JP2007226068A - 表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ドライバICが発する熱を放散して、ドライバICの過熱を防止できる冷却構造またはこのような冷却構造を備える表示装置を提供すること。
【解決手段】液晶パネル171を駆動するドライバIC174が実装されるTCP173と、液晶パネル171を保持および/または保護するベゼル19との間に、熱伝導率の高いフィラーを含有する熱伝導性部材18を介在させ、ドライバIC174が発した熱を、この熱伝導性部材18を通じてベゼル19に伝導することによって、ドライバIC174の温度上昇を防止または抑制する。
【選択図】図2

Description

本発明は表示装置に関するものであり、特に、液晶パネルを駆動する集積回路などの冷却構造を備える表示装置に関するものである。
図5は、従来の液晶表示装置の構成の一例を示した分解斜視図である。この図5に示す従来の液晶表示装置9は、額縁状に形成されるフレーム93とベゼル92とを備え、フレーム93とベゼル92との間に液晶パネル911が配置されるという構成を備える。そして液晶パネル911の周縁部には、液晶パネル911を駆動する集積回路、すなわちドライバIC912が実装されたTCP913が装着され、これらのドライバIC912が液晶パネル911を駆動する。
最近の液晶パネルの大型化または高精細化にともない、ドライバICの消費電力が増加してきている。そして消費電力の増加にともなって、ドライバICの発熱量も増加してきている。その一方で、液晶モジュール(液晶パネルにドライバICが実装されたTCPやその他の回路基板を装着した組立体をいうものとする)や、液晶表示装置の製造コスト削減などのため、これらのドライバICの小型化が図られるようになっている。このように、ドライバICの発熱量が増加してきている反面、小型化による表面積の減少によって放熱量が少なくなってきており、この結果、温度上昇しやすい状態になってきている。このため、液晶モジュールや液晶表示装置の使用中において、ドライバICの温度が規定温度を超えるおそれがある。
ドライバICを冷却する構成としては、ドライバICに放熱フィンなどを装着する構成が考えられる。しかしながらこのような構成は、次のような問題を有する。図5に示すような構成の表示装置9においては、ドライバIC912が実装されたTCP913は、フレーム93とベゼル92との間に配置される。このフレーム93とベゼル92とに挟まれる空間は狭いため、この空間にドライバIC912から放散された熱がこもって温度が高くなる。このため、ドライバIC912を充分に冷却できないおそれがある。また、放熱フィンなどをドライバIC912に装着する工程において、ドライバIC912に無理な力が加わり、ドライバIC912やTCP913を破損するおそれがある。
電子部品や電気部品を冷却するためのこのほかの構成としては、冷却ファンを用いる構成が提案されている(特許文献1参照)。この特許文献1に記載の構成は、冷却ファンを水平走査駆動回路に近接して配置するというものである。このような構成によれば、冷却ファンによって水平走査駆動回路を冷却し、発熱による特性劣化を防止できる。しかしながらこのような構成では、表示装置の部品点数や組立工数が増加し、製造コストや製品価格の上昇を招くおそれがある。
特開2005−25111号公報
上記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、ドライバICが発する熱を放散して、ドライバICの過熱を防止できる冷却構造またはこのような冷却構造を備える表示装置を提供することである。
前記課題を解決するため、本発明は、表示パネルを駆動する集積回路と、表示パネルを保持および/または保護する部材と、前記表示パネルを駆動する集積回路もしくは前記表示パネルを駆動する集積回路が実装された回路基板と前記表示パネルを保持および/または保護する部材との間に介在する熱伝導性部材とを備えることを要旨とするものである。表示パネルを保持および/または保護する部材としては、ベゼルが好適に適用できる。また、表示パネルを駆動する集積回路が実装された回路基板は、板状のもののほか、フィルム状のものも含まれるものとする。
