JP2002164416A - 被検出体の検出装置とこれを用いた処理システム - Google Patents

被検出体の検出装置とこれを用いた処理システム

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JP2002164416A
JP2002164416A JP2001275709A JP2001275709A JP2002164416A JP 2002164416 A JP2002164416 A JP 2002164416A JP 2001275709 A JP2001275709 A JP 2001275709A JP 2001275709 A JP2001275709 A JP 2001275709A JP 2002164416 A JP2002164416 A JP 2002164416A
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Mikio Takahashi
幹生 高橋
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被検出体の表面状態に関係なくこの有無を確
実に認識することができる被検出体の検出装置を提供す
る。 【解決手段】 被検出体26の検出装置20において、
検出光L1を射出する発光素子4と、前記検出光の反射
光L2を受光する受光素子6と、前記発光素子に対して
被検出体の検出空間を介して配置されると共に、主とし
て光の入射方向に光を反射する反射面を有し、この反射
面に対する前記検出光の入射方向が、前記反射面22A
の法線方向よりも所定の角度だけ傾斜された反射体22
と、を備える。これにより、被検出体の表面状態に関係
なくこの有無を確実に認識することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
処理システムに主として用いられる被検出体の検出装置
及びこれを用いた処理システムに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスを製造するため
には、半導体ウエハに対して、成膜処理、エッチング処
理、酸化拡散処理等の各種の処理が施されるが、このよ
うな各種の処理はそれぞれの処理に対応する半導体製造
装置に対して自動的に半導体ウエハが搬送され、そし
て、予めプログラム化された手順にて処理チャンバ内で
処理が自動的に施され、更に処理後のウエハは、また、
自動的に搬出されている。このようなウエハの自動搬送
系において、搬送経路の必要な各ポイントにて、実際に
半導体ウエハが位置しているのか否かを確認すること
は、ウエハを安定的に搬送経路に沿って搬送するために
は重要なことである。
【0003】このため、一般的な半導体の処理システム
にあっては、要所要所に半導体ウエハの存否を確認する
ための検出装置が設けられている。ここで一般的な検出
装置について説明する。図9は従来の検出装置に用いら
れる一般的なセンサ部を示す斜視図、図10は従来の検
出装置を用いて半導体ウエハの有無を検出する時の状態
を示す図、図11は従来の検出装置を用いて半導体ウエ
ハの有無を検出する時の検出原理を説明する説明図であ
る。図9に示すように、このセンサ部2は、検出光を射
出する発光素子4と、この射出した検出光の反射光を受
光する受光素子6とが並設されている。この発光素子4
からは、例えば波長が700nm程度の光が射出され
る。また、この両素子4、6にケーブル8を介して例え
ばマイクロコンピュータ等よりなる判別部10が接続さ
れており、上記受光素子6における受光結果に基づいて
半導体ウエハの存否を判断するようになっている。
【0004】そして、上記発光素子4の前面には、例え
ば図中において横方向への偏光(図11参照)しか通さ
ない横偏光フィルタ11が配置され、また、受光素子6
の前面には、上記偏光方向とは90度ずれた、すなわち
図中において縦方向への偏光(図11も参照)しか通さ
ない縦偏光フィルタ12が配置される。そして、このセ
ンサ部2の検出光L1の照射方向には、所定の距離だけ
隔てて反射体14を配置している。この反射体14の反
射面14Aは、上記照射方向に対して略垂直になるよう
に、すなわち上記照射方向と上記反射面14Aに立てた
法線の方向が略一致するように設定されている。また、
