JP2007221934A - Electrode plate, method of manufacturing the same, and electrostatic motor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively prevent the formation of an acute angle or a thin portion where an electric field concentration easily occurs on the side edge of an electrode to be patterned on a substrate surface in a method of manufacturing an electrode plate. <P>SOLUTION: First, an insulating substrate 10 and conductive paste 12 having a lyophobic property against a substrate surface 10a are prepared. A patterning member 16 having pattern forming elements 14 for defining a predetermined pattern is also prepared. Then, surface treatment for modifying the lyophobic property against the conductive paste 12 into lyophilic property is applied to a predetermined region 18 of the substrate surface 10a along the pattern forming elements 14 of the patterning member 16. Then, the conductive paste 12 is applied to a modified region 20 of the substrate surface 10a where the surface treatment is applied along the pattern forming elements 14 of the patterning member 16. Then, the conductive paste 12 applied to the modified region 20 is dried and cured to form a plurality of electrodes 22 on the substrate surface 10a on the pattern defined by the pattern forming elements 14. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる電極板及びその製造方法に関する。本発明はまた、そのような電極板を備えた静電モータに関する。   The present invention relates to an electrode plate in which a plurality of electrodes are arranged at a predetermined interval on one surface of an insulating substrate, and a method for manufacturing the same. The present invention also relates to an electrostatic motor provided with such an electrode plate.

静電モータにおいて、絶縁基板の一表面に複数の電極を所定間隔に配置してなる電極板を、固定子及び移動子の少なくとも一方として備えたものが知られている。この種の静電モータでは、電極板は、プリント基板作製工程で多用されるフォトリソグラフィ技術を利用して製造することができる(例えば特許文献1参照)。つまり、銅張り基板(表面に銅箔を張り合わせた絶縁基板)の銅箔上に感光性のレジスト層を形成し、電極板の電極パターンを描画した版フィルムをレジスト層に重ねて露光することによりパターニングし、露光パターンに従って銅箔の不要部分をエッチングにより除去して、所定パターンで整列した電極群を形成する。その後、絶縁基板の露出表面及び電極群の全体を覆うように、電気絶縁層を形成することにより、電極間の電気的絶縁性を確保した状態で、電極板が作製される。   2. Description of the Related Art An electrostatic motor is known that includes an electrode plate formed by arranging a plurality of electrodes on a surface of an insulating substrate at a predetermined interval as at least one of a stator and a mover. In this type of electrostatic motor, the electrode plate can be manufactured using a photolithography technique frequently used in a printed circuit board manufacturing process (see, for example, Patent Document 1). In other words, by forming a photosensitive resist layer on the copper foil of a copper-clad substrate (insulating substrate with a copper foil bonded to the surface), and exposing the plate film on which the electrode pattern of the electrode plate is drawn on the resist layer Patterning is performed, and unnecessary portions of the copper foil are removed by etching according to the exposure pattern to form an electrode group aligned in a predetermined pattern. Thereafter, an electrical insulating layer is formed so as to cover the exposed surface of the insulating substrate and the entire electrode group, whereby an electrode plate is produced while ensuring electrical insulation between the electrodes.

また、静電モータの電極板を、印刷技術を利用して製造することも公知である(例えば特許文献2参照)。この場合、電極パターンを画定する画線部を有する版(例えばスクリーン版)を用意し、絶縁基板の一表面に、導電性ペーストを、版の画線部に沿って印刷して乾燥させることにより、複数の電極を所定パターンで形成することができる。   It is also known to manufacture an electrode plate of an electrostatic motor by using a printing technique (see, for example, Patent Document 2). In this case, a plate (for example, a screen plate) having an image line portion for defining an electrode pattern is prepared, and a conductive paste is printed on one surface of the insulating substrate along the image line portion of the plate and dried. A plurality of electrodes can be formed in a predetermined pattern.

特開平7−274540号公報JP 7-274540 A 特開平8−33358号公報JP-A-8-33358

上記した従来の静電モータにおける電極板の製造方法において、フォトリソグラフィ技術を利用する製法では、エッチング工程で、パターニングされたレジスト層の下に電極として残される銅箔の両側縁が、縦断面で見て凹状に抉られる場合がある(一般にサイドエッチングと称する)。この場合、電極の両側縁には、基板表面に隣接する底部と基板表面から離れた頂部との双方に、縦断面で見て鋭角な部分が形成されることになる。電極の両側縁にこのような鋭角部分が形成されていると、電極板にモータ駆動電圧を印加したときに、鋭角部分に、電極間隔から想定される名目電界の数倍の強さに達する電界集中が生じ、それにより発生する微小放電に起因して、鋭角部分の周辺で絶縁破壊が生じ易くなる恐れがある。このような局部的な絶縁破壊を回避すべく、電極板に印加する駆動電圧を下げると、静電モータの出力が電圧の二乗の割合で低下するので、効率が著しく悪化する。   In the manufacturing method of the electrode plate in the conventional electrostatic motor described above, in the manufacturing method using the photolithography technique, both side edges of the copper foil left as an electrode under the patterned resist layer in the etching process are in a vertical section. There is a case where it is bent into a concave shape when viewed (generally referred to as side etching). In this case, on both side edges of the electrode, acute portions as viewed in the longitudinal section are formed on both the bottom adjacent to the substrate surface and the top away from the substrate surface. When such acute angle portions are formed on both side edges of the electrode, when a motor drive voltage is applied to the electrode plate, an electric field that reaches several times the nominal electric field assumed from the electrode spacing at the acute angle portion. Concentration occurs, and there is a risk that dielectric breakdown is likely to occur in the vicinity of the acute angle portion due to the minute discharge generated thereby. If the drive voltage applied to the electrode plate is lowered in order to avoid such a local breakdown, the output of the electrostatic motor is reduced at a ratio of the square of the voltage, so that the efficiency is remarkably deteriorated.

他方、従来の電極板製造方法において、印刷技術を利用する製法では、導電性ペーストの乾燥工程で、導電性ペーストが、その粘性の急速な低下により印刷パターンからはみ出して基板表面に広がる場合がある。この場合、電極の両側縁に、基板表面に沿って広がる薄肉部分が形成されることになる。電極の両側縁に形成されるこのような薄肉部分は、上記したサイドエッチングに起因する鋭角部分と同様に、電極板にモータ駆動電圧を印加したときに、電界集中を生じる傾向があり、その結果、電極の両側縁の周辺で絶縁破壊が生じ易くなる恐れがある。   On the other hand, in a manufacturing method using a printing technique in a conventional electrode plate manufacturing method, the conductive paste may protrude from the printed pattern and spread on the substrate surface due to a rapid decrease in the viscosity in the drying process of the conductive paste. . In this case, thin portions extending along the substrate surface are formed on both side edges of the electrode. Such thin-walled portions formed on both side edges of the electrode tend to cause electric field concentration when a motor driving voltage is applied to the electrode plate, similar to the acute-angled portion resulting from the side etching described above. There is a risk that dielectric breakdown is likely to occur in the vicinity of both side edges of the electrode.

本発明の目的は、絶縁基板の一表面に複数の電極を所定間隔に配置してなる電極板の製造方法において、基板表面にパターニングされる電極の側縁に、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分が形成されることを効果的に防止でき、以って、高信頼性かつ高寿命の電極板を製造できる製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is an electrode plate manufacturing method in which a plurality of electrodes are arranged at a predetermined interval on one surface of an insulating substrate. An object of the present invention is to provide a manufacturing method capable of effectively preventing the formation of a thin portion and thus manufacturing a highly reliable and long-life electrode plate.

本発明の他の目的は、絶縁基板の一表面に複数の電極を所定間隔に配置してなる電極板において、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分を側縁に有さない電極を備えた、高信頼性かつ高寿命の電極板を提供することにある。   Another object of the present invention is an electrode plate in which a plurality of electrodes are arranged at a predetermined interval on one surface of an insulating substrate, and includes an electrode that does not have an acute angle portion or a thin portion that easily causes electric field concentration on a side edge. An object of the present invention is to provide a highly reliable and long-life electrode plate.

本発明のさらに他の目的は、絶縁基板の一表面に複数の電極を所定間隔に配置してなる電極板を組み込んだ静電モータにおいて、電極板が、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分を側縁に有さない電極を備えてなる、高信頼性かつ高寿命の静電モータを提供することにある。   Still another object of the present invention is to provide an electrostatic motor incorporating an electrode plate in which a plurality of electrodes are arranged at a predetermined interval on one surface of an insulating substrate. It is an object of the present invention to provide a highly reliable and long-life electrostatic motor comprising an electrode having no side edge.

上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる電極板の製造方法であって、表面を有する絶縁基板と、絶縁基板の表面が疎液性を示す導電性ペーストとを用意し、予め定めたパターンを画定するパターン形成要素を有するパターニング部材を用意し、絶縁基板の表面の予め定めた領域に、パターニング部材のパターン形成要素に沿って、導電性ペーストに対する疎液性を親液性に改質する表面処理を施し、絶縁基板の表面の表面処理を施した改質領域に、パターニング部材のパターン形成要素に沿って、導電性ペーストを付与し、絶縁基板の表面の改質領域に付与された導電性ペーストを乾燥かつ硬化させて、表面に複数の電極を、パターン形成要素が画定するパターンに従って形成すること、を特徴とする製造方法を提供する。   In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a method of manufacturing an electrode plate in which a plurality of electrodes are arranged on a surface of an insulating substrate at a predetermined interval, and the insulating substrate has a surface. And a conductive paste having a lyophobic surface on the insulating substrate, a patterning member having a pattern forming element for defining a predetermined pattern, and patterning on a predetermined region of the surface of the insulating substrate In accordance with the pattern forming element of the member, the pattern forming element of the patterning member is applied to the modified region where the surface treatment of the surface of the insulating substrate is performed by modifying the lyophobic property of the conductive paste to the lyophilic property. A pattern in which a patterning element defines a plurality of electrodes on the surface by applying a conductive paste and drying and curing the conductive paste applied to the modified region of the surface of the insulating substrate. It is formed according to a manufacturing method characterized by.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の製造方法において、表面処理のポジパターンを画定するパターン形成要素を有する第1のパターニング部材と、表面処理のためのパターン形成要素よりも僅かに太い画線で導電性ペーストのポジパターンを画定するパターン形成要素を有する第2のパターニング部材とを用意し、第1のパターニング部材を用いて絶縁基板の表面の所定領域に表面処理を施し、第2のパターニング部材を用いて絶縁基板の表面の改質領域に導電性ペーストを付与する、製造方法を提供する。   According to a second aspect of the present invention, in the manufacturing method according to the first aspect, the first patterning member having a patterning element that defines a positive pattern of the surface treatment, and a pattern forming element slightly more than the patterning element for the surface treatment. A second patterning member having a pattern forming element for defining a positive pattern of the conductive paste with a thick line, and applying a surface treatment to a predetermined region on the surface of the insulating substrate using the first patterning member, Provided is a manufacturing method in which a conductive paste is applied to a modified region on the surface of an insulating substrate using a second patterning member.

請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の製造方法において、表面処理を施すステップは、パターニング部材を、パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、絶縁基板の表面の所定領域に、表面と導電性ペーストとの双方に対し親和性を示すプライマを、画線部に沿って印刷するステップを含む、製造方法を提供する。   According to a third aspect of the present invention, in the manufacturing method according to the first or second aspect, in the surface treatment step, the patterning member is used as a printing plate having an image line portion composed of a pattern forming element, and an insulating substrate is used. A manufacturing method is provided which includes a step of printing a primer showing affinity for both the surface and the conductive paste in a predetermined region on the surface of the surface along the image area.

