JP2007268679A - 両面研磨装置のための研磨パッド用修正治具及びこの修正治具を備えた両面研磨装置 - Google Patents

両面研磨装置のための研磨パッド用修正治具及びこの修正治具を備えた両面研磨装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2007268679A
JP2007268679A JP2006099764A JP2006099764A JP2007268679A JP 2007268679 A JP2007268679 A JP 2007268679A JP 2006099764 A JP2006099764 A JP 2006099764A JP 2006099764 A JP2006099764 A JP 2006099764A JP 2007268679 A JP2007268679 A JP 2007268679A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
correction
jig
pad
double
plates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2006099764A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Nagayama
仁志 長山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SpeedFam Co Ltd
Original Assignee
SpeedFam Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SpeedFam Co Ltd filed Critical SpeedFam Co Ltd
Priority to JP2006099764A priority Critical patent/JP2007268679A/ja
Publication of JP2007268679A publication Critical patent/JP2007268679A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

【課題】両面研磨装置における上下の定盤の研磨パッドを同時にかつ簡単に修正することができる、研磨パッド修正のための技術的手段を提供する。
【解決手段】キャリヤ8に保持されたワークWを両側から挟んで研磨する上定盤4及び下定盤5と、上記キャリヤ8を駆動するサンギヤ6及びインターナルギヤ7とを備えた両面研磨装置1において、修正治具2Aの棒状をした治具本体21を上下の定盤4,5間に半径方向に介在させると共に、この治具本体21に形成した上側修正面2a及び下側修正面2bを上下の定盤4,5のパッド面18a,19aに同時に当接させ、上定盤4で荷重を加えた状態で上下の定盤4,5を互いに逆向きに回転させることにより、上側修正面2a及び下側修正面2bで両定盤4,5のパッド面18a,19aを同時に修正する。
【選択図】図1

Description

本発明は、研磨パッドが貼着された上下の定盤によって半導体ウエハやガラスウエハあるいはセラミックスウエハといった薄板状のワークの両面を研磨する両面研磨装置において、上記両定盤のパッド面を必要な面形状に修正するための技術に関するものであり、特に、両定盤のパッド面を同時に修正するための技術に関するものである。
半導体ウエハやガラスウエハあるいはセラミックスウエハなどの薄板状のワークの表面を研磨する研磨装置として、一般に、ワークの両面を研磨する両面研磨装置と、ワークの片面を研磨する片面研磨装置とが知られている。このうち両面研磨装置、特にポリッシング加工用の両面研磨装置は、図15に示すように、同心状に位置する円環状の上定盤101及び下定盤102と、ワークキャリヤ103を遊星運動させるサンギヤ104及びインターナルギア105とを有していて、上記両定盤101,102を中心軸線Lの回りに通常は互いに逆方向に回転させながら、ワークキャリヤ103に保持されたワークWをこれらの定盤101,102により両側から挟持し、両定盤に貼られた研磨パッド106,107で該ワークWの表面を研磨して平坦化するものである。
このように、一般的な両面研磨装置は、ワークの表面を研磨によって平坦化することを目的としているため、上下の定盤に貼られた研磨パッド106,107のパッド面106a,107aは常に平坦であるように管理されている。即ち、研磨されたワーク表面の平坦度が一定限度まで低下していることが検出されると、例えば特許文献1に記載されているように、平歯車形の修正キャリヤ(ドレッサ)を使用し、この修正キャリヤで上下の定盤のパッド面を修正して平坦化するようにしている。
しかしながら、最近では、ワークの表面を研磨で平坦に仕上げる場合でも、上下の定盤のパッド面は必ずしも平面である必要はなく、ワークの研磨条件等によっては、例えば図16に示すように、環状のパッド面106a,107aをその半径に沿って凹形又は凸形に湾曲する曲面に形成するといった具合に、上下の定盤101,102間で相互にマッチングする凸と凹の曲面にした方が良い場合もあるということが分かっている。
また、ワークの種類によっては、例えば図17(a)及び17(b)に示すように、該ワークWの表面を積極的に凹形又は凸形の曲面に研磨しなければならない場合もあり、このような場合には、図18(a)及び18(b)に示すように、定盤101,102のパッド面106a,107aを平面にするのではなく、研磨パッド106,107の半径に沿って凸形又は凹形に湾曲する曲面に形成するなど、ワークの表面形状に適した曲面形状に形成する必要がある。
なお、上記各図におけるパッド面の凹凸形状は、分かり易くするため誇張して描かれているが、実際の湾曲の度合いはμm単位の大きさである。
