JP2009093448A - Ic tag and method for manufacturing ic tag - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC tag with a destructing function which disables reuse of the same. <P>SOLUTION: Adhesion layers 31 and 33 having variable adhesion are formed on the upper and the lower sides or one side of an inlet 25 including an antenna circuit 11 and an IC chip 15 of an IC tag 1. A variable adhesion layer b37 is attached to the upper surface of a strong adhesion layer 35 with release paper, and an inlet 25 is attached to the upper surface, and a variable adhesion layer a31 is attached to the upper surface, and an upper sheet 21 is attached to the upper surface. A variable adhesion layer 51 to be used for the variable adhesion layers a31 and b37 is a rolled sheet, and band-shaped or wavy strong adhesion section and weak adhesion section are alternately formed vertically or horizontally to the running direction of the sheet. The sheets having different shapes in strong and weak sections, and different sheet width are used for the variable adhesion sheets 51 arranged at the upper and the lower parts of the inlet 25. Also, when the sheets having the same shape in strong and weak sections are used, the strong adhesion sections are arranged so as to be shifted at the upper part and the lower part of the inlet 25. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＩＣタグに関し、詳しくは、添付面から剥がすと再利用を不可能にするためＩＣタグが破壊されるＩＣタグおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to an IC tag, and more particularly to an IC tag in which the IC tag is destroyed so that it cannot be reused when peeled off from an attached surface, and a manufacturing method thereof.

無線技術の進歩に伴い、無線技術を用いた識別方法であるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）を利用した商品管理システムが開発され、ＩＣタグやＩＣラベルが使用され始めている。ＩＣタグは、外部のＩＣタグ・ライタとの無線通信により商品等に関する情報が記録され、外部のＩＣタグ・リーダとの無線通信により、ＩＣタグ内に記録されている情報が読み出される。ＩＣタグに記録される情報により、商品の品質管理や在庫管理、販売管理、物流管理等が行うことが可能になる。   With the advancement of wireless technology, product management systems using RFID (Radio Frequency Identification), which is an identification method using wireless technology, have been developed, and IC tags and IC labels have begun to be used. In the IC tag, information related to products and the like is recorded by wireless communication with an external IC tag writer, and information recorded in the IC tag is read by wireless communication with an external IC tag reader. Information recorded on the IC tag enables product quality management, inventory management, sales management, logistics management, and the like.

ＩＣタグは、基材と、アンテナ回路およびＩＣチップを含むインレット、インレットを保護する封止材等の層構造を成しており、書き込み/読み取りされる情報は、ＩＣチップのメモリーに蓄積される。   The IC tag has a layer structure such as a base material, an inlet including an antenna circuit and an IC chip, and a sealing material for protecting the inlet, and information to be written / read is accumulated in a memory of the IC chip. .

ＩＣタグ内に記録されている情報は、通常、上記の品質管理、在庫管理、販売管理、物流管理等の正規の意図した目的で読み取られるが、ＩＣタグ・リーダがあればＩＣタグ内の情報を読み取ることは容易であり、第三者が故意に読み取り、読み取った情報を悪用することもありえる。これは、個人情報保護、プライバシー保護の観点から大きな問題である。   Information recorded in the IC tag is normally read for the intended purpose such as quality management, inventory management, sales management, logistics management, etc. If there is an IC tag reader, the information in the IC tag is read. Is easy to read, and the information read and read intentionally by a third party may be misused. This is a big problem from the viewpoint of personal information protection and privacy protection.

これに対して、上記の品質管理、在庫管理、販売管理、流通管理等の初期の目的を達した後に、ＩＣタグを剥がすことにより、ＩＣタグの機能を破壊する方法が提案されている（特許文献１）。
特開２００５−７８１７２号公報 On the other hand, a method for destroying the function of the IC tag by peeling off the IC tag after reaching the initial objectives such as quality management, inventory management, sales management, distribution management, etc. has been proposed (patent). Reference 1).
JP 2005-78172 A

しかしながら、上記提案の方法では、ＩＣタグのアンテナ回路とＩＣチップの結線は切れるものの、アンテナ回路およびＩＣチップ自体は破壊されずにきれいな状態で残るため、完全に再利用を不可能にすることはできないという問題がある。   However, in the proposed method, although the antenna circuit of the IC tag and the IC chip are disconnected, the antenna circuit and the IC chip themselves remain clean without being destroyed. Therefore, it is impossible to completely reuse them. There is a problem that you can not.

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、再利用を不可能にする破壊機能付きのＩＣタグを提供することである。   The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide an IC tag with a destruction function that makes reuse impossible.

