JP2007279674A - カラーフィルタ基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板、複数のカラーフィルタパターン、ブラックマトリクス、複数のスペーサ、複数の突起部、及び共通電極を含むカラーフィルタ基板の製造時間及びコストを軽減する。
【解決手段】カラーフィルタパターンを基板上に配置する。ブラックマトリクスを基板上で、カラーフィルタパターン間に配置する。スペーサをブラックマトリクス上に配置し、且つこのブラックマトリクスに接続する。突起部をカラーフィルタパターン上に配置する。ブラックマトリクス、スペーサ、及び突起部を同じ材料で作成する。共通電極がカラーフィルタパターン、ブラックマトリクス、突起部、及びスペーサを覆うようにする。
【選択図】図２
【解決手段】カラーフィルタパターンを基板上に配置する。ブラックマトリクスを基板上で、カラーフィルタパターン間に配置する。スペーサをブラックマトリクス上に配置し、且つこのブラックマトリクスに接続する。突起部をカラーフィルタパターン上に配置する。ブラックマトリクス、スペーサ、及び突起部を同じ材料で作成する。共通電極がカラーフィルタパターン、ブラックマトリクス、突起部、及びスペーサを覆うようにする。
【選択図】図２
Description
本発明は、フィルタデバイス及びその製造方法に関するものである。特に、本発明はカラーフィルタ基板及びその製造方法に関するものである。
ディスプレイの需要が高まるのに応えて、業界は関連ディスプレイの開発に努力している。ディスプレイのうちでも、陰極線管（ＣＲＴ）はその表示品質が高くて、技術成熟度も高いために、ディスプレイの市場を長期にわたって占めていた。しかしながら、“環境保護”認識の高まりが、高電力消費で高放射の不都合に対抗し、しかも、限られた平坦化の可能性が、明るく、薄く、短く、小さく、コンパクトで、節電式のディスプレイの市場需要にそむいている。従って、画像品質が高く、スペースの利用効率が良く、電力消費量が低く、放射のない、と言ったような優れた特性を有する、薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ（ＴＦＴ-ＬＣＤ）が市場のディスプレイ製品の本流となっており、カラーフィルタ基板はＬＣＤの重要な手段の１つである。
図１Ａ〜図１Ｇは従来のカラーフィルタ基板を製造する流れ図である。図１Ａを参照するに、先ず、第１のマスク（図示せず）を用いることにより基板１１の上にブラックマトリクス１２を形成する。次いで、図１Ｂ〜図１Ｄに示すように、第２のマスク（図示せず）、第３のマスク（図示せず）及び第４のマスク（図示せず）を順次用いることにより、基板１１の上に複数の赤色フィルタパターン１３ａ、複数の緑色フィルタパターン１３ｂ及び複数の青色フィルタパターン１３ｃを形成し、これらの赤色フィルタパターン１３ａ、緑色フィルタパターン１３ｂ、及び青色フィルタパターン１３ｃによってカラーフィルタ層１３を形成する。次に、図１Ｅに示すように、ブラックマトリクス１２及びカラーフィルタ層１３の上に保護被膜層１４を形成してから、この保護被膜層１４の上に共通電極１５を形成する。その後、図１Ｆに示すように、第５のマスク（図示せず）を用いることによりカラーフィルタ層１３上方の共通電極１５の上に複数の突起部１６を形成する。そして、図１Ｇに示すように、第６のマスク（図示せず）を用いることにより、ブラックマトリクス１２上方の共通電極１５の上に複数のスペーサ１７を形成する。次に、図１Ｈに示すように、共通電極１５、突起部１６、及びスペーサ１７の上にアラインメント膜１８を形成する。上述した処理を完了した後に、カラーフィルタ基板１０が製造される。
