JP2007207855A - Position recognition device of electronic component - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a position recognition device which can recognize an FPC position surely before FPC connection in order to connect an FPC to a base board with high precision. <P>SOLUTION: The position recognition device comprises a mounting table 14 driven in the horizontal direction and provided with a hole 19 for suction holding an FPC 3 mounted on the upper surface, a pair of transparent members 18 provided on the side of the mounting table at a predetermined interval to oppose a pair of alignment marks of the FPC suction held on the upper surface of the table, and a second imaging camera 8 for driving the table and imaging the pair of alignment marks sequentially through the transparent member. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

この発明は基板の側辺部に圧着される可撓性の電子部品を、圧着前に位置認識するための電子部品の位置認識装置に関する。   The present invention relates to an electronic component position recognition device for recognizing the position of a flexible electronic component that is crimped to a side portion of a substrate before the crimping.

液晶ディスプレイパネルやプラズマディスプレイパネルなどフラットパネルディスプレイにおいては、たとえばガラス製などの透明な基板の側辺部に可撓性の電子部品としてのＦＰＣ（Flexible Print Circuit）がＴＣＰ（Tape Carrier Package）を介して圧着される。   In flat panel displays such as liquid crystal display panels and plasma display panels, flexible printed circuits (FPCs) as flexible electronic components are placed on the sides of transparent substrates such as glass via TCP (Tape Carrier Package). And crimped.

図３に示すように、ＴＣＰ１は予め基板２に圧着されており、ＦＰＣ３はトレイから吸着ヘッドによってピックアップされて上記基板２に圧着される。ＦＰＣ３を基板２に圧着する際、ＦＰＣ３を基板２の上方に搬送する。それによって、基板２に設けられた一対の位置合わせマークｍ１と、ＦＰＣ３に設けられた一対の位置合わせマークｍ２がそれぞれ所定の範囲内に位置する。   As shown in FIG. 3, the TCP 1 is pressure-bonded to the substrate 2 in advance, and the FPC 3 is picked up from the tray by the suction head and is pressure-bonded to the substrate 2. When the FPC 3 is pressure-bonded to the substrate 2, the FPC 3 is transported above the substrate 2. As a result, the pair of alignment marks m1 provided on the substrate 2 and the pair of alignment marks m2 provided on the FPC 3 are respectively positioned within a predetermined range.

ついで、各一対の位置合わせマークｍ１、ｍ２の一方と他方、つまり基板２とＦＰＣ３の２つの位置合わせマークｍ１、ｍ２を、２つの第１の撮像カメラ５によってそれぞれ同時に撮像し、その撮像よって基板２とＦＰＣ３の位置ずれ量を算出する。そして、その算出に基いて基板２とＦＰＣ３を位置合わせしてから、このＦＰＣ３を上記基板２に圧着するということが行なわれている。   Next, one and the other of each pair of alignment marks m1 and m2, that is, two alignment marks m1 and m2 of the substrate 2 and the FPC 3 are simultaneously imaged by the two first imaging cameras 5, respectively. 2 and the amount of misalignment of the FPC 3 are calculated. Then, after aligning the substrate 2 and the FPC 3 based on the calculation, the FPC 3 is pressure-bonded to the substrate 2.

ところで、ＦＰＣ３はトレイに収容されているためにこのトレイ内での位置ずれ量が大きいことがある。そのような場合、吸着ヘッドによってトレイからＦＰＣ３をピックアップしてから、この吸着ヘッドを所定の位置まで移動させた後、上記基板２に設けられた位置合わせマークｍ１と、ＦＰＣ３に設けられた位置合わせマークｍ２を第１の撮像カメラ５によって同時に撮像しようとしても、これら一対の位置合わせマークｍ１、ｍ２が上記第１の撮像カメラ５の視野内に入らないため、これらの位置合わせマークｍ１とｍ２を同時に撮像できないということがある。   By the way, since the FPC 3 is accommodated in the tray, there may be a large amount of displacement in the tray. In such a case, after the FPC 3 is picked up from the tray by the suction head, the suction head is moved to a predetermined position, and then the alignment mark m1 provided on the substrate 2 and the alignment provided on the FPC 3 are aligned. Even if the mark m2 is simultaneously imaged by the first imaging camera 5, the pair of alignment marks m1 and m2 do not fall within the field of view of the first imaging camera 5, so that the alignment marks m1 and m2 are There are times when it is impossible to image at the same time.

