JP2007271410A - 欠陥検出方法、欠陥検出装置及び欠陥検出プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】基板と、該基板に配された構成部材と、を含み、該構成部材が配された側とは反対の側から該構成部材が基板を介して視認可能である検査対象物における基板の欠陥のみを確実に検出することができる欠陥検出方法等を提供する。
【課題手段】本発明は、基板と、前記基板に配された構成部材と、を含み、前記構成部材が配された側とは反対の側から該構成部材が前記基板を介して視認可能である検査対象物における前記基板の欠陥を検出する欠陥検出方法において、前記検査対象物の基板面に対して、前記構成部材が配された側とは反対の側から照明光を照射する照明工程と、前記基板面から得られる光の特定波長領域のみを受光して前記基板面を撮像する撮像工程と、前記基板面の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から前記欠陥を検出する検出工程と、を有し、前記特定波長領域は、前記基板面から得られる反射光量が、前記構成部材から得られる反射光量よりも大きい波長帯域であることを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板と、該基板に配された構成部材と、を含み、該構成部材が配された側とは反対の側から該構成部材が基板を介して視認可能である検査対象物における基板の欠陥を検出する欠陥検出方法及び装置等の技術分野に関する。

近年、パネル型ディスプレイの製造技術の進歩に伴い、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）の背面板に使用されるガラス基板の欠陥の検出が不可欠となる。ガラス基板の欠陥の検出は、ＰＤＰを構成する際にＰＤＰ前面板と対向する面、すなわち、電極や蛍光体を隔てるリブが形成された面とは反対（裏面）側のガラス基板面にも欠陥がないことが要求される。

電極やリブなどのパターンが形成された面（以下、パターン面と言う。）の欠陥検査方法としては、従来から目視による検査が主であったが、その欠陥の大きさ、種類の多様さ、個数等の問題から目視による検査は困難になってきており、それに代わってパターン面は外観検査装置を用いることが一般的になりつつある。この外観検査の基本原理は、パターン面上に照明を照射し、検査領域に沿ってその輝度をＣＣＤ（電荷結合素子）で構成されるラインセンサカメラまたはエリアセンサカメラでパターン面上を撮像し、撮像された輝度情報（画像）に基づいて、特定のアルゴリズムで欠陥検査を行なう。全て欠陥を輝度情報として検出するものであり、輝度情報を得るための照明条件が重要な要素となってくる。

このような外観検査装置をガラス基板の裏面の欠陥検査に転用した場合、検出光が透明なガラス基板内を透過し、そのパターン面に存在する検出対象の欠陥とは異なる電極やリブといった構成部材の反射光まで検出してしまう場合がある。そのため、ラインセンサカメラによって撮像された欠陥と思しきものが、ガラス基板の裏面の異物やキズ等の検出すべき欠陥なのか、あるいはパターン面側に存在する電極やリブなどの形状であるか判別できず、正確な検査が困難であった。

このため、ガラス基板の裏面に対しては有効な表面欠陥検査手段がなく、未だに目視による検査に頼らざるを得ない状況であった。この問題点を解決するため、特許文献１には、ガラス基板等の透明平板材料表面に対し、全反射の臨界角により区画される範囲内に検出用光学系を配置することで、透明平板材料表面に存在する異物欠陥のみを検出することができる表面欠陥検査装置にかかる技術が開示されている。
特開平５−２７３１３７号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の手法によっても、ＰＤＰ背面板のガラス基板は平坦ではなく、基板上に電極やリブが形成されているため、これら構成部材からの散乱光（反射光）の影響を完全に除去することはできず、図７に示すように、従来手法によれば、ＰＤＰ背面板の構成部材である電極によって反射された光が映りこんでしまい、欠陥のみを抽出することができない。

本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、電極などの構成部材を配した側とは反対の側から基板を介して該構成部材が視認可能な検査対象物の欠陥検出に際し、当該電極などの構成部材の影響を受けずに、欠陥のみを確実に検出することができる欠陥検出方法等を提供することを課題とする。

上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、基板と、前記基板に配された構成部材と、を含み、前記構成部材が配された側とは反対の側から該構成部材が前記基板を介して視認可能である検査対象物における前記基板の欠陥を検出する欠陥検出方法において、前記検査対象物の基板面に対して、前記構成部材が配された側とは反対の側から照明光を照射する照明工程と、前記基板面から得られる光の特定波長領域のみを受光して前記基板面を撮像する撮像工程と、前記基板面の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から前記欠陥を検出する検出工程と、を有し、前記特定波長領域は、前記基板面から得られる反射光量が、前記構成部材から得られる反射光量よりも大きい波長帯域であることを特徴とする欠陥検出方法である。