前述した課題を解決するための第１の発明は、ＩＣタグ内に、異なる粘着強度が混在する粘着層を設けることを特徴とするＩＣタグである。前記粘着層は強粘着部分と弱粘着部分が交互に設けられた粘着シートである。
そして、ＩＣタグ内のＩＣチップおよびアンテナ回路からなるインレット層の上下に前記粘着層を設ける。前記インレット層の上下に設ける２つの前記粘着層は、上側の前記粘着層の強粘着部分と、下側の前記粘着層の強粘着部分の位置が上下でずれるように設けられる。
また、前記上側の前記粘着層と前記下側の前記粘着層に異なる幅の前記粘着シートを用いるようにしてもよい。 A first invention for solving the above-described problem is an IC tag characterized in that an adhesive layer in which different adhesive strengths are mixed is provided in the IC tag. The adhesive layer is an adhesive sheet in which strong adhesive portions and weak adhesive portions are provided alternately.
And the said adhesion layer is provided above and below the inlet layer which consists of an IC chip in an IC tag, and an antenna circuit. The two adhesive layers provided above and below the inlet layer are provided such that the positions of the strongly adhesive portions of the upper adhesive layer and the strongly adhesive portions of the lower adhesive layer are shifted vertically.
The pressure-sensitive adhesive sheets having different widths may be used for the upper pressure-sensitive adhesive layer and the lower pressure-sensitive adhesive layer.

前記粘着シートはロール状のシートであり、強粘着部分と弱粘着部分をシートの伸長方向と垂直に交互に設けてもよいし、シートの伸長方向と同一方向に設けてもよい。また、強粘着部分と弱粘着部分を波型に交互に設けてもよい。
前記インレット層の上下に設ける２つの前記粘着層には、粘着部分の形状の異なる前記粘着シートを用いることが望ましい。また、前記インレット層の上側または下側に前記粘着層を設けてもよい。また、弱粘着層の粘着強度をゼロとし、粘着力無しにしてもよい。 The pressure-sensitive adhesive sheet is a roll-shaped sheet, and the strong adhesive portion and the weak adhesive portion may be alternately provided perpendicular to the extending direction of the sheet, or may be provided in the same direction as the extending direction of the sheet. Moreover, you may provide a strong adhesion part and a weak adhesion part alternately in a waveform.
It is desirable to use the pressure-sensitive adhesive sheets having different pressure-sensitive adhesive portions for the two pressure-sensitive adhesive layers provided above and below the inlet layer. Moreover, you may provide the said adhesion layer in the upper side or the lower side of the said inlet layer. Further, the adhesive strength of the weak adhesive layer may be zero and the adhesive strength may be absent.

上述のように、インレット層の上下または片側に、強粘着部分と弱粘着部分が交互に形成された粘着シートを設けることにより、ＩＣタグを貼り付けた対象物から剥がす際に、粘着シートの強粘着部分にインレット層が付着し、弱粘着部分には付着せず、インレット層が切れ切れに切れて破壊される。これにより、ＩＣタグの再利用が不可能になる。
インレット層の上下にこの粘着シートを設ける場合には、上下の粘着層の強粘着部分の位置がずれるように配置することにより、上の強粘着部分と下の強粘着部分にインレット層のアンテナ回路やＩＣチップが切れ切れに切れて付着し、インレット層が確実に破壊される。 As described above, by providing an adhesive sheet in which a strong adhesive portion and a weak adhesive portion are alternately formed on the top and bottom or one side of the inlet layer, when the IC tag is peeled off from the object to which the IC tag is attached, The inlet layer adheres to the adhesive portion, does not adhere to the weakly adhesive portion, and the inlet layer is cut and broken. This makes it impossible to reuse the IC tag.
When this adhesive sheet is provided above and below the inlet layer, the antenna circuit of the inlet layer is arranged on the upper strong adhesive part and the lower strong adhesive part by arranging so that the positions of the strong adhesive parts of the upper and lower adhesive layers are shifted. Or the IC chip is cut and attached, and the inlet layer is reliably destroyed.