そこで、吸着ヘッドによってトレイからピックアップされたＦＰＣ３を第１の撮像カメラ５による撮像位置、つまり圧着位置に搬送する前に、上記ＦＰＣ３の位置を位置認識装置によって認識し、その認識に基いて圧着位置に搬送される上記ＦＰＣ３の搬送位置を補正する、プリアライメントが行なわれている。   Therefore, before the FPC 3 picked up from the tray by the suction head is transported to the imaging position by the first imaging camera 5, that is, the crimping position, the position of the FPC 3 is recognized by the position recognition device, and the crimping position is based on the recognition. Pre-alignment is performed to correct the transport position of the FPC 3 transported to the front.

プリアライメントを行なうことで、基板２に設けられた位置合わせマークｍ１と、ＦＰＣ３に設けられた位置合わせマークｍ２が第１の撮像カメラ５の視野内に入るよう上記ＦＰＣ３を位置決めし、これら一対の位置合わせマークｍ１、ｍ２を上記第１の撮像カメラ５によって同時に撮像できるようにしている。   By performing pre-alignment, the FPC 3 is positioned so that the alignment mark m1 provided on the substrate 2 and the alignment mark m2 provided on the FPC 3 are within the field of view of the first imaging camera 5, and the pair of these The alignment marks m1 and m2 can be simultaneously imaged by the first imaging camera 5.

図４に部分的に示すように、上記位置認識装置は水平方向に駆動されるテーブル６を有する。このテーブル６の側辺部にはＦＰＣ３に設けられた一対の位置合わせマークｍ２を撮像可能とするための一対の切り欠き部７（１つだけ図示）が形成されている。   As shown in part in FIG. 4, the position recognition device has a table 6 driven in the horizontal direction. A pair of notches 7 (only one is shown) is formed on the side of the table 6 so that a pair of alignment marks m2 provided on the FPC 3 can be imaged.

吸着ヘッドによってトレイからピックアップされたＦＰＣ３を上記テーブル６に載置したならば、一方の切り欠き部７に露出した一方の位置合わせマークｍ２を第２の撮像カメラ８で撮像する。ついで、上記テーブル６を駆動して他方の切り欠き部７に露出した他方の位置合わせマークｍ２を撮像し、一対の位置合わせマークｍ２の撮像に基いてＦＰＣ３の位置を認識する。   When the FPC 3 picked up from the tray by the suction head is placed on the table 6, one alignment mark m <b> 2 exposed in the one notch portion 7 is imaged by the second imaging camera 8. Next, the table 6 is driven to image the other alignment mark m2 exposed at the other notch 7, and the position of the FPC 3 is recognized based on the imaging of the pair of alignment marks m2.

そして、ＦＰＣ３を圧着位置に搬送する際、上記位置認識装置での撮像による位置認識に基いてＦＰＣ３の搬送位置を補正することで、圧着位置で基板２とＦＰＣ３との位置合わせマークｍ１、ｍ２が２つの第１の撮像カメラ５の視野内にそれぞれ入るよう位置決めされ、これらの位置合わせマークｍ１、ｍ２を同時に撮像できるようにしている。   Then, when the FPC 3 is transported to the crimping position, the FPC 3 transport position is corrected based on the position recognition by the imaging by the position recognition device, so that the alignment marks m1 and m2 between the substrate 2 and the FPC 3 are at the crimping position. The two first imaging cameras 5 are positioned so as to fall within the field of view, and the alignment marks m1 and m2 can be simultaneously imaged.

ところで、ＦＰＣ３は可撓性の材料によって形成されている。そのため、トレイからピックアップされたＦＰＣ３をテーブル６上に載置すると、このＦＰＣ３の上記テーブル６の切り欠き部７に対向位置する部分３ａが図４に鎖線で示すように切り欠き部７内へ撓んでしまうということがある。とくに、位置合わせマークｍ２はＦＰＣ３の側辺部の端部に形成されているから、その端部はテーブル６の上面によって支持されずに撓みが生じ易いということがある。   By the way, the FPC 3 is formed of a flexible material. Therefore, when the FPC 3 picked up from the tray is placed on the table 6, the portion 3a of the FPC 3 facing the notch 7 of the table 6 is bent into the notch 7 as shown by a chain line in FIG. There are times when it ends up. In particular, since the alignment mark m2 is formed at the end portion of the side portion of the FPC 3, the end portion is not supported by the upper surface of the table 6 and may be easily bent.

