JP2007266583A - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007266583A JP2007266583A JP2007033261A JP2007033261A JP2007266583A JP 2007266583 A JP2007266583 A JP 2007266583A JP 2007033261 A JP2007033261 A JP 2007033261A JP 2007033261 A JP2007033261 A JP 2007033261A JP 2007266583 A JP2007266583 A JP 2007266583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- emitting device
- emitting element
- modification
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】異なる色の光を異なる発光部から出射する発光源と、発光部から出射される光を反射させる錐形状の反射面を有し発光源を覆う透光性樹脂とを用い、発光部のうちの1以上が錐形状の中心軸から離れて位置するように前記発光源を設けた。
【選択図】図1A
Description
発光ダイオードを利用したイルミネーションランプとして、例えば、特許文献1には、赤色、緑色及び青色の発光ダイオード2r,2g,2bからなる発光部と、1又は2以上の発光ダイオードを選択して順次発光させる制御部とを備えた発光器が開示されている。
また、特許文献2には、発光素子の側面に光を遮断する部材が存在しないようにして側面からの光を視認できるようにしたイルミネーションランプが開示されている。
さらに、特許文献2には、発光素子の周りに、異なる発光色の蛍光体を配して視認方向によって異なる発光色の光を出射するイルミネーションランプが開示されている。
また、特許文献1のイルミネーションランプは、制御部が必要になるなど構造が複雑であり、安価にできないという問題があった。
また、前記透光性樹脂の外形の中心軸と前記錐形状の中心軸とは一致することが好ましい。
したがって、本発明によれば、構造が簡単でかつ装飾性の高い発光装置を提供することができる。
実施形態1.
図1Aは、本発明に係る実施形態1の発光装置100の構成を示す斜視図であり、図1Bは、その断面図である。
この実施形態1の発光装置は、発光素子11a,11cと、先端部に発光素子11a,11cが設けられるカップ17aを有し発光素子11a,11cの一方の電極が接続されるアウターリード電極17と、発光素子11a,11cの他方の電極が接続されるアウターリード電極18と、発光素子11a,11cをアウターリード電極17,18の先端部分とともに覆う透光性樹脂13とによって構成されている。
ここで、特に、本実施形態1の発光装置は、透光性樹脂13の先端部に円錐形状の反射面15が設けられており、かつ発光素子11a,11cがカップ17aにおいて円錐形状の反射面15の中心軸から離れた位置に設けられていることを特徴としている。
尚、本明細書において、単に中心軸というときは特に断らない限り、反射面15の中心軸を示すものとする。
また、この実施形態1の発光装置では、より好ましい形態として中心軸の両側に、発光素子11a,11cを配置している。
特に、本実施形態1では、中心軸に対して対称に発光素子11a,11cを配置しているので、一方の発光素子11aから出射された光は、反射面15の片側で反射されて出射され、一方の発光素子11cから出射された光は、反射面15の反対側で反射されて出射される。
したがって、本実施形態1の発光装置では、ある方向では発光素子11aの光が観測され、その反対の方向では発光素子11cの光が観測され、また他の方向では発光素子11aの光と発光素子11cの光の両方の光が観測される。
また、実施形態1の発光装置では、発光素子11a,11cから反射面15までの距離や方向によって反射面15に入射される光の強度が異なるので、視る方向や角度によって光の強度が異なって見える。
これらのことから、本実施形態1の発光装置によれば、イルミネーション用の光源として装飾性に優れた発光装置を提供できる。
(発光素子)
