of the transparent substrate 1 (the surface on which the organic EL element layer 2 is formed). Wiring board) 6 is disposed. The FPC 6 is an example of the “printed wiring board” in the present invention. Although not shown, a part of the metal wiring provided in the FPC 6 is covered with a polyimide resin or the like.

ＦＰＣ６は、図６（表面側）および図７（裏面側）に示すように、２つの領域６ａおよび６ｂを有しているとともに、そのＦＰＣ６の２つの領域６ａおよび６ｂは、ＦＰＣ６に形成されたスリット６ｃによって仕切られている。また、ＦＰＣ６の表面側（図６参照）において、領域６ａ上の所定領域には、表示領域１ａ（有機材料層２ｃの形成領域）を囲むように、Ｎｉ層７が形成されているとともに、領域６ｂ上の端部側の所定領域には、Ｎｉなどからなる複数の端子８が形成されている。なお、Ｎｉ層７および端子８は、それぞれ、本発明の「第１金属層」および「第３端子」の一例である。また、ＦＰＣ６の裏面側（図７参照）において、領域６ａ上の所定領域には、表示領域１ａ（有機材料層２ｃの形成領域）を覆うように、Ｎｉ層９が形成されているとともに、領域６ｂ上の端部側の所定領域には、Ｎｉなどからなる複数の端子１０が形成されている。なお、Ｎｉ層９および端子１０は、それぞれ、本発明の「第３金属層」および「第２端子」の一例である。また、図３および図４に示すように、ＦＰＣ６側の端子８および１０は、ＦＰＣ６に形成された貫通穴６ｄを介して互いに接続されている。   As shown in FIG. 6 (front surface side) and FIG. 7 (back surface side), the FPC 6 has two regions 6a and 6b, and the two regions 6a and 6b of the FPC 6 are formed in the FPC 6. It is partitioned by the slit 6c. Further, on the surface side of the FPC 6 (see FIG. 6), a Ni layer 7 is formed in a predetermined region on the region 6a so as to surround the display region 1a (formation region of the organic material layer 2c). A plurality of terminals 8 made of Ni or the like are formed in a predetermined region on the end side on 6b. The Ni layer 7 and the terminal 8 are examples of the “first metal layer” and the “third terminal” in the present invention, respectively. Further, on the back surface side of the FPC 6 (see FIG. 7), a Ni layer 9 is formed in a predetermined region on the region 6a so as to cover the display region 1a (formation region of the organic material layer 2c). A plurality of terminals 10 made of Ni or the like are formed in a predetermined region on the end side on 6b. The Ni layer 9 and the terminal 10 are examples of the “third metal layer” and the “second terminal” in the present invention, respectively. As shown in FIGS. 3 and 4, the terminals 8 and 10 on the FPC 6 side are connected to each other via a through hole 6 d formed in the FPC 6.

そして、第１実施形態では、透明基板１側のＮｉ層５とＦＰＣ６側のＮｉ層７とは、図示しない異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して接着されている。また、第１実施形態では、図２〜図４に示すように、ＦＰＣ６のスリット６ｃが形成された部分が折り曲げられることによって、透明基板１側の端子３とＦＰＣ６側の端子１０とが電気的に接続されている。この透明基板１側の端子３とＦＰＣ６側の端子１０とは、図示しない異方性導電膜を介して接着されている。なお、ＦＰＣ６が透明基板１側に接着され、かつ、ＦＰＣ６のスリット６ｃが形成された部分が折り曲げられた状態では、ＦＰＣ６側の端子８および１０が透明基板１の外縁よりも内側に配置される。   In the first embodiment, the Ni layer 5 on the transparent substrate 1 side and the Ni layer 7 on the FPC 6 side are bonded via an anisotropic conductive film (Anisotropic Conductive Film) (not shown). In the first embodiment, as shown in FIGS. 2 to 4, the transparent substrate 1 side terminal 3 and the FPC 6 side terminal 10 are electrically connected by bending the portion of the FPC 6 where the slit 6 c is formed. It is connected to the. The terminal 3 on the transparent substrate 1 side and the terminal 10 on the FPC 6 side are bonded via an anisotropic conductive film (not shown). In the state where the FPC 6 is bonded to the transparent substrate 1 side and the portion of the FPC 6 where the slit 6c is formed is bent, the terminals 8 and 10 on the FPC 6 side are arranged on the inner side of the outer edge of the transparent substrate 1. .

また、ＦＰＣ６側の端子８（１０）には、駆動回路基板１１側の端子１２が電気的に接続されている。なお、駆動回路基板１１には、有機ＥＬ素子層２を駆動するための駆動回路（図示せず）が設けられている。また、ＦＰＣ６側の端子８と駆動回路基板１１側の端子１２とは、図示しない異方性導電膜を介して接着されている。また、図１に示すように、駆動回路基板１１は、透明基板１の外縁よりも内側に配置されている。   Further, the terminal 12 on the drive circuit board 11 side is electrically connected to the terminal 8 (10) on the FPC 6 side. The drive circuit board 11 is provided with a drive circuit (not shown) for driving the organic EL element layer 2. The terminal 8 on the FPC 6 side and the terminal 12 on the drive circuit board 11 side are bonded via an anisotropic conductive film (not shown). Further, as shown in FIG. 1, the drive circuit board 11 is disposed on the inner side of the outer edge of the transparent substrate 1.

第１実施形態では、上記のように、ＦＰＣ６の透明基板１側の表面上に有機材料層２ｃを囲むＮｉ層７を形成するとともに、そのＮｉ層７の透明基板１側の表面を透明基板１側に接着することによって、ＦＰＣ６により有機材料層２ｃを封止することができるので、有機材料層２ｃを封止するための封止部材を別途設ける必要がない。その結果、封止部材を設けない分、有機ＥＬディスプレイの部品点数を削減することができ、かつ、有機ＥＬディスプレイの小型化および軽量化を図ることができる。   In the first embodiment, as described above, the Ni layer 7 that surrounds the organic material layer 2 c is formed on the surface of the FPC 6 on the transparent substrate 1 side, and the surface of the Ni layer 7 on the transparent substrate 1 side is the transparent substrate 1. By adhering to the side, the organic material layer 2c can be sealed by the FPC 6, so that it is not necessary to separately provide a sealing member for sealing the organic material layer 2c. As a result, the number of components of the organic EL display can be reduced by providing no sealing member, and the size and weight of the organic EL display can be reduced.