カラーフィルタ基板１０を製造する従来の方法は６-マスク製法を採用していることに留意すべきである。カラーフィルタ基板１０を製造する時間及びコストを軽減するためには、その製法を変えなければならず、また、マスク使用回数が少なくて済む製造方法を採用しなければならない。即ち、カラーフィルタ基板１０を製造する従来の方法はかなり改善して、カラーフィルタ基板１０の製造時間及びコストを軽減することができる。
本発明の目的は低コストで製造されるカラーフィルタ基板を提供することにある。
本発明の他の目的は少ない工程数で製造されるカラーフィルタ基板を提供することにある。
さらに本発明の他の目的は、低コストで製造されるカラーフィルタ基板の製造方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、少ない処理工程で製造されるカラーフィルタ基板の製造方法を提供することにある。
上記、又は他の目的を達成するために、本発明は、基板と、複数のカラーフィルタパターンと、ブラックマトリクスと、複数のスペーサと、複数の突起部と、共通電極とを具えているカラーフィルタ基板を提供する。カラーフィルタパターンは基板上に配置される。ブラックマトリクスは基板上で、カラーフィルタパターン間に配置される。スペーサはブラックマトリクスの上に配置され、且つこのブラックマトリクスに接続される。突起部はカラーフィルタパターンの上に配置される。ブラックマトリクス、スペーサ、及び突起部は同じ材料で作成される。共通電極はカラーフィルタパターン、ブラックマトリクス、突起部、及びスペーサを覆う。
本発明の実施態様にて述べるカラーフィルタ基板によれば、基板が複数のサブ画素領域を有し、カラーフィルタパターンの各々が１つのサブ画素領域内に配置されるようにする。
本発明の実施態様によれば、カラーフィルタ基板がさらに、共通電極の上に配置されるアライメント膜を具えるようにする。
本発明の実施態様によれば、カラーフィルタパターンが少なくとも１つの赤色フィルタパターン、少なくとも１つの緑色フィルタパターン及び少なくとも１つの青色フィルタパターンを具えるようにする。
本発明はさらに、複数のサブ画素領域を有する基板、複数のカラーフィルタパターン、共通電極、ブラックマトリクス、複数のスペーサ、及び複数の突起部を具えているカラーフィルタ基板も提供する。カラーフィルタパターンは基板上に配置され、各カラーフィルタパターンはそれぞれ１つのサブ画素領域内に配置される。共通電極はカラーフィルタパターン及び基板を覆う。ブラックマトリクスは共通電極の上に配置され、且つサブ画素領域間に位置付けられる。スペーサはブラックマトリクスの上に配置され、且つこのブラックマトリクスに接続される。突起部はカラーフィルタパターン上方の共通電極の上に配置される。ブラックマトリクス、スペーサ及び突起部は同じ材料で作成する。
本発明の実施態様によれば、カラーフィルタ基板がさらにアライメント膜も具えるようにする。アラインメント膜は共通電極、ブラックマトリクス、突起部、及びスペーサを覆う。
本発明の実施態様によれば、カラーフィルタパターンが少なくとも１つの赤色フィルタパターン、少なくとも１つの緑色フィルタパターン及び少なくとも１つの青色フィルタパターンを具えるようにする。
本発明はさらにカラーフィルタ基板の製造方法も提供し、この方法は、先ず基板を用立てる工程を含む。次に、基板上に複数のカラーフィルタパターンを形成する。次いで、基板及びカラーフィルタパターンを覆うべく基板の上にシールド材料層を形成する。その後、ブラックマトリクス、複数の突起部、及び複数のスペーサを同時に形成すべくシールド材料層をパターン化する。そして、カラーフィルタパターン、ブラックマトリクス、突起部、及びスペーサを覆うべく基板上に共通電極を形成する。
本発明の実施態様によれば、シールド材料層をパターン化する工程が、先ずこのシールド材料層の上に、透過領域、非透過領域及び半透過領域を有するマスクを配置するサブ工程を含むようにする。次いで、露光処理及び現像処理を行なって、シールド材料層をパターン化し、このようにして、ブラックマトリクス、突起部、及びスペーサを形成する。