上記反射面14Aの性質は、特定方向の振動面を有する
光が当たっても、この偏光方向を乱して全ての方向に振
動方向が存在するような反射光L2を形成し得るように
なっている。これに対して、一般的な半導体ウエハの表
面は鏡面状態になっており、この表面に入射した光が反
射される場合には、反射光の振動方向は、入射光の振動
方向を乱すこともなく、これを維持した状態で反射され
るので、入射光の振動方向と同じ状態となっている。
【0005】このような検出装置において、発光素子4
より射出された検出光L1は、横偏光フィルタ11にて
横方向に振動する検出光となって照射され、反射体1
4、或いは被検出体である半導体ウエハWの表面で反射
し、この反射光L2は縦偏光フィルタ12及び受光素子
6に向かって入射してくる。ここで、検出空間Sに半導
体ウエハWが存在しない場合には、図10(A)及び図
11(A)に示すように、検出光L1は振動方向を乱す
ような反射面14Aになされた反射体14にて反射され
るので、この反射光L2にはあらゆる方向の振動成分を
含む。従って、この反射光L2の内の縦方向の振動成分
は縦偏光フィルタ12を通過して受光素子6に検出され
ることになり、この結果、判別部10は半導体ウエハW
が検出空間Sに存在しないこと認識する。
【0006】これに対して、図10(B)及び図11
(B)に示すように、検出空間Sに半導体ウエハWが存
在する場合には、この半導体ウエハWの表面が一般的に
は鏡面状態になされていることから、検出光L1の振動
方向はそのまま維持された状態で反射され、従って、反
射光L2は横方向に振動している。このため、この反射
光L2は、横偏光フィルタ12を通過することができず
にここで反射されるので、受光素子6は反射光L2を検
出することができず、この結果、判別部10は半導体ウ
エハWが検出空間Sに存在することを認識する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな従来の検出装置にあっては、半導体ウエハWの表面
である反射面が、上述のように検出光L1の振動方向を
乱さないような反射光L2となるような鏡面状態となっ
ていることを前提としている。しかしながら、最近にあ
っては、半導体ウエハWの表面に堆積される膜が、種々
開発されるに至っており、中でも例えば、反射防止膜な
どとして用いられるある種の窒化膜のように、この窒化
膜が半導体ウエハWの表面に堆積されていると、この表
面は上述したような鏡面状態ではなくなってその振動方
向を乱すように作用する。従って、この窒化膜が形成さ
れているウエハ表面に入射した検出光L1が反射される
時には、この反射光L2には図10(A)に示すよう
に、あらゆる方向に振動成分が含まれた状態となり、結
果的に、この反射光L2の内の縦方向の振動成分が縦偏
光フィルタ12を通過して受光素子6に検出されてしま
うので、判別部10は半導体ウエハWが検出空間Sに存
在しないと判断し、誤った認識を下す場合があった。
【0008】また、これに関連する発明として、特開平
5−294405号公報に開示されているように、ウエ
ハを載置する載置台上に、部分的に傾斜面を有する凹部
状反射部を形成することも行われているが、この場合に
は載置台の表面に凹部状反射部を精度良く形成しなけれ
ばならず、コスト高を招来する不都合があった。本発明
は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決す
べく創案されたものである。本発明の目的は、被検出体
の表面状態に関係なくこの有無を確実に認識することが
できる被検出体の検出装置及びこれを用いた処理システ
ムを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
検出光を射出する発光素子と、前記検出光の反射光を受
光する受光素子と、前記発光素子に対して被検出体の検
出空間を介して配置されると共に、主として光の入射方
向に光を反射する反射面を有し、この反射面に対する前
記検出光の入射方向が、前記反射面の法線方向よりも所
定の角度だけ傾斜された反射体と、を備えたことを特徴
とする被検出体の検出装置である。これによれば、検出
空間に被検出体が存在しない場合には検出光は、反射体
の反射面により主としてその入射方向に向けて反射され
るので、この反射光を受光素子で受光して被検出体の不