請求項4に記載の発明は、請求項1又は2に記載の製造方法において、表面処理を施すステップは、パターニング部材を、パターン形成要素からなる開口部を有するマスクとして用いて、絶縁基板の表面の所定領域に、表面と導電性ペーストとの双方に対し親和性を示すプライマを、開口部に沿って塗布するステップを含む、製造方法を提供する。   According to a fourth aspect of the present invention, in the manufacturing method according to the first or second aspect, in the surface treatment step, the patterning member is used as a mask having an opening made of a pattern forming element, and the surface of the insulating substrate is used. A manufacturing method including a step of applying, along the opening, a primer having affinity for both the surface and the conductive paste in a predetermined region of the substrate.

請求項5に記載の発明は、請求項1又は2に記載の製造方法において、表面処理を施すステップは、パターニング部材を、パターン形成要素からなる開口部を有するマスクとして用いて、絶縁基板の表面の領域に、ブラスト加工を、開口部に沿って施すステップを含む、製造方法を提供する。   According to a fifth aspect of the present invention, in the manufacturing method according to the first or second aspect, in the surface treatment step, the patterning member is used as a mask having an opening made of a pattern forming element, and the surface of the insulating substrate is used. A manufacturing method is provided that includes the step of blasting the region along the opening.

請求項6に記載の発明は、請求項1又は2に記載の製造方法において、表面処理を施すステップは、パターニング部材を、パターン形成要素からなる開口部を有するマスクとして用いて、絶縁基板の表面の所定領域に、紫外線及び電子線のいずれか一方を、開口部に沿って照射するステップを含む、製造方法を提供する。   According to a sixth aspect of the present invention, in the manufacturing method according to the first or second aspect, in the surface treatment step, the patterning member is used as a mask having an opening made of a pattern forming element, and the surface of the insulating substrate is used. A manufacturing method is provided that includes a step of irradiating either one of ultraviolet rays and electron beams along the opening in the predetermined region.

請求項7に記載の発明は、請求項1〜6のいずれか1項に記載の製造方法において、導電性ペーストを付与するステップは、パターニング部材を、パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、絶縁基板の表面の改質領域に、導電性ペーストを、画線部に沿って印刷するステップを含む、製造方法を提供する。   A seventh aspect of the present invention is the manufacturing method according to any one of the first to sixth aspects, wherein the step of applying the conductive paste includes a patterning member and an image line portion including a pattern forming element. Provided is a manufacturing method including a step of printing a conductive paste along an image line portion on a modified region on a surface of an insulating substrate by using as a plate.

請求項8に記載の発明は、請求項1に記載の製造方法において、表面処理のネガパターンを画定するパターン形成要素を有する第1のパターニング部材と、導電性ペーストのポジパターンを画定するパターン形成要素を有する第2のパターニング部材とを用意し、第1のパターニング部材を用いて絶縁基板の表面の所定領域に表面処理を施し、第2のパターニング部材を用いて絶縁基板の表面の改質領域に導電性ペーストを付与する、製造方法を提供する。   According to an eighth aspect of the present invention, in the manufacturing method according to the first aspect, a first patterning member having a patterning element that defines a negative pattern of a surface treatment and a pattern formation that defines a positive pattern of a conductive paste. A second patterning member having elements is prepared, surface treatment is performed on a predetermined region of the surface of the insulating substrate using the first patterning member, and a modified region of the surface of the insulating substrate using the second patterning member Provided is a production method for applying a conductive paste.

請求項9に記載の発明は、請求項8に記載の製造方法において、表面処理を施すステップは、第1のパターニング部材を、パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、絶縁基板の表面に、所定領域を包囲するレジストを、画線部に沿って印刷し、その状態で所定領域にコロナ放電処理を施すステップを含む、製造方法を提供する。   According to a ninth aspect of the present invention, in the manufacturing method according to the eighth aspect, the step of performing the surface treatment is performed by using the first patterning member as a printing plate having an image line portion made of a pattern forming element. There is provided a manufacturing method including a step of printing a resist surrounding a predetermined area on a surface of a substrate along an image line portion and subjecting the predetermined area to a corona discharge treatment in that state.

請求項10に記載の発明は、請求項8に記載の製造方法において、表面処理を施すステップは、第1のパターニング部材を、パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、絶縁基板の表面に、所定領域を包囲するレジストを、画線部に沿って印刷し、その状態で所定領域に化学処理を施すステップを含む、製造方法を提供する。   According to a tenth aspect of the present invention, in the manufacturing method according to the eighth aspect, the step of performing the surface treatment is performed by using the first patterning member as a printing plate having an image line portion formed of a pattern forming element. Provided is a manufacturing method including a step of printing a resist surrounding a predetermined area on a surface of a substrate along an image line portion and subjecting the predetermined area to a chemical treatment in that state.

請求項11に記載の発明は、請求項8〜10のいずれか1項に記載の製造方法において、導電性ペーストを付与するステップは、第2のパターニング部材を、パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、絶縁基板の表面の改質領域に、導電性ペーストを、画線部に沿って印刷するステップを含む、製造方法を提供する。   According to an eleventh aspect of the present invention, in the manufacturing method according to any one of the eighth to tenth aspects of the present invention, the step of applying the conductive paste includes the step of forming the second patterning member by using a pattern forming element. And a printing method including a step of printing a conductive paste along an image line portion on a modified region of a surface of an insulating substrate.

請求項12に記載の発明は、請求項1〜11のいずれか1項に記載の製造方法において、導電性ペーストが、揮発性溶剤とチクソ性有機物とを少なくとも含有し、導電性ペーストを乾燥かつ硬化させるステップは、第1温度で揮発性溶剤を部分的に除去する一次乾燥ステップと、一次乾燥ステップの後に第1温度よりも高い第2温度で残りの揮発性溶剤とチクソ性有機物とを除去する二次乾燥ステップとを含む、製造方法を提供する。   The invention according to claim 12 is the manufacturing method according to any one of claims 1 to 11, wherein the conductive paste contains at least a volatile solvent and a thixotropic organic substance, and the conductive paste is dried and The curing step includes a primary drying step in which volatile solvents are partially removed at the first temperature, and a remaining volatile solvent and thixotropic organic substances are removed at a second temperature higher than the first temperature after the primary drying step. And a secondary drying step.

請求項13に記載の発明は、請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法により製造された電極板を提供する。   The invention described in claim 13 provides an electrode plate manufactured by the method described in any one of claims 1-12.

請求項14に記載の発明は、請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法により製造された電極板を具備する静電モータを提供する。   The invention described in claim 14 provides an electrostatic motor comprising an electrode plate manufactured by the method according to any one of claims 1-12.

請求項15に記載の発明は、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる固定子と、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる移動子とを具備し、固定子と移動子とが、それぞれの複数の電極を互いに対向させる対面配置で相対移動可能に設置される静電モータにおいて、固定子及び移動子の少なくとも一方が、請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法により製造された電極板からなること、を特徴とする静電モータを提供する。   According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a stator having a plurality of electrodes arranged on a surface of an insulating substrate at a predetermined interval, and a plurality of electrodes arranged on a surface of the insulating substrate at a predetermined interval. In the electrostatic motor that is installed so as to be relatively movable in a face-to-face arrangement in which the plurality of electrodes face each other, at least one of the stator and the mover includes: An electrostatic motor comprising the electrode plate manufactured by the method according to any one of claims 1 to 12 is provided.

請求項16に記載の発明は、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる電極板を具備する静電モータにおいて、電極板は、絶縁基板の表面に、絶縁基板の表面と電極との親和性を高める表面処理領域を、複数の電極のパターンと実質的同一のパターンで備え、表面処理領域に沿って、複数の電極が設けられること、を特徴とする静電モータを提供する。   According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided an electrostatic motor comprising an electrode plate having a plurality of electrodes arranged on a surface of an insulating substrate at predetermined intervals. The electrode plate is disposed on the surface of the insulating substrate. A surface treatment region that increases the affinity between the surface of the electrode and the electrode is provided in a pattern substantially the same as the pattern of the plurality of electrodes, and a plurality of electrodes are provided along the surface treatment region. Provide a motor.

請求項17に記載の発明は、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる固定子と、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる移動子とを具備し、固定子と移動子とが、それぞれの複数の電極を互いに対向させる対面配置で相対移動可能に設置される静電モータにおいて、固定子及び移動子の少なくとも一方は、絶縁基板の表面に、絶縁基板の表面と電極との親和性を高める表面処理領域を、複数の電極のパターンと実質的同一のパターンで備え、表面処理領域に沿って、複数の電極が設けられること、を特徴とする静電モータを提供する。   According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided a stator having a plurality of electrodes arranged on a surface of an insulating substrate at a predetermined interval, and a plurality of electrodes arranged on a surface of the insulating substrate at a predetermined interval. In the electrostatic motor installed so that the stator and the mover can move relative to each other so that the respective electrodes face each other, at least one of the stator and the mover includes: The surface of the insulating substrate is provided with a surface treatment region that increases the affinity between the surface of the insulating substrate and the electrode in a pattern that is substantially the same as the pattern of the plurality of electrodes, and the plurality of electrodes are provided along the surface treatment region. An electrostatic motor is provided.

請求項1に記載の発明によれば、フォトリソグラフィ技術を利用する従来の製法と異なり、エッチング工程を含まないから、絶縁基板の表面に所定パターンで形成された個々の電極は、その側縁に、サイドエッチングに起因する鋭角部分を有さないものとなる。さらに、導電性ペーストに対して疎液性を示す絶縁基板の表面に、パターニング部材のパターン形成要素が画定するパターンで、導電性ペーストに対して親液性を示す改質領域を形成し、この改質領域に導電性ペーストを付与している。この構成により、導電性ペーストは、本来の基板表面が発揮する疎液性によって、改質領域からはみ出ることが確実に防止され、改質領域の上に正確に付与される。しかも導電性ペーストは、改質領域が発揮する親液性により、改質領域の全体に渡って密着した状態に保持される。この状態で、導電性ペーストを乾燥・硬化させれば、導電性ペーストの粘性が低下したとしても、所定パターンの改質領域からはみ出して基板表面に広がることは確実に防止される。その結果、基板表面に所定パターンで形成された個々の電極は、その側縁に、基板表面に沿って広がる薄肉部分を有さないものとなる。このようにして、基板表面にパターニングされる電極の側縁に、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分が形成されることが効果的に防止され、以って、高信頼性かつ高寿命の電極板が製造することができる。   According to the first aspect of the present invention, unlike the conventional manufacturing method using the photolithography technique, the etching process is not included. Therefore, the individual electrodes formed in a predetermined pattern on the surface of the insulating substrate are provided on the side edges. , It does not have an acute angle portion due to side etching. Further, a modified region showing lyophilicity with respect to the conductive paste is formed on the surface of the insulating substrate showing lyophobic property with respect to the conductive paste, in a pattern defined by the pattern forming element of the patterning member. A conductive paste is applied to the modified region. With this configuration, the conductive paste is reliably prevented from protruding from the modified region due to the lyophobic property exhibited by the original substrate surface, and is accurately applied onto the modified region. Moreover, the conductive paste is held in close contact with the entire modified region due to the lyophilicity exhibited by the modified region. If the conductive paste is dried and cured in this state, even if the viscosity of the conductive paste decreases, it is reliably prevented from protruding from the modified region of the predetermined pattern and spreading to the substrate surface. As a result, each electrode formed in a predetermined pattern on the substrate surface does not have a thin portion that extends along the substrate surface at the side edge. In this way, it is possible to effectively prevent the formation of an acute angle portion or a thin wall portion that is likely to cause electric field concentration at the side edge of the electrode patterned on the substrate surface. An electrode plate can be manufactured.