上記課題を解決するために、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の欠陥検出方法において、前記撮像工程は、前記基板面から得られる光の特定波長領域のみを透過するバンドパスフィルターを介して前記基板面を撮像することを特徴とする欠陥検出方法である。

上記課題を解決するために、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の欠陥検出方法において、前記照明工程は、前記特定波長領域の波長を有する光を前記照明光として前記基板面に対して照射する欠陥検出方法である。

上記課題を解決するために、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の欠陥検出方法において、前記照明工程は、前記照明光を、前記特定波長領域のみを透過するバンドパスフィルターを介して、前記基板面に対して照射する欠陥検出方法である。

上記課題を解決するために、請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の欠陥検出方法において、前記特定波長領域とは、３８０ｎｍ〜４５０ｎｍであることを特徴とする欠陥検出方法である。

上記課題を解決するために、請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の欠陥検出方法において、前記検出対象物は、前面板と背面板から構成されるプラズマディスプレイパネルの前記背面板であって、前記基板は、前記前面板と対向する面とは反対の面に配されて前記背面板を形成するガラス基板であって、前記構成部材は、少なくとも電極、誘電体層、又は蛍光体を隔てる隔壁の何れかであって、検出対象となる前記欠陥は、前記ガラス基板面上に付着した異物、又は、前記ガラス基板面の欠け又はキズ、の少なくとも何れかであることを特徴とする欠陥検出方法である。

上記課題を解決するために、請求項７に記載の発明は、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の欠陥検出方法において、前記構成部材は、前記基板にパターニングされていること特徴とする欠陥検出方法である。

上記課題を解決するために、請求項８に記載の発明は、基板と、前記基板に配された構成部材と、を含み、前記構成部材が配された側とは反対の側から該構成部材が前記基板を介して視認可能である検査対象物における前記基板の欠陥を検出する欠陥検出装置において、前記検査対象物の基板面に対して、前記構成部材が配された側とは反対の側から照明光を照射する照明手段と、前記基板面から得られる光の特定波長領域のみを受光して前記基板面を撮像する撮像手段と、前記基板面の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から前記欠陥を検出する検出手段と、を有し、前記特定波長領域は、前記基板面から得られる反射光量が、前記構成部材から得られる反射光量よりも大きい波長帯域であることを特徴とする欠陥検出装置である。

上記課題を解決するために、請求項１５に記載の発明は、基板と、前記基板に配された構成部材と、を含み、前記構成部材が配された側とは反対の側から該構成部材が前記基板を介して視認可能である検査対象物における前記基板の欠陥を検出する欠陥検出装置に含まれるコンピュータを、前記検査対象物の基板面に対して、前記構成部材が配された側とは反対の側から照明光を照射し、前記基板面から得られる光のうち、前記基板面から得られる反射光量が、前記構成部材から得られる反射光量よりも大きい波長帯域の光のみを受光して前記基板面を撮像して前記基板面の画像データを取得するデータ取得手段及び、前記画像データにかかる前記基板面の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から前記欠陥を検出する検出手段として機能させることを特徴とする欠陥検出プログラムである。

本発明によれば、電極などの構成部材を配した側とは反対の側から基板を介して該構成部材が視認可能な検査対象物の欠陥検出に際し、当該電極などの構成部材の影響を受けずに、基板の欠陥のみを確実に検出することができる。

以下、本発明を実施するための最良の実施形態について、図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する実施形態は、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）を構成する背面板（検査対象物の一例である。）の裏面、つまり、当該ＰＤＰ背面板の基板であるガラス基板表面に生じた欠陥（ガラス基板面上に付着した異物、又は、ガラス基板面の欠け又はキズ）を検出する検査システムに対して本発明を適用した場合の実施形態である。

＜ＰＤＰ背面板の構成＞
まず、図１を参照して、検査対象となるＰＤＰ背面板について詳細に説明する。図１は、本実施形態に係るＰＤＰ背面板１００の層構成の一例を示す断面斜視図である。

図１に示すＰＤＰ背面板１００は、アドレス電極（電極の一例である。）１０２、誘電体層１０３、及びリブ（蛍光体を隔てる隔壁の一例である。）１０４を、本発明における構成部材の一例として、ガラス基板１０１上に積層してパターニングされている。

