JP2007247704A - Fluid bearing, fluid bearing, stage system and aligner - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress an unexpected behavior even when a recess is present in a base member. <P>SOLUTION: A fluid bearing comprises a first fluid blowoff part 11 provided inside a groove part 14 formed in a first surface 10A of a first member and a second fluid blowoff parts 21A, 21B provided to an area in the first surface 10A different from the groove part 14. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、流体軸受、流体ベアリング及びステージ装置並びに露光装置に関するものである。   The present invention relates to a fluid bearing, a fluid bearing, a stage apparatus, and an exposure apparatus.

半導体デバイスや液晶表示デバイスは、マスク上に形成されたパターンを感光性の基板上に転写する、所謂フォトリソグラフィの手法により製造される。このフォトリソグラフィ工程で使用される露光装置は、マスクを支持するマスクステージと基板を支持する基板ステージとを有し、マスクステージ及び基板ステージを逐次移動しながらマスクのパターンを投影光学系を介して基板に転写するものである。従来より、上記基板ステージ及びマスクステージでは、ベース部材に対して可動部材を流体軸受（気体軸受、静圧軸受等）で非接触支持しつつリニアモータ等の駆動装置で可動部材を駆動する構成が採用されている。例えば、特許文献１には、流体軸受として、エアベアリングに関する技術が開示されている。
特開２００３−１９４０５９号公報 Semiconductor devices and liquid crystal display devices are manufactured by a so-called photolithography technique in which a pattern formed on a mask is transferred onto a photosensitive substrate. An exposure apparatus used in this photolithography process has a mask stage for supporting a mask and a substrate stage for supporting a substrate, and a mask pattern is transferred via a projection optical system while sequentially moving the mask stage and the substrate stage. It is transferred to the substrate. Conventionally, in the substrate stage and the mask stage, the movable member is driven by a driving device such as a linear motor while the movable member is supported in a non-contact manner by a fluid bearing (gas bearing, hydrostatic bearing, etc.) with respect to the base member. It has been adopted. For example, Patent Document 1 discloses a technique related to an air bearing as a fluid bearing.
JP 2003-194059 A

しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
ベース部材にポアと称される凹部が存在する場合、この凹部上をエアパッドの流体吹出部が通過した際に、微少量ながらエアパッドが上下動して変位する、いわゆるパッド飛びという不測の挙動を示すことが判明している。また、凹部が存在する場合には、エアパッドの上下動以外にも、ステージが移動方向と交差する方向周りに変位する、いわゆるピッチング誤差が生じる可能性がある。
これらの挙動は、凹部の存在に起因する渦流れの変化、流体吹出部から吹き出される流体圧の変化に伴うモーメント剛性、及びエアパッドの負荷容量の変化等により生じるものと考えられている。 However, the following problems exist in the conventional technology as described above.
When the base member has a concave portion called a pore, when the fluid blowing portion of the air pad passes over the concave portion, the air pad moves up and down with a small amount, so that an unexpected behavior of so-called pad jumping is shown. It has been found. In addition, when there is a recess, in addition to the vertical movement of the air pad, there is a possibility that a so-called pitching error occurs in which the stage is displaced around the direction intersecting the moving direction.
These behaviors are considered to be caused by changes in the vortex flow due to the presence of the recesses, moment rigidity accompanying changes in the fluid pressure blown out from the fluid blowing portion, changes in the load capacity of the air pad, and the like.

このような挙動を示した場合、ステージの駆動特性、ひいては露光処理におけるパターン転写精度にも悪影響を及ぼす虞があるため、目視検査や顕微鏡検査を実施し、検出された凹部を埋める工程を設けることにより対処しているが、検査及び埋設に要する作業時間が多くなり生産性が低下するという問題があった。   If such a behavior is exhibited, there is a possibility of adversely affecting the stage drive characteristics and, consequently, the pattern transfer accuracy in the exposure process, so a step of performing a visual inspection or a microscopic inspection and filling the detected concave portion is provided. However, there is a problem that the work time required for inspection and burying increases and productivity decreases.

本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、ベース部材に凹部が存在している場合でも、不測の挙動を抑制できる流体軸受、流体ベアリング及びステージ装置並びに露光装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of the above points, and provides a fluid bearing, a fluid bearing and a stage apparatus, and an exposure apparatus that can suppress unexpected behavior even when a recess is present in a base member. For the purpose.

上記の目的を達成するために本発明は、実施の形態を示す図１ないし図１４に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の流体軸受は、第一部材（１）の第一面（１０Ａ）に形成された溝部（１４）の内側に設けられた第一流体吹出部（１１）と、前記溝部とは異なる前記第一面内の領域に設けられた第二流体吹出部（２１、２１Ａ、２１Ｂ）とを有することを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, the present invention adopts the following configuration corresponding to FIGS. 1 to 14 showing the embodiment.
The hydrodynamic bearing of the present invention is different from the groove portion in the first fluid blowing portion (11) provided inside the groove portion (14) formed in the first surface (10A) of the first member (1). It has the 2nd fluid blowing part (21, 21A, 21B) provided in the area | region in the 1st surface, It is characterized by the above-mentioned.

従って、本発明の流体軸受では、第一流体吹出部（１１）から吹き出した流体が溝を通って、対向する支持部材（第二部材、２、５１）の支持面（第二面、２Ａ、５１Ａ）との間に供給され、流体の圧力により第一面、第二面との間で隙間が形成されることで、摩擦抵抗が小さい状態で相対移動が可能になる。そして、この相対移動時に、支持面の凹部上を第一流体吹出部が通過した際には、渦流れの変化、流体圧の変化に伴うモーメント剛性、及び流体軸受の負荷容量の変化等が生じるが、第二流体吹出部（２１、２１Ａ、２１Ｂ）から吹き出した流体が支持部材（２、５１）の支持面（２Ａ、５１Ａ）との間に供給され、流体の圧力により第一面、第二面との間に隙間を形成するため、第一流体吹出部（１１）で生じた圧力変化を緩和することができる。これにより、いわゆるパッド飛びという不測の挙動の発生を抑制することが可能になる。   Accordingly, in the fluid dynamic bearing of the present invention, the fluid blown out from the first fluid blowing portion (11) passes through the groove, and the supporting surfaces (second surface, 2A, 51A), and a gap is formed between the first surface and the second surface by the pressure of the fluid, so that relative movement is possible with a small frictional resistance. During this relative movement, when the first fluid blowing section passes over the concave portion of the support surface, a change in vortex flow, moment stiffness accompanying a change in fluid pressure, a change in load capacity of the fluid bearing, and the like occur. However, the fluid blown out from the second fluid outlet (21, 21A, 21B) is supplied between the support surface (2A, 51A) of the support member (2, 51), and the first surface, Since a gap is formed between the two surfaces, the pressure change generated in the first fluid outlet (11) can be reduced. This makes it possible to suppress the occurrence of unexpected behavior such as so-called pad jump.

また、本発明の流体ベアリングは、先に記載の流体軸受を有する第一部材（１）と、前記第一部材の第一面（１０Ａ）と対向する第二面（５１Ａ）を有する第二部材（５１）とを備えることを特徴とするものである。
従って、本発明の流体ベアリングでは、不測の挙動が生じることを抑制された状態で第一部材（１）が第二部材（５１）の第二面（５１Ａ）に沿って小さな摩擦抵抗で相対移動することが可能になり、第一部材を所望の駆動特性で駆動することができる。 Moreover, the fluid bearing of the present invention includes a first member (1) having the fluid bearing described above and a second member (51A) having a second surface (51A) facing the first surface (10A) of the first member. (51).
Therefore, in the fluid bearing of the present invention, the first member (1) is relatively moved along the second surface (51A) of the second member (51) with a small frictional resistance in a state where unexpected behavior is suppressed. The first member can be driven with desired driving characteristics.

そして、本発明のステージ装置は、移動ステージ（４１、４２、４６）が支持部材（５１）上を移動するステージ装置（５０）であって、前記移動ステージの移動面（５１Ａ）に、先に記載の流体ベアリングが用いられていることを特徴とするものである。
従って、本発明のステージ装置では、不測の挙動が生じることを抑制された状態で移動ステージが支持部材（５１）の移動面（５１Ａ）に沿って小さな摩擦抵抗で相対移動することが可能になり、移動ステージを所望の駆動特性で駆動することができる。 The stage device of the present invention is a stage device (50) in which the moving stage (41, 42, 46) moves on the support member (51), and the moving surface (51A) of the moving stage is first moved to the stage device (50). The fluid bearing described is used.
Therefore, in the stage apparatus of the present invention, the moving stage can be relatively moved along the moving surface (51A) of the support member (51) with a small frictional resistance in a state where unexpected behavior is suppressed. The moving stage can be driven with desired driving characteristics.

そして、本発明の露光装置は、マスクステージ（ＭＳＴ）に保持されたマスク（Ｍ）のパターンを基板ステージ（ＰＳＴ）に保持された基板（Ｐ）に露光する露光装置（ＥＸ）であって、前記マスクステージと前記基板ステージとの少なくとも一方に、先に記載のステージ装置が用いられていることを特徴とするものである。   The exposure apparatus of the present invention is an exposure apparatus (EX) that exposes the pattern of the mask (M) held on the mask stage (MST) onto the substrate (P) held on the substrate stage (PST), The stage device described above is used for at least one of the mask stage and the substrate stage.

