JP2007287062A - Non-contact ic tag, and ic chip mounting inspection method for non-contact ic tag - Google Patents

Non-contact ic tag, and ic chip mounting inspection method for non-contact ic tag Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-contact IC tag and an IC chip mounting inspection method for accurately determining whether connection between an IC chip and antenna terminals is reliably performed. <P>SOLUTION: This non-contact IC tag is formed with a short circuit inside an IC chip between at least two dummy terminals of the mounted IC chip 2 when the IC chip 2 mounted to an antenna pattern of the non-contact IC tag by a face-down method using an adhesive or an adhesive film is an IC chip having two terminals t1, t2 for a non-contact interface and two or more dummy terminals d1, d2. In the IC chip mounting inspection method, a resistance value between inspection terminals 6a, 6b of an antenna which connects the dummy terminals d1, d2, is measured for determination. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、非接触ＩＣタグにおいて、アンテナパターンにＩＣチップを装着する際の接続の確実性を検証可能にする技術に関する。従って、本発明の利用分野は非接触ＩＣタグの製造や利用の分野に関する。   The present invention relates to a technique for enabling verification of connection reliability when an IC chip is mounted on an antenna pattern in a non-contact IC tag. Therefore, the application field of the present invention relates to the field of manufacturing and using non-contact IC tags.

非接触ＩＣタグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification) とも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップを備え、この情報を無線通信によって非接触で読み取りできるようにされている。このようなＩＣタグは、例えば、運送や流通、工場工程管理、荷物の取り扱い、施設の管理等の分野で利用される。   The non-contact IC tag is also referred to as RFID (Radio Frequency Identification), and includes an IC chip that holds information capable of identifying an individual, and can read this information by wireless communication in a non-contact manner. Such IC tags are used, for example, in fields such as transportation and distribution, factory process management, package handling, and facility management.

非接触ＩＣタグには各種の形態のものがあるが、一般的には平面な形態にして物品等に貼着して使用する場合が多い。この場合には、平面なベースフィルムにアンテナパターンを形成して、当該アンテナにＩＣチップを装着して非接触ＩＣタグとする。
１３．５６ＭＨｚの電磁誘導型アンテナの場合は、平面コイル状のアンテナパターンを形成し、当該アンテナパターンの両端部にＩＣチップを装着する。一方、ＵＨＦ帯に属する８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ帯では、半波長ダイポール型アンテナが用いられ、その左右の１／４波長アンテナの中心である給電部にＩＣチップを装着する。 There are various types of non-contact IC tags, but in general there are many cases where they are used by sticking them to articles or the like in a flat form. In this case, an antenna pattern is formed on a flat base film, and an IC chip is attached to the antenna to form a non-contact IC tag.
In the case of a 13.56 MHz electromagnetic induction antenna, a planar coil antenna pattern is formed, and IC chips are attached to both ends of the antenna pattern. On the other hand, in the 860 MHz to 960 MHz band belonging to the UHF band, a half-wavelength dipole antenna is used, and an IC chip is mounted on a power feeding portion that is the center of the left and right quarter-wavelength antennas.

図６は、電磁誘導型のアンテナパターンの例を示す図である。１３．５６ＭＨｚ用として透明なベースフィルム５面に、ラミネートしたアルミ箔や銅箔をエッチングして形成されたアンテナコイル３をベースフィルム５のアンテナ面とは反対側面から見ている。
アンテナコイル２は、幅幅が０．８ｍｍ〜１．０ｍｍ程度で、図示のものはベースフィルム５面を６ターンするようにされている。部材１１は、アンテナコイルの一方側を端部３ａに導くための導通回路であって、ベースフィルム５の裏面に薄いかしめ金具を用いている。ＩＣチップ２は、アンテナコイル３の端部３ａ，３ｂに装着されている。なお、アルミ箔や銅箔には厚み１０μｍから４０μｍ程度のものが使用され、表面抵抗値は、通常１．０〜１．５ｍΩ／□程度の範囲となるようにされている。 FIG. 6 is a diagram illustrating an example of an electromagnetic induction type antenna pattern. The antenna coil 3 formed by etching a laminated aluminum foil or copper foil on the surface of a transparent base film 5 for 13.56 MHz is viewed from the side opposite to the antenna surface of the base film 5.
The antenna coil 2 has a width of about 0.8 mm to 1.0 mm, and the antenna coil 2 shown in FIG. The member 11 is a conduction circuit for guiding one side of the antenna coil to the end 3 a, and a thin caulking metal fitting is used on the back surface of the base film 5. The IC chip 2 is attached to the end portions 3 a and 3 b of the antenna coil 3. Note that aluminum foil and copper foil having a thickness of about 10 μm to 40 μm are used, and the surface resistance is usually in the range of about 1.0 to 1.5 mΩ / □.

ＩＣチップのアンテナ面への実装は、導電性接着剤や異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film)、その他の材料を使用して行われており、硬化型の液状接着剤やホットメルト型のフィルム状のものなどが使用される。導電性接着フィルム（ＩＣＦ；Isotropic Conductive Film)、非導電性接着剤（ＮＣＰ；Non Conductive Paste) や非導電性接着フィルム (ＮＣＦ；Non Conductive Film)が使用される場合もある。
装着部を平面にする目的からフェイスダウン方式が採用されるのが通例である。ＩＣチップ側のパッドは凹凸の無い平面状のものが使用される場合もあるが、異方性導電接着フィルムを使用する場合や非導電性の接着剤や接着フィルムを使用する場合は、突出したバンプ形状となっているものが用いられる。接続を確実にするため、ＩＣチップのバンプの先端を鋭角にしてアンテナ面に食い込む形状にしたものなども用いられている。 IC chips are mounted on the antenna surface using conductive adhesive, anisotropic conductive film (ACF), and other materials, such as curable liquid adhesives and hot melts. A mold-like film is used. In some cases, a conductive adhesive film (ICF), a nonconductive adhesive (NCP) or a nonconductive adhesive film (NCF) may be used.
The face-down method is usually adopted for the purpose of flattening the mounting portion. The pads on the IC chip side may have a flat surface with no irregularities, but when using an anisotropic conductive adhesive film or when using a non-conductive adhesive or adhesive film, it protruded. A bump shape is used. In order to ensure the connection, an IC chip with a sharp tip at the tip of the bump is used to bite into the antenna surface.

ＩＣチップ側の端子（パッドまたはバンプを総称する意味で、特許請求の範囲および以降において「端子」と表現する。）は、アンテナの両端に接続するため、２端子で十分であるが、近年、ＩＣチップを装着した際の安定性、主として姿勢安定性の目的から、ダミーとして２端子またはそれ以上の端子を加える場合が多くなってきている。前記、図６中の端子６ａ，６ｂは当該目的のための端子である。   The terminals on the IC chip side (referred to generically as pads or bumps, and expressed as “terminals” in the claims and hereinafter) are sufficient to connect to both ends of the antenna. For the purpose of stability when an IC chip is mounted, mainly posture stability, two or more terminals are often added as a dummy. The terminals 6a and 6b in FIG. 6 are terminals for this purpose.

