JP2007227456A - 半導体素子用パッケージ - Google Patents
半導体素子用パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007227456A JP2007227456A JP2006044100A JP2006044100A JP2007227456A JP 2007227456 A JP2007227456 A JP 2007227456A JP 2006044100 A JP2006044100 A JP 2006044100A JP 2006044100 A JP2006044100 A JP 2006044100A JP 2007227456 A JP2007227456 A JP 2007227456A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- dielectric
- pattern
- layer
- metal ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 137
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 125
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 59
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 59
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 37
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 6
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 23
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】 誘電体多層基板1は、中央に半導体素子を搭載するキャビティ部を設け、キャビティ周囲にはシールリング5をろう付けするためのリング状の接地導体層2を幅広に設けている。この接地導体層2におけるシールリング5周辺に、パターン幅の細いリング状の誘電体パターン3を設けて、シールリングを接合するろう材のフィレット端の位置を制御した。
【選択図】 図1
Description
なお、金属リングは上面に金属蓋が溶接するためのシールリングを構成し、シールリングの内側では誘電体多層基板に設けられた凹部に半導体素子が収容される。
この発明に係る実施の形態1による半導体素子用パッケージは、シールリングの接合される接地導体層とセラミックを用いた誘電体多層基板との界面剥離を防止するために、接地導体層を幅広く確保した上で、シールリング周辺の接地導体層上に、細いリング状の誘電体パターン3を設け、シールリングの内外周周囲に、誘電体パターンに近接もしくは接したフィレットを形成したことを特徴とする。以下、図を用いて実施の形態1の半導体素子用パッケージについて説明する。
図において、半導体素子用パッケージは、誘電体多層基板(セラミック基板)1と、誘電体多層基板1の上面に接合され金属リングを構成するシールリング5と、誘電体多層基板1の下面に接合された金属製キャリア8を備えて構成される。金属製キャリア8は誘電体多層基板1を載置し、誘電体多層基板1を他の外部基板に固定するための固定部や、ハンドキャリーするための把持部を有してるが、この発明の主旨とするところではないので、以降の説明を略す。また、説明の都合上、図1は金属蓋6を外して半導体素子7を実装した状態を示し、図2は金属蓋6を取り付けた状態を示している。以降の説明では、金属蓋6及び半導体素子7を取り付ける前のものを半導体素子用パッケージと呼んでいる。しかし、金属蓋6及び半導体素子7を取り付けたものを半導体素子用パッケージと呼んでも良いことは言うまでもない。
なお、接地導体スルーホール20を基板側面外周面近辺に配置する替わりに、接地導体を誘電体多層基板1の側面外周に設けることによって、パッケージ内部を電磁的に遮蔽しても良い。
これに対し、この実施の形態1による半導体素子用パッケージは誘電体パターン3を設けているので、上記したようにこのような問題の発生を防止することができる。
図から明らかなように、被覆層11を設けた場合、導体層50のパターン端から外側以遠までに、被覆層11を設置するための余分なスペースが必要となる。このため、誘電体多層基板1の端部において、信号導体層25やグランド端子200を設けるスペースが狭くなり、配線スペースが狭くなるかもしくは誘電体多層基板1の端縁を広くする必要がある。
この製造工程に入る前に、ガラスセラミック、窒化アルミニウム粉末等に焼結助剤をバインドし、ドクターブレード法により成形されたグリーンシートに、導体ビアを構成するためのビアホールを開けておく。
その後、打ち抜き加工により所定形状に切断し、キャビティを構成するための穴を設ける。
また、誘電体パターン3はグリーンシートの印刷工程で設けられるので、誘電体多層基板1の焼成後に、誘電体パターン3を印刷するための別工程を設ける必要がなく、より効率的に加工生成することができる。
Claims (4)
- 表層に導体層が設けられた誘電体多層基板と、
上記導体層にろう材で接合され、周囲に沿って当該ろう材により形成されるフィレットが付着した金属リングと、
上記導体層の最外端よりも上記金属リング側に配置されるとともに、上記金属リングの周囲に付着したろう材のフィレット端に近接もしくは接して、上記金属リングの接合された導体層に付着した誘電体パターンと、
を備えたことを特徴とする半導体パッケージ。 - 上記金属リング側面と誘電体層との間に間隙を有し、
上記導体層の最外端は上記誘電体パターンのパターン端よりも上記金属リングに対して外側に延在し、外部回路が接続される接地導体端子を構成したことを特徴とする請求項1記載の半導体パッケージ。 - 上記金属リングの内側に配置され、上記誘電体多層基板の表層に設けられた信号導体層に接続された半導体素子と、
上記金属リング上面に接合され、上記金属リング内側の空間を気密封止する金属蓋と、
上記誘電体多層基板表面における上記金属リング外部に設けられ、上記信号導体層に接続された信号導体端子とを更に備え、
上記信号導体端子は、上記金属リングに対して上記誘電体パターンよりも外側に配置されたことを特徴とする請求項2記載の半導体パッケージ。 - 上記誘電体パターンは、ガラスコートもしくは誘電体多層基板と同一材質のガラスセラミックであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006044100A JP4807098B2 (ja) | 2006-02-21 | 2006-02-21 | 半導体素子用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006044100A JP4807098B2 (ja) | 2006-02-21 | 2006-02-21 | 半導体素子用パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007227456A true JP2007227456A (ja) | 2007-09-06 |
JP4807098B2 JP4807098B2 (ja) | 2011-11-02 |
Family
ID=38549011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006044100A Active JP4807098B2 (ja) | 2006-02-21 | 2006-02-21 | 半導体素子用パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4807098B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010010721A1 (ja) * | 2008-07-25 | 2010-01-28 | 日本電気株式会社 | 封止パッケージ、プリント回路基板、電子機器及び封止パッケージの製造方法 |
