JP2007250723A - 結像光学系の評価方法および調整方法、露光装置、および露光方法 - Google Patents

結像光学系の評価方法および調整方法、露光装置、および露光方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007250723A
JP2007250723A JP2006070508A JP2006070508A JP2007250723A JP 2007250723 A JP2007250723 A JP 2007250723A JP 2006070508 A JP2006070508 A JP 2006070508A JP 2006070508 A JP2006070508 A JP 2006070508A JP 2007250723 A JP2007250723 A JP 2007250723A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical system
wavefront aberration
image
image points
numerical aperture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006070508A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoyuki Matsuyama
知行 松山
Hironori Ikezawa
弘範 池沢
Tetsuya Koike
哲也 小池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2006070508A priority Critical patent/JP2007250723A/ja
Publication of JP2007250723A publication Critical patent/JP2007250723A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

【課題】 口径食の影響により最大像高の設定に応じて2つの異なる最大開口数を使い分ける結像光学系について、収差の計測および収差補正の最適化を迅速に且つ確実に行う。
【解決手段】 最大像高の設定に応じて第1の開口数または第2の開口数で使用される結像光学系の収差を評価する方法。2つの開口数のうち大きな方の第1の開口数に設定した状態で、複数の像点について結像光学系の波面収差を計測する計測工程(S21)と、複数の像点について、第1の円形瞳領域における波面収差量の分布を関数により表示する第1関数表示工程(S22,S24)と、複数の像点について、第2の円形瞳領域における波面収差量の分布を関数により表示する第2関数表示工程(S23,S25)とを含む。
【選択図】 図6

Description

本発明は、結像光学系の評価方法および調整方法、露光装置、および露光方法に関し、特に露光装置に搭載される投影光学系の収差評価に関するものである。
半導体素子等を製造するためのフォトリソグラフィ工程において、マスク(またはレチクル)のパターン像を、投影光学系を介して、感光性基板(フォトレジストが塗布されたウェハ、ガラスプレート等)上に投影露光する露光装置が使用されている。露光装置では、半導体素子等の集積度が向上するにつれて、投影光学系に要求される解像力(解像度)が益々高まっている。投影光学系の解像力に対する要求を満足するには、照明光(露光光)の波長λを短くするとともに、投影光学系の像側開口数NAを大きくする必要がある。具体的には、投影光学系の解像度は、k・λ/NA(kはプロセス係数)で表される。また、像側開口数NAは、投影光学系と感光性基板との間の媒質(通常は空気などの気体)の屈折率をnとし、感光性基板への最大入射角をθとすると、n・sinθで表される。
この場合、最大入射角θを大きくすることにより像側開口数の増大を図ろうとすると、感光性基板への入射角および投影光学系からの射出角が大きくなり、収差補正が困難になるため、レンズ径の大型化を図らずに大きな実効的な像側開口数を確保することはできない。さらに、気体の屈折率は1程度であるため、像側開口数NAを1以上にすることができない。そこで、投影光学系と感光性基板との間の光路中に屈折率の高い液体のような媒質を満たすことにより像側開口数の増大を図る液浸技術が知られている(たとえば特許文献1を参照)。
国際公開第WO2004/019128号パンフレット
従来の露光装置に搭載される通常の投影光学系では、使用される有効結像領域および設定可能な最大開口数は一定に設計され、像高により2つの異なる最大開口数を使い分けることはない。しかしながら、たとえば比較的大きな像側開口数を有する液浸型の投影光学系では、口径食(ヴィネッティング)の影響を回避しつつ、使用される有効結像領域の大きさに応じて、すなわち最大像高の設定に応じて、2つの異なる最大開口数を使い分けることが考えられる。
このように口径食の影響により最大像高の設定に応じて2つの異なる最大開口数を使い分ける投影光学系(一般には結像光学系)の場合、2つの最大開口数について波面収差の計測および収差補正の最適化をそれぞれ行った後に、収差補正の最適化情報に基づいて光学調整を行う必要があり、多くの時間と手間が掛かることが予想される。また、2つの最大開口数に対して互いに大きく異なる最適解が得られることも予想され、その場合には投影光学系の光学調整を行うことが困難になる。
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたものであり、たとえば口径食の影響により最大像高の設定に応じて2つの異なる最大開口数を使い分ける結像光学系について、収差の計測および収差補正の最適化を迅速に且つ確実に行うことのできる評価方法を提供することを目的とする。また、本発明の評価方法により得られた収差の評価に基づいて、結像光学系を良好に光学調整することのできる調整方法を提供することを目的とする。さらに、本発明の調整方法により良好に光学調整された結像光学系を用いて良好な投影露光を行うことのできる露光装置および露光方法を提供することを目的とする。