本発明の実施態様によれば、カラーフィルタパターンを形成する工程が、先ず基板の上に赤色フィルタ材料層を形成するサブ工程を含むようにする。この赤色フィルタ材料層をパターン化して基板上に少なくとも１つの赤色フィルタパターンを形成する。次いで、基板上に緑色フィルタ材料層を形成する。この緑色フィルタ材料層をパターン化して基板上に緑色フィルタパターンを形成する。そして次に、基板上に青色フィルタ材料層を形成し、この青色フィルタ材料層をパターン化して基板上に少なくとも１つの青色フィルタパターンを形成する。
本発明の実施態様によれば、ブラックマトリクスをカラーフィルタパターン間に形成し、このブラックマトリクスの上にスペーサを形成し、且つカラーフィルタパターンの上に突起部を形成する。
本発明はさらに、先ず複数のサブ画素領域を有している基板を用立てる工程を含む、カラーフィルタ基板の製造方法も提供する。基板上に複数のカラーフォパターンを形成し、各カラーフィルタパターンを１つのサブ画素領域内に形成する。次に、カラーフィルタパターンを覆うべく基板一面に共通電極を形成する。共通電極の上にシールド材料層を形成する。そして、ブラックマトリクス、複数の突起部、及び複数のスペーサを同時に形成すべくシールド材料層をパターン化する。
本発明の実施態様によれば、シールド材料層をパターン化する工程が、先ずシールド材料層の上に、透過領域、非透過領域及び半透過領域を有するマスクを配置するサブ工程を含むようにする。そして、シールド材料層をパターン化すべく露光処理及び現像処理を行ない、このようにして、ブラックマトリクス、突起部、及びスペーサを形成する。
本発明の実施態様によれば、カラーフィルタパターンを形成する工程が、先ず基板上に赤色フィルタ材料の層を形成するサブ工程を含むようにする。この赤色フィルタ材料層をパターン化して基板上に少なくとも１つの赤色フィルタパターンを形成する。次いで、基板上に緑色フィルタ材料層を形成し、この緑色フィルタ材料層をパターン化して、基板上に少なくとも１つの緑色フィルタパターンを形成する。そして次に、基板上に青色フィルタ材料層を形成し、この青色フィルタ材料層をパターン化して、基板上に少なくとも１つの青色フィルタパターンを形成する。
本発明の実施態様によれば、黒のマトリックスをサブ画素領域間の共通電極の上に形成し、スペーサをブラックマトリクスの上に形成し、そして突起部をカラーフィルタパターン上方の共通電極の上に形成する。
上述したことに照らして、本発明によって提供されるカラーフィルタ基板の製造方法は、マスク処理工程数が少なくて済み、従って、カラーフィルタ基板を短時間で、しかも少ない材料消費で製造することができる。上述した製造方法により、カラーフィルタ基板は低い製造コストで製造される。
本発明の上述した、及び他の目的、特徴並びに利点を分かりやすくするために、以下添付の図面を参照して好適実施例につき詳細に説明する。
添付図面は本発明のさらなる理解に供するためのものであり、本明細書に組み入れられ、且つその一部を成すものである。図面は本発明の実施例を例証し、明細書と相俟って本発明の原理を説明するのに役立つものである。
〔第１実施例〕
図２は、本発明の第１実施例によるカラーフィルタ基板の概略構成図である。この図２を参照するに、基板１１０、複数のカラーフィルタパターン１２０、ブラックマトリクス１３０、複数のスペーサ１４０、複数の突起部１５０及び共通電極１６０を具えているカラーフィルタ基板１００が提供される。カラーフィルタパターン１２０は基板１１０の上に配置される。ブラックマトリクス１３０は基板１１０の上で、カラーフィルタパターン１２０の間に配置される。スペーサ１４０はブラックマトリクス１３０の上に配置され、ブラックマトリクス１３０に接続される。ブラックマトリクス１３０、スペーサ１４０、及び突起部１５０は同じ材料で作成される。共通電極１６０はカラーフィルタパターン１２０、ブラックマトリクス１３０、突起部１５０、及びスペーサ１４０を覆う。