存在を認識でき、また、検出空間に被検出体が存在する
場合には、上記検出光は被検出体の表面に斜め方向から
入射するので、この反射光は被検出体の表面の法線に対
して反対方向に反射することになって受光素子に検出さ
れることはなく、従って、被検出体の存在を認識するこ
とができる。従って、被検出体の表面の状態がどのよう
になっていても、すなわち反射光の振動方向がどのよう
になっていても、被検出体の存否を正確に且つ確実に認
識することが可能となる。
【0010】この場合、例えば請求項2に規定するよう
に、前記検出空間に位置することのある前記被検出体の
反射面に対する前記検出光の入射方向が、前記被検出体
の反射面の法線方向よりも所定の角度だけ傾斜されてい
る。また、例えば請求項3に規定するように、前記発光
素子と前記受光素子とは並設されて一体的に設けられて
いる。
【0011】また、請求項4に規定する発明は、一対の
発光素子及び受光素子とが一体的に構成されたセンサ部
と、前記センサ部とは被検出体が存在可能な検出空間を
空けて配置され、実質的に直交する2つの面からなり、
検出光の入射方向と同方向に沿って反射光を射出する反
射面対が全面上に多数形成された反射体と、前記センサ
部を駆動制御し、前記受光素子から得られた前記反射光
に基づき被検出体の存在を判別する判別部と、で構成さ
れ、前記センサ部は、斜め方向から前記反射面対及び前
記被検出体へ検出光を射出する位置に配置されることを
特徴とする被検出体の検出装置である。この場合、例え
ば請求項5に規定するように、前記検出光は、前記反射
体の反射面における法線方向に対して、6〜25度の範
囲内の斜め方向から前記反射体に入射するように設定す
る。また、例えば請求項6に規定するように、前記反射
面対は、多面錐体の斜面により形成されており、前記多
面錐体の頂角は実質的に90度に設定されている。請求
項7に係る発明は、被処理体に対して所定の処理を施す
処理システムにおいて、上記検出装置を備えたことを特
徴とする処理システムである。これによれば、被処理体
を処理システム内にて搬送する場合に、特定個所におけ
るこの被処理体(被検出体)の存否を確実に検出して認
識することが可能となる。この場合、例えば請求項8に
規定するように、前記検出装置は、前記被処理体を保持
して回転させる回転台と、前記被処理体を前記回転台に
移載する移載機構と、前記被処理体の外周輪郭を検出す
る輪郭センサ部と、前記輪郭センサ部の検出結果に基づ
いて位置ずれ量を求める位置ずれ検出部とを有する位置
合わせ装置に設ける。
【0012】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る被検出体の
検出装置とこれを用いた処理システムの一実施例を添付
図面に基づいて詳述する。図1は本発明に係る被検出体
の検出装置を示す斜視図、図2は本発明の検出装置に用
いる反射体を示す拡大図、図3は被検出体(被処理体)
を検出する時の状態を示す図である。尚、先に説明した
部分と同一構成部分については同一参照符号を付して説
明する。
【0013】図1に示すように、この被検出体の検出装
置20は、センサ部2を有し、このセンサ部2は、検出
光L1を射出する発光素子4と、この射出した検出光L
1の反射光L2を受光する受光素子6とが並設されてい
る。この発光素子4からは、例えば波長が700nm程
度の光が射出される。また、この両素子4、6にケーブ
ル8を介して例えばマイクロコンピュータ等よりなる判
別部10が接続されており、上記受光素子6における受
光結果に基づいて被検査体の存否を判断するようになっ
ている。
【0014】そして、上記発光素子4の前面には、例え
ば図中において横方向への偏光(図11参照)しか通さ
ない横偏光フィルタ11が配置され、また、受光素子6
の前面には、上記偏光方向とは90度ずれた、すなわち
図中において縦方向への偏光(図11も参照)しか通さ
ない縦偏光フィルタ12が配置される。尚、これらの両
フィルタ11、12は設けなくてもよい。そして、この
センサ部2の検出光L1の照射方向には、所定の距離だ
け隔てて本発明の特徴とする反射体22を配置してい
る。
【0015】そして、この反射体22と上記センサ部2
との間が検出空間Sとして構成される。ここで、この反
射体22は、主として光の入射方向に光を反射する反射
面22Aを有しており、且つ、この反射面22Aに対す
