JP2007258524A - Printed substrate and packaging method of semiconductor device - Google Patents

Printed substrate and packaging method of semiconductor device Download PDF

Info

Publication number
JP2007258524A
JP2007258524A JP2006082312A JP2006082312A JP2007258524A JP 2007258524 A JP2007258524 A JP 2007258524A JP 2006082312 A JP2006082312 A JP 2006082312A JP 2006082312 A JP2006082312 A JP 2006082312A JP 2007258524 A JP2007258524 A JP 2007258524A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
solder
lands
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006082312A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinichi Kato
真一 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2006082312A priority Critical patent/JP2007258524A/en
Publication of JP2007258524A publication Critical patent/JP2007258524A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed substrate which prevents short circuit between adjacent lands caused by mutual contact of solder when a semiconductor device is packaged, and to provide a solder print method of the printed substrate. <P>SOLUTION: In a printed substrate 1, a plurality of lands 3 are formed connecting a terminal 7 which projects in a line along an edge face of a semiconductor device 6 of a surface packaging type. The plurality of lands 3 are so shifted that centers thereof are positioned alternately along the edge face of the semiconductor device 6 ahead or back to a projection direction of the terminal 7 of the semiconductor device 6. In the land 3, a solder print region 4 for applying solder is formed as a connection region for connecting the terminal 7 of the semiconductor device 6, and excess regions 3a, 3b, 3c whereto excess molten solder flows in melting of the solder are formed alternately along the edge face of the semiconductor device 6, ahead or back to the projection direction of the terminal 7 of the semiconductor device 6 in the connection region. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、表面実装型の半導体装置を実装するプリント基板およびプリント基板の半田印刷方法に関する。   The present invention relates to a printed circuit board on which a surface mounting type semiconductor device is mounted and a solder printing method for the printed circuit board.

表面実装型の半導体装置を実装するプリント基板には、半導体装置の端面から列状に突出する複数の端子をそれぞれ搭載して接続するためのランドが形成されている。このランド上に半田を塗布し、半導体装置の端子を搭載した後にリフロー工程により半田を溶融させて、半導体装置の端子とプリント基板とを接合し、半導体装置を導通させる。   A printed circuit board on which a surface-mount type semiconductor device is mounted is formed with lands for mounting and connecting a plurality of terminals protruding in rows from the end face of the semiconductor device. Solder is applied onto the lands, and after mounting the terminals of the semiconductor device, the solder is melted by a reflow process to join the terminals of the semiconductor device and the printed circuit board to make the semiconductor device conductive.

例えば、特許文献１には、プリント基板の配線に接続している部分とは反対側となる端部のランド上にレジストを形成したプリント基板が記載されている。ランド上にレジストを形成することにより、プリント基板に実装される装置の端子を搭載した際、端子とランドとの間にはレジスト膜厚分だけ間隔が保持される。これにより、端子とランドとの間にはレジスト膜厚分だけ半田が多く保持されることとなるので、余剰となる半田量を減らすことができ、溶融した半田がランドの周辺部に流れ出にくくなり、隣接するランド間で半田どうしが接触して半田ブリッジを形成することを防ぐことができる。
特開平１１−２７４６７８号公報 For example, Patent Document 1 describes a printed circuit board in which a resist is formed on an end land that is opposite to a portion connected to the wiring of the printed circuit board. By forming the resist on the lands, when the terminals of the device mounted on the printed board are mounted, the distance between the terminals and the lands is maintained by the resist film thickness. As a result, as much solder as the resist film thickness is held between the terminal and the land, the amount of excess solder can be reduced, and the molten solder is less likely to flow out to the periphery of the land. It is possible to prevent the solder lands from contacting between adjacent lands to form a solder bridge.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-274678

上述したように、複数のランドが列状に形成されている場合、ランドに塗布された半田量が多いと半田を溶融させた際に、溶融した半田がランドの周縁に流れ出てしまい、隣接するランド間で半田どうしが接触して半田ブリッジを形成しやすくなるという問題がある。半田ブリッジが形成されると、隣接するランド間で電気的な短絡が生じてしまい、半導体装置が正常に動作しなくなる。   As described above, when a plurality of lands are formed in a row, if the amount of solder applied to the lands is large, when the solder is melted, the melted solder flows out to the peripheral edge of the lands and is adjacent to the land. There is a problem that it is easy to form a solder bridge by contacting solder between lands. When the solder bridge is formed, an electrical short circuit occurs between adjacent lands, and the semiconductor device does not operate normally.