図２は、本発明の第１実施例によるカラーフィルタ基板の概略構成図である。この図２を参照するに、基板１１０、複数のカラーフィルタパターン１２０、ブラックマトリクス１３０、複数のスペーサ１４０、複数の突起部１５０及び共通電極１６０を具えているカラーフィルタ基板１００が提供される。カラーフィルタパターン１２０は基板１１０の上に配置される。ブラックマトリクス１３０は基板１１０の上で、カラーフィルタパターン１２０の間に配置される。スペーサ１４０はブラックマトリクス１３０の上に配置され、ブラックマトリクス１３０に接続される。ブラックマトリクス１３０、スペーサ１４０、及び突起部１５０は同じ材料で作成される。共通電極１６０はカラーフィルタパターン１２０、ブラックマトリクス１３０、突起部１５０、及びスペーサ１４０を覆う。
この実施例における基板１１０は、複数のサブ画素領域１１０ａを有しており、カラーフィルタパターン１２０の各々はこれらサブ画素領域１１０ａの１つに配置される。特に、カラーフィルタパターン１２０は、少なくとも１つの赤フィルタパターン１２０ａと、少なくとも１つの緑フィルタパターン１２０ｂと、少なくとも１つの青フィルタパターン１２０ｃとを具えている。さらに、カラーフィルタ基板１００は共通電極１６０の上に配置したアラインメント膜１７０も具えている。
上述したような基板１１０は、例えばガラス基板、石英基板又は適切な材料製の基板とする。カラーフィルタパターン１２０（赤フィルタパターン１２０ａ、緑フィルタパターン１２０ｂ、及び青フィルタパターン１２０ｃ）の材料は、例えば樹脂又は他の適切な材料とする。ブラックマトリクス１３０、スペーサ１４０及び突起部１５０は、例えば黒の感光性樹脂、又は他の適切な材料で作成する。共通電極１６０の材料は、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、又は他のいずれかの適切な材料とする。アラインメント膜１７０の材料は、例えばポリイミド樹脂（ＰＩ）又は他の適切な材料とする。カラーフィルタ基板１００の製造方法を以下詳細に説明する。
図３Ａ〜図３Ｊは本発明の第１実施例によるカラーフィルタ基板の製造方法を示す概略図である。図３Ａを参照するに、先ず基板１１０を用立てる。
次いで、基板１１０上にカラーフィルタパターン１２０を形成して図３Ｇに示すような構体を形成する。基板１１０は、その上に複数のサブ画素領域１１０ａを有し、これらのサブ画素領域１１０ａ内におけるカラーフィルタパターン１２０の各々は、赤フィルタパターン１２０ａ、緑フィルタパターン１２０ｂ、及び青フィルタパターン１２０ｃを具えている。これらのカラーフィルタパターン１２０を形成する処理工程を、図３Ｂ〜３Ｇを参照して詳細に説明する。
先ず、図３Ｂに示すように、基板１１０の上に赤色フィルタ材料層１２０を形成する。この赤色フィルタ材料層を形成する方法は、スピンコーティング又は他の適切な方法とする。
次いで、第１のマスクＭ１を用いて赤色フィルタ材料層１２０ｄをパターン化して、図３Ｃに示すように、基板１１０上のサブ画素領域１１０ａの一部に赤色フィルタパターン１２０ａを形成する。この赤色フィルタパターン１２０ａを感光性の材料とする場合には、赤色フィルタ材料層１２０ｄをパターン化する方法が、第１のマスクＭ１を用いることによって赤色フィルタ材料層１２０ｄの上に直接露光処理及び現像処理を行なう処理工程を含むようにする。赤色フィルタパターン１２０ａを感光性の材料としない場合には、赤色フィルタ材料層１２０ｄの上に先ずホトレジスト層（図示せず）を形成し、このホトレジスト層上に第１のマスクＭ１を用いることにより露光処理及び現像処理を行なって、パターン化ホトレジスト層（図示せず）を形成しなければならない。次に、パターン化したホトレジスト層をマスクとして用いることにより赤色フィルタ材料層１２０ｄの上にてエッチング処理を行ない、パターン化したホトレジスト層を剥離する。このようにして、赤のフィルタパターン１２０ａを形成する。
