JP2007221063A - Electronic apparatus - Google Patents

Electronic apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2007221063A
JP2007221063A JP2006042884A JP2006042884A JP2007221063A JP 2007221063 A JP2007221063 A JP 2007221063A JP 2006042884 A JP2006042884 A JP 2006042884A JP 2006042884 A JP2006042884 A JP 2006042884A JP 2007221063 A JP2007221063 A JP 2007221063A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling
case
fin
base
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006042884A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshio Nagao
敏男 長尾
Takayasu Hayashi
隆康 林
Shoichiro Shimoike
正一郎 下池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Electric Corp filed Critical Yaskawa Electric Corp
Priority to JP2006042884A priority Critical patent/JP2007221063A/en
Publication of JP2007221063A publication Critical patent/JP2007221063A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus where a heat-generating component is cooled efficiently according to the layout and the heating value of the heat-generating component while securing assembling workability, and which is small and inexpensive. <P>SOLUTION: The electronic apparatus includes a heat sink 2 wherein the heat-generating component 11 is fitted on the upper surface of a base 21, and two or more cooling fins 22 are provided on the back surface of the base 21; a case 3 with a U-shaped cross section which forms a wind tunnel becoming a ventilation space of cooling air and houses the cooling fins 22; and a cooling fan 12 provided at the case 3 for forcedly introducing the cooling air to the cooling fins 22. Among two or more fin columns constituting the cooling fins 22, a straightening vane 4 which is curved from the bottom of the case 3 toward the back side of the base 21 is arranged, and the curved part 42 of the straightening vane 4 is arranged so as to oppose the heat-generating component 11 loaded on the base 21. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

発熱部品を取り付けたベースの背面にフィンを有してなるヒートシンクと、風洞を形成し冷却フィンを収納するケースとを備え、冷却フィンに冷却ファンによる冷却風を流通させる電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device that includes a heat sink having fins on the back of a base to which a heat generating component is attached, and a case that forms a wind tunnel and stores cooling fins, and distributes cooling air from a cooling fan to the cooling fins.

従来、発熱部品を取り付けたベースの背面にフィンを有してなるヒートシンクと、風洞を形成しフィンを収納するケースとを備え、フィンに冷却ファンによる冷却風を流通させる電子機器は、図4に示すようになっている(例えば、特許文献1参照)。
図4は従来の電子機器を示す分解斜視図である。
図において、101はケース、102は底板、103、104は切り欠き穴、105はカバー、110は覆板、120は風洞、130は吸気口、140は排気口、150は整流板、160は案内板、200は第1のヒートシンク、201は冷却フィン、210は第2のヒートシンク、211は冷却フィン、300および310は発熱部品、320は冷却ファンである。なお、発熱部品300はトランジスタ等の発熱量の大きい半導体素子、発熱部品310は整流ダイオード等の発熱量の小さい半導体素子で構成されている。
電子機器においては、上面にカバー105を取付け、底板102に切り欠き穴103、104を形成してなるコ字状断面を有するケース101と、表面に発熱量の大きい発熱部品300を複数個取り付け、裏面に複数の冷却フィン201を有した第1のヒートシンク200と、表面に発熱量の小さい発熱部品310を複数個取り付け、裏面に複数の冷却フィン211を有した第2のヒートシンク210と、風洞120を形成するコ字状の覆板110と、冷却風を導く整流板150とを備え、第1のヒートシンク200と第2のヒートシンク210を空間を介してそれぞれ切り欠き穴103、104に配設し、覆板110によりケース101の底板102との間に風洞を形成するように両ヒートシンクを覆い、斜辺部を有する部材からなる整流板150を第1のヒートシンク200の側面と第2のヒートシンク210の側面に跨がって配置すると共に一方端を第2のヒートシンク210の側面に取り付け、他方端を第1のヒートシンク200の側面に取り付け、冷却ファン320により冷却フィン間を冷却する構造がとられている。
Conventionally, an electronic device that includes a heat sink having fins on the back of a base to which a heat generating component is attached and a case that forms a wind tunnel and stores the fins, and distributes cooling air from a cooling fan to the fins is shown in FIG. (See, for example, Patent Document 1).
FIG. 4 is an exploded perspective view showing a conventional electronic device.
In the figure, 101 is a case, 102 is a bottom plate, 103 and 104 are notches, 105 is a cover, 110 is a cover plate, 120 is a wind tunnel, 130 is an air inlet, 140 is an air outlet, 150 is a rectifying plate, and 160 is a guide. The plate, 200 is a first heat sink, 201 is a cooling fin, 210 is a second heat sink, 211 is a cooling fin, 300 and 310 are heat generating components, and 320 is a cooling fan. The heat generating component 300 is configured by a semiconductor element having a large heat generation amount such as a transistor, and the heat generating component 310 is configured by a semiconductor element having a small heat generation amount such as a rectifier diode.
In an electronic device, a cover 105 is attached to the upper surface, a case 101 having a U-shaped cross section formed by forming notches 103 and 104 in the bottom plate 102, and a plurality of heat generating components 300 having a large amount of heat generation are attached to the surface. First heat sink 200 having a plurality of cooling fins 201 on the back surface, second heat sink 210 having a plurality of heat generating components 310 having a small amount of heat generation on the front surface, and a plurality of cooling fins 211 on the back surface, and wind tunnel 120 And a rectifying plate 150 for guiding cooling air, and a first heat sink 200 and a second heat sink 210 are disposed in the cutout holes 103 and 104, respectively, through a space. The heat sink is covered with a cover plate 110 so as to form a wind tunnel between the case 101 and the bottom plate 102 of the case 101. 150 is disposed across the side surface of the first heat sink 200 and the side surface of the second heat sink 210, one end is attached to the side surface of the second heat sink 210, and the other end is attached to the side surface of the first heat sink 200. The cooling fan 320 cools the space between the cooling fins.