る上記検出光L1の入射光方向が、上記反射面22Aを
マクロ的に見た時のこの反射面22Aの法線H1の方
向、すなわち法線方向よりも所定の各度θ1だけ傾斜さ
れている。具体的には、上記反射体22の反射面22A
は、例えば自転車の最後尾に設けた後尾反射板のような
機能を有しており、この後尾反射板の反射面に対する法
線を中心とする一定の開き角の範囲内ならば、どのよう
な方向から光が入射してきても、略その入射方向に向け
て反射光を反射させる、という機能を有している。
【0016】このような反射体22の反射面22Aは、
例えば図2に示すように構成される。すなわち、表面が
光の振動方向を乱す鏡面状態になされて頂角α1が略9
0度になされた微小な多数の多面錐体、例えば四角錐体
24を設けてなり、しかも、その四角錐体24の頂点の
方向を、法線方向(図2中において真上の方向)のみな
らず、法線方向から少しずつの角度で法線から離れるよ
うに傾いた方向にも向けて形成されている。図2中にお
いて、破線で示す矢印は、頂点の向けられた方向を示し
ている。尚、多面錐体としては、上記した四角錐体に限
定されず、例えば三角錐体、五角錐体、六角錐体、八角
錐体等も用いることができる。図2においては、微小な
四角錐体24は数個程度しか記載されていないが、実際
には、各頂点方向に対して非常に多くの四角錐体24が
設けられることになる。これにより、法線H1を中心と
して上記頂点が向けられた方向の範囲内において、特定
の入射方向からくる光に対しては、その入射方向に対し
て反射光を射出することが可能となる。尚、この反射面
22Aの構成は単に一例を示したに過ぎず、上述したと
同様な作用を示す反射面22Aならば、どのような構成
の反射面でも用いることができる。その一例については
後述する。
【0017】次に、以上のように構成された検出装置2
0を用いて行われる被検出体26の存否の検出動作につ
いて図3も参照して説明する。まず、図1に示すように
センサ部2の発光素子4より射出された検出光L1は、
横偏光フィルタ11にて横方向に振動する検出光となっ
て照射され、反射体22の表面で反射し、この反射光L
2は縦偏光フィルタ12及び受光素子6に向かって入射
してくる。ここで、検出空間Sに被検出体2(図3参
照)が存在しない場合には、図1に示すように、検出光
L1は反射体22の反射面22Aに対して入射角がθ1
となる斜め方向から入射し、そして、この反射面22A
の作用により、反射光L2は検出光L1の入射方向に向
けて、すなわちセンサ部2の方向に向けて反射される。
また、この反射光L2にはあらゆる方向の振動成分を含
む。従って、この反射光L2の内の縦方向の振動成分は
縦偏光フィルタ12を通過して受光素子6に検出される
ことになり、この結果、判別部10は被検出体26(図
3参照)が検出空間Sに存在しないことを認識する。
【0018】これに対して、図3に示すように、検出空
間Sに被検出体26が存在する場合には、この被検出体
26の表面に検出光L1が当たると、この検出光L1
は、反射の法則に従って、法線H1の反対側において反
射角θ1の方向に反射光L2となって反射して行く。こ
のため、この反射光L2は、受光素子6にて検出するこ
とができず、この結果、判別部10は被検出体26が検
出空間Sに存在することを認識する。
【0019】この場合、検出空間Sにおける被検出体2
6の反射面の法線H2の方向は、上記検出光L1の射出
方向よりも所定の角度θ2だけずれるように被検出体2
6の侵入位置或いは、角度を設定しておき、被検出体2
6の反射面からの反射光L2が受光素子6に入射しない
ようにしておく。図示例では反射体22の反射面22A
と被検出体26が略平行になっているので、角度θ1=
θ2となっている。このように、被検出体26の表面状
態がどのようになっていても、すなわち反射光の振動方
向がどのようになっていても、被検出体の存否を正確
に、且つ確実に認識することが可能となる。ここで、上
記法線H1に対する検出光L1の角度θ1は、被検出体
26からの反射光L2が受光素子6に入射しないで且つ
前記反射体22の反射面22Aがカバーし得る角度範囲
(検出光L1の入射方向に対して反射光L2を反射し得
る角度範囲)内である必要があり、例えば6度〜25度
の範囲内、好ましくは11度〜20度程度の範囲内であ
る。尚、図2に示す反射体22では、各四角錐体24の