前記表示パネルを保持および/または保護する部材は、金属からなることが好ましい。またこの部材としては、たとえばベゼルなどが好適に適用できる。
前記熱伝導性部材は、弾性体であることが好ましい。また、前記熱伝導性部材は、電気的な絶縁体であることが好ましい。たとえば、熱伝導率の高いフィラーを含有する樹脂またはゴム材料などが挙げられる。また、フィラーには、セラミックス粒子が好適に適用できる。
本発明によれば、表示パネルを駆動する集積回路が発した熱は、熱伝導性部材を通じて表示パネルを保持および/または保護する部材に伝達され、さらに外部に放散される。このため、集積回路の放熱を促進できる。また、集積回路が発した熱がその周辺にこもることもない。したがって、集積回路の温度上昇を防止または抑制し、集積回路が規定温度以上に温度上昇することを防止または抑制できる。
以下に、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の実施形態にかかる表示装置の構成を示した図であり、詳しくは、透過型の液晶パネルを備える表示装置の組み付け構造を模式的に示した分解斜視図である。説明の便宜上、本明細書においては、図1中の上方を表示装置の「前面側」と称し、下方を「背面側」と称する。
本発明の実施形態にかかる表示装置1aは、バックライトシャーシ11(「バックライトアングル」とも称する)と、反射シート12と、光源13と、サイドホルダ14と、光学シート類15と、フレーム16と、液晶パネル組立体17と、ベゼル19と、熱伝導性部材18と、光源駆動回路基板21と、コントロール回路基板20と、光源駆動回路基板カバー211と、コントロール回路基板カバー201とを備える。
バックライトシャーシ11は、金属板材などからなる略平板状の部材であり、プレス加工などを用いて形成される。
反射シート12は、光を乱反射する表面性状を有するシート状の部材である。具体的にはたとえば、シート状の発泡PET(ポリエチレンテレフタレート)などからなる。
光源13は、従来一般に液晶表示装置に用いられる種類や構造の光源を用いることができる。たとえば、冷陰極管や熱陰極管などの蛍光管もしくは発光ダイオード(LED)、またはこれらの組合せなどが適用できる。本実施形態においては、直線形状を有する蛍光管が適用される構成を示す。
光学シート類15は、本実施形態においては、光源13が発した光の特性を調整するための板状もしくはシート状の部材、またはこれらの集合をいうものとする。具体的にはたとえば、拡散板、レンズシート、拡散シート、偏光反射シートなどを含み、一般的にはこれらを積み重ねて使用する。
サイドホルダ14は、光学シート類15のスペーサなどとして機能する棒状の部材である。このサイドホルダ14は、たとえば樹脂材料などにより一体に形成される。
フレーム16は、光学シート類15などの部材をバックライトシャーシ11に保持する機能や、液晶パネル171を保護および/または保持する機能を有する部材である。このフレーム16は、開口した四辺形に形成される部材であり、たとえば、金属板材などからプレス加工などを用いて形成される。そしてその外周縁には、背面側に向かって起立する衝立状の側壁が形成され、各辺は略L字形状の断面を有する。
液晶パネル組立体17は、本実施形態においては、液晶パネル171にこの液晶パネル171を駆動する集積回路、すなわちドライバIC174などが実装されたTCP173や、このTCP173に各種の電気信号や電力などを分配できる回路基板172が実装された組立体をいうものとする。液晶パネル171、ドライバIC174、このドライバIC174が実装されたTCP173、各TCP173に所定の電気信号や電力などを分配できる回路基板172は、従来一般のものが適用できる。
ベゼル19は、液晶パネル組立体17などの部材を保持する機能や、液晶パネル171を保護する機能などを有する部材である。このベゼル19は、開口した略四辺形に形成される部材であり、金属板材などからたとえばプレス加工などを用いて形成される。このベゼル19の外周縁には、背面側に向かって起立する衝立状の側壁が形成され、ベゼル19の各辺は略L字形状の断面を有する。
熱伝導性部材18は、各ドライバIC174が発した熱をベゼル19に伝導するなどの機能を有する部材である。この熱伝導性部材18は、熱伝導率が高く弾性変形可能なシート状の部材である。また、この熱伝導性部材18は、電気的な絶縁性を有する(電気抵抗が大きく、実質的に電気的な絶縁性を有するとみなせる場合も含む)。たとえば、樹脂材料、シリコンゴムやフッ素ゴムなどに、熱伝導率が高いフィラーなどを含有させたものが適用できる。