そこで、本発明は、表面実装型の半導体装置の端面に沿って列状に突出した端子を接続する複数のランドが形成されたプリント基板において、半導体装置を実装した際に、半田どうしの接触による隣接するランド間の短絡を防止するプリント基板およびプリント基板の半田印刷方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention is based on contact between solders when a semiconductor device is mounted on a printed circuit board on which a plurality of lands connecting terminals protruding in a row along the end surface of a surface-mount type semiconductor device are formed. It is an object of the present invention to provide a printed circuit board and a printed circuit board solder printing method for preventing a short circuit between adjacent lands.

本発明のプリント基板は、表面実装型の半導体装置の端面に沿って列状に突出した端子を接続する複数のランドが形成されたプリント基板であって、前記複数のランドは、それぞれの中心が、前記端子の突出方向に対して前方または後方に、前記半導体装置の端面に沿って交互にずれるように設けられていることを特徴とする。   The printed circuit board of the present invention is a printed circuit board on which a plurality of lands for connecting terminals protruding in a row along the end surface of the surface-mount type semiconductor device are formed, and each of the plurality of lands has a center at each of the lands. The semiconductor device is provided so as to be alternately shifted along the end face of the semiconductor device in front or rear with respect to the protruding direction of the terminal.

本発明のプリント基板によれば、複数のランドは、それぞれの中心が、半導体装置の端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互にずれるように設けられていることにより、半田が塗布されたランド上に半導体装置の端子を搭載し、リフロー工程により半田を溶融させても、溶融した半田が同じ方向に流れにくいので、半田どうしが接触してランド間で電気的に短絡することを防ぐことができる。   According to the printed circuit board of the present invention, the plurality of lands are provided such that the centers of the lands are alternately displaced along the end face of the semiconductor device, either forward or backward with respect to the protruding direction of the terminal of the semiconductor device. Therefore, even if the terminals of the semiconductor device are mounted on the land where the solder is applied and the solder is melted by the reflow process, the molten solder does not flow in the same direction. Short circuit can be prevented.

本願の第１の発明は、表面実装型の半導体装置の端面に沿って列状に突出した端子を接続する複数のランドが形成されたプリント基板であって、複数のランドは、それぞれの中心が、端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互にずれるように設けられていることを特徴とする。   A first invention of the present application is a printed circuit board on which a plurality of lands for connecting terminals protruding in a row along an end surface of a surface-mount type semiconductor device are formed, and each of the lands has a center at each of the lands. The semiconductor device is provided so as to be alternately displaced along the end face of the semiconductor device in the front or rear direction with respect to the protruding direction of the terminal.

半導体装置の端面に沿って列状に突出した複数の端子は、半田が印刷されたそれぞれのランドに一つずつ搭載される。本発明のプリント基板における複数のランドは、それぞれの中心が、半導体装置の端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に位置するようにずらして設けられているので、ランド上の端子の接続領域に対して非接続領域である余剰領域が、半導体装置の端面に沿って千鳥状に存在することとなる。リフロー工程で半田が溶融されると、それぞれのランド上で溶融した半田は端子が搭載されていない余剰領域の方に引っ張られるようにして流れていくが、本発明のプリント基板においては、上記のように、ランドの余剰領域が、半導体装置の端面に沿って半導体装置の端子の突出方向に対して前方または後方に交互に存在するので、溶融した半田は、隣接するランドの半田とは逆方向に流れていくこととなる。従って、リフロー工程でランド上の溶融した半田が隣接する半田と同じ方向に流れて接触し、半田ブリッジを形成することを防止することができる。従って、本発明によれば、隣接するランド間の電気的な短絡を防ぐことができる。   A plurality of terminals protruding in a row along the end face of the semiconductor device are mounted one by one on each land printed with solder. The plurality of lands in the printed circuit board of the present invention are provided so as to be shifted so that the centers thereof are alternately positioned along the end face of the semiconductor device, either forward or backward with respect to the protruding direction of the terminal of the semiconductor device. Therefore, surplus regions which are non-connection regions with respect to the connection regions of the terminals on the lands exist in a staggered manner along the end face of the semiconductor device. When the solder is melted in the reflow process, the solder melted on each land flows so as to be pulled toward the surplus area where the terminals are not mounted. As described above, since the surplus areas of the lands alternately exist forward or backward along the end face of the semiconductor device with respect to the protruding direction of the terminals of the semiconductor device, the molten solder is in the opposite direction to the solder of the adjacent lands It will flow to. Accordingly, it is possible to prevent the melted solder on the land in the reflow process from flowing and contacting in the same direction as the adjacent solder to form a solder bridge. Therefore, according to the present invention, an electrical short circuit between adjacent lands can be prevented.