ガラス基板１０１は、透明のガラスによって形成されているため、アドレス電極１０２及びリブ１０４は、ガラス基板１０１表面（換言すれば、ＰＤＰ背面板の裏面である。）から視認することができるようになっている。更に、欠陥がある場合には、誘電体層１０３もガラス基板１０１表面から視認することができる。

また、ガラス基板１０１は、ＰＤＰ背面板１００の、図示しないＰＤＰ前面板と対向する面とは反対の面に位置する。そして、上記アドレス電極１０２等の構成部材が配された側とは反対の側（図１において下方）から照明光が照射され、当該ガラス基板１０１面が撮像される。

本実施形態におけるＰＤＰ背面板１００は、厚さ約２．８ｍｍであり、ガラス基板１０１に生じた検出すべき欠陥の大きさは約０．４ｍｍ径である。

本発明は、ガラス基板１０１面を撮像し、ＰＤＰ背面板１００の構成部材に影響されることなく、ガラス基板１０１に生じた欠陥のみ検出することを目的とする。

＜検査システムの構成及び機能＞
次に、図２乃至図４を参照して本実施形態にかかる検査システムの構成及び機能について説明する。

図２は、本実施形態に係る検査システムの概要構成例を示す図である。

図２に示す検査システムＳは、ワーク搬送ステージ２上に載置されたＰＤＰ背面板１００のガラス基板１０１の表面（図２において、ＰＤＰ背面板１００の下方）に対して照明部３により白色光を照射しつつ、ラインセンサカメラ４により当該ガラス基板１０１を撮像して、その撮像画像を後述する検査端末の画像処理部により取得するようになっている。

ラインセンサカメラ４の前面には、バンドパスフィルター５が備えられており、ガラス基板１０１面から得られる光の特定波長領域のみを透過するように構成されている。より具体的には、ガラス基板１０１から得られる反射光量が、アドレス電極１０２等の構成部材から得られる反射光量よりも大きい波長帯域の光のみを透過するようバンドパスフィルター５の透過波長帯域が設計されている。
図３にガラス基板１０１、アドレス電極１０２、誘電体層１０３及びリブ１０４の各波長の光に対する反射光量の一例を示す。同図によれば、特に、３８０ｎｍ〜４５０ｎｍの波長帯域では、ガラス基板１０１の反射光量に比して、アドレス電極１０２等の構成部材からの反射光量が少ない。従って、本実施形態におけるバンドパスフィルター５の透過波長帯域を、３８０ｎｍ〜４５０ｎｍ（青フィルタ）として設計し、ラインセンサカメラ４にて、当該波長帯域の光のみを受光してガラス基板１０１の表面を撮像可能となるよう構成する。従って、ラインセンサカメラ４にてアドレス電極１０２やリブ１０４等の構成部材からの反射光を受光しない、換言すれば、アドレス電極１０２等の構成部材が撮像されないよう構成することができる。

そして、ＰＤＰ背面板１００が、図示しないステージ制御装置によって搬送制御されるワーク搬送ステージ２上を搬送されながら、当該ＰＤＰ背面板１００のガラス基板１０１がラインセンサカメラ４にて順次撮像され、当該画像（撮像画像）のデータは、通信ケーブルを介して検査端末１に出力される。なお、ラインセンサカメラ４としては、通常汎用されているＣＣＤカメラを用いることができる。

検査端末１は、例えば汎用のパーソナルコンピュータを適用可能であり、図２に示すように、ラインセンサカメラ４にて撮像された撮像画像のデータを入力し、ワーク搬送ステージ２を制御する図示しないステージ制御装置及び照明部３を制御する図示しない光源制御装置と接続される外部機器接続部１１と、上記撮像画像のデータ、各種設定データ、ＯＳ（オペレーティングシステム）及びアプリケーションプログラム（例えば、本発明の欠陥検出プログラム）を記憶する記憶部（例えば、ハードディスク、ＲＯＭ、作業用ＲＡＭ、ビデオＲＡＭ等を備える）１２と、ＣＰＵを主体として構成され、上記撮像した画像データを取得して各種画像処理を行なう制御部１３と、上記撮像画像及び検査結果を示す情報等を表示する表示部（例えば、液晶ディスプレイ）１４と、検査者（オペレータ）からの操作指示を入力し、その指示信号を制御部１３に出力する操作部１５（例えば、キーボード、マウス等）と、ネットワークを介して他のコンピュータ等と通信するための通信部１６、制御部１３と共に画像処理を行なう画像処理部１７を含んで構成され、これらの構成要素はバス１８を介して相互に接続されている。なお、上記ステージ制御装置及び光源制御装置は検査装置１内に具備するよう構成してもよい。