ところが、修正キャリヤを使用する従来の方法は、この修正キャリヤを上下の定盤のパッド面の間に介在させ、上記ワークキャリヤと同様の遊星運動、即ち、自転させながら円環状のパッド面に沿って公転させるものであるため、該パッド面を平面に修正したり、図19(a)及び19(b)に示すように、定盤101,102の直径方向全体に凹又は凸の円錐面状に修正することはできるが、上述したように半径に沿って凸形又は凹形の曲面に修正することはできない。しかも、このような修正キャリヤは通常非常に重いため、それを取り扱うことによる危険性も伴う。
このような問題を解消できるものとして、特許文献2には、上下の定盤に形状制御機構を設け、この形状制御機構で定盤の底部側の径を変化させることにより、環状のパッド面をその半径方向に凹形や凸形あるいは平面などに変形させる技術が提案されている。この技術を用いれば、研磨条件に応じて定盤のパッド面を任意の形状に確実にコントロールすることができるが、構造がやや複雑である。
一方、特許文献3,4,5,6には、ローラ状のドレッサを使用してパッド面を修正する技術が開示されている。これらの技術は、円筒状あるいは円錐状をしたドレッサを定盤の半径方向や直径方向に配設し、パッド面に押し付けて回転させることにより、研磨加工で摩耗あるいは変形した該パッド面を修正して平坦化させるものである。
しかし、これらの技術は、片面研磨装置における1つの定盤のパッド面を修正するためのもので、片面研磨装置に特有のものであり、そのまま両面研磨装置に適用することはできない。特に、上記ドレッサとして、軸線方向一端側の径と他端側の径とが異なる円錐状のドレッサを使用したり、定盤の直径(又は幅)よりも長い円筒状のドレッサを該定盤全体を横断するように配設し、転動させてパッド面全体を修正するようにしているため、仮にそれらの技術を両面研磨装置における上下の定盤のパッド面の修正にそのまま利用できたとしても、両定盤のパッド面を別々に修正しなければならないとか、場合によっては両定盤を装置から取り外さなければならないなど、上下の定盤を装置に取り付けたままそれらのパッド面を同時にしかも簡単に修正することはできない。しかも、両定盤のパッド面を該定盤の半径に沿って凸形又は凹形に湾曲する曲面に修正することもできない。
特開平6−226628号公報 特開2004−314192号公報 特開平9−225812号公報 特開平11−300599号公報 特開2000−15564号公報 特開2001−30169号公報
そこで本発明の目的は、両面研磨装置における上下の定盤の研磨パッドを同時にかつ簡単に修正することができる、研磨パッド修正のための新規かつ有効な技術的手段を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明によれば、両面研磨装置における上下の定盤に貼られた研磨パッドを修正するための修正治具が提供される。この修正治具は、上記研磨パッドの半径より短いがパッド面の幅とは同等以上の軸線方向長さを有する治具本体と、この治具本体の両端から上記軸線方向に延出する支軸とを有していて、上記治具本体には、上下の定盤のパッド面に同時に当接してこれらのパッド面を修正する上側修正面及び下側修正面が形成され、上記支軸の両端には、上記治具本体を上下両定盤間に該定盤の半径方向に介在させた状態で研磨装置の定盤内周側の位置と外周側の位置とに係止状態に取り付けるための取付部が形成されている。
また、本発明によれば、修正治具を備えた両面研磨装置が提供される。この両面研磨装置は、キャリヤに保持されたワークを両側から挟んで研磨する円環状の上定盤及び下定盤と、上記キャリヤを駆動するためのサンギヤ及びインターナルギヤと、上下両定盤に貼着された円環状の研磨パッドを修正するための上記修正治具とを有している。この修正治具は、上記研磨パッドの半径より短いがパッド面の幅とは同等以上の軸線方向長さを有する治具本体と、この治具本体の両端から上記軸線方向に延出する支軸とを有し、上記治具本体には、上下両定盤のパッド面に同時に当接してこれらのパッド面を修正する上側修正面及び下側修正面が形成されている。そして、上記支軸の一端が支持機構によって研磨装置の機体に旋回可能かつ昇降可能に支持され、それにって上記修正治具が、上下の定盤間に該定盤の半径方向に介在してパッド面を修正する修正位置と、これらの定盤から離れる収納位置との間を変位可能である。
上記修正治具の治具本体における上側修正面及び下側修正面は、それぞれ、該治具本体の長さ方向一半部側の面形状と他半部側の面形状とが互いに対称であるように形成されている。これらの上側修正面及び下側修正面は、それぞれ、該治具本体の長さ方向に真っ直ぐ延びる面であっても、凹形又は凸形をなすように湾曲した曲面であっても良い。
本発明の一つの具体的構成においては、上記治具本体が円形断面を有していて、円周の一部が上記上側修正面及び下側修正面である。
本発明の他の具体的構成においては、上記治具本体が非円形断面を有していて、互いに相反する方向を向く一対の外側面を有し、これらの外側面によって上記上側修正面及び下側修正面が形成される。
本発明の修正治具は、研磨装置に対して簡単に装着することができるように、支軸の両端の取付部を、サンギヤ及びインターナルギヤの歯にそれぞれ係脱自在なるように構成しておくことが望ましい。
本発明によれば、修正治具の治具本体を上下の定盤間に該定盤の半径方向に介在させ、該治具本体の上側修正面及び下側修正面をそれぞれ上下の定盤のパッド面に当接させ、上定盤により荷重を加えた状態で両定盤を互いに逆向きに回転させるだけで、上下両定盤の研磨パッドを同時にかつ簡単に修正することができる。
また、上記修正治具として、上側修正面及び下側修正面が凹又は凸の曲面形状をなすものを使用することにより、その修正面形状に倣ってパッド面の形状を、該パッド面の幅内において凹又は凸の曲面をなすよう修正することができる。
図1〜図9は、両面研磨装置1に取り付けて使用する研磨パッド用修正治具2Aの実施形態を示すものである。