しかし、このようにしてＩＣチップを装着した非接触ＩＣタグであっても、アンテナとＩＣチップ側の端子間が確実に接続しているか否かについては、的確な検査方法が無いという問題があった。すなわち、ＩＣチップの内部は高い抵抗値（通常、直流抵抗値を測定すると１ＫΩから１ＭΩ程度になる。）にされているので、アンテナパターンに装着した後は、アンテナを切断した状態であってもＩＣチップの両側の端子とアンテナ端部間の接続抵抗値のみを測定できない問題があった。ダイポール型アンテナのＩＣチップも同様である。   However, even a non-contact IC tag with an IC chip mounted in this way has a problem that there is no accurate inspection method as to whether or not the antenna and the terminal on the IC chip side are securely connected. It was. That is, since the inside of the IC chip has a high resistance value (usually about 1 KΩ to 1 MΩ when the DC resistance value is measured), even after the antenna is disconnected, it is in a state where the antenna is disconnected. There is a problem that it is impossible to measure only the connection resistance value between the terminals on both sides of the IC chip and the antenna end. The same applies to the IC chip of the dipole antenna.

したがって、アンテナの接続が不完全であるのに、ＩＣチップの動作不良を疑ったり、逆に、ＩＣチップの動作やリーダライタが不完全なのに、アンテナの接続方法や導電性接着剤を完全にすることを求めるような問題が生じる場合があった。
一方、回路設計に際しては、内部抵抗のないＩＣチップ（極めて小さい抵抗値のＴＥＧチップ）を使用して回路を評価しプロセスを確立してからＩＣチップを設計することが行われている。 Therefore, although the antenna connection is incomplete, the IC chip is suspected of malfunctioning. Conversely, the IC chip operation and reader / writer are incomplete, but the antenna connection method and conductive adhesive are completed. In some cases, there was a problem asking for this.
On the other hand, when designing a circuit, an IC chip having no internal resistance (a TEG chip having an extremely small resistance value) is used to evaluate the circuit and establish a process before designing the IC chip.

そこで、本発明はＩＣチップの非接触インターフェースの２個の端子の他に、チップ内部で実質的に抵抗値が "ゼロ”になるか極めて低抵抗となるように短絡している２個のダミー端子（検査端子と表現してもよいが、本明細書ではＩＣチップ側を「ダミー端子」とし、アンテナ側を「検査用端子」とする。）を設けたＩＣチップを用い、非接触インターフェースは通常のようにアンテナ端部に接続し、短絡したダミー端子をベースフィルムのアンテナ端部の２つの検査用端子面に固定して装着し、２つの検査用端子間の抵抗値を測定することによりこの問題を解決しようとするものである。
すなわち、ダミー端子を装着した２つの検査用端子間の抵抗値が、ＩＣチップ自体の短絡抵抗値に近ければ、非接触インターフェース間の接続も同様に低い抵抗値で接続されたと推定するものである。 Therefore, in addition to the two terminals of the non-contact interface of the IC chip, the present invention provides two dummy circuits that are short-circuited so that the resistance value is substantially "zero" or extremely low inside the chip. An IC chip provided with terminals (which may be expressed as inspection terminals, but in this specification the IC chip side is a “dummy terminal” and the antenna side is an “inspection terminal”), and the non-contact interface is By connecting to the antenna end as usual and mounting the short-circuited dummy terminal fixed to the two inspection terminal surfaces of the antenna end of the base film, and measuring the resistance value between the two inspection terminals It is an attempt to solve this problem.
That is, if the resistance value between the two inspection terminals with the dummy terminal is close to the short-circuit resistance value of the IC chip itself, it is estimated that the connection between the non-contact interfaces is similarly connected with a low resistance value. .

本願に直接関連する先行技術を検出できないが、ＩＣカードのＩＣチップの実装方法について特許文献１や特許文献２がある。また、非接触ＩＣカードにおける異方導電性接着剤によるＩＣチップ実装について記載したものに、非特許文献１がある。   Prior arts directly related to the present application cannot be detected, but there are Patent Document 1 and Patent Document 2 for mounting an IC chip of an IC card. Further, Non-Patent Document 1 is one that describes IC chip mounting using an anisotropic conductive adhesive in a non-contact IC card.

特開平 ８−２８７２０８号公報JP-A-8-287208 特開平１１−３４５３０２号公報JP 11-345302 A 「エレクトロニクス実装学会誌第３巻第３号」２０３頁〜２０６頁 「非接触ＩＣカード」２０００年５月１日発行"Journal of Electronics Packaging Society Vol.3, No.3" pages 203-206 "Non-contact IC card" issued on May 1, 2000

従来、非接触ＩＣタグのアンテナに接着剤や接着フィルムを用いてフェイスダウン方式でＩＣチップを装着する場合に、ＩＣチップが確実に装着されたか否かを的確に判定する方法はなく、製品の最終検査において正しく機能するか否かにより判定する方法のみが採用されていた。そのため、不良品が製品に紛れこんだり、工程へのフィードバックが遅れ、大量の不良品を製造してしまう問題があった。
そこで、本発明は非接触ＩＣタグに装着するＩＣチップに、短絡した２個のダミー端子を形成し、ＩＣチップをアンテナに装着後に当該ダミー端子を固定して装着した２個の検査用端子間の抵抗値を測定することにより装着不良を検出すべく研究して本発明の完成に至ったものである。 Conventionally, when mounting an IC chip in a face-down manner using an adhesive or an adhesive film on an antenna of a non-contact IC tag, there is no method for accurately determining whether or not the IC chip is securely mounted. Only the method of judging whether or not it functions correctly in the final inspection was adopted. For this reason, there is a problem that defective products are mixed into the product, feedback to the process is delayed, and a large number of defective products are manufactured.
Therefore, in the present invention, two short-circuited dummy terminals are formed on an IC chip to be attached to a non-contact IC tag, and the dummy terminal is fixedly attached after the IC chip is attached to the antenna. The present invention has been completed by conducting research to detect mounting failure by measuring the resistance value of the above.

上記課題を解決する本発明の要旨の１は、非接触ＩＣタグのアンテナパターンに接着剤または接着フィルムを用いてフェイスダウン方式により装着したＩＣチップが、非接触インターフェース用の２個の端子と２個または２個以上のダミー端子を有するＩＣチップである場合において、当該装着したＩＣチップの少なくとも２個のダミー端子間には、ＩＣチップの内部に短絡回路が形成されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ、にある。   The gist of the present invention that solves the above problems is that an IC chip mounted by an adhesive or adhesive film on the antenna pattern of a non-contact IC tag by a face-down method has two terminals for a non-contact interface and two In the case of an IC chip having one or more dummy terminals, a short circuit is formed inside the IC chip between at least two dummy terminals of the mounted IC chip. Non-contact IC tag.

上記非接触ＩＣタグにおいて、フェイスダウン方式による装着が、導電性接着剤、導電性接着フィルム、異方性導電接着フィルムのいずれかを用いてＩＣチップをアンテナパターンに装着したものとすることができ、あるいは非導電性接着剤または非導電性接着フィルムのいずれかを用いて装着したものとすることができる。   In the non-contact IC tag, the face-down mounting can be performed by mounting the IC chip on the antenna pattern using any one of a conductive adhesive, a conductive adhesive film, and an anisotropic conductive adhesive film. Alternatively, it can be mounted using either a non-conductive adhesive or a non-conductive adhesive film.