従って、本発明の露光装置では、マスク（Ｍ）と基板（Ｐ）との少なくとも一方を、不測の挙動が生じることを抑制された状態で相対移動することが可能になり、マスク（Ｍ）と基板（Ｐ）との少なくとも一方を所望の駆動特性で駆動することができ、マスクのパターンを高精度に基板に転写することが可能になる。
なお、本発明をわかりやすく説明するために、一実施例を示す図面の符号に対応付けて説明したが、本発明が実施例に限定されるものではないことは言うまでもない。 Therefore, in the exposure apparatus of the present invention, it is possible to relatively move at least one of the mask (M) and the substrate (P) in a state where unexpected behavior is suppressed, and the mask (M) At least one of the substrate (P) can be driven with desired drive characteristics, and the mask pattern can be transferred to the substrate with high accuracy.
In order to explain the present invention in an easy-to-understand manner, the description has been made in association with the reference numerals of the drawings showing one embodiment, but it goes without saying that the present invention is not limited to the embodiment.

本発明では、ベース部材に凹部が存在してもパッド飛びやピッチング誤差等の挙動が生じることを抑制できる。また、本発明では、移動ステージを安定した駆動特性で駆動することができるとともに、生産の効率が低下することを防止できるという効果が得られる。   In the present invention, it is possible to suppress the occurrence of behavior such as pad jumping and pitching error even if there is a recess in the base member. In addition, according to the present invention, it is possible to drive the moving stage with stable driving characteristics and to prevent the production efficiency from being lowered.

以下、本発明の流体軸受、流体ベアリング及びステージ装置並びに露光装置の実施の形態を、図１ないし図１５を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１は第１実施形態に係る流体軸受を示す概略斜視図、図２は流体軸受を示す平面図、図３は図１のＡ−Ａ線に沿う部分断面図、図４は図１のＢ−Ｂ線に沿う部分断面図である。なお、以下の説明においては、流体軸受（静圧軸受）がエアを吹き出すものとして、適宜「エアパッド」と称する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a fluid bearing, a fluid bearing and a stage apparatus, and an exposure apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
(First embodiment)
1 is a schematic perspective view showing a fluid dynamic bearing according to the first embodiment, FIG. 2 is a plan view showing the fluid dynamic bearing, FIG. 3 is a partial sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIG. It is a fragmentary sectional view which follows the -B line. In the following description, the fluid bearing (hydrostatic bearing) is referred to as an “air pad” as appropriate, as it blows out air.

図１において、エアパッド１０は第一部材１の表面１Ａに設けられている。エアパッド１０の表面であるパッド面１０Ａ（パッド本体１２及びブッシュ１３の表面；第一面）と対向する位置には、第二部材２の第二面２Ａが配置されている。このパッド面１０Ａには、平面視田の字状に絞り溝（溝部）１４が形成されている。これら第一部材１及び第二部材２によりエアベアリング（流体ベアリング）が構成される。
また、エアパッド１０には、図２に示すように、絞り溝１４の内部に設けられた第一エア吹出口（第一流体吹出部）１１と、パッド面１０Ａの絞り溝１４に周囲を囲まれたリセス部に配置された４つの第二エア吹出口（第二流体吹出部）２１Ａ、２１Ｂとが形成されている。
第一エア吹出口１１は、パッド面１０Ａにおけるエアパッド１０の重心に対応する位置（平面視で略中心位置）に配置されている。第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂは、第一エア吹出口１１を挟んで対称に対をなして配置されている。 In FIG. 1, the air pad 10 is provided on the surface 1 </ b> A of the first member 1. The second surface 2 </ b> A of the second member 2 is disposed at a position facing the pad surface 10 </ b> A (the surface of the pad main body 12 and the bush 13; the first surface) that is the surface of the air pad 10. On this pad surface 10A, an aperture groove (groove portion) 14 is formed in a square shape in plan view. The first member 1 and the second member 2 constitute an air bearing (fluid bearing).
As shown in FIG. 2, the air pad 10 is surrounded by a first air outlet (first fluid outlet) 11 provided inside the throttle groove 14 and a throttle groove 14 on the pad surface 10A. Four second air outlets (second fluid outlets) 21A and 21B arranged in the recesses are formed.
The 1st air blower outlet 11 is arrange | positioned in the position (substantially center position by planar view) corresponding to the gravity center of the air pad 10 in 10 A of pad surfaces. The second air outlets 21 </ b> A and 21 </ b> B are arranged in pairs symmetrically across the first air outlet 11.

また、図３及び図４に示すように、エアパッド１０は、パッド本体１２と、パッド本体１２とは別体のブッシュ１３Ａ、１３Ｂとを備えている。パッド本体１２及びブッシュ１３を形成する材料としては、アルミナ、ジルコニア、及びプラスチックを用いることができる。また、パッド本体１２及びブッシュ１３は例えば射出成形法によって製造することができる。また、ブッシュ１３（パッド本体１２）を金属で形成した場合、例えばマイクロ放電加工法を用いることができる。もちろん、流路２０全体をマイクロ放電加工法に基づいて形成してもよい。あるいは、ドリルを使って切削（穴あけ）してもよい。   As shown in FIGS. 3 and 4, the air pad 10 includes a pad main body 12 and bushes 13 </ b> A and 13 </ b> B that are separate from the pad main body 12. As a material for forming the pad main body 12 and the bush 13, alumina, zirconia, and plastic can be used. Further, the pad main body 12 and the bush 13 can be manufactured by, for example, an injection molding method. Further, when the bush 13 (pad body 12) is made of metal, for example, a micro electric discharge machining method can be used. Of course, you may form the whole flow path 20 based on the micro electrical discharge machining method. Or you may cut (drill) using a drill.

各ブッシュ１３Ａ、１３Ｂは円筒形状であり、パッド本体１２の中央部に形成された孔部１２Ｈにそれぞれ配置されている。孔部１２Ｈの形状（断面）とブッシュ１３Ａ、１３Ｂの形状（断面）とはほぼ同じであり、ブッシュ１３Ａ、１３Ｂは孔部１２Ｈに嵌合しており、溝１５に充填された接着剤によってパッド本体１２に固定されている。円筒形状のブッシュ１３Ａ、１３Ｂの内部には、その軸方向に延びる流路（オリフィス）２０が形成されている。流路２０の一端部はエア吹出口１１、または２１Ａ、２１Ｂに接続されている。また、これら第一エア吹出口１１と第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂとは、略同一の吹出特性でエアを吹き出すように、開口径、エア吹出量、エア圧等が同一量に調整されている。   Each bush 13 </ b> A, 13 </ b> B has a cylindrical shape and is disposed in a hole 12 </ b> H formed in the center of the pad main body 12. The shape (cross section) of the hole 12H is substantially the same as the shape (cross section) of the bushes 13A and 13B. The bushes 13A and 13B are fitted in the hole 12H and are padded by the adhesive filled in the grooves 15. It is fixed to the main body 12. A flow path (orifice) 20 extending in the axial direction is formed inside the cylindrical bushes 13A and 13B. One end of the channel 20 is connected to the air outlet 11 or 21A, 21B. The first air outlet 11 and the second air outlets 21A and 21B are adjusted to have the same opening diameter, air blowing amount, air pressure, etc. so as to blow air with substantially the same blowing characteristics. Yes.

図５は、上述したエアパッド１０を備えるＸＹステージの構成を示す斜視図である。
このＸＹステージ（ステージ装置）５０は、定盤（第二部材、支持部材）５１とＸガイドバー３０とエアスライド要素部材４０とを備えている。Ｘガイドバー３０は矩形状の定盤５１の上面（第二面、移動面）５１Ａに設けられ、エアスライド要素部材４０をＸ軸方向へガイドする。エアスライド要素部材４０はＸ方向スライド部材とＹ方向スライド部材とを有する。 FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of an XY stage including the air pad 10 described above.
The XY stage (stage device) 50 includes a surface plate (second member, support member) 51, an X guide bar 30, and an air slide element member 40. The X guide bar 30 is provided on the upper surface (second surface, moving surface) 51A of the rectangular surface plate 51, and guides the air slide element member 40 in the X-axis direction. The air slide element member 40 includes an X direction slide member and a Y direction slide member.

Ｘ方向スライド部材は、移動部材（第一部材）４１、４２とＹガイドバー４３とを有する。Ｘガイドバー３０に沿ってＸ軸方向へ移動する移動部材４１は、移動部材４２に平行であり、移動部材４１と移動部材４２とはそれぞれＸ方向へ延びる。
Ｙガイドバー４３はＹ軸方向へ延び、Ｙガイドバー４３の両端は移動部材４１の中間部及び移動部材４２の中間部にそれぞれ固定されている。すなわち、Ｘ方向スライド部材はほぼＨ形をしている。
移動部材４１の下面及び移動部材４２の下面には上述したエアパッド１０がそれぞれ設けられ、エアパッド１０のオリフィスから吐出される圧縮空気によって移動部材４１及び移動部材４２は、定盤５１の上面５１Ａに対して移動自在に浮上して支持されている。 The X-direction slide member includes moving members (first members) 41 and 42 and a Y guide bar 43. The moving member 41 that moves in the X-axis direction along the X guide bar 30 is parallel to the moving member 42, and each of the moving member 41 and the moving member 42 extends in the X direction.
The Y guide bar 43 extends in the Y-axis direction, and both ends of the Y guide bar 43 are fixed to an intermediate portion of the moving member 41 and an intermediate portion of the moving member 42, respectively. That is, the X-direction slide member has a substantially H shape.
The air pad 10 described above is provided on the lower surface of the moving member 41 and the lower surface of the moving member 42, and the moving member 41 and the moving member 42 are moved relative to the upper surface 51 A of the surface plate 51 by the compressed air discharged from the orifice of the air pad 10. It is lifted and supported so that it can move freely.