上記両面研磨装置1は、半導体ウエハや、フォトマスク等に用いられるガラスウエハあるいはセラミックスウエハといったような、薄板状をしたワークの表裏両面をポリッシング加工するためのものであって、研磨加工のための構成自体は公知のものと実質的に同じである。即ち、図1〜図3から分かるように、この両面研磨装置1は、軸線L1を中心にして同心状に位置する円環形の上下の定盤4,5と、下定盤5の中央に位置するサンギヤ6と、該下定盤5の外周を取り囲むように位置するインターナルギヤ7とを有していて、上記両定盤4,5と、両ギヤ6,7のうち少なくともサンギヤ6とが、それぞれ駆動軸10,11,12,13を介して図示しないモーターに連結され、必要な方向に必要な速度で個別に回転駆動されるようになっている。
上記上定盤4は、定盤受け14及び定盤吊り15を介して昇降用シリンダのロッド16に取り付けられ、この昇降用シリンダで昇降自在となっており、ワークWの研磨時に該上定盤4が下降すると、上記定盤受け14に取り付けられたフック14aが駆動軸10の上端のドライバ10aに係合し、このドライバ10aを介して回転駆動されるようになっている。
上記上定盤4及び下定盤5のパッド貼着面には、円環状の研磨パッド18,19が両面接着シートを介して貼着されている。この研磨パッド18,19としては、例えば硬質ウレタン製あるいは硬質不織布製のものを使用することができる。
また、上記サンギヤ6及びインターナルギヤ7は、それらの外周又は内周に、歯を構成する多数のピン6a及び7aを一定のピッチで鉛直かつ円環状に配設したもので、ピン歯車の形態を有するものである。
上記両面研磨装置1によるワークWの研磨時には、図1の左半部と図2とに一つのキャリヤ8で代表して示すように、外周に歯8aを備えた複数のキャリヤ8が、上記下定盤5上に円周方向にほぼ等間隔に配置されると共に、上記両ギヤ6,7に噛合せしめられる。そして、各キャリヤ8のワーク保持孔8b内に板状の上記ワークWを嵌合、保持させ、上記サンギヤ6を回転させるか又はサンギヤ6とインターナルギヤ7の両方を回転させることにより、上記各キャリヤ8をサンギヤ6の回りで自転及び公転させながら、上下両定盤4,5の間に研磨液を供給し、回転するこれらの定盤の研磨パッド18,19の円環状のパッド面18a,19aで上記ワークWの表裏面を研磨加工する。
図10に示す研磨プロセスに示すように、研磨されたワークWの表面形状は、一枚毎あるいは一定枚数毎に測定され、表面形状が適正(OK)であればそのまま次のワークの研磨が行われ、表面形状が不適正(NG)であると、上下の定盤4,5のパッド面18a,19aが摩耗又は変形したとの判定が成される。そして、修正治具2Aが上記研磨装置1に取り付けられ、該パッド面18a,19aの修正作業が行われ、そのあとワークの研磨が再開される。
上記修正治具2Aは、平面研磨装置1に対して着脱自在に構成されている。この修正治具2Aは、図1〜図4から分かるように、金属やセラミックス等の硬質素材で形成された軸線L2方向に細長い棒状の治具本体21と、この治具本体21の両端から上記軸線L2に沿って延出する支軸22と、この支軸22の両端に設けられた取付部23,24とで構成され、パッド面18a,19aの修正時にこれらの取付部23,24を、研磨装置1における下定盤5の内外周側に形成された取付受部25,26に係止させることにより、定盤4,5の半径方向に軸線L2を水平に向けて取り付けられるものである。上記治具本体21は、支軸22に回転自在に支持されていて、パッド面18a,19aの修正時に上下の定盤4,5の回転に追随して従動回転するようになっている。
上記治具本体21の長さは、上記研磨パッド18,19(従って定盤)の半径Rより短いが、パッド面18a,19aの幅Hに対しては同等かそれ以上の長さ関係にある。従って、修正治具2Aを定盤4,5の半径方向に取り付けたとき、この治具本体21が上記パッド面18a,19aに全幅にわたって当接することになる。また、上記治具本体21は円形の断面形状を有している。しかし、その断面の径は治具本体21の全長にわたって一定ではなく、紡錘のように、長さ方向の中間部で最も径が大きく、両端部にいくに従って次第に径が縮小し、両端部の径はほぼ等しくなっている。換言すれば、上記治具本体21の外周面の形状は、軸線L2方向(長さ方向)の中間部が最も凸形に膨出する滑らかな曲面であって、長さ方向一半部側の面形状と他半部側の面形状とは互いに対称である。
上記治具本体21は、上下の定盤4,5のパッド面18a,19aに当接してこれらのパッド面18a,19aを修正する上側修正面2a及び下側修正面2bを有している。これらの修正面2a,2bは、上記治具本体21の外周面の上記パッド面18a,19aに当接する部分よって形成されるものであり、従って、該治具本体21の回転によって外周面上における修正面の位置は変化する。また、これらの修正面2a,2bは、治具本体21の長さ方向の中間部において最も外側に膨出する滑らかな凸形の曲面であり、かつ、長さ方向一半部側の面形状と他半部側の面形状とは互いに対称である。
上記支軸22の両端の取付部23,24は、サンギヤ6及びインターナルギヤ7の歯にそれぞれ係脱自在なるように構成されている。即ち、これらの取付部23,24は、ブロック形の部材23a,24aの下面に1つ又は複数の係止孔23b,24bを備えた構成を有していて、この係止孔23b,24bを上記サンギヤ6及びインターナルギヤ7の1つ又は複数のピン6a,7aに係合させるように構成されている。従って、研磨装置1側の上記取付受部25,26は、上記サンギヤ6及びインターナルギヤ7の歯を構成する上記ピン6a,7aで形成されていることになる。
上記修正治具2Aを使用して上下の定盤4,5のパッド面18a,19aを修正する操作は次の通りである。即ち、先ず、上定盤4を図1及び図3に示すように作業の邪魔にならない位置まで上昇させ、複数の修正治具2Aを研磨装置1に取り付ける。その取り付けは、各修正治具2Aを下定盤5上に該下定盤5の半径R方向に向け、両端の取付部23,24に形成された係止孔23b,24bを上記サンギヤ6及びインターナルギヤ7のピン6a,7aに係合させることにより行う。
このとき使用する修正治具2Aの数は、2本でも良いが、好ましくは3本以上であり、3本以上の修正治具2Aを、下定盤5の中心軸線Lの回りに等しい中心角で放射状に配設することが望ましい。しかし、それらの中心角は若干異なっていても特に問題はない。