次に、図３Ｄに示すように、基板１１０の一面に緑色フィルタ材料層１２０ｅを形成する。第２のマスクＭ２を用いて、緑色フィルタ材料層１２０ｅをパターン化して、基板１１０上に図３Ｅに示すように少なくとも１つの緑色フィルタパターン１２０ｂを形成する。緑色フィルタ材料層１２０ｅを形成してパターン化する方法は、上述した赤色フィルタ材料層１２０ｄの方法に似ているため、それについての説明は省略する。
次いで、図３Ｆに示すように、基板１１０の一面に青色フィルタ材料層１２０ｆを形成する。第３のマスクＭ３を用いて青色フィルタ材料層１２０ｆをパターン化して、図３Ｇに示すように基板１１０の上に少なくとも１つの青色フィルタパターン１２０ｃを形成する。同様に、青色フィルタ材料層１２０ｆを形成してパターン化する方法は上述した方法と同じか、又は似たものである。
次いで、図３Ｈを参照するに、基板１１０の一面にシールド材料層１３０ａを形成して、基板１１０及びカラーフィルタパターン１２０を覆う。シールド材料層１３０ａを形成する方法は、例えばスピンコーティング又は他の任意の適切な方法とする。なお、シールド材料層１３０ａは感光性の材料とすることに留意すべきである。
次に、図３Ｉ〜図３Ｊを参照するに、シールド材料層１３０ａをパターン化して、ブラックマトリクス１３０、複数のスペーサ１４０、及び複数の突起部１５０を同時に形成する。図３Ｉに示すように、シールド材料層１３０ａをパターン化する方法は、シールド材料層１３０ａの上に第４のマスクＭ４を配置することを含む。マスクＭ４は第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２，第３領域Ｒ３及び第４領域Ｒ４を有している。第３領域Ｒ３は非透過性領域であり、第２領域Ｒ２及び第４領域は半透過性領域であり、第１領域Ｒ１は透過領域と半透過領域との組み合わせ領域である。次に、図３Ｊに示すように、露光処理及び現像処理を行なってシールド材料層１３０ａをパターン化して、ブラックマトリクス１３０、スペーサ１４０及び突起部１５０を形成する。
第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２、第３領域Ｒ３、及び第４領域Ｒ４を経て透過する光の強度は何れも互いに異なるから、シールド材料層１３０ａのそれぞれの領域にて得られる感光深度が異なることに留意すべきである。現像処理を行なった後に、シールド材料層（図示せず）の残存部分がブラックマトリクス１３０、スペーサ１４０及び突起部１５０を形成する。
図３Ｋを参照するに、共通電極１６０をカラーフィルタパターン１２０、ブラックマトリクス１３０、スペーサ１４０及び突起部１５０を覆うように基板１１０の上に形成する。共通電極１６０を形成する方法は、例えばスパッタリング、又は他のいずれかの好適な方法とする。
図３Ｌを参照するに、共通電極１６０の上にアラインメント膜１７０を形成する。アラインメント膜１７０を形成する方法は、例えばオフセット印刷、又は他のいずれかの好適な方法とする。このようにして、カラーフィルタ基板１００の製造を完了する。
本発明の実施例によるカラーフィルタ基板の製造方法では、ブラックマトリクス、スペーサ、及び突起部が１つのマスクを用いることにより形成されることに留意すべきである。従って、ブラックマトリクス、スペーサ、及び突起部を３つのマスクを用いて形成する従来の技法に比べ、本発明の実施例によるカラーフィルタ基板１００の製造方法は、製造時間の短縮及び材料消費の削減を図ることができる。換言するに、カラーフィルタ基板１００は少ない工程数で、しかも低い製造コストで製造することができる。
実施例のカラーフィルタ基板１００はアラインメント膜１７０を具えているが、このアラインメント膜を形成する工程は随意とすることができる。