Ｙ方向スライド部材は一対の保持部材４５とベース（第一部材）４６とを有する。Ｙ軸方向へ延びる一対の係合部材４５はベース４６の上面に一体に設けられ、一対の係合部材４５によってガイド溝が形成されている。ガイド溝はＹガイドバー４３と係合し、係合部材４５はＹガイドバー４３にガイドされてベース４６とともにＹ軸方向へ移動する。
ベース４６の下面には上述したエアパッド１０が設けられ、エアパッド１０のオリフィスから吐出される圧縮空気によってベース４６は定盤５１の上面５１Ａに対して移動自在に浮上して支持されている。 The Y-direction slide member has a pair of holding members 45 and a base (first member) 46. A pair of engaging members 45 extending in the Y-axis direction are integrally provided on the upper surface of the base 46, and a guide groove is formed by the pair of engaging members 45. The guide groove engages with the Y guide bar 43, and the engagement member 45 is guided by the Y guide bar 43 and moves in the Y axis direction together with the base 46.
The above-described air pad 10 is provided on the lower surface of the base 46, and the base 46 is floated and supported with respect to the upper surface 51 </ b> A of the surface plate 51 by the compressed air discharged from the orifice of the air pad 10.

続いて、上記の構成のＸＹステージ５０において、移動部材４１、４２及びベース４６が定盤５１に対して相対移動する際のエアパッド１０の作用について、図６乃至図９を参照して説明する。
ここでは、図６に示すように、定盤５１の上面５１Ａにおいて、エアパッド１０が移動する際の第一エア吹出口１１の移動経路上に凹部（ポア）５１Ｂが存在する場合について説明する。また、ここでは、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、エアパッド１０が図中左側から右側に移動する場合において、第一エア吹出口１１が凹部５１Ｂに達する前の状態を状態（１）、第一エア吹出口１１が凹部５１Ｂ上に位置する状態を状態（２）、第一エア吹出口１１が凹部５１Ｂ上を通り過ぎた後の状態を状態（３）とし、それぞれの状態において第一エア吹出口１１及び第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂの双方が設けられる場合と、第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂが設けられず第一エア吹出口１１のみが設けられる場合とについて説明する。 Next, the action of the air pad 10 when the moving members 41 and 42 and the base 46 move relative to the surface plate 51 in the XY stage 50 having the above configuration will be described with reference to FIGS. 6 to 9.
Here, as shown in FIG. 6, a case will be described in which a recess (pore) 51 </ b> B exists on the movement path of the first air outlet 11 when the air pad 10 moves on the upper surface 51 </ b> A of the surface plate 51. Further, here, as shown in FIGS. 6A to 6C, when the air pad 10 moves from the left side to the right side in the figure, the state before the first air outlet 11 reaches the recess 51B ( 1) The state where the first air outlet 11 is positioned on the recess 51B (2), and the state after the first air outlet 11 passes over the recess 51B is the state (3). The case where both the first air outlet 11 and the second air outlets 21A and 21B are provided and the case where only the first air outlet 11 is provided without the second air outlets 21A and 21B will be described. .

なお、いずれの場合についても、凹部５１Ｂは長さ（幅）が約２００μｍ、深さが約１００μｍ程度の大きさを有し、第一エア吹出口１１及び第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂは口径が約２００μｍで約０．５ＭＰａの圧力でエアを給気し、給気されたエアは不図示の吸引装置により約０．１ＭＰａの圧力で排気されるものとする。また、エアパッド１０は定盤５１に対して５００ｍｍ／ｓの速度で移動するモデルを用い、各場合における、負荷容量、動的不釣合いモーメント、乱流エネルギについて説明する。   In any case, the recess 51B has a length (width) of about 200 μm and a depth of about 100 μm, and the first air outlet 11 and the second air outlets 21A and 21B have a diameter. Is about 200 μm and air is supplied at a pressure of about 0.5 MPa, and the supplied air is exhausted at a pressure of about 0.1 MPa by a suction device (not shown). The air pad 10 uses a model that moves relative to the surface plate 51 at a speed of 500 mm / s, and the load capacity, dynamic unbalance moment, and turbulent energy in each case will be described.

（負荷容量）
図７は、上述した各状態（１）〜（３）におけるエアパッド１０の負荷容量を示す図であり、図７（ａ）は第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂが設けられず第一エア吹出口１１のみが設けられる場合の第一エア吹出口１１の負荷容量を示し、図７（ｂ）は第一エア吹出口１１及び第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂの双方が設けられる場合の第二エア吹出口２１Ａの負荷容量、図７（ｃ）は第二エア吹出口２１Ｂの負荷容量、図７（ｄ）は第一エア吹出口１１の負荷容量を示す図である。ここで、図７（ａ）の縦軸のスケールと、図７（ｂ）〜（ｄ）の縦軸のスケールとは合わせてある。 (Load capacity)
FIG. 7 is a diagram showing the load capacity of the air pad 10 in each of the above-described states (1) to (3). FIG. 7 (a) shows that the first air outlets are not provided with the second air outlets 21A and 21B. 7 shows the load capacity of the first air outlet 11 when only 11 is provided, and FIG. 7B shows the second air when both the first air outlet 11 and the second air outlets 21A and 21B are provided. FIG. 7C shows the load capacity of the air outlet 21A, FIG. 7C shows the load capacity of the second air outlet 21B, and FIG. Here, the vertical scale in FIG. 7A and the vertical scale in FIGS. 7B to 7D are combined.

図７（ａ）に示す単数給気モデルの場合には、第一エア吹出口１１が凹部５１Ｂ上を通過する際にエアパッド１０の負荷容量が低下するため、エアパッド１０（従って、移動部材４１、４２及びベース４６）はＺ方向に変位することになる。
一方、第一エア吹出口１１及び第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂの双方を有する複数給気モデルの場合には、図７（ｂ）に示すように、状態（１）から状態（２）にかけて第二エア吹出口２１Ａにおける負荷容量が低下し、図７（ｃ）に示すように、状態（２）から状態（３）にかけて第二エア吹出口２１Ｂにおける負荷容量が増加する。図７（ａ）と図７（ｄ）とを比較して判るとおり、第一エア吹出口１１に生じる負荷容量は、単数給気モデルでは大きく変化するのに対し、複数給気モデルではほとんど変化しない。つまり、状態（１）から状態（３）にかけて第一エア吹出口１１に生じる負荷容量の変化を第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂが負担することになり、図７（ｄ）に示すように、第一エア吹出口１１の負荷容量については図７（ａ）に示した単数給気モデルの場合と比較して変動が抑制される。
また、図７（ａ）と図７（ｂ）、（ｄ）とを比較して判るように、第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂにおける負荷容量の変化も、複数給気モデルの方が単数給気モデルより小さい。つまり、複数給気モデルの方が負荷容量の変動が抑制されている。 In the case of the single air supply model shown in FIG. 7A, the load capacity of the air pad 10 decreases when the first air outlet 11 passes over the recess 51B. 42 and base 46) will be displaced in the Z direction.
On the other hand, in the case of a multiple air supply model having both the first air outlet 11 and the second air outlets 21A and 21B, as shown in FIG. 7 (b), from state (1) to state (2) The load capacity at the second air outlet 21A decreases, and the load capacity at the second air outlet 21B increases from the state (2) to the state (3) as shown in FIG. 7C. As can be seen by comparing FIG. 7 (a) and FIG. 7 (d), the load capacity generated at the first air outlet 11 greatly changes in the single air supply model, but hardly changes in the multiple air supply model. do not do. That is, the second air outlets 21A and 21B bear the load capacity change that occurs in the first air outlet 11 from the state (1) to the state (3), as shown in FIG. As for the load capacity of the first air outlet 11, the fluctuation is suppressed as compared with the case of the single air supply model shown in FIG.
Further, as can be seen by comparing FIG. 7 (a) with FIGS. 7 (b) and 7 (d), the change in the load capacity at the second air outlets 21A and 21B is also single in the multiple supply model. Smaller than the Ki model. That is, in the multiple air supply model, fluctuations in load capacity are suppressed.

（動的不釣合いモーメント）
図８は、上述した各状態（１）〜（３）におけるエアパッド１０の動的不釣合いモーメントを示す図であり、図８（ａ）は単数給気モデル場合の第一エア吹出口１１モーメントを示し、図８（ｂ）は複数給気モデルの場合の第二エア吹出口２１Ａのモーメント、図８（ｃ）は第二エア吹出口２１Ｂのモーメント、図８（ｄ）は第一エア吹出口１１のモーメントを示す図である。ここで、図８（ａ）の縦軸のスケールと、図８（ｂ）〜（ｄ）の縦軸のスケールとは合わせてある。
なお、これらの図におけるモーメント値は、図６中で時計回り方向を正の向きとして示している。 (Dynamic unbalance moment)
FIG. 8 is a diagram showing the dynamic unbalance moment of the air pad 10 in each of the states (1) to (3) described above, and FIG. 8 (a) shows the first air outlet 11 moment in the case of a single air supply model. 8 (b) shows the moment of the second air outlet 21A in the case of the multiple supply model, FIG. 8 (c) shows the moment of the second air outlet 21B, and FIG. 8 (d) shows the first air outlet. It is a figure which shows 11 moments. Here, the vertical scale in FIG. 8A and the vertical scale in FIGS. 8B to 8D are combined.
The moment values in these figures are shown with the clockwise direction as the positive direction in FIG.