これによって上記修正治具2Aは、治具本体21が研磨パッド19の円環状のパッド面19aを半径方向に横断すると共に、下側修正面2bが該パッド面19aに幅H全体にわたり当接することになる。
次に、図5に示すように、上昇位置にある上定盤4を下面のパッド面18aが上記修正治具2Aの上側修正面2aに当接する位置まで下降させ、上下の定盤4,5により該治具本体21を挟持して上定盤4で必要な荷重(加圧力)を加える。これにより、治具本体21の上側修正面2aが上定盤4のパッド面18aに圧接し、下側修正面2bが下定盤5のパッド面19aに圧接した状態になる。
そして、上記サンギヤ6とインターナルギヤ7とを非回転の状態に固定し、上下の定盤4,5だけをゆっくりした速度で互いに逆方向に等速で回転させると、上記治具本体21が両定盤4,5の回転に追随して従動回転し、これら両定盤4,5のパッド面18a,19aが上記修正治具2Aの上下の修正面2a,2bによって修正され、上記修正面2a,2bの形状に倣った曲面形状に仕上げられる。図示した例の場合は、上記修正治具2Aの修正面2a,2bの形状が凸形の曲面形状であるため、パッド面18a,19aは、図18(a)に示すように、その幅H内において研磨パッド18,19(従って定盤4,5)の半径に沿って凹形に湾曲する曲面に仕上げられることになる。
上記修正が終わると、上定盤4を上昇させ、各修正治具2Aを取り外して必要な場所に収納し、そのあとワークWの研磨が再開される。
かくして、複数の修正治具2Aを上下の定盤4,5間に半径方向に介在させ、荷重を加えた状態で両定盤4,5を互いに逆向きに回転させるだけの非常に簡単な操作により、上下両定盤4,5の研磨パッド18,19をこの修正治具2Aで同時にかつ簡単にしかも所定の面形状に修正することができる。
図6には、上記修正治具の第2実施形態が示されている。この第2実施形態の修正治具2Bは、治具本体21が鼓形をしている点で上記第1実施形態の修正治具2Aと相違している。即ち、この治具本体21は、円形断面を有していて、長さ方向の中間部において径が最も縮小し、両端部にいくに従って径が次第に拡大した形をしている。従って、この治具本体21に形成される上側修正面2a及び下側修正面2bの形状は、該治具本体21の長さ方向の中間部において最も内側に窪んだ形に湾曲する滑らかな凹形の曲面である。もちろん、長さ方向一半部側の面形状と他半部側の面形状とは互いに対称である。
この修正治具2Bの上記以外の構成については、実質的に上記第1実施形態の修正治具2Aと同じであるから、それらの同一構成部分に第1実施形態と同じ符号を付してその説明は省略する。
而して、この第2実施形態の修正治具2Bを使用した場合には、上下の定盤4,5のパッド面18a,19aの形状を、図18(b)に示すように、該パッド面18a,19aの幅H内において研磨パッド18,19の半径に沿って凸形に湾曲する曲面に修正することができる。
なお、上記第1及び第2実施形態の修正治具2A及び2Bにおいて、上記治具本体21は支軸22に非回転状態に固定することも可能である。
また、治具本体21の断面形状は、上記第1及び第2実施形態の修正治具2A及び2Bのように完全な円形である必要はなく、横長の楕円形や、円を左右に2分割して上端同士及び下端同士をそれぞれ直線で結んだような長円形であっても良い。このような治具本体21の断面形状は、以下に述べる「非円形断面」の範疇に含まれるものである。
図7には、上記修正治具の第3実施形態が示されている。この第3実施形態の修正治具2Cは、治具本体21が非円形の断面形状を有していて、互いに相反する方向を向く一対の外側面を有し、これらの外側面によって上側修正面2a及び下側修正面2bが形成されている。図示の例では、治具本体21が横長をした矩形の断面形状を有する棒状又は板状をしていて、上下両修正面2a,2bの両側端の角部2cは、修正時にパッド面18a,19aに引っ掛からないようにするため、面取りされるかあるいはアールが付けられている。上記治具本体21は、支軸22に相対的に回転できるように支持されていても、非回転状態に固定されていても良いが、何れにしても、上記第1及び第2実施形態の修正治具2A,2Bとは違い、治具本体21の断面形状が非円形であるため、修正時に該治具本体21が両定盤4,5の回転に追随して従動回転することはない。
上記上側修正面2a及び下側修正面2bの形状は、治具本体21の軸線L2方向(長さ方向)の中間部において最も外側に膨出する滑らかな凸形をした曲面であって、長さ方向一半部側の面形状と他半部側の面形状とは互いに対称である。
なお、この第3実施形態の修正治具2Cの上記以外の構成については、実質的に上記第1実施形態の修正治具2Aと同じであるから、それらの同一構成部分に第1実施形態と同じ符号を付してその説明は省略する。
また、この第3実施形態の修正治具2Cを使用した場合には、上下の定盤4,5のパッド面18a,19aの形状を、図18(a)に示すように、該パッド面18a,19aの幅H内において研磨パッド18,19の半径に沿って凹形をなす曲面に修正することができる。
図8には、上記修正治具の第4実施形態が示されている。この第4実施形態の修正治具2Dが上記第3実施形態の修正治具2Cと相違する点は、上側修正面2a及び下側修正面2bの形状が、治具本体21の軸線L2方向(長さ方向)の中間部において最も内側に窪んだ形に湾曲する、滑らかな凹形をした曲面であるという点である。
なお、この第4実施形態の修正治具2Dの上記以外の構成については、実質的に上記第3実施形態の修正治具2Cと同じであるから、それらの同一構成部分に第3実施形態と同じ符号を付してその説明は省略する。
この第4実施形態の修正治具2Dを使用した場合には、上下の定盤4,5のパッド面18a,19aの形状を、図18(b)に示すように、該パッド面18a,19aの幅H内において研磨パッド18,19の半径に沿って凸形をなす曲面に修正することができる。