このとき、粘着部分の形成形状が異なる粘着シートをインレット層の上下に置くことにより、上下の強粘着部分がずれやすくなる。すなわち、ロール状のシートの進行方向に垂直、交互に強粘着部分と弱粘着部分を形成した粘着シートと、シートの進行方向に水平、交互に強粘着部分と弱粘着部分を形成した粘着シートをインレット層の上下にそれぞれ用いればよい。
また、波状に強粘着部分と弱粘着部分を交互に配置した粘着シートを使用してもよく、これを上下に使用すれば、上下の強粘着部分がずらしやすい。 At this time, by placing the pressure-sensitive adhesive sheets having different formation shapes of the pressure-sensitive adhesive portions above and below the inlet layer, the upper and lower strong-adhesive portions are easily displaced. That is, a pressure-sensitive adhesive sheet in which a strong adhesive portion and a weak adhesive portion are alternately formed perpendicular to the traveling direction of the roll sheet, and a pressure-sensitive adhesive sheet in which a strong adhesive portion and a weak adhesive portion are alternately formed in the horizontal direction of the sheet. What is necessary is just to use for the upper and lower sides of an inlet layer, respectively.
Moreover, you may use the adhesive sheet which has arrange | positioned the strong adhesion part and the weak adhesion part alternately in the wave shape, and if this is used up and down, an upper and lower strong adhesion part will be easy to shift.

第２の発明は、ＩＣチップおよびアンテナ回路から成るインレット層の破壊機能を持つＩＣタグの製造方法であって、基材上に強粘着部分と弱粘着部分が交互に設けられた第１の粘着シートを貼り合せる工程（ａ）と、前記第１の粘着シート上に前記インレット層を貼り合せる工程（ｂ）と、前記インレット層上に強粘着部分と弱粘着部分が交互に設けられた第２の粘着シートを貼り合せる工程（ｃ）と、前記第２の粘着シート上に上紙を貼り合せる工程（ｄ）と、を有することを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
前記第１の粘着シートと前記第２の粘着シートは、前記第１の粘着シートの強粘着部分と、前記第２の粘着シートの強粘着部分の位置が上下でずれるように設けられることが好ましい。
前記基材、前記第１および第２の粘着シート、および、前記上紙はロール状のシートであり、前記インレット層は、複数のＩＣタグ用インレットを含むロール状のシートであり、前記工程（ａ）、前記工程（ｂ）、前記工程（ｃ）、前記工程（ｄ）により複数のＩＣタグを含むシートが作成された後、個々のＩＣタグに切断される。 A second invention is a method of manufacturing an IC tag having a function of destroying an inlet layer composed of an IC chip and an antenna circuit, wherein the first adhesive has a strong adhesive portion and a weak adhesive portion provided alternately on a substrate. A step (a) of laminating sheets, a step (b) of laminating the inlet layer on the first adhesive sheet, and a second in which strong adhesive portions and weak adhesive portions are alternately provided on the inlet layers. A method for producing an IC tag, comprising: a step (c) for adhering an adhesive sheet, and a step (d) for adhering an upper paper on the second adhesive sheet.
The first pressure-sensitive adhesive sheet and the second pressure-sensitive adhesive sheet are preferably provided such that the positions of the strong pressure-sensitive adhesive portion of the first pressure-sensitive adhesive sheet and the strong pressure-sensitive adhesive portion of the second pressure-sensitive adhesive sheet are shifted vertically. .
The base material, the first and second pressure-sensitive adhesive sheets, and the upper paper sheet are roll-shaped sheets, and the inlet layer is a roll-shaped sheet including a plurality of IC tag inlets, After a sheet including a plurality of IC tags is created by a), the step (b), the step (c), and the step (d), the sheet is cut into individual IC tags.

本発明によれば、インレットのアンテナ層やＩＣチップが破壊され、再利用を不可能にするＩＣタグを提供することが可能になる。   According to the present invention, it is possible to provide an IC tag in which an antenna layer and an IC chip of an inlet are destroyed and the reuse is impossible.

以下、図面に基づいて本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
図１は、本発明のＩＣタグ１の構造を説明する図である。図１（ａ）は、ＩＣタグ１の平面図の一例、図１（ｂ）は、ＩＣタグ１をＡ−Ａ方向から見た場合の従来のＩＣタグの断面図、図１（ｃ）は、ＩＣタグ１をＡ−Ａ方向から見た場合の本発明の実施形態に係る断面図である。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram for explaining the structure of an IC tag 1 of the present invention. FIG. 1A is an example of a plan view of the IC tag 1, FIG. 1B is a cross-sectional view of a conventional IC tag when the IC tag 1 is viewed from the AA direction, and FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view according to an embodiment of the present invention when the IC tag 1 is viewed from the AA direction.