図８（ａ）に示す単数給気モデルの場合には、第一エア吹出口１１が凹部５１Ｂ上を通過するまでは、エアパッド１０には正の向きのモーメントが作用し、第一エア吹出口１１が凹部５１Ｂ上を通過した後は、負の向きのモーメントが作用する。
そして、複数給気モデルの場合には、図８（ｂ）に示すように、状態（２）までは第二エア吹出口２１Ａに正の向きのモーメントが作用し、状態（２）以降は第二エア吹出口２１Ａにはモーメントが作用しない。
一方、図８（ｃ）に示すように、第二エア吹出口２１Ｂには、状態（２）まではモーメントが作用せず、状態（２）以降に負の向きのモーメントが作用する。 In the case of the single air supply model shown in FIG. 8A, a positive moment acts on the air pad 10 until the first air outlet 11 passes over the recess 51B, and the first air outlet After 11 passes over the recess 51B, a negative moment is applied.
In the case of the multiple air supply model, as shown in FIG. 8B, a positive moment acts on the second air outlet 21A until the state (2), and after the state (2), No moment acts on the second air outlet 21A.
On the other hand, as shown in FIG. 8C, no moment is applied to the second air outlet 21B until the state (2), and a negative moment is applied after the state (2).

つまり、状態（２）までにエアパッド１０（第一エア吹出口１１）に加わるモーメントは、第二エア吹出口２１Ａにおいて負担し、状態（２）以降にエアパッド１０（第一エア吹出口１１）加わるモーメントは、第二エア吹出口２１Ｂにおいて負担することになり、図８（ｄ）に示すように、第一エア吹出口１１に作用するモーメントについては図８（ａ）に示したモーメントと比較して変動が大幅に抑制される。また、第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂに作用するモーメントについても、図８（ａ）と図８（ｂ）、（ｃ）とを比較して判るように、複数給気モデルの場合のモーメントは、単数給気モデルの場合のモーメントの約１／２まで抑制される。   That is, the moment applied to the air pad 10 (first air outlet 11) by the state (2) is borne by the second air outlet 21A, and the air pad 10 (first air outlet 11) is applied after the state (2). The moment is borne at the second air outlet 21B. As shown in FIG. 8D, the moment acting on the first air outlet 11 is compared with the moment shown in FIG. Fluctuations are greatly suppressed. Further, as to the moment acting on the second air outlets 21A and 21B, as can be seen by comparing FIG. 8A, FIG. 8B and FIG. In addition, it is suppressed to about ½ of the moment in the case of a single air supply model.

（乱流エネルギ）
図９は、上述した各状態（１）〜（３）におけるエアパッド１０に加わる乱流エネルギ量を示す図であり、図９（ａ）は単数給気モデルの場合の第一エア吹出口１１に作用する乱流エネルギを示し、図９（ｂ）は複数給気モデルの場合に第二エア吹出口２１Ａに作用する乱流エネルギ、図９（ｃ）は複数給気モデルの場合に第二エア吹出口２１Ｂに作用する乱流エネルギを示す図である。ここで、図９（ａ）の縦軸のスケールと、図９（ｂ）〜（ｄ）の縦軸のスケールとは合わせてある。 (Turbulent energy)
FIG. 9 is a diagram showing the amount of turbulent energy applied to the air pad 10 in each of the states (1) to (3) described above. FIG. 9A shows the first air outlet 11 in the case of a single air supply model. FIG. 9B shows the turbulent energy acting, FIG. 9B shows the turbulent energy acting on the second air outlet 21A in the case of the multiple supply model, and FIG. 9C shows the second air in the case of the multiple supply model. It is a figure which shows the turbulent energy which acts on the blower outlet 21B. Here, the vertical scale in FIG. 9A and the vertical scale in FIGS. 9B to 9D are combined.

図９（ａ）に示す単数給気モデルの場合には、状態（１）から状態（３）にかけて第一エア吹出口１１が凹部５１Ｂ上を通過する際にエアパッド１０に対する乱流エネルギが低下するため、エアパッド１０（従って、移動部材４１、４２及びベース４６）はＺ方向に変位することになる。
一方、複数給気モデルの場合には、図９（ｂ）に示すように、状態（１）から状態（２）にかけて第二エア吹出口２１Ａに対する乱流エネルギが低下し、図９（ｃ）に示すように、状態（２）から状態（３）にかけて第二エア吹出口２１Ｂに対する乱流エネルギが増加する。つまり、状態（１）から状態（３）にかけて第一エア吹出口１１に対する乱流エネルギの変化を第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂが負担することになり、図９（ｄ）に示すように、第一エア吹出口１１に対する乱流エネルギについては図９（ａ）に示した単数給気モデルの場合と比較して変動が大幅に抑制される。 In the case of the single air supply model shown in FIG. 9A, the turbulent energy with respect to the air pad 10 decreases when the first air outlet 11 passes over the recess 51B from the state (1) to the state (3). Therefore, the air pad 10 (therefore, the moving members 41 and 42 and the base 46) is displaced in the Z direction.
On the other hand, in the case of the multiple supply model, as shown in FIG. 9B, the turbulent energy with respect to the second air outlet 21A decreases from the state (1) to the state (2), and FIG. As shown, the turbulent energy for the second air outlet 21B increases from state (2) to state (3). That is, from the state (1) to the state (3), the change of the turbulent energy with respect to the first air outlet 11 is borne by the second air outlets 21A and 21B, and as shown in FIG. The fluctuation of the turbulent energy with respect to the first air outlet 11 is greatly suppressed as compared with the case of the single air supply model shown in FIG.

以上、説明したように、本実施の形態では、エアパッド１０が絞り溝１４の内側に設けられた第一エア吹出口１１に加えて、パッド面１０Ａに設けられた第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂを有しているので、定盤５１の上面５１Ａに凹部５１Ｂが存在し、当該凹部５１Ｂ上を第一エア吹出口１１が通過した場合でも、負荷容量の変化、動的不釣合いモーメント、乱流エネルギの変動に起因して、パッド飛びやピッチング誤差等の挙動が生じることを抑制できる。   As described above, in the present embodiment, in addition to the first air outlet 11 provided on the inner side of the throttle groove 14, the air pad 10 is provided with the second air outlets 21 </ b> A and 21 </ b> B provided on the pad surface 10 </ b> A. Therefore, even when the concave portion 51B exists on the upper surface 51A of the surface plate 51 and the first air outlet 11 passes over the concave portion 51B, the load capacity change, dynamic unbalance moment, turbulent flow It is possible to suppress the occurrence of behavior such as pad jumping and pitching error due to energy fluctuations.

従って、このようなエアパッド１０を備えた本実施形態のＸＹステージ５０では、エアパッド１０が設けられた移動部材４１、４２及びベース４６が不測の挙動を生じることなく、安定した駆動特性で駆動することができる。
また、本実施形態では、定盤５１に凹部（ポア）が存在していても、移動ステージを安定して駆動することが可能なため、目視検査や顕微鏡検査により定盤５１に存在する凹部を検出する工程や、検出した凹部を埋める工程を設ける必要がなくなり、ＸＹステージ５０を用いた生産の効率が低下することを防止できる。 Therefore, in the XY stage 50 of this embodiment provided with such an air pad 10, the moving members 41, 42 and the base 46 provided with the air pad 10 are driven with stable driving characteristics without causing unexpected behavior. Can do.
Moreover, in this embodiment, even if the surface plate 51 has a recess (pore), the movable stage can be driven stably, so that the recess existing in the surface plate 51 can be detected by visual inspection or microscopic inspection. It is not necessary to provide a detecting step and a step of filling the detected concave portion, and it is possible to prevent the production efficiency using the XY stage 50 from being lowered.

また、上記実施形態では、第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂが第一エア吹出口１１を挟んで対称に配置されているので、第一エア吹出口１１に生じる可能性がある不測の挙動を安定して、且つ効果的に抑制することが可能になる。特に、本実施形態では、第一エア吹出口１１がエアパッド１１の重心に対応する位置に配置される場合、第一エア吹出口１１に作用する不安定な挙動要因をより効果的に負担することが可能である。
さらに、本実施形態では、第一エア吹出口１１及び第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂにおいて、略同一の吹出特性でエアを吹き出す構成を採っているため、エア供給系を一系統で対応することが可能であり、装置の小型化及び低価格化に寄与できる。 Moreover, in the said embodiment, since the 2nd air blower outlet 21A, 21B is arrange | positioned symmetrically on both sides of the 1st air blower outlet 11, the unexpected behavior which may arise in the 1st air blower outlet 11 is stabilized. And it becomes possible to suppress effectively. In particular, in this embodiment, when the 1st air blower outlet 11 is arrange | positioned in the position corresponding to the gravity center of the air pad 11, the unstable behavior factor which acts on the 1st air blower outlet 11 is borne more effectively. Is possible.
Furthermore, in the present embodiment, the first air outlet 11 and the second air outlets 21A and 21B employ a configuration in which air is blown out with substantially the same blowing characteristics, and therefore, the air supply system is handled as a single system. It is possible to contribute to downsizing and cost reduction of the apparatus.