また、第１実施形態では、上記のように、透明基板１の表面上に有機材料層２ｃを囲むＮｉ層５を形成するとともに、ＦＰＣ６側のＮｉ層７の表面を、透明基板１側のＮｉ層５の表面に接着することによって、容易に、ＦＰＣ６側のＮｉ層７の表面を透明基板１側に接着することができる。   Further, in the first embodiment, as described above, the Ni layer 5 surrounding the organic material layer 2c is formed on the surface of the transparent substrate 1, and the surface of the Ni layer 7 on the FPC 6 side is changed to Ni on the transparent substrate 1 side. By bonding to the surface of the layer 5, the surface of the Ni layer 7 on the FPC 6 side can be easily bonded to the transparent substrate 1 side.

また、第１実施形態では、上記のように、透明基板１の表面上に有機材料層２ｃを囲むＳｉＯ2膜（絶縁膜）４を形成するとともに、そのＳｉＯ2膜４により透明基板１側のＮｉ層５と有機ＥＬ素子層２とを絶縁することによって、透明基板１の表面上にＮｉ層５を形成したとしても、容易に、絶縁性を確保することができる。 In the first embodiment, as described above, the SiO 2 film (insulating film) 4 surrounding the organic material layer 2 c is formed on the surface of the transparent substrate 1, and the transparent substrate 1 side is formed by the SiO 2 film 4. Even if the Ni layer 5 is formed on the surface of the transparent substrate 1 by insulating the Ni layer 5 and the organic EL element layer 2, insulation can be easily ensured.

また、第１実施形態では、上記のように、ＦＰＣ６の透明基板１とは反対側の表面上に、有機材料層２ｃの形成領域を覆うＮｉ層９を形成することによって、ＦＰＣ６を介して有機材料層２ｃの形成領域に水分が侵入するのを抑制することができる。   In the first embodiment, as described above, the Ni layer 9 that covers the formation region of the organic material layer 2c is formed on the surface of the FPC 6 opposite to the transparent substrate 1, so that the organic layer is formed via the FPC 6. It is possible to suppress moisture from entering the formation region of the material layer 2c.

また、第１実施形態では、透明基板１側の端子３、ＦＰＣ６側の端子８および１０を上記のように構成することによって、ＦＰＣ６の透明基板１とは反対側の表面上に駆動回路基板１１を配置することができるので、駆動回路基板１１が透明基板１の外縁よりも外側に突出するのを抑制することができる。これにより、有機ＥＬディスプレイの外縁が大きくなるのを抑制することができる。   In the first embodiment, the terminal 3 on the transparent substrate 1 side and the terminals 8 and 10 on the FPC 6 side are configured as described above, so that the drive circuit board 11 is formed on the surface of the FPC 6 opposite to the transparent substrate 1. Therefore, it is possible to suppress the drive circuit board 11 from protruding outward from the outer edge of the transparent substrate 1. Thereby, it can suppress that the outer edge of an organic electroluminescent display becomes large.

次に、第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの製造方法について説明する。   Next, the manufacturing method of the organic EL display according to the first embodiment will be described.

まず、図３〜図５に示すように、公知の技術を用いて、透明基板１上の表示領域１ａに対応する領域に、一対の電極２ａおよび２ｂ間に有機材料層２ｃが挟持された構造を有する有機ＥＬ素子層２を形成する。また、無電解めっき法などを用いて、透明基板１上の表示領域１ａ以外の所定領域に、有機ＥＬ素子層２の電極２ａと接続される複数の端子３を形成する。この後、有機ＥＬ素子層２の電極２ａ上の所定領域に、表示領域１ａ（有機材料層２ｃ）を囲むように、ＳｉＯ2膜４およびＮｉ層５を順次形成する。 First, as shown in FIGS. 3 to 5, a structure in which an organic material layer 2 c is sandwiched between a pair of electrodes 2 a and 2 b in a region corresponding to the display region 1 a on the transparent substrate 1 using a known technique. An organic EL element layer 2 having the following is formed. Moreover, the some terminal 3 connected with the electrode 2a of the organic EL element layer 2 is formed in predetermined areas other than the display area 1a on the transparent substrate 1 using an electroless plating method or the like. Thereafter, the SiO 2 film 4 and the Ni layer 5 are sequentially formed in a predetermined region on the electrode 2a of the organic EL element layer 2 so as to surround the display region 1a (organic material layer 2c).

次に、図６に示すように、無電解めっき法などを用いて、ＦＰＣ６の表面側の領域６ａ上の所定領域に、表示領域１ａを囲むようにＮｉ層７を形成するとともに、領域６ｂ上の端部側の所定領域に複数の端子８を形成する。また、図７に示すように、無電解めっき法などを用いて、ＦＰＣ６の裏面側の領域６ａ上の所定領域に、表示領域１ａを覆うようにＮｉ層９を形成するとともに、領域６ｂ上の端部側の所定領域に複数の端子１０を形成する。この後、ＦＰＣ６の領域６ａと領域６ｂとの境界部分にスリット６ｃを形成する。ＦＰＣ６にスリット６ｃを形成することによって、ＦＰＣ６のスリット６ｃが形成された部分の剛性が小さくなるので、ＦＰＣ６の折り曲げを容易に行うことが可能となる。なお、第１実施形態では、ＦＰＣ６の領域６ａと領域６ｂとの境界部分の厚みを小さくすることによって、ＦＰＣ６の領域６ａと領域６ｂとの境界部分の剛性を小さくしてもよい。   Next, as shown in FIG. 6, an Ni layer 7 is formed in a predetermined region on the surface 6a on the surface side of the FPC 6 so as to surround the display region 1a by using an electroless plating method or the like. A plurality of terminals 8 are formed in a predetermined region on the end side. Further, as shown in FIG. 7, by using an electroless plating method or the like, a Ni layer 9 is formed in a predetermined region on the region 6a on the back surface side of the FPC 6 so as to cover the display region 1a, and on the region 6b. A plurality of terminals 10 are formed in a predetermined region on the end side. Thereafter, a slit 6c is formed at the boundary between the region 6a and the region 6b of the FPC 6. By forming the slit 6c in the FPC 6, the rigidity of the portion of the FPC 6 where the slit 6c is formed is reduced, so that the FPC 6 can be easily bent. In the first embodiment, the rigidity of the boundary portion between the region 6a and the region 6b of the FPC 6 may be reduced by reducing the thickness of the boundary portion between the region 6a and the region 6b of the FPC 6.

次に、図３および図４に示すように、Ｎ2雰囲気中において、図示しない異方性導電膜を介して、ＦＰＣ６側のＮｉ層７を透明基板１側のＮｉ層５に対して圧着する。これにより、有機ＥＬ素子層２の有機材料層２ｃが封止された状態となる。なお、上記した圧着工程は、オゾン制御された環境下で行ってもよい。 Next, as shown in FIGS. 3 and 4, the Ni layer 7 on the FPC 6 side is pressure-bonded to the Ni layer 5 on the transparent substrate 1 side through an anisotropic conductive film (not shown) in an N 2 atmosphere. . As a result, the organic material layer 2c of the organic EL element layer 2 is sealed. Note that the above-described crimping step may be performed in an ozone-controlled environment.