請求項2〜11の各々に記載の発明によれば、上記した基本構成を有する電極板製造方法を、実現容易な種々の手順によって、確実に遂行することができる。   According to the invention described in each of claims 2 to 11, the electrode plate manufacturing method having the above-described basic configuration can be reliably performed by various procedures that are easy to implement.

請求項12に記載の発明によれば、一次乾燥ステップで、導電性ペーストの粘性が高まるから、改質領域からの導電性ペーストのはみ出しが効果的に防止され、二次乾燥ステップでは、改質領域に対する親和性により、導電性ペーストの体積が実質的に厚み方向のみに縮小し、結果として導電性ペーストは、その両側縁が丸みを帯びた形態に硬化する。   According to the invention described in claim 12, since the viscosity of the conductive paste increases in the primary drying step, it is possible to effectively prevent the conductive paste from protruding from the modified region. Due to the affinity for the region, the volume of the conductive paste is substantially reduced only in the thickness direction, and as a result, the conductive paste is cured in a form in which both side edges are rounded.

請求項13に記載の発明によれば、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分を側縁に有さない電極を備えた、高信頼性かつ高寿命の電極板が提供される。   According to the thirteenth aspect of the present invention, there is provided a highly reliable and long-life electrode plate provided with an electrode that does not have an acute angle portion or a thin-walled portion that easily causes electric field concentration at the side edge.

請求項14〜17の各々に記載の発明によれば、電極板が、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分を側縁に有さない電極を備えてなる、高信頼性かつ高寿命の静電モータが提供される。   According to the invention described in each of claims 14 to 17, the electrode plate is provided with an electrode that does not have an acute angle portion or a thin portion that is liable to generate an electric field concentration at a side edge, and has a high reliability and a long life. An electric motor is provided.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。全図面に渡り、対応する構成要素には共通の参照符号を付す。
図面を参照すると、図1は、本発明に係る電極板製造方法の電極形成フローを模式図付きで示すフローチャート、図2は、本発明の第1の実施形態による電極板製造方法を模式図的に示す図、図3は、図2の方法における一ステップのサブルーチンを例示するフローチャート、図4は、図2の方法で製造される本発明の一実施形態による電極板の内部構造を示す図である。本発明に係る電極板製造方法は、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる電極板を製造するためのものである。この種の電極板は、静電モータに装備される固定子及び移動子の少なくとも一方として、特に好適に使用されるが、本発明の用途はこれに限定されない。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Corresponding components are denoted by common reference symbols throughout the drawings.
Referring to the drawings, FIG. 1 is a flowchart showing an electrode formation flow of an electrode plate manufacturing method according to the present invention with a schematic diagram, and FIG. 2 is a schematic diagram of the electrode plate manufacturing method according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a flowchart illustrating a one-step subroutine in the method of FIG. 2, and FIG. 4 is a diagram illustrating the internal structure of an electrode plate manufactured by the method of FIG. is there. The electrode plate manufacturing method according to the present invention is for manufacturing an electrode plate in which a plurality of electrodes are arranged at a predetermined interval on one surface of an insulating substrate. This type of electrode plate is particularly preferably used as at least one of a stator and a mover provided in an electrostatic motor, but the application of the present invention is not limited to this.

図1に示すように、本発明に係る電極板製造方法は、表面10aを有する絶縁基板10と、絶縁基板10の表面10aが疎液性を示す導電性ペースト12とを用意するステップP1と、予め定めたパターンを画定するパターン形成要素14を有するパターニング部材16を用意するステップP2と、絶縁基板10の表面10aの予め定めた領域18に、パターニング部材16のパターン形成要素14に沿って、導電性ペースト12に対する疎液性を親液性に改質する表面処理を施すステップP3と、絶縁基板10の表面10aの表面処理を施した改質領域20に、パターニング部材16のパターン形成要素14に沿って、導電性ペースト12を付与するステップP4と、絶縁基板10の表面10aの改質領域20に付与された導電性ペースト12を乾燥かつ硬化させて、基板表面10aに複数の電極22を、パターン形成要素14が画定するパターンに従って形成するステップP5とを含む。   As shown in FIG. 1, the electrode plate manufacturing method according to the present invention includes a step P1 of preparing an insulating substrate 10 having a surface 10a and a conductive paste 12 in which the surface 10a of the insulating substrate 10 is lyophobic. Step P2 of providing a patterning member 16 having a patterning element 14 that defines a predetermined pattern, and a conductive region along the patterning element 14 of the patterning member 16 in a predetermined region 18 of the surface 10a of the insulating substrate 10. The pattern forming element 14 of the patterning member 16 is subjected to a step P3 of performing surface treatment for modifying the lyophobic property of the conductive paste 12 to be lyophilic, and the modified region 20 of which the surface treatment of the surface 10a of the insulating substrate 10 is performed Along the step P4 for applying the conductive paste 12, and the conductive paste applied to the modified region 20 of the surface 10a of the insulating substrate 10. 2 dried and cured, comprising a plurality of electrodes 22 on the substrate surface 10a, and a step P5 for forming according to a pattern defining the pattern forming element 14.

本発明に係る電極板製造方法は、上記したように、所定パターンを画定するパターン形成要素14を有するパターニング部材16を用いて、導電性ペースト12を絶縁基板10の表面10aに付与することで、パターン形成要素14に対応するパターンで複数の電極22を形成するものである。このような電極板製造方法は、フォトリソグラフィ技術を利用する従来の製法と異なり、エッチング工程を含まないから、絶縁基板10の表面10aに所定パターンで形成された個々の電極22は、その側縁に、サイドエッチングに起因する鋭角部分を有さないものとなる。   The electrode plate manufacturing method according to the present invention, as described above, by applying the conductive paste 12 to the surface 10a of the insulating substrate 10 using the patterning member 16 having the pattern forming element 14 that defines the predetermined pattern, A plurality of electrodes 22 are formed in a pattern corresponding to the pattern forming element 14. Since such an electrode plate manufacturing method does not include an etching process, unlike the conventional manufacturing method using photolithography technology, each electrode 22 formed in a predetermined pattern on the surface 10a of the insulating substrate 10 has its side edge. In addition, it does not have an acute angle portion due to side etching.

さらに上記方法では、導電性ペースト12に対して疎液性を示す絶縁基板10の表面10aに、パターニング部材16のパターン形成要素14が画定するパターンで表面処理を施して、導電性ペースト12に対して親液性を示す改質領域20を形成した後に、パターニング部材16のパターン形成要素14が画定するパターンで、改質領域20に導電性ペースト12を付与している。この構成により、導電性ペースト12は、本来の基板表面10aが発揮する疎液性によって、改質領域20からはみ出ることが確実に防止され、改質領域20の上に正確に付与される。しかも導電性ペースト12は、改質領域20が発揮する親液性により、改質領域20の全体に渡って密着した状態に保持される。この状態で、導電性ペースト12を乾燥・硬化させれば、導電性ペースト12の粘性が低下したとしても、所定パターンの改質領域20からはみ出して基板表面10aに広がることは確実に防止される。その結果、基板表面10aに所定パターンで形成された個々の電極22は、その側縁に、基板表面10aに沿って広がる薄肉部分を有さないものとなる。このようにして、上記方法によれば、基板表面10aにパターニングされる電極22の側縁に、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分が形成されることが効果的に防止され、以って、高信頼性かつ高寿命の電極板を製造することができる。   Further, in the above method, the surface 10 a of the insulating substrate 10 that is lyophobic with respect to the conductive paste 12 is subjected to a surface treatment with a pattern defined by the pattern forming element 14 of the patterning member 16, so that the conductive paste 12 After forming the modified region 20 exhibiting lyophilicity, the conductive paste 12 is applied to the modified region 20 in a pattern defined by the pattern forming element 14 of the patterning member 16. With this configuration, the conductive paste 12 is reliably prevented from protruding from the modified region 20 due to the lyophobic property exhibited by the original substrate surface 10 a, and is accurately applied onto the modified region 20. Moreover, the conductive paste 12 is held in close contact with the entire modified region 20 due to the lyophilic property exhibited by the modified region 20. If the conductive paste 12 is dried and cured in this state, even if the viscosity of the conductive paste 12 is reduced, it is reliably prevented from protruding from the modified region 20 having a predetermined pattern and spreading to the substrate surface 10a. . As a result, the individual electrodes 22 formed in a predetermined pattern on the substrate surface 10a do not have thin portions that extend along the substrate surface 10a at the side edges. In this way, according to the above method, it is possible to effectively prevent the formation of an acute angle portion or a thin portion that easily causes electric field concentration on the side edge of the electrode 22 patterned on the substrate surface 10a. A highly reliable and long-life electrode plate can be manufactured.

本発明に係る電極板製造方法の作用効果をさらに明確にするために、図2を参照して、上記基本フローを有する本発明の第1の実施形態による電極板製造方法を説明する。図示実施形態では、まず、図1のステップP1に従い、絶縁基板10として、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等の絶縁材料からなる板又はフィルムを用意するとともに、基板表面10aが疎液性を示す導電性ペースト12を用意する。例えば、絶縁基板10の少なくとも表面10aがポリエチレンテレフタレート(PET)からなる場合は、導電性ペースト12として、銀又は酸化銀の導電性微粒子を含有するものであって、特に、IC製造技術で知られるセラミックグリーンシートへの印刷及び同時焼成に適した銀系の導電性ペースト(例えば藤倉化成(株)製のXA−9053)を使用することで、所要の疎液性を確保できる。   In order to further clarify the effects of the electrode plate manufacturing method according to the present invention, the electrode plate manufacturing method according to the first embodiment of the present invention having the above basic flow will be described with reference to FIG. In the illustrated embodiment, first, a plate or film made of an insulating material such as polyimide resin, epoxy resin, or polyester resin is prepared as the insulating substrate 10 according to Step P1 of FIG. 1, and the substrate surface 10a exhibits lyophobic properties. A conductive paste 12 is prepared. For example, when at least the surface 10a of the insulating substrate 10 is made of polyethylene terephthalate (PET), the conductive paste 12 contains conductive fine particles of silver or silver oxide, and is particularly known in IC manufacturing technology. The required lyophobic property can be secured by using a silver-based conductive paste (for example, XA-9053 manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.) suitable for printing on ceramic green sheets and simultaneous firing.

続いて、図1のステップP2に従い、第1のパターニング部材16として、パターン形成要素14を構成する画線部14Aを有する印刷版16Aを用意する(図2(a))。印刷版16Aの画線部14Aは、表面処理(すなわち領域18)のポジパターンを画定する。したがって、次の表面処理ステップP3(図1)では、パターニング部材16を、パターン形成要素14からなる画線部14Aを有する印刷版16Aとして用いることになる。そして、絶縁基板10の表面10aの所定領域18に、基板表面10aと導電性ペースト12との双方に対し親和性を示すペースト状のプライマ24を、印刷版16Aの画線部14Aに沿って所望厚みに印刷する(図2(a))。ここで、基板表面10aがPETからなり、導電性ペースト12として上記したセラミックグリーンシート対応の銀系導電性ペーストを用いる場合は、アクリル樹脂系又はウレタン樹脂系のプライマ24を使用することで、所要の親和性を確保できる。なお、図示実施形態では、パターニング部材16として、スクリーン印刷版16Aが使用されている。   Subsequently, in accordance with Step P2 of FIG. 1, a printing plate 16A having an image line portion 14A constituting the pattern forming element 14 is prepared as the first patterning member 16 (FIG. 2A). The image line portion 14A of the printing plate 16A defines a positive pattern of the surface treatment (that is, the region 18). Therefore, in the next surface treatment step P3 (FIG. 1), the patterning member 16 is used as a printing plate 16A having an image line portion 14A composed of the pattern forming element 14. Then, a paste-like primer 24 having affinity for both the substrate surface 10a and the conductive paste 12 is desired in the predetermined region 18 of the surface 10a of the insulating substrate 10 along the image line portion 14A of the printing plate 16A. Printing on the thickness (FIG. 2A). Here, when the substrate surface 10a is made of PET and the above-described silver-based conductive paste corresponding to the ceramic green sheet is used as the conductive paste 12, it is necessary to use an acrylic resin-based or urethane resin-based primer 24. Can be ensured. In the illustrated embodiment, a screen printing plate 16 </ b> A is used as the patterning member 16.

