JP2007281095A - Workpiece carrying device - Google Patents

Workpiece carrying device Download PDF

Info

Publication number
JP2007281095A
JP2007281095A JP2006103493A JP2006103493A JP2007281095A JP 2007281095 A JP2007281095 A JP 2007281095A JP 2006103493 A JP2006103493 A JP 2006103493A JP 2006103493 A JP2006103493 A JP 2006103493A JP 2007281095 A JP2007281095 A JP 2007281095A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
cassette
workpiece
gripping
work
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006103493A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinobu Imai
忍 今井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2006103493A priority Critical patent/JP2007281095A/en
Publication of JP2007281095A publication Critical patent/JP2007281095A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a workpiece carrying device that carries out a frame from a cassette smoothly and does not deteriorate throughput. <P>SOLUTION: The workpiece carrying device 1 comprises: a grip 6 for gripping the frame F stored in the cassette 17; a gripping body in which the grip 6 is provided; an arm 3 for moving the gripping body; and a support 4 for connecting the gripping body to the arm 3, so that it can be rocked freely horizontally. The work carrying device 1 can carry out the frame F interfering with a prealignment rail 18, or the like smoothly. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、フレームへテープを介してマウントされてカセットに収納された半導体装置や電子部品等のワークを、カセットより搬出、またはカセットへ搬入するワーク搬送装置に関するものである。   The present invention relates to a workpiece transfer device that carries a workpiece such as a semiconductor device or an electronic component mounted on a frame via a tape and accommodated in a cassette from the cassette or into the cassette.

表面に半導体装置や電子部品等が形成された板状物であるワークは、図７に示すように上面に粘着材を有するダイシングテープＴに裏面が貼付される。ダイシングテープＴに貼着されたワークＷは、ダイシングテープＴを介してフレームＦにマウントされる。フレームＦにマウントされたワークＷは、この状態でダイシング装置等により加工が行われていく。   As shown in FIG. 7, the back surface of a workpiece, which is a plate-like material having a semiconductor device or electronic component formed on the front surface, is attached to a dicing tape T having an adhesive material on the upper surface. The workpiece W adhered to the dicing tape T is mounted on the frame F via the dicing tape T. The workpiece W mounted on the frame F is processed by a dicing apparatus or the like in this state.

通常、フレームＦにマウントされたワークＷは、図８に示すように、複数枚をカセットＣに収納されて各加工装置に供給される。カセットＣに収納されたワークＷは、移動するアームの先端に把持具が設けられた搬送装置７０によりフレームＦを把持され、１枚ごとに一対のプリアライメントレール１８上にカセットＣより搬出される。搬出されたワークＷは、他の搬送装置に受け渡され、各種の加工工程を経て再び搬送装置の把持具にフレームＦを把持されてカセットへ収納される。   Normally, a plurality of workpieces W mounted on the frame F are stored in a cassette C and supplied to each processing apparatus as shown in FIG. The workpieces W housed in the cassette C are gripped by the transfer device 70 provided with a gripping tool at the tip of the moving arm, and are carried out of the cassette C onto the pair of pre-alignment rails 18 one by one. . The unloaded work W is transferred to another transport device, and after various processing steps, the frame F is gripped by the gripping tool of the transport device and stored in the cassette.

このような機構を用いた搬送装置としては、例えば、特許文献１に記載されるようなウェーハリングの供給返送装置が挙げられる。
特開２００２−３３４９１６号公報 As a transfer device using such a mechanism, for example, a wafer ring supply and return device described in Patent Document 1 can be cited.
JP 2002-334916 A

フレームが収納されるカセットの各収納部は、通常フレームの出し入れが円滑に行えるように、フレーム外径よりも若干大きく作られている。その為、フレームがどちらかに片寄る、または斜めに収納されている場合があり、カセットより搬出する際にフレームがプリアライメントレール等に干渉する問題が発生する。   Each storage portion of the cassette in which the frame is stored is usually made slightly larger than the outer diameter of the frame so that the frame can be inserted and removed smoothly. For this reason, there is a case where the frame is shifted to one side or stored obliquely, and there arises a problem that the frame interferes with the pre-alignment rail or the like when being unloaded from the cassette.