そして、制御部１３は、記憶部１２に記憶された欠陥検出プログラムを実行することにより、画像処理部１７と協動して上記撮像画像に対して、後述するノイズ除去処理、微分処理、二値化処理等の各種画像処理を行う。なお、処理内容が簡単であったり、タクトを満たせるのであれば、画像処理部１７は具備せずとも制御部１３によって処理を行なえば足りる。

また、制御部１３は、演算機能を有するＣＰＵ（Central Processing Unit）、各種プログラム（例えば、本発明の欠陥検出プログラム）及びデータを記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、及び作業用メモリとしてのＲＡＭ（Random Access memory）等を含んで構成されており、検査装置１における構成要素全体を制御するものである。また、制御部１３は、欠陥検出プログラムを実行することにより、他の構成部材と協動して、本発明のデータ取得手段、及び欠陥検出手段として機能するようになっている。

＜欠陥検出処理＞
次に、図４を参照して、本実施形態に係る検査システムＳの動作について説明する。

図４は、検査端末１における欠陥検出処理を示すフローチャートであり、制御部１３の制御に基づいて実行され、ＰＤＰ背面板１００のガラス基板１０１面がラインセンサカメラ４により撮像され、その撮像画像データが、通信ケーブル等を介して検査端末１に入力されることにより処理を開始する。

なお、照明部３は、欠陥検出処理が実行されている間、ＰＤＰ背面板１００に対して常に光を照射し続けるものとする。また、ＰＤＰ背面板１００を搬送しながら撮像が行なわれるため、照明部３は、一枚のＰＤＰ背面板１００について撮像が完了するまで、一定の光量で照射することが望ましい。また、各工程において得られる撮像画像や検出結果等は、表示部１４上に表示可能になっており、これにより、検査者（オペレータ）が目視でも確認も可能になっている。

検査端末１は、制御部１３がデータ取得手段として機能し、通信ケーブルを介してラインセンサカメラ４から順次撮像された画像をデータとして入力し、図５（Ａ）に示すような撮像画像データを取得する（ステップＳ１）。欠陥箇所が他の箇所より暗く撮像されているが、当該取得された撮像画像データに対して画像処理を施すことにより欠陥部分をより強調する。具体的には、制御部１３が、画像処理部１７と協動して取得した撮像画像データに対して、例えば、ノイズ除去処理、微分処理、二値化処理、穴埋め処理等の各種画像処理を行なう（ステップＳ２）。この画像処理（所定の補正処理）は、欠陥部分を強調してより抽出し易くすることができればよく、従来公知の画像処理技術を用いることができる。そして、図５（Ｂ）に示すような欠陥箇所が他の箇所より暗く強調された画像を取得する。

続いて、制御部１３は、欠陥を検出する（ステップＳ３）。このとき、検出すべき欠陥の疑いがある欠陥候補を検出した後に、当該検出された欠陥候補のサイズ（面積）を測定して、サイズが所定閾値（例えば、３ｍｍ等）よりも大きい欠陥候補を、欠陥として検出するよう構成する。サイズが所定閾値以下の欠陥候補は、ＰＤＰ背面板１００としての品質に与える影響が少ない程に小さいことから欠陥検出対象外とする、言い換えれば、ＰＤＰ背面板１００としての品質に与える影響があるサイズの欠陥だけを検出することができる。なお、当該所定閾値は、検査者によって予め設定され、記憶部１２等に記憶されているものとし、各欠陥候補のサイズを所定閾値と比較する際に、当該所定閾値を記憶部１２等から読み出すよう構成されている。

そして、制御部１３及び表示部１４が提示手段として機能し、検出された欠陥を例えば表示部１４に欠陥検出結果として表示して検査者に提示（告知）して（ステップＳ４）処理を終了する。

以上説明したように、上記実施形態によれば、ガラス基板１０１上に配されたアドレス電極１０２等の構成部材が、ＰＤＰ背面板１００の裏面から、すなわち、該構成部材が配された側とは反対の側からガラス基板１０１を介して視認可能である場合に、当該ガラス基板１０１から得られる光の特定波長領域のみを受光して撮像することによりアドレス電極１０２等の構成部材の影響を受けることなく、ガラス基板１０１に生じた欠陥のみを確実に検出することができる。