前記課題を解決するために、本発明の第1形態では、最大像高の設定に応じて第1の開口数または第2の開口数で使用される結像光学系の収差を評価する方法において、
前記2つの開口数のうち大きな方の前記第1の開口数に設定した状態で、複数の像点について前記結像光学系の波面収差を計測する計測工程と、前記複数の像点について、所定の円形瞳領域における波面収差量の分布を関数により表示する関数表示工程とを含むことを特徴とする評価方法を提供する。
本発明の第2形態では、最大像高の設定に応じて第1の開口数または第2の開口数で使用される結像光学系の収差を評価する方法において、
前記2つの開口数のうち大きな方の前記第1の開口数に設定した状態で、複数の像点について前記結像光学系の波面収差を計測する計測工程と、前記複数の像点について、第1の円形瞳領域における波面収差量の分布を関数により表示する第1関数表示工程と、前記複数の像点について、第2の円形瞳領域における波面収差量の分布を関数により表示する第2関数表示工程とを含むことを特徴とする評価方法を提供する。
本発明の第3形態では、第1形態または第2形態の評価方法により得られる評価結果に基づいて前記結像光学系を光学調整することを特徴とする調整方法を提供する。本発明の第4形態では、所定のパターンを感光性基板に投影露光するための投影光学系として、第3形態の調整方法により光学調整された結像光学系を備えていることを特徴とする露光装置を提供する。本発明の第5形態では、第3形態の調整方法により光学調整された結像光学系を用いて、所定のパターンの像を感光性基板上に投影露光することを特徴とする露光方法を提供する。本発明の第6形態では、第4形態の露光装置を用いて、前記所定のパターンを前記感光性基板に露光する露光工程と、前記露光工程を経た前記感光性基板を現像する現像工程とを含むことを特徴とするデバイス製造方法を提供する。
本発明にかかる結像光学系の評価方法では、たとえば口径食の影響により最大像高の設定に応じて2つの異なる最大開口数を使い分ける結像光学系について、収差の計測および収差補正の最適化を迅速に且つ確実に行うことができる。したがって、本発明の評価方法により得られた収差の評価に基づいて、結像光学系を良好に光学調整することができる。また、本発明の調整方法により良好に光学調整された結像光学系を用いて、良好な投影露光を行うことができ、ひいては良好なデバイスを製造することができる。
本発明の実施形態を、添付図面に基づいて説明する。図1は、本発明の実施形態にかかる露光装置の構成を概略的に示す図である。なお、図1において、投影光学系PLの光軸AXに平行にZ軸を、光軸AXに垂直な面内において図1の紙面に平行にY軸を、図1の紙面に垂直にX軸をそれぞれ設定している。図示の露光装置は、紫外領域の照明光を供給するための光源100として、たとえばArFエキシマレーザ光源を備えている。
光源100から射出された光は、照明光学系ILを介して、所定のパターンが形成されたレチクル(マスク)Rを重畳的に照明する。なお、光源100と照明光学系ILとの間の光路はケーシング(不図示)で密封されており、光源100から照明光学系IL中の最もレチクル側の光学部材までの空間は、露光光の吸収率が低い気体であるヘリウムガスや窒素などの不活性ガスで置換されているか、あるいはほぼ真空状態に保持されている。
レチクルRは、レチクルホルダ(不図示)を介して、レチクルステージRS上においてXY平面に平行に保持されている。レチクルRには転写すべきパターンが形成されており、矩形状のパターン領域が照明される。レチクルステージRSは、図示を省略した駆動系の作用により、レチクル面(すなわちXY平面)に沿って二次元的に移動可能であり、その位置座標はレチクル移動鏡RMを用いたレチクル干渉計RIFによって計測され且つ位置制御されるように構成されている。
レチクルRに形成されたパターンからの光は、投影光学系PLを介して、感光性基板であるウェハW上にレチクルパターン像を形成する。ウェハWは、ウェハホルダテーブル(不図示)を介して、ウェハステージWS上においてXY平面に平行に保持されている。そして、レチクルR上での矩形状の照明領域に光学的に対応するように、ウェハW上では矩形状の静止露光領域にパターン像が形成される。ウェハステージWSは、図示を省略した駆動系の作用によりウェハ面(すなわちXY平面)に沿って二次元的に移動可能であり、その位置座標はウェハ移動鏡WMを用いたウェハ干渉計WIFによって計測され且つ位置制御されるように構成されている。
また、本実施形態の露光装置では、投影光学系PLを構成する光学部材のうち最もレチクル側に配置された光学部材(平行平面板P1)と最もウェハ側に配置された境界レンズLbとの間で投影光学系PLの内部が気密状態を保つように構成され、投影光学系PLの内部の気体はヘリウムガスや窒素などの不活性ガスで置換されているか、あるいはほぼ真空状態に保持されている。さらに、照明光学系ILと投影光学系PLとの間の狭い光路には、レチクルRおよびレチクルステージRSなどが配置されているが、レチクルRおよびレチクルステージRSなどを密封包囲するケーシング(不図示)の内部に窒素やヘリウムガスなどの不活性ガスが充填されているか、あるいはほぼ真空状態に保持されている。
上述のように、光源100からウェハWまでの光路の全体に亘って、露光光がほとんど吸収されることのない雰囲気が形成されている。こうして、本実施形態では、投影光学系PLの光軸AXと直交する平面(XY平面)内においてレチクルRおよびウェハWを投影光学系PLに対して相対移動させながら、いわゆるステップ・アンド・スキャン方式にしたがって、ウェハWの各露光領域にレチクルパターンをスキャン露光する。