JP2015225949A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06310614A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-04 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半導体素子用パッケージ |
JPH0974148A (ja) * | 1995-09-05 | 1997-03-18 | Toshiba Corp | マルチチップモジュールおよびその製造方法 |
JPH11126836A (ja) * | 1997-10-22 | 1999-05-11 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージ |
JPH11260949A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-09-24 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミックパッケージ及びその製造方法 |
JP2001102469A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
-
2006
- 2006-02-21 JP JP2006044100A patent/JP4807098B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06310614A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-04 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半導体素子用パッケージ |
JPH0974148A (ja) * | 1995-09-05 | 1997-03-18 | Toshiba Corp | マルチチップモジュールおよびその製造方法 |
JPH11126836A (ja) * | 1997-10-22 | 1999-05-11 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージ |
JPH11260949A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-09-24 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミックパッケージ及びその製造方法 |
JP2001102469A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010010721A1 (ja) * | 2008-07-25 | 2010-01-28 | 日本電気株式会社 | 封止パッケージ、プリント回路基板、電子機器及び封止パッケージの製造方法 |
US8525323B2 (en) | 2008-07-25 | 2013-09-03 | Nec Corporation | Encapsulating package, printed circuit board, electronic device and method for manufacturing encapsulating package |
JP5343969B2 (ja) * | 2008-07-25 | 2013-11-13 | 日本電気株式会社 | 封止パッケージ、プリント回路基板、電子機器及び封止パッケージの製造方法 |
JP2015225949A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4807098B2 (ja) | 2011-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1655803B1 (en) | High frequency antenna device and method of manufacturing the same | |
US20110038132A1 (en) | Microstructure Apparatus, Manufacturing Method Thereof, and Sealing Substrate | |
JP6974499B2 (ja) | 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2014027151A (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP4807098B2 (ja) | 半導体素子用パッケージ | |
JP4761441B2 (ja) | 電子部品収納用セラミックパッケージ | |
JP7075810B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール | |
JPH01168045A (ja) | 気密封止回路装置 | |
US11056635B2 (en) | Electronic component housing package, electronic device, and electronic module | |
JP3556567B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP2010093206A (ja) | 高周波回路パッケージ | |
JP4614594B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP2005079656A (ja) | 圧電振動子 | |
JP6495701B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよびその製造方法 | |
JP6321477B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、パッケージ集合体および電子部品収納用パッケージの製造方法 | |
JP4355097B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2006066648A (ja) | 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP4454165B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JP5409066B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP4328197B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP6680634B2 (ja) | 半導体素子実装用基板および半導体装置 | |
JP6885706B2 (ja) | 半導体素子実装用基板および半導体装置 | |
JP3442029B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよびその製造方法 | |
KR20170032618A (ko) | 통신용 증폭 반도체 패키지 | |
JP2002158305A (ja) | 電子部品収納用パッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080821 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110629 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110719 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110801 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140826 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4807098 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |