JP2007273256A - Conductive paste and ceramic electronic component - Google Patents
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Description
本発明は、例えばサーミスタなどのセラミック電子部品の外部電極を形成するのに用いられる導電性ペースト、並びに該導電性ペーストにより形成された外部電極を有するセラミック電子部品に関する。 The present invention relates to a conductive paste used to form an external electrode of a ceramic electronic component such as a thermistor, for example, and a ceramic electronic component having an external electrode formed from the conductive paste.
従来、様々なセラミック電子部品が提案されている。例えば、下記の特許文献１には、単板型のサーミスタ素体の外表面に一対の外部電極を形成してなる正特性サーミスタが開示されている。正特性サーミスタでは、サーミスタ素体は、正の抵抗温度特性を有する半導体セラミックスからなる。特許文献１に記載のようなサーミスタでは、サーミスタ素体の外表面に、導電ペーストの塗布・焼付けにより外部電極が形成されていることが多い。 Conventionally, various ceramic electronic components have been proposed. For example, Patent Document 1 below discloses a positive temperature coefficient thermistor in which a pair of external electrodes are formed on the outer surface of a single plate type thermistor body. In the positive temperature coefficient thermistor, the thermistor body is made of semiconductor ceramics having a positive resistance temperature characteristic. In the thermistor described in Patent Document 1, external electrodes are often formed on the outer surface of the thermistor body by applying and baking a conductive paste.
ところで、セラミック電子部品の外部電極を形成するのに用いられる上記導電性ペーストは、通常、導電性成分としての金属粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含む。ガラスフリットは、導電性ペーストのセラミックスに対する接合性を高めたり、焼結を促進させたりするために添加されている。従来、このガラスフリットとしては、Ｐｂ含有ガラスが用いられることが多かった。しかしながら、環境負担を軽減するために、近年、Ｐｂを含有しない、Ｐｂフリーのガラスフリットを用いることが強く求められている。 By the way, the conductive paste used for forming the external electrode of the ceramic electronic component usually includes a metal powder as a conductive component, a glass frit, and an organic vehicle. The glass frit is added in order to enhance the bonding property of the conductive paste to the ceramic or to promote the sintering. Conventionally, Pb-containing glass has often been used as the glass frit. However, in order to reduce the environmental burden, in recent years, it has been strongly required to use a Pb-free glass frit that does not contain Pb.
そこで、下記の特許文献２には、Ｐｂフリーの導電性ペーストが開示されている。ここでは、ガラスフリットがホウ酸と酸化ビスマスとからなり、金属粉末としての銀粉末に対し、上記ガラスフリットを、重量比で９８：２〜９０：１０の範囲で配合してなる導電性ペーストが開示されている。
特許文献２に開示されている導電性ペーストでは、ガラスフリットが、ホウ酸と酸化ビスマスとからなるため、Ｐｂフリー化を実現することができ、環境負担を軽減することができる。
In the conductive paste disclosed in
しかしながら、特許文献２に記載の導電性ペーストをセラミック素体の外表面に塗布し、焼付けて外部電極を形成した場合、ガラスとセラミックスとが反応し、高抵抗の界面層が形成されることがわかった。そのため、外部電極とセラミック層との接触抵抗が高くならざるを得なかった。
However, when the conductive paste described in
例えば正特性サーミスタや負特性サーミスタなどのサーミスタでは、温度変化により抵抗が変化する特性を利用しているものであるため、温度変化以外の理由により抵抗値に影響を与える要因が存在することが好ましくない。すなわち、サーミスタの製造後の選別作業や調整作業が複雑化し、コストが高くつくおそれがある。 For example, a thermistor such as a positive temperature coefficient thermistor or a negative temperature coefficient thermistor uses a characteristic in which the resistance changes due to a temperature change. Therefore, there is preferably a factor that affects the resistance value for a reason other than the temperature change. Absent. That is, the sorting operation and the adjustment operation after the thermistor is manufactured may be complicated, and the cost may be high.
なお、サーミスタなどの抵抗素子以外のセラミック電子部品においても、外部電極のセラミック素体に対する接触抵抗が高くなることは好ましくない。すなわち、セラミックコンデンサやセラミックバリスタなどの他のセラミック電子部品においても、同様に、外部電極のセラミック素体に対する接触抵抗は低いことが強く求められている。 It should be noted that it is not preferable that the contact resistance of the external electrode with respect to the ceramic body is increased even in a ceramic electronic component other than a resistance element such as a thermistor. That is, in other ceramic electronic parts such as ceramic capacitors and ceramic varistors, similarly, the contact resistance of the external electrodes to the ceramic body is strongly required.