図9には、上記修正治具の第5実施形態が示されている。この第5実施形態の修正治具2Eが上記第3及び第4実施形態の修正治具2C及び2Dと相違する点は、上側修正面2aと下側修正面2bとが、凸と凹といったように互いに逆向きに湾曲している点である。この場合、上側修正面2aと下側修正面2bのどちらを凹凸何れの曲面にするかは、修正条件によって決められる。
この第5実施形態の修正治具2Eを使用した場合には、上下の定盤4,5のパッド面18a,19aの形状を、例えば図16に示すように、研磨パッド18,19の半径に沿って凹形と凸形とに湾曲する、相互にマッチングする曲面形状に修正することができる。
なお、上記各図における修正治具の修正面の曲面形状は、分かり易くするため誇張して描かれている。
また、上下の定盤4,5のパッド面18a,19aを平面に修正する場合は、修正治具の上側修正面2a及び下側修正面2bを、治具本体21の長さ方向に軸線L2と平行に真っ直ぐ延びる面に形成すれば良い。具体的には、上記第1実施形態の修正治具2Aのように治具本体21の断面が円形である場合には、該治具本体21を全長にわたって均一径を有する円柱状に形成するとか、第3実施形態の修正治具2cのように治具本体21の断面が非円形である場合には、上側修正面2a及び下側修正面2bを軸線L2と平行な平面に形成すれば良い。なお、上側修正面2a及び下側修正面2bの一方を軸線L2と平行に延びる面に形成し、他方を凹形又は凸形の曲面に形成することもできる。
上記各実施形態においては、修正治具の両端の取付部23,24が係止孔23b,24bを有していて、この係止孔23b,24bをサンギヤ6及びインターナルギヤ7の取付受部25,26を兼ねるピン6a,7aに係合させるようになっているが、これらの取付部23,24及び取付受部25,26の構成はこのようなものに限定されない。例えば、上記取付受部25,26をピン6a,7aに兼用させることなく、ピン6a,7a以外の場所に上記取付部23,24の係止孔23b,24bに嵌合するピンや突起などの専用の凸部を形成しても良い。あるいは、取付部23,24側を凸部とし、取付受部25,26側を孔などの凹部としてそれらを係合させるようにしても良い。
また、上記実施形態においては、サンギヤ6及びインターナルギヤ7がピン6a,7a歯車としての形態を有していて、多数のピン6a,7aによって歯が形成されているが、通常の平歯車のように、内外周に中心軸線L1と平行する直線歯を放射状に備えたものであっても良い。このようにサンギヤ6及びインターナルギヤ7が直線歯を備えたものである場合、上記修正治具における取付部23,24を、上記直線歯と同様の歯状の凹凸を有するように形成し、この凹凸をサンギヤ6又はインターナルギヤ7の直線歯に噛合させるように構成することもできる。
図11〜図14には、研磨パッド用の修正治具32を備えた両面研磨装置31の実施形態が示されている。この両面研磨装置31は、図1〜図9で説明した修正治具2A〜2E及びその変形例が有する治具本体21及び修正面2a,2bと同様の治具本体及び修正面を有する修正治具32を、装置の一部として組み込んだものである。
なお、この実施形態の両面研磨装置31は、図1〜図5で説明した両面研磨装置1と、ワークWを研磨するための構成に関しては実質的に同じである。そこで、説明の重複を避けるため、図1〜図5の研磨装置1と同じ構成部分についてはこの図1〜図5で付したものと同じ符号を付し、再度の説明は省略するものとする。
また、一例として組み込まれている修正治具32は、図1〜図5に示す第1実施形態の修正治具2Aと同様の形態を有するものである。即ち、この修正治具32は、円形の断面形状を有する紡錘形の治具本体21と、この治具本体21を回転自在に支持する支軸22とからなっていて、上記治具本体21には、該治具本体21の長さ方向の中間部において最も外側に膨出する滑らかな凸形の曲面からなる上側修正面2aと下側修正面2bが形成されている。そして、上記支軸22の一端の取付部24が、取付受部である支持機構34を介して装置本体(機体)33に取り付けられ、該支持機構34を駆動することにより、図12及び図13に実線で示す修正位置Xと、同図に鎖線で示す収納位置Yとの間を変位するようになっている。
上記修正位置Xは、修正治具2Aが上下の定盤4,5の半径方向に介在してこれらの定盤4,5のパッド面18a,19aを修正するための位置であり、上記収納位置Yは、修正治具2Aが定盤4,5から離れて待機するための位置である。
上記支持機構34は、流体圧シリンダ等からなる昇降用アクチュエータ35と、この昇降用アクチュエータ35のロッド35aに取り付けられた旋回用アクチュエータ36とを有していて、この旋回用アクチュエータ36に上記修正治具32の支軸22の基端部が取り付けられている。そして、図12に一つの操作途中位置を鎖線で示したように、上記昇降用アクチュエータ35による昇降操作と旋回用アクチュエータ36による旋回操作とを行うことにより、各修正治具32を、上記修正位置Xと収納位置Yとに変位させるものである。この支持機構34による修正治具32の駆動は、自動操作あるいは手動操作により行うことができる。
上記修正治具32における支軸22の先端には、係止用の凸部又は凹部を有する取付部23が形成され、これに対して研磨装置1の装置本体33には、上記取付部23の凸部又は凹部が係止する凹部又は凸部を備えた取付受部25が形成されていて、修正治具32が上記修正位置Xを占めるとき、これらの取付部23と取付受部25とにおける凸部と凹部とが相互に係合するようになっている。図示の例では、上記取付受部25がサンギヤ6に形成されている。この場合、サンギヤ6の歯を形成するピン6aをこの取付受部25として兼用し、上記支軸22の取付部23にこのピン6aが係合する孔などの凹部を形成することもできる。
なお、図示した例では3つの修正治具32と支持機構34とがインターナルギヤ7の周りにほぼ等間隔で配設されているが、これらの修正治具32と支持機構34との数は2つであっても4つ以上であっても良い。