また、ワークをフレームへマウントするテープは、プリアライメントレールとの摩擦抵抗が部分的に高まる場合があり、フレームの移動を妨げる問題が発生する。   Further, the tape that mounts the work on the frame may partially increase the frictional resistance with the pre-alignment rail, which causes a problem of hindering the movement of the frame.

しかし、特許文献１に記載されるような搬送装置では、アームに固定された搬送装置が一つの軸方向にしか移動せず、干渉したフレームを一度把持具より外してフレームの位置を修正する、または把持動作を繰り返し把持位置の修正を行う必要があった。このため、ワークの加工に不要な時間が多く発生し、スループットを著しく低下させる要因ともなっていた。   However, in the transport apparatus as described in Patent Document 1, the transport apparatus fixed to the arm moves only in one axial direction, and the frame that has interfered is once removed from the gripping tool to correct the position of the frame. Alternatively, it is necessary to repeat the gripping operation to correct the gripping position. For this reason, a lot of time unnecessary for machining the workpiece is generated, which is a factor that significantly reduces the throughput.

本発明は、このような問題に対して成されたものであり、カセットからのフレームの搬出を円滑に行い、スループットを低下させないワーク搬送装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made for such a problem, and an object of the present invention is to provide a work transfer device that smoothly carries out a frame from a cassette and does not reduce the throughput.

前記目的を達成するため、本発明のワーク搬送装置は、テープによりワークがマウントされたフレームを把持する把持部と、前記把持部が設けられた把持本体部と、前記把持本体部を移動させるアーム部と、前記把持本体部を前記アーム部に対し、水平方向へ揺動自在に接続する支持部とを備え、カセットへ前記フレームを出し入れすることを特徴としている。   In order to achieve the above object, a workpiece transfer device according to the present invention includes a gripping portion that grips a frame on which a workpiece is mounted by a tape, a gripping main body portion provided with the gripping portion, and an arm that moves the gripping main body portion. And a support part for connecting the grip body part to the arm part so as to be swingable in the horizontal direction, and the frame is inserted into and removed from the cassette.

また、本発明のワーク搬送装置では、前記把持本体部には、前記フレームの位置を確認する一対のセンサが設けられていることも特徴としている。   In the workpiece transfer device of the present invention, the grip main body is provided with a pair of sensors for checking the position of the frame.

本発明によれば、フレームにマウントされたワークが、カセットに収納されて加工装置へ供給される。カセットに収納されたワークは、フレームをワーク搬送装置の把持部により把持されてカセットより搬出される。ワーク搬送装置は、一つの軸方向に移動自在設けられたアームの先端に、支持部を揺動軸として水平方向へ揺動自在に把持本体部が取り付けられ、把持本体部にはエアシリンダにより開閉する把持部が設けられている。また、把持本体部の両側面には、それぞれレーザーセンサ、静電容量センサ等の位置センサが設けられている。   According to the present invention, a work mounted on a frame is stored in a cassette and supplied to a processing apparatus. The workpieces stored in the cassette are carried out of the cassette with the frame held by the holding portion of the workpiece transfer device. The workpiece transfer device has a gripping body attached to the tip of an arm that is movable in one axial direction so that it can swing in the horizontal direction using the support as a swinging shaft. The gripping body can be opened and closed by an air cylinder. A gripping part is provided. Further, position sensors such as a laser sensor and a capacitance sensor are provided on both side surfaces of the grip main body.

このとき、ワーク搬送装置により搬送されるフレームが、プリアライメントレール等に干渉すると、ワーク搬送装置の把持本体部が、支持部を揺同軸として干渉による負荷を軽減するように揺動する。これにより、カセットからのフレームの搬出が円滑に行われ、スループット低下を防止する。   At this time, when the frame conveyed by the workpiece conveyance device interferes with the pre-alignment rail or the like, the gripping main body portion of the workpiece conveyance device swings so as to reduce the load caused by the interference by using the support portion as a rocking coaxial. As a result, the frame is smoothly carried out from the cassette, thereby preventing a decrease in throughput.