〔第２実施例〕
図４は、本発明の第２実施例によるカラーフィルタ基板の概略構成図である。図４を参照するに、カラーフィルタ基板２００は、カラーフィルタパターン１２０及び基板１１０を覆う共通電極２１０以外は、上述した第１実施例におけるカラーフィルタ基板１００に似たものである。さらに、ブラックマトリクス２３０は共通電極２１０の上で、且つカラーフィルタパターン１２０の間に配置されている。突起部１５０は、カラーフィルタパターン１２０上方の共通電極２１０の上に配置されている。ブラックマトリクス２３０及び共通電極２１０の材料は第１実施例におけるブラックマトリクス及び共通電極のそれと同じである。
図４は、本発明の第２実施例によるカラーフィルタ基板の概略構成図である。図４を参照するに、カラーフィルタ基板２００は、カラーフィルタパターン１２０及び基板１１０を覆う共通電極２１０以外は、上述した第１実施例におけるカラーフィルタ基板１００に似たものである。さらに、ブラックマトリクス２３０は共通電極２１０の上で、且つカラーフィルタパターン１２０の間に配置されている。突起部１５０は、カラーフィルタパターン１２０上方の共通電極２１０の上に配置されている。ブラックマトリクス２３０及び共通電極２１０の材料は第１実施例におけるブラックマトリクス及び共通電極のそれと同じである。
カラーフィルタ基板２００の製造方法は上述したカラーフィルタ基板１００を製造する方法に似ており、図５Ａ〜図５Ｄは本発明の第２実施例によるカラーフィルタ基板２００を製造する方法を示す概略図である。
図５Ａを参照するに、先ずは基板１１０を用立てる。基板１１０は、その上に形成した複数のサブ画素領域１１０ａを有している。次に、前述した方法によって基板１１０上のサブ画素領域１１０ａ内に赤色フィルタパターン１２０ａ、緑色フィルタパターン１２０ｂ、及び青色フィルタパターン１２０ｃを形成し、このようにしてカラーフィルタパターン１２０を形成する。基板１１０上のサブ画素領域１１０ａ内にカラーフィルタパターン１２０を形成する方法は第１実施例にて述べた方法と同じであるから、これについての説明は省略する。
図５Ｂを参照するに、基板１１０の一面にカラーフィルタパターン１２０を覆うように共通電極２１０を形成する。共通電極２１０を形成する方法は、例えばスパッタリング、又は他の好適な方法とする。次いで、基板１１０の上に共通電極２１０を覆うようにシールド材料層２３０ａを形成する。シールド材料層２３０ａを形成する方法は、例えばスピンコーティング、又は他のいずれかの適切な方法とする。シールド材料層２３０ａは感光性の材料とする。
図５Ｃを参照するに、マスクＭ４を用いることによりブラックマトリクス２３０、複数のスペーサ１４０、及び複数の突起部１５０を同時に形成すべくシールド材料層２３０ａをパターン化する。このシールド材料層２３０ａをパターン化する方法は第１実施例にて述べた方法と同じである。
図５Ｄを参照するに、共通電極２１０、ブラックマトリクス２３０、スペーサ１４０、及び突起部１５０の上にアラインメント膜１７０を形成する。このアラインメント膜１７０の形成方法は第１実施例にて述べた方法と同じである。上記工程を完了した後に、カラーフィルタ基板２００の製造が完了する。
第１実施例と同様に、この第２実施例でのカラーフィルタ基板２００の製造方法におけるブラックマトリクス、スペーサ、及び突起部は１つのマスクを用いるだけで形成される。従って、本発明によるカラーフィルタ基板２００を製造する方法は、短い時間で、しかも低い材料消費でカラーフィルタ基板２００を製造するのに用いることができる。換言するに、カラーフィルタ基板２００は少ない工程数で、且つ低コストで製造される。
この実施例におけるカラーフィルタ基板２００はアラインメント膜１７０を具えているが、これに限定されるものではないことに留意すべきである。