次に、電子機器の冷却作用について説明をする。
冷却フアン320を始動すると、風洞120の一端の吸気口130から吸入した冷却風が第2のヒートシンク210の冷却フィン211間を流通する。冷却フィン211の間を冷却風が流通すると、第2のヒートシンク210に発熱量の比較的小さい発熱部品310からの熱で高温になった冷却フィン211との間で熱交換を行い、冷却フィン211を介して発熱量の比較的小さい発熱部品を冷却する。冷却フィン211間を流通して温められた冷却風の熱は、整流板150と案内板160および底板102で囲われた空間に流入して、温められていない冷却風に拡散されて冷却風の温度が低下する。この温度が低下した冷却風を第1のヒートシンク200の冷却フィン201の間を流通させて第1のヒートシンク200に取り付けた発熱量の大きい発熱部品300により高温となった冷却フィン201との間で熱交換を行い、冷却フィン201を介して発熱量の大きい発熱部品300を冷却して排気口140より冷却風を外部に排出する。このように、第1のヒートシンク200と第2のヒートシンク210との間に整流板150と案内板160とケース101の底板102とにより区画された空間を設け、この空間の断面積を第2のヒートシンク210の冷却フィン211を流通する流通路の断面積より広くしている。このため、第2のヒートシンク210の冷却フィン211で温められた冷却風と温められていない冷却風とがこの空間に流れこむと温められた冷却風と温められていない冷却風とが混合されて冷却風の温度を下げる。
特開平10−150284号公報(明細書第4頁、図1)
Next, the cooling action of the electronic device will be described.
When the cooling fan 320 is started, the cooling air sucked from the air inlet 130 at one end of the wind tunnel 120 flows between the cooling fins 211 of the second heat sink 210. When the cooling air flows between the cooling fins 211, heat exchange is performed between the cooling fins 211 that have been heated to a high temperature by the heat from the heat generating component 310 having a relatively small amount of heat generated in the second heat sink 210. The heat generating component having a relatively small heat generation amount is cooled via The heat of the cooling air warmed by flowing between the cooling fins 211 flows into the space surrounded by the rectifying plate 150, the guide plate 160 and the bottom plate 102, and is diffused into the unwarmed cooling air to generate the cooling air. The temperature drops. The cooling air whose temperature has been lowered is circulated between the cooling fins 201 of the first heat sink 200, and between the cooling fins 201 heated to a high temperature by the heat generating component 300 having a large heat generation amount attached to the first heat sink 200. Heat exchange is performed, the heat generating component 300 having a large heat generation amount is cooled through the cooling fins 201, and the cooling air is discharged to the outside through the exhaust port 140. In this manner, a space defined by the rectifying plate 150, the guide plate 160, and the bottom plate 102 of the case 101 is provided between the first heat sink 200 and the second heat sink 210, and the cross-sectional area of this space is set to the second area. The cross-sectional area of the flow path that flows through the cooling fins 211 of the heat sink 210 is made larger. For this reason, when the cooling air heated by the cooling fins 211 of the second heat sink 210 and the unwarmed cooling air flow into this space, the heated cooling air and the unwarmed cooling air are mixed. Reduce the temperature of the cooling air.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-150284 (Specification, page 4, FIG. 1)