また、フレームを収納するカセットの各段に対し、片側が１段ないし２段間違って収納されることにより、水平面に対して斜めになったフレームは、１対となったセンサにより正しく収納されていないことが検知されるため、フレームの搬送エラーを防ぎ、スループットの低下を防止する。   In addition, each side of the cassette housing the frame is stored in one or two steps incorrectly, so that the frame that is inclined with respect to the horizontal plane is correctly stored by a pair of sensors. Since it is detected that there is no frame, a frame transport error is prevented, and a decrease in throughput is prevented.

以上説明したように、本発明のワーク搬送装置によれば、カセットからのフレームの搬出が円滑に行われ、搬送エラーも防止し、スループットを低下させることがない。   As described above, according to the work transfer device of the present invention, the frame is smoothly carried out from the cassette, a transfer error is prevented, and the throughput is not reduced.

以下、添付図面に従って本発明に係るワーク搬送装置の好ましい実施の形態について詳説する。   Hereinafter, preferred embodiments of a workpiece transfer device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

まず初めに、本発明に係わるワーク搬送装置が利用されるダイシング装置の構成について説明する。図１は、ダイシング装置の全体斜視図である。   First, the configuration of a dicing apparatus in which the workpiece transfer apparatus according to the present invention is used will be described. FIG. 1 is an overall perspective view of the dicing apparatus.

ダイシング装置１０は、ダイシングを行なう為に、互いに対向配置され、先端にブレード１２と不図示のホイールカバーが取付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル１１、１１と、スピンドル１１の近傍に取り付けられたワークＷの観察を行う顕微鏡１３と、ワークＷを吸着保持するワークテーブル１６と、ダイシングされたワークＷをスピン洗浄するスピンナ１５とを備えている。   The dicing device 10 is arranged to face each other for dicing, and includes spindles 11 and 11 with a built-in high-frequency motor having a blade 12 and a wheel cover (not shown) attached to the tip, and a work attached in the vicinity of the spindle 11. A microscope 13 for observing W, a work table 16 for sucking and holding the work W, and a spinner 15 for spin-cleaning the diced work W are provided.

この他、ダイシング装置１０には、フレームＦへマウントされたワークＷを多数枚収納したカセット１７、カセット１７を載置して上下に移動するエレベータ１４、ワークの搬送を行う為の搬送アーム１９Ａ、１９Ｂ、カセット１７よりワークＷの搬出を行うワーク搬送装置１、及びフレームＦの中心位置を合わせる一対のプリアライメントレール１８、１８が備えられている。   In addition, the dicing apparatus 10 includes a cassette 17 for storing a number of workpieces W mounted on the frame F, an elevator 14 on which the cassette 17 is placed and moved up and down, a transfer arm 19A for transferring workpieces, 19B, a workpiece transfer device 1 for unloading the workpiece W from the cassette 17, and a pair of pre-alignment rails 18 and 18 for aligning the center position of the frame F are provided.

ブレード１２は、スピンドル１１により３０，０００ｒｐｍから８０，０００ｒｐｍで高速に回転され、スピンドル１１と共に不図示の移動軸によりＹ方向とＺ方向に移動される。   The blade 12 is rotated at a high speed from 30,000 rpm to 80,000 rpm by the spindle 11 and is moved together with the spindle 11 in the Y direction and the Z direction by a moving shaft (not shown).

ワークテーブル１６は、ワークＷを吸着保持し、不図示の移動軸によりＸ方向に往復運動するとともに、不図示のθ回転軸によりθ方向に回転される。これにより、ワークＷは、ブレード１２によってＸ、Ｙ方向に切削加工される。   The work table 16 holds the work W by suction, reciprocates in the X direction by a moving shaft (not shown), and is rotated in the θ direction by a θ rotating shaft (not shown). Thereby, the workpiece W is cut in the X and Y directions by the blade 12.

搬送アーム１９Ａ、１９Ｂは、先端にそれぞれ吸着機構２１が設けられ、移動軸によりＸ方向とＺ方向とへ移動し、フレームＦへマウントされたワークＷのフレームＦを吸着機構２１で吸着保持してダイシング装置１０内を搬送する。   Each of the transfer arms 19A and 19B is provided with a suction mechanism 21 at the tip, and moves in the X direction and the Z direction by the moving shaft. The suction mechanism 21 sucks and holds the frame F of the work W mounted on the frame F. The inside of the dicing apparatus 10 is conveyed.