図2は、本実施形態にかかる投影光学系のレンズ構成を示す図である。図2を参照すると、本実施形態の投影光学系PLは、レチクル側から順に、平行平面板P1と、ウェハ側に非球面形状の凹面を向けた両凹レンズL1と、レチクル側に凹面を向けた負メニスカスレンズL2と、レチクル側に非球面形状の凹面を向けた正メニスカスレンズL3と、レチクル側に凹面を向けた正メニスカスレンズL4と、両凸レンズL5と、レチクル側に凸面を向けた正メニスカスレンズL6と、レチクル側に凸面を向けた正メニスカスレンズL7と、ウェハ側に非球面形状の凹面を向けた正メニスカスレンズL8と、両凹レンズL9と、レチクル側に凸面を向けた負メニスカスレンズL10と、ウェハ側に非球面形状の凹面を向けた両凹レンズL11と、レチクル側に非球面形状の凹面を向けた平凹レンズL12と、レチクル側に非球面形状の凹面を向けた正メニスカスレンズL13と、両凸レンズL14と、両凸レンズL15と、レチクル側に凸面を向けた負メニスカスレンズL16と、両凸レンズL17と、両凸レンズL18と、ウェハ側に非球面形状の凹面を向けた正メニスカスレンズL19と、ウェハ側に非球面形状の凹面を向けた正メニスカスレンズL20と、レチクル側に凸面を向けた正メニスカスレンズL21と、ウェハ側に平面を向けた平凸レンズL22(境界レンズLb)とにより構成されている。
投影光学系PLの最もウェハ側に配置された境界レンズLbとウェハWとの間の光路は、たとえば純水のような媒質Lmで満たされている。なお、投影光学系PLの境界レンズLbとウェハWとの間の光路中に液体媒質Lmを満たし続けるには、たとえば国際公開第WO99/49504号公報に開示された技術や、特開平10−303114号公報に開示された技術などを用いることができる。
次の表(1)に、本実施形態にかかる投影光学系PLの主要諸元の値を掲げる。表(1)において、λは露光光であるArFエキシマレーザ光の中心波長を、βは投影倍率(結像倍率)の大きさを、NA1は設定可能な2つの最大像側開口数のうち大きな方の最大開口数を、Y1は像側の開口数がNA1のときの最大像高を、NA2は設定可能な2つの最大像側開口数のうち小さな方の最大開口数を、Y2は像側の開口数がNA2のときの最大像高をそれぞれ表している。
表(1)
λ=193.306nm, β=1/4, NA1=1.07
Y1=11.5mm, NA2=1.00, Y2=13.4mm
本実施形態の投影光学系PLでは、口径食(ヴィネッティング)の影響により、2種類の矩形状の有効結像領域の大きさに応じて、すなわち最大像高の設定に応じて、2つの異なる最大開口数NA1とNA2とを使い分けている。つまり、本実施形態の投影光学系PLは、2種類の矩形状の有効結像領域の大きさに応じて、すなわち最大像高の設定に応じて、第1の最大開口数NA1または第2の最大開口数NA2で使用される。以下、最大像側開口数を、単に「開口数」という。
具体的に、光軸を中心として半径(最大像高)がY1=11.5mmのイメージサークル内において例えば22.0mm×5.0mmの矩形状の有効結像領域(静止露光領域)を確保し、例えば22mm×26mm(または22mm×33mm)の矩形状の露光領域内に、第1の開口数NA1=1.07に対応する解像度でレチクルパターンを走査露光する。また、光軸を中心として半径(最大像高)がY2=13.4mmのイメージサークル内において例えば26.0mm×5.0mmの矩形状の有効結像領域(静止露光領域)を確保し、例えば26mm×33mmの矩形状の露光領域内に、第2の開口数NA2=1.00に対応する解像度でレチクルパターンを走査露光する。
図3は、本実施形態の第1実施例にかかる投影光学系の評価方法および調整方法の工程を示すフローチャートである。図3を参照すると、第1実施例の調整方法では、2つの異なる開口数のうち大きな方の第1の開口数NA1=1.07に設定した状態で、複数の像点について投影光学系PLの瞳形状および波面収差を計測する(S11)。以下、説明を簡単にするために、複数の計測像点のうち、図4に示す3つの代表的な像点I1、I2およびI3に着目する。
ここで、第1の像点I1は2つの有効結像領域ER1,ER2の中心に位置し、第2の像点I2は22.0mm×5.0mmの第1有効結像領域ER1の隅角部に位置し、第3の像点I3は26.0mm×5.0mmの第2有効結像領域ER2の隅角部に位置している。換言すれば、第1の像点I1の像高は0mmであり、第2の像点I2の像高は約11.3mmであり、第3の像点I3の像高は約13.3mmである。
ArFエキシマレーザ光源を使用する投影光学系PLの瞳形状および波面収差を計測するには、たとえば特開2004−258179号公報に開示された波面収差計測装置、すなわちPDI(Phase Diffraction Interferometer:位相回折干渉計)方式の波面収差計測装置を用いることができる。ちなみに、KrFエキシマレーザ光源を使用する投影光学系の波面収差を計測するには、たとえば特開平10−38757号公報に開示されたフィゾー干渉計方式の波面収差計測装置を用いることができる。
計測工程S11では、たとえば特開2004−258179号公報に開示された波面収差計測装置を用いて、投影光学系PLの波面収差の計測に先立って、3つの代表的な像点I1〜I3を含む複数の像点について投影光学系PLの瞳形状を計測する(S11a)。図5(a)〜(c)は、第1像点I1、第2像点I2および第3像点I3についてそれぞれ計測された瞳形状を模式的に示す図である。
第1像点I1および第2像点I2は、第1の開口数NA1=1.07に設定可能な第1有効結像領域ER1の内側にある。したがって、第1像点I1および第2像点I2について計測工程S11aで計測される瞳形状61および62は、図5(a)および(b)に示すように、口径食の影響を受けることなくほぼ円形状である。ここで、ほぼ円形状の瞳形状61および62の大きさは、第1の開口数NA1=1.07に対応する大きさである。