上記課題を解決する本発明の要旨の２は、非接触ＩＣタグのアンテナパターンにＩＣチップをフェイスダウン方式により装着する場合の装着の確実性を検査する方法であって、（１）非接触ＩＣタグのベースフィルム面にアンテナパターンと当該アンテナパターンの両端部であって、ＩＣチップに接続する２つの端子と、２つの検査用端子をＩＣチップ装着部に形成する工程、（２）前記アンテナパターンの接続端子と検査用端子に、非接触インターフェース用の２個の端子と２個または２個以上のダミー端子を有するＩＣチップであって、当該ＩＣチップの少なくとも２個のダミー端子間には、ＩＣチップの内部に短絡回路が形成されているＩＣチップを、接着剤または接着フィルムを用いて固定して装着する工程、（３）ＩＣチップの装着後に、２つの検査用端子間の抵抗値を測定する工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣタグのＩＣチップ装着検査方法、にある。   The gist 2 of the present invention that solves the above-described problems is a method for inspecting the certainty of attachment when an IC chip is attached to the antenna pattern of a non-contact IC tag by the face-down method. Forming an antenna pattern and two terminals connected to the IC chip on the base film surface of the tag, and two inspection terminals on the IC chip mounting portion; (2) the antenna pattern An IC chip having two terminals for contactless interface and two or more dummy terminals in the connection terminal and the inspection terminal, and between the at least two dummy terminals of the IC chip, A process of fixing and mounting an IC chip in which a short circuit is formed inside the IC chip using an adhesive or an adhesive film; (3) mounting of the IC chip; After, IC chip mounting method for inspecting a non-contact IC tag and a step, for measuring the resistance between the two test terminals, in.

上記非接触ＩＣタグのＩＣチップ装着検査方法において、接着剤が導電性接着剤または非導電性接着剤であるようにでき、接着フィルムが導電性接着フィルム、異方性導電接着フィルムまたは非導電性接着フィルムであるようにすることもできる。   In the IC chip mounting inspection method of the non-contact IC tag, the adhesive can be a conductive adhesive or a non-conductive adhesive, and the adhesive film is a conductive adhesive film, an anisotropic conductive adhesive film, or a non-conductive adhesive. It can also be an adhesive film.

（１）本発明の非接触ＩＣタグは、装着しているＩＣチップが、アンテナに接続する非接触インターフェース用の２個の端子の他に、２個またはそれ以上のダミー端子を有していて、当該ダミー端子の少なくとも２つの端子間は、ＩＣチップ内部に短絡回路を有している。従って、ＩＣチップをアンテナパターンに装着した後、当該ダミー端子の固定されたアンテナ側の２個の検査用端子間の抵抗値を測定し、規定の端子間接続抵抗値よりも高い抵抗値を有する場合は、正常な接続がされなかったものとして判定することができる。
（２）本発明の非接触ＩＣタグのＩＣチップ装着検査方法は、ＩＣチップとして、非接触インターフェース用の２個の端子と２個または２個以上のダミー端子を有し、当該ＩＣチップの少なくとも２個のダミー端子間に、短絡回路が形成されているものを使用し、当該ＩＣチップを接着剤または接着フィルムを用いて検査用端子に固定して装着するので、ＩＣチップの装着後に２つの検査用端子間の抵抗値を測定することにより、正常な接続がされたか否かを簡単に検査することができ、装着不良を低減させることができる。
（３）ＩＣチップ装着直後の検査に限らず、接続部の高温、高湿度耐性試験や熱衝撃試験による経時的劣化などの信頼性試験も容易に行うことが可能になる。 (1) In the non-contact IC tag of the present invention, the mounted IC chip has two or more dummy terminals in addition to two terminals for a non-contact interface connected to the antenna. A short circuit is provided in the IC chip between at least two terminals of the dummy terminal. Therefore, after the IC chip is mounted on the antenna pattern, the resistance value between the two inspection terminals on the antenna side to which the dummy terminal is fixed is measured, and the resistance value is higher than the prescribed inter-terminal connection resistance value. In this case, it can be determined that a normal connection has not been made.
(2) An IC chip mounting inspection method for a non-contact IC tag according to the present invention includes, as an IC chip, two terminals for a non-contact interface and two or more dummy terminals. Since a short circuit is formed between the two dummy terminals, and the IC chip is fixedly attached to the inspection terminal using an adhesive or an adhesive film, two IC chips are attached after the IC chip is attached. By measuring the resistance value between the inspection terminals, it is possible to easily inspect whether or not a normal connection has been made, and to reduce mounting defects.
(3) Not only the inspection immediately after the IC chip is mounted, but also a reliability test such as deterioration over time due to a high temperature and high humidity resistance test or a thermal shock test of the connection portion can be easily performed.

本発明は、ＩＣチップの端子にダミー端子としての短絡回路を設けて、ＩＣチップのアンテナへの装着の確実性を検証しようとするものである。いわば、ＩＣチップに簡易なテストエレメントグループ（ＴＥＧ）を形成すると同様の考えによるものである。
ここに、「テストエレメントグループ（ＴＥＧ）」とは、「ＬＳＩを構成している素子、構造または回路を単体レベルに分離独立させ、評価を容易にした評価用単体素子群でありテスト構造とも呼ばれる。ＴＥＧを用いることにより、ＬＳＩで発生する複雑な問題を単独のメカニズムに分離することができる。そのため、現象の把握が容易であり、かつ、単独に現象を発生することにより特性を定量化できる。」（「半導体大事典」株式会社工業調査会発行）と記載されるように、評価を容易にするテスト構造に関するものである。 ただし、本発明の提案は、ＩＣチップの広範な機能評価を行う目的ではなく、単に、アンテナとＩＣチップ間が確実に接続できたか否かを、簡易に判別するための手段に関するものである。 The present invention is intended to verify the certainty of mounting an IC chip on an antenna by providing a short circuit as a dummy terminal at the terminal of the IC chip. In other words, it is based on the same idea that a simple test element group (TEG) is formed on an IC chip.
Here, the “test element group (TEG)” means “a single element group for evaluation in which the elements, structures, or circuits constituting the LSI are separated and independent on a single level to facilitate evaluation and is also called a test structure” By using TEG, complicated problems occurring in LSI can be separated into a single mechanism, so that the phenomenon can be easily grasped and the characteristics can be quantified by generating the phenomenon independently. ”(“ Semiconductor Encyclopedia ”, published by Industrial Research Co., Ltd.), it relates to a test structure that facilitates evaluation. However, the proposal of the present invention is not for the purpose of performing extensive functional evaluation of the IC chip, but simply relates to means for easily determining whether or not the antenna and the IC chip can be reliably connected.

