JP2007241561A - Ic tag label and its manufacturing method - Google Patents

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Tetsuji Ogata
哲治 緒方
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC tag label capable of preventing an adhesive from sticking out and its manufacturing method. <P>SOLUTION: The IC tag label 1 comprises a surface layer part 10; a first adhesive layer 20 provided on one side of the surface layer part 10; an IC tag inlet 30 whose one side is stuck to the surface layer part 10 by the first adhesive layer 20; and a second adhesive layer 40 provided on the other side of the IC tag inlet 30, with at least a portion of its periphery located inward of the periphery of the first adhesive layer 20. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＩＣタグインレットに接着剤層が設けられたＩＣタグラベル及びこのＩＣタグラベルの製造方法に関するものである。   The present invention relates to an IC tag label in which an adhesive layer is provided on an IC tag inlet, and a method for manufacturing the IC tag label.

ＩＣタグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）とも称され、ＩＣチップに対するデータの書き込み及びＩＣチップが保持するデータの読み取りを無線通信によって非接触状態で行うことができるものである。このようなＩＣタグは、例えば、運送、工場工程管理、流通等の各分野において商品等の管理に有用であり、この商品等に関するデータを保持したＩＣタグが、両面テープ等によって商品等に貼付される。   The IC tag is also referred to as RFID (Radio Frequency Identification), and can write data to the IC chip and read data held by the IC chip in a non-contact state by wireless communication. Such an IC tag is useful for managing products etc. in various fields such as transportation, factory process management, distribution, etc., and an IC tag holding data relating to the products etc. is affixed to the products etc. with double-sided tape etc. Is done.

ここで、ＩＣタグは、商品等に対する貼付を容易にするために予めラベル状に加工されたものが知られている。
このＩＣタグラベルは、ＩＣタグインレットの一方の面部側に接着剤層が設けられ、他方の面部側には、紙等によって形成され、文字やマーク等の商品等に関する情報が印刷される表層部を備えている。
このようなＩＣタグラベルは、帯状に形成された剥離紙に複数並べて設けられ、ラベルプリンタに供給されることによって、表層部に文字やマーク等が印刷される（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５−２５５４０５号公報 Here, an IC tag is known that has been processed into a label shape in advance in order to facilitate sticking to a product or the like.
This IC tag label is provided with an adhesive layer on one surface portion side of the IC tag inlet, and on the other surface portion side, a surface layer portion that is formed of paper or the like and on which information on products such as characters and marks is printed. I have.
A plurality of such IC tag labels are provided side by side on a strip-like release paper, and are supplied to a label printer, whereby characters, marks, and the like are printed on the surface layer portion (see, for example, Patent Document 1).
JP 2005-255405 A

しかし、この従来のＩＣタグラベルは、プリンタ内に設けられた搬送ローラに挟まれて押圧されることによって、表層部とＩＣタグインレットとを接着する接着剤、及び、ＩＣタグインレットと剥離紙との間に設けられた接着剤が、ＩＣタグラベルの縁部からはみ出すことがあり、このはみ出した接着剤がプリンタの搬送ローラに付着して、搬送不良、印字不良等の原因となることがあった。
本発明の課題は、接着剤のはみ出しを防止できるＩＣタグラベル及びＩＣタグラベルの製造方法を提供することである。 However, this conventional IC tag label is sandwiched and pressed by a conveyance roller provided in the printer, thereby bonding the surface layer portion and the IC tag inlet, and the IC tag inlet and the release paper. The adhesive provided therebetween may protrude from the edge of the IC tag label, and the protruding adhesive may adhere to the conveyance roller of the printer, causing a conveyance failure or a printing failure.
The subject of this invention is providing the manufacturing method of the IC tag label which can prevent the protrusion of an adhesive agent, and an IC tag label.

本発明は、以下の解決手段により、前記課題を解決する。
請求項１の発明は、表層部と、前記表層部の一方の面部に設けられた第１の接着剤層と、前記第１の接着剤層によってその一方の面部が前記表層部に貼付されたＩＣタグインレットと、前記ＩＣタグインレットの他方の面部側に設けられ、その縁部の少なくとも一部が、前記第１の接着剤層の縁部よりも内側に配置された第２の接着剤層とを備えるＩＣタグラベルである。
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣタグラベルにおいて、前記第２の接着剤層における前記少なくとも一部の縁部は、前記第１の接着剤層の縁部よりも２ｍｍ以上９ｍｍ以下内側に配置されていることを特徴とするＩＣタグラベルである。 The present invention solves the above problems by the following means.
According to the first aspect of the present invention, a surface layer portion, a first adhesive layer provided on one surface portion of the surface layer portion, and one surface portion of the surface layer portion are attached to the surface layer portion by the first adhesive layer. IC tag inlet and a second adhesive layer provided on the other surface side of the IC tag inlet, at least a part of the edge of which is disposed inside the edge of the first adhesive layer Is an IC tag label.
According to a second aspect of the present invention, in the IC tag label according to the first aspect, the at least part of the edge of the second adhesive layer is 2 mm or more and 9 mm or less than the edge of the first adhesive layer. The IC tag label is arranged on the inner side.