上記両面研磨装置31において、上定盤4を上昇させた状態で各修正治具32が下定盤5上の所定の修正位置Xに送り込まれると、図14に示すように、上定盤4が下降してこれらの修正治具32に当接する。そして、上下の定盤4,5により該治具本体21を挟持して上定盤4で必要な荷重(加圧力)を加え、上下の定盤4,5をゆっくりした速度で互いに逆方向に等速で回転させることにより、該修正治具32の上側修正面2aと下側修正面2bとによって上下の定盤4,5のパッド面18a,19aが修正される。このときの作用は、図1〜図5において修正治具2Aで上下の定盤4,5のパッド面18a,19aを修正するときの作用と実質的に同じである。
上記パッド面18a,19aの修正が終わると、上定盤4を上昇させ、支持機構34により各修正治具32を収納位置Yに変位させる。
上記修正治具32は、修正するパッド面18a,19aの形状に応じて、それに適合する修正面形状を備えたものに交換することができる。
両面研磨装置の要部を概略的に示す断面図であって、右半部が本発明に係る修正治具をセットした状態であり、左半部がワークを保持するキャリヤをセットした状態である。 図1の両面研磨装置の上定盤を取り除いた状態の平面図である。 図1の要部拡大図である。 本発明に係る修正治具の第1実施形態を中間の一部を省略して示す底面図である。 図1の両面研磨装置において、修正治具で上下の定盤のパッド面を修正している状態を示す要部断面図である。 本発明に係る修正治具の第2実施形態を示す斜視図である。 本発明に係る修正治具の第3実施形態を支軸両端の取付部を省略して示す斜視図である。 本発明に係る修正治具の第4実施形態を支軸両端の取付部を省略して示す斜視図である。 本発明に係る修正治具の第5実施形態を支軸両端の取付部を省略して示す斜視図である。 修正治具による研磨パッドのパッド面の修正のプロセスを示すフローチャートである。 修正治具が組み込まれた本発明の両面研磨装置の実施形態を示す要部断面図である。 図11の要部拡大図である。 図11の両面研磨装置の上定盤を取り除いた状態の平面図である。 図11の両面研磨装置において、修正治具で上下の定盤のパッド面を修正している状態を示す要部断面図である。 両面研磨装置によるワークの研磨の状態を一般的に説明するための概略的な要部断面図である。 上下両定盤のパッド面の形状例を説明する要部断面図である。 ワークの表面形状の一例を説明する断面図である。 ワークの表面形状の他例を説明する断面図である。 上下両定盤のパッド面の形状の他例を説明する要部断面図である。 上下両定盤のパッド面の形状のさらに他例を説明する要部断面図である。 従来の修正キャリヤによる上下両定盤のパッド面の修正例を説明する要部断面図である。 従来の修正キャリヤによる上下両定盤のパッド面の他の修正例を説明する要部断面図である。
符号の説明
1,31 両面研磨装置
2A〜2E,32 修正治具
2a,2b 修正面
4 上定盤
5 下定盤
6 サンギヤ6
7 インターナルギヤ
8 キャリヤ
18,19 研磨パッド
18a,19b パッド面
21 治具本体
22 支軸
23,24 取付部
33 装置本体(機体)
34 支持機構
W ワーク
X 貼着位置
Y 収納位置Y
R 半径
H パッド面の幅
L2 修正治具の軸線

Claims (13)

  1. キャリヤに保持されたワークを両側から挟んで研磨する円環状の上定盤及び下定盤と、キャリヤ駆動用のサンギヤ及びインターナルギヤとを備えた両面研磨装置の、上下両定盤に貼着された円環状研磨パッドのパッド面を修正するための修正治具であって、
    上記研磨パッドの半径より短いがパッド面の幅とは同等以上の軸線方向長さを有する治具本体と、この治具本体の両端から上記軸線方向に延出する支軸とを有し、
    上記治具本体には、上下の定盤のパッド面に同時に当接してこれらのパッド面を修正する上側修正面及び下側修正面が形成され、
    上記支軸の両端には、上記治具本体を上下両定盤間に該定盤の半径方向に介在させた状態で研磨装置の定盤内周側の位置と外周側の位置とに係止状態に取り付けるための取付部が形成されている、
    ことを特徴とする両面研磨装置のための研磨パッド用修正治具。
  2. 上記支軸の両端の取付部が、サンギヤ及びインターナルギヤの歯にそれぞれ係脱自在なるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の修正治具。
  3. 上記治具本体における上側修正面及び下側修正面は、それぞれ、該治具本体の長さ方向一半部側の面形状と他半部側の面形状とが互いに対称であることを特徴とする請求項1又は2に記載の修正治具。
  4. 上記上側修正面及び下側修正面が、それぞれ、治具本体の長さ方向に凹形又は凸形をなすように湾曲した曲面であることを特徴とする請求項3に記載の修正治具。
  5. 上記治具本体が円形断面を有していて、円周の一部が上記上側修正面及び下側修正面であることを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の修正治具。
  6. 上記治具本体が非円形断面を有していて、互いに相反する方向を向く一対の外側面を有し、これらの外側面によって上記上側修正面及び下側修正面が形成されていることを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の修正治具。
  7. 円環状の研磨パッドが貼着され、キャリヤに保持されたワークを両側から挟んで研磨する円環状の上定盤及び下定盤;上記キャリヤを駆動するためのサンギヤ及びインターナルギヤ;上下両定盤における円環状のパッド面を修正するための修正治具;を有し、
    上記修正治具は、上記研磨パッドの半径より短いがパッド面の幅とは同等以上の軸線方向長さを有する治具本体と、この治具本体の両端から上記軸線方向に延出する支軸とを有し、上記治具本体には、上下両定盤のパッド面に同時に当接してこれらのパッド面を修正する上側修正面及び下側修正面が形成され、また、上記支軸の一端が支持機構によって研磨装置の機体に旋回可能かつ昇降可能に支持されていて、この支持機構によって上記修正治具が、上下の定盤間に該定盤の半径方向に介在してそれらのパッド面を修正する修正位置と、これらの定盤から離れる収納位置との間を変位可能である、
    ことを特徴とする研磨パッド用修正治具を備えた両面研磨装置。