一方、第3像点I3は、第2の開口数NA2=1.00に設定可能な第2有効結像領域ER2の内側にあるが、第1の開口数NA1=1.07に設定可能な第1有効結像領域ER1の外側にある。したがって、第3像点I3について計測工程S11aで計測される瞳形状63は、図5(c)に示すように、図中横方向(図4の各有効結像領域ER1,ER2の長手方向に対応)に対して僅かに傾斜する方向に口径食の影響を受けてほぼ楕円形状になる。
ここで、ほぼ楕円形状の瞳形状63の短径方向は、図4において第3像点I3と第1像点I1とを結ぶ方向に対応している。そして、ほぼ楕円形状の瞳形状63の長径方向の大きさは第1の開口数NA1=1.07に対応する大きさであり、ほぼ楕円形状の瞳形状63の短径方向の大きさは第2の開口数NA2=1.00に対応する大きさである。計測工程S11では、瞳形状の計測工程S11aの後に、たとえば特開2004−258179号公報に開示された波面収差計測装置を用いて、3つの代表的な像点I1〜I3を含む複数の像点について投影光学系PLの波面収差を計測する(S11b)。
次いで、第1実施例の調整方法では、3つの代表的な像点I1〜I3を含む複数の像点について、計測工程S11aで計測された瞳形状に対応する領域に内接する円形状の領域を円形瞳領域と設定する(S12)。設定工程S12では、第1像点I1および第2像点I2に対応して、図5(a)および(b)に示すように、ほぼ円形状の瞳形状61および62に内接する円形瞳領域61aおよび62aがそれぞれ得られる。また、第3像点I3に対応して、図5(c)に示すように、ほぼ楕円形状の瞳形状63に内接する円形瞳領域63aが得られる。
次いで、第1実施例の調整方法では、複数の像点について計測工程S11で計測された波面収差の情報(波面収差計測装置におけるCCDの各ピクセルでの位相データの分布情報)と、複数の像点について設定工程S12で設定された円形瞳領域の情報とに基づいて、3つの代表的な像点I1〜I3を含む複数の像点について円形瞳領域における波面収差量の分布をツェルニケ関数により近似する(S13)。関数近似工程S13では、第1像点I1、第2像点I2および第3像点I3について、円形瞳領域61a,62aおよび63aにおける波面収差量の分布をツェルニケ関数によりそれぞれ近似する。
以下、円形瞳領域における波面収差量の分布をツェルニケ関数により近似する手法について、すなわち波面収差の円形瞳内の分布を表すツェルニケ多項式について基本的な事項を説明する。ツェルニケ多項式の表現では、座標系として瞳極座標(ρ,θ)を用い、直交関数系としてツェルニケの円筒関数を用いる。すなわち、波面収差W(ρ,θ)は、ツェルニケの円筒関数Zi(ρ,θ)を用いて、次の式(a)に示すように展開される。
W(ρ,θ)=C1・Z1(ρ,θ)+C2・Z2(ρ,θ)・・+Cn・Zn(ρ,θ) (a)
ここで、Ciは、ツェルニケ多項式の各項の係数である。本実施形態では、ツェルニケ多項式の各項の関数系Zi(ρ,θ)のうち、たとえば第1項〜第81項にかかる関数Z1〜Z81を用いることが好ましい。参考のために、第1項〜第10項にかかる関数Z1〜Z10だけを、次の表(2)に示す。
表(2)
Z1:1 Z2:ρcosθ Z3:ρsinθ Z4:2ρ2−1
Z5:ρ2cos2θ Z6:ρ2sin2θ Z7:(3ρ2−2)ρcosθ
Z8:(3ρ2−2)ρsinθ Z9:6ρ4−6ρ2+1 Z10:ρ3cos3θ
こうして、関数近似工程S13では、第1の開口数NA1=1.07に設定可能な第1有効結像領域ER1の内側にある複数の像点、すなわち第1有効結像領域ER1に対応して設定された最大像高の範囲内の複数の像点(第1像点I1および第2像点I2を含む)について、円形瞳領域(61a,62aなど)における波面収差量の分布をツェルニケ関数によりそれぞれ近似する。また、第2の開口数NA2=1.00に設定可能な第2有効結像領域ER2の内側で且つ第1有効結像領域ER1の外側にある複数の像点、すなわち第2有効結像領域ER2に対応して設定された最大像高の範囲内の複数の像点(第3像点I3を含む)について、円形瞳領域(63aなど)における波面収差量の分布をツェルニケ関数によりそれぞれ近似する。
最後に、第1実施例の調整方法では、上述の評価方法(S11〜S13)により得られた評価結果(すなわち複数の像点について得られた投影光学系PLの波面収差量の分布情報)に基づいて、投影光学系PLを光学調整する(S14)。光学調整工程S14は、関数表示工程S13において複数の像点について得られた波面収差量の分布情報に基づいて、投影光学系PLの波面収差の補正を最適化する工程S14aを含む。最適化工程S14aでは、たとえば波面収差量のRMS(Root Mean Squire:自乗平均平方根あるいは平方自乗平均)値を指標として、投影光学系PLの波面収差の補正を最適化する。
こうして、光学調整工程S14では、最適化工程S14aで得られた最適解にしたがって、たとえば投影光学系PL中のレンズを光軸方向に移動させたり、レンズを光軸と直交する方向に移動(シフト)させたり、レンズを光軸に対して傾斜(チルト)させたりするレンズ調整(レンズコントロール)により、複数の像点に関するRMS値の平均値ができるだけ小さくなるように、投影光学系PLの収差を補正する。
図6は、本実施形態の第2実施例にかかる投影光学系の評価方法および調整方法の工程を示すフローチャートである。図6を参照すると、第2実施例の調整方法では、2つの異なる開口数のうち大きな方の第1の開口数NA1=1.07に設定した状態で、複数の像点について投影光学系PLの波面収差を計測する(S21)。すなわち、第2実施例では第1実施例とは異なり、投影光学系PLの瞳形状を計測することなく、投影光学系PLの波面収差だけを計測する。