スピンナ１５は、内部にワークＷを吸着載置するスピンナテーブルが設けられ、スピンナテーブルはモータにより高速に回転する。スピンナテーブル上に吸着載置されたワークＷは、表面に高圧の洗浄液が噴射されるとともに高速に回転してダイシングが行われた後のワークの洗浄が行われる。   The spinner 15 is provided with a spinner table on which the work W is sucked and placed, and the spinner table is rotated at a high speed by a motor. The workpiece W placed on the spinner table by suction is subjected to cleaning of the workpiece after high-pressure cleaning liquid is jetted on the surface and rotated at a high speed to perform dicing.

ワーク搬送装置１は、図２に示すように、不図示の移動軸により図１に示すＹ軸方向へ移動するアーム部３の先端に、把持本体部２が支持部４により取り付けられている。把持本体部２には、エアシリンダ５により上下に移動してフレームＦを把持するプレート７を備えた把持部６が設けられ、把持本体部２の両側面にはレーザーセンサ、静電容量センサ等の位置センサであるセンサ８がそれぞれ設けられている。   As shown in FIG. 2, in the work transfer device 1, a grip body 2 is attached to a tip of an arm 3 that moves in a Y-axis direction shown in FIG. The grip body 2 is provided with a grip 6 having a plate 7 that moves up and down by an air cylinder 5 and grips the frame F. Laser sensors, capacitance sensors, etc. are provided on both sides of the grip body 2. Each of the sensors 8 is a position sensor.

把持本体部２は、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、支持部４を中心にして左右へ５度程度揺動可能にアーム部３に対して取り付けられている。   As shown in FIGS. 3 (b) and 3 (c), the grip body 2 is attached to the arm 3 so that it can swing about 5 degrees to the left and right around the support 4.

センサ８は、図４に示すフレームＦ１のように、片側が１段違えてカセット１７に収納されたフレームＦを検知する。正しく収納されたフレームＦは、一方のセンサ８の検知エリアＳＰ１と、他方のセンサ８の検知エリアＳＰ２との両方で検知される。しかし、フレームＦ１のように収納されていた場合は、一方のセンサ８の検知エリアＳＰ１でのみフレームＦ１が検知され、フレームＦ１が正しくカセット１７に収納されていないことが分かる。フレームＦが正しい位置にないと検知された際には、ダイシング装置１０は警報を発して装置を一旦停止させる。   The sensor 8 detects the frame F stored in the cassette 17 with one side different by one step, as in the frame F1 shown in FIG. The correctly stored frame F is detected by both the detection area SP1 of one sensor 8 and the detection area SP2 of the other sensor 8. However, when it is stored like the frame F1, the frame F1 is detected only in the detection area SP1 of one sensor 8, and it can be seen that the frame F1 is not correctly stored in the cassette 17. When it is detected that the frame F is not in the correct position, the dicing apparatus 10 issues an alarm and temporarily stops the apparatus.

一対のプリアライメントレール１８、１８は、エレベータ１４に載置されたカセット１７の開口側近傍、且つスピンナ１５の上方に設けられている。カセット１７の各段に収納されたフレームＦは、ワーク搬送装置１により一対のプリアライメントレール１８に沿って搬出され、プリアライメントレール１８上に載置されて中心位置が合わせられる。   The pair of pre-alignment rails 18 and 18 are provided in the vicinity of the opening side of the cassette 17 placed on the elevator 14 and above the spinner 15. The frames F housed in each stage of the cassette 17 are unloaded along the pair of pre-alignment rails 18 by the work transfer device 1 and are placed on the pre-alignment rails 18 so that their center positions are aligned.

次に、本発明に係わるワーク搬送装置の作用について説明する。図５はワーク搬送装置１により搬送されるフレームを示した上面図、図６はプリアライメントレールに干渉したフレームの搬送を示した上面図である。   Next, the operation of the work transfer device according to the present invention will be described. FIG. 5 is a top view showing a frame conveyed by the workpiece conveying apparatus 1, and FIG. 6 is a top view showing conveyance of the frame interfering with the pre-alignment rail.