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明の非接触ＩＣタグのＩＣチップ装着状態を示す図、図２は、本発明に使用するＩＣチップの概念図、図３は、ＩＣチップを導電性接着剤により固定する方法の状態図、図４は、同異方性導電接着フィルムにより固定する方法の状態図、図５は、同非導電性接着剤により固定する方法の状態図、である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing an IC chip mounting state of a non-contact IC tag of the present invention, FIG. 2 is a conceptual diagram of an IC chip used in the present invention, and FIG. 3 is a method for fixing an IC chip with a conductive adhesive. FIG. 4 is a state diagram of a method of fixing with the anisotropic conductive adhesive film, and FIG. 5 is a state diagram of a method of fixing with the non-conductive adhesive.

図１は、本発明の非接触ＩＣタグのＩＣチップ装着部を示す図であって、図１（Ａ）または図１（Ｂ）の装着方法を採用できる。各図は、ＩＣチップ２の表面から見た平面図であるため、各端子ｔ１，ｔ２，ｄ１，ｄ２は破線で図示している。
図１（Ａ）の場合は平面正方形状のＩＣチップ２において、非接触インターフェース用の端子ｔ１，ｔ２とダミー端子ｄ１，ｄ２が、それぞれ対向する位置になるように配置されている。端子ｔ１，ｔ２は、非接触ＩＣタグのコイル状アンテナ３の両端部３ａ，３ｂに固定され、ダミー端子ｄ１，ｄ２は、ベースフィルム面に形成されアンテナコイル３と同じ厚みからなる検査用端子６ａ，６ｂに固定されている。なお、コイル状アンテナ３は簡略化して図示しているが、通常は端子３ａ，３ｂとほぼ同等の太さで形成される。 FIG. 1 is a diagram showing an IC chip mounting portion of a non-contact IC tag according to the present invention, and the mounting method of FIG. 1 (A) or FIG. 1 (B) can be adopted. Since each figure is a plan view seen from the surface of the IC chip 2, the terminals t1, t2, d1, and d2 are indicated by broken lines.
In the case of FIG. 1A, in the planar square IC chip 2, the non-contact interface terminals t1 and t2 and the dummy terminals d1 and d2 are arranged to face each other. The terminals t1 and t2 are fixed to both ends 3a and 3b of the coiled antenna 3 of the non-contact IC tag, and the dummy terminals d1 and d2 are formed on the base film surface and have the same thickness as the antenna coil 3. , 6b. Although the coiled antenna 3 is illustrated in a simplified manner, it is usually formed with a thickness substantially equal to that of the terminals 3a and 3b.

図１（Ｂ）の場合は、平面長方形状のＩＣチップ２において、非接触インターフェース用の端子ｔ１，ｔ２とダミー端子ｄ１，ｄ２が、それぞれ対角の位置になるように配置されている。端子ｔ１，ｔ２は、非接触ＩＣタグのダイポール型アンテナ４の両端部４ａ，４ｂに固定され、ダミー端子ｄ１，ｄ２は、ベースフィルム面に形成されたアンテナ４と同じ厚みからなる検査用端子６ａ，６ｂに固定されている。   In the case of FIG. 1B, in the planar rectangular IC chip 2, the non-contact interface terminals t1 and t2 and the dummy terminals d1 and d2 are arranged at diagonal positions. The terminals t1 and t2 are fixed to both ends 4a and 4b of the dipole antenna 4 of the non-contact IC tag, and the dummy terminals d1 and d2 are inspection terminals 6a having the same thickness as the antenna 4 formed on the base film surface. , 6b.

ただし、ダイポール型アンテナ４の場合が、上記装着方法に限定されるものではなく、図１（Ａ）の装着方法であっても構わない。アンテナコイル３が、図１（Ｂ）の装着方法になることも勿論構わない。上記のようなＩＣチップの装着方法は、現在でも一般的に行われている。非接触インターフェースは２端子であるが、当該２端子が、ＩＣチップのいずれかの辺に偏っている場合は、バンプが突出していることと、アンテナ自体も厚み１０〜４０μｍ程度の金属箔からなるため、装着後にＩＣチップ２の上面がベースフィルム面に対して平行平面にならない場合が生じるからである。したがって、主として姿勢安定の目的から従来もＩＣチップ２にダミー端子を形成して、ベースフィルム面にも当該端子固定用の端子部を形成して装着することが行われてはいる。   However, the case of the dipole antenna 4 is not limited to the above mounting method, and may be the mounting method of FIG. Of course, the antenna coil 3 may be mounted as shown in FIG. The IC chip mounting method as described above is still generally performed. The non-contact interface has two terminals, but when the two terminals are biased to either side of the IC chip, the bumps protrude and the antenna itself is also made of a metal foil having a thickness of about 10 to 40 μm. Therefore, there is a case where the upper surface of the IC chip 2 does not become a parallel plane with respect to the base film surface after mounting. Therefore, mainly for the purpose of posture stability, a dummy terminal is conventionally formed on the IC chip 2 and a terminal portion for fixing the terminal is also formed on the base film surface.

本発明では、ベースフィルム面の端子６ａ，６ｂを単に、ダミー端子固定用として用いるのではなく、ＩＣチップのダミー端子固定とともに検査用端子としても用いる特徴がある。したがって、後に電気的にも測定できるように、ある程度の面積からなる接点６ａｐ，６ｂｐを有することが好ましい。後に、ＩＣチップ２のアンテナ接続の合否を判定する場合は、接点６ａｐ，６ｂｐに測定器のプローブを接触させて測定することになるからである。   The present invention is characterized in that the terminals 6a and 6b on the base film surface are not simply used for fixing dummy terminals but also used as inspection terminals together with fixing dummy terminals of an IC chip. Therefore, it is preferable to have the contacts 6ap and 6bp having a certain area so that they can be electrically measured later. This is because, later, when determining whether the antenna connection of the IC chip 2 is successful or not, measurement is performed by bringing the probe of the measuring instrument into contact with the contacts 6ap and 6bp.

図２は、本発明に使用するＩＣチップの概念図である。非接触ＩＣチップ２は、通常のように、電波インターフェースとＣＰＵ、ＲＡＭ，ＲＯＭ，ＥＥＰＲＯＭ等を有し非接触インターフェース用の端子ｔ１，ｔ２に接続している。本発明に使用するＩＣチップ２の特徴は上記要素の他に、ダミー端子ｄ１，ｄ２を有し、当該ダミー端子ｄ１，ｄ２間には、ＩＣチップの内部に短絡回路２１が形成され、実質的にそのダミー端子ｄ１，ｄ２間の直流抵抗値が "ゼロ”になるか極めて低抵抗となるようにされていることにある。
低抵抗の短絡回路２１は、概略１００ｍΩ程度以下の直流抵抗値になるように、導体で直結した回路を既知の方法により形成すればよい。端子ｔ１，ｔ２とダミー端子ｄ１，ｄ２は金バンプ等に形成される。 FIG. 2 is a conceptual diagram of an IC chip used in the present invention. The non-contact IC chip 2 has a radio wave interface and a CPU, RAM, ROM, EEPROM, etc. as usual, and is connected to terminals t1 and t2 for non-contact interface. The IC chip 2 used in the present invention has dummy terminals d1 and d2 in addition to the above elements, and a short circuit 21 is formed inside the IC chip between the dummy terminals d1 and d2. The DC resistance value between the dummy terminals d1 and d2 is "zero" or extremely low.
The low-resistance short circuit 21 may be formed by a known method by a circuit directly connected by a conductor so as to have a DC resistance value of about 100 mΩ or less. Terminals t1 and t2 and dummy terminals d1 and d2 are formed on a gold bump or the like.