請求項３の発明は、シート状に形成されるとともにその表面に基部側接着剤層を備える基部に対し、ＩＣタグインレットを貼付するＩＣタグインレット貼付工程と、前記ＩＣタグインレット及び前記基部側接着剤層の少なくとも一部を前記基部から除去して、前記基部上における前記ＩＣタグインレットの少なくとも一部の縁部の位置を前記基部側接着剤層の縁部の位置と同じに形成する除去工程と、シート状に形成されるとともにその表面に表層側接着剤層を備える表層部を、前記表層側接着剤層の縁部が前記基部側接着剤層の縁部のうち前記ＩＣタグインレットと前記基部上の位置が同じに形成された部分よりも外側に配置された状態で前記基部に対して貼付する表層部貼付工程とを備えるＩＣタグラベルの製造方法である。
請求項４の発明は、請求項３に記載のＩＣタグラベルの製造方法において、前記基部側接着剤層は、前記ＩＣタグインレットを前記基部に貼付することによってこのＩＣタグインレットに覆われることを特徴とするＩＣタグラベルの製造方法である。 According to a third aspect of the present invention, there is provided an IC tag inlet attaching step of attaching an IC tag inlet to a base portion formed on a sheet and having a base side adhesive layer on the surface thereof, the IC tag inlet and the base side adhesion Removing step of removing at least part of the agent layer from the base and forming the position of at least a part of the edge of the IC tag inlet on the base to be the same as the position of the edge of the base side adhesive layer And a surface layer portion formed in a sheet shape and having a surface side adhesive layer on the surface thereof, an edge of the surface layer side adhesive layer is the edge of the base side adhesive layer and the IC tag inlet A method for producing an IC tag label, comprising: a surface layer part attaching step for attaching to the base part in a state where the position on the base part is arranged on the outer side with respect to the part formed at the same position.
According to a fourth aspect of the present invention, in the method for producing an IC tag label according to the third aspect, the base side adhesive layer is covered with the IC tag inlet by attaching the IC tag inlet to the base. The manufacturing method of the IC tag label.

以上説明したように、本発明のＩＣタグラベル及びＩＣタグラベルの製造方法は、第２の接着剤層、基部側接着剤層の縁部を第１の接着剤層、表層側接着剤層の縁部よりそれぞれ内側に配置して接着剤層の縁部同士を重ならないようにしたから、接着剤のはみ出しを防止できる。   As described above, the IC tag label and the IC tag label manufacturing method according to the present invention include the second adhesive layer, the edge of the base side adhesive layer as the first adhesive layer, and the edge of the surface layer side adhesive layer. Furthermore, since it arrange | positioned inside each so that the edge part of an adhesive bond layer may not overlap, the protrusion of an adhesive agent can be prevented.

本発明は、接着剤のはみ出しを防止できるＩＣタグラベル及びＩＣタグラベルの製造方法を提供するという課題を、ＩＣタグインレットと剥離紙とを接着する第２の接着剤層の縁部を、ＩＣタグインレットと表層部とを接着する第１の接着剤層の縁部よりも内側に配置することによって解決した。   An object of the present invention is to provide an IC tag label and a method for manufacturing the IC tag label that can prevent the adhesive from protruding, and the edge of the second adhesive layer that bonds the IC tag inlet and the release paper is attached to the IC tag inlet. This problem has been solved by disposing the inner side of the edge of the first adhesive layer that bonds the surface layer portion and the surface layer portion.

以下、図面を参照して、本発明を適用したＩＣタグラベル及びＩＣタグラベルの製造方法の実施例を説明する。
図１は、本発明を適用したＩＣタグラベルの実施例を示す図であり、（ａ）は平面図を、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ部矢視断面図をそれぞれ示している。
図２は、図１のＩＣタグラベルに含まれるＩＣタグインレットを示す平面図である。
実施例のＩＣタグラベル１は、表層部１０、第１の接着剤層２０、ＩＣタグインレット３０、第２の接着剤層４０、剥離紙５０を備え、これらは、表層部１０を最上層、剥離紙５０を最下層として、この順番に積層されている。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of an IC tag label to which the present invention is applied and an IC tag label manufacturing method will be described with reference to the drawings.
1A and 1B are diagrams showing an embodiment of an IC tag label to which the present invention is applied. FIG. 1A is a plan view, and FIG. 1B is a sectional view taken along the line bb in FIG.
FIG. 2 is a plan view showing an IC tag inlet included in the IC tag label of FIG.
The IC tag label 1 of the embodiment includes a surface layer portion 10, a first adhesive layer 20, an IC tag inlet 30, a second adhesive layer 40, and a release paper 50. The sheets are stacked in this order with the paper 50 as the bottom layer.

表層部１０は、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）によってその平面形が略長方形に形成された白色のシート材であり、長辺の寸法が、例えば、８６ｍｍ、短辺の寸法が、例えば、５４ｍｍとなっている。また、この表層部１０の４つのコーナ部は、曲線になっている。
表層部１０は、その一方の面部にこのＩＣタグラベル１が貼付される図示しない貼付対象物に関する情報が印刷される。以下、この情報が印刷される面部を、表層部１０の「印刷面部」と称して説明する。
この印刷面部に印刷される貼付対象物に関する情報は、特に限定されないが、例として文字、マーク、バーコード等が挙げられる。なお、図１において、これらの印刷された情報は、図示を省略する。 The surface layer portion 10 is a white sheet material whose planar shape is formed in a substantially rectangular shape by polyethylene terephthalate (PET), and the long side dimension is, for example, 86 mm, and the short side dimension is, for example, 54 mm. ing. Further, the four corner portions of the surface layer portion 10 are curved.
The surface layer portion 10 is printed with information related to a pasting object (not shown) on which the IC tag label 1 is pasted on one surface portion. Hereinafter, the surface portion on which this information is printed will be referred to as a “printing surface portion” of the surface layer portion 10.
The information regarding the pasting object printed on the printing surface portion is not particularly limited, and examples thereof include characters, marks, barcodes, and the like. In FIG. 1, these printed information are not shown.