また、第2実施例の調整方法では、複数の像点について、各像点に対応する投影光学系PLの設計上の瞳中心と各像点に対応する最大開口数とにより規定される円形状の領域を第1の円形瞳領域と設定する(S22)。ここで、各像点に対応する投影光学系PLの設計上の瞳中心は、当該像点に達する光線群の中心光線が通過する瞳上の位置として定義される。また、第1の開口数NA1=1.07に設定可能な第1有効結像領域ER1の内側にある各像点(第1像点I1および第2像点I2を含む)に対応する最大開口数は、第1の開口数NA1=1.07である。
一方、第2の開口数NA2=1.00に設定可能な第2有効結像領域ER2の内側で且つ第1有効結像領域ER1の外側にある各像点(第3像点I3を含む)に対応する最大開口数は、第2の開口数NA2=1.00である。したがって、第1像点I1および第2像点I2について設定される第1の円形瞳領域71aおよび72aは、図7(a)および(b)に示すように、第1の開口数NA1=1.07に対応する大きさを有する。これに対して、第3像点I3について設定される第1の円形瞳領域73aは、図7(c)に示すように、第2の開口数NA2=1.00に対応する大きさを有する。
同様に、第2実施例の調整方法では、複数の像点について、各像点に対応する投影光学系PLの設計上の瞳中心と第2の開口数NA2=1.00とにより規定される円形状の領域を第2の円形瞳領域と設定する(S23)。したがって、第1像点I1、第2像点I2および第3像点I3についてそれぞれ設定される第2の円形瞳領域71b,72bおよび73bは、図7(a)〜(c)に示すように、ともに第2の開口数NA2=1.00に対応する大きさを有する。
こうして、第2実施例の調整方法では、複数の像点について計測工程S21で計測された波面収差の情報(波面収差計測装置におけるCCDの各ピクセルでの位相データの分布情報)と、複数の像点について第1設定工程S22で設定された第1の円形瞳領域の情報とに基づいて、3つの代表的な像点I1〜I3を含む複数の像点について、第1の円形瞳領域における波面収差量の分布をツェルニケ関数により近似する(S24)。すなわち、第1関数近似工程S24では、たとえば第1像点I1、第2像点I2および第3像点I3について、第1設定工程S22で得られた第1の円形瞳領域71a,72aおよび73aにおける波面収差量の分布をツェルニケ関数によりそれぞれ近似する。
同様に、第2実施例の調整方法では、複数の像点について計測工程S21で計測された波面収差の情報(波面収差計測装置におけるCCDの各ピクセルでの位相データの分布情報)と、複数の像点について第2設定工程S23で設定された第2の円形瞳領域の情報とに基づいて、3つの代表的な像点I1〜I3を含む複数の像点について、第2の円形瞳領域における波面収差量の分布をツェルニケ関数により近似する(S25)。すなわち、第2関数近似工程S25では、たとえば第1像点I1、第2像点I2および第3像点I3について、第2設定工程S23で得られた第2の円形瞳領域71b,72bおよび73bにおける波面収差量の分布をツェルニケ関数によりそれぞれ近似する。
最後に、第2実施例の調整方法では、上述の評価方法(S21〜S25)により得られた評価結果(すなわち複数の像点について得られた投影光学系PLの波面収差量の分布情報)に基づいて、投影光学系PLを光学調整する(S26)。光学調整工程S26は、第1関数近似工程S24において複数の像点について得られた波面収差量の分布情報と、第2関数近似工程S25において複数の像点について得られた波面収差量の分布情報とに基づいて、投影光学系PLの波面収差の補正を最適化する工程S26aを含む。
こうして、光学調整工程S26では、最適化工程S26aで得られた最適解にしたがって、たとえば投影光学系PL中のレンズを光軸方向に移動させたり、レンズを光軸と直交する方向に移動(シフト)させたり、レンズを光軸に対して傾斜(チルト)させたりするレンズ調整(レンズコントロール)により、複数の像点に関するRMS値の平均値ができるだけ小さくなるように、投影光学系PLの収差を補正する。
最大像高の設定に応じて第1の開口数NA1または第2の開口数NA2で使用される本実施形態の投影光学系PLの場合、像側開口数をNA1に設定した状態で波面収差の計測および収差補正の最適化を行い、次に像側開口数をNA2に変更した状態で波面収差の計測および収差補正の最適化を行い、さらに2つの開口数NA1およびNA2についての収差補正の最適化情報に基づいて光学調整を行うと、多くの時間と手間が掛かることが予想される。
特に、波面収差測定装置から投影光学系PLを取り外す工程や、投影光学系PLの像側開口数をNA1からNA2へ変更する工程や、投影光学系PLを波面収差測定装置へ再設置する工程などに、多くの時間と手間が掛かることが予想される。また、第1の開口数NA1に対して得られる最適解と第2の開口数NA1に対して得られる最適解とが大きく異なることも予想され、その場合には投影光学系の光学調整を行うことが困難になる。
これに対し、本実施形態の各実施例の調整方法では、2つの異なる最大像側開口数のうち大きな方の第1の開口数NA1に設定した状態で投影光学系PLの波面収差の計測を行っているので、波面収差測定装置から取り外す工程や像側開口数を変更する工程や波面収差測定装置へ再設置する工程などに掛かる多くの時間と手間を省略することができる。また、各実施例の調整方法では、1つの像側開口数NA1に設定された投影光学系PLから計測された波面収差情報に基づいて波面収差の補正の最適化を行っているので、1つの像側開口数NA1に対して得られる最適解にしたがって、投影光学系PLの光学調整を確実に行うことができる。
以上のように、本実施形態の調整方法では、たとえば口径食の影響により最大像高の設定に応じて2つの異なる最大開口数NA1とNA2とを使い分ける投影光学系PLについて、収差の計測および収差補正の最適化を迅速に且つ確実に行うことができ、ひいては投影光学系PLを良好に光学調整することができる。また、本実施形態の露光装置では、良好に光学調整された投影光学系PLを用いて、良好な投影露光を行うことができる。