  8. 上記修正治具における支軸の先端に、上記修正位置において上記サンギヤに形成された取付受部に係止する取付部が形成されていることを特徴とする請求項7に記載の両面研磨装置。
  9. 上記治具本体における上側修正面及び下側修正面は、それぞれ、該治具本体の長さ方向一半部側の面形状と他半部側の面形状とが互いに対称であることを特徴とする請求項7又は8に記載の修正治具。
  10. 上記上側修正面及び下側修正面が、それぞれ、治具本体の長さ方向に凹形又は凸形をなすように湾曲した曲面であることを特徴とする請求項9に記載の両面研磨装置。
  11. 上記治具本体が円形断面を有していて、円周の一部が上記上側修正面及び下側修正面であることを特徴とする請求項7から10の何れかに記載の両面研磨装置。
  12. 上記治具本体が非円形断面を有していて、互いに相反する方向を向く一対の外側面を有し、これらの外側面によって上記上側修正面及び下側修正面が形成されていることを特徴とする請求項7から10の何れかに記載の両面研磨装置。
  13. キャリヤに保持されたワークを両側から挟んで研磨する円環状の上定盤及び下定盤と、上記キャリヤを駆動するためのサンギヤ及びインターナルギヤとを備えた両面研磨装置において、上下の定盤に貼られた円環状の研磨パッドのパッド面を修正するための修正方法であって、
    上記研磨パッドの半径より短いがパッド面の幅とは同等以上の軸線方向長さを有する治具本体に、該パッド面を修正するための上側修正面及び下側修正面を形成した修正治具を使用し、
    該修正治具の治具本体を上下の定盤間に該定盤の半径方向に介在させると共に、上側修正面及び下側修正面を上下の定盤のパッド面に同時に当接させ、上定盤で荷重を加えた状態にして上下の定盤を互いに逆向きに回転させることにより、上記上側修正面及び下側修正面で両定盤のパッド面を同時に修正することを特徴とする両面研磨装置における研磨パッドの修正方法。
JP2006099764A 2006-03-31 2006-03-31 両面研磨装置のための研磨パッド用修正治具及びこの修正治具を備えた両面研磨装置 Withdrawn JP2007268679A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006099764A JP2007268679A (ja) 2006-03-31 2006-03-31 両面研磨装置のための研磨パッド用修正治具及びこの修正治具を備えた両面研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006099764A JP2007268679A (ja) 2006-03-31 2006-03-31 両面研磨装置のための研磨パッド用修正治具及びこの修正治具を備えた両面研磨装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007268679A true JP2007268679A (ja) 2007-10-18

Family

ID=38672002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006099764A Withdrawn JP2007268679A (ja) 2006-03-31 2006-03-31 両面研磨装置のための研磨パッド用修正治具及びこの修正治具を備えた両面研磨装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007268679A (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010128631A1 (ja) * 2009-05-08 2010-11-11 株式会社Sumco 半導体ウェーハの研磨方法及び研磨パッド整形治具
JP2011062774A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Seiko Epson Corp 定盤セット、研磨装置および研磨方法
JP2012000741A (ja) * 2010-06-21 2012-01-05 Fujikoshi Mach Corp 研磨布のドレッシング方法およびドレッシング装置
JP2012156505A (ja) * 2011-01-21 2012-08-16 Siltronic Ag 両面処理装置の2枚の加工ディスクの各々の上にそれぞれ平坦な加工層を設けるための方法
JP2012218137A (ja) * 2011-04-14 2012-11-12 Disco Corp 研磨パッド及び該研磨パッドを使用した板状物の研磨方法
JP2013094954A (ja) * 2011-11-07 2013-05-20 Shin Etsu Handotai Co Ltd 両面研磨方法
KR101285986B1 (ko) * 2012-01-03 2013-07-15 주식회사 엘지실트론 양면 연마장비 및 이에 적용된 연마 패드용 드레서
KR101443459B1 (ko) 2012-12-27 2014-09-19 주식회사 엘지실트론 니들 드레서 및 이를 포함하는 웨이퍼 양면 연마장치
WO2016208798A1 (ko) * 2015-06-24 2016-12-29 실트론 웨이퍼 연마장치의 스캔장치 및 스캔시스템
WO2017059701A1 (zh) * 2015-10-08 2017-04-13 孙宇航 磨光机传动装置及应用该传动装置的双轮磨光机
TWI616270B (zh) * 2016-05-05 2018-03-01 馗鼎奈米科技股份有限公司 公自轉盤模組
KR20180113175A (ko) * 2017-04-05 2018-10-15 스피드팸 가부시키가이샤 양면 연마 장치

