JP2007220830A - Light emitting module, and display and illuminator employing it - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の発光素子を含む発光モジュールと、これを用いた表示装置及び照明装置に関する。 The present invention relates to a light emitting module including a plurality of light emitting elements, and a display device and an illumination device using the light emitting module.
従来から、Light Emitting Diode(以下、「LED」と称する。)等の発光素子を用いた照明光源について研究が進められている。中でも複数のLEDが基板に実装されたLEDモジュールを含む照明光源は、従来の白熱電球等と比べて寿命が長いという優れた利点があるため、将来的には既存の照明光源に代わる可能性を秘めている。 Conventionally, research has been conducted on an illumination light source using a light emitting element such as a light emitting diode (hereinafter referred to as “LED”). Among them, an illumination light source including an LED module in which a plurality of LEDs are mounted on a substrate has an excellent advantage that it has a longer life compared to conventional incandescent bulbs, etc. Hidden.
しかし、LED等の発光素子は、発光時に多量の熱を発するため、照明光源として使用する場合は、発光素子が実装された基板の裏側にヒートシンク(放熱部材)を配置する必要があった(例えば特許文献1参照)。 However, since light emitting elements such as LEDs emit a large amount of heat during light emission, when used as an illumination light source, a heat sink (heat dissipating member) needs to be disposed on the back side of the substrate on which the light emitting elements are mounted (for example, Patent Document 1).
図12に、特許文献1に提案された照明光源の斜視図を示す。図12に示すように、照明光源100は、3つのLEDモジュール101,102,103と、これらを装填するモジュールソケット104と、モジュールソケット104の裏面に取り付けられたヒートシンク105とを有している。
FIG. 12 shows a perspective view of the illumination light source proposed in
LEDモジュール101,102,103では、それぞれ基板101a,102a,103a上に複数のLED110が実装されている。通常、基板101a,102a,103aは、LED110が実装される領域より一回り大きい面積を有している。これにより、LED110の実装が容易となる上、LED110から発せられる熱を速やかにヒートシンク105へと放散させることができる。
In the
ヒートシンク105には、フィン105aが設けられている。これにより、照明光源100は、LEDモジュール101,102,103から発せられる熱を効率よく放熱することができる。
しかしながら、上述した照明光源100の構成では、基板101a,102a,103aのそれぞれにおいて、LED110の実装領域におけるLED110からの伝熱量がその他の領域よりも多くなるため、LED110の実装領域とその他の領域との間の温度差により歪が生じる可能性がある。特に、基板101a,102a,103aの構成材料としてアルミナ等のセラミックを使用すると、上記温度差が120℃以上となる場合があり、基板101a,102a,103aにクラックが発生するおそれがある。
However, in the configuration of the
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、基板内に生じる温度差を低減できる発光モジュールと、これを用いた表示装置及び照明装置を提供する。 The present invention solves the above-described conventional problems, and provides a light emitting module capable of reducing a temperature difference generated in a substrate, and a display device and an illumination device using the light emitting module.
本発明の発光モジュールは、ヒートシンクと、前記ヒートシンク上に設けられた基板と、前記基板の主面の一部に実装された複数の発光素子とを含む発光モジュールであって、
前記基板は、前記複数の発光素子の直下に位置する第1領域と、前記第1領域を取り囲む第2領域とからなり、
前記第1領域における前記主面と前記ヒートシンクとの間の熱抵抗が、前記第2領域における前記主面と前記ヒートシンクとの間の熱抵抗より小さいことを特徴とする。
The light emitting module of the present invention is a light emitting module including a heat sink, a substrate provided on the heat sink, and a plurality of light emitting elements mounted on a part of the main surface of the substrate,
The substrate includes a first region located directly below the plurality of light emitting elements, and a second region surrounding the first region,
The thermal resistance between the main surface and the heat sink in the first region is smaller than the thermal resistance between the main surface and the heat sink in the second region.
本発明の表示装置及び照明装置は、いずれも上記本発明の発光モジュールを光源とする。 Both the display device and the illumination device of the present invention use the light emitting module of the present invention as a light source.
本発明の発光モジュール、表示装置及び照明装置によれば、発光素子が実装された基板内において、発光素子の直下に位置する領域の温度とその他の領域の温度との間の温度差を低減することができる。これにより、基板内の歪を抑えることができる。 According to the light emitting module, the display device, and the lighting device of the present invention, the temperature difference between the temperature of the region located immediately below the light emitting element and the temperature of other regions is reduced in the substrate on which the light emitting element is mounted. be able to. Thereby, distortion in the substrate can be suppressed.