なお、上述の第2実施例では、複数の像点について第2の円形瞳領域における波面収差量の分布をツェルニケ関数により近似している。しかしながら、これに限定されることなく、複数の像点について、第1の円形瞳領域における波面収差量の分布を近似したツェルニケ関数の係数を解析的に変換して、第2の円形瞳領域における波面収差量の分布をツェルニケ関数により表示することもできる。
また、上述の第2実施例では、第1関数近似工程S24において複数の像点について得られた波面収差量の分布情報と、第2関数近似工程S25において複数の像点について得られた波面収差量の分布情報とに基づいて、投影光学系PLの波面収差の補正を最適化している。しかしながら、これに限定されることなく、第1関数近似工程S24において複数の像点について得られた波面収差量の分布情報のみに基づいて、投影光学系PLの波面収差の補正を最適化することもできる。この場合、第2の円形瞳領域を設定する必要はなく、第2設定工程S23を省略することができる。
上述の実施形態の露光装置では、照明装置によってレチクル(マスク)を照明し(照明工程)、投影光学系を用いてマスクに形成された転写用のパターンを感光性基板に露光する(露光工程)ことにより、マイクロデバイス(半導体素子、撮像素子、液晶表示素子、薄膜磁気ヘッド等)を製造することができる。以下、本実施形態の露光装置を用いて感光性基板としてのウェハ等に所定の回路パターンを形成することによって、マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得る際の手法の一例につき図8のフローチャートを参照して説明する。
先ず、図8のステップ301において、1ロットのウェハ上に金属膜が蒸着される。次のステップ302において、その1ロットのウェハ上の金属膜上にフォトレジストが塗布される。その後、ステップ303において、本実施形態の露光装置を用いて、マスク上のパターンの像がその投影光学系を介して、その1ロットのウェハ上の各ショット領域に順次露光転写される。その後、ステップ304において、その1ロットのウェハ上のフォトレジストの現像が行われた後、ステップ305において、その1ロットのウェハ上でレジストパターンをマスクとしてエッチングを行うことによって、マスク上のパターンに対応する回路パターンが、各ウェハ上の各ショット領域に形成される。
その後、更に上のレイヤの回路パターンの形成等を行うことによって、半導体素子等のデバイスが製造される。上述の半導体デバイス製造方法によれば、極めて微細な回路パターンを有する半導体デバイスをスループット良く得ることができる。なお、ステップ301〜ステップ305では、ウェハ上に金属を蒸着し、その金属膜上にレジストを塗布、そして露光、現像、エッチングの各工程を行っているが、これらの工程に先立って、ウェハ上にシリコンの酸化膜を形成後、そのシリコンの酸化膜上にレジストを塗布、そして露光、現像、エッチング等の各工程を行っても良いことはいうまでもない。同様に、本実施形態の露光装置では、図9のフローチャートにしたがって、プレート(ガラス基板)上に所定のパターンを形成することにより、マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得ることもできる。
なお、上述の実施形態では、露光装置に搭載された投影光学系に対して本発明を適用しているが、これに限定されることなく、最大像高の設定に応じて第1の開口数または第2の開口数で使用される一般的な結像光学系に対して本発明を適用することもできる。また、上述の実施形態では、いわゆるスキャン露光型の露光装置に搭載された投影光学系に対して本発明を適用しているが、これに限定されることなく、一括露光型の露光装置に搭載された投影光学系に対して本発明を適用することもできる。
本発明の実施形態にかかる露光装置の構成を概略的に示す図である。 本実施形態にかかる投影光学系のレンズ構成を示す図である。 第1実施例にかかる投影光学系の調整方法のフローチャートである。 2つの矩形状の有効結像領域および代表的な像点を示す図である。 (a)〜(c)は、第1像点I1、第2像点I2および第3像点I3について計測された瞳形状および設定される円形瞳領域を模式的に示す図である。 第2実施例にかかる投影光学系の調整方法のフローチャートである。 (a)〜(c)は、第1像点I1、第2像点I2および第3像点I3について設定される円形瞳領域を模式的に示す図である。 半導体デバイスを得る際の手法のフローチャートである。 液晶表示素子を得る際の手法のフローチャートである。
符号の説明
R レチクル
PL 投影光学系
W ウェハ

Claims (15)

  1. 最大像高の設定に応じて第1の開口数または第2の開口数で使用される結像光学系の収差を評価する方法において、
    前記2つの開口数のうち大きな方の前記第1の開口数に設定した状態で、複数の像点について前記結像光学系の波面収差を計測する計測工程と、
    前記複数の像点について、所定の円形瞳領域における波面収差量の分布を関数により表示する関数表示工程とを含むことを特徴とする評価方法。
  2. 前記計測工程では、前記複数の像点について前記結像光学系の瞳形状を計測し、
    前記関数表示工程では、前記複数の像点について、前記計測工程で計測された瞳形状に対応する領域に内接する円形状の領域を前記所定の円形瞳領域と設定することを特徴とする請求項1に記載の評価方法。
  3. 前記関数表示工程では、前記複数の像点について、前記所定の円形瞳領域における波面収差量の分布をツェルニケ関数により近似することを特徴とする請求項1または2に記載の評価方法。