発光素子は、例えば、GaAlN、ZnO、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層とする発光素子が用いられる。
実施形態1の発光装置の透光性樹脂の形状は、図1Aに示すように円柱状としたが、後述するような四角柱状や三角柱状の多角柱状であってもよい。
透光性樹脂の上面に形成される反射面の形状は、実施形態1では、円錐形状であるが、本発明では錐形状であればよく、後述する三角錐や四角錐などの多角錐であってもよい。
例えば、エポキシ樹脂はタック性が無いため、ゴミの付着が軽減される。また、シリコーン樹脂は光劣化が起こりにくいため、高出力の発光装置に好適である。さらに、アクリル樹脂は透明性が高いため、光劣化による黄変が発生しにくく、経時変化による出力低下が起こりにくいという特徴がある。またさらに、ポリカーボネート樹脂は耐衝撃性に優れるという特徴がある。
アウターリード電極は少なくとも2以上からなり、その内の少なくとも1つが発光素子を実装するアウターリード電極となる。実施形態1では、アウターリード電極の上面の形状は、凹部を有するカップ形状であるが、平面であっても良い。さらに発光素子の実装位置は、アウターリード電極の上面に限定されず、側面であっても良い。さらにアウターリード電極の上面に段差を設け、段差部を利用して複数の発光素子を実装することも可能である。
反射促進部材は、反射面上に形成される。反射面が錘状の凹部である場合、錘状の凹部の内面に膜状に形成しても良いし、錘状の凹部が埋まるように形成しても良い。さらに錘状の凹部の全面に形成しても良いし、部分的に形成しても良い。部分的に形成する場合は、錘状の凹部における最下部に形成するのが好ましい。
反射促進部材の材料として、Ag,Al,Ni,Au,Cu等の金属、白色部材、又は、SiO2/ZrO2、若しくは、SiO2/TiO2等の金属酸化膜層が使用される。さらにはSiO2/Ti、SiO2/白色部材のように、金属酸化膜層を形成後、金属や白色部材を形成することも可能である。
金属や白色部材を使用する場合は発光素子からの波長に依存しないため膜厚を制御する必要は無い。そのため、光の透過を抑制する最低限の膜厚を有していれば良い。反射率の高いAg若しくは耐久性の高いAlが好適に使用される。
また白色部材としては、白色の塗料(例えば硫酸バリウム等)や白色のメッキ(例えば白色アルマイト等)、白色のシート(例えばポリプロピレン)が好適に使用される。金属酸化膜を使用する場合は、波長と膜厚の間に依存性がある。酸化膜は高屈折率と低屈折率の酸化膜をペアに積層していく。膜厚(d)と屈折率nと波長λとの関係はλ=4ndの関係を充足する必要がある。発光素子からの波長が複数種類であるため、その全ての光を反射する必要がある。その場合、幅広い波長領域でミラー効果を発現する反射促進部材を形成する方法と、それぞれの波長に対応するミラーを形成する方法の2種類が存在する。
幅広い波長領域でミラー効果を発現する反射促進部材は、ペアとなる酸化膜の屈折率差を大きくすることにより実現可能となる。
それぞれの波長に対応するミラーとは、例えば400nmと500nmの光を共に反射させるために400nmの条件に合わせた反射膜と500nmの条件に合わせた反射膜を互いに直列関係に積層させることにより実現可能である。反射条件に合わない方の膜に対して透過性を有するためである。
本方法では、まず、アウターリード17とアウターリード18とを所定の位置関係が保たれるように、例えば、治具で保持する。
次に、発光素子11a,11bをアウターリード17のカップ17aの底面の所定の位置にダイボンディングにより固定して、ワイヤボンディングにより所定の配線を施す(図2A)。
発光素子11a,11bのカップ内への固定は、例えば、硬化性樹脂により実装する方法や共晶金属により実装する方法などがあり、特に、限定されるものではない。
尚、共晶金属により発光素子を実装する場合は、発光素子の裏面に共晶金属をスパッタ等により形成して、アウターリード電極のカップ17aの底面に実装する。
そして、発光素子11a,11bがカップ17aの底面に実装されたアウターリード17と、アウターリード18とを所定の位置関係を保持したまま、型21内に充填された透光性樹脂の中に挿入して(図2C及び図2D)、硬化させた後、型21から取り出す(図2E)。
最後に、透光性樹脂13の先端部に型21の凸部に対応して形成された凹部に反射膜を形成して、本実施形態1の発光装置が完成する。
変形例1.