従って、本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、セラミック素体に対する接触抵抗の増大を招き難い、外部電極形成用の導電性ペースト、並びにそのような導電ペーストにより形成された外部電極を有するセラミック電子部品を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art and hardly increase the contact resistance with respect to the ceramic body, and to form a conductive paste for forming an external electrode, and an external formed by such a conductive paste. An object of the present invention is to provide a ceramic electronic component having an electrode.
本発明に係る導電性ペーストは、内部電極を有しない単板型のセラミック素体と、前記セラミック素体の表面に形成される外部電極とを備えるセラミック電子部品の前記外部電極を形成するのに用いられる導電性ペーストであって、導電性成分と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有しており、ガラスフリットの塩基度が０．３９以上であり、Ｐｂ成分を含有しないことを特徴とする。 The conductive paste according to the present invention is used to form the external electrode of a ceramic electronic component comprising a single-plate ceramic body having no internal electrode and an external electrode formed on the surface of the ceramic body. A conductive paste used, comprising a conductive component, a glass frit, and an organic vehicle, wherein the glass frit has a basicity of 0.39 or more and does not contain a Pb component. .
なお、塩基度とは、酸素イオン供与能力をあらわし、塩基度の値が大きいほど酸素イオンを供与し易い。 The basicity indicates the ability to donate oxygen ions, and the larger the basicity value, the easier it is to donate oxygen ions.
本発明におけるガラスフリットの塩基度は、森永健次らにより提案されたものであり、例えば彼の著書「Ｋ．Ｍｏｒｉｎａｇａ，Ｈ．Ｙｏｓｈｉｄａ Ａｎｄ Ｈ．Ｔａｋｅｂｅ：Ｊ．Ａｍ Ｃｅｒｍ．Ｓｏｃ．，７７，３１１３（１９９４）」の中で規定されている。該文献によれば、以下に示すような式を用いてガラスフリットの塩基度を規定するとしている。 The basicity of the glass frit in the present invention was proposed by Kenji Morinaga et al., For example, in his book “K. 1994) ”. According to this document, the basicity of the glass frit is defined using the following equation.
酸化物ＭｉＯのＭｉ−Ｏ間の結合力は陽イオン−酸素イオン間引力Ａｉとして次式で与えられる。 Bonding force between M i -O oxide M i O cation - given by the following equation as an oxygen ion attraction between A i.
Ａｉ＝Ｚｉ・Ｚ０２−／（Ｒｉ＋Ｒ０２−）２＝Ｚｉ・２／（Ｒｉ＋１．４０）２
Ｚｉ：陽イオンの価数、酸素イオンは２
Ｒｉ：陽イオンのイオン半径（Å）、酸素イオンは１．４０Å
このＡｉの逆数Ｘｉ（１／Ａｉ）を単成分酸化物ＭｉＯの酸素供与能力とする。
A i = Z i · Z 02− / (R i + R 02− ) 2 = Z i · 2 / (R i +1.40) 2
Z i : cation valence, oxygen ion is 2
R i : ionic radius (Å) of cation, 1.40Å for oxygen ion
The A i of the inverse X i a (1 / A i) a single-component oxide M i O oxygen donating ability.
Ｘｉ≡１／Ａｉ
このＸｉをＸＣａＯ＝１、ＸＳｉＯ２＝０と規格化した値は、各単成分酸化物のＢ指標（ＣａＯ当量塩基度）と定義され、相対的な塩基度の強さを表わす。
X i ≡1 / A i
The values obtained by normalizing X i as X CaO = 1 and X SiO2 = 0 are defined as the B index (CaO equivalent basicity) of each single component oxide, and represent the strength of relative basicity.
この各成分のＢ指標を陽イオン分率により多成分系へ拡張すると、任意の組成のガラス酸化物の融体のＢ指標（＝塩基度）が算出できる。 When the B index of each component is expanded to a multi-component system by the cation fraction, the B index (= basicity) of a glass oxide melt having an arbitrary composition can be calculated.