本願の第２の発明は、本願の第１の発明において、プリント基板上に形成された配線パターンを覆うレジスト膜が設けられ、複数のランドは、レジスト膜に設けられた開口により、その中心が、端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に位置するようにずれた状態で露出していることを特徴とする。   According to a second invention of the present application, in the first invention of the present application, a resist film is provided to cover a wiring pattern formed on the printed circuit board, and the plurality of lands are centered by openings provided in the resist film. The semiconductor device is exposed in a state of being shifted so as to be alternately positioned along the end face of the semiconductor device, forward or backward with respect to the protruding direction of the terminal.

この構成により、プリント基板を製造する際に、配線パターンから連続して形成されている複数のランドの形状をそれぞれ変更することなく、同じ大きさに形成された複数のランドに、レジスト膜の開口が位置するように形成するだけで、ランドの中心が端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に位置するようにずれた状態で複数のランドを露出させることができる。従って、隣接するランド間の電気的な短絡を防ぐとともに、製造が容易なプリント基板とすることができる。   With this configuration, when manufacturing a printed circuit board, a resist film opening is formed in a plurality of lands formed in the same size without changing the shapes of the plurality of lands formed continuously from the wiring pattern. Is formed so that the center of the land is shifted forward or backward with respect to the protruding direction of the terminal and alternately positioned along the end face of the semiconductor device. Can do. Therefore, an electrical short circuit between adjacent lands can be prevented, and a printed circuit board that can be easily manufactured can be obtained.

本願の第３の発明は、本願の第１または第２の発明において、ランドには、端子が接続される接続領域として半田を塗布する半田印刷領域が形成されるとともに、半田が溶融した際に余剰の溶融半田が流れ込む非半田印刷領域が、接続領域の端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に形成されていることを特徴とする。   According to a third invention of the present application, in the first or second invention of the present application, the land is provided with a solder printing region where solder is applied as a connection region to which the terminal is connected, and when the solder is melted. The non-solder printing areas into which excess molten solder flows are formed alternately along the end face of the semiconductor device in front or rear with respect to the protruding direction of the terminals in the connection area.

リフロー工程において溶融し余剰となった半田は、端子が接続されない余剰領域である非半田印刷領域へと流れ込む。本発明は、非半田印刷領域が、接続領域の端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に形成されており、また、非半田印刷領域には半田が塗布されていないことから、溶融した半田を、より確実に隣接するランドの半田とは逆方向に流すことができ、溶融した半田が隣接する半田と同じ方向に流れて接触し、半田ブリッジを形成することを防止することができる。   Solder that has been melted and surplus in the reflow process flows into a non-solder printing area, which is a surplus area where the terminals are not connected. In the present invention, the non-solder printing area is alternately formed along the end surface of the semiconductor device in front or rear with respect to the protruding direction of the terminal in the connection area, and solder is applied to the non-solder printing area. Therefore, the molten solder can flow more reliably in the direction opposite to the solder of the adjacent land, and the molten solder flows and contacts in the same direction as the adjacent solder to form a solder bridge. This can be prevented.

本願の第４の発明は、表面実装型の半導体装置の端面に沿って列状に突出した端子を接続する複数のランドを、その中心が、端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に位置するようにずらして設け、複数のランドに、端子が接続される接続領域として半田を塗布する半田印刷領域を形成するとともに、半田が溶融した際に余剰の溶融半田が流れ込む非半田印刷領域を、端子の突出方向に対して接続領域の前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に設け、半導体装置の端子を接続領域に合わせて搭載し、半田を溶融させて端子を接続領域に接続することを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, a plurality of lands connecting terminals protruding in a row along an end surface of a surface-mount type semiconductor device have a center at the front or rear with respect to the protruding direction of the terminals. Provided by shifting so as to be alternately positioned along the end face of the device, and forming a solder print area where solder is applied as a connection area to which the terminals are connected to a plurality of lands, and excessive melting when the solder melts The non-solder printing area where the solder flows is provided alternately along the end face of the semiconductor device in front of or behind the connection area with respect to the protruding direction of the terminal, and the terminal of the semiconductor device is mounted according to the connection area, and the solder is mounted. The terminal is melted and connected to the connection region.