続いて、基板表面10aに所定パターンで印刷した所望厚みのプライマ24を、乾燥かつ硬化させる(図2(b))。これにより、プライマ24は、薄肉化して基板表面10aに密着し、改質領域20(図1)として機能することになる。ここで、ペースト状のプライマ24は一般に、印刷容易性を確保する目的で揮発性溶剤とチクソ性有機物とを少なくとも含有する。そこで、プライマ24の乾燥・硬化ステップでは、図3に示すように、まず一次乾燥ステップQ1として、比較的低い温度(室温又は僅かに加温)で揮発性溶剤の一部を気化させて除去し、プライマ24の粘性を高める。次いで二次乾燥ステップQ2として、さらに高い温度を与えて、残りの溶剤を蒸発させるとともに、チクソ性有機物を気化又は分解させて除去する。このような2段階の乾燥ステップにより、プライマ24は、基板表面10a上で印刷時のパターンを維持して硬化する。絶縁基板10が例えば熱可塑性樹脂材料からなる場合は、120℃〜200℃の温度環境に10分間〜1時間曝せばよい。   Subsequently, the primer 24 having a desired thickness printed in a predetermined pattern on the substrate surface 10a is dried and cured (FIG. 2B). As a result, the primer 24 is thinned and is in close contact with the substrate surface 10a, and functions as the modified region 20 (FIG. 1). Here, the paste-like primer 24 generally contains at least a volatile solvent and a thixotropic organic substance for the purpose of ensuring printability. Therefore, in the drying / curing step of the primer 24, as shown in FIG. 3, first, as the primary drying step Q1, a part of the volatile solvent is vaporized and removed at a relatively low temperature (room temperature or slightly warmed). , Increase the viscosity of the primer 24. Next, as a secondary drying step Q2, a higher temperature is applied to evaporate the remaining solvent, and the thixotropic organic substance is vaporized or decomposed to be removed. By such two stages of drying steps, the primer 24 is cured while maintaining the pattern during printing on the substrate surface 10a. When the insulating substrate 10 is made of, for example, a thermoplastic resin material, it may be exposed to a temperature environment of 120 ° C. to 200 ° C. for 10 minutes to 1 hour.

上記作業に並行して、図1のステップP2に従い、第2のパターニング部材16として、パターン形成要素14を構成する画線部14Bを有する印刷版16Bを用意する(図2(c))。印刷版16Bの画線部14Bは、絶縁基板10の表面10aに付与される導電性ペースト12のポジパターンを画定する。そして、上記表面処理ステップP3(図1)に続いて、印刷版16Bを、その画線部14Bが、基板表面10aにパターニングしたプライマ24(すなわち改質領域20)に位置的に整合するように、絶縁基板10に対して位置決めする(図2(c))。つまり、次の導電性ペースト付与ステップP4(図1)では、パターニング部材16を、パターン形成要素14からなる画線部14Bを有する印刷版16Bとして用いることになる。そして、絶縁基板10の表面10aのプライマ24(すなわち改質領域20)に、導電性ペースト12を、印刷版16Bの画線部14Bに沿って所望厚みに印刷する(図2(d))。なお、図示実施形態では、第2のパターニング部材16として、スクリーン印刷版16Bが使用されている。   In parallel with the above operation, a printing plate 16B having an image line portion 14B constituting the pattern forming element 14 is prepared as the second patterning member 16 according to Step P2 of FIG. 1 (FIG. 2C). The image line portion 14B of the printing plate 16B defines a positive pattern of the conductive paste 12 applied to the surface 10a of the insulating substrate 10. Then, following the surface treatment step P3 (FIG. 1), the printing plate 16B is aligned with the primer 24 (that is, the modified region 20) whose patterned portion 14B is patterned on the substrate surface 10a. Then, positioning is performed with respect to the insulating substrate 10 (FIG. 2C). That is, in the next conductive paste applying step P4 (FIG. 1), the patterning member 16 is used as the printing plate 16B having the image line portion 14B made of the pattern forming element 14. Then, the conductive paste 12 is printed on the primer 24 (that is, the modified region 20) on the surface 10a of the insulating substrate 10 to a desired thickness along the image line portion 14B of the printing plate 16B (FIG. 2D). In the illustrated embodiment, a screen printing plate 16 </ b> B is used as the second patterning member 16.

図2に示すように、導電性ペースト付与ステップP4(図1)で使用される印刷版16B(第2のパターニング部材16)は、表面処理ステップP3(図1)で使用される印刷版16A(第1のパターニング部材16)の画線部14A(パターン形成要素14)よりも、僅かに太い画線で導電性ペースト12のポジパターンを画定する画線部14B(パターン形成要素14)を有する。このような構成により、基板表面10aにパターニングしたプライマ24(すなわち改質領域20)に対し、全体に渡って十分な量の導電性ペースト12を印刷することができる。なお、この構成では、設計上要求される電極22のパターンに対応して、まず導電性ペースト付与用の印刷版16Bの画線部14Bのパターンが決定され、それに応じて、表面処理用の印刷版16Aの画線部14Aのパターンが決定される。   As shown in FIG. 2, the printing plate 16B (second patterning member 16) used in the conductive paste application step P4 (FIG. 1) is the same as the printing plate 16A (second patterning member 16) used in the surface treatment step P3 (FIG. 1). It has an image line portion 14B (pattern forming element 14) that defines a positive pattern of the conductive paste 12 with a slightly thicker image line than the image line portion 14A (pattern forming element 14) of the first patterning member 16). With such a configuration, a sufficient amount of the conductive paste 12 can be printed over the primer 24 (that is, the modified region 20) patterned on the substrate surface 10a. In this configuration, the pattern of the image line portion 14B of the printing plate 16B for applying the conductive paste is first determined in accordance with the pattern of the electrode 22 required in design, and the printing for surface treatment is performed accordingly. The pattern of the image line portion 14A of the plate 16A is determined.

ここで、基板表面10aは、プライマ24に比較して、導電性ペースト12に対する親和性が劣るから、表面処理用の印刷版16Aの画線部14Aと導電性ペースト付与用の印刷版16Bの画線部14Bとの寸法差に起因して、導電性ペースト12が過剰に印刷されたとしても、プライマ24からはみ出した導電性ペースト12は、絶縁基板10から印刷版16Bを引き離すときに同時に基板表面10aから容易に分離される。その結果、プライマ24上にのみ、十分な量の導電性ペースト12が付与される。なお、印刷版16A、16Bは、所要の形状及び寸法を有する電極22を画線部14A、14Bによって形成できることを前提に、互いに同一のものを使用してもよい。   Here, since the substrate surface 10a is inferior in affinity to the conductive paste 12 as compared with the primer 24, the image line 14A of the printing plate 16A for surface treatment and the image of the printing plate 16B for applying the conductive paste are used. Even if the conductive paste 12 is excessively printed due to the dimensional difference from the line portion 14B, the conductive paste 12 protruding from the primer 24 is simultaneously removed from the insulating substrate 10 when the printing plate 16B is pulled away. Easily separated from 10a. As a result, a sufficient amount of the conductive paste 12 is applied only on the primer 24. The printing plates 16A and 16B may be the same as each other on the assumption that the electrodes 22 having a required shape and size can be formed by the image line portions 14A and 14B.

続いて、基板表面10aにプライマ24に沿った所定パターンで印刷した所望厚みの導電性ペースト12を、乾燥かつ硬化させる(図2(e))。これにより、導電性ペースト12は、薄肉化してプライマ24に密着し、電極22として機能することになる。ここで、前述したペースト状のプライマ24と同様に、導電性ペースト12は一般に、印刷容易性を確保する目的で揮発性溶剤とチクソ性有機物とを少なくとも含有する。そこで、導電性ペースト12の乾燥・硬化ステップでは、図3に示すように、まず一次乾燥ステップQ1として、比較的低い温度(室温又は僅かに加温)で揮発性溶剤の一部を気化させて除去し、導電性ペースト12の粘性を高める。それにより、プライマ24からの導電性ペースト12のはみ出しが効果的に防止される。しかもこの間、導電性ペースト12が含有する溶剤は、プライマ24に接触する部分でプライマ24に移行する傾向も示すから、導電性ペースト12がプライマ24上に安定して保持される。   Subsequently, the conductive paste 12 having a desired thickness printed on the substrate surface 10a in a predetermined pattern along the primer 24 is dried and cured (FIG. 2E). As a result, the conductive paste 12 becomes thin and adheres to the primer 24 and functions as the electrode 22. Here, like the paste-like primer 24 described above, the conductive paste 12 generally contains at least a volatile solvent and a thixotropic organic substance for the purpose of ensuring printability. Therefore, in the drying / curing step of the conductive paste 12, as shown in FIG. 3, first, as the primary drying step Q1, a part of the volatile solvent is vaporized at a relatively low temperature (room temperature or slightly warmed). To remove and increase the viscosity of the conductive paste 12. Thereby, the protrusion of the conductive paste 12 from the primer 24 is effectively prevented. In addition, during this time, the solvent contained in the conductive paste 12 also shows a tendency to move to the primer 24 at a portion in contact with the primer 24, so that the conductive paste 12 is stably held on the primer 24.

次いで、二次乾燥ステップQ2として、さらに高い温度を与えて、導電性ペースト12に残留する溶剤を蒸発させるとともに、チクソ性有機物を気化又は分解させて除去する。同時に、導電性ペースト12に含有される導電性粒子群の相互接触を密にし、必要に応じて焼結により融着させることで、所要の導電性を確保する。この二次乾燥ステップQ2の間も、導電性ペースト12は一次乾燥ステップQ1により粘性に富む状態となっているから、プライマ24からの導電性ペースト12のはみ出しが効果的に防止される。さらに、プライマ24に対する親和性により、導電性ペースト12の体積は、プライマ24上で厚み方向のみに縮小し、結果として導電性ペースト12は、その両側縁が丸みを帯びた形態に硬化する(図2(e))。このようにして、電界集中を生じ易い薄肉部分を両側縁に有さない電極22が、絶縁基板10の表面10aに所定パターンで正確に形成される。   Next, as the secondary drying step Q2, a higher temperature is applied to evaporate the solvent remaining in the conductive paste 12, and the thixotropic organic substance is vaporized or decomposed to be removed. At the same time, the conductive particles contained in the conductive paste 12 are in close contact with each other, and if necessary, are fused by sintering to ensure the required conductivity. Even during the secondary drying step Q2, the conductive paste 12 is in a state of being rich in viscosity due to the primary drying step Q1, and thus the protrusion of the conductive paste 12 from the primer 24 is effectively prevented. Furthermore, due to the affinity for the primer 24, the volume of the conductive paste 12 is reduced only in the thickness direction on the primer 24, and as a result, the conductive paste 12 is cured in a form in which both side edges are rounded (see FIG. 2 (e)). In this way, the electrodes 22 that do not have thin portions that tend to cause electric field concentration at both side edges are accurately formed on the surface 10a of the insulating substrate 10 in a predetermined pattern.

