JP2007208294A - Rfidタグ付きプリント基板 - Google Patents
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Abstract
プリント基板への部品実装工程の全ての過程でRFIDタグによる製品管理がたやすくす
ること。
【解決手段】少なくとも1層の導体層を形成し、内部または表面にRFIDタグを装着し
たプリント基板1において、装着されたRFIDタグ2の上下面には、導体層による配線
パターン3が設けられていない構成とする。また、少なくとも1層の導体層を形成し、R
FIDタグを装着したプリント基板において、導体層による配線パターンの設けられてい
ないプリント基板箇所にRFIDタグと同等の縦横寸法の貫通穴が設けられ、貫通穴にR
FIDタグが嵌め込まれた構造である。
【選択図】図1
Description
トNo.、製造元等の情報を含む)、プリント基板の流通経路および保守情報等を管理す
るためのRFID(Radio Frequency ID、無線IC)タグをプリント
基板に装着する技術に関し、特に、RFIDタグの認識距離を大幅に向上させるためのプ
リント基板の配線とRFIDタグの位置関係およびプリント基板へRFIDタグを装着す
る技術に関する。
を管理する方法としては、電子部品をプリント基板に実装する前後に、プリント基板に基
板を特定するためのIDをバーコードシールにて貼付するか、またはレーザ等により基板
に直接印字しておき、別にこのIDに対応する管理台帳を作成し電子機器の製造条件や実
装された部品の履歴といった製造来歴を管理するのが一般的な従来技術である。
子機器の種別を、部品マウンターや実装工程後の実装検査装置といった電子機器製造装置
に与え、製造する電子機器の種別を自動で判別できるようにするものである。
経年変化により、印字されたIDが読めなくなり、基板の製造来歴が確認できなくなった
り、偽造品に偽造のIDを付与し販売されてしまったりといった課題があった。
路、販売情報およびメンテナンス時の付加情報といった項目を来歴管理したい場合は、製
造時に作成した管理台帳へいちいちアクセスする必要がある。
が異なるため、自動化された製造工程においてIDの確認が必要な場合は、そのIDが書
き込まれているプリント基板上のバーコードが貼付けられている場所の位置情報を製造設
備に登録する必要がある。同様に、流通過程、販売過程あるいはメンテナンス時にプリン
ト基板のIDの確認が必要となった場合、製品をプリント基板のバーコードシールが見え
る状態まで分解しなければIDを確認できないといった課題があった。
基板のトレーサビリティを図る方法が提案されている。例えば、特許文献1に示す方法は
、プリント基板にRFIDタグを埋め込み、プリント基板製造後の流通経路を含めて電子
機器の製造条件や実装された部品の履歴を統合的に管理できるようにした例である。また
、特許文献2では、RFIDタグを通常の部品と同様に基板へ実装することで電子機器の
履歴管理を可能とすることが提案されている。
基板中に埋め込む方法では、プリント基板中の配線パターンと隣接してRFIDタグが配
置される構造のため、配線パターンにより影響を受け、タグの通信距離が確保できないと
いった課題があった。この際、RFIDの内容を読み書きする場合、IDタグ単体でテス
トすると300mm以上通信距離が確保されていたものであっても、プリント基板の配線
パターン上にRFIDタグを配置すると通信距離が最悪1mm以下となってしまい(配線
パターンによる電波干渉によって)、RFIDタグとしての機能を果たすことができない
。
では、部品としてRFIDを基板に実装する以前の工程の履歴を管理できないといった課
題がある。
板表面に貼り付ける方法も考えられるが、この貼り付け方法でははんだペーストを印刷す
る工程において、プリント基板に貼ったRFIDの厚みの分だけ、はんだペーストが余分
に供給されてしまうため(プリント基板表面から突出したRFID厚みに対応して余分な
はんだペーストが供給される)、はんだボールやはんだブリッチといった不良を作りこん
でしまうという課題がある。
とともに、プリント基板への部品実装工程の全ての過程でRFIDタグによる製品管理が
たやすくできるプリント基板を提供することにある。
少なくとも1層の導体層を形成し、内部または表面にRFIDタグを装着したプリント
基板において、前記装着されたRFIDタグの上下面には、前記導体層による配線パター
ンが設けられていない構成とする。また、少なくとも1層の導体層を形成し、RFIDタ
グを装着したプリント基板において、前記導体層による配線パターンの設けられていない
プリント基板箇所に前記RFIDタグと同等の縦横寸法の貫通穴が設けられ、前記貫通穴
に前記RFIDタグが嵌め込まれた構造である。
て、前記導体層による配線パターンの設けられていないプリント基板の側面部に前記RF
IDタグが取り付けられた構造である。また、少なくとも1層の導体層を形成し、RFI