塩基度＝ΣＣｉ・Ｘｉ
Ｃｉ：陽イオン分率
なお、表１に単成分酸化物の塩基度（Ｂ指標）を示す。
Basicity = ΣC i · X i
C i : Cation fraction Table 1 shows the basicity (B index) of the single component oxide.
本発明に係る導電性ペーストでは、好ましくは、上記ガラスフリットの塩基度は０．４１以上とされる。塩基度が０．４１以上である場合には、外部電極のセラミック素体に対する接触抵抗をより一層低くすることが可能となる。 In the conductive paste according to the present invention, preferably, the basicity of the glass frit is 0.41 or more. When the basicity is 0.41 or more, the contact resistance of the external electrode with respect to the ceramic body can be further reduced.
好ましくは、ガラスフリット全体に占めるビスマス含有比率は２５．２〜５９．５原子％の範囲とされる。この場合には、導電性ペーストの焼付けにより形成された外部電極の半田濡れ性が高められ、半田付け性を向上することが可能となる。 Preferably, the bismuth content in the entire glass frit is in the range of 25.2-59.5 atomic%. In this case, the solder wettability of the external electrode formed by baking the conductive paste is increased, and the solderability can be improved.
また、本発明に係る導電性ペーストは、上記のように、単板型のセラミック素体の外表面に形成される外部電極を形成するために用いられるが、特に、セラミック電子部品としてのサーミスタに、本発明の導電性ペーストを好適に用いることができる。すなわち、サーミスタでは、前述したように、抵抗温度特性を利用するため、外部電極のセラミック素体に対する接触抵抗により、抵抗温度特性が影響を受けないことが望ましい。従って、本発明の導電性ペーストは、サーミスタの外部電極を形成するのに好適に用いることができる。 Further, as described above, the conductive paste according to the present invention is used to form an external electrode formed on the outer surface of a single-plate type ceramic body, and is particularly suitable for a thermistor as a ceramic electronic component. The conductive paste of the present invention can be preferably used. That is, since the thermistor uses the resistance temperature characteristic as described above, it is desirable that the resistance temperature characteristic is not affected by the contact resistance of the external electrode to the ceramic body. Therefore, the conductive paste of the present invention can be suitably used for forming the external electrode of the thermistor.
本発明に係るセラミック電子部品は、内部電極を有しない単板型のセラミック素体と、前記セラミック素体の表面に形成された複数の外部電極とを備え、前記外部電極が、導電性成分と、塩基度が０．３９以上であるガラスフリットと、有機ビヒクルとを含む導電性ペーストの焼付けにより形成された導電膜により構成されていることを特徴とする。 A ceramic electronic component according to the present invention includes a single-plate ceramic body having no internal electrode, and a plurality of external electrodes formed on a surface of the ceramic body, wherein the external electrode includes a conductive component. The conductive film is formed by baking a conductive paste containing a glass frit having a basicity of 0.39 or more and an organic vehicle.
好ましくは、セラミック素体は、正または負の抵抗温度特性を有するサーミスタ素体であり、その場合には、本発明に従って、外部電極のサーミスタ素体に対する接触抵抗が低い、サーミスタを得ることができる。 Preferably, the ceramic body is a thermistor body having a positive or negative resistance temperature characteristic. In this case, according to the present invention, a thermistor having a low contact resistance with respect to the thermistor body of the external electrode can be obtained. .
なお、本発明に係る導電性ペーストは、上記のように内部電極を有しない単板型のセラミック素体を用いたセラミック電子部品の外部電極を形成するのに用いられ、また本発明に係るセラミック電子部品は、内部電極を有しない単板型のセラミック素体を用いたものである。 The conductive paste according to the present invention is used to form external electrodes of ceramic electronic components using a single-plate ceramic body having no internal electrode as described above, and the ceramic according to the present invention. The electronic component uses a single plate type ceramic body having no internal electrode.
積層型のセラミック電子部品では、電気抵抗が問題となる主たる部分は、内部電極とセラミック層との界面である。外部電極は内部電極と電気的に接続されるものであり、従って、外部電極とセラミックスとの間の抵抗についてはさほど問題とはならない。 In the multilayer ceramic electronic component, the main part where the electrical resistance is a problem is the interface between the internal electrode and the ceramic layer. The external electrode is electrically connected to the internal electrode, and therefore the resistance between the external electrode and the ceramic is not a problem.
