JP2007220990A - 半導体ウェハ用カセット - Google Patents

半導体ウェハ用カセット Download PDF

Info

Publication number
JP2007220990A
JP2007220990A JP2006041300A JP2006041300A JP2007220990A JP 2007220990 A JP2007220990 A JP 2007220990A JP 2006041300 A JP2006041300 A JP 2006041300A JP 2006041300 A JP2006041300 A JP 2006041300A JP 2007220990 A JP2007220990 A JP 2007220990A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
wall
movable shelf
bottom wall
cassette
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006041300A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4621988B2 (ja
Inventor
Fumiaki Mita
文章 三田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanken Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanken Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanken Electric Co Ltd filed Critical Sanken Electric Co Ltd
Priority to JP2006041300A priority Critical patent/JP4621988B2/ja
Publication of JP2007220990A publication Critical patent/JP2007220990A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4621988B2 publication Critical patent/JP4621988B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】半導体ウェハ用カセット内に多数枚の半導体ウェハを収納して、運搬時の半導体ウェハの損傷を防止する。
【解決手段】底壁(4)と頂壁(5)との間に側壁(2,3)の間に所定の高さを有する収納室(8)を形成して配置された複数の隔壁(7)と、底壁(4)又は頂壁(5)に向かって移動可能に設けられ且つ各収納室(8)内に収容される半導体ウェハ(10)を支持する可動棚部(9)と、側壁(2,3)の外面に移動可能に配置されかつ可動棚部(9)に接続された連結部材(14)とを半導体ウェハ用カセットに設ける。可動棚部(9)は、半導体ウェハ(10)を支持する搬送アーム(13)のパレット(13a)を挿入する凹部(12)を有する。連結部材(14)を移動することにより底壁(4)又は頂壁(5)に向かって半導体ウェハ(10)と共に、可動棚部(9)を一度に移動して、隔壁(7)間又は隔壁(7)と底壁(4)若しくは頂壁(5)との間に半導体ウェハ(10)を挟持して、収納室(8)内での半導体ウェハ(10)の遊動を阻止する。
【選択図】図1