ワーク搬送装置１は、エレベータ１４に載置されたカセット１７よりフレームＦにマウントされたワークＷを搬出する。ワーク搬送装置１は、図５に示すように、フレームＦの一端を把持部６により把持し、一対のプリアライメントレール１８に沿ってフレームＦをカセット１７より搬出する。   The workpiece transfer apparatus 1 carries out the workpiece W mounted on the frame F from the cassette 17 placed on the elevator 14. As shown in FIG. 5, the workpiece transfer apparatus 1 holds one end of the frame F with the holding portion 6, and carries the frame F out of the cassette 17 along the pair of pre-alignment rails 18.

フレームＦがカセット１７に対してどちらにも片寄ることなく中央に位置する場合、フレームＦはプリアライメントレール１８等に干渉することはなく、そのままの状態で搬出が行われる。   When the frame F is positioned in the center without being offset from either side of the cassette 17, the frame F does not interfere with the pre-alignment rail 18 and the like, and is carried out as it is.

図６に示すように、フレームＦが一方に片寄って収納され、フレームＦが矢印Ｈ部分でプリアライメントレール１８に干渉している場合、ワーク搬送装置１は、フレームＦがプリアライメントレール１８に押される力を利用して矢印Ａ方向へ揺動する。これにより、フレームＦの干渉が解消され、把持部６よりフレームＦを外してフレームＦの位置を調整することなくフレームＦの搬送が可能となる。   As shown in FIG. 6, when the frame F is housed offset to one side and the frame F interferes with the pre-alignment rail 18 at the portion indicated by the arrow H, the workpiece transfer device 1 presses the frame F against the pre-alignment rail 18. It swings in the direction of arrow A using the applied force. Thereby, the interference of the frame F is eliminated, and the frame F can be transported without removing the frame F from the gripping portion 6 and adjusting the position of the frame F.

同様に、他方へフレームＦが片寄って収納されていた場合、ワーク搬送装置１は、矢印Ａとは逆の方向へ揺動してフレームＦの干渉を解消する。   Similarly, when the frame F is housed in the other side, the workpiece transfer device 1 swings in the direction opposite to the arrow A to eliminate the interference of the frame F.

これにより、カセット１７からのフレームＦの搬出が円滑に行われ、スループットを低下させることがなくなる。   Thereby, the frame F is smoothly carried out from the cassette 17, and the throughput is not reduced.

プリアライメントレール１８上に搬出されたフレームＦにマウントされたワークＷは、搬送アーム１９Ａにより吸着されてワークテーブル１６上へ搬送される。ワークテーブル１６上に搬送されたワークＷは、回転するブレード１２によりダイシングされ、ダイシング後は搬送アーム１９Ｂにより吸着されてスピンナ１５へ搬送される。スピンナ１５へ搬送されたダイシング後のワークＷは、スピンナ１５により洗浄される。   The workpiece W mounted on the frame F carried out on the pre-alignment rail 18 is sucked by the carrying arm 19A and carried onto the work table 16. The workpiece W conveyed on the workpiece table 16 is diced by the rotating blade 12, and after dicing, the workpiece W is attracted by the conveyance arm 19B and conveyed to the spinner 15. The work W after dicing conveyed to the spinner 15 is cleaned by the spinner 15.

洗浄されたワークＷは、搬送アーム１９Ａにより再びプリアライメントレール１８上まで搬送され、ワーク搬送装置１により再びカセット１７へ収納される。   The cleaned work W is transported again onto the pre-alignment rail 18 by the transport arm 19A, and is stored again in the cassette 17 by the work transport device 1.