本発明の発光モジュールは、ヒートシンクと、このヒートシンク上に設けられた基板と、この基板の主面の一部に実装された複数の発光素子とを含む。 The light emitting module of the present invention includes a heat sink, a substrate provided on the heat sink, and a plurality of light emitting elements mounted on a part of the main surface of the substrate.
上記ヒートシンクは特に限定されないが、放熱性の観点から熱抵抗が4℃/W以下であることが好ましい。例えば、銅やアルミニウム等の金属からなるヒートシンクが使用できる。上記基板についても特に限定されず、アルミナ等のセラミック基板や、無機フィラ及び熱硬化性樹脂を含むコンポジット基板等が使用できる。 The heat sink is not particularly limited, but preferably has a thermal resistance of 4 ° C./W or less from the viewpoint of heat dissipation. For example, a heat sink made of a metal such as copper or aluminum can be used. The substrate is not particularly limited, and a ceramic substrate such as alumina or a composite substrate including an inorganic filler and a thermosetting resin can be used.
上記発光素子としては、例えば、波長が410nm以下の近紫外から紫外光を発する紫外LEDや、波長が450〜490nmの青色光を発する青色LEDや、波長が500〜550nmの緑色光を発する緑色LEDや、波長が590〜650nmの赤色光を発する赤色LED等を使用することができる。上記紫外LEDや上記青色LEDや上記緑色LEDとしては、例えばInGaAlN系材料を用いたLEDが使用できる。また、上記赤色LEDとしては、例えばAlInGaP系材料を用いたLEDが使用できる。 Examples of the light emitting element include an ultraviolet LED that emits ultraviolet light from near ultraviolet having a wavelength of 410 nm or less, a blue LED that emits blue light having a wavelength of 450 to 490 nm, and a green LED that emits green light having a wavelength of 500 to 550 nm. Alternatively, a red LED that emits red light having a wavelength of 590 to 650 nm can be used. As the ultraviolet LED, the blue LED, or the green LED, for example, an LED using an InGaAlN-based material can be used. Further, as the red LED, for example, an LED using an AlInGaP-based material can be used.
上記発光モジュールを白色光の発光モジュールとして使用する場合は、紫外LEDや青色LEDと、蛍光体とを組み合わせた白色LEDを使用すればよい。例えば、蛍光体をシリコーン樹脂等に分散させて蛍光体ペーストを形成し、紫外LED上や青色LED上に上記蛍光体ペーストを用いて蛍光体層を形成することによって得られた白色LEDを使用すればよい。上記蛍光体としては、例えば、アルミン酸塩系BaMgAl10O17:Eu2+、シリケート系Ba3MgSi2O8:Eu2+等の青色光を発する蛍光体や、ガーネット構造系Y3(Al,Ga)5O12:Ce3+、シリケート系(Ba,Sr)2SiO4:Eu2+等の緑色光を発する蛍光体や、サイアロン系Ca-Al-Si-O-N:Eu2+、シリケート系(Sr,Ca)2SiO4:Eu2+、ガーネット構造系(Y,Gd)3Al5O12:Ce3+等の黄色光を発する蛍光体や、ニトリドシリケート系Sr2Si5N8:Eu2+、ニトリドアルミノシリケート系CaAlSiN3:Eu2+、オクソニトリドアルミノシリケート系Sr2Si4AlON7:Eu2+、硫化物系CaS:Eu2+等の赤色光を発する蛍光体等が使用できる。 When the light emitting module is used as a white light emitting module, a white LED in which an ultraviolet LED, a blue LED, and a phosphor are combined may be used. For example, a white LED obtained by dispersing a phosphor in silicone resin or the like to form a phosphor paste and forming a phosphor layer on the UV LED or blue LED using the phosphor paste is used. That's fine. Examples of the phosphor include phosphors emitting blue light such as aluminate BaMgAl 10 O 17 : Eu 2+ , silicate Ba 3 MgSi 2 O 8 : Eu 2+ , and garnet structure Y 3 (Al , Ga) 5 O 12 : Ce 3+ , silicate-based (Ba, Sr) 2 SiO 4 : Eu 2+ and other phosphors emitting green light, and sialon-based Ca—Al—Si—O—N: Eu 2+ , Phosphors emitting yellow light, such as silicate (Sr, Ca) 2 SiO 4 : Eu 2+ , garnet structure (Y, Gd) 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ , and nitridosilicate Sr 2 Si 5 N 8 : Eu 2+ , nitridoaluminosilicate CaAlSiN 3 : Eu 2+ , oxonitridoaluminosilicate Sr 2 Si 4 AlON 7 : Eu 2+ , sulfide CaS: Eu 2+ A phosphor that emits light can be used.