第１の接着剤層２０は、表層部１０とＩＣタグインレット３０とを接着するものであり、表層部１０の下層側に設けられている。
この第１の接着剤層２０は、表層部１０の印刷面部とは反対側の面部の略全面にわたって粘着剤が塗布されることによって形成されており、その平面形は、長辺、短辺の寸法が表層部１０と同じである略長方形となっている。 The first adhesive layer 20 adheres the surface layer portion 10 and the IC tag inlet 30 and is provided on the lower layer side of the surface layer portion 10.
The first adhesive layer 20 is formed by applying a pressure-sensitive adhesive over substantially the entire surface of the surface layer portion 10 opposite to the printed surface portion, and the planar shape has long sides and short sides. The dimension is substantially the same as the surface layer portion 10.

ここで、本明細書において、「接着剤層」とは、上記第１の接着剤層２０のように粘着剤によって形成されたものの他、両面テープのようにベースとなるシート材とその両面部に塗布された粘着剤とによって形成されたものも含むものとする。
また、本明細書において、「粘着剤」とは、接着剤の一種を意味するものとし、「接着剤」の中には「粘着剤」が含まれるものとする。 Here, in the present specification, the “adhesive layer” refers to a sheet material that serves as a base, such as a double-sided tape, and both side portions thereof, in addition to those formed of an adhesive as in the first adhesive layer 20. It also includes those formed by the adhesive applied to the surface.
In the present specification, “pressure-sensitive adhesive” means a kind of adhesive, and “adhesive” includes “pressure-sensitive adhesive”.

ＩＣタグインレット３０は、図２に示すようにベースフィルム３１、アンテナ３２、ＩＣチップ３３を備え、周波数が、例えば、１３．５６ＭＨｚの電波を用いて外部に設けられた通信装置と無線通信を行う公知のものである。
ベースフィルム３１は、ＰＥＴによってその平面形が長方形に形成されたシート材であり、長辺の寸法が、例えば、８６ｍｍ、短辺の寸法が、例えば、４８ｍｍとなっている。
アンテナ３２は、ＩＣタグインレット３０が通信装置と無線通信を行う際に、電波を発信、受信する部分である。
このアンテナ３２は、ベースフィルム３１の一方の面部に形成された平面アンテナであって、ベースフィルム３１の縁部に渦巻き状に形成されたループアンテナである。以下、このアンテナが形成された面部を、ＩＣタグインレット３０の「回路面部」と称して説明する。
このアンテナ３２は、アルミニウムを用いたエッチング加工によって形成され、最も内周側の一部が切断されて形成されたＩＣチップマウント部３４を備えている。 As shown in FIG. 2, the IC tag inlet 30 includes a base film 31, an antenna 32, and an IC chip 33, and performs radio communication with a communication device provided outside using a radio wave having a frequency of, for example, 13.56 MHz. It is a well-known thing.
The base film 31 is a sheet material whose planar shape is formed in a rectangular shape by PET, and has a long side dimension of, for example, 86 mm and a short side dimension of, for example, 48 mm.
The antenna 32 is a part that transmits and receives radio waves when the IC tag inlet 30 performs wireless communication with the communication device.
The antenna 32 is a planar antenna formed on one surface portion of the base film 31, and is a loop antenna formed in a spiral shape on the edge portion of the base film 31. Hereinafter, the surface portion on which the antenna is formed will be referred to as a “circuit surface portion” of the IC tag inlet 30.
The antenna 32 is formed by etching using aluminum, and includes an IC chip mount portion 34 formed by cutting a part on the innermost peripheral side.

ＩＣチップ３３は、ＩＣタグインレット３０の個体の識別を可能にするＩＤ情報、及び、ＩＣタグラベル１が貼付される貼付対象物に関するＥＰＣ等のデータを保持するメモリ装置である。
ＩＣチップ３３は、図示しない一組の電極を備え、一方の電極がＩＣチップマウント部３４（アンテナの切断部分）に形成されたアンテナ３２の一方の端部に、他方の電極がアンテナ３２の他方の端部にそれぞれ導通可能に接続されている。 The IC chip 33 is a memory device that holds ID information that makes it possible to identify an individual of the IC tag inlet 30 and data such as EPC related to a pasting object to which the IC tag label 1 is attached.
The IC chip 33 includes a pair of electrodes (not shown). One electrode is formed on one end of the antenna 32 formed on the IC chip mount 34 (antenna cut portion), and the other electrode is the other of the antenna 32. Are connected to the respective end portions of the two in a conductive manner.

ここで、表層部１０及び第１の接着剤層２０の短辺は、ＩＣタグインレット３０の短辺よりも、例えば、６ｍｍ長く、ＩＣタグインレット３０は、第１の接着剤層２０によって表層部１０の短辺と平行な方向（幅方向）の中央部分に貼付されている。
これによって、第１の接着剤層２０は、その短辺と平行な方向の両端部に、ＩＣタグインレット３０に接着しない、例えば、３ｍｍ幅の帯状の領域（図１（ａ）においてハッチングがされた領域Ｍ）が設けられている。
ここで、図１（ｂ）は、ＩＣタグラベル１の構成の理解を容易にするため、各要素の厚みを誇張して示しており、この図１（ｂ）において、領域Ｍは、剥離紙５０と離間しているが、この領域Ｍは、剥離紙５０に接着しているものとする。 Here, the short sides of the surface layer portion 10 and the first adhesive layer 20 are, for example, 6 mm longer than the short side of the IC tag inlet 30, and the IC tag inlet 30 is formed by the first adhesive layer 20. It is affixed to the central part in the direction (width direction) parallel to the short side of 10.
As a result, the first adhesive layer 20 is hatched in, for example, a 3 mm wide band-like region (FIG. 1A) that does not adhere to the IC tag inlet 30 at both ends in the direction parallel to the short side. Region M) is provided.
Here, FIG. 1B exaggerates the thickness of each element in order to facilitate understanding of the configuration of the IC tag label 1, and in FIG. It is assumed that this region M is adhered to the release paper 50.