図3は、本発明に係る変形例1の発光装置101の斜視図である。
この変形例1の発光装置101は、透光性樹脂113の外形が略四角柱であり、正確には、裁頭四角錐形状になっていて若干反射面115が形成された上面が小さくなるようなテーパが設けられている。
変形例1において、透光性樹脂113の外形以外については実施形態1と同様に構成されており、作製方法も実施形態1と同様である。
以上のように構成されて変形例1の発光装置101は、透光性樹脂113の外形が略四角柱であることからその角の部分で光が散乱されて視る方向によって発光色がより複雑に変化する。
図4は、本発明に係る変形例2の発光装置102の斜視図である。
この変形例2の発光装置101は、透光性樹脂213の外形が略四角柱であり、かつ反射面215が四角錐形状に形成されており、方向が異なる4つの反射面215a、215b、215c、215dからなる。尚、本変形例2の発光装置102では、略四角柱形状の透光性樹脂213の外面は、方向が異なる4つの面213a、213b、213c、213dからなる。
変形例2において、透光性樹脂113の外形及び反射面の形状以外については実施形態1と同様に構成されており、作製方法も実施形態1と同様である。
以上のように構成されて変形例2の発光装置102は、透光性樹脂213の外形が略四角柱でありかつ反射面の形状が四角錐であることから、透光性樹脂213の外面の角及び反射面の角の部分で光が散乱されて視る方向によって発光色がよりいっそう複雑に変化する。
変形例3.
変形例3の発光装置では、図5Bに示すように、発光素子の実装面にカップ部を設けることなく平坦にしたアウターリード117を用いて、その平坦面に発光素子11a,11cを実装している。
このようにすると、反射面で反射された光とともに、発光素子の側面から出射された光を直接外部に出射できる。
また、変形例4の発光装置では、図5Cに示すように、発光素子の実装面にカップ部を設けることなく平坦にしたアウターリード117を用いて、変形例3の発光装置においてさらにアウターリード117の側面に第3の発光素子11bを設けている。
このようにすると、第3の発光素子11bからの光を放射することができ、より複雑に変化する発光色の光が得られる。
また、変形例5の発光装置では、図5Dに示すように、実装面に段差を設けたアウターリード217を用いて、発光素子を設けている。
このようにすると、例えば、低い面217bに設けられた発光素子11aの光が一段高い面217aにより遮られるので、視る方向による発光色の違いがより明確になる。
また、段差側面による反射により高い装飾性の発光装置の実現が可能になる。
さらに、変形例6の発光装置は、図5Eに示すように、発光素子の実装面を三角錐形状にしたアウターリード317を用いて、その三角錐形状の3つの面317a,317b,317cにそれぞれ発光素子を設けている。
このようにすると、発光素子11a、11b、11cから出射される光を異なる方向に出射することができ、視る方向による発光色の違いがより明確になる。
また、実装面の角度を調節することにより、任意の割合で混色させることも可能になる。尚、図示したのは実装面が三角錘状の凸部であるがこれに限定されず、四角錘状等の多角錘状でも良い。さらに凸形状だけでなく、実装面が錘状の凹部であっても良い。
本発明に係る実施形態2の発光装置103は、図6Aに示すように、(1)実施形態1のアウターリード17のカップ17a内に3つの発光素子11a,11b,11cを三角配置し、(2)透光性樹脂に三角錐形状の反射面313を形成し、さらにその外形を三角柱にしている点が実施形態1と異なっている。
尚、本実施形態2の発光装置103では、図6Bに示すように、反射面315を構成する面方向の異なる3つの反射面315a,315b,315cにそれぞれ発光面が対向するように発光素子11a,11b,11cが配置されている。ここで、発光素子11aは、例えば、赤色発光素子であり、発光素子11bは緑色発光素子であり、発光素子11cは青色発光素子である。
このように構成された実施形態2の発光装置103は、発光素子11a、11b、11cから出射される異なる色の光を異なる方向に出射することができ、視る方向による発光色の違いがより明確になる。
また、本実施形態2の発光装置103では、反射面の角及び外表面の角において発光色が複雑に変化して、より装飾性の向上が図れる。
実施形態2の発光装置103では、反射面315a,315b,315cにそれぞれ発光面が対向するように発光素子11a,11b,11cが配置して、赤色発光素子11aから出射される赤色光が主として反射面315aで反射され、緑色発光素子11bから出射される緑色光が主として反射面315bで反射され、青色発光素子11cから出射される青色光が主として反射面315cで反射されるように構成したが、変形例7では、発光素子11a,11b,11cを以下のように配置した。
すなわち、本変形例7では、図6Cに示すように、反射面315aと反射面315bの境界部分に赤色発光素子11aが対向し、反射面315bと反射面315cの境界部分に緑色発光素子11bが対向し、反射面315cと反射面315aの境界部分に青色発光素子11cが対向するようにそれぞれ配置している。
緑色発光素子11bから出射される光は、反射面315bと反射面315cに分かれて入射してそれぞれの反射面315b,315cで反射される。青色発光素子11cから出射される光は、反射面315cと反射面315aに分かれて入射してそれぞれの反射面315c,315aで反射される。