さらに、トレイからピックアップされたＦＰＣ３は位置ずれ量が大きいため、そのＦＰＣ３の位置合わせマークｍ２をテーブル６の切り欠き部７に確実に対向位置させるためには、上記切り欠き部７を大きく形成しなければならない。そのため、そのことによってＦＰＣ３の上記切り欠き部７に対向位置する端部の撓み大きくなるということもある。   Further, since the FPC 3 picked up from the tray has a large amount of displacement, the notch 7 is formed large in order to ensure that the alignment mark m2 of the FPC 3 is opposed to the notch 7 of the table 6. There must be. For this reason, the bending of the end portion of the FPC 3 facing the notch 7 may be increased.

そして、ＦＰＣ３の端部に撓みが生じると、位置合わせマークｍ２を第２の撮像カメラ８で撮像してＦＰＣ３の位置を算出しても、上記ＦＰＣ３の位置認識に誤差が生じるということがある。   If the end of the FPC 3 is bent, an error may occur in the position recognition of the FPC 3 even if the alignment mark m2 is captured by the second imaging camera 8 and the position of the FPC 3 is calculated.

この発明は、可撓性の電子部品を圧着位置に搬送する前に、この電子部品の位置認識を精度よく行なうことができるようにした電子部品の位置認識装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a position recognition device for an electronic component that can accurately recognize the position of the electronic component before the flexible electronic component is conveyed to the crimping position.

この発明は、基板に圧着される可撓性の電子部品を、この電子部品に設けられた一対の位置合わせマークを撮像して位置認識する電子部品の位置認識装置であって、
水平方向に駆動されるとともに上面に載置される上記電子部品を吸着保持する吸着孔が形成されたテーブルと、
このテーブルの側辺部に所定間隔で設けられこのテーブルの上面に吸着保持された上記電子部品の上記一対の位置合わせマークが対向位置する少なくとも一対の透明部材と、
上記テーブルを駆動して上記透明部材を介して一対の位置合わせマークを順次撮像する撮像手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の位置認識装置にある。 The present invention is a position recognition device for an electronic component that recognizes a position of a flexible electronic component that is crimped to a substrate by imaging a pair of alignment marks provided on the electronic component,
A table formed with suction holes for sucking and holding the electronic components that are driven in the horizontal direction and placed on the upper surface;
At least a pair of transparent members provided at predetermined intervals on the side of the table and opposed to the pair of alignment marks of the electronic component sucked and held on the upper surface of the table;
An electronic component position recognition apparatus comprising: an image pickup unit that drives the table and sequentially picks up a pair of alignment marks through the transparent member.

上記テーブルは非透明部材によって形成されていることが好ましい。   The table is preferably formed of a non-transparent member.

上記透明部材は光拡散機能を備えていることが好ましい。   The transparent member preferably has a light diffusing function.

この発明によれば、テーブルの側辺部に透明部材を設け、この透明部材を介して電子部品に設けられた位置合わせマークを撮像するため、電子部品に撓みが生じることのない状態で、上記位置合わせマークを撮像することが可能となる。   According to the present invention, the transparent member is provided on the side portion of the table, and the alignment mark provided on the electronic component is imaged through the transparent member. It becomes possible to image the alignment mark.

以下、この発明の実施の形態を図１と図２を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１に示す位置認識装置はベース１１を備えている。このベース１１上にはＸテーブル１２が同図に矢印Ｘで示す方向に移動可能に設けられている。上記ベース１１のＸ方向の一端にはＸ駆動源１３が設けられ、このＸ駆動源１３によって上記Ｘテーブル１２がＸ方向に駆動されるようになっている。   The position recognition apparatus shown in FIG. An X table 12 is provided on the base 11 so as to be movable in the direction indicated by the arrow X in FIG. An X drive source 13 is provided at one end of the base 11 in the X direction, and the X table 12 is driven by the X drive source 13 in the X direction.