そして、本発明の発光モジュールは、上記基板が、上記複数の発光素子の直下に位置する第1領域と、この第1領域を取り囲む第2領域とからなる。また、上記第1領域における上記主面と上記ヒートシンクとの間の熱抵抗(以下、「第1熱抵抗」ともいう。)が、上記第2領域における上記主面と上記ヒートシンクとの間の熱抵抗(以下、「第2熱抵抗」ともいう。)より小さい。上記構成を有することにより、発光素子の直下に位置する第1領域からの放熱量が、第1領域を取り囲む第2領域からの放熱量より多くなるため、基板内において第1領域の温度と第2領域の温度との間の温度差を低減することができる。これにより、基板内の歪を抑えることができる。 In the light emitting module of the present invention, the substrate includes a first region located immediately below the plurality of light emitting elements, and a second region surrounding the first region. Further, the thermal resistance between the main surface and the heat sink in the first region (hereinafter also referred to as “first thermal resistance”) is the heat between the main surface and the heat sink in the second region. It is smaller than the resistance (hereinafter also referred to as “second thermal resistance”). With the above configuration, the amount of heat released from the first region located directly below the light emitting element is larger than the amount of heat released from the second region surrounding the first region. The temperature difference between the temperatures of the two regions can be reduced. Thereby, distortion in the substrate can be suppressed.
本発明の発光モジュールでは、上記第1領域における上記主面の面積を上記第2領域における上記主面の面積で除した値が、0.5〜2であることが好ましい。この範囲内であれば、発光モジュールの小型化を妨げずに発光素子の実装が容易となる上、発光素子から発せられる熱を速やかにヒートシンクへと放散させることができる。 In the light emitting module of the present invention, a value obtained by dividing the area of the main surface in the first region by the area of the main surface in the second region is preferably 0.5 to 2. Within this range, the light emitting element can be easily mounted without hindering downsizing of the light emitting module, and heat generated from the light emitting element can be quickly dissipated to the heat sink.
本発明の発光モジュールでは、上記第1領域の少なくとも一部を、上記第2領域を構成する材料より熱伝導率が大きい材料から構成することによって、上記第1熱抵抗を上記第2熱抵抗より小さくしてもよい。この場合、上記第1領域の少なくとも一部を構成する材料の熱伝導率が、上記第2領域を構成する材料の熱伝導率の例えば1.3〜15倍程度であればよい。上記第1領域の少なくとも一部を構成する材料としては、例えば銅やアルミニウム等の金属が使用でき、上記第2領域を構成する材料としては、例えばアルミナや窒化アルミニウム等のセラミックが使用できる。 In the light emitting module of the present invention, the first thermal resistance is made higher than the second thermal resistance by configuring at least a part of the first region from a material having a higher thermal conductivity than the material constituting the second region. It may be small. In this case, the thermal conductivity of the material constituting at least a part of the first region may be about 1.3 to 15 times the thermal conductivity of the material constituting the second region. For example, a metal such as copper or aluminum can be used as a material constituting at least a part of the first region, and a ceramic such as alumina or aluminum nitride can be used as a material constituting the second region.
本発明の発光モジュールでは、上記第1領域の厚みを上記第2領域より厚くし、かつ上記第1領域のみが上記ヒートシンクに接触するように上記ヒートシンク上に上記基板を設けることによって、上記第1熱抵抗を上記第2熱抵抗より小さくしてもよい。この場合、上記第2領域の厚みを上記第1領域の厚みの例えば30〜80%程度とすればよい。 In the light emitting module of the present invention, the thickness of the first region is larger than that of the second region, and the first substrate is provided on the heat sink so that only the first region is in contact with the heat sink. The thermal resistance may be smaller than the second thermal resistance. In this case, the thickness of the second region may be, for example, about 30 to 80% of the thickness of the first region.