Dタグを装着したプリント基板において、前記導体層による配線パターンの設けられてい
ないプリント基板箇所に前記RFIDタグと同等寸法の非貫通穴が設けられ、前記非貫通
穴に前記RFIDタグが嵌め込まれた構造である。
て、前記導体層による配線パターンの設けられていないプリント基板箇所に前記RFID
タグと略同等寸法の貫通穴が設けられ、前記貫通穴と前記RFIDタグは互いに当接する
当接部が凹凸形状であり、前記貫通穴に前記RFIDタグが嵌め込まれた構造である。
前記プリント基板の表面から出っ張りを形成していない構成とする。
タグの通信距離を大幅に向上させることが可能となる。また、プリント基板にRFIDタ
グを埋め込むことにより、プリント基板自体の製造工程から、部品実装工程、製造後の販
売・流通経路、メンテナンス情報まで全ての過程でRFIDタグによる製品管理ができる
ようになる。
更するごとに人手で行なっていた製造設備の段取り替え(生産条件の切り替え)をRFI
Dタグ内の情報を製造設備が読み取ることにより自動で行うことができるため、少量多品
種の電子機器を製造する場合に威力を発揮する。
れにより、RFIDをシール状にしてプリント基板へ貼り付けていた場合に発生していた
、はんだペーストを印刷する工程でのはんだボールやはんだブリッジといった不良を回避
できる。
ながら以下説明する。
図1は本発明の第1の実施形態に係るRFIDタグ付きプリント基板の断面図である。
図2は従来技術(第1の実施形態に対する比較例)に関するRFIDタグ付きプリント基
板の断面図である。図1において、1はプリント基板の基材、2は外部とデータの送受信
を無線で行ないプリント基板の型式情報や製造情報等を記録するRFIDタグを示してい
る。RFIDタグ2はRFIDチップ2aおよびアンテナ2bからなる。3はプリント基
板が持つ本来の機能を保持するための配線パターンを示す。
ーン3を配置している。実験によると、図2の様に配線パターン3の上にRFIDタグ2
を配置した場合(配線パターンの下にRFIDタブを配置した場合も同様)、RFIDタ
グ2の通信可能距離は1mm以下となり、ほとんど無線通信としての意味をなさない距離
となってしまうが、第1の実施形態に示す様にRFIDタグ2の上下面を避けるように配
線パターン3を配置している場合、1mm以下であった通信可能距離をプリント基板1の
垂直方向70mm程度まで向上させることが可能となる。
程(部品実装工程の以前の工程)において、RFIDタグ2がプリント基板内部に埋め込
まれる(設置される)構成である。なお、図1ではRFIDタグ2は多層プリント基板の
内部に埋め込んだ構成を示しているが、これに限らず、プリント基板表面にRFIDタグ
を略同一表面として設置しても良い。
(RFIDタグの上下面に配線パターンを設けないこと)であれば何れの箇所でもよいが
、プリント基板1の端部は部品実装不可領域としていることが多く、配線パターン3も設
けられていないため、プリント基板1の端部にRFIDタグ2を配置するのが良い。
工程において使用することを前提としているため、RFIDタグ2の埋め込みはプリント
基板1の表面に出っ張りができないようにするのが良い。というのも、RFIDタグ2を
埋め込む(設置する)ことによりにプリント基板の表面に出っ張りができると、メタルマ
スクを用いてはんだペーストを印刷する工程において、RFIDタグ2により形成された
出っ張りの分はんだペーストが過剰に供給されてしまい(出っ張りでメタルマスクが浮き
上がることによって)、はんだボールやはんだブリッジといった不良を作りこむ要因とな
ってしまうからである。
ことができ、さらに、プリント基板自体の製造工程から、部品実装工程、製造後の販売・
流通経路、メンテナンス情報まで全ての過程でRFIDタグによる製品管理ができるよう
になる。特に、プリント基板へ部品を実装する工程において、製造するプリント基板の型
式を変更するごとに人手で行なっていた製造設備の段取り替え(生産条件の切り替え)を
RFIDタグ内の情報を製造設備が読み取ることにより自動で行うことができるため、少
量多品種の電子機器を製造する場合に威力を発揮する。
図3は本発明の第2の実施形態に係るRFIDタグ付きプリント基板におけるRFID
タグの取り付け手法を示す概略図である。第2の実施形態では、プリント基板1へRFI
Dタグ2を設置する位置にRFIDタグ2と同形状の穴を設けておき、その穴へポリイミ
ド等の材料で板状化したRFIDタグ2を嵌め込む方法である。第2の実施形態の手法に
よると、第1の実施形態に示した場合と同様に、RFIDタグ2の上下面に配線パターン
3が存在しないことから、70mm程度の通信距離を確保できる。
板自体の製作過程において埋め込むのではなくて、プリント基板の製作の後でRFIDタ
グを取り付ける(嵌め込む)ものである。第2の実施形態においても、第1の実施形態の
場合と同様に、はんだペースト印刷工程での使用を考えると、RFIDタグによるプリン
ト基板表面への出っ張りが出ないようにすることが望ましい。なお、第2の実施形態にお
けるRFIDタグは嵌め込むことで外れること無く(落下することなく)固定するもので
あるが、接着や貼り付けテープでプリント基板に固定してもよい。
み箇所を設けても良いが、図4に示すようにプリント基板端部や、図5に示すようにプリ
ント基板1側面部に取り付けることも可能である。ここで、図4は第2の実施形態に係る
RFIDタグ付きプリント基板におけるRFIDタグ取り付けの一例(プリント基板の端
縁部)を示す概略図である。図5は第2の実施形態に係るRFIDタグ付きプリント基板
におけるRFIDタグ取り付けの他例(プリント基板の側端部)を示す概略図である。図
5ではRFIDタグ2をプリント基板の側端部に接着、テープ貼付などで固定している。
第2の実施形態に係るRFIDタグ付きプリント基板におけるRFIDタグ取り付けの更
なる例(プリント基板の非貫通穴への取り付け)を示す概略図である。図6に示すように
、プリント基板にざぐり加工(非貫通穴の加工、凹部形成の加工)を施し、そこにRFI
Dタグ2を設置する方法である。この場合もRFIDタグ2の通信距離確保のため、第1
の実施形態と同様にRFIDタグ2の裏面に配線パターン3が通っていない(配線されて
いない)ことが重要である。
RFIDタグ2の交換が可能であるという利点を有する。例えば、部品をプリント基板へ
実装した後、部品実装時の熱やその他の理由でRFIDタグ2が壊れて使用できなくなっ
た場合、第1の実施形態に示した方法で埋め込んだRFIDタグは交換できず、その後の
流通経路でRFIDタグ2の利用ができなくなってしまい、最悪の場合にはプリント基板
そのものを廃棄しなくてはならない。しかし、第2の実施形態に示した方法でプリント基
板1に取り付けたRFIDタグ2は容易に交換が可能である。
込み更なる改善例を示す概略図である。図3〜図6に例示した第2の実施形態におけるR
FIDタグの取り付け方法の場合、RFIDタグ2の取り付けに接着剤等を用いると、取
り付けに工数が掛かることの他に、RFIDタグ2の交換が手間が掛かることとなる。図
7に示すように、プリント基板1とRFIDタグ2の互いの接触部に凹凸を設けて嵌め込
むことによって(具体的にはRFIDタグを折り曲げてプリント基板の凹みに装着する)
、取り付けと交換に手間が掛からず、且つRFIDタグのプリント基板からの離脱、落下
を防止することができる。
2 RFIDタグ
2a RFIDチップ
2b RFIDタグのアンテナ
3 配線パターン
Claims (9)
- 少なくとも1層の導体層を形成し、内部または表面にRFIDタグを装着したプリント
基板において、
前記装着されたRFIDタグの上下面には、前記導体層による配線パターンが設けられ
ていない
ことを特徴とするRFIDタグ付きプリント基板。 - 請求項1において、
多層のプリント基板自体の製造過程において前記RFIDタグがプリント基板内部に埋
め込まれたことを特徴とするRFIDタグ付きプリント基板。 - 少なくとも1層の導体層を形成し、RFIDタグを装着したプリント基板において、
前記導体層による配線パターンの設けられていないプリント基板箇所に前記RFIDタ
グと同等の縦横寸法の貫通穴が設けられ、
前記貫通穴に前記RFIDタグが嵌め込まれた構造である
ことを特徴とするRFIDタグ付きプリント基板。 - 請求項3において、
前記貫通穴は、プリント基板の基板内部または端縁部に設けられることを特徴とするR
FIDタグ付きプリント基板。 - 少なくとも1層の導体層を形成し、RFIDタグを装着したプリント基板において、
前記導体層による配線パターンの設けられていないプリント基板の側面部に前記RFI
Dタグが取り付けられた構造である
ことを特徴とするRFIDタグ付きプリント基板。 - 少なくとも1層の導体層を形成し、RFIDタグを装着したプリント基板において、
前記導体層による配線パターンの設けられていないプリント基板箇所に前記RFIDタ
グと同等寸法の非貫通穴が設けられ、
前記非貫通穴に前記RFIDタグが嵌め込まれた構造である
ことを特徴とするRFIDタグ付きプリント基板。 - 少なくとも1層の導体層を形成し、RFIDタグを装着したプリント基板において、
前記導体層による配線パターンの設けられていないプリント基板箇所に前記RFIDタ
グと略同等寸法の貫通穴が設けられ、
前記貫通穴と前記RFIDタグは互いに当接する当接部が凹凸形状であり、
前記貫通穴に前記RFIDタグが嵌め込まれた構造である
ことを特徴とするRFIDタグ付きプリント基板。 - 請求項3ないし7のいずれか1つの請求項において、
前記RFIDタグは、前記プリント基板から取り外して交換できることを特徴とするR
FIDタグ付きプリント基板。 - 請求項1、3、4、6、7または8において、
前記RFIDタグは、その表面が前記プリント基板の表面から出っ張りを形成していな
いことを特徴とするRFIDタグ付きプリント基板。
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