頂点の方向を、法線H1の方向から少しずつ角度をずら
すようにしたが、これに限定されず、全ての頂点の方向
を法線方向と同じ方向に設定してもよい。図4はこのよ
うな反射体の変形例を示す拡大図である。図4に示すよ
うに、ここでは反射体22の各四角錐体24の頂点の角
度α2は、全て実質的に90度程度に設定されており、
また、各頂点の方向(図中破線で示す)は、反射体22
に対する法線H1と同じ方向に向けられている。そし
て、この四角錐体24の斜面が反射面22Aとなってい
る。そして、隣り合う四角錐体24の対向する一対の反
射面22Aが互いに直交して谷部を形成しており、この
一対の反射面22Aが反射面対22aとして構成され
る。従って、このような反射面対22aが平面的に多数
配置されることになる。この反射体22においても、図
2にて説明した反射体と同様な作用を示す。すなわち、
図4に示すように反射体22に対してあらゆる方向から
入射する検出光L1は、上記反射面対22aを構成する
一対の反射面22Aにて2回反射して上記入射光と略同
じ方向へ向けて反射し、反射光L2として射出されるこ
とになる。
【0020】次に、上記被検出体の検出装置20を、半
導体ウエハに対して種々の処理を施す処理システムに適
用した場合を例にとって説明する。図5は本発明の検出
装置を備えた半導体ウエハの処理システムを示す概略平
面図、図6は処理システムの位置合わせ装置を示す構成
図、図7は反射体を設けたウエハフォークを示す平面
図、図8は位置合わせ装置の主要部を示す拡大図であ
る。図示するように、この処理システム30は、被処理
体、例えば半導体ウエハWに対して窒化シリコンや窒化
チタンのような窒化膜を堆積させる2台の成膜装置3
2、34と、本発明の検出装置20を設けた位置合わせ
装置36と、これらの各装置32、34、36間と共通
に連結されて、真空状態を維持しつつ、各装置間にウエ
ハを移載する共通搬送装置38とにより主に構成されて
いる。更に、ここでは、ウエハの搬入・搬出効率を向上
させるために、複数の半導体ウエハを収容可能なカセッ
トCを収容して真空引き可能になされて上記共通搬送装
置38に連結された2つのカセット収容室40A,40
Bを有しており、いわゆるクラスタツール化されてい
る。
【0021】共通搬送装置38の一側には、それぞれゲ
ートバルブG1,G2を介して第1のカセット収容室4
0A及び第2のカセット収容室40Bがそれぞれ接続さ
れている。これらの両カセット収容室40A,40B
は、この装置全体のウエハ搬出入ポートを構成するもの
であり、それぞれ昇降及び旋回自在なカセットステージ
(図示せず)を備えている。共通搬送装置38及び両カ
セット収容室40A,40Bは、それぞれ気密構造に構
成され、両カセット収容室40A,40Bには、外部の
作業室雰囲気との間を開閉して大気開放可能にそれぞれ
ゲートドアG3,G4が設けられ、開放されたゲートド
アG3、G4を介してカセットCが搬出入される。
【0022】共通搬送装置38内の移載用アーム機構4
2は、屈伸及び旋回可能になされた多関節アームよりな
り、両カセット収容室40A,40Bと各成膜装置3
2、34及び位置合わせ装置36との間でウエハを移載
するものである。そして、この共通搬送装置38には、
各ゲートバルブG5,G6を介してそれぞれ成膜装置3
2及び成膜装置34が連結されている。また、共通搬送
装置38内と上記位置合わせ装置36内は、常時連通さ
れている。ここで、図6乃至図8を参照して本発明の検
出装置20を設けた位置合わせ装置36について詳述す
る。図6にも示すように、この位置合わせ装置36は、
上記共通搬送装置38へ連通された、例えばアルミニウ
ム製の容器状の筐体50を有している。この筐体50内
には、ウエハWを保持して回転する回転台52が設けら
れており、この回転台52の回転軸54は、筐体50の
底部50Aを貫通して回転モータ56に接続されてい
る。この回転軸54の底部50Aに対する貫通部には、
例えば磁性流体シール58が介在されており、筐体50
内の気密性を維持しつつ、この回転軸54の回転を許容
している。
【0023】また、この筐体50内には、半導体ウエハ
Wを上記回転台52に移載するための移載機構60が設
置される。具体的には、この移載機構60は、昇降ロッ
ド62の上端に水平方向に取り付けた2股状のウエハフ