一般に、ＩＣチップを安定して動作させるためには低抵抗で安定した回路との接続が必要である。以下の導電性フィルム等による良好な接続では、１０ｍΩ以下の接続抵抗で、２０００ｍＡ程度までオーミック特性を示す接続が可能と言われる。   Generally, in order to operate an IC chip stably, it is necessary to connect to a stable circuit with low resistance. It is said that a good connection with the following conductive film or the like can be connected with an ohmic characteristic up to about 2000 mA with a connection resistance of 10 mΩ or less.

次に、ＩＣチップのアンテナへの固定方法について説明する。
図３は、ＩＣチップを導電性接着剤により固定する方法の状態図である。導電性接着剤はエポキシ系等の絶縁性ペースト中にＡｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｃｏ，Ｐｔ等の金属粒子（粒径１μｍ〜数μｍ）や粉末、カーボン等の導電性粒子（粒径１μｍ〜数μｍ）を分散した接着剤である。等方的に導通するので導電性接着剤はＩＣＰ（Isotropic Conductive Paste) とも呼ばれる。導電性接着剤を用いる場合は、インターフェース用端子ｔ１，ｔ２つの領域を分けてアンテナに接続する必要がある。すなわち、短絡しないように端子ｔ１と端子ｔ２との領域に分けて導電性接着剤６を塗布し、当該塗布域にそれぞれのアンテナ側端子３ａ，３ｂが位置するように位置合わせしてＩＣチップを載置し、圧縮してから接着剤６を乾燥または硬化して固定する。２個のダミー端子ｄ１，ｄ２も短絡しないように領域を分ける必要があるのは同様である。 Next, a method for fixing the IC chip to the antenna will be described.
FIG. 3 is a state diagram of a method of fixing an IC chip with a conductive adhesive. The conductive adhesive is made of conductive paste such as metal particles (particle size: 1 μm to several μm) such as Au, Ag, Ni, Cu, Co, Pt, powder, carbon, etc. (particle size: 1 μm) in an insulating paste such as epoxy. ~ Several μm). The conductive adhesive is also called ICP (Isotropic Conductive Paste) because it conducts isotropically. When a conductive adhesive is used, it is necessary to divide the two areas for interface terminals t1 and t2 and connect them to the antenna. That is, the conductive adhesive 6 is applied separately in the region of the terminal t1 and the terminal t2 so as not to be short-circuited, and the IC chip is aligned by aligning the antenna-side terminals 3a and 3b in the applied region. After mounting and compressing, the adhesive 6 is dried or cured and fixed. Similarly, it is necessary to divide the region so that the two dummy terminals d1 and d2 are not short-circuited.

端子ｔ１と端子ｔ２は、平面なパッドであっても、突出したバンプであってもよいが、通常、金バンプを用いて接続する方法が行われる。ＩＣチップ２のバンプの高さは、数μｍから最大１００μｍ程度で、一般的には１０μｍ〜６０μｍ程度のものが多い。大きさは、３０μｍから１００μｍ程度の円形（径）や正方形型（辺）が用いられる。
図示していないが、導電性フィルムを用いる場合も同様である。ホットメルト性の導電フィルムを使用し、熱圧をかけて熱溶融し導電性粒子間を接触させて導通させる。その後、温度を下げて固定させる方法が用いられることも多い。 The terminal t1 and the terminal t2 may be planar pads or protruding bumps, but usually a method of connecting using gold bumps is performed. The bump height of the IC chip 2 is about several μm to a maximum of about 100 μm, and generally about 10 μm to 60 μm. As for the size, a circle (diameter) or a square shape (side) of about 30 μm to 100 μm is used.
Although not shown, the same applies to the case of using a conductive film. A hot-melt conductive film is used, heat-melted by applying hot pressure, and the conductive particles are brought into contact with each other to conduct electricity. Thereafter, a method of fixing by lowering the temperature is often used.

図４は、異方性導電接着フィルムにより固定する方法の状態図である。この場合は、端子ｔ１と端子ｔ２との領域に分ける必要はなく、装着部の全面に異方性導電接着フィルム７を敷きつめればよい。図示してない２個のダミー端子ｄ１，ｄ２も同様である。端子ｔ１，ｔ２，ｄ１，ｄ２は、一般に突出したバンプを有するものが使用される。
非接触ＩＣタグでは、ホットメルト性の硬化型異方性導電接着フィルム７を使用することが多い。この場合は、ＩＣチップ２上からヒーターブロックを短時間あてがい比較的に低い温度で加熱溶融させ、導電粒子７ｐが端子間に介在するようにして仮接着する。
本格的な加熱硬化は、その後、別途熱工程を設けて行う。ＩＣチップ２のバンプ高さよりもやや厚めの異方性導電接着フィルム７を使用することが好ましいとされている。 FIG. 4 is a state diagram of a method of fixing with an anisotropic conductive adhesive film. In this case, it is not necessary to divide into the area | region of the terminal t1 and the terminal t2, and what is necessary is just to spread the anisotropic conductive adhesive film 7 on the whole surface of a mounting part. The same applies to the two dummy terminals d1 and d2 not shown. As the terminals t1, t2, d1, and d2, terminals having protruding bumps are generally used.
In a non-contact IC tag, a hot-melt curable anisotropic conductive adhesive film 7 is often used. In this case, the heater block is applied over the IC chip 2 for a short time and heated and melted at a relatively low temperature, and temporarily bonded so that the conductive particles 7p are interposed between the terminals.
Full-scale heat curing is then performed by providing a separate heat process. It is preferable to use an anisotropic conductive adhesive film 7 that is slightly thicker than the bump height of the IC chip 2.

異方性導電接着フィルム７は、良く知られるように導電粒子を分散したテープ状接着剤であり、加熱加圧により面方向の絶縁性を維持したまま厚み方向に導電性を示す微細回路の接続材料である。導電粒子の添加量が一定の範囲で一方向性となり、添加量が増大するにつれて等方性になる。厚み方向には低い抵抗率であって高い導電性が得られることが好ましく、面方向は高い絶縁性があって隣接回路と電気的に遮断されるのが好ましい。このような相反する特性を備えるフィルムは、異方導電フィルム等とも呼ばれ、市販品として日立化成社製の「アニソルム（商標）」やソニーケミカル社製の各種製品等がある。   As is well known, the anisotropic conductive adhesive film 7 is a tape-like adhesive in which conductive particles are dispersed, and it is connected to a fine circuit that exhibits conductivity in the thickness direction while maintaining the insulation in the surface direction by heating and pressing. Material. The addition amount of the conductive particles becomes unidirectional within a certain range, and becomes isotropic as the addition amount increases. It is preferable that a low resistivity and high conductivity are obtained in the thickness direction, and that the surface direction has a high insulating property and is electrically cut off from adjacent circuits. Films having such conflicting characteristics are also called anisotropic conductive films and the like, and commercially available products such as “Anisolum (trademark)” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. and various products manufactured by Sony Chemical Co., etc.