この後、大気中において、図示しない異方性導電膜を介して、透明基板１側の端子３とＦＰＣ６側の端子１０との圧着、および、ＦＰＣ６側の端子８と駆動回路基板１１側の端子１２との圧着を行う。この際、第１実施形態では、有機ＥＬ素子層２の有機材料層２ｃが既に封止された状態となっているので、上記した圧着工程を大気中で行うことが可能となる。   Thereafter, in the atmosphere, the terminal 3 on the transparent substrate 1 side and the terminal 10 on the FPC 6 side are crimped via an anisotropic conductive film (not shown), and the terminal 8 on the FPC 6 side and the terminal on the drive circuit board 11 side. Crimping with 12 is performed. At this time, in the first embodiment, since the organic material layer 2c of the organic EL element layer 2 is already sealed, the above-described crimping process can be performed in the atmosphere.

このようにして、第１実施形態による有機ＥＬディスプレイが形成される。   In this way, the organic EL display according to the first embodiment is formed.

図８は、第１実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図８を参照して、第１実施形態の第１変形例では、駆動回路基板１１が装着されるＦＰＣ６の領域６ｂが、領域６ａ（表示領域１ａ）から２方向に突出するように設けられているとともに、その２方向に突出するＦＰＣ６の領域６ｂの各々に端子８が配置されている。なお、第１実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。   FIG. 8 is a plan view when the FPC used in the organic EL display according to the first modification of the first embodiment is viewed from the surface side. Referring to FIG. 8, in the first modification of the first embodiment, the region 6b of the FPC 6 to which the drive circuit board 11 is mounted is provided so as to protrude in two directions from the region 6a (display region 1a). In addition, the terminals 8 are arranged in each of the regions 6b of the FPC 6 protruding in the two directions. In addition, the other structure of the 1st modification of 1st Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.

図９は、第１実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図９を参照して、第１実施形態の第２変形例では、駆動回路基板１１が装着されるＦＰＣ６の領域６ｂが、領域６ａ（表示領域１ａ）から４方向に突出するように設けられているとともに、その４方向に突出する領域６ｂの各々に端子８が配置されている。なお、第１実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。   FIG. 9 is a plan view of the FPC used in the organic EL display according to the second modification of the first embodiment when viewed from the front side. Referring to FIG. 9, in the second modification of the first embodiment, the region 6b of the FPC 6 to which the drive circuit board 11 is attached is provided so as to protrude in four directions from the region 6a (display region 1a). In addition, the terminals 8 are arranged in each of the regions 6b protruding in the four directions. In addition, the other structure of the 2nd modification of 1st Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.

上記した第１実施形態の第１および第２変形例のように構成されたＦＰＣ６を用いる場合においても、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示しないが、ＦＰＣ６の領域６ｂは、領域６ａ（表示領域１ａ）から３方向に突出するように設けてもよい。   Even when the FPC 6 configured as in the first and second modifications of the first embodiment described above is used, the same effect as in the first embodiment can be obtained. Although not shown, the area 6b of the FPC 6 may be provided so as to protrude in three directions from the area 6a (display area 1a).

（第２実施形態）
図１０は、本発明の第２実施形態による有機ＥＬディスプレイの構造を示した平面図であり、図１１は、図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイの側面図である。図１２および図１３は、それぞれ、図１０の３００−３００線および４００−４００線に沿った断面に対応する模式図である。図１４は、図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図であり、図１５は、図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。図１０〜図１５を参照して、この第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、ＦＰＣを折り曲げずに使用する場合について説明する。なお、第２実施形態による有機ＥＬディスプレイでは、図１１〜図１３中の矢印方向に発光される。 (Second Embodiment)
FIG. 10 is a plan view showing the structure of the organic EL display according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a side view of the organic EL display according to the second embodiment shown in FIG. 12 and 13 are schematic views corresponding to cross sections taken along lines 300-300 and 400-400 in FIG. 10, respectively. FIG. 14 is a plan view of the FPC used in the organic EL display according to the second embodiment shown in FIG. 10 when viewed from the front side, and FIG. 15 is an organic view according to the second embodiment shown in FIG. It is a top view at the time of seeing FPC used for EL display from the back side. With reference to FIGS. 10-15, unlike 2nd Embodiment, this 2nd Embodiment demonstrates the case where FPC is used without bending. In the organic EL display according to the second embodiment, light is emitted in the arrow direction in FIGS.

この第２実施形態では、図１２および図１３に示すように、透明基板１の表面（有機ＥＬ素子層２が形成されている表面）と対向するように、ポリイミド樹脂からなるＦＰＣ２６が配置されている。なお、ＦＰＣ２６は、本発明の「プリント配線板」の一例である。また、図示しないが、ＦＰＣ２６に設けられている金属配線の一部は、ポリイミド樹脂などによりカバーコートされている。   In the second embodiment, as shown in FIGS. 12 and 13, an FPC 26 made of polyimide resin is disposed so as to face the surface of the transparent substrate 1 (the surface on which the organic EL element layer 2 is formed). Yes. The FPC 26 is an example of the “printed wiring board” in the present invention. Although not shown, a part of the metal wiring provided in the FPC 26 is covered with a polyimide resin or the like.

また、第２実施形態では、ＦＰＣ２６の表面側（図１４参照）において、表示領域１ａ（有機材料層２ｃの形成領域）を囲むようにＮｉ層２７が形成されているとともに、端部側の所定領域に複数の端子２８が形成されている。なお、Ｎｉ層２７および端子２８は、それぞれ、本発明の「第１金属層」および「第２端子」の一例である。また、第２実施形態では、ＦＰＣ２６の裏面側（図１５参照）において、表示領域１ａ（有機材料層２ｃの形成領域）を覆うようにＮｉ層２９が形成されているとともに、端部側の所定領域に複数の端子３０が形成されている。なお、Ｎｉ層２９および端子３０は、それぞれ、本発明の「第３金属層」および「第３端子」の一例である。また、図１２および図１３に示すように、ＦＰＣ２６側の端子２８および３０は、ＦＰＣ２６に形成された貫通穴２６ｄを介して互いに接続されている。   In the second embodiment, the Ni layer 27 is formed so as to surround the display area 1a (formation area of the organic material layer 2c) on the front surface side (see FIG. 14) of the FPC 26, and the end side is predetermined. A plurality of terminals 28 are formed in the region. The Ni layer 27 and the terminal 28 are examples of the “first metal layer” and the “second terminal” in the present invention, respectively. In the second embodiment, the Ni layer 29 is formed so as to cover the display area 1a (formation area of the organic material layer 2c) on the back surface side (see FIG. 15) of the FPC 26, and a predetermined value on the end side. A plurality of terminals 30 are formed in the region. The Ni layer 29 and the terminal 30 are examples of the “third metal layer” and the “third terminal” in the present invention, respectively. As shown in FIGS. 12 and 13, the terminals 28 and 30 on the FPC 26 side are connected to each other through a through hole 26 d formed in the FPC 26.