Description

本発明は、カセット、特に、半導体ウェハを収納し且つ運搬する半導体ウェハ用カセットに関連する。
例えば、下記特許文献1は、ウエハの入出用開口部を有する箱状容器の相対向する両側板の内側面に、ウエハを略水平に収納する一対のウエハ受け部を上下方向に複数列設し、一対のウエハ受け部とともに、ウエハを下方より支持するウエハ支持部を有するウエハカセットを開示する。このウエハカセットでは、ウエハをウエハカセット内で固定することができず、ウエハカセット内で遊動可能な空間が形成されるため、カセットと共にウエハを運搬する際に、ウエハカセット内でウエハが遊動して、衝撃又は振動を受ける脆弱なウエハが損傷する欠点があった。また、このウエハカセットでは、ウエハ支持部により中央部が支持されるウエハの両縁部が垂直に設けられた一対のウエハ受け部間に配置されるため、ウエハの遊動時にウエハの両縁部がウエハ受け部に当接して、割れや欠けが発生するおそれがあった。
また、下記特許文献2は、装置本体に設けられ基板を収納する基板収納部と、基板を載置する基板載置面と、基板を略全面吸着する吸着機構と、基板に係合して保持する基板蓋と、各基板吸着部の吸着力を個別に調整する吸着力調整機構とを有し、上下機構によって基板蓋が上下に駆動されてウェハに係合する基板収納装置を示す。この基板収納装置では、ウェハを運搬する際の振動又は衝撃によるウェハの亀裂又は欠損を防止する吸着機構及びその駆動装置を必要とするため、装置が大型化し、多数枚のウェハをカセット内に収納できない難点があった。
特開2002−76108公報 特開2004−22816公報
本発明は、運搬時の半導体ウェハの損傷を防止すると同時に、多数枚の半導体ウェハを収納できる半導体ウェハ用カセットを提供することを目的とする。
本発明の半導体ウェハ用カセットは、一対の側壁(2,3)と、側壁(2,3)の下端に固定された底壁(4)と、側壁(2,3)の上端に固定された頂壁(5)と、側壁(2,3)、底壁(4)及び頂壁(5)の後端に固定された後壁(6)と、底壁(4)から頂壁(5)までに側壁(2,3)の間に所定の高さを有する収納室(8)を形成して配置された複数の隔壁(7)と、底壁(4)又は頂壁(5)に向かって移動可能に設けられ且つ各収納室(8)内に収容される半導体ウェハ(10)を支持する可動棚部(9)と、側壁(2,3)の外面に移動可能に配置されかつ可動棚部(9)に接続された連結部材(14)とを備えている。可動棚部(9)は、半導体ウェハ(10)を支持する搬送アーム(13)のパレット(13a)を挿入する凹部(12)を有する。連結部材(14)を移動することにより底壁(4)又は頂壁(5)に向かって半導体ウェハ(10)と共に可動棚部(9)を移動して、隔壁(7)間又は隔壁(7)と底壁(4)若しくは頂壁(5)との間に半導体ウェハ(10)を挟持する。搬送アーム(13)のパレット(13a)上に半導体ウェハ(10)を配置して、パレット(13a)を凹部(12)内に挿入した後、収納室(8)内の可動棚部(9)上に半導体ウェハ(10)を移動して、パレット(13a)を凹部(12)から取り出す。その後、移動装置(11)により可動棚部(9)を移動して、可動棚部(9)に対向する隔壁(7)と可動棚部(9)との間に半導体ウェハ(10)を挟持して、収納室(8)内での半導体ウェハ(10)の遊動を阻止することができる。半導体ウェハ用カセットを反転し、運搬した後に、移動装置(11)により、隔壁(7)と可動棚部(9)との間の挟持から半導体ウェハ(10)を解除して、搬送アーム(13)のパレット(13a)を凹部(12)内に挿入し、前記配置操作と逆の操作により、半導体ウェハ(10)を収納室(8)の外部に取り出すことができる。
半導体ウェハ用カセットの運搬時に、隔壁(7)と可動棚部(9)との間に半導体ウェハ(10)を挟持して、半導体ウェハ(10)の遊動を確実に阻止して、運搬時の振動又は衝撃による半導体ウェハ(10)の損傷、亀裂又は反りを確実に防止することができる。また、移動装置(11)が簡素な構造を有するため、半導体ウェハ用カセット内に収容できる半導体ウェハの枚数を減少する必要がない。
以下、本発明の実施の形態による半導体ウェハ用カセットを図1〜図4について説明する。
図1及び図2に示すように、本発明の半導体ウェハ用カセット(1)は、一対の側壁(2,3)と、側壁(2,3)の下端に固定された底壁(4)と、側壁(2,3)の上端に固定された頂壁(5)と、側壁(2,3)、底壁(4)及び頂壁(5)の後端に固定された後壁(6)とにより矩形の箱状容器(1a)に形成される。箱状容器(1a)は、例えば、ポリアミド樹脂又はポリプロピレン等の樹脂により形成され、底壁(4)から頂壁(5)までに側壁(2,3)の間に所定の高さを有する収納室(8)を形成して配置された複数の隔壁(7)を有する。図示の実施の形態では、各隔壁(7)の側縁(7a)は、側壁(2,3)に固定される。垂直方向に互いに離間して配置される一対の隔壁(7)間及び頂壁(5)と隔壁(7)との間には、可動棚部(9)が収納室(8)内に移動可能に配置される。図示の実施の形態では、半導体ウェハ(10)を支持する搬送アーム(13)のパレット(13a)を挿入する凹部(12)が可動棚部(9)に設けられて、可動棚部(9)と下方の隔壁(7)との間に空洞部(8a)が形成される。凹部(12)の形成により、可動棚部(9)は、コ字状又はU字状に形成される。このように設ける事で、可動棚部(9)が一体として平行に半導体ウェハ(10)を保持できるので、半導体ウェハ(10)にたわみや傷を付けることがない。また、凹部(12)を設けるので、空洞部(8a)を省略して、可動棚部(9)を下方の隔壁(7)に直接接触させてもよい。底壁(4)又は頂壁(5)を隔壁としてもよい。
各側壁(2,3)の外側に設けられる移動装置(11)は、側壁(2,3)の外側に移動可能に配置され且つ各可動棚部(9)に連結される連結部材(14)と、側壁(2,3)上の所定の位置に前記連結部材(14)を固定する締付部材(15)とを備える。締付部材(15)は、連結部材(14)の外側に配置されるノブ(15a)と、ノブ(15a)に一端が固定され、他端が側壁(2,3)に設けられた開口部(16)及び連結部材(14)に設けられた孔部(17)を貫通して、可動棚部(9)の端部に螺合されるねじ(15b)とを有する。ねじ(15b)は、側壁(2,3)に設けられた開口部(16)で垂直方向に移動するため、可動棚部(9)もねじ(15b)と共に、垂直方向に移動することができる。
使用の際に、搬送アーム(13)のパレット(13a)上に半導体ウェハ(10)を支持して、パレット(13a)を凹部(12)内に挿入した後に、僅かに下方に移動する。半導体ウェハ(10)を可動棚部(9)上に配置して、パレット(13a)を凹部(12)から取り出して、半導体ウェハ(10)を収納室(8)内に配置する。必要な全収納室(8)内に半導体ウェハ(10)を配置した後、締付部材(15)のノブ(15a)を一方に回転して、ねじ(15b)を緩めて、連結部材(14)及び可動棚部(9)を操作位置から固定位置に向かって上方に移動し、図3に示すように、各半導体ウェハ(10)を上方の隔壁(7)の底面又は頂壁(5)の底面に接触させる。このように、移動装置(11)により底壁(4)又は頂壁(5)に向かって半導体ウェハ(10)と共に可動棚部(9)を頂壁(5)に向かって一度に移動して、締付部材(15)のノブ(15a)を逆方向に回転してねじ(15b)を締付けると、隔壁(7)間又は隔壁(7)と底壁(4)若しくは頂壁(5)との間に半導体ウェハ(10)を確実に挟持し固定して、収納室(8)内での半導体ウェハ(10)の遊動を阻止することができる。この状態で、図4に示すように、半導体ウェハ用カセット(1)を反転し、運搬した後に、移動装置(11)の締付部材(15)を緩めて、図3に示す固定位置から図2に示す操作位置に可動棚部(9)を移動して、隔壁(7)と可動棚部(9)との間の挟持から半導体ウェハ(10)を解除する。その後、搬送アーム(13)のパレット(13a)を凹部(12)内に挿入し、半導体ウェハ(10)を可動棚部(9)上に配置し、狭持した後に反転する前記配置操作とは逆の操作により、半導体ウェハ(10)を収納室(8)の外部に取り出すことができる。
このように、半導体ウェハ用カセット(1)の運搬時に、隔壁(7)と可動棚部(9)との間に半導体ウェハ(10)を挟持して、半導体ウェハ(10)の遊動を確実に阻止して、運搬時の振動又は衝撃による半導体ウェハ(10)の損傷、亀裂又は反りを確実に防止することができる。また、移動装置(11)が簡素な構造を有するため、半導体ウェハ用カセット(1)内に収容できる半導体ウェハ(10)の枚数を減少する必要がない。
本発明の前記実施の形態は、変更が可能である。例えば、最も上の隔壁(7)を頂壁(5)とし、最も下の隔壁(7)を底壁(4)としてもよい。また、移動装置(11)を側壁(2,3)ではなく後壁(6)に設ければ、可動棚部(9)がより安定して動作するので、締付部材(15)を減少させることもできる。可動棚部(9)を側壁(2,3)にそれぞれ分離して設けてもよいし、隔壁(7)及び可動棚部(9)の形状が入れ替わってもよい。締付部材(15)のねじ(15b)を用いず他の手段で連結部材(14)を側壁(2,3)に固定してもよい。更に、可動棚部(9)と隔壁(7)との間にスプリングを設けて、弾力により可動棚部(9)を隔壁(7)に押圧して半導体ウェハ(10)を狭持するようにしてもよい。
本発明は、複数の半導体ウェハを収納しかつ移動不能に保持するカセットに良好に適用できる。
本発明の第1の実施の形態による半導体ウェハ用カセットを示す斜視図 一部を断面で示す図1の半導体ウェハ用カセットの正面図 可動棚部を上方に移動した状態を示す図2の正面図 図3に示す半導体ウェハ用カセットを反転した状態を示す正面図
符号の説明
1・・半導体ウェハ用カセット、 1a・・箱状容器、 2・・側壁、 3・・側壁、 4・・底壁、 5・・頂壁、 6・・後壁、 7・・隔壁、 7a・・側縁、 8・・収納室、 8a・・空洞部、 9・・可動棚部、 10・・半導体ウェハ、 11・・移動装置、 12・・凹部、 13・・搬送アーム、 13a・・パレット、 14・・連結部材、 15・・締付部材、 15a・・ノブ、 15b・・ねじ、 16・・開口部、 17・・孔部、