ォーク64を有しており、このウエハフォーク64に、
上方に突出させて4本の支持ピン66を取り付けて、こ
の支持ピン66の上端でウエハWの裏面に当接してこれ
を支持するようになっている。また、上記昇降ロッド6
2は、筐体底部50Aを貫通しており、この貫通部に
は、金属製の蛇腹状のベローズ68が介在されて、筐体
50内の気密性を維持しつつこの昇降ロッド62を図示
しないアクチュエータにより昇降可能としている。
【0024】そして、この筐体50には、半導体ウエハ
Wの外周輪郭を検出する輪郭センサ部70が設けられ
る。具体的には、この輪郭センサ部70は、筐体50の
天井部50Bに設けた帯状の検査光L5を発する輪郭用
発光素子72と、筐体底部50Aに設けたライン状の輪
郭用受光素子74とよりなる。上記輪郭用発光素子72
及び輪郭用受光素子74の各取付部には、図示しないシ
ール部材を介して例えば石英製の透過窓76、78がそ
れぞれ設けられており、上記輪郭用発光素子72から上
記回転台52上に適正な位置に載置されているウエハW
の外周端を横切るような位置に帯状の検査光L5を射出
し得るようになっている。そして、上記輪郭用発光素子
72及び上記輪郭用受光素子74は、例えばマイクロコ
ンピュータ等よりなる位置ずれ検出部80へ接続されて
おり、この受光素子74の出力値に基づいてウエハWの
偏芯量と偏芯方向を求めて、これを位置合わせするよう
になっている。
【0025】そして、このように構成された位置合わせ
装置36に前述した本発明の被検出体の検出装置20が
設けられる。具体的には、被検出体はここで半導体ウエ
ハWであり、上記検出装置20のセンサ部2は、筐体5
0の天井部50Bに設けている。すなわち、図8に示す
ようにこの天井部50Bに開口82を形成し、この開口
82に図示しないOリング等のシール部材86を介して
石英等よりなる透過窓84を気密に設け、この周囲を取
付枠88で固定する。そして、この透過窓84の外側
に、上記取付枠88にボルト90でもって一端を固定し
た屈曲金具92に接合するようにして上記センサ部2を
固定して設けている。そして、このセンサ部2には、ケ
ーブル8を介して判別部10が接続される。また、この
センサ部2は、垂直方向に対して角度θ1、例えば15
度程度だけ傾けて設ける点は、図1において説明した通
りである。
【0026】一方、これに対して、反射体22は、図7
及び図8に示すように、昇降移動するウエハフォーク6
4の一側に水平に設けられている。この場合、ウエハフ
ォーク64の昇降にともなって、この反射体22も距離
X1だけのストロークでもって上下動するが、このスト
ローク範囲内のいずれの位置でも上記センサ部2からの
検出光L1が上記反射体22の反射面22Aに入射し得
るような状態に設定しておく。
【0027】次に、このように構成された処理システム
30における半導体ウエハWの流れについて説明する。
まず、未処理の半導体ウエハWを例えば25枚収容した
カセットCを第1のカセット収容室40A内のカセット
ステージ(図示せず)上に載置し、続いてゲートドアG
3を閉じてこの室内をN2 ガスの不活性ガス雰囲気にす
ると共に、この収容室40A内を真空引きする。
【0028】次に、ゲートバルブG1を開き、カセット
収容室40A内を予め真空引きされて不活性ガス雰囲気
になされた共通搬送装置38内と連通し、この装置38
内の移載用アーム機構42を用いてウエハWを搬入す
る。次に、このウエハWを位置合わせ装置36内へ搬入
して、後述するようにこの位置ずれを検出してこれを補
正することにより位置合わせを行う。位置合わせ後の半
導体ウエハWは、再度移載用アーム機構42により搬出
され、そして、例えば成膜装置32、34に順次搬入
し、それぞれの成膜装置32、34内でこれに所定の成
膜処理を施す。そして、この成膜処理が完了したなら
ば、処理済みのウエハWは例えば他方のカセット収容室
40B内のカセットC内に収容されることになる。ここ
で、上記位置合わせ装置36内における動作について詳
しく説明する。まず、共通搬送装置38内の移載用アー
ム機構42に保持された半導体ウエハWがこの筐体50
内に収容されると、移載機構60を上昇させることによ
り、このウエハフォーク64に設けた4本の支持ピン6
6でウエハWの裏面を支持して、ウエハWはこれに受け
渡される。そして、上記移載用アーム機構42を屈曲さ