要約するに、本発明によって提供されるカラーフィルタ基板の製造方法は少数のマスクを用いるだけで済む。従って、カラーフィルタ基板を短時間で、しかも低い物的消費で製造することができるため、カラーフィルタ基板の製造時間及びコストを著しく低減させることができる。
本発明の構成は、その範囲又は精神を逸脱することなく、種々の変更及び変形を加え得ることは当業者に明らかである。前述したことからして、本発明は特許請求の範囲の範疇及びそれらと同等なものの変更及び変形を網羅するものとする。
１００ カラーフィルタ基板
１１０ 基板
１１０ａ サブ画素領域
１２０ カラーフィルタパターン
１３０ ブラックマトリックス
１４０ スペーサ
１５０ 突起部
１６０ 共通電極
１７０ アラインメント膜
１１０ 基板
１１０ａ サブ画素領域
１２０ カラーフィルタパターン
１３０ ブラックマトリックス
１４０ スペーサ
１５０ 突起部
１６０ 共通電極
１７０ アラインメント膜
Claims (6)
- 基板；
基板上に配置された複数のカラーフィルタパターン；
基板上で、且つカラーフィルタパターン間に配置されたブラックマトリクス；
ブラックマトリクスの上に配置され、且つこのブラックマトリクスに接続された複数のスペーサ；
カラーフィルタパターンの上に配置され、ブラックマトリクス及びスペーサと同じ材料製の複数の突起部；
カラーフィルタパターン、ブラックマトリクス、突起部、及びスペーサを覆う共通電極；及び
共通電極上に配置されたアラインメント膜；
を具えているカラーフィルタ基板。 - 基板；
基板上に配置された複数のカラーフィルタパターン；
カラーフィルタパターン及び基板を覆う共通電極；
共通電極の上に配置され、且つカラーフィルタパターン間に位置付けられたブラックマトリクス；
ブラックマトリクスの上に配置され、且つこのブラックマトリクスに接続された複数のスペーサ；
カラーフィルタパターン上方の共通電極の上に配置され、ブラックマトリクス及びスペーサと同じ材料製の複数の突起部；及び
共通電極、ブラックマトリクス、突起部、及びスペーサを覆うアラインメント膜；
を具えているカラーフィルタ基板。 - 基板を用立てる工程；
基板上に複数のカラーフィルタパターンを形成する工程；
基板及びカラーフィルタパターンを覆うべく基板上にシールド材料層を形成する工程；
ブラックマトリクス、複数の突起部、及び複数のスペーサを同時に形成すべくシールド材料層をパターン化する工程；及び
カラーフィルタパターン、ブラックマトリクス、突起部、及びスペーサを覆うべく基板上に共通電極を形成する工程；
を含む、カラーフィルタ基板の製造方法。 - 前記シールド材料層をパターン化する工程が：
透過領域、非透過領域、及び半透過領域を有しているマスクをシールド材料層一面に配置するサブ工程；及び
ブラックマトリクス、突起部、及びスペーサを形成するためにシールド材料層をパターン化すべく露光処理及び現像処理を行なうサブ工程；
を含む、請求項３に記載のカラーフィルタ基板の製造方法。 - 基板を用立てる工程；
基板上に複数のカラーフィルタパターンを形成する工程；
カラーフィルタパターン及び基板を覆うべく基板の一面に共通電極を形成する工程；
共通電極の上にシールド材料層を形成する工程；及び
ブラックマトリクス、複数の突起部、及び複数のスペーサを同時に形成すべくシールド材料層をパターン化する工程；
を含む、カラーフィルタ基板の製造方法。 - 前記シールド材料層をパターン化する工程が：
透過領域、非透過領域、及び半透過領域を有しているマスクをシールド材料層の一面に配置するサブ工程；及び
ブラックマトリクス、突起部、及びスペーサを形成するためにシールド材料層をパターン化すべく露光処理及び現像処理を行なうサブ工程；
を含む、請求項５に記載のカラーフィルタ基板の製造方法。
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