これに対して、内部電極を有しない単板型のセラミック素体を用いたセラミック電子部品では、外部電極とセラミック素体との界面の抵抗値が大きな問題となる。従って、本願発明では、内部電極を有しない単板型のセラミック素体を用いたセラミック電子部品を対象としているものである。言い換えれば、内部電極を有する積層型セラミック電子部品では、上記のように外部電極は内部電極と電気的に接続されるため、外部電極とセラミック層との界面の抵抗の影響を受け難いため、本発明の効果は、積層型セラミック電子部品では、実質的に意味を有するものとはならない。 On the other hand, in a ceramic electronic component using a single plate type ceramic body having no internal electrode, the resistance value at the interface between the external electrode and the ceramic body is a big problem. Accordingly, the present invention is directed to a ceramic electronic component using a single plate type ceramic body having no internal electrode. In other words, in a multilayer ceramic electronic component having an internal electrode, the external electrode is electrically connected to the internal electrode as described above, and thus is hardly affected by the resistance at the interface between the external electrode and the ceramic layer. The effect of the invention is not substantially meaningful in the multilayer ceramic electronic component.
本発明に係る導電性ペーストは、導電性成分と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有しており、ガラスフリットの塩基度が０．３９以上であるため、ガラスフリットが焼付けに際して溶融した場合、抵抗値が高い界面層が形成され難い。よって、セラミック素体に対する接触抵抗が低い外部電極を確実に形成することが可能となる。そして、本発明に係るセラミック電子部品は、上記導電性ペーストの焼付けにより形成された導電膜により外部電極が形成されているので、セラミック電子部品において、セラミック素体に対する外部電極の接触抵抗を十分に小さくすることができる。 The conductive paste according to the present invention contains a conductive component, glass frit, and an organic vehicle. Since the basicity of the glass frit is 0.39 or more, when the glass frit is melted during baking, It is difficult to form an interface layer having a high resistance value. Therefore, it is possible to reliably form an external electrode having a low contact resistance with respect to the ceramic body. In the ceramic electronic component according to the present invention, since the external electrode is formed by the conductive film formed by baking the conductive paste, in the ceramic electronic component, the contact resistance of the external electrode with respect to the ceramic body is sufficient. Can be small.
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより本発明を明らかにする。 Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.
（１）負特性サーミスタの作製
出発原料として、下記表２に示す組成に従って、ＳｉＯ２、Ｂ（ＯＨ）３、Ａｌ２Ｏ３などの酸化物を秤量し、混合し、Ｐｔ製のるつぼに入れ、９００〜１１００℃の温度に保持し、完全に溶融させた。溶融物を取り出し、急冷し、ガラスカレットを得た。得られたガラスカレットをボールミルで湿式粉砕し、下記の表３に示す試料Ｎｏ．１〜１０のガラス組成のガラス粉末を得た。
(1) Production of negative characteristic thermistor As starting materials, oxides such as SiO 2 , B (OH) 3 , and Al 2 O 3 are weighed according to the composition shown in Table 2 below, mixed, and placed in a Pt crucible. , Kept at a temperature of 900 to 1100 ° C. and completely melted. The melt was taken out and rapidly cooled to obtain glass cullet. The obtained glass cullet was wet crushed with a ball mill, and sample Nos. Shown in Table 3 below were obtained. Glass powders having a glass composition of 1 to 10 were obtained.
また、参考例として、Ｐｂ入りガラス粉末を試料Ｎｏ．１１として作製した。 As a reference example, a glass powder containing Pb was used as a sample No. 11 was produced.
次に、導電性粉末として、粒径が０．５〜２μｍのＡｇ粉末を用意し、エチルセルロース系樹脂を有機溶媒に溶解してなる有機ビヒクルに、試料Ｎｏ．１〜１１のいずれかのガラス粉末と、Ａｇ粉末とを加え、３本ロールミルで混練し、試料Ｎｏ．１〜１１の導電性ペーストを得た。なお、Ａｇ粉末とガラス粉末との混合比率は、体積比で９：１とした。 Next, an Ag powder having a particle size of 0.5 to 2 μm is prepared as a conductive powder, and an organic vehicle obtained by dissolving an ethylcellulose-based resin in an organic solvent is mixed with Sample No. The glass powder of any one of 1 to 11 and Ag powder were added and kneaded with a three-roll mill. 1 to 11 conductive pastes were obtained. In addition, the mixing ratio of Ag powder and glass powder was 9: 1 by volume ratio.