一般の電子機器においては、通風経路を狭めることによりフィン間の風速が増し、効率の良い冷却ができる。しかしながら、従来技術は、整流板150により吸気口130側の通風経路が狭められているのは、発熱量の比較的小さい発熱部品310の冷却部であって、効率の良い冷却が必要とされる発熱量の大きい発熱部品300の冷却部では、通風経路が大きくなっているため、風速が発熱量の比較的小さい発熱部品310の冷却部よりも遅くなり、効率の良い冷却ができないという問題があった。そのため、発熱部品の配置や発熱量に応じた効率の良い冷却構造が望まれていた。
また、発熱部品の熱はヒートシンクの発熱部品を取り付けた面からフィンへ熱が拡散するため、可能な限り冷却風はフィンの根元を冷却風が通過する方が効率よく冷却ができるが、従来技術はフィンと覆板の間に冷却風が偏ってしまい、局所的に冷却性能を高めることができないという問題があった。
さらに、従来技術は第1のヒートシンクおよび第2のヒートシンクを用いて熱源を分離する構成のため、複数の部材が必要で構造が複雑になるため、小型化、製作性、コスト性の面で問題があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、組み立て性を確保しつつ、発熱部品の配置や発熱量に応じて高効率の冷却を行うことができると共に、小形で安価な電子機器を提供することを目的とする。
In a general electronic device, the wind speed between fins is increased by narrowing the ventilation path, so that efficient cooling can be performed. However, in the prior art, the air flow path on the side of the intake port 130 is narrowed by the rectifying plate 150 is a cooling portion of the heat generating component 310 having a relatively small heat generation amount, and efficient cooling is required. In the cooling part of the heat generating component 300 having a large heat generation amount, the ventilation path is large, so that the wind speed is slower than that of the cooling part of the heat generating component 310 having a relatively small heat generation amount, and efficient cooling cannot be performed. It was. Therefore, an efficient cooling structure corresponding to the arrangement of the heat generating components and the amount of heat generation has been desired.
In addition, since the heat of the heat generating component diffuses from the surface of the heat sink where the heat generating component is mounted to the fins, the cooling air can be cooled as efficiently as possible when the cooling air passes through the base of the fin. However, the cooling air is biased between the fins and the cover plate, and the cooling performance cannot be locally improved.
Furthermore, since the conventional technology uses a first heat sink and a second heat sink to separate the heat sources, a plurality of members are required and the structure becomes complicated, which is problematic in terms of miniaturization, manufacturability, and cost. was there.
The present invention has been made in view of such a problem, and while ensuring assemblability, it is possible to perform highly efficient cooling according to the arrangement of heat-generating components and the amount of heat generated, and to achieve a small and inexpensive electronic device. The purpose is to provide equipment.

上記問題を解決するため、請求項1に記載の発明は、ベースの上面に発熱部品を取り付け、前記ベースの背面に複数の冷却フィンを有してなるヒートシンクと、冷却風の通風空間となる風洞を形成し前記冷却フィンを収納するケースと、前記ケースに設けられ冷却風を冷却フィンに強制導入するための冷却ファンと、を備えた電子機器において、前記フィンを構成する複数のフィン列間に、前記ベースの背面側に向かって湾曲した整流板が配置されていることを特徴としている。
また、請求項2に記載の発明は、請求項1記載の電子機器において、前記整流板の湾曲部は前記ベースに搭載された発熱部品と対向するように配置されていることを特徴としている。
また、請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の電子機器において、前記整流板を前記ケースと一体化したことを特徴としている。
また、請求項4に記載の発明は、請求項1または2に記載の電子機器において、前記整流板は前記冷却フィンのフィン列と互いに緩やかにかみ合うように内部を短冊状に切り欠いた切り欠き穴を有することを特徴としている。
また、請求項5に記載の発明は、請求項1記載の電子機器において、前記フィンと前記ケースの底部との間に緩衝材を設けたことを特徴としている。
また、請求項6に記載の発明は、ベースの上面に発熱部品を取り付け、前記ベースの背面に複数の冷却フィンを有してなるヒートシンクと、冷却風の通風空間となる風洞を形成し前記冷却フィンを収納するケースと、前記ケースに設けられ冷却風を冷却フィンに強制導入するための冷却ファンと、を備えた電子機器において、前記フィンを構成する複数のフィン列は、前記ベースの背面側に向かって湾曲した切り欠き部を有しており、前記ケースの底部は、風洞を狭めるように前記フィンの切り欠き部の形状に沿うように成形してなるケース補助部材を設けてあることを特徴としている。
また、請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の電子機器において、前記フィンの切り欠き部は前記ベースに搭載された発熱部品と対向するように配置されていることを特徴としている。
また、請求項8に記載の発明は、請求項6または7に記載の電子機器において、前記フィンと前記ケースの底部との間に緩衝材を設けたことを特徴としている。
In order to solve the above problem, the invention according to claim 1 is directed to a heat sink having a heat generating component attached to the upper surface of the base and having a plurality of cooling fins on the back surface of the base, and a wind tunnel serving as a ventilation space for cooling air. And a cooling fan provided in the case for forcibly introducing cooling air into the cooling fin, between the plurality of fin rows constituting the fin. A rectifying plate that is curved toward the back side of the base is disposed.
According to a second aspect of the present invention, in the electronic device according to the first aspect, the curved portion of the rectifying plate is disposed so as to face the heat generating component mounted on the base.
According to a third aspect of the present invention, in the electronic device according to the first or second aspect, the rectifying plate is integrated with the case.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the electronic device according to the first or second aspect, wherein the rectifying plate is notched in a strip shape so that the current plate is gently engaged with the fin rows of the cooling fins. It is characterized by having a hole.
According to a fifth aspect of the present invention, in the electronic device according to the first aspect, a cushioning material is provided between the fin and the bottom of the case.
According to a sixth aspect of the present invention, the heat generating component is attached to the upper surface of the base, a heat sink having a plurality of cooling fins on the rear surface of the base, and a wind tunnel serving as a cooling air ventilation space is formed to form the cooling air. In an electronic device comprising a case for storing fins and a cooling fan provided in the case for forcibly introducing cooling air into the cooling fins, the plurality of fin rows constituting the fins are arranged on the back side of the base A notch portion that is curved toward the bottom, and a case auxiliary member is formed on the bottom portion of the case so as to conform to the shape of the notch portion of the fin so as to narrow the wind tunnel. It is a feature.
According to a seventh aspect of the present invention, in the electronic device according to the sixth aspect, the notch portion of the fin is disposed so as to face the heat generating component mounted on the base. .
According to an eighth aspect of the present invention, in the electronic device according to the sixth or seventh aspect, a cushioning material is provided between the fin and the bottom of the case.