図１（ａ）において、通常、ＩＣタグ１の上部はプラスチックフィルムや紙材等の上紙で覆われており、アンテナパターン１１やＩＣチップ１５等は見えないのが普通である。同図では、理解を容易にするため、アンテナパターン１１やＩＣチップ１５を透視した状態のＩＣタグ１を示している。   In FIG. 1A, the upper part of the IC tag 1 is usually covered with an upper paper such as a plastic film or paper material, and the antenna pattern 11 and the IC chip 15 are usually not visible. In the figure, for easy understanding, the IC tag 1 in a state where the antenna pattern 11 and the IC chip 15 are seen through is shown.

ＩＣタグ１内部には、アンテナパターン１１およびＩＣチップ１５、接点１３、導通路１７等が形成されている。アンテナパターン１１はコイル状であり、コイルの一端（内側）は接点１３ｂに接続され、他端（外側）は導通路１７を介して接点１３ａに接続されている。
また、ＩＣチップ１５は、無線送受信部と制御部および情報を蓄積するための記憶部を備えている。 Inside the IC tag 1, an antenna pattern 11, an IC chip 15, a contact 13, a conduction path 17 and the like are formed. The antenna pattern 11 has a coil shape, and one end (inner side) of the coil is connected to the contact 13 b, and the other end (outer side) is connected to the contact 13 a via the conduction path 17.
Further, the IC chip 15 includes a wireless transmission / reception unit, a control unit, and a storage unit for storing information.

上記のアンテナパターン１１、ＩＣチップ１５、接点１３、導通部１７からなるＩＣタグ１の主要部は、インレット２５として事前に製造される。ＩＣタグ１の製造時には、離型紙２９付きの粘着層２７にインレット２５、粘着層２３、および上紙２１を貼り合わせることにより、ＩＣタグ１が形成される。
離型紙２９は、ＩＣタグ１使用時に剥がして商品等のＩＣタグ被装着物に粘着層２７によって貼れるようにするためのものである。 The main part of the IC tag 1 including the antenna pattern 11, the IC chip 15, the contact 13, and the conduction part 17 is manufactured in advance as an inlet 25. At the time of manufacturing the IC tag 1, the IC tag 1 is formed by bonding the inlet 25, the adhesive layer 23, and the upper paper 21 to the adhesive layer 27 with the release paper 29.
The release paper 29 is peeled off when the IC tag 1 is used so that it can be attached to an IC tag attached object such as a product by the adhesive layer 27.

図１（ｂ）に沿って、従来のＩＣタグ１の多層構造および製造方法を説明する。   A multilayer structure and a manufacturing method of the conventional IC tag 1 will be described with reference to FIG.

同図に示すように、ＩＣタグ１は多層構造を成す。ＩＣタグの製造工程では、まず、両面が接着可能で片面に離型紙２９が貼り付けられた粘着層２７のもう一方の面にインレット２５を貼り付ける。さらに、粘着層２３を有する上紙２１をインレット２５の上面に貼り付けることにより、従来のＩＣタグ１が形成される。上紙２１は、インレット２５を保護する役割を持つ。
粘着層２３、２７は、それぞれ、両面テープ等で形成することが可能である。 As shown in the figure, the IC tag 1 has a multilayer structure. In the manufacturing process of the IC tag, first, the inlet 25 is attached to the other surface of the pressure-sensitive adhesive layer 27 in which both surfaces can be bonded and the release paper 29 is attached to one surface. Furthermore, the conventional IC tag 1 is formed by sticking the upper paper 21 having the adhesive layer 23 on the upper surface of the inlet 25. The upper paper 21 has a role of protecting the inlet 25.
Each of the adhesive layers 23 and 27 can be formed with a double-sided tape or the like.

製造時には、離型紙２９付きの粘着層２７、上紙２１つきの粘着層２３、インレット２５、上紙２１は、例えば７ｃｍ幅のシートであり、ロール状に巻かれている。ロール状に巻かれたインレット２５には複数のＩＣタグ用アンテナパターン１１やＩＣチップ１５等が形成されている。これらのシートを、上述の順に重ねて貼り合わせることにより、複数のＩＣタグ１を含むロール状の多層シートが製造される。
次に、個々のＩＣタグに切り分けるため、複数のＩＣタグを含む多層シートをマグネットシリンダー等により上紙３１から粘着層２７までハーフカットする。ハーフカット後、ＩＣタグ１以外の部分を除去することにより、複数のＩＣタグ１が離型紙３３に貼りついたロール状シートが製造される。 At the time of manufacture, the pressure-sensitive adhesive layer 27 with the release paper 29, the pressure-sensitive adhesive layer 23 with the upper paper 21, the inlet 25, and the upper paper 21 are, for example, 7 cm wide sheets and are wound in a roll shape. A plurality of IC tag antenna patterns 11, IC chips 15, and the like are formed in the inlet 25 wound in a roll shape. By laminating and laminating these sheets in the order described above, a roll-shaped multilayer sheet including a plurality of IC tags 1 is manufactured.
Next, in order to cut into individual IC tags, a multilayer sheet including a plurality of IC tags is half-cut from the upper paper 31 to the adhesive layer 27 with a magnet cylinder or the like. After the half-cutting, a portion other than the IC tag 1 is removed, whereby a roll-shaped sheet in which the plurality of IC tags 1 are attached to the release paper 33 is manufactured.