このようにして得られた各導電性ペーストを、Ｍｎ系半導体セラミックスからなる図１に示す直径７ｍｍ及び厚み１ｍｍの円板状のサーミスタ素体１の両面に、直径５ｍｍの円形となるようにスクリーン印刷し、大気中で最高温度７５０℃及び保持時間６００秒となるようにメッシュベルト炉を用いて焼付け、外部電極２，３を形成した。このようにして、円板型の負特性サーミスタ４を得た。
Each conductive paste thus obtained is screened on both sides of a disc-shaped thermistor body 1 having a diameter of 7 mm and a thickness of 1 mm made of Mn-based semiconductor ceramics so as to form a circle having a diameter of 5 mm. Printing was performed using a mesh belt furnace so that the maximum temperature was 750 ° C. and the holding time was 600 seconds in the atmosphere, and
次に、上記のようにして焼付けられた外部電極２，３に、直径０．６ｍｍのリード線を半田付けし、特性評価用サンプルとした。なお、半田として、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系半田を用いた。
Next, a lead wire having a diameter of 0.6 mm was soldered to the
（２）評価
２５℃の恒温槽中で、各負特性サーミスタの一対のリード線間の抵抗値を測定した。また、目視により、半田付けに際しての半田濡れ性を確認した。結果を下記の表３に併せて示す。なお、試料Ｎｏ．１１については、Ｐｂ入り導電性ペーストであるため、評価試験は行っていない。
(2) Evaluation The resistance value between a pair of lead wires of each negative characteristic thermistor was measured in a constant temperature bath at 25 ° C. Moreover, the solder wettability at the time of soldering was confirmed visually. The results are also shown in Table 3 below. Sample No. Since No. 11 is a Pb-containing conductive paste, no evaluation test was performed.
各試料Ｎｏ．の導電性ペーストにおけるガラスフリットの塩基度を、下記の表３に併せて示す。 Each sample No. The basicity of the glass frit in the conductive paste is also shown in Table 3 below.
下記の表３に示すように、本発明の範囲に含まれる、試料Ｎｏ．４〜１０のガラス粉末を用いた導電性ペーストでは、抵抗値が約１９Ω以下となっていることがわかる。特に、試料Ｎｏ．５〜１０では、塩基度が０．４１以上であるため、抵抗値が１６．０Ω以下とより一層低くされており、好ましいことがわかる。さらに、抵抗値を１６．０Ω未満とし得るため、塩基度は、０．４９以上とすることがより一層望ましい。 As shown in Table 3 below, the sample No. included in the scope of the present invention. It can be seen that the conductive paste using 4 to 10 glass powder has a resistance value of about 19Ω or less. In particular, sample no. In 5-10, since the basicity is 0.41 or more, the resistance value is further reduced to 16.0Ω or less, which is preferable. Furthermore, since the resistance value can be less than 16.0Ω, the basicity is more preferably 0.49 or more.
これに対して、本発明の範囲外である試料Ｎｏ．１〜３に係る組成のガラス粉末を用いた導電性ペーストでは、抵抗値は２０Ω以上であった。従って、完成品としての負特性サーミスタの電気的特性に、電極の接触抵抗が悪影響を及ぼすことがわかる。 On the other hand, sample No. which is outside the scope of the present invention. In the conductive paste using the glass powder having the composition according to 1 to 3, the resistance value was 20Ω or more. Therefore, it can be seen that the contact resistance of the electrode adversely affects the electrical characteristics of the negative characteristic thermistor as a finished product.