せて退避させた後に、このウエハフォーク64を降下さ
せて回転台52よりも更に下方に位置させることによ
り、このウエハWは、回転台52に受け渡されて、これ
に支持される。
【0029】次に、この回転台52を駆動してウエハW
を一回転以上回転させつつ輪郭センサ部70を駆動し、
輪郭用発光素子72からの検査光L5を輪郭用受光素子
74で受けることによって、ウエハWの輪郭の位置を検
出する。そして、この検出結果によって、位置ずれ検出
部80は、ウエハの位置ずれ量を求め、次に、移載用ア
ーム機構42で上記ウエハWを受け取る際に、上記位置
ずれ量を補償するように受け取ることになる。さて、こ
のような一連の動作途中において、検出装置20のセン
サ部2の発光素子4からは、前述したように検出光L1
が反射体22の反射面22Aに向けて射出しており、こ
のウエハフォーク64上に半導体ウエハWが載置されて
いるか否かが常時監視されている。この場合、先に説明
したように、ウエハフォーク64がウエハWを保持して
いない時には、検出光L1が反射体22の反射面22A
に入射し、この入射方向に向けて反射光L2を射出する
ことから反射光L2はセンサ部2の受光素子6で受光さ
れ、判別部10はウエハWの不存在を認識する。
【0030】これに対して、ウエハフォーク64上にウ
エハWを保持している場合には、この検出光L1は、前
述したように他の方向に反射されてしまうので、受光素
子6には反射光が入射しなくなり、この結果、判別部1
0はウエハWの存在を認識することになる。尚、ウエハ
Wが回転台52上に載置している間も、上記検出光L1
は、ウエハWによって遮断されて他の方向に反射される
ので、判別部10はウエハWの存在を認識することにな
る。この場合、ウエハWの表面の状態に関係なく、すな
わちウエハWの表面に形成されている膜種に関係なくウ
エハWの存否を正確に、且つ確実に認識することが可能
となる。
【0031】尚、このようなウエハの存否の認識の結果
に基づいてウエハの搬送操作に、ソフトウエア的にイン
ターロックがかけられるのは勿論である。例えば、この
位置合わせ装置36内にウエハWが存在すると、認識さ
れているにもかかわらず、移載用アーム機構42が別の
ウエハWを位置合わせ装置36内へ搬入しようとする指
令がなされた場合には、この搬入指令は上記検出装置2
0の”ウエハ有り”の認識結果によりインターロックが
かけられることになる。尚、本実施例にあっては、成膜
装置32、34を有する処理システム30を例にとって
説明したが、これに限定されず、エッチング装置、酸化
拡散装置、スパッタ装置等の全ての処理装置にも適用で
きる。また、ここでは本発明の検出装置20を位置合わ
せ装置36内に設けた場合を例にとって説明したが、こ
れに限定されず、例えば共通搬送装置38内の各装置に
対するゲートバルブの直前など、ウエハWの存否を確認
する必要のある個所には全て本発明の検出装置を設ける
ことができる。この場合には、反射体22は容器底部に
設けるようにすればよい。また、被処理体としては、半
導体ウエハに限定されず、ガラス基板、LCD基板等も
適用することができる。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の被検出体
の検出装置とこれを用いた処理システムによれば、次の
ように優れた作用効果を発揮することができる。請求項
1乃至6に係る発明によれば、検出空間に被検出体が存
在しない場合には検出光は、反射体の反射面により主と
してその入射方向に向けて反射されるので、この反射光
を受光素子で受光して被検出体の不存在を認識でき、ま
た、検出空間に被検出体が存在する場合には、上記検出
光は被検出体の表面に斜め方向から入射するので、この
反射光は被検出体の表面の法線に対して反対方向に反射
することになって受光素子に検出されることはなく、従
って、被検出体の存在を認識することができる。従っ
て、被検出体の表面の状態がどのようになっていても、
すなわち反射光の振動方向がどのようになっていても、
被検出体の存否を正確に且つ確実に認識することができ
る。請求項7または8に係る発明によれば、被処理体を
処理システム内にて搬送する場合に、特定個所における
この被処理体(被検出体)の存否を確実に検出して認識
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る被検出体の検出装置を示す斜視図