次に、図１（ｃ）を沿って、本実施の形態の破壊機能を持つＩＣタグ１の構造および製造手順について説明する。
図１（ｃ）は、インレット２５の両面に粘着力に強弱のある粘着シートを設ける場合の断面図である。 Next, the structure and manufacturing procedure of the IC tag 1 having a destructive function according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 1C is a cross-sectional view in the case where an adhesive sheet having strength and weakness is provided on both surfaces of the inlet 25.

図１（ｃ）に示すように、離型紙３３が片面に付いた両面接着シートからなる粘着層３５に、粘着度に強弱のある粘着層ｂ３７を貼り付ける。粘着層３５の両面には、粘着度は強い接着剤を使用し、接着層３５の全面に塗布する。被装着物に適した粘着度の強い接着剤を使用し、被装着物からこの粘着層が剥がれないようにする。
このとき、粘着層ｂ３７の弱粘着部分は粘着剤を塗布せずに粘着強度をゼロにしてもよい。 As shown in FIG. 1C, a pressure-sensitive adhesive layer b37 having a high or low adhesiveness is attached to a pressure-sensitive adhesive layer 35 made of a double-sided adhesive sheet having a release paper 33 attached on one side. An adhesive having a high degree of adhesion is used on both sides of the adhesive layer 35 and is applied to the entire surface of the adhesive layer 35. Use an adhesive with a high degree of adhesion suitable for the object to be attached, so that the adhesive layer does not peel off from the object to be attached.
At this time, the weak adhesive portion of the adhesive layer b37 may be zero in adhesive strength without applying an adhesive.

図２は、粘着度に強弱のある粘着シート５１を説明する図である。
図２（ａ）に示すように、粘着度に強弱のある粘着シート５１も、ＩＣタグ１を構成する他の素材であるインレット２５や上紙２１等と同様にロール状のシートである。
図２（ｂ）は、粘着度に強弱のある粘着シート５１の断面図である。すなわち、ベースフィルム５３の上面に粘着度に強弱のある粘着層５５が設けられ、その上面を離型紙５７で覆った構造である。 FIG. 2 is a diagram for explaining an adhesive sheet 51 having a high degree of adhesiveness.
As shown in FIG. 2A, the pressure-sensitive adhesive sheet 51 having a high degree of adhesiveness is also a roll-like sheet like the inlet 25 and the upper paper 21 that are other materials constituting the IC tag 1.
FIG. 2B is a cross-sectional view of the pressure-sensitive adhesive sheet 51 having a strong and weak adhesion. That is, an adhesive layer 55 having a strong and weak adhesion is provided on the upper surface of the base film 53, and the upper surface is covered with the release paper 57.

強粘着層３５の上に強弱あり粘着層ｂ３７を貼り付ける場合には、強粘着層３５に図２に示す強弱あり粘着シート５１のベースフィルム５３が貼り付けられることになる。   When the strong and weak adhesive layer b37 is pasted on the strong adhesive layer 35, the base film 53 of the strong and weak adhesive sheet 51 shown in FIG.

次に、図１（ｃ）に示すように、強弱あり粘着層ｂ３７の上面にインレット２５が貼り付けられる。
この場合には、強弱あり粘着シート５１の離型紙５７を剥ぎ、強弱あり粘着層５５を露出させてインレット２５を置き、貼り付ける。 Next, as shown in FIG.1 (c), the inlet 25 is affixed on the upper surface of the strong and weak adhesion layer b37.
In this case, the release paper 57 of the strong and weak adhesive sheet 51 is peeled off, the strong and weak adhesive layer 55 is exposed, and the inlet 25 is placed and pasted.

次に、図１（ｃ）に示すように、インレット２５の上面に、強弱あり粘着層ａ３１を貼り付ける。この場合、図２に示す強弱あり粘着シート５１の離型紙５７を剥ぎ、インレット２５の上面に置き、貼り付ける。   Next, as shown in FIG. 1C, a strong and weak adhesive layer a <b> 31 is attached to the upper surface of the inlet 25. In this case, the release paper 57 of the pressure sensitive adhesive sheet 51 shown in FIG. 2 is peeled off, placed on the upper surface of the inlet 25, and attached.