本発明の発光モジュールでは、上記第2領域における上記ヒートシンクとの接触面に凹部を設けることによって、上記第1熱抵抗を上記第2熱抵抗より小さくしてもよい。この場合、上記第2領域における上記ヒートシンクとの接触面積が、上記第1領域における上記ヒートシンクとの接触面積の例えば20〜70%程度となるように、上記凹部を設ければよい。なお、上記凹部の形状は特に限定されず、例えば窪みや溝であればよい。 In the light emitting module of the present invention, the first thermal resistance may be made smaller than the second thermal resistance by providing a recess in a contact surface with the heat sink in the second region. In this case, the concave portion may be provided so that the contact area with the heat sink in the second region is, for example, about 20 to 70% of the contact area with the heat sink in the first region. In addition, the shape of the said recessed part is not specifically limited, For example, what is necessary is just a hollow and a groove | channel.
本発明の発光モジュールでは、上記第1領域において上記基板の厚み方向にサーマルビアを設けることによって、上記第1熱抵抗を上記第2熱抵抗より小さくしてもよい。上記サーマルビアの構成材料としては、例えば金、銀、銅、ニッケル等の金属を含む熱伝導性材料が使用できる。この場合、上記第1領域における上記サーマルビアが占める割合は、例えば50〜100体積%程度であればよい。 In the light emitting module of the present invention, the first thermal resistance may be made smaller than the second thermal resistance by providing thermal vias in the thickness direction of the substrate in the first region. As a constituent material of the thermal via, for example, a heat conductive material containing a metal such as gold, silver, copper, nickel or the like can be used. In this case, the ratio of the thermal via in the first region may be about 50 to 100% by volume, for example.
本発明の表示装置及び照明装置は、いずれも上記本発明の発光モジュールを光源とする。これにより、上述したように、発光モジュールの基板内に生ずる歪を抑えることができるため、耐久性に優れた表示装置及び照明装置を提供できる。 Both the display device and the illumination device of the present invention use the light emitting module of the present invention as a light source. Thereby, as mentioned above, since the distortion which arises in the board | substrate of a light emitting module can be suppressed, the display apparatus and illuminating device excellent in durability can be provided.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、参照する図面においては、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の符号で示し、重複する説明を省略する場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that in the drawings to be referred to, components having substantially the same function are denoted by the same reference numerals, and redundant description may be omitted.
(第1実施形態)
まず、本発明の第1実施形態に係る発光モジュールについて図1A,Bを参照して説明する。図1Aは、本発明の第1実施形態に係る発光モジュールの斜視図である。また、図1Bは、図1AのI-I線断面図である。
(First embodiment)
First, a light emitting module according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A and 1B. FIG. 1A is a perspective view of a light emitting module according to a first embodiment of the present invention. 1B is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 1A.
図1A,Bに示すように、発光モジュール1は、ヒートシンク10と、ヒートシンク10上に設けられた基板11と、基板11の主面11Aの中央部に実装された複数の発光素子12とを含む。それぞれの発光素子12は、ワイヤ13を介して基板11上に実装されている。また、基板11の主面11Aの端部には、外部接続端子14が設けられている。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the
図1Bに示すように、基板11は、複数の発光素子12の直下に位置する第1領域11aと、第1領域11aを取り囲む第2領域11bとからなる。そして、第1領域11aの一部を構成する材料111が、第2領域11bを構成する材料112より熱伝導率が大きい。これにより、第1領域11aにおける主面11Aとヒートシンク10との間の熱抵抗(第1熱抵抗)が、第2領域11bにおける主面11Aとヒートシンク10との間の熱抵抗(第2熱抵抗)より小さくなる。発光モジュール1は上記構成を有することにより、発光素子12の直下に位置する第1領域11aからの放熱量が、第1領域11aを取り囲む第2領域11bからの放熱量より多くなるため、基板11内において第1領域11aの温度と第2領域11bの温度との間の温度差を低減することができる。これにより、基板11内の歪を抑えることができる。
As shown in FIG. 1B, the