第２の接着剤層４０は、ＩＣタグインレット３０と剥離紙５０とを接着するものであり、ＩＣタグインレット３０の下層側に設けられている。この第２の接着剤層４０は、それぞれ図示しない基部とこの基部の両面に塗布された粘着剤とによって構成される両面テープである。
この第２の接着剤層４０は、その平面形が長方形とされ、長辺、短辺の寸法がＩＣタグインレット３０の基部１と同様に、それぞれ、例えば、８６ｍｍ、４８ｍｍとなっており、ＩＣタグインレット３０の回路面部とは反対側の面部の全面をカバーしている。 The second adhesive layer 40 adheres the IC tag inlet 30 and the release paper 50, and is provided on the lower layer side of the IC tag inlet 30. The second adhesive layer 40 is a double-sided tape composed of a base (not shown) and an adhesive applied to both sides of the base.
The planar shape of the second adhesive layer 40 is rectangular, and the long side and short side dimensions are, for example, 86 mm and 48 mm, respectively, similarly to the base 1 of the IC tag inlet 30. The entire surface portion of the tag inlet 30 opposite to the circuit surface portion is covered.

ここで、上述の第１の接着剤層２０、及び、第２の接着剤層４０の短辺と平行な方向（以下、これらの「幅方向」と称して説明する）の寸法、縁部の位置に着目すると、第１の接着剤層２０の幅方向寸法は、第２の接着剤層４０の幅方向寸法よりも６ｍｍ長く、かつ、第２の接着剤層４０は、第１の接着剤層２０の幅方向の中央部分に配置されているので、第２の接着剤層４０の幅方向の両縁部は、それぞれ、第１の接着剤層２０の幅方向の両縁部よりも内側に配置されている。   Here, the dimensions in the direction parallel to the short sides of the first adhesive layer 20 and the second adhesive layer 40 (hereinafter referred to as “the width direction”) and the edge portions are described. Paying attention to the position, the width direction dimension of the first adhesive layer 20 is 6 mm longer than the width direction dimension of the second adhesive layer 40, and the second adhesive layer 40 is formed of the first adhesive layer. Since the second adhesive layer 40 is disposed at the center portion in the width direction of the layer 20, the both edges in the width direction of the second adhesive layer 40 are respectively inside the both edges in the width direction of the first adhesive layer 20. Is arranged.

ここで、「第２の接着剤層４０の縁部が第１の接着剤層２０の縁部よりも内側に配置」とは、これらの接着剤層を重ねて見た場合に、第１の接着剤層２０の縁部の位置と第２の接着剤層４０の縁部の位置が、これらの厚さ方向と直交する方向にずれた状態で配置され、かつ、第２の接着剤層４０の縁部が第１の接着剤層２０の縁部よりも内部側の部分に重なっている状態を指すものとする。   Here, “the edge portion of the second adhesive layer 40 is disposed inside the edge portion of the first adhesive layer 20” means that when these adhesive layers are viewed in a superimposed manner, The position of the edge portion of the adhesive layer 20 and the position of the edge portion of the second adhesive layer 40 are arranged in a state shifted in a direction orthogonal to the thickness direction, and the second adhesive layer 40 is disposed. It is assumed that the edge portion of the first layer overlaps with a portion on the inner side of the edge portion of the first adhesive layer 20.

剥離紙５０は、第２の接着剤層４０及び第１の接着剤層２０の一部（領域Ｍ）を保護するために設けられた平面形が長方形のシート材である。
この剥離紙５０の長辺、短辺の寸法は、ぞれぞれ、例えば、１０２ｍｍ、７０ｍｍとされている。 The release paper 50 is a sheet material having a rectangular planar shape provided to protect the second adhesive layer 40 and a part (region M) of the first adhesive layer 20.
The dimensions of the long side and the short side of the release paper 50 are, for example, 102 mm and 70 mm, respectively.

次に、ＩＣタグラベル１の製造方法について工程毎に説明する。
図３は、ＩＣタグラベルの製造工程を示す図であり、（ａ）は、平面図を、（ｂ）は、各工程における（ａ）のｂ−ｂ部矢視断面図をそれぞれ示している。
このＩＣタグラベル１を製造する際は、両面テープ６０、インレットロール７０、ＰＥＴフィルム８０を準備する。
両面テープ６０は、帯状に形成されるとともにロール状に加工された状態で準備される基部である。この両面テープ６０は、基部側接着剤層６１、及び、この基部側接着剤層６１の両面をそれぞれ保護する一組の剥離紙６２によって構成されている（一組の剥離紙６２のうち一方の図示は省略する）。 Next, the manufacturing method of the IC tag label 1 will be described for each process.
3A and 3B are diagrams showing the manufacturing process of the IC tag label, where FIG. 3A is a plan view and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line bb in FIG.
When manufacturing this IC tag label 1, the double-sided tape 60, the inlet roll 70, and the PET film 80 are prepared.
The double-sided tape 60 is a base portion that is prepared in a state of being formed into a strip shape and processed into a roll shape. The double-sided tape 60 is composed of a base-side adhesive layer 61 and a set of release papers 62 that protect both sides of the base-side adhesive layer 61 (one of the set of release papers 62). (The illustration is omitted).