本発明によれば、複数のランドを、その中心が、端子の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に位置するようにずらして設け、さらに、複数のランドに、端子が接続される接続領域として半田を塗布する半田印刷領域を形成するとともに、半田が溶融した際に余剰の溶融半田が流れ込む非半田印刷領域を、端子の突出方向に対して接続領域の前方または後方に、半導体装置の端面に沿って交互に設けることにより、溶融して余剰となった半田を、隣接するランドの半田とは逆方向に流すことができ、溶融した半田が隣接する半田と同じ方向に流れて接触し、半田ブリッジを形成することを防止することができる半導体装置の実装方法とすることができる。   According to the present invention, the plurality of lands are provided by being shifted so that the centers thereof are alternately positioned along the end face of the semiconductor device, either forward or backward with respect to the protruding direction of the terminals. A solder printing area where solder is applied is formed as a connection area to which the terminal is connected, and a non-solder printing area in which excess molten solder flows when the solder melts is located in front of the connection area with respect to the protruding direction of the terminal. Alternatively, by providing the solder alternately along the end face of the semiconductor device, it is possible to flow the molten surplus solder in the opposite direction to the solder of the adjacent land, and the molten solder and the adjacent solder It can be set as the mounting method of the semiconductor device which can prevent flowing and contacting in the same direction and forming a solder bridge.

（実施の形態１）
以下、図面を用いて本発明の実施の形態１におけるプリント基板について説明する。図１は実施の形態１におけるプリント基板の平面図である。図２は図１のプリント基板に半導体装置を実装した状態を示す平面図である。 (Embodiment 1)
Hereinafter, the printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a printed circuit board according to the first embodiment. FIG. 2 is a plan view showing a state in which a semiconductor device is mounted on the printed board of FIG.

本実施の形態におけるプリント基板１は、表面実装型の半導体装置を実装するプリント基板である。プリント基板１上には、実装する半導体装置６の端面から列状に突出する複数の端子７をそれぞれ搭載して接続する複数のランド３が形成されている。   The printed circuit board 1 in the present embodiment is a printed circuit board on which a surface mounting type semiconductor device is mounted. A plurality of lands 3 are formed on the printed circuit board 1 for mounting and connecting a plurality of terminals 7 projecting in rows from the end face of the semiconductor device 6 to be mounted.

ランド３は、基板２上に形成された配線パターンを覆うレジスト膜５に形成された開口５ａによって、プリント基板１の表面に露出している。このレジスト膜５の開口５ａは、長尺状の開口５ｃと、この開口５ｃの長辺側に、半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方となるように千鳥状に配置した側部開口５ｂとにより形成されている。このように、レジスト膜５の開口５ａを形成したことにより、ランド３は、ランド３の中心が、端子７の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置６の端面に沿って交互に位置するようにずらして設けられた構成となっている。   The land 3 is exposed on the surface of the printed circuit board 1 through an opening 5 a formed in the resist film 5 that covers the wiring pattern formed on the substrate 2. The openings 5 a of the resist film 5 are arranged in a staggered manner so as to be forward or backward with respect to the protruding direction of the terminal 7 of the semiconductor device 6 on the long side of the long opening 5 c and the opening 5 c. It is formed by the side opening 5b. Thus, by forming the openings 5 a of the resist film 5, the lands 3 are positioned alternately along the end surface of the semiconductor device 6 with the centers of the lands 3 being forward or backward with respect to the protruding direction of the terminals 7. It is the structure provided by shifting so as to.

ランド３上には、クリーム状の半田を印刷により塗布した半田印刷領域４が形成されている。半田印刷領域４は、ランド３とほぼ同じ大きさに形成されている。   On the land 3, a solder printing region 4 is formed by applying cream-like solder by printing. The solder printing area 4 is formed to be approximately the same size as the land 3.