上記した手順で複数の電極22を表面10aに形成した絶縁基板10に対し、図示しない絶縁層を、全ての電極22を覆うように基板表面10aに被着することで、電極板が製造される。図4は、このような工程によって製造された本発明の一実施形態による電極板26を示す。電極板26は、表面10aを有する絶縁基板10と、絶縁基板10の表面10aに所定間隔で整列配置される複数の電極22とを備える。絶縁基板10の表面10aには、基板表面10aと個々の電極22との親和性を高める表面処理領域として、複数の帯状のプライマ24が、電極パターンと実質的同一のパターンで形成される。複数の電極22は、これらプライマ24に密着した状態で、プライマ24に沿って設けられる。このような構成を有する電極板26は、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分を側縁に有さない電極22を備えた、高信頼性かつ高寿命のものとなる。   An electrode plate is manufactured by depositing an insulating layer (not shown) on the substrate surface 10 a so as to cover all the electrodes 22 with respect to the insulating substrate 10 on which the plurality of electrodes 22 are formed on the surface 10 a by the above-described procedure. . FIG. 4 shows an electrode plate 26 manufactured according to an embodiment of the present invention by such a process. The electrode plate 26 includes an insulating substrate 10 having a surface 10a and a plurality of electrodes 22 arranged and arranged on the surface 10a of the insulating substrate 10 at predetermined intervals. A plurality of strip-like primers 24 are formed on the surface 10a of the insulating substrate 10 in a pattern substantially the same as the electrode pattern as a surface treatment region that enhances the affinity between the substrate surface 10a and the individual electrodes 22. The plurality of electrodes 22 are provided along the primer 24 while being in close contact with the primer 24. The electrode plate 26 having such a configuration has a high reliability and a long life, and includes the electrode 22 that does not have an acute angle portion or a thin portion at the side edge where electric field concentration tends to occur.

電極板26はさらに、複数の電極22間の電気絶縁性を確保する目的で、全ての電極22を覆うように基板表面10aに被着される絶縁層28を備える。絶縁層28は、電極22間に生じる高電界への耐性に優れる樹脂材料からなる接着剤層30と、機械的強度に優れる保護層32とを、互いに積層して構成される。接着剤層30の材料としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ゴム等を使用でき、これら材料を液状又は半硬化状態で基板表面10aに付与することにより、接着剤層30が複数の電極22を密着包囲して、所要の絶縁性を確保できる。また、保護層32としては、ガラスエポキシ、ポリイミド、ガラス、セラミック等の絶縁フィルムを使用できる。保護層32は特に、電極板26を静電モータの固定子又は移動子として使用する際に、対面配置される相手方電極板との接触に対する耐久性を発揮する。   The electrode plate 26 further includes an insulating layer 28 that is deposited on the substrate surface 10 a so as to cover all the electrodes 22 in order to ensure electrical insulation between the plurality of electrodes 22. The insulating layer 28 is configured by laminating an adhesive layer 30 made of a resin material excellent in resistance to a high electric field generated between the electrodes 22 and a protective layer 32 excellent in mechanical strength. As a material for the adhesive layer 30, epoxy resin, silicon resin, acrylic resin, alkyd resin, rubber, and the like can be used. By applying these materials to the substrate surface 10a in a liquid or semi-cured state, the adhesive layer 30 is Necessary insulation can be ensured by closely surrounding the plurality of electrodes 22. Moreover, as the protective layer 32, insulating films, such as glass epoxy, a polyimide, glass, a ceramic, can be used. In particular, when the electrode plate 26 is used as a stator or a mover of an electrostatic motor, the protective layer 32 exhibits durability against contact with a counterpart electrode plate that is disposed facing each other.

図3に示す電極板製造方法においては、絶縁基板10の表面10aにプライマ24及び導電性ペースト12を印刷する印刷版16A、16Bとして、スクリーン印刷版を使用している。しかしこれに代えて、オフセット印刷版、ステンシル版等の、他の公知の印刷版を、印刷版16A、16Bとして用いることもできる。また、図5に変形例として示すように、導電性ペースト12の印刷ステップ(a)及び乾燥・硬化ステップ(b)を経て、基板表面10aに形成された導電性ストリップ12´が、電極22として機能するに十分な厚みを有さない場合は、さらに導電性ペースト12の重ね印刷ステップ(c)及び乾燥・硬化ステップ(d)を繰り返すことで、所要厚みの電極22を形成する(e)ようにしてもよい。   In the electrode plate manufacturing method shown in FIG. 3, screen printing plates are used as the printing plates 16 </ b> A and 16 </ b> B for printing the primer 24 and the conductive paste 12 on the surface 10 a of the insulating substrate 10. However, instead of this, other known printing plates such as an offset printing plate and a stencil plate can be used as the printing plates 16A and 16B. Further, as shown as a modification in FIG. 5, the conductive strip 12 ′ formed on the substrate surface 10 a after the printing step (a) and the drying / curing step (b) of the conductive paste 12 is used as the electrode 22. If the thickness is not sufficient to function, the electrode 22 having the required thickness is formed by repeating the overprinting step (c) and the drying / curing step (d) of the conductive paste 12 (e). It may be.

本発明に係る電極板製造方法において、表面処理ステップP3(図1)は、上記した印刷法だけでなく、他の様々な手法を採用することができる。以下、図6〜図10を参照して、そのような種々の表面処理法を採用した本発明の他の実施形態による電極板製造方法を示す。図6〜図10に示す第2〜第6実施形態は、絶縁基板10の表面10aに改質領域20(図1)を形成するための表面処理法以外は、図2に示す第1実施形態と同様の構成を有する。したがって、対応する構成要素には共通の参照符号を付して、その説明を省略する。   In the electrode plate manufacturing method according to the present invention, the surface treatment step P3 (FIG. 1) can employ not only the printing method described above but also various other methods. Hereinafter, with reference to FIGS. 6-10, the electrode plate manufacturing method by other embodiment of this invention which employ | adopted such various surface treatment methods is shown. The second to sixth embodiments shown in FIGS. 6 to 10 are the first embodiment shown in FIG. 2 except for the surface treatment method for forming the modified region 20 (FIG. 1) on the surface 10 a of the insulating substrate 10. It has the same configuration as. Therefore, corresponding constituent elements are denoted by common reference numerals and description thereof is omitted.

第2実施形態による電極板製造方法では、図6に示すように、図1のステップP2に従い、パターニング部材16として、パターン形成要素14を構成する開口部14Cを有するマスク16Cを用意する(図6(a))。マスク16Cの開口部14Cは、表面処理(すなわち領域18)のポジパターンを画定する。したがって、次の表面処理ステップP3(図1)では、パターニング部材16を、パターン形成要素14からなる開口部14Cを有するマスク16Cとして用いる。そして、絶縁基板10の表面10aの所定領域18に、基板表面10aと導電性ペースト12との双方に対し親和性を示すペースト状のプライマ24を、開口部14Cに沿って所望厚みに塗布する(図6(a))。このとき図示のように、噴霧装置34を用いて、プライマ24を開口部14Cを介して基板表面10aに吹き付けるようにしても良い。   In the electrode plate manufacturing method according to the second embodiment, as shown in FIG. 6, a mask 16C having an opening 14C constituting the pattern forming element 14 is prepared as the patterning member 16 according to Step P2 of FIG. (A)). The opening 14C of the mask 16C defines a positive pattern of surface treatment (ie, region 18). Therefore, in the next surface treatment step P3 (FIG. 1), the patterning member 16 is used as a mask 16C having an opening 14C made of the pattern forming element 14. Then, a paste-like primer 24 having affinity for both the substrate surface 10a and the conductive paste 12 is applied to the predetermined region 18 of the surface 10a of the insulating substrate 10 along the opening 14C to a desired thickness ( FIG. 6 (a)). At this time, as shown in the figure, the sprayer 34 may be used to spray the primer 24 onto the substrate surface 10a through the opening 14C.

続いて、第1実施形態と同様に、基板表面10aに所定パターンで印刷した所望厚みのプライマ24を、乾燥かつ硬化させて、プライマ24からなる所定パターンの改質領域20を基板表面10aに形成する(図6(b))。このようにして形成されたプライマ24に対し、第1実施形態と同様に、印刷版16Bを用いた導電性ペースト12の印刷ステップ(図6(c))及び乾燥・硬化ステップ(図6(d))を経ることで、電界集中を生じ易い薄肉部分を両側縁に有さない電極22が、絶縁基板10の表面10aに、プライマ24に沿った所定パターンで正確に形成される。   Subsequently, as in the first embodiment, the primer 24 having a desired thickness printed on the substrate surface 10a in a predetermined pattern is dried and cured to form a modified region 20 of the primer 24 having the predetermined pattern on the substrate surface 10a. (FIG. 6B). For the primer 24 thus formed, as in the first embodiment, the printing step (FIG. 6C) and the drying / curing step (FIG. 6D) of the conductive paste 12 using the printing plate 16B. )), The electrodes 22 that do not have thin-walled portions that are likely to cause electric field concentration on both side edges are accurately formed in a predetermined pattern along the primer 24 on the surface 10a of the insulating substrate 10.

上記した第2実施形態においても、表面処理ステップP3(図1)で使用されるマスク16C(第1のパターニング部材16)は、導電性ペースト付与ステップP4(図1)で使用される印刷版16B(第2のパターニング部材16)の画線部14B(パターン形成要素14)よりも、僅かに細い画線で表面処理のポジパターンを画定する開口部14C(パターン形成要素14)を有する。或いは、マスク16Cの開口部14Cを、印刷版16Bの画線部14Bと同一の開口形状を有するように形成してもよい。   Also in the second embodiment described above, the mask 16C (first patterning member 16) used in the surface treatment step P3 (FIG. 1) is the printing plate 16B used in the conductive paste applying step P4 (FIG. 1). It has an opening 14C (pattern forming element 14) that defines a positive pattern for surface treatment with a slightly thinner image line than the image line part 14B (pattern forming element 14) of the (second patterning member 16). Or you may form the opening part 14C of the mask 16C so that it may have the same opening shape as the image line part 14B of the printing plate 16B.

第3実施形態による電極板製造方法では、図7に示すように、図1のステップP2に従い、パターニング部材16として、第2実施形態と同様の、パターン形成要素14を構成する開口部14Cを有するマスク16Cを用意する(図7(a))。したがって、次の表面処理ステップP3(図1)では、パターニング部材16を、パターン形成要素14からなる開口部14Cを有するマスク16Cとして用いる。そして、絶縁基板10の表面10aの所定領域18に、圧縮空気噴射装置36等を用いて、粒径10μm以下の微粒子群38を高速で衝突させるブラスト加工を、開口部14Cに沿って施す(図7(a))。それにより、絶縁基板10の表面10aの所定領域18に、導電性ペースト12に対して親和性を示す粗面40(改質領域20)が、所定パターンで形成される(図7(b))。   In the electrode plate manufacturing method according to the third embodiment, as shown in FIG. 7, according to Step P2 of FIG. 1, the patterning member 16 has the opening 14C constituting the pattern forming element 14 as in the second embodiment. A mask 16C is prepared (FIG. 7A). Therefore, in the next surface treatment step P3 (FIG. 1), the patterning member 16 is used as a mask 16C having an opening 14C made of the pattern forming element 14. Then, blasting is performed along the opening 14C by causing the fine particle group 38 having a particle size of 10 μm or less to collide at a high speed on the predetermined region 18 of the surface 10a of the insulating substrate 10 using the compressed air jet device 36 or the like (FIG. 7 (a)). Thereby, a rough surface 40 (modified region 20) having an affinity for the conductive paste 12 is formed in a predetermined pattern on the predetermined region 18 of the surface 10a of the insulating substrate 10 (FIG. 7B). .