請求項1に記載の発明によると、整流板の湾曲部により通風経路を狭めることができ、ヒートシンクのフィン間の風速を高めることができる。その結果、フィンの根元へ冷却風を送ることができるので、電子機器の冷却を効率よく行うことができる。
また、請求項2に記載の発明によると、発熱部品を搭載したヒートシンクの放熱部位のうち、放熱により最も熱せられているフィン位置に応じて整流板の湾曲部を適宜配置することができるため、このフィン間の風速を高めることができ、電子機器の冷却を効率よく行うことができる。
また、請求項3に記載の発明によると、整流板を別途取り付ける必要がなく、ケースに一体化することで組み立て性を損なうことなく、部品点数を削減することができ、原価低減と組み立て性を向上させることができる。
また、請求項4に記載の発明によると、整流板の湾曲部に形成した切り欠き穴の中に冷却フィンを挿設することで、省スペースで小型な通風路を確保した電子機器を得ることができる。
また、請求項5に記載の発明によると、フィンとケースの隙間を埋めることができ、ヒートシンクのフィン間に確実に冷却風を送り込むことができるので、電子機器の冷却を効率よく行うことができる。
また、請求項6に記載の発明によると、整流板を別途取り付ける必要がなく、ケースの一部が整流板を兼ねることで部品点数を削減することができ、原価低減と組み立て性を向上させることができる。
また、請求項7に記載の発明によると、発熱部品を搭載したヒートシンクの放熱部位のうち、放熱により最も熱せられているフィン位置に応じて湾曲した切り欠き部を適宜配置することができるため、このフィン間の風速を高めることができ、電子機器の冷却を効率よく行うことができる。
また、請求項8に記載の発明によると、フィンとケースの隙間を埋めることができ、ヒートシンクのフィン間に確実に冷却風を送り込むことができるので、電子機器の冷却を効率よく行うことができる。
According to invention of Claim 1, a ventilation path can be narrowed by the curved part of a baffle plate, and the wind speed between the fins of a heat sink can be raised. As a result, since the cooling air can be sent to the base of the fin, the electronic device can be efficiently cooled.
In addition, according to the invention described in claim 2, since the curved portion of the rectifying plate can be appropriately disposed according to the fin position that is most heated by heat radiation, among the heat radiation portions of the heat sink on which the heat generating component is mounted, The wind speed between the fins can be increased, and the electronic device can be efficiently cooled.
In addition, according to the invention described in claim 3, it is not necessary to separately attach a current plate, and the number of parts can be reduced without impairing the assembling property by integrating it with the case, thereby reducing the cost and the assembling property. Can be improved.
According to the invention described in claim 4, by obtaining a cooling fin and inserting a cooling fin into a notch hole formed in the curved portion of the rectifying plate, it is possible to obtain an electronic device that has a small space and a small ventilation path. Can do.
According to the invention described in claim 5, the gap between the fin and the case can be filled, and the cooling air can be reliably sent between the fins of the heat sink, so that the electronic device can be efficiently cooled. .
Further, according to the invention described in claim 6, it is not necessary to attach a current plate separately, and the number of parts can be reduced by part of the case also serving as the current plate, thereby reducing the cost and improving the assemblability. Can do.
In addition, according to the invention described in claim 7, among the heat dissipating portions of the heat sink on which the heat generating component is mounted, it is possible to appropriately arrange the notched portions that are curved according to the fin positions that are most heated by heat dissipation. The wind speed between the fins can be increased, and the electronic device can be efficiently cooled.
According to the invention described in claim 8, the gap between the fin and the case can be filled, and the cooling air can be reliably sent between the fins of the heat sink, so that the electronic device can be efficiently cooled. .