次に、図１（ｃ）に示すように、強弱あり粘着シート５１の上面に、粘着層２３付きの上紙２１を貼り付ける。
このとき、粘着層２３の粘着強度は、上紙２１の材質によって上紙２１のみがＩＣタグ１から剥がれることのない十分な強度にする。
以上の工程により、破壊機能付きのＩＣタグ１が製造できる。 Next, as shown in FIG. 1C, the upper paper 21 with the adhesive layer 23 is attached to the upper surface of the adhesive sheet 51 with strength.
At this time, the adhesive strength of the adhesive layer 23 is set to a sufficient strength that only the upper paper 21 is not peeled off from the IC tag 1 depending on the material of the upper paper 21.
The IC tag 1 with a destruction function can be manufactured by the above process.

図２（ｃ）、図２（ｄ）、図２（ｅ）は、強弱あり粘着層５５を上から見た平面図である。
図２（ｃ）は、粘着シート５１の進行方向に垂直、帯状に粘着度の強い部分と弱い部分が設けられている。 2C, 2D, and 2E are plan views of the strong and weak adhesive layer 55 as viewed from above.
In FIG. 2 (c), a portion having a strong adhesion and a portion having a weak adhesion are provided in a strip shape perpendicular to the traveling direction of the adhesive sheet 51.

粘着度の強い部分には、例えば、インレット２５のＩＣチップ１５やアンテナパターン１１の材質（例えばアルミニウム製）を強力に接着する接着剤を使用する。一方、粘着度の弱い部分には、インレット２５の材質への接着度が弱い接着剤を使用する。
このようにシート上で粘着度の異なる部分のある粘着シート５１は、例えば、粘着式クリーナ用ローラー（例えば、特開２００７−２９６７９および登録実用新案第３１３１７５５号）として周知であり、これらの技術を使用して、帯状に粘着度の強弱部分を設けた粘着シート５１を製造される。 For example, an adhesive that strongly bonds the material of the IC chip 15 of the inlet 25 or the antenna pattern 11 (for example, made of aluminum) is used for the portion having a high degree of adhesion. On the other hand, an adhesive having a low degree of adhesion to the material of the inlet 25 is used for the portion having a low degree of adhesion.
The pressure-sensitive adhesive sheet 51 having a part having a different degree of adhesion on the sheet is well known as, for example, a pressure-sensitive cleaner roller (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-29679 and registered utility model No. 3131755). The pressure-sensitive adhesive sheet 51 provided with a strong and weak portion of the adhesiveness in a band shape is manufactured.

また、図２（ｄ）は、粘着シート５１の進行方向に、帯状に、図２（ｅ）は、粘着シート５１の進行方向に垂直に、波状に粘着強度の強い部分と弱い部分が設けられている。   2 (d) is provided in a strip shape in the traveling direction of the pressure-sensitive adhesive sheet 51, and FIG. 2 (e) is provided in a wavy shape with a portion having strong and weak adhesive strength perpendicular to the direction of travel of the pressure-sensitive adhesive sheet 51. ing.

以上のような粘着度に強弱のある粘着シートを、図１（ｃ）の強弱あり粘着層ａ３１およびｂ３７に用いることにより、ＩＣタグ１を被装着物から剥がしたとき、粘着度の強い部分にインレット２５のアンテナパターン１１やＩＣチップ１５が貼りつき、粘着度の弱い部分には貼り付かずにインレット２５側に残り、インレット２５のアンテナパターン１１やＩＣチップ１５が切れ切れになり、破壊される。   By using the pressure-sensitive adhesive sheet having the strength as described above for the pressure-sensitive adhesive layers a31 and b37 shown in FIG. 1 (c), when the IC tag 1 is peeled off from the attached object, the adhesive sheet has a strong adhesion. The antenna pattern 11 and the IC chip 15 of the inlet 25 are stuck and are not stuck to the portion having a low adhesiveness, but remain on the inlet 25 side, and the antenna pattern 11 and the IC chip 15 of the inlet 25 are cut and destroyed.

ここで、強弱あり粘着層ａ３１およびｂ３７には、それぞれ、例えば図２（ｃ）〜図２（ｅ）の異なる形状の強弱あり粘着シート５１を用いるとよい。これにより、インレット２５の上下面で、接着度の強い部分の位置がずれて、ＩＣタグ１を剥がすときに引き剥がす力に偏りができ、インレット２５がより不規則にちぎれやすくなる。   Here, for the strong and weak adhesive layers a31 and b37, for example, the strong and weak adhesive sheets 51 having different shapes in FIGS. 2C to 2E may be used, for example. As a result, the positions of the strong adhesion portions on the upper and lower surfaces of the inlet 25 are shifted, and the force to be peeled off when the IC tag 1 is peeled off can be biased, so that the inlet 25 is more easily broken off.