次に、本実施の形態におけるプリント基板１への半導体装置６の実装について説明する。図２に示すように、半導体装置６の端子７がそれぞれ対応するランド３上に載置されるように、半導体装置６の位置を調整してプリント基板１上に搭載する。このとき、複数のランド３は半導体装置６の端面に沿って端子７の突出方向に対して前後にずれた状態で配置されているので、ランド３上の端子７の接続領域に対して非接続領域である余剰領域３ａ，３ｂ，３ｃも、半導体装置６の端面に沿って半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方に交互に存在することとなる。   Next, mounting of the semiconductor device 6 on the printed circuit board 1 in the present embodiment will be described. As shown in FIG. 2, the position of the semiconductor device 6 is adjusted and mounted on the printed circuit board 1 so that the terminals 7 of the semiconductor device 6 are respectively placed on the corresponding lands 3. At this time, since the plurality of lands 3 are arranged along the end face of the semiconductor device 6 so as to be shifted back and forth with respect to the protruding direction of the terminals 7, they are not connected to the connection region of the terminals 7 on the lands 3. The surplus regions 3a, 3b, and 3c, which are regions, also alternately exist forward or backward along the end surface of the semiconductor device 6 with respect to the protruding direction of the terminal 7 of the semiconductor device 6.

次に、リフロー炉内で半田印刷領域４の半田を溶融する。それぞれのランド３上で溶融した半田は図２中矢印で示すように端子７が搭載されていない余剰領域３ａ，３ｂ，３ｃの方に引っ張られるようにして流れていく。つまり、溶融した半田は、隣接するランド３の半田とは逆方向に流れていくこととなる。   Next, the solder in the solder printing area 4 is melted in a reflow furnace. The solder melted on each land 3 flows so as to be pulled toward the surplus areas 3a, 3b, 3c where the terminals 7 are not mounted as indicated by arrows in FIG. That is, the molten solder flows in the opposite direction to the solder of the adjacent land 3.

このように、本実施の形態におけるプリント基板１は、ランド３を、実装する半導体装置６の端面に沿って半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方に交互にずらした状態で配置したことにより、リフロー工程で溶融した半田を、隣接するランド３の半田とは逆方向に流すことができるので、ランド３上の溶融した半田が隣接するランド３の半田と同じ方向に流れて接触して半田ブリッジを形成することを防止することができる。従って、本実施の形態によれば、隣接するランド３間の電気的な短絡を防ぐことができる。   As described above, the printed circuit board 1 according to the present embodiment has the lands 3 alternately shifted forward or backward with respect to the protruding direction of the terminal 7 of the semiconductor device 6 along the end surface of the semiconductor device 6 to be mounted. By arranging, the solder melted in the reflow process can flow in the opposite direction to the solder of the adjacent land 3, so the molten solder on the land 3 flows in the same direction as the solder of the adjacent land 3. It is possible to prevent contact and form a solder bridge. Therefore, according to the present embodiment, an electrical short circuit between adjacent lands 3 can be prevented.

また、本実施の形態によれば、ランド３は、プリント基板１を製造する際に、レジスト膜５の開口５ａをランド３に合わせて形成するだけで、半導体装置６の端面に沿って端子７の突出方向に対して前後にずれた状態で露出させることができるので、配線パターンから連続して形成されている複数のランド３のそれぞれの大きさや形状を変更する必要がない。よって、同じ大きさや形状の複数のランドが形成された従来の基板を用い、レジスト膜５の形成方法を変更するだけで、本実施の形態のプリント基板１とすることができる。   Further, according to the present embodiment, when the printed circuit board 1 is manufactured, the land 3 simply forms the opening 5 a of the resist film 5 in accordance with the land 3, and the terminal 7 extends along the end surface of the semiconductor device 6. Therefore, it is not necessary to change the size or shape of each of the plurality of lands 3 formed continuously from the wiring pattern. Therefore, the printed circuit board 1 of the present embodiment can be obtained simply by using a conventional substrate on which a plurality of lands having the same size and shape are formed and changing the method of forming the resist film 5.

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２におけるプリント基板について図面を用いて説明する。図３は実施の形態２におけるプリント基板の平面図である。図４は図３のプリント基板に半導体装置を実装した状態を示す平面図である。なお、本発明の実施の形態１と同様の構成については同符号を付して説明を省略する。 (Embodiment 2)
Next, the printed circuit board in Embodiment 2 of this invention is demonstrated using drawing. FIG. 3 is a plan view of the printed circuit board according to the second embodiment. FIG. 4 is a plan view showing a state in which a semiconductor device is mounted on the printed board of FIG. In addition, about the structure similar to Embodiment 1 of this invention, a same sign is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