さらに、反射面315cには、青色発光素子11cから出射される青色の光と緑色発光素子11bから出射される緑色の光が入射されてその位置に応じた混色度合いの色の光が反射光して出力される。例えば、図6Cに示すように、青色発光素子11cに近い側では青みを帯びたシアン色の光が、緑色発光素子11bに近い側では緑色を帯びたシアン色の光が、中央部ではシアン色の光が出射される。
以上のように、本変形例7の発光装置では、見る方向によって異なるさまざまな色の光を出射することができる発光装置を提供できる。
本発明に係る実施形態3の発光装置は、実施形態1の発光装置とは、アウターリード17のカップ17a内の発光源の構造が異なっている。その他の部分は、実施形態1と同様である。すなわち、実施形態1では、発光源として発光色の異なる複数の発光素子を用いて異なる発光部を構成したが、本実施形態3では、図7に示すように、1つの発光素子11を用い、その上に異なる発光色の複数の蛍光体層を形成して発光色の異なる複数の発光部を形成している。
尚、図7及び図9Aには、実施形態3の一例として、1つの発光素子11の上に異なる発光色の2つの蛍光体層401a,401bを形成した例を示している。
まず、図8Aに示すように、アウターリード17とアウターリード18とを所定の位置関係が保たれるように、例えば、治具で保持して、発光素子11をカップ17aの底面の所定の位置にダイボンディングして、ワイヤボンディングにより所定の配線を施す。
次に、第1の蛍光体を含む第1樹脂と第2の蛍光体を含む第2樹脂とを発光素子11の異なる位置にディスペンサにより塗布して、この第1樹脂と第2樹脂と硬化することにより、蛍光体層401a,401bを形成する。
そして、実施形態1と同様にして、例えば、熱硬化性の透光性樹脂を充填した型21に、アウターリード17と、アウターリード18とを所定の位置関係を保持したまま、透光性樹脂の中に挿入して、硬化させた後、型21から取り出す。
最後に、凹部に反射膜を形成する。
尚、以下の変形例では、反射面11として湾曲した反射面を用いている。本発明ではこのような反射面を用いてもよい。
また、以下の説明で参照する図9A〜図9D及び図10A〜図10Dでは、反射面の中心軸と発光部との関係がよくわかるように、反射面を実際より発光部の近くに描いている。
変形例8の発光装置では、図9Bに示すように、異なる蛍光体層の一部がオーバーラップするように蛍光体層401a,401bを形成している。
このようにすると、2つの蛍光体層401a,401bを用いることにより、異なる発光色の3つの発光部が形成される。
変形例9の発光装置では、図9Cに示すように、発光素子の発光面の一部が蛍光体に覆われないように蛍光体層401a,401bを離して形成している。
このようにしても、2つの蛍光体層401a,401bを用いることにより、異なる発光色の3つの発光部が形成される。
変形例10の発光装置では、図9Dに示すように、蛍光体層401a,401bとは別に発光素子の発光面の一部を覆う発光色の異なる第3の蛍光体層401cを形成している。
このようにしても、異なる発光色の3つの発光部を形成することができる。
変形例11の発光装置では、図10Aに示すように、発光素子11a,11bにそれぞれ蛍光体層401a,401bを形成するようにしている。
このようにすると、発光素子11a,11bと蛍光体層401a,401bの組み合わせによりさらに多くのバリエーションが可能になる。
また、変形例12の発光装置では、図10Bに示すように、発光素子11aに蛍光体層401a,401cを形成し、発光素子11bに蛍光体層401bを形成するようにしている。
このようにすると、異なる発光色の3つの発光部を形成することができる。
また、変形例13の発光装置では、図10Cに示すように、発光素子11aの一部に蛍光体層401aを形成し、発光素子11bに蛍光体層401bを形成するようにしている。
このようにしても、異なる発光色の3つの発光部を形成することができる。
さらに、変形例14の発光装置は、図10Cに示すように、発光素子11aの一部に蛍光体層401aを形成して残りの部分に蛍光体層401bを形成し、発光素子11bには蛍光体層を形成していない。
このようにしても、異なる発光色の3つの発光部を形成することができる。
本発明に係る実施形態4の発光装置は、図11A及び図11Bに示すように、アウターリード517及びアウターリード518の形状と、透光性樹脂513の形状が実施形態1〜3とは異なっている。
特に、本実施形態4では、透光性樹脂513の上面に盛り上がった凸部を形成して、その凸部に反射面515を形成して、主としてその凸部の外周面から光を出射するように構成されている。
このようにすると、凸部の外周面の形状により光の放射方向が制御(指向性の制御)でき、かつ視る方向により色の異なる光が観測される。
尚、本実施形態4の発光装置において、発光素子及びその周辺の構造は、実施形態1〜3、変形例1〜14の構造が適用できるし、また、他の構造を適用することも可能である。
また、実施形態4の発光装置は、アウターリード517,518の足が計4本出ており、他の実施形態に比べて実装性、安定性、取り扱いやすさ等が向上する。
13,113,213・・・透光性樹脂、
15,115,215a,215b,215c,215d・・・反射面、