（第２実施形態）
図１０は、エアパッド１０の第２実施形態を示す平面図である。
上記第１実施形態におけるエアパッド１０は、重心に対応する位置に第一エア吹出口１１が設けられ、この第一エア吹出口１１を挟んで対称に第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂが配置される構成であってが、第２実施形態では、逆の配置構成を採る場合の例を用いて説明する。この図において、図２に示した第１実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を簡略化する。 (Second Embodiment)
FIG. 10 is a plan view showing the second embodiment of the air pad 10.
The air pad 10 in the first embodiment is provided with a first air outlet 11 at a position corresponding to the center of gravity, and second air outlets 21A and 21B are arranged symmetrically across the first air outlet 11. Although it is a structure, 2nd Embodiment demonstrates using the example in the case of taking the reverse arrangement structure. In this figure, the same reference numerals are given to the same elements as those of the first embodiment shown in FIG. 2, and the description is simplified.

図１０に示すように、エアパッド１０のパッド面１０Ａには、左右の側縁に沿ってコ字状に絞り溝１４が互いに分離して設けられている。また、エアパッド１０のパッド面１０Ａの重心に対応する位置には、第二エア吹出口（第二流体吹出部）２１が設けられている。そして、絞り溝１４の内側には、第二エア吹出口２１を挟んで対称に第一エア吹出口１１、１１がそれぞれ設けられている。   As shown in FIG. 10, on the pad surface 10A of the air pad 10, the narrowing grooves 14 are provided separately in a U-shape along the left and right side edges. A second air outlet (second fluid outlet) 21 is provided at a position corresponding to the center of gravity of the pad surface 10 </ b> A of the air pad 10. The first air outlets 11 and 11 are provided inside the throttle groove 14 symmetrically across the second air outlet 21.

上記の構成のエアパッド１０では、例えばステージが大型化して第一エア吹出口１１を複数設ける必要性が生じて、重心と対応する位置に配置しない場合であっても、第１実施形態と同様の作用・効果が得られ、定盤５１の凹部の存在により、パッド飛びやピッチング誤差等の挙動が生じることを抑制できる。   In the air pad 10 having the above-described configuration, for example, even if the stage is enlarged and a plurality of first air outlets 11 need to be provided and are not arranged at positions corresponding to the center of gravity, the same as in the first embodiment Actions and effects are obtained, and it is possible to suppress the occurrence of behavior such as pad jumping and pitching error due to the presence of the concave portion of the surface plate 51.

また、例えば図１１に示すように、絞り溝１４がパッド面１０Ａの重心Ｇを含む位置に形成され、第一エア吹出口１１及び第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂを双方とも重心Ｇに配置できない場合には、第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂを重心Ｇを挟んで対称に配置することが好ましい。
これにより、第１、第２実施形態と同様の作用・効果が得られ、定盤５１の凹部の存在により、パッド飛びやピッチング誤差等の挙動が生じることを抑制できる。
なお、パッド面１０Ａの重心に対応する位置を挟んで第二エア吹出口を対称に設ける場合には、上述したピッチング誤差を効果的に抑制するために、エアパッド１０の相対移動方向で重心に対応する位置を挟んで対称に第二エア吹出口を設けることが好ましい。 For example, as shown in FIG. 11, the throttle groove 14 is formed at a position including the center of gravity G of the pad surface 10A, and the first air outlet 11 and the second air outlets 21A and 21B cannot be arranged at the center of gravity G. In this case, it is preferable to arrange the second air outlets 21A and 21B symmetrically with the center of gravity G in between.
Thereby, the same operation and effect as those of the first and second embodiments can be obtained, and it is possible to suppress the occurrence of behavior such as pad jumping and pitching error due to the presence of the concave portion of the surface plate 51.
In addition, when providing the 2nd air blower outlet symmetrically on both sides of the position corresponding to the gravity center of 10 A of pad surfaces, in order to suppress the pitching error mentioned above effectively, it corresponds to the gravity center in the relative movement direction of the air pad 10. It is preferable to provide the second air outlets symmetrically with respect to the position to be performed.

次に、本発明のエアパッド１０の別の実施形態について説明する。以下の説明において、上述した実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略もしくは省略する。
図１２は、表面１Ａに複数のエアパッド１０を設けられた第一部材１を示す平面図、図１３は図１２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。本実施形態において、エアパッド１０のパッド面１０Ａには十文字状に絞り溝（表面絞り）１４が形成されている。 Next, another embodiment of the air pad 10 of the present invention will be described. In the following description, the same or equivalent components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
12 is a plan view showing the first member 1 provided with a plurality of air pads 10 on the surface 1A, and FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. In the present embodiment, an aperture groove (surface aperture) 14 is formed in a cross shape on the pad surface 10 </ b> A of the air pad 10.

第１部材１の表面１Ａは、第一エア吹出口１１が設けられた絞り溝１４及び第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂを含むパッド面１０Ａと、そのパッド面１０Ａに隣り合う位置にパッド面１０Ａとは独立して設けられたスクイズ面２４とを備えている。スクイズ面２４は、エアパッド１０の動特性を調整するために設けられたものである。パッド面１０Ａとスクイズ面２４との間には溝部（凹部）２６が設けられている。図１２においては、エアパッド１０は４つ（複数）設けられている。そして、各エアパッド１０において、第一エア吹出口１１は各エアパッド１０の重心に対応する位置に設けられ、第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂは、第一エア吹出口１１を挟んて対称に配置されている。   The surface 1A of the first member 1 has a pad surface 10A including a throttle groove 14 provided with the first air outlet 11 and second air outlets 21A and 21B, and a pad surface 10A adjacent to the pad surface 10A. And a squeeze surface 24 provided independently from each other. The squeeze surface 24 is provided to adjust the dynamic characteristics of the air pad 10. A groove (concave portion) 26 is provided between the pad surface 10 </ b> A and the squeeze surface 24. In FIG. 12, four (plural) air pads 10 are provided. In each air pad 10, the first air outlet 11 is provided at a position corresponding to the center of gravity of each air pad 10, and the second air outlets 21 </ b> A and 21 </ b> B are arranged symmetrically across the first air outlet 11. ing.

また、スクイズ面２４は、エアパッド１０のパッド面１０Ａに隣り合う位置に溝部２６を介して複数設けられている。具体的には、スクイズ面２４は、複数（４つ）のパッド面１０Ａのそれぞれに隣接する位置に設けられた平面視略Ｌ字状のスクイズ面２４Ａと、それらスクイズ面２４Ａどうしの間に配置された複数（４つ）のスクイズ面２４Ｂとを備えている。
また、図１３に示すように、エアパッド１０のパッド面１０Ａとスクイズ面２４とはほぼ面一（ほぼ同じ高さ）に設けられ、表面１Ａと、これに対向する第二面２Ａ（図１参照）との隙間が、パッド面１０Ａとスクイズ面２４とで等しくなるように形成されている。また、パッド面１０Ａ及びスクイズ面２４は平坦面である。 A plurality of squeeze surfaces 24 are provided at positions adjacent to the pad surface 10 </ b> A of the air pad 10 via the groove portions 26. Specifically, the squeeze surface 24 is disposed between the squeeze surfaces 24A and a substantially L-shaped squeeze surface 24A provided in a position adjacent to each of the plurality (four) of pad surfaces 10A. And a plurality of (four) squeeze surfaces 24B.
Further, as shown in FIG. 13, the pad surface 10A and the squeeze surface 24 of the air pad 10 are provided substantially flush with each other (substantially the same height), and the surface 1A and the second surface 2A facing the surface 1A (see FIG. 1). Is formed so that the pad surface 10A and the squeeze surface 24 are equal to each other. Further, the pad surface 10A and the squeeze surface 24 are flat surfaces.

また、図１２に示すように、溝部２６の複数の所定位置のそれぞれには、気体を吸引する吸引口２５が設けられている。エアパッド１０は、第一エア吹出口１１からの気体の吹き出しによる反発力と吸引口２５による吸引力との釣り合いにより、第一部材１と第二部材２との間に一定の隙間（エアギャップ）を保持し、第一部材１に対して第二部材２を非接触支持する。更に、溝部２６の複数の所定位置のそれぞれには、大気解放用の孔部２７が設けられている。   In addition, as shown in FIG. 12, a suction port 25 for sucking gas is provided at each of a plurality of predetermined positions of the groove portion 26. The air pad 10 has a certain gap (air gap) between the first member 1 and the second member 2 due to the balance between the repulsive force caused by the blowing of gas from the first air outlet 11 and the suction force caused by the suction port 25. The second member 2 is supported in a non-contact manner with respect to the first member 1. Furthermore, an air release hole 27 is provided at each of a plurality of predetermined positions of the groove 26.

吸引口２５は、例えば真空源に接続され、吸引口２５においてパッド面１０Ａに予圧を発生させることができる。これにより、エアパッド１０は、第一エア吹出口１１からの気体の吹き出しによる反発力と、吸引口２５における吸引力との釣り合いによって、第一部材１と第二部材２との間に一定の隙間（ギャップ）を維持する予圧型の気体軸受を構成し、第一部材１に対して第二部材２を非接触支持する。
対向する第１面（１Ａ、１０Ａ）と第２面（２Ａ）との間に配置された気体の膜は、その膜厚方向に圧力を発生するスクイズ作用を発生する。本実施形態は、そのスクイズ作用を使って、エアパッド１０の動特性を調整するものである。そして、そのスクイズ作用を発生させるために、エアパッド１０のパッド面１０Ａに隣り合う位置に、パッド面１０Ａとほぼ面一のスクイズ面２４を設けた構成である。そして、エアパッド１０の動特性の目標値に応じて、そのスクイズ面２４の大きさ（面積）や形状、あるいはパッド面１０Ａに対する高さ、あるいはスクイズ面２４の表面荒さを最適化することで、所望の動特性を得ることができる。 The suction port 25 is connected to, for example, a vacuum source, and can generate a preload on the pad surface 10 </ b> A at the suction port 25. As a result, the air pad 10 has a constant gap between the first member 1 and the second member 2 due to the balance between the repulsive force caused by the gas blown from the first air outlet 11 and the suction force at the suction port 25. A preload type gas bearing that maintains the (gap) is configured, and the second member 2 is supported in a non-contact manner with respect to the first member 1.
The gas film disposed between the first surface (1A, 10A) and the second surface (2A) facing each other generates a squeeze action that generates pressure in the film thickness direction. In the present embodiment, the dynamic characteristics of the air pad 10 are adjusted using the squeeze action. In order to generate the squeeze action, a squeeze surface 24 that is substantially flush with the pad surface 10A is provided at a position adjacent to the pad surface 10A of the air pad 10. Then, depending on the target value of the dynamic characteristics of the air pad 10, the size (area) and shape of the squeeze surface 24, the height relative to the pad surface 10A, or the surface roughness of the squeeze surface 24 is optimized. Dynamic characteristics can be obtained.

