JP2007220990A - 半導体ウェハ用カセット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】底壁(4)と頂壁(5)との間に側壁(2,3)の間に所定の高さを有する収納室(8)を形成して配置された複数の隔壁(7)と、底壁(4)又は頂壁(5)に向かって移動可能に設けられ且つ各収納室(8)内に収容される半導体ウェハ(10)を支持する可動棚部(9)と、側壁(2,3)の外面に移動可能に配置されかつ可動棚部(9)に接続された連結部材(14)とを半導体ウェハ用カセットに設ける。可動棚部(9)は、半導体ウェハ(10)を支持する搬送アーム(13)のパレット(13a)を挿入する凹部(12)を有する。連結部材(14)を移動することにより底壁(4)又は頂壁(5)に向かって半導体ウェハ(10)と共に、可動棚部(9)を一度に移動して、隔壁(7)間又は隔壁(7)と底壁(4)若しくは頂壁(5)との間に半導体ウェハ(10)を挟持して、収納室(8)内での半導体ウェハ(10)の遊動を阻止する。
【選択図】図1
Description
Claims (6)
- 一対の側壁と、該側壁の下端に固定された底壁と、前記側壁の上端に固定された頂壁と、前記側壁、底壁及び頂壁の後端に固定された後壁とを備えた半導体ウェハ用カセットにおいて、
前記底壁と前記頂壁との間に前記側壁の間に所定の高さを有する収納室を形成して配置された複数の隔壁と、
前記底壁又は頂壁に向かって移動可能に設けられ且つ各前記収納室内に収容される半導体ウェハを支持する可動棚部と、
前記側壁又は後壁の外面に移動可能に配置されかつ前記可動棚部に接続された連結部材とを備え、
前記可動棚部は、前記半導体ウェハを支持する搬送アームのパレットを挿入する凹部を有し、
前記連結部材を移動することにより前記底壁又は頂壁に向かって前記半導体ウェハと共に前記可動棚部を移動して、前記隔壁間又は前記隔壁と前記底壁若しくは頂壁との間に前記半導体ウェハを挟持することを特徴とする半導体ウェハ用カセット。 - 複数の前記隔壁の側縁を前記側壁に固定した請求項1に記載の半導体ウェハ用カセット。
- 前記可動棚部の凹部内に搬送アームのパレットを挿入して、該パレット上に支持した前記半導体ウェハを前記可動棚部上に配置し又は該可動棚部から前記パレットにより前記半導体ウェハを取り出す請求項1又は2に記載の半導体ウェハ用カセット。
- 前記移動装置は、前記側壁の外側に移動可能に配置され且つ前記可動棚部に連結される連結部材と、
前記側壁上の所定の位置に前記連結部材を固定する締付部材とを備えた請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体ウェハ用カセット。 - 前記締付部材は、連結部材の外側に配置されるノブと、前記側壁に設けられた開口部及び前記連結部材に設けられた孔部を貫通して前記可動棚部に連結されるねじとを備えた請求項4に記載の半導体ウェハ用カセット。
- 前記底壁又は頂壁は、前記隔壁となる請求項1〜5の何れか1項に記載の半導体ウェハ用カセット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP4621988B2 JP4621988B2 (ja) | 2011-02-02 |
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JP4621988B2 (ja) | 2011-02-02 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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