17,18,117,217,317・・・アウターリード電極、
17a・・・カップ、
21・・・型、
100,101,102,103・・・発光装置。
Claims (10)
- 異なる色の光を異なる発光部から出射する発光源と、
前記発光部から出射される光を反射させる錐形状の反射面を有し、前記発光源を覆う透光性樹脂と、を備え、
前記発光部のうちの1以上が前記錐形状の中心軸から離れて位置するように前記発光源を設けたことを特徴とする発光装置。 - 前記発光源は、少なくとも1つの発光素子と、該発光素子の上部に設けられた発光色が異なる複数の蛍光体層とを含んでなり、前記各蛍光体層に対応してそれぞれ前記発光部が形成された請求項1記載の発光装置。
- 前記発光源は、発光色の異なる複数の発光素子を含んでなる請求項1記載の発光装置。
- 前記錐形状は多角錐である請求項1〜3のうちのいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記発光部はそれぞれ、前記多角錐を構成する隣接する2つの面の境界部に対向するように配置された請求項4記載の発光装置。
- 前記発光部はそれぞれ、前記多角錐を構成する各面に対向するように配置された請求項4記載の発光装置。
- 前記錐形状は円錐である請求項1〜3のうちのいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記透光性樹脂の外形が多角柱であり、前記錐形状の中心軸と前記多角柱の中心軸とが略一致する請求項1〜7のうちのいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記透光性樹脂の外形が円柱であり、前記錐形状の中心軸と前記円柱の中心軸とが略一致する請求項1〜7のうちのいずれか1つに記載の発光装置。
- 全ての前記発光部が前記錐形状の中心軸から離れて位置するように前記発光源を設けた請求項1〜9のうちのいずれか1つに記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007033261A JP2007266583A (ja) | 2006-02-20 | 2007-02-14 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006041972 | 2006-02-20 | ||
JP2006054528 | 2006-03-01 | ||
JP2007033261A JP2007266583A (ja) | 2006-02-20 | 2007-02-14 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007266583A true JP2007266583A (ja) | 2007-10-11 |
Family
ID=38639220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007033261A Pending JP2007266583A (ja) | 2006-02-20 | 2007-02-14 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007266583A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010098313A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Samsung Led Co Ltd | Ledパッケージモジュール |
JP2012509590A (ja) * | 2008-11-21 | 2012-04-19 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光装置及びこれを備えた表示装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6299110U (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-24 | ||
JPS62186192U (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-26 | ||
JP2004055772A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Citizen Electronics Co Ltd | Led発光装置 |
JP2004140327A (ja) * | 2002-08-21 | 2004-05-13 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源および導光体ならびに平面発光装置 |
JP2005044738A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Masahiro Okumura | 回転灯 |
JP2005303289A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-10-27 | Lumileds Lighting Us Llc | 燐光体変換型発光デバイス |
-
2007