そして、第２実施形態では、透明基板１側のＮｉ層５とＦＰＣ２６側のＮｉ層２７とは、図示しない異方性導電膜を介して接着されている。また、第２実施形態では、図１１〜図１３に示すように、透明基板１側の端子３とＦＰＣ２６側の端子２８とが電気的に接続されている。この透明基板１側の端子３とＦＰＣ２６側の端子２８とは、図示しない異方性導電膜を介して接着されている。なお、ＦＰＣ２６が透明基板１側に接着された状態では、ＦＰＣ２６側の端子２８および３０が透明基板１の外縁よりも内側に配置される。   In the second embodiment, the Ni layer 5 on the transparent substrate 1 side and the Ni layer 27 on the FPC 26 side are bonded via an anisotropic conductive film (not shown). In the second embodiment, as shown in FIGS. 11 to 13, the terminal 3 on the transparent substrate 1 side and the terminal 28 on the FPC 26 side are electrically connected. The terminal 3 on the transparent substrate 1 side and the terminal 28 on the FPC 26 side are bonded via an anisotropic conductive film (not shown). In a state where the FPC 26 is bonded to the transparent substrate 1 side, the terminals 28 and 30 on the FPC 26 side are arranged on the inner side of the outer edge of the transparent substrate 1.

また、ＦＰＣ２６側の端子３０（端子２８）には、駆動回路基板１１側の端子１２が電気的に接続されている。ＦＰＣ２６側の端子３０と駆動回路基板１１側の端子１２とは、図示しない異方性導電膜を介して接着されている。また、図１０に示すように、駆動回路基板１１は、透明基板１の外縁よりも内側に配置されている。   The terminal 12 on the drive circuit board 11 side is electrically connected to the terminal 30 (terminal 28) on the FPC 26 side. The terminal 30 on the FPC 26 side and the terminal 12 on the drive circuit board 11 side are bonded via an anisotropic conductive film (not shown). Further, as shown in FIG. 10, the drive circuit board 11 is disposed on the inner side of the outer edge of the transparent substrate 1.

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。   In addition, the other structure of 2nd Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.

第２実施形態では、上記のように、ＦＰＣ２６の透明基板１側の表面上に有機材料層２ｃを囲むＮｉ層２７を形成するとともに、そのＮｉ層２７の透明基板１側の表面を透明基板１側に接着することによって、上記第１実施形態と同様、有機ＥＬディスプレイの部品点数を削減することができ、かつ、有機ＥＬディスプレイの小型化および軽量化を図ることができる。   In the second embodiment, as described above, the Ni layer 27 surrounding the organic material layer 2 c is formed on the surface of the FPC 26 on the transparent substrate 1 side, and the surface of the Ni layer 27 on the transparent substrate 1 side is the transparent substrate 1. By adhering to the side, the number of parts of the organic EL display can be reduced and the size and weight of the organic EL display can be reduced as in the first embodiment.

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。   The remaining effects of the second embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.

図１６は、第２実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図１６を参照して、第２実施形態の第１変形例では、駆動回路基板１１側の端子１２（図１２および図１３参照）に電気的に接続されるＦＰＣ２６側の端子２８が、表示領域１ａから２方向に突出するように配置されている。なお、第２実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第２実施形態と同様である。   FIG. 16 is a plan view when the FPC used in the organic EL display according to the first modification of the second embodiment is viewed from the surface side. Referring to FIG. 16, in the first modification of the second embodiment, the terminal 28 on the FPC 26 side electrically connected to the terminal 12 on the drive circuit board 11 side (see FIGS. 12 and 13) has a display area. It arrange | positions so that it may protrude in 2 directions from 1a. In addition, the other structure of the 1st modification of 2nd Embodiment is the same as that of the said 2nd Embodiment.

図１７は、第２実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図１７を参照して、第２実施形態の第２変形例では、駆動回路基板１１側の端子１２（図１２および図１３参照）に電気的に接続されるＦＰＣ２６側の端子２８が、表示領域１ａから４方向に突出するように配置されている。なお、第２実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第２実施形態と同様である。   FIG. 17 is a plan view when the FPC used in the organic EL display according to the second modification of the second embodiment is viewed from the surface side. Referring to FIG. 17, in the second modification of the second embodiment, the terminal 28 on the FPC 26 side electrically connected to the terminal 12 on the drive circuit board 11 side (see FIGS. 12 and 13) has a display area. It arrange | positions so that it may protrude in 4 directions from 1a. In addition, the other structure of the 2nd modification of 2nd Embodiment is the same as that of the said 2nd Embodiment.

上記した第２実施形態の第１および第２変形例のように構成されたＦＰＣ２６を用いる場合においても、上記第２実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示しないが、ＦＰＣ２６側の端子２８は、表示領域１ａから３方向に突出するように配置してもよい。   Even when the FPC 26 configured as in the first and second modifications of the second embodiment described above is used, the same effect as in the second embodiment can be obtained. Although not shown, the terminal 28 on the FPC 26 side may be arranged so as to protrude from the display area 1a in three directions.

（第３実施形態）
図１８および図１９は、それぞれ、本発明の第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側および裏面側から見た場合の平面図である。図２０および図２１は、図１８および図１９に示した第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣが駆動回路基板に接続された状態を示した平面図である。図１８〜図２１を参照して、この第３実施形態のＦＰＣ３６は、透明基板１（図２０および図２１参照）の外縁よりも外側に突出した突出部３６ａを有している。そして、ＦＰＣ３６の裏面側（図１９参照）において、駆動回路基板１１側の端子（コネクタ）１２に接続されるＦＰＣ３６側の端子４０が、ＦＰＣ３６の突出部３６ａに配置されている。また、ＦＰＣ３６側の端子２８および４０は、金属配線４０ａにより接続されている。なお、ＦＰＣ３６および端子４０は、それぞれ、本発明の「プリント配線板」および「第３端子」の一例である。 (Third embodiment)
18 and 19 are plan views of the FPC used in the organic EL display according to the third embodiment of the present invention when viewed from the front surface side and the back surface side, respectively. 20 and 21 are plan views showing a state in which the FPC used in the organic EL display according to the third embodiment shown in FIGS. 18 and 19 is connected to the drive circuit board. With reference to FIGS. 18-21, FPC36 of this 3rd Embodiment has the protrusion part 36a which protruded outside the outer edge of the transparent substrate 1 (refer FIG.20 and FIG.21). Then, on the back surface side of the FPC 36 (see FIG. 19), the terminal 40 on the FPC 36 side connected to the terminal (connector) 12 on the drive circuit board 11 side is disposed in the protruding portion 36 a of the FPC 36. The terminals 28 and 40 on the FPC 36 side are connected by a metal wiring 40a. The FPC 36 and the terminal 40 are examples of the “printed wiring board” and the “third terminal” in the present invention, respectively.

なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第２実施形態と同様である。   In addition, the other structure of 3rd Embodiment is the same as that of the said 2nd Embodiment.

第３実施形態では、上記のように構成することによって、図２０に示すように、駆動回路基板１１を透明基板１の外縁よりも外側に配置することができる。また、図２１に示すように、駆動回路基板１１が大きい場合にも、駆動回路基板１１とＦＰＣ３６とを容易に接続することができる。   In the third embodiment, by configuring as described above, the drive circuit board 11 can be disposed outside the outer edge of the transparent substrate 1 as shown in FIG. In addition, as shown in FIG. 21, even when the drive circuit board 11 is large, the drive circuit board 11 and the FPC 36 can be easily connected.

なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。   The remaining effects of the third embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.

図２２および図２３は、それぞれ、第３実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側および裏面側から見た場合の平面図である。図２２および図２３を参照して、この第３実施形態の第１変形例では、駆動回路基板１１側の端子１２（図２０および図２１参照）に接続されるＦＰＣ３６側の端子４０が、ＦＰＣ３６の表面側（図２２参照）に配置されている。なお、第３実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。   22 and 23 are plan views of the FPC used in the organic EL display according to the first modification of the third embodiment when viewed from the front surface side and the back surface side, respectively. 22 and FIG. 23, in the first modification of the third embodiment, the terminal 40 on the FPC 36 side connected to the terminal 12 on the drive circuit board 11 side (see FIG. 20 and FIG. 21) is the FPC 36. It is arrange | positioned at the surface side (refer FIG. 22). In addition, the other structure of the 1st modification of 3rd Embodiment is the same as that of the said 3rd Embodiment.

第３実施形態の第１変形例では、上記のように構成することによって、有機ＥＬ素子層２の電極２ａの取り出し方向を容易に変更することができる。   In the first modified example of the third embodiment, by taking the configuration as described above, the extraction direction of the electrode 2a of the organic EL element layer 2 can be easily changed.

図２４は、第３実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図２４を参照して、第３実施形態の第２変形例では、ＦＰＣ３６の突出部３６ａが２方向に突出するように形成されている。なお、第３実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。   FIG. 24 is a plan view when the FPC used in the organic EL display according to the second modification of the third embodiment is viewed from the front side. Referring to FIG. 24, in the second modification of the third embodiment, the protruding portion 36a of the FPC 36 is formed to protrude in two directions. In addition, the other structure of the 2nd modification of 3rd Embodiment is the same as that of the said 3rd Embodiment.

図２５は、第３実施形態の第３変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図２５を参照して、第３実施形態の第３変形例では、ＦＰＣ３６の突出部３６ａが４方向に突出するように形成されている。なお、第３実施形態の第３変形例のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。   FIG. 25 is a plan view of the FPC used in the organic EL display according to the third modification of the third embodiment when viewed from the front side. Referring to FIG. 25, in the third modification of the third embodiment, the protruding portion 36a of the FPC 36 is formed to protrude in four directions. In addition, the other structure of the 3rd modification of 3rd Embodiment is the same as that of the said 3rd Embodiment.

上記した第３実施形態の第１〜第３変形例のように構成されたＦＰＣ３６を用いる場合においても、上記第３実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示しないが、ＦＰＣ３６の突出部３６ａは、３方向に突出するように形成してもよい。   Even when the FPC 36 configured as in the first to third modifications of the third embodiment described above is used, the same effects as those of the third embodiment can be obtained. Although not shown, the protruding portion 36a of the FPC 36 may be formed to protrude in three directions.

（第４実施形態）
図２６および図２７は、それぞれ、本発明の第４実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側および裏面側から見た場合の平面図である。図２６および図２７を参照して、この第４実施形態では、ＦＰＣ２６の表面側（図２６参照）において、表示領域１ａを囲むＮｉ層４７の１辺が、透明基板１側の端子３（図１２および図１３参照）と接続される端子４８として機能するように構成されている。なお、Ｎｉ層２７および端子４８は、それぞれ、本発明の「第１金属層」および「第２端子」の一例である。 (Fourth embodiment)
FIGS. 26 and 27 are plan views of the FPC used in the organic EL display according to the fourth embodiment of the present invention when viewed from the front surface side and the back surface side, respectively. Referring to FIGS. 26 and 27, in the fourth embodiment, on the surface side of FPC 26 (see FIG. 26), one side of Ni layer 47 surrounding display area 1a is connected to terminal 3 on the transparent substrate 1 side (see FIG. 26). 12 and FIG. 13). The Ni layer 27 and the terminal 48 are examples of the “first metal layer” and the “second terminal” in the present invention, respectively.

なお、第４実施形態のその他の構成は、上記第２実施形態と同様である。   The remaining configuration of the fourth embodiment is similar to that of the aforementioned second embodiment.

第４実施形態では、上記のように、ＦＰＣ２６側のＮｉ層４７の１辺を、透明基板１側の端子３と接続される端子４８として機能するように構成することによって、ＦＰＣ２６に端子４８を形成するためのスペースを別途設ける必要がないので、ＦＰＣ２６が大きくなるのを抑制することができる。   In the fourth embodiment, as described above, by configuring one side of the Ni layer 47 on the FPC 26 side to function as the terminal 48 connected to the terminal 3 on the transparent substrate 1 side, the terminal 48 is provided on the FPC 26. Since it is not necessary to provide a separate space for formation, it is possible to suppress the FPC 26 from becoming large.

なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。   The remaining effects of the fourth embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.

図２８は、第４実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図２８を参照して、第４実施形態の第１変形例では、ＦＰＣ２６の表面側において、表示領域１ａを囲むＮｉ層４７の２辺が、透明基板１側の端子３（図１２および図１３参照）と接続される端子４８として機能するように構成されている。なお、第４実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第４実施形態と同様である。   FIG. 28 is a plan view of the FPC used in the organic EL display according to the first modification of the fourth embodiment when viewed from the front side. Referring to FIG. 28, in the first modification of the fourth embodiment, on the surface side of FPC 26, two sides of Ni layer 47 surrounding display area 1a are terminals 3 on transparent substrate 1 side (FIGS. 12 and 13). It is configured to function as a terminal 48 connected to the reference. In addition, the other structure of the 1st modification of 4th Embodiment is the same as that of the said 4th Embodiment.