以上説明したように、本発明に係るワーク搬送装置よれば、ワーク搬送装置１によりカセット１７より搬出されるフレームＦが、プリアライメントレール１８等に干渉していても、フレームＦを外して位置調整することなく円滑に搬送が行える。また、テープ等により摩擦抵抗が部分的に高まり、フレームＦの移動を妨げる場合にも、把持本体部２が揺動することにより方向を変え、生じる負荷を低減する効果を有する。   As described above, according to the work transfer device according to the present invention, even if the frame F carried out from the cassette 17 by the work transfer device 1 interferes with the pre-alignment rail 18 or the like, the frame F is removed to adjust the position. It can be smoothly transported without any trouble. Further, when the frictional resistance is partially increased by a tape or the like and the movement of the frame F is obstructed, the grip main body portion 2 has the effect of changing the direction by swinging and reducing the generated load.

更に、センサ８によりフレームＦの収納状況の確認が行えるので、無理にフレームを把持することなどにより発生するワークの破損や、リトライによる不要な加工時間の増加を防ぎ、スループットの低下を防止することも可能となる。   Furthermore, since the storage status of the frame F can be confirmed by the sensor 8, it is possible to prevent damage to the work caused by forcibly gripping the frame, etc., and an unnecessary increase in processing time due to retries, thereby preventing a decrease in throughput. Is also possible.

なお、本実施の形態では、ダイシング装置に設けられたワーク搬送装置について説明したが、本発明はこれに限らず、フレームにマウントされたワークをカセットに収納し、カセットよりワークを搬出して使用するワークの加工、搬送装置であればいずれのものでも好適に利用可能である。   In the present embodiment, the work conveying apparatus provided in the dicing apparatus has been described. However, the present invention is not limited to this, and the work mounted on the frame is stored in the cassette, and the work is taken out from the cassette and used. Any workpiece processing and conveying device can be suitably used.

本発明に係わるワーク搬送装置を備えたダイシング装置を示した斜視図。The perspective view which showed the dicing apparatus provided with the workpiece conveyance apparatus concerning this invention. 本発明に係わるワーク搬送装置の斜視図。The perspective view of the workpiece conveyance apparatus concerning this invention. ワーク搬送装置の動作を示した上面図。The top view which showed operation | movement of the workpiece conveyance apparatus. カセットに収納されたフレームの状態を示した正面図。The front view which showed the state of the flame | frame accommodated in the cassette. ワーク搬送装置により搬送されるフレームを示した上面。The upper surface which showed the flame | frame conveyed by a workpiece conveyance apparatus. プリアライメントレールに干渉したフレームの搬送を示した上面図。The top view which showed conveyance of the flame | frame which interfered with the pre-alignment rail. フレームにマウントされたワークを示した斜視図。The perspective view which showed the workpiece | work mounted in the flame | frame. 従来のワーク搬送装置を示した斜視図。The perspective view which showed the conventional workpiece conveyance apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１…ワーク搬送装置，２…把持本体部，３…アーム部，４…支持部，５…エアシリンダ，６…把持部，７…プレート，８…センサ，１１…スピンドル，１２…ブレード，１３…顕微鏡，１４…エレベータ，１５…スピンナ，１６…ワークテーブル，１７…カセット，１８…プリアライメントレール，１９Ａ、１９Ｂ…搬送アーム，２１…吸着機構，Ｆ…フレーム，Ｔ…テープ，Ｗ…ワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Work conveying apparatus, 2 ... Gripping main-body part, 3 ... Arm part, 4 ... Support part, 5 ... Air cylinder, 6 ... Gripping part, 7 ... Plate, 8 ... Sensor, 11 ... Spindle, 12 ... Blade, 13 ... Microscope, 14 ... Elevator, 15 ... Spinner, 16 ... Worktable, 17 ... Cassette, 18 ... Pre-alignment rail, 19A, 19B ... Transport arm, 21 ... Suction mechanism, F ... Frame, T ... Tape, W ... Workpiece

Claims (2)