Claims (6)

  1. 一対の側壁と、該側壁の下端に固定された底壁と、前記側壁の上端に固定された頂壁と、前記側壁、底壁及び頂壁の後端に固定された後壁とを備えた半導体ウェハ用カセットにおいて、
    前記底壁と前記頂壁との間に前記側壁の間に所定の高さを有する収納室を形成して配置された複数の隔壁と、
    前記底壁又は頂壁に向かって移動可能に設けられ且つ各前記収納室内に収容される半導体ウェハを支持する可動棚部と、
    前記側壁又は後壁の外面に移動可能に配置されかつ前記可動棚部に接続された連結部材とを備え、
    前記可動棚部は、前記半導体ウェハを支持する搬送アームのパレットを挿入する凹部を有し、
    前記連結部材を移動することにより前記底壁又は頂壁に向かって前記半導体ウェハと共に前記可動棚部を移動して、前記隔壁間又は前記隔壁と前記底壁若しくは頂壁との間に前記半導体ウェハを挟持することを特徴とする半導体ウェハ用カセット。
  2. 複数の前記隔壁の側縁を前記側壁に固定した請求項1に記載の半導体ウェハ用カセット。
  3. 前記可動棚部の凹部内に搬送アームのパレットを挿入して、該パレット上に支持した前記半導体ウェハを前記可動棚部上に配置し又は該可動棚部から前記パレットにより前記半導体ウェハを取り出す請求項1又は2に記載の半導体ウェハ用カセット。
  4. 前記移動装置は、前記側壁の外側に移動可能に配置され且つ前記可動棚部に連結される連結部材と、
    前記側壁上の所定の位置に前記連結部材を固定する締付部材とを備えた請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体ウェハ用カセット。
  5. 前記締付部材は、連結部材の外側に配置されるノブと、前記側壁に設けられた開口部及び前記連結部材に設けられた孔部を貫通して前記可動棚部に連結されるねじとを備えた請求項4に記載の半導体ウェハ用カセット。
  6. 前記底壁又は頂壁は、前記隔壁となる請求項1〜5の何れか1項に記載の半導体ウェハ用カセット。
JP2006041300A 2006-02-17 2006-02-17 半導体ウェハ用カセット Active JP4621988B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006041300A JP4621988B2 (ja) 2006-02-17 2006-02-17 半導体ウェハ用カセット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006041300A JP4621988B2 (ja) 2006-02-17 2006-02-17 半導体ウェハ用カセット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007220990A true JP2007220990A (ja) 2007-08-30
JP4621988B2 JP4621988B2 (ja) 2011-02-02

Family

ID=38497913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006041300A Active JP4621988B2 (ja) 2006-02-17 2006-02-17 半導体ウェハ用カセット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4621988B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111003329A (zh) * 2019-11-28 2020-04-14 重庆电子工程职业学院 一种晶圆存放周转装置
CN115910874A (zh) * 2023-03-09 2023-04-04 四川上特科技有限公司 一种晶圆存放框

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51110454U (ja) * 1975-03-03 1976-09-07
JPH10116891A (ja) * 1996-10-15 1998-05-06 Nec Kyushu Ltd ウェハキャリア
JP2003110014A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハカセット並びに半導体ウェーハの搬入方法及び搬出方法
JP2004349392A (ja) * 2003-05-21 2004-12-09 Fuji Electric Holdings Co Ltd 半導体ウェハ用カセット

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51110454U (ja) * 1975-03-03 1976-09-07
JPH10116891A (ja) * 1996-10-15 1998-05-06 Nec Kyushu Ltd ウェハキャリア
JP2003110014A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハカセット並びに半導体ウェーハの搬入方法及び搬出方法
JP2004349392A (ja) * 2003-05-21 2004-12-09 Fuji Electric Holdings Co Ltd 半導体ウェハ用カセット

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111003329A (zh) * 2019-11-28 2020-04-14 重庆电子工程职业学院 一种晶圆存放周转装置
CN111003329B (zh) * 2019-11-28 2021-06-08 重庆电子工程职业学院 一种晶圆存放周转装置
CN115910874A (zh) * 2023-03-09 2023-04-04 四川上特科技有限公司 一种晶圆存放框
CN115910874B (zh) * 2023-03-09 2023-05-23 四川上特科技有限公司 一种晶圆存放框

Also Published As

Publication number Publication date
JP4621988B2 (ja) 2011-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4789566B2 (ja) 薄板保持容器及び薄板保持容器用処理装置
JP5374640B2 (ja) 基板収納容器
JP2009010119A (ja) 基板収容容器
JP2007261738A (ja) トレイ積層移載装置
JP2006168749A (ja) ガラス搬送用枠体
JP2004059116A5 (ja)
JP4391479B2 (ja) 基板搬送用トレイ
TWM582488U (zh) Bundle and bale container
WO2016035480A1 (ja) 基板収納容器、ロードポート装置および基板処理装置
JP4621988B2 (ja) 半導体ウェハ用カセット
JP2008091696A (ja) 半導体チップトレイ
JP2007137484A (ja) 搬送トレイおよび搬送システム
JP4485963B2 (ja) 板状物収納容器
WO2016051944A1 (ja) 基板収納容器、ロードポート装置および基板処理装置
JP2006179690A (ja) 枚葉搬送用トレイ
JP5357261B2 (ja) 収納トレイ
JP5449974B2 (ja) 精密基板収納容器
JP3774620B2 (ja) 基板搬送用カセット
JP7377572B2 (ja) ウェハ収納容器及びそれに用いられるキャップ組立体
JP2008218885A (ja) 基板収納容器用の収容槽
JP2023509246A (ja) パネル収納容器のトレイ結合構造
CN213893365U (zh) 一种基板的卡匣
JP2005289436A (ja) ガラス基板搬送用ボックス
JP2004203436A (ja) ガラス基板搬送用ボックス
KR20080042480A (ko) 반도체 패키지 이송박스

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090108

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100915

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101004

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101017

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4621988

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131112

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250