JP2007231172A - 電極・電気回路の保護剤組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 JIS K 5600-1-1:1999に規定の、温度25℃、湿度50%RHの条件での指触乾燥時間が3分以内である脱アルコール縮合反応硬化性シリコーンゴム組成物、例えば、(A)25℃における粘度が10〜1,000,000mPa・sであり、一分子中に少なくとも2個の特定のアルコキシシリル含有基を有するジオルガノポリシロキサン、(B)一般式:R1 bSi(OR2)4-b(R1は置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、R2はアルキル基であり、bは0〜2の整数である。)で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、および(C)縮合反応用触媒から少なくともなる電極・電気回路の保護剤組成物。
【選択図】 図3
Description
本発明の保護剤組成物は、JIS K 5600-1-1:1999に規定の、温度25℃、湿度50%RHの条件での指触乾燥時間が3分以内である脱アルコール縮合反応硬化性シリコーンゴム組成物からなることを特徴とする。本発明で規定する指触乾燥時間とは、JIS K 5600-1-1:1999「塗料一般試験方法−第1部:通則−第1節:試験一般(条件及び方法)」に規定の、標準状態の温度25℃及び湿度50%RHにおいて、保護剤組成物の塗面の中央に指先で軽く触れて、指先が汚れない状態になるまでの時間を意味している。
(A)25℃における粘度が10〜1,000,000mPa・sであり、一分子中に少なくとも2個の一般式:
−X−SiR1 a(OR2)3-a
{式中、R1は置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、R2はアルキル基であり、Xはオキシ基、アルキレン基、または一般式:
で表されるアルキレンシロキシシルアルキレン基であり、aは0〜2の整数である。}
で表されるアルコキシシリル含有基を有するジオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)一般式:
R1 bSi(OR2)4-b
(式中、R1およびR2は前記と同様であり、bは0〜2の整数である。)
で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物 0.5〜30質量部、
および
(C)縮合反応用触媒 0.1〜10質量部
から少なくともなるものであることが好ましい。
−X−SiR1 a(OR2)3-a
で表されるアルコキシシリル含有基を一分子中に少なくとも2個、好ましくは、一分子中に少なくとも3個有するジオルガノポリシロキサンである。このアルコキシシリル含有基中のR1は置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;3,3,3−トリフルオロプロピル基、3−クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、R2はアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基が挙げられ、好ましくは、メチル基、エチル基である。また、Xはオキシ基、アルキレン基、または一般式:
−X−SiR1 a(OR2)3-a
で表されるアルコキシシリル含有基である。Yの一価炭化水素基としては、前記R1と同様の基が例示される。また、Yのアルコキシシリル含有基は、前記の通りである。なお、上記一般式で表されるジオルガノポリシロキサンの一分子中、少なくとも2個のYは上記一般式で表されるアルコキシシリル含有基であることが必要である。また、式中、mは1以上の整数であり、好ましくは1〜1,000の範囲内の整数である。また、式中、nは0以上の整数であり、好ましくは0〜1,000の範囲内の整数であり、特に好ましくは1〜1,000の範囲内の整数である。
R1 bSi(OR2)4-b
で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物である。式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、式中、R2はアルキル基であり、前記と同様の基が例示され、好ましくは、メチル基、エチル基である。また、式中、bは0〜2の整数であり、好ましくは、0または1であり、特に好ましくは、0である。
粘度が4,000mPa・sであり、平均式:
実施例1において、分子鎖両末端がトリメトキシシリルエチル基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチル(トリメトキシシリルエチル)シロキサン共重合体の代わりに、粘度が4,000mPa・sであり、平均式:
で表される分子鎖両末端がトリメトキシシリルエチルジメチルシロキシジメチルシリルエチル基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチル(トリメトキシシリルエチルジメチルシロキシジメチルシリルエチル)シロキサン共重合体を同量用いた以外は実施例1と同様にして脱メタノール縮合反応硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物の指触乾燥時間は60秒であった。このシリコーンゴム組成物1mlを液晶パネルの銅電極上に円状に塗布して、90秒後に液晶パネルを反転させたが、前記組成物のだれはなく、すぐに裏面の塗布を行うことができた。
実施例1において、分子鎖両末端がトリメトキシシリルエチル基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチル(トリメトキシシリルエチル)シロキサン共重合体100質量部の代わりに、粘度が4,000mPa・sであり、平均式:
で表される分子鎖両末端がトリメトキシシリルエチルジメチルシロキシジメチルシリルエチル基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチル(トリメトキシシリルエチルジメチルシロキシジメチルシリルエチル)シロキサン共重合体50質量部と粘度が4,000mPa・sであり、平均式:
実施例1において、分子鎖両末端がトリメトキシシリルエチル基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチル(トリメトキシシリルエチル)シロキサン共重合体100質量部の代わりに、粘度が4,000mPa・sであり、平均式:
で表される分子鎖両末端がトリメトキシシリルエチルジメチルシロキシジメチルシリルエチル基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチル(トリメトキシシリルエチルジメチルシロキシジメチルシリルエチル)シロキサン共重合体75質量部と粘度が4,000mPa・sであり、平均式:
実施例1において、分子鎖両末端がトリメトキシシリルエチル基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチル(トリメトキシシリルエチル)シロキサン共重合体の代わりに、粘度が4,000mPa・sであり、平均式:
2 ガラス基板
3 銅電極
4 外部リード
5 保護剤組成物の硬化物
Claims (5)
- JIS K 5600-1-1:1999に規定の、温度25℃、湿度50%RHの条件での指触乾燥時間が3分以内である脱アルコール縮合反応硬化性シリコーンゴム組成物からなる電極・電気回路の保護剤組成物。
- 脱アルコール縮合反応硬化性シリコーンゴム組成物が、
(A)25℃における粘度が10〜1,000,000mPa・sであり、一分子中に少なくとも2個の一般式:
−X−SiR1 a(OR2)3-a
{式中、R1は置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、R2はアルキル基であり、Xはオキシ基、アルキレン基、または一般式:
で表されるアルキレンシロキシシルアルキレン基であり、aは0〜2の整数である。}
で表されるアルコキシシリル含有基を有するジオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)一般式:
R1 bSi(OR2)4-b
(式中、R1およびR2は前記と同様であり、bは0〜2の整数である。)
で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物 0.5〜30質量部、
および
(C)縮合反応用触媒 0.1〜10質量部
から少なくともなることを特徴とする、請求項1記載の保護剤組成物。 - (A)成分が、一般式:
−X−SiR1 a(OR2)3-a
{式中、R1は前記と同じであり、R2はアルキル基であり、Xはオキシ基、アルキレン基、または一般式:
で表されるアルキレンシロキシシルアルキレン基であり、aは0〜2の整数である。}
で表されるアルコキシシリル含有基であり、但し、一分子中の少なくとも2個のYは前記アルコキシシリル含有基であり、mは1以上の整数であり、nは0以上の整数である。]
で表されるジオルガノポリシロキサンであることを特徴とする、請求項2記載の保護剤組成物。 - (A)成分が、一分子中に少なくとも3個のアルコキシシリル基を有するジオルガノポリシロキサン単独、または一分子中に少なくとも3個のアルコキシシリル基を有するジオルガノポリシロキサンと一分子中に2個のアルコキシシリル基を有するジオルガノポリシロキサンの混合物であることを特徴とする、請求項2記載の保護剤組成物。
- (A)成分が、一分子中に少なくとも3個のアルコキシシリル基を有するジオルガノポリシロキサンと一分子中に2個のアルコキシシリル基を有するジオルガノポリシロキサンとの混合物であり、一分子中に少なくとも3個のアルコキシシリル基を有するジオルガノポリシロキサンの含有量が少なくとも10質量%であることを特徴とする、請求項2記載の保護剤組成物。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012137854A1 (en) | 2011-04-04 | 2012-10-11 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Room-temperature-curable silicone rubber composition |