このようにして形成された粗面40に対し、第1実施形態と同様に、印刷版16Bを用いた導電性ペースト12の印刷ステップ(図7(c))及び乾燥・硬化ステップ(図7(d))を実施する。このとき、粗面40は、前述したプライマ24と同様に作用して、粗面40上に導電性ペースト12を安定して保持する。その結果、電界集中を生じ易い薄肉部分を両側縁に有さない電極22が、絶縁基板10の表面10aに、粗面40に沿った所定パターンで正確に形成される。   In the same manner as in the first embodiment, the printing step (FIG. 7 (c)) and the drying / curing step (FIG. 7 (c)) of the conductive paste 12 using the printing plate 16B are performed on the rough surface 40 thus formed. d)). At this time, the rough surface 40 acts in the same manner as the primer 24 described above, and stably holds the conductive paste 12 on the rough surface 40. As a result, the electrodes 22 that do not have thin-walled portions that tend to cause electric field concentration on both side edges are accurately formed in a predetermined pattern along the rough surface 40 on the surface 10 a of the insulating substrate 10.

第4実施形態による電極板製造方法では、図8に示すように、図1のステップP2に従い、パターニング部材16として、第2実施形態と同様(ただし幾分薄型)の、パターン形成要素14を構成する開口部14Cを有するマスク16Cを用意する(図8(a))。したがって、次の表面処理ステップP3(図1)では、パターニング部材16を、パターン形成要素14からなる開口部14Cを有するマスク16Cとして用いる。そして、絶縁基板10の表面10aの所定領域18に、照射装置42等を用いて、紫外線及び電子線のいずれか一方44を、開口部14Cに沿って照射する(図8(a))。   In the electrode plate manufacturing method according to the fourth embodiment, as shown in FIG. 8, a pattern forming element 14 similar to the second embodiment (but somewhat thin) is formed as the patterning member 16 according to Step P2 of FIG. A mask 16C having an opening 14C to be prepared is prepared (FIG. 8A). Therefore, in the next surface treatment step P3 (FIG. 1), the patterning member 16 is used as a mask 16C having an opening 14C made of the pattern forming element 14. Then, one of the ultraviolet rays and the electron beam 44 is irradiated along the opening 14C to the predetermined region 18 of the surface 10a of the insulating substrate 10 using the irradiation device 42 or the like (FIG. 8A).

例えば、紫外線を照射した場合は、基板表面10aに付着していた油脂等の有機物が分解除去されるとともに、基板表面10aの分子間結合が部分的に破壊されたラジカル等の不安定な表面領域が形成される。また、電子線を照射した場合は、同様の表面処理作用がさらに高水準に達成される。このような表面領域は、導電性ペースト12に対して親和性を示す活性化領域46(改質領域20)として機能するものであり、したがって上記手法により、基板表面10aに所定パターンで活性化領域46が形成される(図8(b))。   For example, when irradiated with ultraviolet rays, organic substances such as fats and oils adhering to the substrate surface 10a are decomposed and removed, and unstable surface regions such as radicals in which intermolecular bonds on the substrate surface 10a are partially broken. Is formed. In addition, when the electron beam is irradiated, the same surface treatment action is achieved at a higher level. Such a surface region functions as an activation region 46 (modified region 20) having an affinity for the conductive paste 12, and thus the activation region is formed in a predetermined pattern on the substrate surface 10a by the above method. 46 is formed (FIG. 8B).

このようにして形成された活性化領域46に対し、第1実施形態と同様に、印刷版16Bを用いた導電性ペースト12の印刷ステップ(図8(c))及び乾燥・硬化ステップ(図8(d))を実施する。このとき、活性化領域46は、前述したプライマ24と同様に作用して、活性化領域46上に導電性ペースト12を安定して保持する。その結果、電界集中を生じ易い薄肉部分を両側縁に有さない電極22が、絶縁基板10の表面10aに、活性化領域46に沿った所定パターンで正確に形成される。   For the activated region 46 formed in this way, the printing step (FIG. 8C) and the drying / curing step (FIG. 8) of the conductive paste 12 using the printing plate 16B, as in the first embodiment. (D)) is performed. At this time, the activated region 46 acts similarly to the primer 24 described above, and stably holds the conductive paste 12 on the activated region 46. As a result, the electrodes 22 that do not have thin portions that tend to cause electric field concentration on both side edges are accurately formed in a predetermined pattern along the activation region 46 on the surface 10 a of the insulating substrate 10.

第5実施形態による電極板製造方法では、図9に示すように、図1のステップP2に従い、第1のパターニング部材16として、パターン形成要素14を構成する画線部14Dを有する印刷版16Dを用意する(図9(a))。印刷版16Dの画線部14Dは、表面処理(すなわち領域18)のネガパターンを画定する。したがって、次の表面処理ステップP3(図1)では、パターニング部材16を、パターン形成要素14からなる画線部14Dを有する印刷版16Dとして用いることになる。そして、絶縁基板10の表面10aに、領域18を包囲するレジスト48を、画線部14Dに沿って所望厚みに印刷する(図9(a))。   In the electrode plate manufacturing method according to the fifth embodiment, as shown in FIG. 9, a printing plate 16 </ b> D having an image line portion 14 </ b> D constituting the pattern forming element 14 is used as the first patterning member 16 in accordance with Step P <b> 2 of FIG. Prepare (FIG. 9A). The image line portion 14D of the printing plate 16D defines a negative pattern of the surface treatment (ie, the region 18). Therefore, in the next surface treatment step P3 (FIG. 1), the patterning member 16 is used as a printing plate 16D having an image line portion 14D composed of the pattern forming element 14. Then, a resist 48 surrounding the region 18 is printed on the surface 10a of the insulating substrate 10 to a desired thickness along the image line portion 14D (FIG. 9A).

続いて、レジスト48の乾燥ステップ(図9(b))を経た後、レジスト48で包囲された基板表面10aの領域18に、放電装置50を用いてコロナ放電処理を施す(図9(c))。コロナ放電処理を施した表面領域は、導電性ペースト12に対して親和性を示す活性化領域52(改質領域20)として機能するものであり、したがって上記手法により、基板表面10aに所定パターンで活性化領域52が形成される(図9(d))。   Subsequently, after a resist 48 drying step (FIG. 9B), the region 18 of the substrate surface 10a surrounded by the resist 48 is subjected to corona discharge treatment using the discharge device 50 (FIG. 9C). ). The surface area that has been subjected to the corona discharge treatment functions as an activation area 52 (modified area 20) that exhibits an affinity for the conductive paste 12, and thus the substrate surface 10a is formed in a predetermined pattern by the above method. An activation region 52 is formed (FIG. 9D).

続いて、レジスト48の除去ステップ(図9(e))を経た後、上記手法で形成された活性化領域52に対し、第1実施形態と同様に、印刷版16Bを用いた導電性ペースト12の印刷ステップ(図9(f))及び乾燥・硬化ステップ(図9(g))を実施する。このとき、活性化領域52は、前述したプライマ24と同様に作用して、活性化領域52上に導電性ペースト12を安定して保持する。その結果、電界集中を生じ易い薄肉部分を両側縁に有さない電極22が、絶縁基板10の表面10aに、活性化領域52に沿った所定パターンで正確に形成される。   Subsequently, after passing through the step of removing the resist 48 (FIG. 9E), the conductive paste 12 using the printing plate 16B is applied to the activated region 52 formed by the above-described method, as in the first embodiment. The printing step (FIG. 9 (f)) and the drying / curing step (FIG. 9 (g)) are performed. At this time, the activated region 52 acts similarly to the primer 24 described above, and stably holds the conductive paste 12 on the activated region 52. As a result, the electrodes 22 that do not have thin-walled portions that tend to cause electric field concentration on both side edges are accurately formed in a predetermined pattern along the activation region 52 on the surface 10 a of the insulating substrate 10.

第6実施形態による電極板製造方法では、図10に示すように、上記第5実施形態と同様にして、表面処理(すなわち領域18)のネガパターンを画定する画線部14Dを有する印刷版16Dを用いて、絶縁基板10の表面10aに、領域18を包囲するレジスト48を、画線部14Dに沿って所望厚みに印刷する(図10(a))。続いて、レジスト48の乾燥ステップ(図10(b))を経た後、レジスト48で包囲された基板表面10aの領域18に、絶縁基板10を所要の溶液54に浸漬する等によって、化学処理を施す(図10(c))。   In the electrode plate manufacturing method according to the sixth embodiment, as shown in FIG. 10, as in the fifth embodiment, a printing plate 16D having an image line portion 14D that defines a negative pattern of the surface treatment (that is, the region 18). The resist 48 surrounding the region 18 is printed on the surface 10a of the insulating substrate 10 to a desired thickness along the image line portion 14D (FIG. 10A). Subsequently, after a resist 48 drying step (FIG. 10B), a chemical treatment is performed by immersing the insulating substrate 10 in the required solution 54 in the region 18 of the substrate surface 10a surrounded by the resist 48. (FIG. 10C).

例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の有機樹脂材料からなる絶縁基板10に対しては、最初にNaOHの温溶液に浸漬し、次いでSnClの溶液に浸漬した後、水洗して乾燥させる。このような化学処理を施した表面領域は、導電性ペースト12に対して親和性を示す活性化領域56(改質領域20)として機能するものであり、したがって上記手法により、基板表面10aに所定パターンで活性化領域56が形成される(図10(d))。 For example, the insulating substrate 10 made of an organic resin material such as polyethylene terephthalate (PET) is first immersed in a warm solution of NaOH, then immersed in a SnCl 2 solution, washed with water and dried. The surface region subjected to such chemical treatment functions as an activation region 56 (modified region 20) having an affinity for the conductive paste 12, and therefore, a predetermined amount is applied to the substrate surface 10a by the above method. An activation region 56 is formed in a pattern (FIG. 10D).

続いて、レジスト48の除去ステップ(図10(e))を経た後、上記手法で形成された活性化領域56に対し、第1実施形態と同様に、印刷版16Bを用いた導電性ペースト12の印刷ステップ(図10(f))及び乾燥・硬化ステップ(図10(g))を実施する。このとき、活性化領域56は、前述したプライマ24と同様に作用して、活性化領域56上に導電性ペースト12を安定して保持する。その結果、電界集中を生じ易い薄肉部分を両側縁に有さない電極22が、絶縁基板10の表面10aに、活性化領域56に沿った所定パターンで正確に形成される。   Subsequently, after passing through the step of removing the resist 48 (FIG. 10E), the conductive paste 12 using the printing plate 16B is applied to the activated region 56 formed by the above method, as in the first embodiment. The printing step (FIG. 10F) and the drying / curing step (FIG. 10G) are performed. At this time, the activated region 56 acts similarly to the primer 24 described above, and stably holds the conductive paste 12 on the activated region 56. As a result, the electrodes 22 that do not have thin-walled portions that tend to cause electric field concentration on both side edges are accurately formed in a predetermined pattern along the activation region 56 on the surface 10 a of the insulating substrate 10.