また、強弱あり粘着層ａ３１およびｂ３７に、例えば図２（ｃ）〜図２（ｅ）の同一形状の強弱あり粘着シート５１を用いる場合には、貼り付け時に、上下面で接着度の強い部分がずれるように配置すればよい。
さらに、強弱あり粘着層ａ３１およびｂ３７に、異なるロール幅の強弱あり粘着シート５１を用いてもよい。例えば、上側の強弱あり粘着層ａ３１のシートの幅を、下側の強弱あり粘着層ｂ３７のシート幅よりも狭める。これにより、上下での引き剥がそうとする力に偏りができ、インレット２５が破壊されやすくなる。 Moreover, when using the strong and weak pressure sensitive adhesive sheet 51 of FIG. 2 (c) to FIG. 2 (e), for example, in the strong and weak pressure sensitive adhesive layers a31 and b37, the parts with strong adhesion on the upper and lower surfaces at the time of bonding. It suffices if they are arranged so as to deviate from each other.
Further, the pressure sensitive adhesive sheet 51 having different roll widths may be used for the pressure sensitive adhesive layers a31 and b37. For example, the width of the upper and lower pressure-sensitive adhesive layer a31 is narrower than the width of the lower strong and weak pressure-sensitive adhesive layer b37. As a result, the force to be peeled up and down can be biased, and the inlet 25 is easily broken.

図１（ｃ）では、インレット２５の上下に強弱あり粘着層ａ３１およびｂ３７を設けたが、強弱あり粘着層はどちらか一方でもよい。   In FIG. 1C, the strong and weak adhesive layers a31 and b37 are provided above and below the inlet 25, but either strong or weak adhesive layer may be used.

尚、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の改変が可能であり、それらも、本発明の技術範囲に含まれる。   The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications are possible, and these are also included in the technical scope of the present invention.

本実施の形態に係るＩＣタグ構造の説明図Explanatory drawing of IC tag structure concerning this embodiment 強弱あり粘着シート５１の説明図Illustration of strength and weakness adhesive sheet 51

符号の説明Explanation of symbols

１………ＩＣタグ
１１………アンテナパターン
１３………接点
１５………ＩＣチップ
２１………上紙
２３、２７……粘着層
２５………インレット
２９、３３、５７………離型紙
３１、３７、５５………強弱あり粘着層
３５………強粘着層
５１………強弱あり粘着シート
５３………ベースフィルム 1 ... IC tag 11 ... Antenna pattern 13 ... Contact 15 ... IC chip 21 ... Upper paper 23, 27 ... Adhesive layer 25 ... Inlet 29, 33, 57 ... Pattern 31, 37, 55 .... Strong and weak adhesive layer 35 ... ... Strong adhesive layer 51 ... ... Strong and weak adhesive sheet 53 ... ... Base film

Claims (14)