この両面テープ６０は、剥離紙６２の幅方向寸法が、例えば、７０ｍｍとなっているのに対し、基部側接着剤層６１の幅方向寸法は、剥離紙６２よりも、例えば、２０ｍｍ狭く、５０ｍｍとなっている。
また、基部側接着剤層６１は、剥離紙６２の幅方向の中央部分に設けられており、剥離紙６２は、その幅方向の両縁部に、基部側接着剤層６１の設けられていない、例えば、１０ｍｍ幅の帯状の余白領域が設けられている。 In this double-sided tape 60, the width direction dimension of the release paper 62 is, for example, 70 mm, whereas the width direction dimension of the base side adhesive layer 61 is, for example, 20 mm narrower than the release paper 62, 50 mm. It has become.
Further, the base side adhesive layer 61 is provided in the center portion in the width direction of the release paper 62, and the release paper 62 is not provided with the base side adhesive layer 61 at both edges in the width direction. For example, a strip-shaped blank area having a width of 10 mm is provided.

インレットロール７０は、ＰＥＴによって帯状に形成された基材シート上に、上述したアンテナ３２、ＩＣチップ３３が、その長手方向に複数配列されたＩＣタグインレット３０の集合体である。
このインレットロール７０は、基材シートの幅方向の寸法が、ＩＣタグインレット３０のベースフィルム３１の短辺の寸法よりも、例えば、４ｍｍ長く、５２ｍｍとなっている。 The inlet roll 70 is an aggregate of IC tag inlets 30 in which a plurality of the antennas 32 and the IC chips 33 described above are arranged in the longitudinal direction on a base sheet formed in a band shape by PET.
In the inlet roll 70, the dimension of the base sheet in the width direction is, for example, 4 mm longer and 52 mm than the dimension of the short side of the base film 31 of the IC tag inlet 30.

ＰＥＴフィルム８０は、ＰＥＴによって帯状に形成されるとともにロール状に加工された状態で準備される。このＰＥＴフィルムは、その幅方向寸法が、例えば、５４ｍｍとされ、一方の面部に予め粘着剤が塗布されることによって表層側接着剤層８１が設けられた帯状のシールである。この表層側接着剤層８１は、図示しない剥離紙によって保護されている。   The PET film 80 is prepared in a state of being formed into a belt shape and processed into a roll shape with PET. This PET film is a strip-shaped seal having a width direction dimension of, for example, 54 mm, and having a surface layer side adhesive layer 81 provided on one surface portion in advance by applying an adhesive. The surface layer side adhesive layer 81 is protected by a release paper (not shown).

（工程Ｉ：剥離紙除去工程）
両面テープ６０は、その面部が鉛直方向に直交した状態で長手方向の中間部分が図示しない複数の搬送ローラに支持される。また、この両面テープ６０は、その両端部に図示しない巻き取り軸が設けられ、これらの巻き取り軸が回転されることによって搬送ローラ上を走行する。
両面テープ６０は、鉛直方向上側の剥離紙（図示省略）が走行方向の前方側から順次除去され、これによって基部側接着剤層６１が露出する（図３（ａ）において、ハッチングによって示される部分）。 (Process I: Release paper removal process)
The double-sided tape 60 is supported by a plurality of conveyance rollers (not shown) in the middle in the longitudinal direction with the surface portion orthogonal to the vertical direction. In addition, the double-sided tape 60 is provided with winding shafts (not shown) at both ends thereof, and travels on the conveying roller by rotating these winding shafts.
In the double-sided tape 60, the release paper (not shown) on the upper side in the vertical direction is sequentially removed from the front side in the running direction, thereby exposing the base side adhesive layer 61 (the portion indicated by hatching in FIG. 3A). ).

（工程ＩＩ：インレットロール貼付工程）
インレットロール７０は、いわゆるロール・トゥ・ロール式の貼り合わせ方法によって、基部側接着剤層６１に貼り合わされる。具体的には、インレットロール７０は、その長手方向と両面テープ６０の長手方向とが平行とされた状態で走行され、ローラ等によって両面テープ６０に向けて押圧されることによって基部側接着剤層６１に貼り合わされる。
このときインレットロール７０は、両面テープ６０の幅方向の中央部分に貼付されるが、前述のように、インレットロール７０の幅方向寸法は、基部側接着剤層６１よりも、例えば、２ｍｍ広幅なので、インレットロール７０は、その幅方向の両縁部に両面テープ６０に対して接着されない１ｍｍ幅の帯状の領域が設けられる。 (Process II: Inlet roll pasting process)
The inlet roll 70 is bonded to the base side adhesive layer 61 by a so-called roll-to-roll type bonding method. Specifically, the inlet roll 70 travels in a state where the longitudinal direction of the inlet roll 70 and the longitudinal direction of the double-sided tape 60 are parallel, and is pressed toward the double-sided tape 60 by a roller or the like. 61 is pasted together.
At this time, although the inlet roll 70 is affixed to the center part of the width direction of the double-sided tape 60, the width direction dimension of the inlet roll 70 is 2 mm wider than the base side adhesive bond layer 61 as mentioned above, for example. The inlet roll 70 is provided with a 1 mm wide band-like region that is not bonded to the double-sided tape 60 at both edges in the width direction.