  4. 最大像高の設定に応じて第1の開口数または第2の開口数で使用される結像光学系の収差を評価する方法において、
    前記2つの開口数のうち大きな方の前記第1の開口数に設定した状態で、複数の像点について前記結像光学系の波面収差を計測する計測工程と、
    前記複数の像点について、第1の円形瞳領域における波面収差量の分布を関数により表示する第1関数表示工程と、
    前記複数の像点について、第2の円形瞳領域における波面収差量の分布を関数により表示する第2関数表示工程とを含むことを特徴とする評価方法。
  5. 前記第1関数表示工程では、前記複数の像点について、各像点に対応する前記結像光学系の設計上の瞳中心と各像点に対応する最大開口数とにより規定される円形状の領域を前記第1の円形瞳領域と設定し、
    前記第2関数表示工程では、前記複数の像点について、各像点に対応する前記結像光学系の設計上の瞳中心と前記第2の開口数とにより規定される円形状の領域を前記第2の円形瞳領域と設定することを特徴とする請求項4に記載の評価方法。
  6. 前記第1関数表示工程では、前記複数の像点について、前記第1の円形瞳領域における波面収差量の分布をツェルニケ関数により近似し、
    前記第2関数表示工程では、前記複数の像点について、前記第2の円形瞳領域における波面収差量の分布をツェルニケ関数により近似することを特徴とする請求項4または5に記載の評価方法。
  7. 前記第1関数表示工程では、前記複数の像点について、前記第1の円形瞳領域における波面収差量の分布をツェルニケ関数により近似し、
    前記第2関数表示工程では、前記複数の像点について、前記第1の円形瞳領域における波面収差量の分布を近似したツェルニケ関数の係数を解析的に変換して、前記第2の円形瞳領域における波面収差量の分布をツェルニケ関数により表示することを特徴とする請求項4または5に記載の評価方法。
  8. 前記第1関数表示工程では、前記設定された最大像高の範囲内の前記複数の像点についての前記第1の円形瞳領域における前記波面収差量の分布を前記関数により表示することを特徴とする請求項4乃至7のいずれか1項に記載の評価方法。
  9. 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の評価方法により得られる評価結果に基づいて前記結像光学系を光学調整することを特徴とする調整方法。
  10. 前記関数表示工程において前記複数の像点について得られた波面収差量の分布情報に基づいて、前記結像光学系の波面収差の補正を最適化する最適化工程を含むことを特徴とする請求項9に記載の調整方法。
  11. 前記第1関数表示工程において前記複数の像点について得られた波面収差量の分布情報に基づいて、前記結像光学系の波面収差の補正を最適化する最適化工程を含むことを特徴とする請求項9に記載の調整方法。
  12. 前記第1関数表示工程において前記複数の像点について得られた波面収差量の分布情報と、前記第2関数表示工程において前記複数の像点について得られた波面収差量の分布情報とに基づいて、前記結像光学系の波面収差の補正を最適化する最適化工程を含むことを特徴とする請求項9に記載の調整方法。
  13. 所定のパターンを感光性基板に投影露光するための投影光学系として、請求項9乃至12のいずれか1項に記載の調整方法により光学調整された結像光学系を備えていることを特徴とする露光装置。
  14. 請求項9乃至12のいずれか1項に記載の調整方法により光学調整された結像光学系を用いて、所定のパターンの像を感光性基板上に投影露光することを特徴とする露光方法。
  15. 請求項13に記載の露光装置を用いて、前記所定のパターンを前記感光性基板に露光する露光工程と、
    前記露光工程を経た前記感光性基板を現像する現像工程とを含むことを特徴とするデバイス製造方法。
JP2006070508A 2006-03-15 2006-03-15 結像光学系の評価方法および調整方法、露光装置、および露光方法 Pending JP2007250723A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006070508A JP2007250723A (ja) 2006-03-15 2006-03-15 結像光学系の評価方法および調整方法、露光装置、および露光方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006070508A JP2007250723A (ja) 2006-03-15 2006-03-15 結像光学系の評価方法および調整方法、露光装置、および露光方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007250723A true JP2007250723A (ja) 2007-09-27

Family

ID=38594713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006070508A Pending JP2007250723A (ja) 2006-03-15 2006-03-15 結像光学系の評価方法および調整方法、露光装置、および露光方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007250723A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8836928B2 (en) 2009-10-20 2014-09-16 Nikon Corporation Method for measuring wavefront aberration and wavefront aberration measuring apparatus