また、バンドパスフィルター５を用いてガラス基板１０１面から得られる光の特定波長領域のみを撮像するよう構成したので、蛍光灯を照明光として利用することができ、より安価に検査システムＳを構成することができる。

なお、上述した実施形態では、ガラス基板１０１の光量に対して欠陥が他の箇所よりも暗く撮像される場合について述べたが、逆に欠陥が明るく撮像されるような場合もある。

さらに、上述した実施形態では、特定波長領域の光のみを透過するバンドパスフィルター５を、ラインセンサカメラ４の前面に配置したが、当該バンドパスフィルター５を、照明部３の前面に配置するよう構成してもよい（図６（Ａ）参照）。また、バンドパスフィルター５を用いない場合には、照明部３を青色照明光源３Ａにて構成し、特定波長領域の光をＰＤＰ背面板１００に照射するよう構成すればよい（図６（Ｂ）参照）。

また、ＰＤＰ背面板１００の撮像画像から、検出対象とすべき欠陥の疑いのある欠陥候補を検出し、さらに検出された当該各欠陥候補のサイズを測定して、所定閾値より大きい欠陥候補を、欠陥として検出するように構成したので、ＰＤＰ背面板１００としての品質に与える影響が大きい程度のサイズ（面積）を有する欠陥だけを検出することができる。また、当該所定閾値は、検査者によって自由に設定可能に構成すれば、所望の検出感度で欠陥を検出することができる。

さらに、上述した実施形態では、撮像画像に対して各種画像処理を施したが、取得した撮像画像データにかかる撮像画像が、サイズ測定を容易に行なえる程度十分に欠陥部分を抽出可能である場合には、上記画像処理を施さずともよい。

また、上述した実施形態では、提示手段として表示部１４に欠陥検出結果を表示するよう構成したが、提示手段として印刷装置等を用いて、欠陥検出結果を印刷して検査者に提示するよう構成してもよい。

さらに、上述した実施形態では、ガラス基板１０１上の構成部材として、アドレス電極１０２などパターニングされた構成部材を有するＰＤＰ背面板１００の欠陥検出方法について述べたが、本発明はこれに限定されるものではなく、透明体の基板上に着色層などの構成部材がコーティングされているようなカラーフィルタについての欠陥検出や、蒸着フィルムや多層フィルムといった被膜コーティングされた樹脂フィルムの該樹脂フィルム面の欠陥検出にも適用することができる。

本実施形態に係るＰＤＰ背面板１００の層構成の一例を示す断面斜視図である。 本実施形態に係る検査システムの概要構成例を示す図である。 ガラス基板１０１及び各構成部材の各波長の光に対する反射光量の一例である。 検査端末１における欠陥検出処理を示すフローチャートである。 （Ａ）ＰＤＰ背面板１００のガラス基板１０１面の撮像画像の一例である。（Ｂ）画像処理後の撮像画像の一例である。 他の実施形態にかかる検査システムの要部図である。 従来手法によって取得された撮像画像である。

符号の説明

Ｓ 検査システム
１ 検査端末
１１ 外部機器接続部
１２ 記憶部
１３ 制御部
１４ 表示部
１５ 操作部
１６ 通信部
１７ 画像処理部
１８ バス
２ ワーク搬送ステージ
３ 照明部
３Ａ 青色照明光源
４ ラインセンサカメラ
５ 照明部
１００ ＰＤＰ背面板
１０１ ガラス基板
１０２ アドレス電極
１０３ 誘電体層
１０４ リブ

Claims (15)