以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は本発明の第1実施例を示す電子機器の分解斜視図である。
図において、1は電子機器で冷却構造に関する部位のみを図示しており、11は発熱部品、12は冷却ファン、2はヒートシンク、21はベース、22は冷却フィン、3はケース、31はファン取り付け板、4は整流板、41は切り欠き穴、42湾曲部、5は緩衝材である。
本発明の特徴は以下のとおりである。
ずなわち、ベース21上面に発熱部品11を取り付け、ベース21の背面に複数の冷却フィン22を有してなるヒートシンク2と、冷却風の通風空間となる風洞を形成し冷却フィン22を収納するコ字状断面のケース3と、ケース3に設けられ冷却風を冷却フィン22に強制導入するための冷却ファン12と、を備えた電子機器において、フィン22を構成する複数のフィン列間に、ケース3の底部3aからベース21の背面側に向かって湾曲した整流板4が配置されている点である。
また、整流板4の湾曲部42はベース21に搭載された発熱部品11と対向するように配置されている。
また、整流板4は冷却フィン22のフィン列と互いにギャップを介して緩やかにかみ合うように内部を短冊状に切り欠いた切り欠き穴41を有している。
また、フィン22とケース3の底部3aとの間に密着するように緩衝材5を設けるようになっている。
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic apparatus showing a first embodiment of the present invention.
In the figure, 1 is an electronic device, and only the part related to the cooling structure is illustrated, 11 is a heat generating component, 12 is a cooling fan, 2 is a heat sink, 21 is a base, 22 is a cooling fin, 3 is a case, 31 is a fan attached Reference numeral 4 denotes a current plate, 41 denotes a notch, 42 a curved portion, and 5 denotes a cushioning material.
The features of the present invention are as follows.
That is, the heat generating component 11 is attached to the upper surface of the base 21, and the heat sink 2 having a plurality of cooling fins 22 is formed on the rear surface of the base 21, and a wind tunnel serving as a cooling air ventilation space is formed and the cooling fins 22 are accommodated. In an electronic device comprising a case 3 having a U-shaped cross section and a cooling fan 12 provided in the case 3 for forcibly introducing cooling air into the cooling fins 22, between a plurality of fin rows constituting the fins 22, The current plate 4 is curved from the bottom 3a of the case 3 toward the back side of the base 21.
Further, the curved portion 42 of the rectifying plate 4 is disposed so as to face the heat generating component 11 mounted on the base 21.
Further, the rectifying plate 4 has a cutout hole 41 whose inside is cut into a strip shape so as to be gently engaged with the fin row of the cooling fin 22 via a gap.
Further, the cushioning material 5 is provided so as to be in close contact between the fin 22 and the bottom 3 a of the case 3.

この電子機器の冷却作用を図2に基づいて説明する。
図2は図1の電子機器を組み立てた後の側断面図である。
図において、ケース3の上部に取り付けた冷却ファン12が作動することにより、一方の吸気口32から空気が流入し、風洞内の空気がケース3の上部に向かって排出されるが、冷却風が通る経路は整流板4の湾曲部42によってベース21側に狭められているので、吸気口32から流入した空気はこれに倣ってベース21側のフィン22間を通る。通風経路が狭められるとその分だけ風速は増すため、整流板4の湾曲部42によってベース側21に狭められた部分の風速は吸気口32の風速よりも増し、この狭められた通風経路の近くに取り付けられた発熱部品11は他の場所に取り付けた場合よりも効率の良い冷却が可能となる。
The cooling action of this electronic device will be described with reference to FIG.
FIG. 2 is a side sectional view after the electronic device of FIG. 1 is assembled.
In the figure, when the cooling fan 12 attached to the upper part of the case 3 is operated, air flows in from one of the air inlets 32 and the air in the wind tunnel is discharged toward the upper part of the case 3. Since the passage route is narrowed to the base 21 side by the curved portion 42 of the rectifying plate 4, the air flowing in from the intake port 32 passes between the fins 22 on the base 21 side following this. When the ventilation path is narrowed, the wind speed is increased by that amount. Therefore, the wind speed of the portion narrowed to the base side 21 by the curved portion 42 of the rectifying plate 4 is higher than the wind speed of the intake port 32, and is close to the narrowed ventilation path. The heat-generating component 11 attached to can be cooled more efficiently than the case where it is attached to another place.