WO2015098119A1 (en) | 2013-12-27 | 2015-07-02 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Room-temperature-curable silicone rubber composition, and the use thereof |
KR20180024031A (ko) | 2013-12-27 | 2018-03-07 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | 실온-경화성 실리콘 고무 조성물, 그의 용도, 및 전자 장치의 수리 방법 |
CN109337576A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-02-15 | 北京亚创联华节能环保科技有限公司 | 一种石墨电极保护剂 |
CN111910165A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-11-10 | 上海空间电源研究所 | 一种pecvd过程中裸露金属保护液及保护方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6262863A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-19 | Toshiba Silicone Co Ltd | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
JPH0987519A (ja) * | 1995-09-22 | 1997-03-31 | Toshiba Silicone Co Ltd | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
JPH0987520A (ja) * | 1995-09-22 | 1997-03-31 | Toshiba Silicone Co Ltd | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
JPH1129708A (ja) * | 1997-05-14 | 1999-02-02 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
JPH1135824A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-02-09 | Toshiba Silicone Co Ltd | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
JP2001152020A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-05 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 室温硬化性シリコーンゴム組成物 |
JP2004149611A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 電気・電子機器の金属製導電部の保護方法 |
JP2004155967A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 抗菌・防カビ性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2005029642A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴムコーティング剤組成物 |
JP2005120155A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電極回路保護用シリコーンゴム組成物、電極回路保護材及び電気・電子部品 |
JP2006131824A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
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2006
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6262863A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-19 | Toshiba Silicone Co Ltd | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
JPH0987519A (ja) * | 1995-09-22 | 1997-03-31 | Toshiba Silicone Co Ltd | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
JPH0987520A (ja) * | 1995-09-22 | 1997-03-31 | Toshiba Silicone Co Ltd | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
JPH1129708A (ja) * | 1997-05-14 | 1999-02-02 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
JPH1135824A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-02-09 | Toshiba Silicone Co Ltd | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
JP2001152020A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-05 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 室温硬化性シリコーンゴム組成物 |
JP2004149611A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 電気・電子機器の金属製導電部の保護方法 |
JP2004155967A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 抗菌・防カビ性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2005029642A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴムコーティング剤組成物 |
JP2005120155A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電極回路保護用シリコーンゴム組成物、電極回路保護材及び電気・電子部品 |
JP2006131824A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012137854A1 (en) | 2011-04-04 | 2012-10-11 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Room-temperature-curable silicone rubber composition |
US8957153B2 (en) | 2011-04-04 | 2015-02-17 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Room-temperature-curable silicone rubber composition |
WO2015098119A1 (en) | 2013-12-27 | 2015-07-02 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Room-temperature-curable silicone rubber composition, and the use thereof |
KR20180024031A (ko) | 2013-12-27 | 2018-03-07 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | 실온-경화성 실리콘 고무 조성물, 그의 용도, 및 전자 장치의 수리 방법 |
US10066138B2 (en) | 2013-12-27 | 2018-09-04 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Room-temperature-curable silicone rubber composition, the use thereof, and method for repairing electronic device |
US10072151B2 (en) | 2013-12-27 | 2018-09-11 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Room-temperature-curable silicone rubber composition, and the use thereof |
CN109337576A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-02-15 | 北京亚创联华节能环保科技有限公司 | 一种石墨电极保护剂 |
CN111910165A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-11-10 | 上海空间电源研究所 | 一种pecvd过程中裸露金属保护液及保护方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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