熱伝導率が高いフィラーとしては、たとえばセラミック粒子などの無機材料の粒子などが適用できる。セラミックとは、たとえばアルミナや酸化マグネシウムなどの粉体を燒結した材料のほか、このような焼結材料の原料、たとえばアルミナや酸化マグネシウムなどそのものも含むものとする。この熱伝導性部材18は、具体的にはたとえば、アクリル樹脂にセラミックス粒子を混入した熱伝導層と、基材となるPET樹脂層を有する複層構造を有するものが適用できる。
コントロール回路基板20は、ドライバIC174などを制御する所定の信号を生成する回路が構築された回路基板である。光源駆動回路基板21は、光源13を駆動する回路が構築された回路基板である。たとえば、光源13に供給する高圧パルス電圧を生成できるインバータ回路などが構築される。
コントロール回路基板カバー201と光源駆動回路基板カバー211は、それぞれコントロール回路基板20と光源駆動回路基板21を覆う部材である。これらの基板カバー201,211は、たとえば金属板材などからプレス加工を用いて形成される。
このような部材を有する表示装置1aの組み付け構造は、次の通りである。
バックライトシャーシ11の前面に反射シート12を布設し、その前面に光源13を並べて配設する。この状態で、サイドホルダ14を、バックライトシャーシ11の各短辺に沿うように、かつ光源13の端部近傍を覆うように装着する。そして、バックライトシャーシ11およびサイドホルダ14の前面側に光学シート類15を配置し、さらにその前面側にフレーム16を装着する。
液晶パネル組立体17をフレーム16の前面に配設する。そして、ドライバIC174が実装されたTCP173を背面側に向かって曲げ起こし、TCP173に接続される回路基板172を、フレーム16の側壁の外周面に固定する。さらに、液晶パネル組立体17の前面側に、ベゼル19を配設する。この際、ベゼル19とTCP173との間に、熱伝導性部材18を介在させる。
また、コントロール回路基板20および光源駆動回路基板21を、バックライトシャーシ11の背面側に配設する。そしてコントロール回路基板カバー201と光源駆動回路基板21とを、それぞれの回路基板20,21を覆うように装着する。そして、コントロール回路基板20と液晶パネル組立体17の回路基板172とを、FPCなどの電気的接続手段(図略)によって接続する。また、光源駆動回路基板21と各光源13とを接続する。
このようにして組み付けられた表示装置1aの基本的な動作は次のとおりである。
光源駆動回路基板21は高圧のパルス電圧を生成し、各光源13に供給する。これにより各光源13が発光する。各光源13が発した光は、直接的または反射シート12に乱反射するなどして光学シート類15を通過する。そして光学シート類15を通過する際に特性が調整される。特性が調整された光は、液晶パネル171を背面側から前面側に向かって通過する。
コントロール回路基板20はドライバIC174を制御する信号を生成し、回路基板172を通じて各TCP173に実装されるドライバIC174に分配する。そして各ドライバIC174は、この信号に基づいて液晶パネル171を駆動する。この結果、液晶パネル171の前面側に画像が可視状態に表示される。
このような構成の表示装置1aにおいて、ドライバIC174を冷却する構成は次のとおりである。
図2は、前記のようにして組み付けられた表示装置1aの内部構造の一部を、模式的に示した断面図である。詳しくは、ドライバIC174が実装されるTCP173、このTCP173に接続される回路基板172、およびこれらが配設されるベゼル19とフレーム16の側壁近傍を抜き出して示した断面模式図である。
この図2に示すように、液晶パネル171がフレーム16の前面側に配設され、液晶パネル171に装着されるTCP173は、フレーム16の前面側から側壁の外周面に沿うように曲げられる。TCP173に接続される回路基板172は、フレーム16の側壁の外周面に固定される。そしてそれらの前面側には、ベゼル19が配設される。また、ドライバIC174は、TCP173のフレーム16に対向する面に実装される。