図２９は、第４実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図２９を参照して、第４実施形態の第２変形例では、ＦＰＣ２６の表面側において、表示領域１ａを囲むＮｉ層４７の４辺が、透明基板１側の端子３（図１２および図１３参照）と接続される端子４８として機能するように構成されている。なお、第４実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第４実施形態と同様である。   FIG. 29 is a plan view of the FPC used in the organic EL display according to the second modification of the fourth embodiment when viewed from the front side. Referring to FIG. 29, in the second modification of the fourth embodiment, on the surface side of FPC 26, four sides of Ni layer 47 surrounding display area 1a are terminals 3 on transparent substrate 1 side (FIGS. 12 and 13). It is configured to function as a terminal 48 connected to the reference. In addition, the other structure of the 2nd modification of 4th Embodiment is the same as that of the said 4th Embodiment.

表示領域１ａを囲むＮｉ層４７を上記のように構成した場合（第４実施形態の第１および第２変形例）においても、上記第４実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示しないが、表示領域１ａを囲むＮｉ層４７の３辺が、透明基板１側の端子３と接続される端子４８として機能するように構成してもよい。   Even when the Ni layer 47 surrounding the display region 1a is configured as described above (first and second modifications of the fourth embodiment), the same effects as in the fourth embodiment can be obtained. Although not shown, the three sides of the Ni layer 47 surrounding the display area 1a may function as the terminals 48 connected to the terminals 3 on the transparent substrate 1 side.

（第５実施形態）
図３０および図３１は、それぞれ、本発明の第５実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側および裏面側から見た場合の平面図である。図３０および図３１を参照して、この第５実施形態のＦＰＣ５６は、透明基板１の外縁よりも外側に突出した突出部５６ａを有している。そして、ＦＰＣ５６の裏面側（図３１参照）において、駆動回路基板１１側の端子１２に接続されるＦＰＣ５６側の端子６０が、ＦＰＣ５６の突出部５６ａに配置されている。なお、ＦＰＣ５６および端子６０は、それぞれ、本発明の「プリント配線板」および「第３端子」の一例である。 (Fifth embodiment)
30 and 31 are plan views of the FPC used in the organic EL display according to the fifth embodiment of the present invention when viewed from the front surface side and the back surface side, respectively. With reference to FIGS. 30 and 31, the FPC 56 of the fifth embodiment has a protruding portion 56 a that protrudes outward from the outer edge of the transparent substrate 1. Then, on the back surface side of the FPC 56 (see FIG. 31), the terminal 60 on the FPC 56 side connected to the terminal 12 on the drive circuit board 11 side is disposed on the protruding portion 56 a of the FPC 56. The FPC 56 and the terminal 60 are examples of the “printed wiring board” and the “third terminal” in the present invention, respectively.

また、第５実施形態では、ＦＰＣ５６の表面側（図３０参照）において、表示領域１ａを囲むＮｉ層５７の１辺が、透明基板１側の端子３と接続される端子５８として機能するように構成されている。また、ＦＰＣ５６の表面側の端子５８は、金属配線６０ａを介してＦＰＣ５６の裏面側の端子６０に接続されている。また、第５実施形態では、ＦＰＣ５６の裏面側（図３１参照）において、表示領域１ａを覆うようにＮｉ層５９が形成されている。なお、Ｎｉ層５７および５９は、それぞれ、本発明の「第１金属層」および「第３金属層」の一例である。また、端子５８は、本発明の「第２端子」の一例である。   In the fifth embodiment, one side of the Ni layer 57 surrounding the display region 1a functions as a terminal 58 connected to the terminal 3 on the transparent substrate 1 side on the surface side of the FPC 56 (see FIG. 30). It is configured. Further, the terminal 58 on the front surface side of the FPC 56 is connected to the terminal 60 on the rear surface side of the FPC 56 through a metal wiring 60a. In the fifth embodiment, the Ni layer 59 is formed so as to cover the display region 1a on the back surface side of the FPC 56 (see FIG. 31). The Ni layers 57 and 59 are examples of the “first metal layer” and the “third metal layer” in the present invention, respectively. The terminal 58 is an example of the “second terminal” in the present invention.

なお、第５実施形態のその他の構成は、上記第２〜第４実施形態と同様である。   In addition, the other structure of 5th Embodiment is the same as that of the said 2nd-4th embodiment.

第５実施形態では、上記のように構成することによって、上記第１〜第４実施形態と同様の効果を得ることができる。   In the fifth embodiment, by configuring as described above, the same effects as those of the first to fourth embodiments can be obtained.

図３２および図３３は、それぞれ、第５実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側および裏面側から見た場合の平面図である。図３２および図３３を参照して、この第５実施形態の第１変形例では、駆動回路基板１１側の端子１２に接続されるＦＰＣ５６側の端子６０が、ＦＰＣ５６の表面側（図３２参照）に配置されている。なお、第５実施形態の第１変形例のその他の構成は、上記第５実施形態と同様である。   FIGS. 32 and 33 are plan views of the FPC used in the organic EL display according to the first modification of the fifth embodiment when viewed from the front surface side and the back surface side, respectively. 32 and FIG. 33, in the first modification of the fifth embodiment, the terminal 60 on the FPC 56 side connected to the terminal 12 on the drive circuit board 11 side is the front side of the FPC 56 (see FIG. 32). Is arranged. The remaining configuration of the first modification example of the fifth embodiment is similar to that of the aforementioned fifth embodiment.

図３４は、第５実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図３４を参照して、第５実施形態の第２変形例では、ＦＰＣ５６の突出部５６ａが２方向に突出するように形成されている。なお、第５実施形態の第２変形例のその他の構成は、上記第５実施形態と同様である。   FIG. 34 is a plan view of the FPC used in the organic EL display according to the second modification of the fifth embodiment when viewed from the front side. Referring to FIG. 34, in the second modification of the fifth embodiment, the protruding portion 56a of the FPC 56 is formed to protrude in two directions. The remaining configuration of the second modification example of the fifth embodiment is similar to that of the aforementioned fifth embodiment.

図３５は、第５実施形態の第３変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。図３５を参照して、第５実施形態の第３変形例では、ＦＰＣ５６の突出部５６ａが４方向に突出するように形成されている。なお、第５実施形態の第３変形例のその他の構成は、上記第５実施形態と同様である。   FIG. 35 is a plan view of an FPC used in an organic EL display according to a third modification of the fifth embodiment when viewed from the front side. Referring to FIG. 35, in the third modification of the fifth embodiment, the protruding portion 56a of the FPC 56 is formed so as to protrude in four directions. The remaining configuration of the third modification example of the fifth embodiment is similar to that of the aforementioned fifth embodiment.