スクイズ面２４の高さ、大きさ、あるいは表面荒さを調整することで、エアパッド１０の動特性、具体的にはエアパッド１０の剛性成分（バネ成分）及び減衰成分（ダンパ成分）、ひいては共振周波数及び減衰率を調整することができる。例えば、スクイズ面２４の面積を大きくすることで、バネ成分及びダンパ成分を大きくすることができ、逆にスクイズ面２４の面積を小さくすることで、バネ成分及びダンパ成分を小さくすることができる。また、スクイズ面２４の高さを高くする（スクイズ面２４と第２面との隙間を小さくする）ことで、バネ成分及びダンパ成分を大きくすることができる。このように、エアパッド１０の使用状況などに応じてスクイズ面２４を調整するだけで、所望の動特性（共振周波数、減衰率）を得ることができる。
このようなエアパッド１０を用いる際にも、第一エア吹出口１１に加えて、第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂを設けることにより、凹部の存在により、パッド飛びやピッチング誤差等の挙動が生じることを抑制できる。 By adjusting the height, size, or surface roughness of the squeeze surface 24, the dynamic characteristics of the air pad 10, specifically, the rigidity component (spring component) and damping component (damper component) of the air pad 10, and consequently the resonance frequency and The attenuation rate can be adjusted. For example, the spring component and the damper component can be increased by increasing the area of the squeeze surface 24, and conversely, the spring component and the damper component can be decreased by decreasing the area of the squeeze surface 24. Further, the spring component and the damper component can be increased by increasing the height of the squeeze surface 24 (decreasing the gap between the squeeze surface 24 and the second surface). In this manner, desired dynamic characteristics (resonance frequency, attenuation factor) can be obtained simply by adjusting the squeeze surface 24 in accordance with the use state of the air pad 10.
Even when such an air pad 10 is used, by providing the second air outlets 21 </ b> A and 21 </ b> B in addition to the first air outlet 11, behaviors such as pad jumping and pitching error occur due to the presence of the recesses. Can be suppressed.

次に、本発明に係るエアパッド１０を備えたステージ装置及び露光装置について、図１４を参照して説明する。図１４は本発明に係る露光装置の一実施形態を示す概略構成図である。本実施形態における露光装置ＥＸは、マスクＭと感光性の基板Ｐとを同期移動しつつマスクＭに設けられているパターンを投影光学系ＰＬを介して基板Ｐ上に転写する所謂スキャニングステッパである。以下の説明において、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸと一致する方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向に垂直な平面内における前記同期移動方向（走査方向）をＹ軸方向、Ｚ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向（非走査方向）をＸ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。なお、ここでいう「基板」は半導体ウエハ上に感光性材料であるフォトレジストを塗布したものを含み、「マスク」は基板上に縮小投影されるデバイスパターンを形成されたレチクルを含む。   Next, a stage apparatus and an exposure apparatus provided with the air pad 10 according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 14 is a schematic block diagram showing an embodiment of an exposure apparatus according to the present invention. The exposure apparatus EX in the present embodiment is a so-called scanning stepper that transfers a pattern provided on the mask M onto the substrate P via the projection optical system PL while moving the mask M and the photosensitive substrate P synchronously. . In the following description, the direction that coincides with the optical axis AX of the projection optical system PL is the Z-axis direction, and the synchronous movement direction (scanning direction) in a plane perpendicular to the Z-axis direction is the Y-axis direction, Z-axis direction, and Y-axis. The direction perpendicular to the direction (non-scanning direction) is taken as the X-axis direction. Further, the rotation (inclination) directions around the X axis, Y axis, and Z axis are the θX, θY, and θZ directions, respectively. Here, the “substrate” includes a semiconductor wafer coated with a photoresist, which is a photosensitive material, and the “mask” includes a reticle on which a device pattern to be reduced and projected on the substrate is formed.

図１４において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージＭＳＴと、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージＰＳＴと、マスクステージＭＳＴに保持されたマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明光学系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板ステージＰＳＴに保持された基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬとを備えている。投影光学系ＰＬは、例えば１／４又は１／５の投影倍率を有する縮小系である。なお、投影光学系ＰＬとしては等倍系あるいは拡大系のいずれでもよい。マスクステージＭＳＴは、上面に案内面が形成されたマスク定盤（支持部材）１０３上を移動可能に設けられている。マスクステージＭＳＴの下面はマスク定盤１０３の案内面に対向している。基板ステージＰＳＴは基板定盤１０５上を移動可能に設けられている。基板定盤１０５は、床面に設置されたベースプレート１０１上に防振ユニット１０８を介して支持されている。ベースプレート１０１上にはメインコラム１０２が設けられている。メインコラム１０２上には、照明光学系ＩＬを支持する支持コラム１０９が設けられている。
また、メインコラム１０２は、内側に向けて突出する上側段部１０２Ａ及び下側段部１０２Ｂを備えている。マスク定盤１０３はメインコラム１０２の上側段部１０２Ａ上に防振ユニット１０６を介して支持されている。投影光学系ＰＬを構成する複数の光学素子は鏡筒ＰＫで保持されている。投影光学系ＰＬ（鏡筒ＰＫ）は鏡筒定盤１０４に支持されている。鏡筒定盤１０４はメインコラム１０２の下側段部１０２Ｂ上に防振ユニット１０７を介して支持されている。 In FIG. 14, an exposure apparatus EX uses a mask stage MST that can move while holding a mask M, a substrate stage PST that can move while holding a substrate P, and a mask M held on the mask stage MST as exposure light EL. And an optical projection system PL that projects an image of the pattern of the mask M illuminated by the exposure light EL onto the substrate P held by the substrate stage PST. The projection optical system PL is a reduction system having a projection magnification of, for example, 1/4 or 1/5. The projection optical system PL may be either an equal magnification system or an enlargement system. Mask stage MST is provided so as to be movable on a mask surface plate (support member) 103 having a guide surface formed on the upper surface. The lower surface of the mask stage MST faces the guide surface of the mask surface plate 103. The substrate stage PST is movably provided on the substrate surface plate 105. The substrate surface plate 105 is supported on a base plate 101 installed on the floor surface via a vibration isolation unit 108. A main column 102 is provided on the base plate 101. A support column 109 that supports the illumination optical system IL is provided on the main column 102.
The main column 102 includes an upper step portion 102A and a lower step portion 102B that protrude inward. The mask surface plate 103 is supported on the upper step 102 </ b> A of the main column 102 via a vibration isolation unit 106. A plurality of optical elements constituting the projection optical system PL are held by a lens barrel PK. Projection optical system PL (lens barrel PK) is supported by barrel base plate 104. The lens barrel surface plate 104 is supported on the lower step portion 102 </ b> B of the main column 102 via a vibration isolation unit 107.

照明光学系ＩＬは、マスクステージＭＳＴに保持されたマスクＭを露光光ＥＬで照明するものである。露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）や、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ２ レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）などが用いられる。   The illumination optical system IL illuminates the mask M held on the mask stage MST with the exposure light EL. As the exposure light EL, for example, far ultraviolet light (DUV light) such as ultraviolet emission lines (g-line, h-line, i-line) and KrF excimer laser light (wavelength 248 nm) emitted from a mercury lamp, ArF excimer laser, etc. Light (wavelength 193 nm) and vacuum ultraviolet light (VUV light) such as F2 laser light (wavelength 157 nm) are used.

マスクステージＭＳＴは、マスクＭを保持して移動可能に設けられている。マスクステージＭＳＴの底面には複数のエアパッド１０が設けられており、マスクステージＭＳＴはエアパッド１０によりマスク定盤１０３の支持面（第二面）１０３Ａに対して移動可能に非接触支持されている。マスクステージＭＳＴ及びマスク定盤１０３のそれぞれには、マスクＭをパターン像が通過可能な開口部１１４Ａ、１１４Ｂが設けられている。
マスクステージＭＳＴは、マスク定盤１０３上に設けられたマスク粗動ステージＭＳＴ１と、マスク粗動ステージＭＳＴ１上に設けられたマスク微動ステージＭＳＴ２と、マスク定盤１０３上において粗動ステージＭＳＴ１をＹ軸方向に所定ストロークで移動可能な一対のＹリニアモータ（不図示）と、Ｙ軸方向に移動する粗動ステージＭＳＴ１を案内する一対のＹガイド部１１１、１１１とを備えている。 Mask stage MST is provided to be movable while holding mask M. A plurality of air pads 10 are provided on the bottom surface of the mask stage MST, and the mask stage MST is supported in a non-contact manner by the air pads 10 so as to be movable with respect to the support surface (second surface) 103A of the mask surface plate 103. Each of the mask stage MST and the mask surface plate 103 is provided with openings 114A and 114B through which the pattern image can pass through the mask M.
The mask stage MST includes a mask coarse movement stage MST1 provided on the mask surface plate 103, a mask fine movement stage MST2 provided on the mask coarse movement stage MST1, and the coarse movement stage MST1 on the mask surface plate 103. A pair of Y linear motors (not shown) that can move in the direction with a predetermined stroke, and a pair of Y guide portions 111 and 111 that guide the coarse movement stage MST1 that moves in the Y-axis direction are provided.