上記した種々の電極板製造方法により製造した電極板26(図4)は、静電モータの固定子又は移動子として、極めて好適に使用することができる。図11は、そのような電極板26の構成を固定子及び移動子の双方に採用した本発明の一実施形態による静電モータ60を示し、図12は、同静電モータ60の固定子62及び移動子64を示す。なお、図示実施形態による静電モータ60の固定子62及び移動子64は、図4に示す電極板26と実質的同等の構成を有するから、対応する構成要素には共通の参照符号を付してその説明を省略する。また、図示の静電モータ60は1つの典型例であって、本発明に係る静電モータの特徴的構成は、例えば、移動子が固定子に対して直線移動する直動型の静電モータ等の、他の様々な構成を有する静電モータに適用できるものである。   The electrode plate 26 (FIG. 4) manufactured by the various electrode plate manufacturing methods described above can be used very suitably as a stator or a mover of an electrostatic motor. FIG. 11 shows an electrostatic motor 60 according to an embodiment of the present invention in which such a configuration of the electrode plate 26 is adopted for both the stator and the mover, and FIG. 12 shows the stator 62 of the electrostatic motor 60. And a mover 64. Note that the stator 62 and the mover 64 of the electrostatic motor 60 according to the illustrated embodiment have substantially the same configuration as that of the electrode plate 26 shown in FIG. The description is omitted. The illustrated electrostatic motor 60 is one typical example, and the characteristic configuration of the electrostatic motor according to the present invention is, for example, a linear motion type electrostatic motor in which the moving element moves linearly with respect to the stator. The present invention can be applied to electrostatic motors having various other configurations.

静電モータ60は、絶縁基板10の一表面10aに複数の電極22を予め定めた間隔に配置してなる固定子62と、他の絶縁基板10の一表面10aに複数の電極22を予め定めた間隔に配置してなる移動子64と、固定子62を固定的に支持する第1支持部材66と、移動子64を固定子62に対して移動可能に支持する第2支持部材68とを備える。固定子62の各電極22と移動子64の各電極22とは互いに同一の形状及び寸法を有し、前者の電極群22と後者の電極群22とは、互いに同一の等間隔ピッチで同一の配列形態に配置される。静電モータ10は、移動子64が固定子62に対して軸線中心に回転する回転型の構成を有する。   The electrostatic motor 60 includes a stator 62 in which a plurality of electrodes 22 are arranged at a predetermined interval on one surface 10 a of the insulating substrate 10, and a plurality of electrodes 22 in advance on one surface 10 a of another insulating substrate 10. A movable element 64 arranged at a predetermined interval, a first support member 66 that fixedly supports the stator 62, and a second support member 68 that supports the movable element 64 movably with respect to the stator 62. Prepare. Each electrode 22 of the stator 62 and each electrode 22 of the moving element 64 have the same shape and size, and the former electrode group 22 and the latter electrode group 22 are the same at the same equal pitch. Arranged in array form. The electrostatic motor 10 has a rotary configuration in which the mover 64 rotates about the axis with respect to the stator 62.

固定子62は、略円形の内周縁62aと略正方形の外周縁62bとを軸線62cに関して同心に有する環状のフィルム状部材であり、内周縁62aに近接して、複数の帯状の電極22が軸線62cを中心に放射状に設けられる(図12(a))。固定子62の外周縁62b近傍の四隅には、固定子62を第1支持部材66に固定的に取り付けるための取付穴70が、軸線62cから等距離の位置にそれぞれ貫通形成される。また、移動子(すなわち回転子)64は、略円形の内周縁64aと略円形の外周縁64bとを軸線64cに関して同心に有する環状のフィルム状部材であり、外周縁64bに近接して、複数の帯状の電極22が軸線64cを中心に放射状に設けられる(図12(b))。移動子64の内周縁64a近傍の対称4箇所には、移動子64を第2支持部材68に固定的に取り付けるための取付穴72が、軸線64cから等距離の位置にそれぞれ貫通形成される。   The stator 62 is an annular film-like member having a substantially circular inner peripheral edge 62a and a substantially square outer peripheral edge 62b concentrically with respect to the axis 62c. It is provided radially around 62c (FIG. 12 (a)). At the four corners in the vicinity of the outer peripheral edge 62b of the stator 62, mounting holes 70 for fixing the stator 62 to the first support member 66 are formed penetratingly at positions equidistant from the axis 62c. The moving element (that is, the rotor) 64 is an annular film-like member having a substantially circular inner peripheral edge 64a and a substantially circular outer peripheral edge 64b concentrically with respect to the axis 64c. The strip-shaped electrodes 22 are provided radially around the axis 64c (FIG. 12B). Attachment holes 72 for fixedly attaching the movable element 64 to the second support member 68 are formed at four positions in the vicinity of the inner peripheral edge 64a of the movable element 64 at positions equidistant from the axis 64c.

固定子62を支持する第1支持部材66は、固定子62の外周縁62bの輪郭に対応する平面視で略正方形の輪郭を有した無蓋箱状部材である。また、移動子64を支持する第2支持部材68は、移動子64の内周縁64aが画定する略円形空洞に好ましくは実質的に隙間無く受容される略円筒状部材である。第2支持部材68は、第1支持部材66の中央領域に、軸受装置(図示せず)を介して回動自在に搭載される。固定子62及び移動子64は、それぞれの取付穴70、72に、第1及び第2支持部材66、68に設けた対応の位置決めピン76、78が嵌入されることにより、第1及び第2支持部材66、68に取り付けられる。   The first support member 66 that supports the stator 62 is an open box-like member having a substantially square outline in plan view corresponding to the outline of the outer peripheral edge 62 b of the stator 62. The second support member 68 that supports the moving element 64 is a substantially cylindrical member that is preferably received substantially without a gap in a substantially circular cavity defined by the inner peripheral edge 64a of the moving element 64. The second support member 68 is rotatably mounted on the central region of the first support member 66 via a bearing device (not shown). The stator 62 and the mover 64 are inserted into the respective mounting holes 70 and 72 by corresponding positioning pins 76 and 78 provided in the first and second support members 66 and 68, so that the first and second Attached to support members 66 and 68.

固定子62及び移動子64は、両者の軸線62c、64cが第2支持部材68の回転軸線68aに合致し、かつ前者の電極群22と後者の電極群22とが互いに同心状に正対するように、それぞれ正確に位置決めした状態で、第1及び第2支持部材66、68に支持される。このような相対配置で、固定子62及び移動子64のそれぞれの電極群22、22に対し、例えば並列する3個の電極に3相交流電圧を印加して、対向する電極22、22の間で正負の静電力を交番状に生じさせることにより、移動子64に、その電極群22の整列方向への駆動力が生じる。それにより移動子64は、第1支持部材66及び固定子62に対し、第2支持部材68と一体的に軸線64aを中心に回転する。   The stator 62 and the mover 64 have their axes 62c and 64c aligned with the rotation axis 68a of the second support member 68, and the former electrode group 22 and the latter electrode group 22 face each other concentrically. In addition, the first and second support members 66 and 68 are supported in a state where they are accurately positioned. With such a relative arrangement, for example, a three-phase AC voltage is applied to three electrodes arranged in parallel to each of the electrode groups 22 and 22 of the stator 62 and the moving element 64, so that the electrodes 22 and 22 are opposed to each other. Thus, by generating positive and negative electrostatic forces alternately, a driving force in the alignment direction of the electrode group 22 is generated in the moving element 64. Thereby, the moving element 64 rotates around the axis line 64a integrally with the second supporting member 68 with respect to the first supporting member 66 and the stator 62.

固定子62及び移動子64の絶縁基板10は、いずれも、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等からなる可撓性樹脂フィルムであり、前述した本発明に係る電極板製造方法により、基板表面10aに、表面10aと個々の電極22との親和性を高める表面処理領域74が、複数の電極22のパターンと実質的同一のパターンで形成される。そして、それら表面処理領域74に沿って、複数の電極22が所定パターンで設けられる。このような構成を有する固定子62及び移動子64は、いずれも、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分を側縁に有さない電極22を備えたものである。したがって、静電モータ60は、高信頼性かつ高寿命のものとなる。   The insulating substrate 10 of the stator 62 and the mover 64 is a flexible resin film made of polyimide resin, epoxy resin, or the like, and is formed on the substrate surface 10a by the electrode plate manufacturing method according to the present invention described above. Surface treatment regions 74 that increase the affinity between the electrodes 10a and the individual electrodes 22 are formed in a pattern that is substantially the same as the pattern of the plurality of electrodes 22. A plurality of electrodes 22 are provided in a predetermined pattern along the surface treatment region 74. Each of the stator 62 and the moving element 64 having such a configuration is provided with the electrode 22 that does not have an acute angle portion or a thin-walled portion that easily causes electric field concentration on the side edge. Therefore, the electrostatic motor 60 has high reliability and long life.

本発明に係る電極板製造方法の電極形成手順を模式図と共に示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the electrode formation procedure of the electrode plate manufacturing method which concerns on this invention with a schematic diagram. 本発明の第1実施形態による電極板製造方法を説明する図で、(a)〜(e)はそれぞれ、同製造方法の主要ステップを断面図で模式図的に示す。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure explaining the electrode plate manufacturing method by 1st Embodiment of this invention, (a)-(e) shows typically the main step of the manufacturing method with sectional drawing typically. 図2の電極板製造方法における乾燥・硬化ステップのサブルーチンを例示するフローチャートである。3 is a flowchart illustrating a subroutine of a drying / curing step in the electrode plate manufacturing method of FIG. 2. 図2の電極板製造方法で製造される本発明の一実施形態による電極板の内部構造を示す図である。It is a figure which shows the internal structure of the electrode plate by one Embodiment of this invention manufactured with the electrode plate manufacturing method of FIG. 図2の電極板製造方法の変形例を説明する図で、(a)〜(e)はそれぞれ、同変形例の主要ステップを断面図で模式図的に示す。It is a figure explaining the modification of the electrode plate manufacturing method of FIG. 2, (a)-(e) shows typically the main step of the modification with sectional drawing typically. 本発明の第2実施形態による電極板製造方法を説明する図で、(a)〜(d)はそれぞれ、同製造方法の主要ステップを断面図で模式図的に示す。It is a figure explaining the electrode plate manufacturing method by 2nd Embodiment of this invention, (a)-(d) shows typically the main step of the manufacturing method with sectional drawing typically. 本発明の第3実施形態による電極板製造方法を説明する図で、(a)〜(d)はそれぞれ、同製造方法の主要ステップを断面図で模式図的に示す。It is a figure explaining the electrode plate manufacturing method by 3rd Embodiment of this invention, (a)-(d) shows typically the main step of the manufacturing method with sectional drawing typically. 本発明の第4実施形態による電極板製造方法を説明する図で、(a)〜(d)はそれぞれ、同製造方法の主要ステップを断面図で模式図的に示す。It is a figure explaining the electrode plate manufacturing method by 4th Embodiment of this invention, (a)-(d) shows typically the main step of the manufacturing method with sectional drawing typically. 本発明の第5実施形態による電極板製造方法を説明する図で、(a)〜(g)はそれぞれ、同製造方法の主要ステップを断面図で模式図的に示す。It is a figure explaining the electrode plate manufacturing method by 5th Embodiment of this invention, (a)-(g) shows typically the main step of the manufacturing method with sectional drawing typically. 本発明の第6実施形態による電極板製造方法を説明する図で、(a)〜(g)はそれぞれ、同製造方法の主要ステップを断面図で模式図的に示す。It is a figure explaining the electrode plate manufacturing method by 6th Embodiment of this invention, (a)-(g) shows typically the main step of the manufacturing method with sectional drawing typically. 本発明の一実施形態による静電モータの典型的構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the typical structure of the electrostatic motor by one Embodiment of this invention. 図11の静電モータの構成要素の平面図で、(a)固定子、及び(b)移動子を示す。It is a top view of the component of the electrostatic motor of FIG. 11, (a) A stator and (b) A mover are shown.

