JP2007274106A - 高周波モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】送信系または受信系の増幅器が搭載された高周波回路基板6、9、その高周波回路基板6、9を収納・実装し、所定の幅を有し、増幅器が送受信する電波の伝搬方向に沿って伸びる所定の長さの内部底面部と、その内部底面部の幅方向両端部からそれぞれ立ち上がる内壁部を有するケース2、ケース2内の内壁部中間高さに固定支持される内カバー(機能回路基板)10、11を備え、内カバー10、11と高周波回路基板6、9とで階層基板構造を構成する。また内カバー10、11は、電源・制御回路等の機能を有するとともに、内層に地導体ベタパターン12、表層に地導体ベタパターン12に繋がるグランドパターン13を有し、グランドパターン13を介して地導体ベタパターン12とケース2とが導通状態となる。
【選択図】図2
Description
図1および図2を用いて、この発明の実施の形態1による高周波モジュールについて説明する。図1は、高周波モジュールの分解平面図であり、本発明の高周波モジュールは、高周波回路基板6、9等を収納・実装するケース2と、そのケース2の上部に接触し、これを覆う金属製の外カバー1と、ケース2内の高周波回路基板6、9上に階層基板構造となるように配置される内カバー(機能回路基板に相当する。構成の詳細については後述する。)10、11とにより主に構成されている。
受信入力/送信出力コネクタ4が付設される側のケース2内部には、高周波回路基板6に隣接してサーキュレータ7が配置され、サーキュレータ7と高周波回路基板9との間に受信RF中継基板8が配置される。
次に、この発明の実施の形態2について、図3〜図5を用いて説明する。
先述の実施の形態1では、ケース2の内壁部に内カバー保持平面部2aを形成し、内カバー10、11を保持する場合について示したが、この実施の形態2では、図3に示すように、ケース2内の内カバー10(11)を配置する部分で、ケース2の内壁部に近接する位置に複数本の円柱状の金属ポスト14を配置し、その金属ポスト14の上面において内カバー10、11との固定を図り、内カバー10、11を支持する構造となっている。また、高周波モジュール内の高周波伝送線路を符号15にて示す。
次に、この発明の実施の形態3による高周波モジュールについて説明する。先述の実施の形態2では、図4、図5の断面図にて、内カバー10、11がケース2内の内壁部に内カバー10、11の端面が密着する状態を例示していた。しかし、実際に製品を製造する場合には、実装時の裕度を鑑み、ケース2内の空間よりも小さな寸法の基板(内カバー10、11)となるように製造することがある。その場合、金属ポスト14上に内カバー10、11を載置・固定すると、ケース2の内壁面と内カバー10、11とが密着せず、隙間部が生じてしまう。この実施の形態3による高周波モジュールでは、図6の分解平面図に示す金属テープ16を、ケース2の内壁面と内カバー10、11との間に生じる隙間部を塞ぐ要領で、図7に図6のC−C断面図に示すように貼り付けて用いる。
なお、図6および図7の構造を実現することにより、実施の形態1および2の場合と同様に、高密度実装化、カットオフ構造の実現可能となることは言うまでもない。
2a 内カバー保持平面部 3 送信入力/受信出力コネクタ
4 受信入力/送信出力コネクタ 5 切替スイッチ搭載基板
5a 送受信切替スイッチ 6、9 高周波回路基板
6a 送信系増幅器 7 サーキュレータ
8 受信RF中継基板 10、11 内カバー(機能回路基板)
12 地導体ベタパターン 13 グランドパターン
13a スルーホール 14 金属ポスト
15 高周波伝送線路 16 金属テープ。
Claims (4)
- 送信系または受信系の増幅器が搭載された高周波回路基板、上記高周波回路基板を収納・実装し、所定の幅を有し、上記増幅器が送受信する電波の伝搬方向に沿って伸びる所定の長さの内部底面部と、上記内部底面部の幅方向両端部からそれぞれ立ち上がる内壁部を有するケース、上記ケースの上部を覆う外カバー、上記ケース内の上記内壁部中間高さに固定支持される機能回路基板を備え、上記機能回路基板と上記高周波回路基板とで階層基板構造を構成し、上記機能回路基板は、電源・制御回路等の機能を有するとともに、内層に地導体ベタパターン、表層に上記地導体ベタパターンに繋がるグランドパターンを有し、上記グランドパターンを介して上記地導体ベタパターンと上記ケースとが導通状態となることを特徴とする高周波モジュール。
- 上記機能回路基板は、上記ケースの壁面部の中間高さに設けられた機能回路基板保持平面部上に載置・固定され、上記機能回路基板内の上記地導体ベタパターンと上記ケースの内壁部および内部底面部によってカットオフ構造を構成することを特徴とする請求項1記載の高周波モジュール。
- 上記ケースの内部に配置される複数本の金属ポストを有し、上記金属ポストの上部に上記機能回路基板を載置・固定し、上記グランドパターンが上記金属ポストを介して上記ケースと導通状態となり、上記機能回路基板内の上記地導体ベタパターン、上記金属ポスト、上記ケースの内壁部および内部底面部によってカットオフ構造を構成することを特徴とする請求項1記載の高周波モジュール。
- 上記機能回路基板と上記ケースの内壁部との間に隙間部がある場合、金属テープを取り付けてその隙間部を塞ぐように構成したことを特徴とする請求項2又は請求項3記載の高周波モジュール。
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