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2428984A4 (en) * 2009-05-08 2015-11-04 Sumco Corp METHOD FOR CLEANING A SEMICONDUCTOR WAFERS AND DEVICE FOR FORMING A CLEANING CLOTH THEREFOR
JPWO2010128631A1 (ja) * 2009-05-08 2012-11-01 株式会社Sumco 半導体ウェーハの研磨方法及び研磨パッド整形治具
JP5170716B2 (ja) * 2009-05-08 2013-03-27 株式会社Sumco 半導体ウェーハの研磨方法及び研磨パッド整形治具
WO2010128631A1 (ja) * 2009-05-08 2010-11-11 株式会社Sumco 半導体ウェーハの研磨方法及び研磨パッド整形治具
US8647174B2 (en) 2009-05-08 2014-02-11 Sumco Corporation Semiconductor wafer polishing method and polishing pad shaping jig
JP2011062774A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Seiko Epson Corp 定盤セット、研磨装置および研磨方法
JP2012000741A (ja) * 2010-06-21 2012-01-05 Fujikoshi Mach Corp 研磨布のドレッシング方法およびドレッシング装置
US8808061B2 (en) 2010-06-21 2014-08-19 Fujikoshi Machinery Corp. Method and apparatus for dressing polishing pad
JP2012156505A (ja) * 2011-01-21 2012-08-16 Siltronic Ag 両面処理装置の2枚の加工ディスクの各々の上にそれぞれ平坦な加工層を設けるための方法
US8795776B2 (en) 2011-01-21 2014-08-05 Siltronic Ag Method for providing a respective flat working layer on each of the two working disks of a double-side processing apparatus
JP2012218137A (ja) * 2011-04-14 2012-11-12 Disco Corp 研磨パッド及び該研磨パッドを使用した板状物の研磨方法
JP2013094954A (ja) * 2011-11-07 2013-05-20 Shin Etsu Handotai Co Ltd 両面研磨方法
KR101285986B1 (ko) * 2012-01-03 2013-07-15 주식회사 엘지실트론 양면 연마장비 및 이에 적용된 연마 패드용 드레서
KR101443459B1 (ko) 2012-12-27 2014-09-19 주식회사 엘지실트론 니들 드레서 및 이를 포함하는 웨이퍼 양면 연마장치
WO2016208798A1 (ko) * 2015-06-24 2016-12-29 실트론 웨이퍼 연마장치의 스캔장치 및 스캔시스템
WO2017059701A1 (zh) * 2015-10-08 2017-04-13 孙宇航 磨光机传动装置及应用该传动装置的双轮磨光机
TWI616270B (zh) * 2016-05-05 2018-03-01 馗鼎奈米科技股份有限公司 公自轉盤模組
KR20180113175A (ko) * 2017-04-05 2018-10-15 스피드팸 가부시키가이샤 양면 연마 장치
KR102481144B1 (ko) 2017-04-05 2022-12-23 스피드팸 가부시키가이샤 양면 연마 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007268679A (ja) 両面研磨装置のための研磨パッド用修正治具及びこの修正治具を備えた両面研磨装置
EP1918069B1 (en) Double side polishing method for wafer
CN107614199B (zh) 工件的加工装置
TWI500479B (zh) 雙面研磨裝置以及雙面研磨方法
JP2008200816A (ja) 円筒研削機
JP2004283929A (ja) ウエーハ保持用キャリア並びにそれを用いた両面研磨装置及びウエーハの両面研磨方法
JP2016203287A (ja) 両面研磨装置および研磨方法
JP4693468B2 (ja) 研磨パッド貼着用加圧ローラを備えた両面研磨装置
JPH11300599A (ja) ワークの片面研磨方法及び装置
JP5507799B2 (ja) 半導体ウェーハ研磨装置および研磨方法
JP4636485B2 (ja) ラップ盤
JP4584755B2 (ja) 両面研磨装置における研磨パッド貼着用加圧ローラ及び加圧ローラによる研磨パッドの貼着方法
JP2008149459A (ja) 研磨パッド貼着用加圧ローラを備えた両面研磨装置及び研磨パッドの貼着方法
JP2016159384A (ja) 研磨装置及び研磨方法
JP3587505B2 (ja) 研磨用キャリア
JP2007098542A (ja) 両面研磨装置
JP5265281B2 (ja) 両面研磨装置
JP5545254B2 (ja) バニシングツール
JP4023765B2 (ja) 研磨装置及び研磨方法
JP6888753B2 (ja) 研磨装置、及び、研磨パッドのドレッシング方法
JP3942956B2 (ja) 傾斜形平面研磨装置
JP2015058501A (ja) ワークの研磨装置及びワークの製造方法
JP2009196012A (ja) 両面研磨装置
JP4131415B2 (ja) 両面研磨装置
JP2013173194A (ja) 研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20090602