（工程ＩＩＩ：除去工程）
次いで、インレットロール７０及び基部側接着剤層６１のそれぞれの幅方向の両縁部分を除去して、インレットロール７０及び基部側接着剤層６２の幅方向の両縁部の剥離紙６２上における位置を同じに形成する。
ＩＣタグラベル１の製造装置は、図示しない第１のカッタ装置を備えている。この第１のカッタ装置は、一組の歯部を備えており、これらの歯部は、両面テープ６０の走行方向に対して直交する方向に、例えば、４８ｍｍ離間して配置されている。また、これらの歯部のセンタは、両面テープ６０のセンタと略一致している。 (Step III: Removal step)
Next, both edge portions in the width direction of each of the inlet roll 70 and the base side adhesive layer 61 are removed, and the positions on the release paper 62 of both edges in the width direction of the inlet roll 70 and the base side adhesive layer 62 are removed. Form the same.
The manufacturing apparatus for the IC tag label 1 includes a first cutter device (not shown). The first cutter device includes a pair of tooth portions, and these tooth portions are arranged, for example, 48 mm apart in a direction orthogonal to the traveling direction of the double-sided tape 60. Further, the centers of these tooth portions substantially coincide with the centers of the double-sided tape 60.

これによって、基部側接着剤層６１は、その幅方向の両縁部から、それぞれ、例えば、１ｍｍ内側の部分が、また、インレットロール７０は、その幅方向の両縁部から、それぞれ、例えば、２ｍｍ内側の部分が両面テープ６０の長手方向と略平行にカットされる。
また、インレットロール７０及び基部側接着剤層６１は、これと併せて、このカット位置よりも外側の領域が剥離紙６２からそれぞれ除去される。 Thereby, the base side adhesive layer 61 is, for example, the inner portion of 1 mm from both edges in the width direction, and the inlet roll 70 is, for example, both from the both edges in the width direction. A 2 mm inner portion is cut substantially parallel to the longitudinal direction of the double-sided tape 60.
In addition, the inlet roll 70 and the base-side adhesive layer 61 are also removed from the release paper 62 in regions outside the cut position.

ここで、第１のカッタ装置は、この除去工程において、基部側接着剤層６１、インレットロール７０のみをカットし、両面テープ６０の剥離紙６２をカットしない、いわゆるハーフカットを行う。
（工程ＩＶ：ＰＥＴフィルム貼付工程）
ＰＥＴフィルム８０は、剥離紙が除去され、その長手方向を両面テープ６０の長手方向と平行にした状態でインレットロール７０に重ねて貼り合わされる。このＰＥＴフィルム８０も、ロール・トゥ・ロール式の貼付方法によってインレットロール７０に貼り合わされる。 Here, in this removal process, the first cutter device performs a so-called half cut in which only the base side adhesive layer 61 and the inlet roll 70 are cut and the release paper 62 of the double-sided tape 60 is not cut.
(Process IV: PET film pasting process)
The PET film 80 is bonded to the inlet roll 70 in a state where the release paper is removed and the longitudinal direction thereof is parallel to the longitudinal direction of the double-sided tape 60. This PET film 80 is also bonded to the inlet roll 70 by a roll-to-roll method.

（工程Ｖ：ラベル形成工程）
このＩＣタグラベル１の製造装置は、前述（工程ＩＩＩ）の第１のカッタ装置よりも両面テープ６０の走行方向の下流側に図示しない第２のカッタ装置を備えている。
この第２のカッタ装置は、ＰＥＴフィルム８０、表層側接着剤層８１、インレットシート７０、基部側接着剤層６１をそれぞれ切断して、ＩＣタグラベル１の表層部１０、第１の接着剤層２０、ＩＣタグインレット３０、第２の接着剤層４０を形成するものである。
第２のカッタ装置は、長辺、短辺の寸法がそれぞれ、例えば、８６ｍｍ、５６ｍｍとされ、その角部が曲線とされた略長方形の歯部を備えており、インレットロール７０のアンテナ３２及びＩＣチップ３３が形成された部分を避けて、ＰＥＴフィルム８０、表層側接着剤層８１、インレットシート７０、基部側接着剤層６１を打ち抜くようになっている。
この第２のカッタ装置も、両面テープ６０の剥離紙６２がカットされないように、ハーフカットを行うようになっている。 (Process V: Label formation process)
The manufacturing apparatus for the IC tag label 1 includes a second cutter device (not shown) on the downstream side in the traveling direction of the double-sided tape 60 with respect to the first cutter device in the above-described (Step III).
This second cutter device cuts the PET film 80, the surface layer side adhesive layer 81, the inlet sheet 70, and the base side adhesive layer 61, respectively, so that the surface layer portion 10 of the IC tag label 1 and the first adhesive layer 20 are cut. The IC tag inlet 30 and the second adhesive layer 40 are formed.
The second cutter device includes substantially rectangular teeth whose long and short sides are 86 mm and 56 mm, for example, and whose corners are curved, and the antenna 32 of the inlet roll 70 and The PET film 80, the surface side adhesive layer 81, the inlet sheet 70, and the base side adhesive layer 61 are punched out so as to avoid the portion where the IC chip 33 is formed.
This second cutter also performs half-cutting so that the release paper 62 of the double-sided tape 60 is not cut.