1. 基板と、前記基板に配された構成部材と、を含み、前記構成部材が配された側とは反対の側から該構成部材が前記基板を介して視認可能である検査対象物における前記基板の欠陥を検出する欠陥検出方法において、
   前記検査対象物の基板面に対して、前記構成部材が配された側とは反対の側から照明光を照射する照明工程と、
   前記基板面から得られる光の特定波長領域のみを受光して前記基板面を撮像する撮像工程と、
   前記基板面の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から前記欠陥を検出する検出工程と、を有し、
   前記特定波長領域は、前記基板面から得られる反射光量が、前記構成部材から得られる反射光量よりも大きい波長帯域であることを特徴とする欠陥検出方法。
2. 請求項１に記載の欠陥検出方法において、
   前記撮像工程は、前記基板面から得られる光の特定波長領域のみを透過するバンドパスフィルターを介して前記基板面を撮像することを特徴とする欠陥検出方法。
3. 請求項１に記載の欠陥検出方法において、
   前記照明工程は、前記特定波長領域の波長を有する光を前記照明光として前記基板面に対して照射する欠陥検出方法。
4. 請求項３に記載の欠陥検出方法において、
   前記照明工程は、前記照明光を、前記特定波長領域のみを透過するバンドパスフィルターを介して、前記基板面に対して照射する欠陥検出方法。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の欠陥検出方法において、
   前記特定波長領域とは、３８０ｎｍ〜４５０ｎｍであることを特徴とする欠陥検出方法。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の欠陥検出方法において、
   前記検出対象物は、前面板と背面板から構成されるプラズマディスプレイパネルの前記背面板であって、
   前記基板は、前記前面板と対向する面とは反対の面に配されて前記背面板を形成するガラス基板であって、
   前記構成部材は、少なくとも電極、誘電体層、又は蛍光体を隔てる隔壁の何れかであって、
   検出対象となる前記欠陥は、前記ガラス基板面上に付着した異物、又は、前記ガラス基板面の欠け又はキズ、の少なくとも何れかであることを特徴とする欠陥検出方法。
7. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の欠陥検出方法において、
   前記構成部材は、前記基板にパターニングされていることを特徴とする欠陥検出方法。
8. 基板と、前記基板に配された構成部材と、を含み、前記構成部材が配された側とは反対の側から該構成部材が前記基板を介して視認可能である検査対象物における前記基板の欠陥を検出する欠陥検出装置において、
   前記検査対象物の基板面に対して、前記構成部材が配された側とは反対の側から照明光を照射する照明手段と、
   前記基板面から得られる光の特定波長領域のみを受光して前記基板面を撮像する撮像手段と、
   前記基板面の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から前記欠陥を検出する検出手段と、を有し、
   前記特定波長領域は、前記基板面から得られる反射光量が、前記構成部材から得られる反射光量よりも大きい波長帯域であることを特徴とする欠陥検出装置。
9. 請求項８に記載の欠陥検出装置において、
   前記撮像手段は、前記基板面から得られる光の特定波長領域のみを透過するバンドパスフィルターを介して前記基板面を撮像することを特徴とする欠陥検出装置。
10. 請求項８に記載の欠陥検出装置において、
    前記照明手段は、前記特定波長領域の波長を有する光を前記照明光として前記基板面に対して照射する欠陥検出装置。
11. 請求項１０に記載の欠陥検出装置において、
    前記照明手段は、前記照明光を、前記特定波長領域のみを透過するバンドパスフィルターを介して、前記基板面に対して照射する欠陥検出装置。
12. 請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の欠陥検出装置において、
    前記特定波長領域とは、３８０ｎｍ〜４５０ｎｍであることを特徴とする欠陥検出装置。
13. 請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の欠陥検出装置において、
    前記検出対象物は、前面板と背面板から構成されるプラズマディスプレイパネルの前記背面板であって、
    前記基板は、前記前面板と対向する面とは反対の面に配されて前記背面板を形成するガラス基板であって、
    前記構成部材は、少なくとも電極、誘電体層、又は蛍光体を隔てる隔壁の何れかであって、
    検出対象となる前記欠陥は、前記ガラス基板面上に付着した異物、又は、前記ガラス基板面の欠け又はキズ、の少なくとも何れかであることを特徴とする欠陥検出装置。
14. 請求項８乃至１３のいずれか一項に記載の欠陥検出装置において、
    前記構成部材は、前記基板にパターニングされていることを特徴とする欠陥検出装置。
15. 基板と、前記基板に配された構成部材と、を含み、前記構成部材が配された側とは反対の側から該構成部材が前記基板を介して視認可能である検査対象物における前記基板の欠陥を検出する欠陥検出装置に含まれるコンピュータを、
    前記検査対象物の基板面に対して、前記構成部材が配された側とは反対の側から照明光を照射し、前記基板面から得られる光のうち、前記基板面から得られる反射光量が、前記構成部材から得られる反射光量よりも大きい波長帯域の光のみを受光して前記基板面を撮像して前記基板面の画像データを取得するデータ取得手段及び、
    前記画像データにかかる前記基板面の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から前記欠陥を検出する検出手段として機能させることを特徴とする欠陥検出プログラム。

Images