異方性導電接着フィルム７には、導電性接着剤と同様の金属粒子が用いられるほか、直径数μｍから数十μｍのプラスチック微粒子を核とし、その表面に、ニッケル／金めっき等の導電性層を被覆した材料が用いられる。プラスチック微粒子は圧縮されて端子との接触面積が増大するため良好な導通がされると言われる。また、フィルムの圧力がかかった方向にのみ導通するので、非接触インターフェース用端子ｔ１，ｔ２やダミー端子ｄ１，ｄ２の領域を分ける必要はない。ただし、圧力により導通するので突出したバンプを有することが必要になる。接続する双方の端子間に１粒の導電粒子７ｐが挟まれば導通が確保されると言われる。図４よりも、さらに圧縮された状態で端子ｔ１，ｔ２と端子３ａ，３ｂ間に導電粒子７ｐが挟まれた状態になる。異方性導電接着フィルム７には、粘着性のものも用いられるが、非接触ＩＣタグでは熱硬化性やホットメルト性の樹脂フィルムを使用し熱溶融させて導通させることが多い。工程の短縮のため、低温度、短時間で接続可能なことが必要となる問題がある。   The anisotropic conductive adhesive film 7 uses the same metal particles as the conductive adhesive, and the core is made of plastic fine particles having a diameter of several μm to several tens of μm, and the surface has a conductive property such as nickel / gold plating. A layer-coated material is used. It is said that the plastic fine particles are compressed to increase the contact area with the terminal, so that good conduction is achieved. Further, since conduction is performed only in the direction in which the film pressure is applied, it is not necessary to divide the areas of the non-contact interface terminals t1 and t2 and the dummy terminals d1 and d2. However, since it conducts by pressure, it is necessary to have protruding bumps. It is said that conduction is ensured if one conductive particle 7p is sandwiched between both terminals to be connected. As compared with FIG. 4, the conductive particles 7p are sandwiched between the terminals t1 and t2 and the terminals 3a and 3b in a further compressed state. A sticky film is also used for the anisotropic conductive adhesive film 7, but in a non-contact IC tag, a thermosetting or hot-melt resin film is often used and heat-melted to conduct. In order to shorten the process, there is a problem that it is necessary to be able to connect at a low temperature and in a short time.

図５は、同非導電性接着剤により固定する方法の状態図である。非導電性接着剤８の場合は、ＩＣチップ２側の端子とアンテナ３の端子間に接着剤が介在するのではなく、ＩＣチップ２の端子とアンテナ間を接触させた状態で、周囲を接着剤で固めて固定する方法である。まず、図５（Ａ）のように、アンテナ３の両端部３ａ，３ｂの間に非導電性接着剤８をディスペンサーまたはスクリーン印刷法により供給する。次に、図５（Ｂ）のように、ＩＣチップ２の端子ｔ１，ｔ２をアンテナ３の両端部３ａ，３ｂに密着させ、非導電性接着剤８を仮キュアさせた後、熱をかけて最終的な硬化（キュア）をさせる。   FIG. 5 is a state diagram of a method of fixing with the non-conductive adhesive. In the case of the nonconductive adhesive 8, the adhesive is not interposed between the terminal on the IC chip 2 side and the terminal on the antenna 3, but the periphery is bonded in a state where the terminal on the IC chip 2 and the antenna are in contact with each other. It is a method of fixing with an agent. First, as shown in FIG. 5A, the non-conductive adhesive 8 is supplied between the both end portions 3a and 3b of the antenna 3 by a dispenser or a screen printing method. Next, as shown in FIG. 5B, the terminals t1 and t2 of the IC chip 2 are brought into close contact with both end portions 3a and 3b of the antenna 3, the non-conductive adhesive 8 is temporarily cured, and then heated. Allow final cure (cure).

非導電性接着フィルムの場合も非導電性接着剤と同様であるが、接着フィルムをアンテナ端子面に置いてからＩＣチップ２を載せて位置合わせし、ヒーターブロックで熱圧をかけてフィルムを溶融させ、ＩＣチップ２の端子ｔ１，ｔ２がアンテナの両端部３ａ，３ｂに接触するようにする。その後、冷却してＩＣチップ２をアンテナ面に固定する。   The non-conductive adhesive film is the same as the non-conductive adhesive, but after placing the adhesive film on the antenna terminal surface, the IC chip 2 is placed and aligned, and the film is melted by applying heat pressure with the heater block. Thus, the terminals t1 and t2 of the IC chip 2 are brought into contact with both end portions 3a and 3b of the antenna. Thereafter, the IC chip 2 is cooled and fixed to the antenna surface.

ＩＣチップの装着には上記のような装着方法が採用されている。一般に、非接触ＩＣタグの装着ではＩＣチップの破壊を防止するため、あまり高温、高圧をかけないようにしている。従って、接続不良が生じ易い問題もある。
以上のようにして、アンテナパターン３にＩＣチップ２を装着すると、アンテナシートが完成するが、その状態のままでも非接触ＩＣタグとして使用できる。アンテナシートのアンテナ面に表面保護シートを被覆すれば、アンテナ３やＩＣチップ２の保護強化を図れる。表面保護シートは後にもダミー端子間の抵抗値を測定可能にするため、接点６ａｐ，６ｂｐ部分を開口しておくこともできる。 The mounting method as described above is employed for mounting the IC chip. In general, when a non-contact IC tag is attached, an IC chip is prevented from being destroyed so that a high temperature and a high pressure are not applied. Therefore, there is a problem that connection failure is likely to occur.
As described above, when the IC chip 2 is mounted on the antenna pattern 3, the antenna sheet is completed, but it can be used as a non-contact IC tag even in this state. If the surface of the antenna sheet is covered with a surface protection sheet, the protection of the antenna 3 and the IC chip 2 can be enhanced. Since the surface protective sheet can measure the resistance value between the dummy terminals later, the contact points 6ap and 6bp can be opened.

なお、検査用端子間の抵抗値の測定は、ＩＣチップに高い電流が流れないようにして行うのが好ましい。また、低抵抗値であるため端子自体の抵抗値が測定されないようにするのが好ましいが、接続部に接近した位置の検査用端子であれば、当該抵抗値は略一定のものとすることがきる。   The resistance value between the inspection terminals is preferably measured so that a high current does not flow through the IC chip. In addition, since the resistance value is low, it is preferable not to measure the resistance value of the terminal itself, but if the test terminal is located close to the connection portion, the resistance value may be substantially constant. wear.