さらに、ビスマスを含有している試料Ｎｏ．４，６，７，９，１０に係るガラス粉末を用いた導電性ペーストでは、ビスマス含有比率が２５．２〜５９．５原子％の範囲にあるため、ビスマスを含んでいない試料Ｎｏ．５，８の場合に比べて、半田濡れ性が良好であり、外部電極２，３に対するリード線の半田付けを容易に行うことが可能であった。
Furthermore, the sample No. containing bismuth. In the conductive paste using the glass powder according to 4, 6, 7, 9, and 10, the bismuth content ratio is in the range of 25.2 to 59.5 atomic%. Compared with the cases of 5 and 8, the solder wettability was good, and it was possible to easily solder the lead wires to the
なお、上記実験例では、円板状のサーミスタ素体を用いた負特性サーミスタにつき説明したが、本発明は、負特性サーミスタに限らず、正特性サーミスタ、あるいはサーミスタ以外のセラミック電子部品、例えば、セラミックコンデンサやセラミックバリスタに適用することができる。すなわち、内部電極を有しない単板型のセラミック素体を用いたセラミック電子部品に外部電極を形成するのに、本発明の導電性ペーストを広く用いることができる。 In the above experimental example, the negative characteristic thermistor using the disc-shaped thermistor body has been described.However, the present invention is not limited to the negative characteristic thermistor, but a positive characteristic thermistor or a ceramic electronic component other than the thermistor, It can be applied to ceramic capacitors and ceramic varistors. That is, the conductive paste of the present invention can be widely used to form external electrodes on ceramic electronic components using a single plate type ceramic body having no internal electrodes.
１…サーミスタ素体
２…外部電極
３…外部電極
４…負特性サーミスタ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
Claims (6)
導電性成分と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有しており、ガラスフリットの塩基度が０．３９以上であり、Ｐｂ成分を含有しないことを特徴とする、導電性ペースト。 A conductive paste used to form the external electrode of a ceramic electronic component comprising a single-plate ceramic body having no internal electrode and an external electrode formed on the surface of the ceramic body,
A conductive paste comprising a conductive component, glass frit and an organic vehicle, wherein the glass frit has a basicity of 0.39 or more and does not contain a Pb component.
前記セラミック素体の表面に形成された複数の外部電極とを備え、
前記外部電極が、導電性成分と、塩基度が０．３９以上であるガラスフリットと、有機ビヒクルとを含む導電性ペーストの焼付けにより形成された導電膜により構成されている、セラミック電子部品。 A single-plate ceramic body without internal electrodes;
A plurality of external electrodes formed on the surface of the ceramic body,
A ceramic electronic component, wherein the external electrode is composed of a conductive film formed by baking a conductive paste containing a conductive component, a glass frit having a basicity of 0.39 or more, and an organic vehicle.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010238955A (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Mitsubishi Materials Corp | Conductive composition, manufacturing method of solar cell using the same, and solar cell |
| WO2014199752A1 (en) * | 2013-06-13 | 2014-12-18 | 株式会社 村田製作所 | Ceramic electronic component and method for manufacturing same |
| WO2023190282A1 (en) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | ナミックス株式会社 | Electrically conductive paste, solar cell, and method for manufacturing solar cell |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5173282A (en) * | 1974-12-20 | 1976-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | SANKAAENDENATSUHICHOKUSENTEIKOTAIYODENKYOKUZAIRYO |
| JPH08253342A (en) * | 1994-12-20 | 1996-10-01 | E I Du Pont De Nemours & Co | Thick film paste composition containing no cadmium and lead |
-
2006
- 2006-03-31 JP JP2006097576A patent/JP4904888B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5173282A (en) * | 1974-12-20 | 1976-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | SANKAAENDENATSUHICHOKUSENTEIKOTAIYODENKYOKUZAIRYO |
| JPH08253342A (en) * | 1994-12-20 | 1996-10-01 | E I Du Pont De Nemours & Co | Thick film paste composition containing no cadmium and lead |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010238955A (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Mitsubishi Materials Corp | Conductive composition, manufacturing method of solar cell using the same, and solar cell |
| WO2014199752A1 (en) * | 2013-06-13 | 2014-12-18 | 株式会社 村田製作所 | Ceramic electronic component and method for manufacturing same |
| CN105283932A (en) * | 2013-06-13 | 2016-01-27 | 株式会社村田制作所 | Ceramic electronic component and method for manufacturing same |
| JPWO2014199752A1 (en) * | 2013-06-13 | 2017-02-23 | 株式会社村田製作所 | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
| US9840787B2 (en) | 2013-06-13 | 2017-12-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method therefor |
| CN105283932B (en) * | 2013-06-13 | 2018-01-09 | 株式会社村田制作所 | Ceramic electronic component and its manufacture method |
| WO2023190282A1 (en) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | ナミックス株式会社 | Electrically conductive paste, solar cell, and method for manufacturing solar cell |
Also Published As
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| JP4904888B2 (en) | 2012-03-28 |
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