この後、ＰＥＴフィルム８０、表層側接着剤層８１、インレットシート７０、基部側接着剤層６１は、第２のカッタ装置の歯部によるカット部分よりも外側の領域（余白部分）が除去される。これによって、剥離紙６２の長手方向に沿って、複数のＩＣタグラベル１が連続して形成される。
この複数のＩＣタグラベル１は、剥離紙６２が再びロール状に巻き取られ、表層部１０（ＰＥＴフィルム８０）の印刷面部に貼付対象物に関する情報を印刷する図示しないプリンタに供給される。 After this, the PET film 80, the surface layer side adhesive layer 81, the inlet sheet 70, and the base side adhesive layer 61 are removed from the region outside the cut portion by the tooth portion of the second cutter device (margin portion). . As a result, a plurality of IC tag labels 1 are continuously formed along the longitudinal direction of the release paper 62.
The plurality of IC tag labels 1 are supplied to a printer (not shown) in which the release paper 62 is wound again in a roll shape and information on the object to be pasted is printed on the printing surface portion of the surface layer portion 10 (PET film 80).

次に、本実施例のＩＣタグラベル１及びＩＣタグラベル１の製造方法の効果を比較例と対比して説明する。
図４は、本発明のＩＣタグラベルの比較例を示す図であり、図１（ｂ）に相当する断面図である。
比較例のＩＣタグラベル１００は、ＩＣタグインレット１３０と剥離紙１５０との間に設けられた接着剤層１４０、及び、ＩＣタグインレット１３０と表層部１１０との間に設けられた接着剤層１２０との剥離紙１５０上における縁部の位置が、略同じに形成されており、ＩＣタグラベル１００のエッジ部分の全周にわたって、これらの接着剤層１２０、１４０が重なって（２重に）設けられている。
これに対し、実施例のＩＣタグラベル１は、第２の接着剤層４０の幅方向の縁部が、第１の接着剤層２０の縁部よりも内側に配置されているから、比較例のＩＣタグラベル１００に比べて、プリンタによって表層部１０に印刷を行う際、プリンタに設けられた搬送ローラに挟まれて押圧されたとしても、そのエッジ部分から接着剤がはみ出ることが防止される。 Next, the effects of the IC tag label 1 of this embodiment and the manufacturing method of the IC tag label 1 will be described in comparison with a comparative example.
FIG. 4 is a view showing a comparative example of the IC tag label of the present invention, and is a cross-sectional view corresponding to FIG.
The IC tag label 100 of the comparative example includes an adhesive layer 140 provided between the IC tag inlet 130 and the release paper 150, and an adhesive layer 120 provided between the IC tag inlet 130 and the surface layer portion 110. The edge portions of the release paper 150 are formed in substantially the same position, and the adhesive layers 120 and 140 are overlapped (doubled) over the entire periphery of the edge portion of the IC tag label 100. Yes.
On the other hand, in the IC tag label 1 of the example, since the edge in the width direction of the second adhesive layer 40 is arranged inside the edge of the first adhesive layer 20, Compared with the IC tag label 100, even when printing is performed on the surface layer portion 10 by a printer, the adhesive is prevented from protruding from the edge portion even if it is sandwiched and pressed by a conveyance roller provided in the printer.

また、実施例のＩＣタグラベル１及びＩＣタグラベル１の製造方法によれば、この他にも以下の効果を得ることができる。
（１）実施例のＩＣタグラベル１は、基部側接着剤層６１よりも広幅に形成されたインレットロール７０を、基部側接着剤層６１の全面をカバーした状態で両面テープ６０に貼り合わせて製造するから（インレットロール貼付工程）、インレットロール７０を両面テープ６０に貼り合わせるためにインレットロール７０を押圧するローラに基部側接着剤層６１の粘着剤が付着せず、搬送不良等が防止される。
（２）本実施例のＩＣタグラベル１を製造する際、基部側接着剤層６１とインレットロール７０との幅方向寸法を予め同じにしておき、これらの縁部が重なるようにインレットロール７０を基部側接着剤層６１に貼り合わせることも考えられるが、両面テープ６０は、走行する際にその幅方向に蛇行するため、このような製造は、困難である。
これに対し、本実施例１のＩＣタグラベルは、予めインレットロール７０を基部側接着剤層６１よりも広幅に形成し、除去工程によってインレットロール７０の縁部の位置と基部側接着剤層６１の縁部の位置とを同じに形成するから、基部側接着剤層６１がインレットロール７０の縁部からはみ出した状態のＩＣタグラベル１が製造されることを防止できる。
（３）両面テープ等の粘着剤は、流動性を有するものがあるので、製造後に時間が経過すると表面を押圧しなくても両面テープ等の縁部からはみ出す（染み出す）ことがある。
これに対し、本実施例のＩＣタグラベル１は、除去工程によってインレットロール７０（ＩＣタグインレット３０）の縁部及び基部側接着剤層６１（第２の接着剤層４０）の縁部が重なるように切り揃えているので、これらの切り口がフレッシュであり、粘着剤の染み出しが防止される。 In addition, according to the IC tag label 1 and the manufacturing method of the IC tag label 1 of the embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The IC tag label 1 of the embodiment is manufactured by bonding the inlet roll 70 formed wider than the base side adhesive layer 61 to the double-sided tape 60 while covering the entire surface of the base side adhesive layer 61. Therefore (inlet roll sticking step), the adhesive of the base side adhesive layer 61 does not adhere to the roller that presses the inlet roll 70 in order to attach the inlet roll 70 to the double-sided tape 60, thereby preventing poor conveyance and the like. .
(2) When manufacturing the IC tag label 1 of the present embodiment, the width direction dimensions of the base side adhesive layer 61 and the inlet roll 70 are made the same in advance, and the inlet roll 70 is set to the base so that these edges overlap. Although it can be considered that the side adhesive layer 61 is bonded to the side adhesive layer 61, the double-sided tape 60 meanders in the width direction when it travels, and such manufacture is difficult.
On the other hand, in the IC tag label of Example 1, the inlet roll 70 is formed in advance wider than the base side adhesive layer 61, and the position of the edge of the inlet roll 70 and the base side adhesive layer 61 are removed by the removing process. Since the edge portion is formed at the same position, the IC tag label 1 in a state where the base side adhesive layer 61 protrudes from the edge portion of the inlet roll 70 can be prevented from being manufactured.
(3) Since adhesives such as double-sided tapes have fluidity, they may protrude (exude) from the edge of double-sided tapes and the like even if the surface is not pressed over time after production.
In contrast, in the IC tag label 1 of the present embodiment, the edge of the inlet roll 70 (IC tag inlet 30) and the edge of the base-side adhesive layer 61 (second adhesive layer 40) overlap in the removal process. Therefore, these cut edges are fresh, and the sticking out of the adhesive is prevented.