である。
【図2】本発明の検出装置に用いる反射体を示す拡大図
である。
【図3】被検出体(被処理体)を検出する時の状態を示
す図である。
【図4】反射体の変形例を示す拡大図である。
【図5】本発明の検出装置を備えた半導体ウエハの処理
システムを示す概略平面図である。
【図6】処理システムの位置合わせ装置を示す構成図で
ある。
【図7】反射体を設けたウエハフォークを示す平面図で
ある。
【図8】位置合わせ装置の主要部を示す拡大図である。
【図9】従来の検出装置に用いられる一般的なセンサ部
を示す斜視図である。
【図10】従来の検出装置を用いて半導体ウエハの有無
を検出する時の状態を示す図である。
【図11】従来の検出装置を用いて半導体ウエハの有無
を検出する時の検出原理を説明する説明図である。
【符号の説明】
2 センサ部 4 発光素子 6 受光素子 10 判別部 20 被検出体の検出装置 22 反射体 22A 反射面 22a 反射面対 26 被検出体 30 処理システム 32,34 成膜装置 36 位置合わせ装置 38 共通搬送装置 42 移載用アーム機構 50 回転台 60 移載機構 64 ウエハフォーク 70 輪郭センサ部 80 位置ずれ検出部 L1 検出光 L2 反射光 S 検出空間 W 半導体ウエハ(被処理体)

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検出光を射出する発光素子と、前記検出
    光の反射光を受光する受光素子と、前記発光素子に対し
    て被検出体の検出空間を介して配置されると共に、主と
    して光の入射方向に光を反射する反射面を有し、この反
    射面に対する前記検出光の入射方向が、前記反射面の法
    線方向よりも所定の角度だけ傾斜された反射体と、を備
    えたことを特徴とする被検出体の検出装置。
  2. 【請求項2】 前記検出空間に位置することのある前記
    被検出体の反射面に対する前記検出光の入射方向が、前
    記被検出体の反射面の法線方向よりも所定の角度だけ傾
    斜されていることを特徴とする請求項1記載の被検出体
    の検出装置。
  3. 【請求項3】 前記発光素子と前記受光素子とは並設さ
    れて一体的に設けられていることを特徴とする請求項1
    または2記載の被検出体の検出装置。
  4. 【請求項4】 一対の発光素子及び受光素子とが一体的
    に構成されたセンサ部と、 前記センサ部とは被検出体が存在可能な検出空間を空け
    て配置され、実質的に直交する2つの面からなり、検出
    光の入射方向と同方向に沿って反射光を射出する反射面
    対が全面上に多数形成された反射体と、 前記センサ部を駆動制御し、前記受光素子から得られた
    前記反射光に基づき被検出体の存在を判別する判別部
    と、 で構成され、 前記センサ部は、斜め方向から前記反射面対及び前記被
    検出体へ検出光を射出する位置に配置されることを特徴
    とする被検出体の検出装置。
  5. 【請求項5】 前記検出光は、前記反射体の反射面にお
    ける法線方向に対して、6〜25度の範囲内の斜め方向
    から前記反射体に入射することを特徴とする請求項1ま
    たは4記載の被検出体の検出装置。
  6. 【請求項6】 前記反射面対は、多面錐体の斜面により
    形成されており、前記多面錐体の頂角は実質的に90度
    に設定されていることを特徴とする請求項4または5記
    載の被検出体の検出装置。
  7. 【請求項7】 被処理体に対して所定の処理を施す処理
    システムにおいて、請求項1乃至6のいづれかに記載す
    る検出装置を備えたことを特徴とする処理システム。
  8. 【請求項8】 前記検出装置は、前記被処理体を保持し
    て回転させる回転台と、前記被処理体を前記回転台に移
    載する移載機構と、前記被処理体の外周輪郭を検出する
    輪郭センサ部と、前記輪郭センサ部の検出結果に基づい
    て位置ずれ量を求める位置ずれ検出部とを有する位置合
    わせ装置に設けられることを特徴とする請求項7記載の
    処理システム。
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