上記した第５実施形態の第１〜第３変形例のように構成されたＦＰＣ５６を用いる場合においても、上記第５実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示しないが、ＦＰＣ５６の突出部５６ａは、３方向に突出するように形成してもよい。   Even when the FPC 56 configured as in the first to third modifications of the fifth embodiment described above is used, the same effect as that of the fifth embodiment can be obtained. Although not shown, the protruding portion 56a of the FPC 56 may be formed to protrude in three directions.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記実施形態では、Ｎｉ層により有機材料層（表示領域）を囲むように構成したが、本発明はこれに限らず、Ｎｉ以外の材料からなる層により有機材料層（表示領域）を囲むように構成してもよい。   For example, in the above embodiment, the organic material layer (display area) is surrounded by the Ni layer. However, the present invention is not limited to this, and the organic material layer (display area) is surrounded by a layer made of a material other than Ni. You may comprise as follows.

また、上記実施形態では、透明基板側のＮｉ層とＦＰＣ側のＮｉ層とを、異方性導電膜を介して接着したが、本発明はこれに限らず、透明基板側のＮｉ層とＦＰＣ側のＮｉ層との間は導通させる必要がないので、異方性導電膜よりも透水性の低い接着剤を介して、透明基板側のＮｉ層とＦＰＣ側のＮｉ層とを接着してもよい。   In the above embodiment, the Ni layer on the transparent substrate side and the Ni layer on the FPC side are bonded via the anisotropic conductive film. However, the present invention is not limited to this, and the Ni layer on the transparent substrate side and the FPC are bonded. Since there is no need to conduct between the Ni layer on the side, even if the Ni layer on the transparent substrate side and the Ni layer on the FPC side are bonded via an adhesive having a lower water permeability than the anisotropic conductive film Good.

また、第１実施形態のＦＰＣ６の構成において、ＦＰＣ６の領域６ｂ上に、チップ１３およびコネクタ１４を図３６に示すように配置してもよい。   In the configuration of the FPC 6 according to the first embodiment, the chip 13 and the connector 14 may be arranged on the region 6b of the FPC 6 as shown in FIG.

また、本発明は、パッシブマトリクス駆動の有機ＥＬディスプレイおよびアクティブマトリクス駆動の有機ＥＬディスプレイのいずれにも適用可能である。   Further, the present invention can be applied to both a passive matrix driving organic EL display and an active matrix driving organic EL display.

また、本発明は、白色有機ＥＬ素子を用いたカラーフィルタ方式の有機ＥＬディスプレイ、および、ＲＧＢの各色を発光する有機ＥＬ素子を含む塗り分け方式の有機ＥＬディスプレイのいずれにも適用可能である。   Further, the present invention is applicable to both a color filter type organic EL display using a white organic EL element and a separate type organic EL display including organic EL elements that emit RGB colors.

また、本発明は、モノカラーの有機ＥＬディスプレイおよびフルカラーの有機ＥＬディスプレイのいずれにも適用可能である。   Further, the present invention can be applied to both a monocolor organic EL display and a full color organic EL display.

また、本発明は、ボトムエミッション型の有機ＥＬディスプレイおよびトップエミッション型の有機ＥＬディスプレイのいずれにも適用可能である。   Further, the present invention can be applied to both a bottom emission type organic EL display and a top emission type organic EL display.

本発明の第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの構造を示した平面図である。It is the top view which showed the structure of the organic electroluminescent display by 1st Embodiment of this invention. 図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの側面図である。It is a side view of the organic electroluminescent display by 1st Embodiment shown in FIG. 図１の１００−１００線に沿った断面に対応する模式図である。It is a schematic diagram corresponding to the cross section along the 100-100 line of FIG. 図１の２００−２００線に沿った断面に対応する模式図である。It is a schematic diagram corresponding to the cross section along the 200-200 line | wire of FIG. 図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイの透明基板からＦＰＣを取り外した状態を示した平面図である。It is the top view which showed the state which removed FPC from the transparent substrate of the organic electroluminescent display by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic electroluminescent display by 1st Embodiment shown in FIG. 1 from the surface side. 図１に示した第１実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic electroluminescent display by 1st Embodiment shown in FIG. 1 from the back surface side. 第１実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic EL display by the 1st modification of 1st Embodiment from the surface side. 第１実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic EL display by the 2nd modification of 1st Embodiment from the surface side. 本発明の第２実施形態による有機ＥＬディスプレイの構造を示した平面図である。It is the top view which showed the structure of the organic electroluminescent display by 2nd Embodiment of this invention. 図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイの側面図である。It is a side view of the organic electroluminescent display by 2nd Embodiment shown in FIG. 図１０の３００−３００線に沿った断面に対応する模式図である。It is a schematic diagram corresponding to the cross section along the 300-300 line of FIG. 図１０の４００−４００線に沿った断面に対応する模式図である。It is a schematic diagram corresponding to the cross section along the 400-400 line of FIG. 図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic electroluminescent display by 2nd Embodiment shown in FIG. 10 from the surface side. 図１０に示した第２実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic electroluminescent display by 2nd Embodiment shown in FIG. 10 from the back surface side. 第２実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic electroluminescent display by the 1st modification of 2nd Embodiment from the surface side. 第２実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic EL display by the 2nd modification of 2nd Embodiment from the surface side. 本発明の第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic electroluminescent display by 3rd Embodiment of this invention from the surface side. 本発明の第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic electroluminescent display by 3rd Embodiment of this invention from the back surface side. 図１８および図１９に示した第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣが駆動回路基板に接続された状態を示した平面図である。FIG. 20 is a plan view showing a state in which an FPC used in the organic EL display according to the third embodiment shown in FIGS. 18 and 19 is connected to a drive circuit board. 図１８および図１９に示した第３実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣが駆動回路基板に接続された状態を示した平面図である。FIG. 20 is a plan view showing a state in which an FPC used in the organic EL display according to the third embodiment shown in FIGS. 18 and 19 is connected to a drive circuit board. 第３実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic EL display by the 1st modification of 3rd Embodiment from the surface side. 第３実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic electroluminescent display by the 1st modification of 3rd Embodiment from the back surface side. 第３実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic EL display by the 2nd modification of 3rd Embodiment from the surface side. 第３実施形態の第３変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic EL display by the 3rd modification of 3rd Embodiment from the surface side. 本発明の第４実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic electroluminescent display by 4th Embodiment of this invention from the surface side. 本発明の第４実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic electroluminescent display by 4th Embodiment of this invention from the back surface side. 第４実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic EL display by the 1st modification of 4th Embodiment from the surface side. 第４実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic EL display by the 2nd modification of 4th Embodiment from the surface side. 本発明の第５実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic electroluminescent display by 5th Embodiment of this invention from the surface side. 本発明の第５実施形態による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic EL display by a 5th embodiment of the present invention from the back side. 第５実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic electroluminescent display by the 1st modification of 5th Embodiment from the surface side. 第５実施形態の第１変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを裏面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic EL display by the 1st modification of 5th Embodiment from the back side. 第５実施形態の第２変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic EL display by the 2nd modification of a 5th embodiment from the surface side. 第５実施形態の第３変形例による有機ＥＬディスプレイに使用されるＦＰＣを表面側から見た場合の平面図である。It is a top view at the time of seeing FPC used for the organic EL display by the 3rd modification of a 5th embodiment from the surface side. ＦＰＣ上に設けられる電子部品の配置例を示した平面図である。It is the top view which showed the example of arrangement | positioning of the electronic component provided on FPC.