ＩＣタグ内に、異なる粘着強度が混在する粘着層を設けることを特徴とするＩＣタグ。   An IC tag, wherein an adhesive layer in which different adhesive strengths are mixed is provided in the IC tag. 前記粘着層は強粘着部分と弱粘着部分が交互に設けられた粘着シートであることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ。   2. The IC tag according to claim 1, wherein the adhesive layer is an adhesive sheet in which strong adhesive portions and weak adhesive portions are alternately provided. ＩＣタグ内のＩＣチップおよびアンテナ回路からなるインレット層の上下に前記粘着層を設けることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩＣタグ。   3. The IC tag according to claim 1, wherein the adhesive layer is provided above and below an inlet layer comprising an IC chip and an antenna circuit in the IC tag. 前記インレット層の上下に設ける２つの前記粘着層は、上側の前記粘着層の強粘着部分と、下側の前記粘着層の強粘着部分の位置がずれるように設けられることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のＩＣタグ。   The two adhesive layers provided above and below the inlet layer are provided such that the positions of the strongly adhesive portions of the upper adhesive layer and the strongly adhesive portions of the lower adhesive layer are shifted. The IC tag according to any one of claims 1 to 3. 前記上側の前記粘着層と前記下側の前記粘着層に異なる幅の前記粘着シートを用いることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のＩＣタグ。   The IC tag according to any one of claims 1 to 4, wherein the adhesive sheets having different widths are used for the upper adhesive layer and the lower adhesive layer. 前記粘着シートはロール状のシートであり、シートの伸長方向と垂直に強粘着部分と弱粘着部分が交互に設けられることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載のＩＣタグ。   The IC tag according to any one of claims 1 to 5, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet is a roll-shaped sheet, and a strong adhesion portion and a weak adhesion portion are alternately provided perpendicular to the extending direction of the sheet. . 前記粘着シートはロール状のシートであり、シートの伸長方向と同一方向に強粘着部分と弱粘着部分が交互に設けられることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載のＩＣタグ。   The IC according to any one of claims 1 to 5, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet is a roll-shaped sheet, and a strong adhesion portion and a weak adhesion portion are alternately provided in the same direction as an extension direction of the sheet. tag. 前記粘着シートの強粘着部分と弱粘着部分は波型に交互に設けられることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載のＩＣタグ。   The IC tag according to any one of claims 1 to 7, wherein the strong adhesive portion and the weak adhesive portion of the adhesive sheet are alternately provided in a wave shape. 前記インレット層の上下に設ける２つの前記粘着層には、粘着部分の形状の異なる前記粘着シートを用いることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれかに記載のＩＣタグ。   9. The IC tag according to claim 1, wherein the adhesive sheets having different adhesive part shapes are used for the two adhesive layers provided above and below the inlet layer. 10. 前記弱粘着層は粘着力が無い（粘着強度ゼロ）であることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれかに記載のＩＣタグ。   The IC tag according to claim 1, wherein the weak adhesive layer has no adhesive strength (zero adhesive strength). 前記インレット層の上側または下側に前記粘着層を設けることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項６から請求項８のいずれかに記載のＩＣタグ。   The IC tag according to any one of claims 1, 2, and 6 to 8, wherein the adhesive layer is provided on the upper side or the lower side of the inlet layer. ＩＣチップおよびアンテナ回路から成るインレット層の破壊機能を持つＩＣタグの製造方法であって、
基材上に強粘着部分と弱粘着部分が交互に設けられた第１の粘着シートを貼り合せる工程（ａ）と、
前記第１の粘着シート上に前記インレット層を貼り合せる工程（ｂ）と、
前記インレット層上に強粘着部分と弱粘着部分が交互に設けられた第２の粘着シートを貼り合せる工程（ｃ）と、
前記第２の粘着シート上に上紙を貼り合せる工程（ｄ）と、
を有することを特徴とするＩＣタグの製造方法。 An IC tag manufacturing method having a function of destroying an inlet layer composed of an IC chip and an antenna circuit,
A step (a) of bonding a first pressure-sensitive adhesive sheet on which a strong adhesive portion and a weak adhesive portion are alternately provided on a substrate;
A step (b) of bonding the inlet layer on the first pressure-sensitive adhesive sheet;
A step (c) of bonding a second pressure-sensitive adhesive sheet in which strong adhesive portions and weak adhesive portions are alternately provided on the inlet layer;
A step (d) of bonding an upper sheet on the second pressure-sensitive adhesive sheet;
The manufacturing method of the IC tag characterized by having. 前記第１の粘着シートと前記第２の粘着シートは、前記第１の粘着シートの強粘着部分と、前記第２の粘着シートの強粘着部分の位置が上下でずれるように設けられることを特徴とする請求項１２記載のＩＣタグの製造方法。   The first pressure-sensitive adhesive sheet and the second pressure-sensitive adhesive sheet are provided such that the positions of the strong pressure-sensitive adhesive portion of the first pressure-sensitive adhesive sheet and the strong pressure-sensitive adhesive portion of the second pressure-sensitive adhesive sheet are shifted vertically. The method for producing an IC tag according to claim 12. 前記基材、前記第１および第２の粘着シート、および、前記上紙はロール状のシートであり、前記インレット層は、複数のＩＣタグ用インレットを含むロール状のシートであり、前記工程（ａ）、前記工程（ｂ）、前記工程（ｃ）、前記工程（ｄ）により複数のＩＣタグを含むシートが製造された後、個々のＩＣタグに切断されることを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載のＩＣタグの製造方法。   The base material, the first and second pressure-sensitive adhesive sheets, and the upper paper sheet are roll-shaped sheets, and the inlet layer is a roll-shaped sheet including a plurality of IC tag inlets, 13. The sheet including a plurality of IC tags is manufactured by a), the step (b), the step (c), and the step (d), and then cut into individual IC tags. Or the manufacturing method of the IC tag of Claim 13.
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