基板ステージＰＳＴは基板Ｐを保持して移動可能に設けられており、基板Ｐを保持する基板ホルダＰＨを有している。基板ステージＰＳＴの底面には複数のエアパッド１０が設けられている。基板ステージＰＳＴはエアパッド１０により上面に案内面が形成された基板定盤（支持部材）１０５に対して移動可能に非接触支持されている。基板ステージＰＳＴの下面は基板定盤１０５の案内面（第二面）１０５Ａに対向している。基板ステージＰＳＴは、基板Ｐを保持した状態で、基板定盤１０５上をＸＹ平面に沿った２次元方向に移動可能である。基板ステージＰＳＴは、Ｘガイドステージ１２０によりＸ軸方向への移動を案内される。また、基板ステージＰＳＴは、Ｘガイドステージ１２０に設けられたＸリニアモータ１２１によりＸ軸方向に移動する。また、Ｘガイドステージ１２０は、ベースプレート１０１上に設けられた側面視略Ｌ字状の支持部材１２３の上端部のガイド部１２３ＢによりＹ軸方向への移動を案内される。ガイド部１２３Ｂ（支持部材１２３）はＸガイドステージ１２０の両端部のそれぞれに対応する位置に設けられており、Ｘガイドステージ１２０の両端部のそれぞれには、ガイド部１２３Ｂに対応する被ガイド部１２４が設けられている。ガイド部１２３Ｂと被ガイド部１２４との間にはエアパッド１０が介在しており、被ガイド部１２４はガイド部１２３Ｂに対して非接触支持されている。基板ステージＰＳＴは、Ｙリニアモータ１２２の駆動により、Ｘガイドステージ１２０とともにＹ軸方向へ移動する。   The substrate stage PST is provided so as to be movable while holding the substrate P, and has a substrate holder PH for holding the substrate P. A plurality of air pads 10 are provided on the bottom surface of the substrate stage PST. The substrate stage PST is supported in a non-contact manner so as to be movable with respect to a substrate surface plate (support member) 105 having a guide surface formed on the upper surface by the air pad 10. The lower surface of the substrate stage PST faces the guide surface (second surface) 105A of the substrate surface plate 105. The substrate stage PST can move in a two-dimensional direction along the XY plane on the substrate surface plate 105 while holding the substrate P. Substrate stage PST is guided to move in the X-axis direction by X guide stage 120. The substrate stage PST is moved in the X-axis direction by the X linear motor 121 provided on the X guide stage 120. Further, the X guide stage 120 is guided to move in the Y-axis direction by a guide portion 123B at the upper end of a substantially L-shaped support member 123 provided on the base plate 101 in a side view. Guide portions 123B (support members 123) are provided at positions corresponding to both ends of the X guide stage 120, and guided portions 124 corresponding to the guide portions 123B are provided at both ends of the X guide stage 120, respectively. Is provided. The air pad 10 is interposed between the guide portion 123B and the guided portion 124, and the guided portion 124 is supported in a non-contact manner with respect to the guide portion 123B. The substrate stage PST moves in the Y axis direction together with the X guide stage 120 by driving the Y linear motor 122.

本実施形態においては、マスクステージＭＳＴ及び基板ステージＰＳＴに、本発明に係るエアパッド１０を用いたので、パッド飛びやピッチング誤差等の挙動が生じることを抑制できる。従って、このようなエアパッド１０を備えたマスクステージＭＳＴ、基板ステージＰＳＴでは、不測の挙動を生じることなく、安定した駆動特性で駆動することができ、ステージの移動精度や位置決め精度等が向上されているので、精度良く露光することができる。   In the present embodiment, since the air pad 10 according to the present invention is used for the mask stage MST and the substrate stage PST, it is possible to suppress the occurrence of behavior such as pad jumping and pitching error. Therefore, the mask stage MST and the substrate stage PST provided with such an air pad 10 can be driven with stable driving characteristics without causing unexpected behavior, and the moving accuracy and positioning accuracy of the stage are improved. Therefore, exposure can be performed with high accuracy.

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。   As described above, the preferred embodiments according to the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to the examples. Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described examples are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.

例えば、上述した実施形態では、エアパッド１０はパッド本体１２とブッシュ１３とを組み合わせた構成であり、流路２０はブッシュ１３の内部に形成された構成であるが、ブッシュ１３を設けずにパッド本体１２のみによって構成してもよい。その場合、パッド本体１２の内部に流路２０が形成されるとともにそのパッド本体１２の表面に流路２０に接続する第一エア吹出口１１を形成すればよい。
また、上記実施形態では、第二エア吹出口２１Ａ、２１Ｂを絞り溝１４に周囲を囲まれたリセス部に設ける構成としたが、これに限定されるものではなく、パッド面１０Ａで絞り溝１４よりも外側のランド面に設ける構成としてもよい。さらに、第二エア吹出口の配置としては、必ずしもエアパッド１０の重心と対応する位置を挟んで対称にする必要はなく、例えば三角形の頂点となる位置に第二エア吹出口を配置してもよい。この場合、この三角形の重心と、パッド面１０Ａにおけるエアパッド１０の重心と対応する位置とが合致させることが好ましい。 For example, in the above-described embodiment, the air pad 10 has a configuration in which the pad main body 12 and the bush 13 are combined, and the flow path 20 has a configuration formed in the bush 13. You may comprise only 12. In that case, the flow path 20 may be formed inside the pad body 12 and the first air outlet 11 connected to the flow path 20 may be formed on the surface of the pad body 12.
Moreover, in the said embodiment, although it was set as the structure which provides 2nd air blower outlet 21A, 21B in the recess part surrounded by the throttle groove 14, it is not limited to this, The throttle groove 14 is 10 A of pad surfaces. It is good also as a structure provided in an outer land surface. Furthermore, the arrangement of the second air outlet does not necessarily need to be symmetric with respect to the position corresponding to the center of gravity of the air pad 10, and the second air outlet may be arranged at a position that becomes the apex of a triangle, for example. . In this case, it is preferable that the center of gravity of the triangle matches the position corresponding to the center of gravity of the air pad 10 on the pad surface 10A.

また、上記実施形態では、流体パッドとしてエアパッドを用いる例で説明したが、使用する流体としては、エアに限定されるものではなく、他の気体、例えば窒素やヘリウム等、光化学的に不活性な気体を用いる構成としてもよい。
また、上記実施形態では、本発明に係るエアパッドを用いたステージ装置を露光装置に適用するものとして説明したが、これに限定されるものではなく、移動ステージを有する工作機械にも適用可能である。 In the above-described embodiment, an example in which an air pad is used as the fluid pad has been described. However, the fluid to be used is not limited to air, and is photochemically inactive such as other gases such as nitrogen and helium. It is good also as composition which uses gas.
Moreover, in the said embodiment, although the stage apparatus using the air pad which concerns on this invention was demonstrated as what is applied to an exposure apparatus, it is not limited to this, It is applicable also to the machine tool which has a moving stage. .

なお、上記実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス用の半導体ウエハのみならず、液晶ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。   In addition, as the substrate P of the above embodiment, not only a semiconductor wafer for a semiconductor device, but also a glass substrate for a liquid crystal display device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or an original mask or reticle used in an exposure apparatus ( Synthetic quartz, silicon wafer) or the like is applied.

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置にも適用することができる。
露光装置ＥＸの種類としては、ウエハに半導体デバイスパターンを露光する半導体デバイス製造用の露光装置に限られず、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶表示素子製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。 As the exposure apparatus EX, in addition to the step-and-scan type scanning exposure apparatus that scans and exposes the pattern of the mask M by synchronously moving the mask M and the substrate P, the mask M and the substrate P are stationary. Thus, the present invention can also be applied to a step-and-repeat type projection exposure apparatus that exposes the pattern of the mask M and sequentially moves the substrate P stepwise.
The type of exposure apparatus EX is not limited to an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor device that exposes a semiconductor device pattern on a wafer, but an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display element that exposes a liquid crystal display element pattern on a square glass plate, The present invention can be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing a thin film magnetic head, an image sensor (CCD) or a mask.

また、露光用照明光の光源として、超高圧水銀ランプから発生する輝線（ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０４．７ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ））、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ２ レーザ（１５７ｎｍ）のみならず、Ｘ線や電子線などの荷電粒子線を用いることができる。例えば、電子線を用いる場合には電子銃として、熱電子放射型のランタンヘキサボライト（ＬａＢ６ ）、タンタル（Ｔａ）を用いることができる。さらに、電子線を用いる場合は、マスクＭを用いる構成としてもよいし、マスクＭを用いずに直接ウエハ上にパターンを形成する構成としてもよい。また、ＹＡＧレーザや半導体レーザ等の高周波などを用いてもよい。   In addition, as a light source for exposure illumination light, bright lines (g-line (436 nm), h-line (404.7 nm), i-line (365 nm)) generated from an ultra-high pressure mercury lamp, KrF excimer laser (248 nm), ArF excimer laser In addition to (193 nm) and F2 laser (157 nm), charged particle beams such as X-rays and electron beams can be used. For example, when using an electron beam, thermionic emission type lanthanum hexabolite (LaB6) and tantalum (Ta) can be used as the electron gun. Further, when an electron beam is used, a configuration using the mask M may be used, or a pattern may be formed directly on the wafer without using the mask M. Further, a high frequency such as a YAG laser or a semiconductor laser may be used.