TCP173とベゼル19の側壁との間には、熱伝導性部材18が介在する。熱伝導性部材18の一方の面はベゼル19の側壁の内周面に接触している。また他方の面は、TCP173のベゼル19に対向する面のうち、ドライバIC174が実装される位置の裏面に接触している。換言すると、ドライバIC174と熱伝導性部材18との間にTCP173が介在する。
この熱伝導性部材18は、あらかじめベゼル19に装着しておき、ベゼル19を組み付ける際にTCP173と接触させることが好ましい。熱伝導性部材18をあらかじめTCP173に装着する構成であると、装着する際にTCP173やTCP173に実装されるドライバIC174に無理な力が加わって、TCP173やドライバIC174を破損するおそれがある。これに対して、ベゼル19にあらかじめ装着する構成であると、装着の際にTCP173やドライバIC174などを破損するおそれが少なくなる。
ただし、TCP173やドライバIC174を破損するおそれがないか、または少ないのであれば、TCP173にあらかじめ装着する構成であってもよく、TCP173にあらかじめ装着する構成を除外するものではない。
このような構成によれば、ドライバIC174が発した熱は、熱伝導性部材18を通じてベゼル19に伝導する。熱伝導性部材18は弾性を有することから、TCP173とベゼル19に密着しやすい。このため、多くの熱を伝導することができる。そしてベゼル19に伝導した熱は、ベゼル19の表面から空気中に放散されるか、さらに他の部材に伝導するなどする。ベゼル19は金属などから形成されており、熱伝導率が高い。したがって、ドライバIC174が発した熱がフレーム16とベゼル19の間の狭い空間にこもらず、ドライバICの冷却を促進できる。このため、ドライバIC174の温度上昇を防止または抑制し、ドライバIC174が規定温度以上に温度上昇することを防止または抑制できる。
また、熱伝導性部材18は電気的な絶縁性を有するから、ドライバIC174とベゼル19との間に熱伝導性部材18を介在させることにより、ドライバIC174とベゼル19との間の電気的な短絡を防止できる。
なお、ドライバIC174がTCP173のどちら側の面に実装されるかや、ドライバIC174とフレーム16およびベゼル19との位置関係などは、前記実施形態に限定されるものではない。要は、ドライバIC174が発した熱を、熱伝導性部材18を通じてベゼル19に伝導できる構成であればよい。たとえば、次に示すような変形例が挙げられる。図3は、表示装置の各種の変形例を模式的に示した断面図である。
図3(a)に示す表示装置1bは、ドライバIC174がTCP173のベゼル19の側壁に対向する面に実装されるとともに、ベゼル19の側壁とフレーム16の側壁との間に配設される構成を備える。図3(b)に示す表示装置1cは、ドライバIC174がTCP173のフレーム16に対向する面に実装されるとともに、ベゼル19の背面側とフレーム16の前面側の間に配設される構成を備える。図3(c)に示す表示装置1dは、ドライバIC174がTCP173のベゼル19に対向する面に実装されるとともに、ベゼル19の背面側とフレーム16の前面側の間に配設される構成を備える。
この図3に示すように、熱伝導性部材18の一方の面がベゼル19に接触し、他方の面がTCP173に接触するか、またはドライバIC174に接触する構成であればよい。このような構成であっても、前記同様の作用効果を奏することができる。
次に、前記いずれかの表示装置1a〜1dを備えるテレビ受信機について説明する。図4は、前記いずれかの表示装置1a〜1dを備えるテレビ受信機の構成の一例を、模式的に示した分解斜視図である。
このテレビ受信機3は、受信した電波や外部から入力された信号に基づいて所定のチャンネルの画像信号と音声信号を生成するチューナ回路基板31と、チューナ回路基板31が生成した画像信号に基づいて画像を表示する前記いずれかの表示装置1a〜1dと、チューナ回路基板31が生成した音声信号に基づいて音声を発する拡声手段32と、これらチューナ回路基板31、表示装置1a〜1dおよび拡声手段32に電力を供給する電源回路基板33とを備える。
チューナ回路基板31には、従来一般の地上波(アナログ地上波、デジタル地上波のいずれかまたは双方)チューナ回路、BSチューナ回路、CSチューナ回路などのいずれかまたは全部が構築される。これらの各チューナ回路には、従来一般のチューナ回路が適用できる。拡声手段32は、一般的なスピーカなどの公知の各種の拡声手段が適用できる。したがって、これらの詳細な説明は省略する。