JP2017538156A (ja) * 2014-12-02 2017-12-21 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ方法及び装置
US10078272B2 (en) 2014-12-02 2018-09-18 Asml Netherlands B.V. Lithographic method and apparatus
US10429749B2 (en) 2015-09-24 2019-10-01 Asml Netherlands B.V. Method of reducing effects of reticle heating and/or cooling in a lithographic process

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8836928B2 (en) 2009-10-20 2014-09-16 Nikon Corporation Method for measuring wavefront aberration and wavefront aberration measuring apparatus
JP2017538156A (ja) * 2014-12-02 2017-12-21 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ方法及び装置
US10078272B2 (en) 2014-12-02 2018-09-18 Asml Netherlands B.V. Lithographic method and apparatus
US10451977B2 (en) 2014-12-02 2019-10-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic method and apparatus
US10429749B2 (en) 2015-09-24 2019-10-01 Asml Netherlands B.V. Method of reducing effects of reticle heating and/or cooling in a lithographic process
US10564555B2 (en) 2015-09-24 2020-02-18 Asml Netherlands B.V. Method of reducing effects of reticle heating and/or cooling in a lithographic process

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4006539B2 (ja) リソグラフィ投影装置、およびデバイス製造方法
US7088426B2 (en) Projection optical system adjustment method, prediction method, evaluation method, adjustment method, exposure method and exposure apparatus, program, and device manufacturing method
JP4817702B2 (ja) 光学装置及びそれを備えた露光装置
US6235438B1 (en) Projection exposure method and apparatus
JP3926570B2 (ja) 光学像形成系における収差を測定する方法
WO1999050712A1 (fr) Procede et systeme d'exposition, photomasque et son procede de fabrication, micro-composant et son procede de fabrication
JP2004363590A (ja) リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JPWO2008132799A1 (ja) 計測方法、露光方法及びデバイス製造方法
JP2007158225A (ja) 露光装置
JP2002206990A (ja) 波面収差測定方法及び投影露光装置
JP2006245085A (ja) 投影光学系、投影光学系の調整方法、露光装置、および露光方法
WO2015041335A1 (ja) 投影光学系、投影光学系の調整方法、露光装置、露光方法、およびデバイス製造方法
JP5197304B2 (ja) 露光装置およびデバイス製造方法
JP4769448B2 (ja) 干渉計を備えた露光装置及びデバイス製造方法
JP2013004547A (ja) 波面収差計測装置およびその校正方法、露光装置、露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2007180209A (ja) 測定方法及び装置、露光装置、並びに、デバイス製造方法
JP2007250723A (ja) 結像光学系の評価方法および調整方法、露光装置、および露光方法
EP1037266A1 (en) Projection exposure method and apparatus
JP4706171B2 (ja) 反射屈折投影光学系、露光装置及び露光方法
JP2004039697A (ja) 走査露光装置、走査露光方法、デバイス製造方法およびデバイス
JP2003203853A (ja) 露光装置及び方法並びにマイクロデバイスの製造方法
JP2004158786A (ja) 投影光学系及び露光装置
JP4147574B2 (ja) 波面収差計測方法、投影光学系の調整方法及び露光方法、並びに露光装置の製造方法
JP2009038152A (ja) 光学系、露光装置及びデバイス製造方法
JP2007158224A (ja) 露光方法