投影光学系ＰＬとしては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過する材料を用い、Ｆ２ レーザやＸ線を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にし（マスクＭも反射型タイプのものを用いる）、また電子線を用いる場合には光学系として電子レンズ及び偏向器からなる電子光学系を用いればよい。なお、電子線が通過する光路は、真空状態にすることはいうまでもない。また、投影光学系ＰＬを用いることなく、マスクＭと基板Ｐとを密接させてマスクＭのパターンを露光するプロキシミティ露光装置にも適用可能である。   As the projection optical system PL, when using far ultraviolet rays such as an excimer laser, a material that transmits far ultraviolet rays such as quartz or fluorite is used as a glass material. When using an F2 laser or X-ray, a catadioptric system or a refractive system is used. When an optical system is used (mask M is also of a reflective type) and an electron beam is used, an electron optical system comprising an electron lens and a deflector may be used as the optical system. Needless to say, the optical path through which the electron beam passes is in a vacuum state. Further, the present invention can be applied to a proximity exposure apparatus that exposes the pattern of the mask M by bringing the mask M and the substrate P into close contact without using the projection optical system PL.

上記実施形態のように基板ステージＰＳＴやマスクステージＭＳＴにリニアモータを用いる場合においてエアベアリングを用いたエア浮上型に限られず、ローレンツ力又はリアクタンス力を用いた磁気浮上型を用いてもよい。また、各ステージＰＳＴ、ＭＳＴは、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよい。   In the case where a linear motor is used for the substrate stage PST and the mask stage MST as in the above embodiment, it is not limited to the air levitation type using an air bearing, and a magnetic levitation type using Lorentz force or reactance force may be used. Each stage PST, MST may be a type that moves along a guide, or may be a guideless type that does not have a guide.

基板ステージＰＳＴの移動により発生する反力は、特開平８−１６６４７５号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。また、マスクステージＭＳＴの移動により発生する反力は、特開平８−３３０２２４号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。   The reaction force generated by the movement of the substrate stage PST may be released mechanically to the floor (ground) using a frame member as described in JP-A-8-166475. Further, the reaction force generated by the movement of the mask stage MST may be released mechanically to the floor (ground) using a frame member as described in JP-A-8-330224.

以上のように、本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。   As described above, the exposure apparatus EX according to the present embodiment maintains various mechanical subsystems including the respective constituent elements recited in the claims of the present application so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. Manufactured by assembling. In order to ensure these various accuracies, before and after assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy. The assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection, and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. When the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.

半導体デバイスは、図１５に示すように、デバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置ＥＸによりマスクのパターンを基板に露光する基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。   As shown in FIG. 15, the semiconductor device has a step 201 for designing the function / performance of the device, a step 202 for producing a mask (reticle) based on the design step, and a step 203 for producing a substrate as a base material of the device. The substrate is manufactured through the substrate processing step 204 for exposing the mask pattern onto the substrate by the exposure apparatus EX of the above-described embodiment, the device assembly step (including the dicing process, bonding process, and package process) 205, the inspection step 206, and the like.

第１実施形態に係る流体軸受を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the fluid bearing which concerns on 1st Embodiment. 流体軸受を示す平面図である。It is a top view which shows a fluid bearing. 図１のＡ−Ａ線に沿う部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which follows the AA line of FIG. 図１のＢ−Ｂ線に沿う部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which follows the BB line of FIG. エアパッドを備えるＸＹステージの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of XY stage provided with an air pad. エアパッドが定盤上を移動する図である。It is a figure where an air pad moves on a surface plate. エアパッドの負荷容量を示す図である。It is a figure which shows the load capacity of an air pad. エアパッドの動的不釣合いモーメントを示す図である。It is a figure which shows the dynamic unbalance moment of an air pad. エアパッドに加わる乱流エネルギ量を示す図である。It is a figure which shows the amount of turbulent energy added to an air pad. エアパッドの第２実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 2nd Embodiment of an air pad. エアパッドの別形態を示す平面図である。It is a top view which shows another form of an air pad. エアパッドの別の実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows another embodiment of an air pad. 図１２のＢ−Ｂ線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line of FIG. 本発明の露光装置の一実施形態を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows one Embodiment of the exposure apparatus of this invention. 半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows an example of the manufacturing process of a semiconductor device.

符号の説明Explanation of symbols

ＥＸ…露光装置、 Ｍ…マスク（レチクル）、 ＭＳＴ…マスクステージ、 Ｐ…基板（ウエハ）、 ＰＳＴ…基板ステージ、 １…第一部材、 ２…第二部材、 ２Ａ…第二面、 １０…エアパッド（流体軸受）、 １０Ａ…パッド面（第一面）、 １１…第一エア吹出口（第一流体吹出部）、 １４…絞り溝（溝部）、 ２１、２１Ａ、２１Ｂ…第二エア吹出口（第二流体吹出部）、 ４１、４２…移動部材（第一部材）、 ４６…ベース（第一部材）、 ５０…ＸＹステージ（ステージ装置）、 ５１…定盤（第二部材、支持部材）、 ５１Ａ…上面（第二面、移動面）、 １０３…マスク定盤（支持部材）、 １０５…基板定盤（支持部材）、 １０５Ａ…案内面（第二面）
EX ... Exposure apparatus, M ... Mask (reticle), MST ... Mask stage, P ... Substrate (wafer), PST ... Substrate stage, 1 ... First member, 2 ... Second member, 2A ... Second surface, 10 ... Air pad (Fluid bearing), 10A ... pad surface (first surface), 11 ... first air outlet (first fluid outlet), 14 ... throttle groove (groove), 21, 21A, 21B ... second air outlet ( (Second fluid outlet), 41, 42 ... moving member (first member), 46 ... base (first member), 50 ... XY stage (stage device), 51 ... surface plate (second member, support member), 51A ... Upper surface (second surface, moving surface), 103 ... Mask surface plate (support member), 105 ... Substrate surface plate (support member), 105A ... Guide surface (second surface)

Claims (8)

第一部材の第一面に形成された溝部の内側に設けられた第一流体吹出部と、
前記溝部とは異なる前記第一面内の領域に設けられた第二流体吹出部とを有することを特徴とする流体軸受。 A first fluid outlet provided inside a groove formed on the first surface of the first member;
A fluid bearing having a second fluid outlet provided in a region in the first surface different from the groove. 請求項１記載の流体軸受において、
前記第一流体吹出部と前記第二流体吹出部との一方は、前記第一流体吹出部と前記第二流体吹出部との他方を挟んで対称に配置されることを特徴とする流体軸受。 The fluid dynamic bearing according to claim 1,
One of said 1st fluid blowing part and said 2nd fluid blowing part is arrange | positioned symmetrically across the other of said 1st fluid blowing part and said 2nd fluid blowing part, The fluid bearing characterized by the above-mentioned. 請求項１または２記載の流体軸受において、
前記第二流体吹出部は、前記第一面の重心に対応する位置を挟んで対称に配置されることを特徴とする流体軸受。 The hydrodynamic bearing according to claim 1 or 2,
The fluid bearing according to claim 1, wherein the second fluid outlet is disposed symmetrically across a position corresponding to the center of gravity of the first surface. 請求項１から３のいずれかに記載の流体軸受において、
前記第一流体吹出部と前記第二流体吹出部とは、略同一の吹出特性で流体を吹き出すことを特徴とする流体軸受。 The fluid dynamic bearing according to any one of claims 1 to 3,
The fluid bearing according to claim 1, wherein the first fluid blowing portion and the second fluid blowing portion blow out fluid with substantially the same blowing characteristics. 請求項１から４のいずれかに記載の流体軸受を有する第一部材と、前記第一部材の前記第一面と対向する第二面を有する第二部材とを備えることを特徴とする流体ベアリング。   A fluid bearing comprising: a first member having the fluid bearing according to claim 1; and a second member having a second surface facing the first surface of the first member. . 移動ステージが支持部材上を移動するステージ装置であって、
前記移動ステージの移動面に請求項５記載の流体ベアリングが用いられていることを特徴とするステージ装置。 A stage device in which a moving stage moves on a support member,
6. A stage apparatus, wherein a fluid bearing according to claim 5 is used on a moving surface of the moving stage. 請求項６記載のステージ装置において、
前記移動ステージには、前記流体軸受が複数設けられ、
前記複数の流体軸受のそれぞれに前記第二流体吹出部が設けられていることを特徴とするステージ装置。 The stage apparatus according to claim 6, wherein
The moving stage is provided with a plurality of the fluid bearings,
The stage device, wherein each of the plurality of fluid bearings is provided with the second fluid outlet. マスクステージに保持されたマスクのパターンを基板ステージに保持された基板に露光する露光装置であって、
前記マスクステージと前記基板ステージとの少なくとも一方に、請求項６または請求項７記載のステージ装置が用いられていることを特徴とする露光装置。
An exposure apparatus that exposes a mask pattern held on a mask stage onto a substrate held on a substrate stage,
8. An exposure apparatus, wherein the stage apparatus according to claim 6 or 7 is used for at least one of the mask stage and the substrate stage.

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