非接触ＩＣチップ２として、通常の非接触インターフェース用の２個の端子（ｔ１，ｔ２）の他に２個のダミー端子（ｄ１，ｄ２）を有し、当該２個のダミー端子間がＩＣチップ内部で短絡し、ダミー端子間の直流抵抗値が１００ｍΩ以下の試験品を使用した。
なお、ＩＣチップ２の平面外形は１．２ｍｍ角、厚み１２５μｍのものである。
非接触ＩＣタグ１のベースフィルム５として、厚み２０μｍの透明２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを使用し、その片面に厚み２５μｍのアルミニウム箔をラミネートして使用した。このベースフィルム５のＩＣチップ２装着面側に、図６のようなアンテナコイル３とアンテナ端部３ａ，３ｂ、検査用端子６ａ，６ｂを設けたアンテナパターンをエッチングして形成した。図６には図示してないが、接点６ａｐ，６ｂｐをＩＣチップ２のエッジから２ｍｍ以内になるように形成した。アンテナコイル３自体の外形は、４６ｍｍ×７６ｍｍ程度となった。 The non-contact IC chip 2 has two dummy terminals (d1, d2) in addition to two terminals (t1, t2) for a normal non-contact interface, and the IC chip is between the two dummy terminals. A test product having a short circuit inside and a DC resistance value between dummy terminals of 100 mΩ or less was used.
The planar outer shape of the IC chip 2 is 1.2 mm square and has a thickness of 125 μm.
As the base film 5 of the non-contact IC tag 1, a transparent biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 20 μm was used, and an aluminum foil having a thickness of 25 μm was laminated on one side. An antenna pattern provided with an antenna coil 3, antenna end portions 3a and 3b, and inspection terminals 6a and 6b as shown in FIG. 6 is formed on the base film 5 on the IC chip 2 mounting surface side by etching. Although not shown in FIG. 6, the contacts 6 ap and 6 bp are formed within 2 mm from the edge of the IC chip 2. The outer shape of the antenna coil 3 itself was about 46 mm × 76 mm.

前記試験品のＩＣチップ２のフェース面に、厚み１６μｍの異方性導電接着フィルム（ソニーケミカル株式会社製「ＳＣＣＦＰ２０６２６」）７を圧着した後、アンテナコイル３の端部３ａ，３ｂにＩＣチップ２の端子ｔ１，ｔ２が位置し、検査用端子６ａ，６ｂにダミー端子ｄ１，ｄ２が位置するように位置合わせしてから、ヒータブロックを用いＩＣチップ２を温度８０°Ｃ、圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ2 、時間１秒の条件で、アンテナ端部に仮貼りした。仮貼り後、温度２００°Ｃ、５００ｇｆ／ｃｍ2 、時間２０秒の条件で熱圧をかけて本固定し装着を完了した。なお、ＩＣチップ２の２個の端子（ｔ１，ｔ２）と２個のダミー端子（ｄ１，ｄ２）の金バンプの高さは１２μｍ、大きさは径５０μｍのものである。 An anisotropic conductive adhesive film (“SCCFP20626” manufactured by Sony Chemical Co., Ltd.) 7 having a thickness of 16 μm is pressure-bonded to the face surface of the IC chip 2 of the test product, and then the IC chip 2 is attached to the end portions 3 a and 3 b of the antenna coil 3. The terminals t1 and t2 are positioned so that the dummy terminals d1 and d2 are positioned on the inspection terminals 6a and 6b, and then the IC chip 2 is placed at a temperature of 80 ° C. and a pressure of 10 kgf / cm 2 using a heater block. And temporarily attached to the end of the antenna under the condition of time 1 second. After temporary sticking, it was fixed by applying heat pressure under conditions of a temperature of 200 ° C., 500 gf / cm 2 , and a time of 20 seconds to complete the mounting. Note that the gold bumps of the two terminals (t1, t2) and the two dummy terminals (d1, d2) of the IC chip 2 are 12 μm in height and 50 μm in diameter.

接点６ａｐ，６ｂｐ間の直流抵抗値を、１ｍＡの電流値により測定した後、ベースフィルム５のアンテナ表面側に厚み２０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを積層して表面保護シートとし、ベースフィルム５のアンテナ表面とは反対側面には粘着剤加工を行って、非接触ＩＣタグ１を完成した。なお、表面保護シートの接点６ａｐ，６ｂｐに相当する部分には、径１ｍｍの開口を設けた。   After measuring the DC resistance value between the contacts 6ap and 6bp with a current value of 1 mA, a biaxially stretched PET film having a thickness of 20 μm is laminated on the antenna surface side of the base film 5 to form a surface protection sheet. Adhesive processing was performed on the side opposite to the surface to complete the non-contact IC tag 1. In addition, an opening having a diameter of 1 mm was provided in a portion corresponding to the contacts 6ap and 6bp of the surface protection sheet.

非接触ＩＣチップ２は、実施例１と同一の試験品を使用した。従って、ＩＣチップ２のバンプの高さも実施例１と同一である。非接触ＩＣタグ１のベースフィルム５も実施例１と同一のものを使用し、実施例１と同一のアンテナコイル３を形成した。
アンテナコイル３と端部３ａ，３ｂにＩＣチップ２の端子ｔ１，ｔ２が位置し、検査用端子６ａ，６ｂにダミー端子ｄ１，ｄ２が位置するように位置合わせし、各端子ｔ１，ｔ２とダミー端子ｄ１，ｄ２が短絡しないように領域を分けて、液状導電性熱硬化性接着剤（九州松下電器株式会社社製「ＤＢＣ２３０Ｓ」）６を塗布して、前記試験品のＩＣチップ２をアンテナコイル端部に装着した。装着条件は、ヒータブロックを用いＩＣチップ２を温度１６０°Ｃ、圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ2 、時間５秒の条件で、アンテナ端部に本固定する方法によった。 As the non-contact IC chip 2, the same test product as in Example 1 was used. Therefore, the bump height of the IC chip 2 is the same as that of the first embodiment. The base film 5 of the non-contact IC tag 1 was also the same as that of Example 1, and the same antenna coil 3 as that of Example 1 was formed.
The antenna coil 3 is aligned with the terminals 3a and 3b so that the terminals t1 and t2 of the IC chip 2 are positioned, and the dummy terminals d1 and d2 are positioned with the inspection terminals 6a and 6b. The region is divided so that the terminals d1 and d2 are not short-circuited, and a liquid conductive thermosetting adhesive (“DBC230S” manufactured by Kyushu Matsushita Electric Co., Ltd.) 6 is applied, and the IC chip 2 of the test product is connected to the antenna coil. Attached to the end. The mounting condition was based on a method in which the IC chip 2 was permanently fixed to the end of the antenna using a heater block under the conditions of a temperature of 160 ° C., a pressure of 10 kgf / cm 2 , and a time of 5 seconds.

接点６ａｐ，６ｂｐ間の直流抵抗値を、１ｍＡの電流値により測定した後、ベースフィルム５のアンテナ表面側に厚み２０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを積層して表面保護シートとし、ベースフィルム５のアンテナ表面とは反対側面には粘着剤加工を行って、非接触ＩＣタグ１を完成した。   After measuring the DC resistance value between the contacts 6ap and 6bp with a current value of 1 mA, a biaxially stretched PET film having a thickness of 20 μm is laminated on the antenna surface side of the base film 5 to form a surface protection sheet. Adhesive processing was performed on the side opposite to the surface to complete the non-contact IC tag 1.