- 2007-02-14 JP JP2007033261A patent/JP2007266583A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6299110U (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-24 | ||
JPS62186192U (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-26 | ||
JP2004055772A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Citizen Electronics Co Ltd | Led発光装置 |
JP2004140327A (ja) * | 2002-08-21 | 2004-05-13 | Nippon Leiz Co Ltd | 光源および導光体ならびに平面発光装置 |
JP2005044738A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Masahiro Okumura | 回転灯 |
JP2005303289A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-10-27 | Lumileds Lighting Us Llc | 燐光体変換型発光デバイス |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010098313A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Samsung Led Co Ltd | Ledパッケージモジュール |
JP2012509590A (ja) * | 2008-11-21 | 2012-04-19 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光装置及びこれを備えた表示装置 |
US8913213B2 (en) | 2008-11-21 | 2014-12-16 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting apparatus and display apparatus using the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5507821B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4744178B2 (ja) | 発光ダイオード | |
JP5044194B2 (ja) | 発光ダイオードモジュール | |
TWI418738B (zh) | 用於發光二極體的光學元件,發光二極體,led配置,及led配置之製造方法 | |
JP5797907B2 (ja) | 発光ダイオード素子 | |
KR101297405B1 (ko) | 유전체 다층막 반사 미러를 채택한 발광 소자 | |
EP3025380B1 (en) | Flip-chip side emitting led | |
JP6448188B2 (ja) | ランプユニット及びそれを用いた車両ランプ装置 | |
JP2020141149A (ja) | 発光装置 | |
JP2010062427A (ja) | 発光装置 | |
US20230047719A1 (en) | Automotive LED Light Source with Glass Lens Over a Glass Converter Plate Containing Phosphor | |
JP2012195350A (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP4841614B2 (ja) | ヘッドランプ用セラミックパッケージ及びこれを備えるヘッドランプモジュール | |
KR102408719B1 (ko) | 렌즈 및 이를 포함하는 발광 소자 패키지 | |
US8523384B2 (en) | Light emitting device | |
US20160254423A1 (en) | Non-magnified led for high center-beam candle power | |
JP2007266583A (ja) | 発光装置 | |
KR101954203B1 (ko) | 램프 유닛 및 그를 이용한 차량 램프 장치 | |
JP5187749B2 (ja) | 発光装置 | |
JP7492119B2 (ja) | 発光装置 | |
KR101873547B1 (ko) | 조명장치 | |
JP5749599B2 (ja) | 発光デバイス | |
KR101873551B1 (ko) | 조명장치 | |
JP6006525B2 (ja) | 半導体発光装置及びそれを用いた灯具 | |
KR101367378B1 (ko) | 유전체 다층막 반사 미러를 채택한 발광 소자 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120821 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130305 |