符号の説明Explanation of symbols

１ 透明基板
２ 有機ＥＬ素子層
２ａ、２ｂ 電極
２ｃ 有機材料層
３ 端子（第１端子）
４ ＳｉＯ2膜（絶縁膜）
５ Ｎｉ層（第２金属層）
６、２６、３６、４６、５６ ＦＰＣ（プリント配線板）
７、２７、４７、５７ Ｎｉ層（第１金属層）
８、３０、４０、６０ 端子（第３端子）
９、２９、５９ Ｎｉ層（第３金属層）
１０、２８、４８、５８ 端子（第２端子） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent substrate 2 Organic EL element layer 2a, 2b Electrode 2c Organic material layer 3 Terminal (1st terminal)
4 SiO 2 film (insulating film)
5 Ni layer (second metal layer)
6, 26, 36, 46, 56 FPC (printed wiring board)
7, 27, 47, 57 Ni layer (first metal layer)
8, 30, 40, 60 terminals (third terminal)
9, 29, 59 Ni layer (third metal layer)
10, 28, 48, 58 terminals (second terminal)

Claims (6)

透明基板と、
前記透明基板の表面上に形成され、一対の電極間に挟持された有機材料層を含む有機ＥＬ素子層と、
前記透明基板の表面と対向するように配置されたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記透明基板側の表面上に形成され、前記有機材料層を囲む第１金属層とを備え、
前記第１金属層の前記透明基板側の表面は、前記透明基板側に接着されていることを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。 A transparent substrate;
An organic EL element layer including an organic material layer formed on the surface of the transparent substrate and sandwiched between a pair of electrodes;
A printed wiring board disposed to face the surface of the transparent substrate;
A first metal layer formed on the surface of the printed wiring board on the transparent substrate side and surrounding the organic material layer;
The surface of the first metal layer on the transparent substrate side is bonded to the transparent substrate side. 前記透明基板の表面上に形成され、前記有機材料層を囲む第２金属層をさらに備え、
前記第１金属層の前記透明基板側の表面は、前記第２金属層の前記プリント配線板側の表面に接着されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイ。 A second metal layer formed on the surface of the transparent substrate and surrounding the organic material layer;
2. The organic EL display according to claim 1, wherein a surface of the first metal layer on the transparent substrate side is bonded to a surface of the second metal layer on the printed wiring board side. 前記透明基板の表面上に形成され、前記有機材料層を囲む絶縁膜をさらに備え、
前記第２金属層は、前記絶縁膜により前記有機ＥＬ素子層と絶縁されていることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬディスプレイ。 An insulating film formed on the surface of the transparent substrate and surrounding the organic material layer;
The organic EL display according to claim 2, wherein the second metal layer is insulated from the organic EL element layer by the insulating film. 前記プリント配線板の前記透明基板とは反対側の表面上に形成され、前記有機ＥＬ素子層の形成領域に対応する領域を覆う第３金属層をさらに備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の有機ＥＬディスプレイ。   The third printed circuit board further comprising a third metal layer formed on a surface of the printed wiring board opposite to the transparent substrate and covering a region corresponding to a region where the organic EL element layer is formed. An organic EL display according to any one of the above. 前記透明基板の表面上に形成され、前記有機ＥＬ素子層に接続される第１端子と、
前記プリント配線板の前記透明基板側の表面上に形成され、前記第１端子に接続される第２端子と、
前記プリント配線板の前記透明基板とは反対側の表面上に形成され、前記第２端子に接続される第３端子とをさらに備え、
前記第２端子および前記第３端子は、前記プリント配線板に形成された貫通穴を介して互いに接続されているとともに、前記透明基板の外縁よりも内側に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の有機ＥＬディスプレイ。 A first terminal formed on the surface of the transparent substrate and connected to the organic EL element layer;
A second terminal formed on the surface of the printed wiring board on the transparent substrate side and connected to the first terminal;
A third terminal formed on the surface of the printed wiring board opposite to the transparent substrate and connected to the second terminal;
The second terminal and the third terminal are connected to each other through a through hole formed in the printed wiring board, and are disposed on the inner side of the outer edge of the transparent substrate. Item 5. The organic EL display according to any one of Items 1 to 4. 前記第１金属層の少なくとも一部は、前記第２端子として機能することを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬディスプレイ。   The organic EL display according to claim 5, wherein at least a part of the first metal layer functions as the second terminal.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009169373A (en) * 2008-01-18 2009-07-30 Samsung Mobile Display Co Ltd Organic light emitting display
JP2016012576A (en) * 2008-07-10 2016-01-21 株式会社半導体エネルギー研究所 Module
JP2016018758A (en) * 2014-07-11 2016-02-01 株式会社ジャパンディスプレイ Organic el display device and method of manufacturing organic el display device
WO2017006392A1 (en) * 2015-07-03 2017-01-12 パイオニア株式会社 Light emitting device

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009169373A (en) * 2008-01-18 2009-07-30 Samsung Mobile Display Co Ltd Organic light emitting display
JP4713607B2 (en) * 2008-01-18 2011-06-29 三星モバイルディスプレイ株式會社 Organic electroluminescence display
US8288938B2 (en) 2008-01-18 2012-10-16 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device with an outer circumferentially array of flexible printed circuit board and coupling pads
JP2016012576A (en) * 2008-07-10 2016-01-21 株式会社半導体エネルギー研究所 Module
US10079330B2 (en) 2008-07-10 2018-09-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic device having an embedded pixel electrode
US10205062B2 (en) 2008-07-10 2019-02-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device that is highly reliable, thin and is not damaged by external local pressure and electronic device
US11101407B2 (en) 2008-07-10 2021-08-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device sealed in a fibrous body to improve manufacturability and electronic device including the light emitting device
US11557697B2 (en) 2008-07-10 2023-01-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Flexible light emitting device comprising a polyimide resin
US11908976B2 (en) 2008-07-10 2024-02-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic device
JP2016018758A (en) * 2014-07-11 2016-02-01 株式会社ジャパンディスプレイ Organic el display device and method of manufacturing organic el display device
WO2017006392A1 (en) * 2015-07-03 2017-01-12 パイオニア株式会社 Light emitting device
JPWO2017006392A1 (en) * 2015-07-03 2018-04-05 パイオニア株式会社 Light emitting device

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