次に、上記発光モジュール1の使用時における基板11の温度プロファイルについて説明する。温度プロファイルの測定に使用した発光モジュール1のサイズは、基板11の長手方向の長さL1(図1A参照)が28.5mm、基板11の幅方向の長さL2(図1A参照)が23.5mm、第1領域11aの長手方向の長さL3(図1A参照)が11mm、第1領域11aの幅方向の長さL4(図1A参照)が8mmであった。また、基板11の厚みT1(図1B参照)が1mm、ヒートシンク10の厚みT2(図1B参照)が40mm、第1領域11aの一部を構成する材料111の厚みT3(図1B参照)が0.7mmであった。なお、ヒートシンク10として熱抵抗が2.3℃/Wのものを使用し、第1領域11aの一部を構成する材料111として銅を使用し、第2領域11bを構成する材料112としてアルミナを使用した。また、比較例として、基板11がアルミナのみで構成されていること以外は、上記発光モジュール1と同様のものを用意した。
Next, a temperature profile of the
図2に、発光モジュール1(実施例)の基板の表面温度プロファイル(実線)と、比較例の基板の表面温度プロファイル(破線)とを示す。測定は、各発光素子12に350mAの電流を流した状態で60分間放置した後、赤外線サーモグラフィ(日本アビオニクス株式会社製TVS―8500)を使用して行った。測定箇所は、図1Aに示すX-Y破線上の基板表面とした。なお、図2の横軸は、図1AのX点からの距離を示す。図2に示すように、比較例では基板表面において120℃程度の温度差が生じたが、実施例によれば基板表面の温度差を70℃程度に抑えることができた。
In FIG. 2, the surface temperature profile (solid line) of the board | substrate of the light emitting module 1 (Example) and the surface temperature profile (dashed line) of the board | substrate of a comparative example are shown. The measurement was carried out using an infrared thermography (TVS-8500 manufactured by Nippon Avionics Co., Ltd.) after being left for 60 minutes in a state where a current of 350 mA was passed through each light emitting
以上、本発明の第1実施形態に係る発光モジュール1について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されない。例えば、図3に示すように、第1領域11aが材料111のみから構成された発光モジュールとしてもよい。
The
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態に係る発光モジュールについて図4を参照して説明する。図4は、本発明の第2実施形態に係る発光モジュールの断面図である。
(Second Embodiment)
Next, a light emitting module according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of a light emitting module according to the second embodiment of the present invention.
図4に示すように、発光モジュール2は、基板11が同一の材料(例えばアルミナ等のセラミック材料)から構成されていること、及び基板11の形状が上述した発光モジュール1(図1A,B参照)と異なっている。発光モジュール2の基板11は、第1領域11aの厚みが第2領域11bより厚く、かつ第1領域11aのみがヒートシンク10に接触している。この構成によっても第1熱抵抗を第2熱抵抗より小さくできるため、上述した発光モジュール1と同様の効果を発揮させることができる。
As shown in FIG. 4, in the
以上、本発明の第2実施形態に係る発光モジュール2について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されない。例えば、図5に示すように、基板11の主面11Aとは反対側の裏面11Bのうち、第2領域11bに存在する部分がテーパー加工された発光モジュールとしてもよい。
The
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態に係る発光モジュールについて図6を参照して説明する。図6は、本発明の第3実施形態に係る発光モジュールの断面図である。
(Third embodiment)
Next, a light emitting module according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of a light emitting module according to a third embodiment of the present invention.
図6に示すように、発光モジュール3は、基板11が同一の材料(例えばアルミナ等のセラミック材料)から構成されていること、及び基板11の形状が上述した発光モジュール1(図1A,B参照)と異なっている。発光モジュール3の基板11では、基板11の裏面11Bのうち第2領域11bに存在する部分に溝11cが設けられている。この構成によっても第1熱抵抗を第2熱抵抗より小さくできるため、上述した発光モジュール1と同様の効果を発揮させることができる。
As shown in FIG. 6, in the light emitting module 3, the
以上、本発明の第3実施形態に係る発光モジュール3について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されない。例えば、図7に示すように、溝11cの代わりに窪み11dが設けられた発光モジュールとしてもよい。 The light emitting module 3 according to the third embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above embodiment. For example, as shown in FIG. 7, it is good also as a light emitting module provided with the hollow 11d instead of the groove | channel 11c.
(第4実施形態)
次に、本発明の第4実施形態に係る発光モジュールについて図8を参照して説明する。図8は、本発明の第4実施形態に係る発光モジュールの断面図である。
(Fourth embodiment)
Next, a light emitting module according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view of a light emitting module according to a fourth embodiment of the present invention.
図8に示すように、発光モジュール4は、基板11が同一の材料(例えばアルミナ等のセラミック材料)から構成されていること、及び第1領域11aを貫通して設けられたサーマルビア40を更に含むことが上述した発光モジュール1(図1A,B参照)と異なっている。この構成によっても第1熱抵抗を第2熱抵抗より小さくできるため、上述した発光モジュール1と同様の効果を発揮させることができる。
As shown in FIG. 8, the light emitting module 4 further includes a
以上、本発明の第4実施形態に係る発光モジュール4について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されない。例えば、図9に示すように、サーマルビア40が、第1領域11aを貫通せずに、第1領域11aに埋め込まれた状態で形成されていてもよい。
The light emitting module 4 according to the fourth embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above embodiment. For example, as shown in FIG. 9, the thermal via 40 may be formed in a state of being embedded in the
(第5実施形態)
次に、本発明の第5実施形態に係る表示装置(画像表示装置)について図面を参照して説明する。参照する図10は、本発明の第5実施形態に係る画像表示装置の斜視図である。
(Fifth embodiment)
Next, a display device (image display device) according to a fifth embodiment of the invention will be described with reference to the drawings. FIG. 10 to be referred to is a perspective view of an image display apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.
図10に示すように、画像表示装置5は、パネル50を有しており、このパネル50の一主面50aには、光源として、上述した第1〜第4実施形態のいずれか1つに係る発光モジュール51がマトリクス状に複数配置されている。このように構成された画像表示装置5は、上述した第1〜第4実施形態のいずれか1つに係る発光モジュール51を光源とするため、発光モジュール51の基板内に生ずる歪を抑えることができる。これにより、耐久性に優れた画像表示装置を提供できる。
As shown in FIG. 10, the
(第6実施形態)
次に、本発明の第6実施形態に係る照明装置(スタンド型照明装置)について図面を参照して説明する。参照する図11は、本発明の第6実施形態に係るスタンド型照明装置の斜視図である。
(Sixth embodiment)
Next, a lighting device (stand type lighting device) according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 11 to be referred to is a perspective view of a stand type illumination device according to the sixth embodiment of the present invention.
図11に示すように、スタンド型照明装置6は、胴部60と、胴部60の一端に固定され、胴部60を支える基部61と、胴部60の他端に固定された照明部62とを含む。そして、照明部62の一主面62aには、光源として、上述した第1〜第4実施形態のいずれか1つに係る発光モジュール63がマトリクス状に複数配置されている。このように構成されたスタンド型照明装置6は、上述した第1〜第4実施形態のいずれか1つに係る発光モジュール63を光源とするため、発光モジュール63の基板内に生ずる歪を抑えることができる。これにより、耐久性に優れたスタンド型照明装置を提供できる。
As shown in FIG. 11, the stand-type illumination device 6 includes a
本発明は、例えば、一般照明、演出照明(サイン灯等)、バックライト、イルミネーションランプ、ディスプレイ等に有用である。 The present invention is useful for, for example, general illumination, effect illumination (sign lamp, etc.), backlight, illumination lamp, display, and the like.
1,2,3,4 ,51,63 発光モジュール
5 画像表示装置(表示装置)
6 スタンド型照明装置(照明装置)
10 ヒートシンク
11 基板
11A 主面
11B 裏面
11a 第1領域
11b 第2領域
11c 溝
11d 窪み
12 発光素子
13 ワイヤ
14 外部接続端子
40 サーマルビア
50 パネル
60 胴部
61 基部
62 照明部
111 第1領域の一部を構成する材料
112 第2領域を構成する材料
1, 2, 3, 4, 51, 63
6 Stand-type lighting device (lighting device)
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記基板は、前記複数の発光素子の直下に位置する第1領域と、前記第1領域を取り囲む第2領域とからなり、
前記第1領域における前記主面と前記ヒートシンクとの間の熱抵抗が、前記第2領域における前記主面と前記ヒートシンクとの間の熱抵抗より小さいことを特徴とする発光モジュール。 A light emitting module including a heat sink, a substrate provided on the heat sink, and a plurality of light emitting elements mounted on a part of a main surface of the substrate;
The substrate includes a first region located directly below the plurality of light emitting elements, and a second region surrounding the first region,
The light emitting module according to claim 1, wherein a thermal resistance between the main surface and the heat sink in the first region is smaller than a thermal resistance between the main surface and the heat sink in the second region.
前記基板は、前記ヒートシンクに対し前記第1領域のみが接触している請求項1に記載の発光モジュール。 The first region is thicker than the second region,
The light emitting module according to claim 1, wherein only the first region of the substrate is in contact with the heat sink.
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