符号の説明Explanation of symbols

10 絶縁基板
10a 表面
12 導電性ペースト
14 パターン形成要素
14A、14B、14D 画線部
14C 開口部
16 パターニング部材
16A、16B、16D 印刷版
16C マスク
18 領域
20 改質領域
22 電極
24 プライマ
26 電極板
40 粗面
46、52、56 活性化領域
48 レジスト
60 静電モータ
62 固定子
64 移動子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Insulation board | substrate 10a Surface 12 Conductive paste 14 Pattern formation element 14A, 14B, 14D Image line part 14C Opening part 16 Patterning member 16A, 16B, 16D Printing plate 16C Mask 18 area | region 20 Modification area | region 22 Electrode 24 Primer 26 Electrode plate 40 Rough surface 46, 52, 56 Activation region 48 Resist 60 Electrostatic motor 62 Stator 64 Migrator

Claims (17)

絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる電極板の製造方法であって、
表面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の該表面が疎液性を示す導電性ペーストとを用意し、
予め定めたパターンを画定するパターン形成要素を有するパターニング部材を用意し、
前記絶縁基板の前記表面の予め定めた領域に、前記パターニング部材の前記パターン形成要素に沿って、前記導電性ペーストに対する前記疎液性を親液性に改質する表面処理を施し、
前記絶縁基板の前記表面の前記表面処理を施した改質領域に、前記パターニング部材の前記パターン形成要素に沿って、前記導電性ペーストを付与し、
前記絶縁基板の前記表面の前記改質領域に付与された前記導電性ペーストを乾燥かつ硬化させて、該表面に複数の電極を、前記パターン形成要素が画定する前記パターンに従って形成すること、
を特徴とする製造方法。
A method of manufacturing an electrode plate in which a plurality of electrodes are arranged at a predetermined interval on one surface of an insulating substrate,
Preparing an insulating substrate having a surface and a conductive paste in which the surface of the insulating substrate exhibits lyophobicity,
Providing a patterning member having a patterning element defining a predetermined pattern;
A predetermined region of the surface of the insulating substrate is subjected to a surface treatment for modifying the lyophobic property of the conductive paste into a lyophilic property along the pattern forming element of the patterning member,
Along the pattern forming element of the patterning member, the conductive paste is applied to the modified region of the surface of the insulating substrate subjected to the surface treatment,
Drying and curing the conductive paste applied to the modified region of the surface of the insulating substrate to form a plurality of electrodes on the surface according to the pattern defined by the pattern forming element;
The manufacturing method characterized by this.
前記表面処理のポジパターンを画定する前記パターン形成要素を有する第1の前記パターニング部材と、該表面処理のための該パターン形成要素よりも僅かに太い画線で前記導電性ペーストのポジパターンを画定する前記パターン形成要素を有する第2の前記パターニング部材とを用意し、該第1のパターニング部材を用いて前記絶縁基板の前記表面の前記領域に該表面処理を施し、該第2のパターニング部材を用いて前記絶縁基板の前記表面の前記改質領域に該導電性ペーストを付与する、請求項1に記載の製造方法。   A first patterning member having the patterning element defining the positive pattern of the surface treatment and a positive pattern of the conductive paste defined by a slightly thicker line than the patterning element for the surface treatment; A second patterning member having the pattern forming element to be prepared, and applying the surface treatment to the region of the surface of the insulating substrate using the first patterning member, The manufacturing method according to claim 1, wherein the conductive paste is applied to the modified region on the surface of the insulating substrate. 前記表面処理を施すステップは、前記パターニング部材を、前記パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、前記絶縁基板の前記表面の前記領域に、該表面と前記導電性ペーストとの双方に対し親和性を示すプライマを、該画線部に沿って印刷するステップを含む、請求項1又は2に記載の製造方法。   The step of performing the surface treatment includes using the patterning member as a printing plate having an image line portion made of the pattern forming element, and applying the surface and the conductive paste to the region of the surface of the insulating substrate. The manufacturing method of Claim 1 or 2 including the step which prints the primer which shows affinity with respect to both along this image line part. 前記表面処理を施すステップは、前記パターニング部材を、前記パターン形成要素からなる開口部を有するマスクとして用いて、前記絶縁基板の前記表面の前記領域に、該表面と前記導電性ペーストとの双方に対し親和性を示すプライマを、該開口部に沿って塗布するステップを含む、請求項1又は2に記載の製造方法。   The step of performing the surface treatment includes using the patterning member as a mask having an opening made of the pattern forming element, in the region of the surface of the insulating substrate, on both the surface and the conductive paste. The manufacturing method of Claim 1 or 2 including the step of apply | coating the primer which shows affinity with respect to this opening part. 前記表面処理を施すステップは、前記パターニング部材を、前記パターン形成要素からなる開口部を有するマスクとして用いて、前記絶縁基板の前記表面の前記領域に、ブラスト加工を、該開口部に沿って施すステップを含む、請求項1又は2に記載の製造方法。   The step of performing the surface treatment includes blasting the region of the surface of the insulating substrate along the opening using the patterning member as a mask having an opening made of the pattern forming element. The manufacturing method of Claim 1 or 2 including a step. 前記表面処理を施すステップは、前記パターニング部材を、前記パターン形成要素からなる開口部を有するマスクとして用いて、前記絶縁基板の前記表面の前記領域に、紫外線及び電子線のいずれか一方を、該開口部に沿って照射するステップを含む、請求項1又は2に記載の製造方法。   The step of performing the surface treatment includes using the patterning member as a mask having an opening made of the pattern forming element, and applying one of ultraviolet rays and electron beams to the region of the surface of the insulating substrate. The manufacturing method of Claim 1 or 2 including the step of irradiating along an opening part. 前記導電性ペーストを付与するステップは、前記パターニング部材を、前記パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、前記絶縁基板の前記表面の前記改質領域に、前記導電性ペーストを、該画線部に沿って印刷するステップを含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の製造方法。   The step of applying the conductive paste includes using the patterning member as a printing plate having an image line portion made of the pattern forming element, and applying the conductive paste to the modified region of the surface of the insulating substrate. The manufacturing method of any one of Claims 1-6 including the step printed along this image line part. 前記表面処理のネガパターンを画定する前記パターン形成要素を有する第1の前記パターニング部材と、前記導電性ペーストのポジパターンを画定する前記パターン形成要素を有する第2の前記パターニング部材とを用意し、該第1のパターニング部材を用いて前記絶縁基板の前記表面の前記領域に該表面処理を施し、該第2のパターニング部材を用いて前記絶縁基板の前記表面の前記改質領域に該導電性ペーストを付与する、請求項1に記載の製造方法。   Providing the first patterning member having the patterning element defining the negative pattern of the surface treatment and the second patterning member having the patterning element defining a positive pattern of the conductive paste; The surface treatment is performed on the region of the surface of the insulating substrate using the first patterning member, and the conductive paste is applied to the modified region of the surface of the insulating substrate using the second patterning member. The manufacturing method of Claim 1 which provides. 前記表面処理を施すステップは、前記第1のパターニング部材を、前記パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、前記絶縁基板の前記表面に、前記領域を包囲するレジストを、該画線部に沿って印刷し、その状態で該領域にコロナ放電処理を施すステップを含む、請求項8に記載の製造方法。   The step of performing the surface treatment includes using the first patterning member as a printing plate having an image line portion made of the pattern forming element, and a resist surrounding the region on the surface of the insulating substrate. The manufacturing method according to claim 8, further comprising a step of printing along the image line portion and applying a corona discharge treatment to the region in that state. 前記表面処理を施すステップは、前記第1のパターニング部材を、前記パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、前記絶縁基板の前記表面に、前記領域を包囲するレジストを、該画線部に沿って印刷し、その状態で該領域に化学処理を施すステップを含む、請求項8に記載の製造方法。   The step of performing the surface treatment includes using the first patterning member as a printing plate having an image line portion made of the pattern forming element, and a resist surrounding the region on the surface of the insulating substrate. The manufacturing method according to claim 8, comprising a step of printing along the image line portion and subjecting the region to chemical treatment in that state. 前記導電性ペーストを付与するステップは、前記第2のパターニング部材を、前記パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、前記絶縁基板の前記表面の前記改質領域に、前記導電性ペーストを、該画線部に沿って印刷するステップを含む、請求項8〜10のいずれか1項に記載の製造方法。   The step of applying the conductive paste includes using the second patterning member as a printing plate having an image line portion made of the pattern forming element, and applying the conductive pattern to the modified region on the surface of the insulating substrate. The manufacturing method of any one of Claims 8-10 including the step which prints a property paste along this image line part. 前記導電性ペーストが、揮発性溶剤とチクソ性有機物とを少なくとも含有し、前記導電性ペーストを乾燥かつ硬化させるステップは、第1温度で該揮発性溶剤を部分的に除去する一次乾燥ステップと、該一次乾燥ステップの後に該第1温度よりも高い第2温度で残りの該揮発性溶剤と該チクソ性有機物とを除去する二次乾燥ステップとを含む、請求項1〜11のいずれか1項に記載の製造方法。   The conductive paste contains at least a volatile solvent and a thixotropic organic substance, and the step of drying and curing the conductive paste includes a primary drying step of partially removing the volatile solvent at a first temperature; The secondary drying step of removing the remaining volatile solvent and thixotropic organic substance at a second temperature higher than the first temperature after the primary drying step. The manufacturing method as described in. 請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法により製造された電極板。   The electrode plate manufactured by the method of any one of Claims 1-12. 請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法により製造された電極板を具備する静電モータ。   The electrostatic motor which comprises the electrode plate manufactured by the method of any one of Claims 1-12. 絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる固定子と、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる移動子とを具備し、該固定子と該移動子とが、それぞれの該複数の電極を互いに対向させる対面配置で相対移動可能に設置される静電モータにおいて、
前記固定子及び前記移動子の少なくとも一方が、請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法により製造された電極板からなること、を特徴とする静電モータ。
A stator having a plurality of electrodes arranged on a surface of an insulating substrate at a predetermined interval; and a mover having a plurality of electrodes arranged on a surface of the insulating substrate at a predetermined interval; In the electrostatic motor in which the stator and the mover are installed so as to be relatively movable in a face-to-face arrangement in which the plurality of electrodes face each other,
An electrostatic motor, wherein at least one of the stator and the mover is made of an electrode plate manufactured by the method according to claim 1.
絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる電極板を具備する静電モータにおいて、
前記電極板は、前記絶縁基板の前記表面に、該絶縁基板の該表面と該電極との親和性を高める表面処理領域を、前記複数の電極のパターンと実質的同一のパターンで備え、該表面処理領域に沿って、該複数の電極が設けられること、を特徴とする静電モータ。
In an electrostatic motor comprising an electrode plate formed by arranging a plurality of electrodes at a predetermined interval on one surface of an insulating substrate,
The electrode plate includes a surface treatment region that increases affinity between the surface of the insulating substrate and the electrode on the surface of the insulating substrate in a pattern substantially the same as the pattern of the plurality of electrodes. An electrostatic motor, wherein the plurality of electrodes are provided along a processing region.
絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる固定子と、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる移動子とを具備し、該固定子と該移動子とが、それぞれの該複数の電極を互いに対向させる対面配置で相対移動可能に設置される静電モータにおいて、
前記固定子及び前記移動子の少なくとも一方は、前記絶縁基板の前記表面に、該絶縁基板の該表面と該電極との親和性を高める表面処理領域を、前記複数の電極のパターンと実質的同一のパターンで備え、該表面処理領域に沿って、該複数の電極が設けられること、を特徴とする静電モータ。
A stator having a plurality of electrodes arranged on a surface of an insulating substrate at a predetermined interval; and a mover having a plurality of electrodes arranged on a surface of the insulating substrate at a predetermined interval; In the electrostatic motor in which the stator and the mover are installed so as to be relatively movable in a face-to-face arrangement in which the plurality of electrodes face each other,
At least one of the stator and the mover has a surface treatment region that increases the affinity between the surface of the insulating substrate and the electrode on the surface of the insulating substrate, and is substantially the same as the pattern of the plurality of electrodes. An electrostatic motor comprising the plurality of electrodes provided along the surface treatment region.
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