テープによりワークがマウントされたフレームを把持する把持部と、
前記把持部が設けられた把持本体部と、
前記把持本体部を移動させるアーム部と、
前記把持本体部を前記アーム部に対し、水平方向へ揺動自在に接続する支持部とを備え、カセットへ前記フレームを出し入れすることを特徴とするワーク搬送装置。 A gripping part for gripping a frame on which a workpiece is mounted by tape;
A gripping main body provided with the gripping part;
An arm part for moving the grip body part;
A workpiece transfer device comprising: a support portion that connects the gripping main body portion to the arm portion so as to be swingable in a horizontal direction, and the frame is inserted into and removed from the cassette. 前記把持本体部には、前記フレームの位置を確認する一対のセンサが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のワーク搬送装置。   The work conveying apparatus according to claim 1, wherein the gripping main body portion is provided with a pair of sensors for confirming the position of the frame.
JP2006103493A 2006-04-04 2006-04-04 Workpiece carrying device Pending JP2007281095A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006103493A JP2007281095A (en) 2006-04-04 2006-04-04 Workpiece carrying device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006103493A JP2007281095A (en) 2006-04-04 2006-04-04 Workpiece carrying device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007281095A true JP2007281095A (en) 2007-10-25

Family

ID=38682259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006103493A Pending JP2007281095A (en) 2006-04-04 2006-04-04 Workpiece carrying device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007281095A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013162048A (en) * 2012-02-07 2013-08-19 Disco Abrasive Syst Ltd Tabular object processor
JP2014132656A (en) * 2013-01-04 2014-07-17 Psk Inc Substrate processing apparatus and method
JP2014204020A (en) * 2013-04-08 2014-10-27 株式会社ディスコ Processing device
WO2015056303A1 (en) * 2013-10-15 2015-04-23 三菱電機株式会社 Semiconductor-element manufacturing method and wafer mounting device
JP2016514376A (en) * 2013-03-14 2016-05-19 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド Tray engine and method for transferring trays to and from tools and in sorters
KR101829081B1 (en) 2012-08-01 2018-03-29 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Substrate retaining ring gripping mechanism

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013162048A (en) * 2012-02-07 2013-08-19 Disco Abrasive Syst Ltd Tabular object processor
KR101829081B1 (en) 2012-08-01 2018-03-29 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Substrate retaining ring gripping mechanism
JP2014132656A (en) * 2013-01-04 2014-07-17 Psk Inc Substrate processing apparatus and method
US9508541B2 (en) 2013-01-04 2016-11-29 Psk Inc. Apparatus and method for treating substrate
JP2016514376A (en) * 2013-03-14 2016-05-19 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド Tray engine and method for transferring trays to and from tools and in sorters
JP2014204020A (en) * 2013-04-08 2014-10-27 株式会社ディスコ Processing device
WO2015056303A1 (en) * 2013-10-15 2015-04-23 三菱電機株式会社 Semiconductor-element manufacturing method and wafer mounting device
JPWO2015056303A1 (en) * 2013-10-15 2017-03-09 三菱電機株式会社 Semiconductor device manufacturing method and wafer mount apparatus
US9659808B2 (en) 2013-10-15 2017-05-23 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor-element manufacturing method and wafer mounting device using a vacuum end-effector

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6679157B2 (en) Transfer mechanism of processing equipment
CN105789102B (en) Conveying device
JP2007281095A (en) Workpiece carrying device
TWI649155B (en) Transport device
JP2007210079A (en) Workpiece carrying device and workpiece carrying method
JP2007157996A (en) Work carrying device and work carrying method
JP2009043771A (en) Chuck table mechanism and holding method for workpiece
JP5785069B2 (en) Cutting equipment
JP2009004474A (en) Carrying mechanism for wafer
JP2013013944A (en) Plate-like member supporting apparatus and supporting method, and plate-like member conveying apparatus
JP2004140058A (en) Wafer conveying device and wafer processing apparatus
JP6202962B2 (en) Cutting equipment
JP5373496B2 (en) Cutting groove detecting device and cutting machine
JP5930519B2 (en) Processing equipment
KR20190083620A (en) Machining apparatus
JPWO2017216859A1 (en) Electronic component mounting machine and electronic component separation method
KR102486302B1 (en) Machining apparatus
JP5827046B2 (en) Plate member support device and support method, and plate member transport device
JP2009253225A (en) Processing apparatus
TW200807554A (en) Dry etcher including etching device and cleaning device
JP6044986B2 (en) Cutting equipment
JP2009111344A (en) Spin processor
JP6579929B2 (en) Processing equipment
JP2007234681A (en) Semiconductor manufacturing apparatus
JP6301728B2 (en) Transport device