そして、図4に示すように、表示装置1a〜1d、チューナ回路基板31、拡声手段32、電源回路基板33は、キャビネット34に収納され、支持部材35により支持される。図4においては、キャビネット34が前面側キャビネット341と背面側キャビネット342とを備え、これらの間に表示装置1a〜1dなどが収納される構成を示す。
以上、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の改変が可能であることはいうまでもない。
たとえば、前記実施形態にかかる表示装置の構成はあくまで一例であり、この他の構成を有する表示装置であっても適用できる。要は、ドライバICが発した熱を、熱伝導性部材を介してベゼルに伝達できる構成であれば良く、表示装置の全体的な構造が限定されるものではない。また、熱伝導性部材を装着する位置や、熱伝導性部材とドライバICとの接触構造は前記実施形態に限定されるものではない。
また、前記実施形態においては、ドライバICが発した熱をベゼルに伝導する構成を示したが、フレーム伝導する構成であってもよく、また、その他のドライバICに近接する部材などに伝導する構成であってもよい。
本発明の実施形態にかかる表示装置の組み付け構造を、模式的に示した分解斜視図である。 前記実施形態にかかる表示装置におけるドライバICの冷却構造を模式的に示した断面図である。 前記実施形態にかかる表示装置におけるドライバICの冷却構造の他の例を示した断面図であり、(a)は、ドライバICがTCPのベゼルに対向する面に実装されるとともにベゼルの側壁とフレームの側壁との間に配設される構成を示し、(b)は、ドライバICがTCPのフレームに対向する面に実装されるとともにベゼルの背面側とフレームの前面側の間に配設される構成を示し、(c)は、ドライバICがTCPのベゼルに対向する面に実装されるとともにベゼルの背面側とフレームの前面側の間に配設される構成を示す。 本発明の実施形態に係るテレビ受信機の構成を模式的に示した分解斜視図である。 従来の液晶表示装置の構成の一例を示した分解斜視図である。
符号の説明
1 表示装置
11 バックライトシャーシ
12 反射シート
13 光源
14 サイドホルダ
15 光学シート類
16 フレーム
17 液晶モジュール
171 液晶パネル
172 プリント回路基板
173 TCP
174 ドライバIC
18 熱伝導性部材
19 ベゼル
20 コントロール回路基板
201 コントロール回路基板カバー
21 光源駆動回路基板
211 光源駆動回路基板カバー

Claims (7)

  1. 表示パネルを駆動する集積回路と、前記表示パネルを保持および/または保護する部材と、前記表示パネルを駆動する集積回路もしくは前記表示パネルを駆動する集積回路が実装された回路基板と前記表示パネルを保持および/または保護する部材との間に介在する熱伝導性部材と、を備えることを特徴とする表示装置。
  2. 前記表示パネルを保持および/または保護する部材はベゼルであることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記表示パネルを保持および/または保護する部材は金属からなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表示装置。
  4. 前記熱伝導性部材は弾性体であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の表示装置。
  5. 前記熱伝導性部材は電気的な絶縁体であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の表示装置。
  6. 前記熱伝導性部材は熱伝導率の高いフィラーを含有する樹脂またはゴム材料であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の表示装置。
  7. 前記フィラーはセラミックス粒子であることを特徴とする請求項6に記載の表示装置。
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