図３および図４に示すように、本実施の形態におけるプリント基板１０は、半田が塗布される半田印刷領域１４が、複数のランド３上に、同じ大きさでかつ両端を揃えた状態で形成されている。これにより、半田が塗布されない非半田印刷領域１５が、半導体装置６の端子７の突出方向に対して、接続領域となる半田印刷領域１４の前後に千鳥状に配置された構成となっている。そして、この非半田印刷領域１５が半導体装置６の端子７が搭載されない余剰領域となる。   As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the printed circuit board 10 in the present embodiment is formed with the solder printing region 14 to which the solder is applied having the same size and both ends aligned on the plurality of lands 3. Has been. As a result, the non-solder printing area 15 to which solder is not applied is arranged in a staggered manner before and after the solder printing area 14 that becomes the connection area with respect to the protruding direction of the terminal 7 of the semiconductor device 6. The non-solder printing area 15 becomes a surplus area where the terminals 7 of the semiconductor device 6 are not mounted.

このように、本実施の形態によれば、半導体装置６の端子７が搭載されない余剰領域に半田が塗布されていないことから、リフロー工程で溶融した半田が余剰領域の方にさらに流れやすい状況とすることができる。よって、溶融した半田を、より確実に隣接するランド３の半田とは逆方向に流すことができ、溶融した半田が隣接する半田と同じ方向に流れて接触して半田ブリッジを形成することを防止することができる。   As described above, according to the present embodiment, since the solder is not applied to the surplus region where the terminal 7 of the semiconductor device 6 is not mounted, the solder melted in the reflow process is more likely to flow toward the surplus region. can do. Therefore, the molten solder can flow more reliably in the opposite direction to the solder of the adjacent land 3, and the molten solder is prevented from flowing and contacting in the same direction as the adjacent solder to form a solder bridge. can do.

本発明は、表面実装型の半導体装置を実装するプリント基板として有用である。特に、半導体装置を実装した際に、半田どうしの接触による隣接するランド間の短絡を防止することができるプリント基板として好適に用いることができる。   The present invention is useful as a printed circuit board on which a surface mount type semiconductor device is mounted. In particular, when a semiconductor device is mounted, it can be suitably used as a printed circuit board that can prevent a short circuit between adjacent lands due to contact between solders.

本発明の実施の形態１におけるプリント基板の平面図The top view of the printed circuit board in Embodiment 1 of this invention 図１のプリント基板に半導体装置を実装した状態を示す平面図The top view which shows the state which mounted the semiconductor device in the printed circuit board of FIG. 本発明の実施の形態２におけるプリント基板の平面図The top view of the printed circuit board in Embodiment 2 of this invention 図３のプリント基板に半導体装置を実装した状態を示す平面図The top view which shows the state which mounted the semiconductor device in the printed circuit board of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１，１０ プリント基板
２ 基板
３ ランド
３ａ，３ｂ，３ｃ 余剰領域
４，１４ 半田印刷領域
５ レジスト膜
５ａ，５ｃ 開口
５ｂ 側部開口
６ 半導体装置
７ 端子
１５ 非半田印刷領域 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,10 Printed circuit board 2 Board | substrate 3 Land 3a, 3b, 3c Excess area | region 4,14 Solder printing area 5 Resist film 5a, 5c Opening 5b Side part opening 6 Semiconductor device 7 Terminal 15 Non-solder printing area

Claims (4)

表面実装型の半導体装置の端面に沿って列状に突出した端子を接続する複数のランドが形成されたプリント基板であって、
前記複数のランドは、それぞれの中心が、前記端子の突出方向に対して前方または後方に、前記半導体装置の端面に沿って交互にずれるように設けられていることを特徴とするプリント基板。 A printed circuit board on which a plurality of lands for connecting terminals protruding in a row along the end surface of a surface-mount type semiconductor device are formed,
The printed circuit board, wherein the plurality of lands are provided such that the centers of the lands are alternately shifted along the end surface of the semiconductor device in front or rear with respect to the protruding direction of the terminals. 前記プリント基板上に形成された配線パターンを覆うレジスト膜が設けられ、
前記複数のランドは、前記レジスト膜に設けられた開口により、その中心が、前記端子の突出方向に対して前方または後方に、前記半導体装置の端面に沿って交互に位置するようにずれた状態で露出していることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。 A resist film that covers the wiring pattern formed on the printed circuit board is provided,
The plurality of lands are shifted so that the centers of the lands are alternately positioned along the end face of the semiconductor device, forward or backward with respect to the protruding direction of the terminals, by the openings provided in the resist film. The printed circuit board according to claim 1, wherein the printed circuit board is exposed at a point. 前記ランドには、前記端子が接続される接続領域として半田を塗布する半田印刷領域が形成されるとともに、前記半田が溶融した際に余剰の溶融半田が流れ込む非半田印刷領域が、前記接続領域の前記端子の突出方向に対して前方または後方に、前記半導体装置の端面に沿って交互に形成されていることを特徴とする請求項１または２記載のプリント基板。 The land is formed with a solder printing area where solder is applied as a connection area to which the terminals are connected, and a non-solder printing area into which excess molten solder flows when the solder is melted. 3. The printed circuit board according to claim 1, wherein the printed circuit board is alternately formed along an end face of the semiconductor device in front of or behind the protruding direction of the terminal. 表面実装型の半導体装置の端面に沿って列状に突出した端子を接続する複数のランドを、その中心が、前記端子の突出方向に対して前方または後方に、前記半導体装置の端面に沿って交互に位置するようにずらして設け、
前記複数のランドに、前記端子が接続される接続領域として半田を塗布する半田印刷領域を形成するとともに、前記半田が溶融した際に余剰の溶融半田が流れ込む非半田印刷領域を、前記端子の突出方向に対して前記接続領域の前方または後方に、前記半導体装置の端面に沿って交互に設け、
前記半導体装置の前記端子を前記接続領域に合わせて搭載し、
前記半田を溶融させて前記端子を前記接続領域に接続することを特徴とする半導体装置の実装方法。 A plurality of lands connecting terminals protruding in a row along the end surface of the surface-mount type semiconductor device, the center of which is forward or backward with respect to the protruding direction of the terminal, along the end surface of the semiconductor device Provided so that they are located alternately,
A solder printing region for applying solder as a connection region to which the terminal is connected is formed on the plurality of lands, and a non-solder printing region in which excess molten solder flows when the solder is melted is projected from the terminal. Provided alternately along the end face of the semiconductor device, in front of or behind the connection region with respect to the direction,
The terminal of the semiconductor device is mounted according to the connection region,
A method for mounting a semiconductor device, comprising melting the solder and connecting the terminal to the connection region.
JP2006082312A 2006-03-24 2006-03-24 Printed substrate and packaging method of semiconductor device Pending JP2007258524A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006082312A JP2007258524A (en) 2006-03-24 2006-03-24 Printed substrate and packaging method of semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006082312A JP2007258524A (en) 2006-03-24 2006-03-24 Printed substrate and packaging method of semiconductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007258524A true JP2007258524A (en) 2007-10-04

Family

ID=38632448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006082312A Pending JP2007258524A (en) 2006-03-24 2006-03-24 Printed substrate and packaging method of semiconductor device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007258524A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016118090A1 (en) 2015-09-29 2017-03-30 Fanuc Corporation circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016118090A1 (en) 2015-09-29 2017-03-30 Fanuc Corporation circuit board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7357651B2 (en) Female connector, female connector mounting structure, and method of mounting female connector to substrate
JP2007088020A (en) Circuit structure
JP2007258524A (en) Printed substrate and packaging method of semiconductor device
JP2006287060A (en) Circuit board and soldering structure of chip component
JP2017069333A (en) Printed circuit board
JP2004319778A (en) Printed circuit board
JP2008263030A (en) Packaging board and manufacturing method of the packaging board
JP2008041848A (en) Soldering structure
JP2006196733A (en) Printed-wiring board
JP3697870B2 (en) Printed board
JP2018098277A (en) Electrical component mounting structure and board
JP2503565Y2 (en) Printed circuit board component mounting structure
JP3124191U (en) Printed wiring board having mounting position deviation prevention structure
JPH0611531Y2 (en) Circuit board device
JP2004172209A (en) Printed wiring board
JP4687240B2 (en) Flexible printed wiring board and method for manufacturing flexible printed wiring board
JP2004022793A (en) Printed wiring board
JP2008226964A (en) Connection apparatus for printed wiring board
JP2006108436A (en) Connection structure of printed wiring board
JP2528436B2 (en) Manufacturing method of circuit board device
JP2586327B2 (en) Printed wiring board
JP2008085049A (en) Electronic circuit substrate
JP2000357860A (en) Mounting method of surface-mounting component to printed wiring board, and printed wiring board
JP2008282899A (en) Wiring board and method for mounting semiconductor device using the same, and electronic equipment
JP2006013164A (en) Printed board with chip land