（変形例）
本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。
（１）本発明のＩＣタグラベルの構成は、実施例のものに限られず適宜変更が可能である。例えば、第２の接着剤層の縁部は、その全周にわたって第１の接着剤層の縁部よりも内側であってもよい。
（２）実施例の表層部は、ＰＥＴによって形成されていたが、表層部の材料はこれに限定されず、例えば、光沢紙や、耐水性合成紙であってもよい。 (Modification)
The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications and changes are possible, and these are also within the technical scope of the present invention.
(1) The configuration of the IC tag label of the present invention is not limited to that of the embodiment, and can be appropriately changed. For example, the edge of the second adhesive layer may be inside the edge of the first adhesive layer over the entire circumference.
(2) Although the surface layer part of the Example was formed of PET, the material of the surface layer part is not limited thereto, and may be, for example, glossy paper or water-resistant synthetic paper.

本発明を適用したＩＣタグラベルの実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example of the IC tag label to which this invention is applied. 図１のＩＣタグラベルに含まれるＩＣタグインレットを示す平面図である。It is a top view which shows the IC tag inlet contained in the IC tag label of FIG. 図１のＩＣタグラベルの製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the IC tag label of FIG. 本発明の比較例のＩＣタグラベルを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the IC tag label of the comparative example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ ＩＣタグラベル
１０ 表層部
２０ 第１の接着剤層
３０ ＩＣタグインレット
４０ 第２の接着剤層
５０ 剥離紙

1 IC Tag Label 10 Surface Layer 20 First Adhesive Layer 30 IC Tag Inlet 40 Second Adhesive Layer 50 Release Paper

Claims (4)

表層部と、
前記表層部の一方の面部に設けられた第１の接着剤層と、
前記第１の接着剤層によってその一方の面部が前記表層部に貼付されたＩＣタグインレットと、
前記ＩＣタグインレットの他方の面部側に設けられ、その縁部の少なくとも一部が、前記第１の接着剤層の縁部よりも内側に配置された第２の接着剤層と
を備えるＩＣタグラベル。 The surface layer,
A first adhesive layer provided on one surface portion of the surface layer portion;
An IC tag inlet having one surface portion affixed to the surface layer portion by the first adhesive layer;
An IC tag label comprising: a second adhesive layer provided on the other surface portion side of the IC tag inlet, wherein at least a part of the edge portion is disposed inside the edge portion of the first adhesive layer. . 請求項１に記載のＩＣタグラベルにおいて、
前記第２の接着剤層における前記少なくとも一部の縁部は、前記第１の接着剤層の縁部よりも２ｍｍ以上９ｍｍ以下内側に配置されていること
を特徴とするＩＣタグラベル。 The IC tag label according to claim 1,
The IC tag label, wherein the at least part of the edge of the second adhesive layer is disposed 2 mm or more and 9 mm or less of the edge of the first adhesive layer. シート状に形成されるとともにその表面に基部側接着剤層を備える基部に対し、ＩＣタグインレットを貼付するＩＣタグインレット貼付工程と、
前記ＩＣタグインレット及び前記基部側接着剤層の少なくとも一部を前記基部から除去して、前記基部上における前記ＩＣタグインレットの少なくとも一部の縁部の位置を前記基部側接着剤層の縁部の位置と同じに形成する除去工程と、
シート状に形成されるとともにその表面に表層側接着剤層を備える表層部を、前記表層側接着剤層の縁部が前記基部側接着剤層の縁部のうち前記ＩＣタグインレットと前記基部上の位置が同じに形成された部分よりも外側に配置された状態で前記基部に対して貼付する表層部貼付工程と
を備えるＩＣタグラベルの製造方法。 An IC tag inlet pasting step for pasting an IC tag inlet to a base formed with a base side adhesive layer on the surface thereof, which is formed in a sheet shape;
At least a part of the IC tag inlet and the base side adhesive layer is removed from the base, and the position of at least a part of the edge of the IC tag inlet on the base is the edge of the base side adhesive layer. Removing step to form the same as the position of
A surface layer portion formed in a sheet shape and provided with a surface layer side adhesive layer on the surface thereof, an edge portion of the surface layer side adhesive layer is on the IC tag inlet and the base portion of the edge portion of the base portion side adhesive layer And a surface layer part pasting step of pasting the base part in a state of being disposed outside the part formed at the same position. 請求項３に記載のＩＣタグラベルの製造方法において、
前記基部側接着剤層は、前記ＩＣタグインレットを前記基部に貼付することによってこのＩＣタグインレットに覆われること
を特徴とするＩＣタグラベルの製造方法。

In the manufacturing method of the IC tag label according to claim 3,
The method of manufacturing an IC tag label, wherein the base side adhesive layer is covered with the IC tag inlet by attaching the IC tag inlet to the base.

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