したがって、本発明の第1実施例に係わる電子機器は上記構成にしたので、整流板の湾曲部により通風経路を狭めることができ、ヒートシンクのフィン間の風速を高めることができると共にフィンの根元へ冷却風を送ることができるため、電子機器の冷却を効率よく行うことができる。
また、電子機器は、整流板の湾曲部に対向した部分のベースに発熱部品が配置されていることにより、ヒートシンクが最も熱せられている位置に整流板の湾曲部を配置することができ、このフィン間の風速を高めることができるため、電子機器の冷却を効率よく行うことができる。
さらに、電子機器は、フィンとケースの間に緩衝材が設けられていることにより、フィンとケースの隙間を埋めることができ、ヒートシンクのフィン間に確実に冷却風を送り込むことができるため、電子機器の冷却を効率よく行うことができる。
Accordingly, since the electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention has the above-described configuration, the ventilation path can be narrowed by the curved portion of the rectifying plate, the air speed between the fins of the heat sink can be increased, and the root of the fin can be increased. Since the cooling air can be sent, the electronic device can be efficiently cooled.
In addition, since the heat generating component is arranged on the base of the portion facing the curved portion of the rectifying plate, the electronic device can arrange the curved portion of the rectifying plate at a position where the heat sink is most heated. Since the wind speed between the fins can be increased, the electronic device can be efficiently cooled.
Furthermore, since the electronic device is provided with a cushioning material between the fin and the case, the gap between the fin and the case can be filled, and cooling air can be reliably sent between the fins of the heat sink. Equipment can be cooled efficiently.

図3は本発明の第2実施例を示す電子機器の分解斜視図である。
図において、23は切り欠き部、33はケース補助部材である。
第2実施例が第1実施例と異なる点は、冷却フィン22を構成する複数のフィン列は、ベース21の背面側に向かって湾曲した切り欠き部23を有しており、ケース3の底部は、風洞を狭めるように冷却フィン22の切り欠き部23の形状に沿うように成形してなるケース補助部材33を設けてある点、また、フィンの切り欠き部23はベース21に搭載された発熱部品11と対向するように配置されている点、また、冷却フィン22とケース3の底部との間に緩衝材5を設けた点である。すなわち、切り欠き部23は第1実施例の整流板の機能を兼ね備えており、このヒートシンク2とケース3を組み合わせることにより、通風経路の一部が絞り込まれた風洞を形成する。なお、動作については、第1実施例と基本的に同じなので省略する。
FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic apparatus showing a second embodiment of the present invention.
In the figure, reference numeral 23 denotes a notch, and 33 denotes a case auxiliary member.
The second embodiment is different from the first embodiment in that the plurality of fin rows constituting the cooling fins 22 have notches 23 curved toward the back side of the base 21, and the bottom of the case 3. Is provided with a case auxiliary member 33 formed so as to conform to the shape of the cutout portion 23 of the cooling fin 22 so as to narrow the wind tunnel, and the fin cutout portion 23 is mounted on the base 21. It is the point which is arrange | positioned so that the heat-emitting component 11 may be opposed, and the point which provided the shock absorbing material 5 between the cooling fin 22 and the bottom part of the case 3. FIG. That is, the notch 23 has the function of the current plate of the first embodiment. By combining the heat sink 2 and the case 3, a wind tunnel in which a part of the ventilation path is narrowed is formed. Since the operation is basically the same as that of the first embodiment, a description thereof will be omitted.

したがって、本発明の第2実施例に係わる電子機器は上記構成にしたので、整流板としての機能をケースの一部が兼ねることにより、整流板を別途取り付ける必要がなく、組立性を損なうことなく、部品点数を削減することができ、原価低減と組み立て性を向上させることができる。   Accordingly, since the electronic apparatus according to the second embodiment of the present invention has the above-described configuration, a part of the case also functions as a current plate, so that it is not necessary to separately attach the current plate and the assembling property is not impaired. The number of parts can be reduced, and the cost can be reduced and the assemblability can be improved.