実施例１と実施例２による非接触ＩＣタグ１の検査用端子の接点６ａｐ，６ｂｐ間の直流抵抗値を前記方法により測定したところ、いずれも１６０ｍΩ以内の抵抗値であり、異常が認められないことが確認できた。リーダライタ（ウェルトキャット株式会社製「ＲＣＴ−２００−１」）によるリードライトも確実にできることが確認された。   When the direct current resistance value between the contacts 6ap and 6bp of the inspection terminal of the non-contact IC tag 1 according to Example 1 and Example 2 was measured by the above method, both were resistance values within 160 mΩ and no abnormality was observed. I was able to confirm. It was confirmed that read / write with a reader / writer ("RCT-200-1" manufactured by Weltcat Co., Ltd.) can be performed reliably.

上記実施例では、試験品のＩＣチップが少数であったため、アンテナへの実装で接続の不具合が生じる場合を検出できなかったが、実際の量産においては接続不良が、１％以下の率ではあるが発生することが想定される。非接触ＩＣタグの通信不良が生じた場合、その原因がＩＣチップに基づくものが、ＩＣチップとアンテナ間の接続不良に基づくものかを、本発明の非接触ＩＣタグまたはＩＣチップ装着検査方法によれば、迅速かつ確実に判定することができる。また、ＩＣチップとアンテナ間の接続の各種方法による信頼性試験、例えば高温、高湿度耐性試験や熱衝撃試験、等についても試験を行うことができ、ＩＣタグの信頼性向上に寄与できるものと確信する。   In the above example, since the number of test IC chips was small, it was not possible to detect a case where a connection failure occurred in mounting on an antenna. However, in actual mass production, the connection failure was a rate of 1% or less. Is assumed to occur. When the communication failure of the non-contact IC tag occurs, whether the cause is based on the IC chip or the connection failure between the IC chip and the antenna is determined in the non-contact IC tag or IC chip mounting inspection method of the present invention. According to this, it is possible to make a quick and reliable determination. In addition, reliability tests by various methods of connection between the IC chip and the antenna, such as high temperature and high humidity resistance tests and thermal shock tests, can be performed, which can contribute to improving the reliability of the IC tag. Believe.

本発明の非接触ＩＣタグのＩＣチップの装着状態を示す図である。It is a figure which shows the mounting state of the IC chip of the non-contact IC tag of this invention. 本発明に使用するＩＣチップの概念図である。It is a conceptual diagram of the IC chip used for this invention. ＩＣチップを導電性接着剤により固定する方法の状態図である。It is a state diagram of the method of fixing an IC chip with a conductive adhesive. 同異方性導電接着フィルムにより固定する方法の状態図である。It is a state figure of the method fixed with the anisotropic conductive adhesive film. 同非導電性接着剤により固定する方法の状態図である。It is a state figure of the method fixed with the nonelectroconductive adhesive. 電磁誘導型のアンテナパターンの例を示す図である。It is a figure which shows the example of an electromagnetic induction type antenna pattern.

符号の説明Explanation of symbols

１ 非接触ＩＣタグ
２ ＩＣチップ
３ アンテナコイル、アンテナ
４ ダイポール型アンテナ
５ ベースフィルム
６ 導電性接着剤
７ 異方性導電接着フィルム
８ 非導電性接着剤
１１ 導通回路


DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Non-contact IC tag 2 IC chip 3 Antenna coil, antenna 4 Dipole antenna 5 Base film 6 Conductive adhesive 7 Anisotropic conductive adhesive film 8 Nonconductive adhesive 11 Conductive circuit


Claims (6)

非接触ＩＣタグのアンテナパターンに接着剤または接着フィルムを用いてフェイスダウン方式により装着したＩＣチップが、非接触インターフェース用の２個の端子と２個または２個以上のダミー端子を有するＩＣチップである場合において、当該装着したＩＣチップの少なくとも２個のダミー端子間には、ＩＣチップの内部に短絡回路が形成されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ。 An IC chip mounted on the antenna pattern of a non-contact IC tag by a face-down method using an adhesive or an adhesive film is an IC chip having two terminals for a non-contact interface and two or more dummy terminals. In some cases, the non-contact IC tag is characterized in that a short circuit is formed inside the IC chip between at least two dummy terminals of the mounted IC chip. フェイスダウン方式による装着が、導電性接着剤、導電性接着フィルム、異方性導電接着フィルムのいずれかを用いてＩＣチップをアンテナパターンに装着したものであることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ。 2. The mounting according to the face down method is characterized in that the IC chip is mounted on the antenna pattern using any one of a conductive adhesive, a conductive adhesive film, and an anisotropic conductive adhesive film. Non-contact IC tag. フェイスダウン方式による装着が、非導電性接着剤または非導電性接着フィルムのいずれかを用いてＩＣチップをアンテナパターンに装着したものであることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ。 2. The non-contact IC tag according to claim 1, wherein the mounting by the face-down method is performed by mounting the IC chip on the antenna pattern using either a non-conductive adhesive or a non-conductive adhesive film. 非接触ＩＣタグのアンテナパターンにＩＣチップをフェイスダウン方式により装着する場合の装着の確実性を検査する方法であって、（１）非接触ＩＣタグのベースフィルム面にアンテナパターンと当該アンテナパターンの両端部であって、ＩＣチップに接続する２つの端子と、２つの検査用端子をＩＣチップ装着部に形成する工程、
（２）前記アンテナパターンの接続端子と検査用端子に、非接触インターフェース用の２個の端子と２個または２個以上のダミー端子を有するＩＣチップであって、当該ＩＣチップの少なくとも２個のダミー端子間には、ＩＣチップの内部に短絡回路が形成されているＩＣチップを、接着剤または接着フィルムを用いて固定して装着する工程、
（３）ＩＣチップの装着後に、２つの検査用端子間の抵抗値を測定する工程、
を有することを特徴とする非接触ＩＣタグのＩＣチップ装着検査方法。 A method for inspecting the mounting reliability when an IC chip is mounted on an antenna pattern of a non-contact IC tag by a face-down method. (1) The antenna pattern and the antenna pattern on the base film surface of the non-contact IC tag A step of forming two terminals connected to the IC chip at both ends and two inspection terminals on the IC chip mounting portion;
(2) An IC chip having two terminals for contactless interface and two or more dummy terminals at the connection terminal and the inspection terminal of the antenna pattern, and at least two of the IC chips Between the dummy terminals, a process of fixing and mounting an IC chip in which a short circuit is formed inside the IC chip using an adhesive or an adhesive film,
(3) a step of measuring a resistance value between two inspection terminals after mounting the IC chip;
An IC chip mounting inspection method for a non-contact IC tag, comprising: 接着剤が導電性接着剤または非導電性接着剤であることを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣタグのＩＣチップ装着検査方法。 The IC chip mounting inspection method for a non-contact IC tag according to claim 4, wherein the adhesive is a conductive adhesive or a non-conductive adhesive. 接着フィルムが導電性接着フィルム、異方性導電接着フィルムまたは非導電性接着フィルムであることを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣタグのＩＣチップ装着検査方法。

5. The IC chip mounting inspection method for a non-contact IC tag according to claim 4, wherein the adhesive film is a conductive adhesive film, an anisotropic conductive adhesive film or a nonconductive adhesive film.

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