なお、本実施例において、発熱部品11をベース21に複数取り付ける場合は、整流板4の湾曲部42に対向したベース21の部分に取り付けることが基本的には好ましいが、発熱部品11を該湾曲部42に対向するベース部に取付ける場合とは異なる場所に取り付けても構わない。その際、整流板4の湾曲部42に対向したベース部に取り付ける場合に比べるとその冷却性能は劣るが、従来の冷却性能より劣ることなく冷却することができる。
また、整流板4は湾曲した形状を維持できる材質であれば、材質は特に限定されるものではない。
それから、整流板4はケース3と別体としたが、ケースと一体化として設ける構成でも構わない。
さらに、緩衝材5は冷却フィン22とケース3の間に隙間を生じないようにすることができ、表面に凹凸のない弾性を有する材質であれば、材質は特に限定されるものではない。
またさらに、ケース補助部材33はケース3と材質が同一である必要はなく、風洞を容易に形成できれば特に指定はない。
In this embodiment, when a plurality of heat generating components 11 are attached to the base 21, it is basically preferable to attach the heat generating components 11 to the portion of the base 21 facing the curved portion 42 of the rectifying plate 4. You may attach in the place different from the case where it attaches to the base part which opposes the part 42. FIG. In that case, compared with the case where it attaches to the base part facing the curved part 42 of the baffle plate 4, although the cooling performance is inferior, it can cool without inferior to the conventional cooling performance.
The material of the rectifying plate 4 is not particularly limited as long as it is a material that can maintain a curved shape.
Then, although the rectifying plate 4 is separated from the case 3, it may be configured to be integrated with the case.
Furthermore, the buffer material 5 can prevent a gap from being formed between the cooling fin 22 and the case 3, and the material is not particularly limited as long as the material has elasticity without unevenness on the surface.
Furthermore, the case auxiliary member 33 is not required to be made of the same material as the case 3, and is not particularly specified as long as a wind tunnel can be easily formed.

本発明は、発熱部品を取り付けたベースの背面に冷却フィンを有してなるヒートシンクと、風洞を形成しヒートシンクを収納するケースと、冷却風を冷却フィンに強制導入する冷却ファンとを備え、複数のフィン列間に整流板を設ける構成により、組み立て性を確保しつつ、発熱部品の配置や発熱量に応じて高効率の冷却を行うことができるので、小形で安価な、あらゆる電子機器すべてに適用できる。   The present invention includes a heat sink having a cooling fin on the back surface of a base to which a heat generating component is attached, a case for forming a wind tunnel and storing the heat sink, and a cooling fan for forcibly introducing cooling air into the cooling fin. With the configuration in which the rectifying plate is provided between the fin rows, high efficiency cooling can be performed according to the arrangement of heat generating components and the amount of heat generation while ensuring assemblability, so that it can be used in all small and inexpensive electronic devices Applicable.

本発明の第1実施例を示す電子機器の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the electronic device which shows 1st Example of this invention. 図1の電子機器を組み立てた後の側断面図である。FIG. 2 is a side cross-sectional view after assembling the electronic device of FIG. 1. 本発明の第2実施例を示す電子機器の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the electronic device which shows 2nd Example of this invention. 従来の電子機器を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the conventional electronic device.

符号の説明Explanation of symbols

1 電子機器
11 発熱部品
12 冷却ファン
2 ヒートシンク
21 ベース
22 冷却フィン
23 切り欠き部
3 ケース
31 ファン取り付け板
32 吸気口
33 ケース補助部材
4 整流板
41 切り欠き穴
42 湾曲部
5 緩衝材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic device 11 Heat generating component 12 Cooling fan 2 Heat sink 21 Base 22 Cooling fin 23 Notch part 3 Case 31 Fan attachment plate 32 Inlet 33 Case auxiliary member 4 Current plate 41 Notch hole 42 Curved part 5 Buffer material

Claims (8)

ベースの上面に発熱部品を取り付け、前記ベースの背面に複数の冷却フィンを有してなるヒートシンクと、
冷却風の通風空間となる風洞を形成し前記冷却フィンを収納するケースと、
前記ケースに設けられ冷却風を冷却フィンに強制導入するための冷却ファンと、
を備えた電子機器において、
前記フィンを構成する複数のフィン列間に、前記ベースの背面側に向かって湾曲した整流板が配置されていることを特徴とする電子機器。
A heat sink is attached to the upper surface of the base, and a heat sink having a plurality of cooling fins on the back surface of the base;
A case for forming a wind tunnel serving as a ventilation space for cooling air and storing the cooling fins;
A cooling fan provided in the case for forcibly introducing cooling air into the cooling fin;
In electronic equipment with
An electronic apparatus comprising a plurality of fin rows constituting the fin, wherein a current plate that curves toward the back side of the base is disposed.
前記整流板の湾曲部は前記ベースに搭載された発熱部品と対向するように配置されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。   2. The electronic apparatus according to claim 1, wherein the curved portion of the rectifying plate is disposed so as to face a heat generating component mounted on the base. 前記整流板を前記ケースと一体化したことを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the current plate is integrated with the case. 前記整流板は前記冷却フィンのフィン列と互いに緩やかにかみ合うように内部を短冊状に切り欠いた切り欠き穴を有することを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the rectifying plate has a notch hole in which the inside is cut into a strip shape so as to be gently engaged with the fin row of the cooling fin. 前記フィンと前記ケースの底部との間に緩衝材を設けたことを特徴とする請求項1記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein a cushioning material is provided between the fin and the bottom of the case. ベースの上面に発熱部品を取り付け、前記ベースの背面に複数の冷却フィンを有してなるヒートシンクと、
冷却風の通風空間となる風洞を形成し前記冷却フィンを収納するケースと、
前記ケースに設けられ冷却風を冷却フィンに強制導入するための冷却ファンと、
を備えた電子機器において、
前記フィンを構成する複数のフィン列は、前記ベースの背面側に向かって湾曲した切り欠き部を有しており、
前記ケースの底部は、風洞を狭めるように前記フィンの切り欠き部の形状に沿うように成形してなるケース補助部材を設けてあることを特徴とする電子機器。
A heat sink is attached to the upper surface of the base, and a heat sink having a plurality of cooling fins on the back surface of the base;
A case for forming a wind tunnel serving as a ventilation space for cooling air and storing the cooling fins;
A cooling fan provided in the case for forcibly introducing cooling air into the cooling fin;
In electronic equipment with
The plurality of fin rows constituting the fins have notches that are curved toward the back side of the base,
An electronic apparatus comprising a case auxiliary member formed at the bottom of the case so as to follow the shape of the notch of the fin so as to narrow the wind tunnel.
前記フィンの切り欠き部は前記ベースに搭載された発熱部品と対向するように配置されていることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 6, wherein the notch portion of the fin is disposed so as to face a heat generating component mounted on the base. 前記フィンと前記ケースの底部との間に緩衝材を設けたことを特徴とする請求項6または7に記載の電子機器。   The electronic apparatus according to claim 6, wherein a cushioning material is provided between the fin and the bottom of the case.
JP2006042884A 2006-02-20 2006-02-20 Electronic apparatus Pending JP2007221063A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006042884A JP2007221063A (en) 2006-02-20 2006-02-20 Electronic apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006042884A JP2007221063A (en) 2006-02-20 2006-02-20 Electronic apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007221063A true JP2007221063A (en) 2007-08-30

Family

ID=38497973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006042884A Pending JP2007221063A (en) 2006-02-20 2006-02-20 Electronic apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007221063A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016178285A (en) * 2016-02-09 2016-10-06 日本電気株式会社 Cooling structure and device
CN109119388A (en) * 2017-06-26 2019-01-01 思源清能电气电子有限公司 A kind of radiator for reactive compensation module

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016178285A (en) * 2016-02-09 2016-10-06 日本電気株式会社 Cooling structure and device
CN109119388A (en) * 2017-06-26 2019-01-01 思源清能电气电子有限公司 A kind of radiator for reactive compensation module
CN109119388B (en) * 2017-06-26 2024-06-07 思源清能电气电子有限公司 Heat abstractor for reactive compensation module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100806261B1 (en) Cooling jacket
JP6215857B2 (en) Air-cooled laser apparatus provided with an L-shaped heat conducting member having a radiation fin
US20060185378A1 (en) Liquid-cooling heat dissipation assembly
US7447027B2 (en) Hybrid heat dissipation device
US20050061477A1 (en) Fan sink heat dissipation device
JP2007208116A (en) Air-cooled cooler
JP2006164274A (en) Portable computer power supply system
JP2009192728A (en) Display device
JP3566935B2 (en) Electronic equipment cooling device
JP3340053B2 (en) Heat dissipation structure and electronic device using the same
JP2007165423A (en) Electronic appliance device
JPH10150284A (en) Control unit
US20100181886A1 (en) Heat dissipating module
JP4173014B2 (en) Heat sink and electronic device cooling apparatus and electronic device
JP2007221063A (en) Electronic apparatus
JP2008043047A (en) Cooling structure for power converter
JP2003338595A (en) Cooling device for electronic component
JP2006119234A (en) Electrical apparatus and image forming apparatus
JP2010093034A (en) Cooling device for electronic component
JP2002271073A (en) Cooling device for electronic equipment case body
JP2006319334A (en) Combination of fan and heatsink
JP2007335624A (en) Liquid-cooled cooler for electronic appliance
JP2005057070A (en) Heat radiating structure of electronic equipment
US20050189088A1 (en) Circulation structure of heat dissipation device
JP2004087625A (en) Heat sink equipment