上記Ｘテーブル１２上には、このＸテーブル１２に比べて十分に大きな矩形状の載置テーブル１４が上記Ｘ方向と直交するＹ方向に沿って移動可能に設けられている。上記Ｘテーブル１２のＹ方向に沿う一端にはＹ駆動源１５が設けられ、このＹ駆動源１５によって上記載置テーブル１４がＹ方向に駆動されるようになっている。つまり、載置テーブル１４は図２に矢印で示すＸ、Ｙ方向に駆動されるようになっている。   A rectangular mounting table 14 that is sufficiently larger than the X table 12 is provided on the X table 12 so as to be movable along the Y direction perpendicular to the X direction. A Y drive source 15 is provided at one end of the X table 12 along the Y direction, and the placement table 14 is driven in the Y direction by the Y drive source 15. That is, the mounting table 14 is driven in the X and Y directions indicated by arrows in FIG.

上記載置テーブル１４はアルミニウムやステンレス鋼などの非透明部材によって矩形板状に形成されていて、その一側部には３つの凹部１７が所定間隔で形成されている。これらの凹部１７には透明部材１８が上下面を載置テーブル１４の上下面と面一にして埋設されている。透明部材１８としては、光を拡散する機能を有する材料、たとえばアクリル樹脂などが用いられている。   The mounting table 14 is formed in a rectangular plate shape by a non-transparent member such as aluminum or stainless steel, and three concave portions 17 are formed at predetermined intervals on one side thereof. Transparent members 18 are embedded in these recesses 17 with their upper and lower surfaces flush with the upper and lower surfaces of the mounting table 14. As the transparent member 18, a material having a function of diffusing light, such as an acrylic resin, is used.

上記載置テーブル１４には複数の吸引孔１９が上面に開口して形成されている。各吸引孔１９は図示しない吸引ポンプに配管接続されている。それによって、載置テーブル１４の上面に後述するように可撓性の電子部品としてのＦＰＣ３が供給載置されると、このＦＰＣ３は載置テーブル１４の上面に吸着保持されるようになっている。   A plurality of suction holes 19 are formed in the mounting table 14 so as to open on the upper surface. Each suction hole 19 is connected to a suction pump (not shown) by piping. As a result, when the FPC 3 as a flexible electronic component is supplied and placed on the top surface of the placement table 14 as will be described later, the FPC 3 is sucked and held on the top surface of the placement table 14. .

上記ＦＰＣ３は、図１に示すように吸着ヘッド２０によってトレイ２２から取り出されて上記載置テーブル１４に供給される。ＦＰＣ３の一側部の両端部には位置合わせマークｍ２が形成されている。ＦＰＣ３を上記載置テーブル１４上に載置すると、一対の位置合わせマークｍ２が上記載置テーブル１４に設けられた３つの透明部材１８のうちの２つに対向位置するようになっている。   The FPC 3 is taken out from the tray 22 by the suction head 20 and supplied to the placing table 14 as shown in FIG. Alignment marks m2 are formed on both ends of one side of the FPC 3. When the FPC 3 is placed on the placement table 14, the pair of alignment marks m2 are positioned opposite to two of the three transparent members 18 provided on the placement table 14.

ＦＰＣ３が図２に実線で示す大きさの場合には、このＦＰＣ３の一対の位置合わせマークｍ２は中央と、一方の端に設けられた２つの透明部材１８に対向する。同図に鎖線で示す大きさのＦＰＣ３３の場合、このＦＰＣ３３に形成された一対の位置合わせマークｍ２は両端に設けられた一対の透明部材１８に対向する。   When the FPC 3 has a size indicated by a solid line in FIG. 2, the pair of alignment marks m2 of the FPC 3 faces the center and the two transparent members 18 provided at one end. In the case of the FPC 33 having a size indicated by a chain line in the drawing, the pair of alignment marks m2 formed on the FPC 33 faces the pair of transparent members 18 provided at both ends.

上記載置テーブル１４の一側部の下方には撮像手段としての第２の撮像カメラ８が配設されている。したがって、載置テーブル１４上にＦＰＣ３或いは３３を載置し、透明部材１８を介して一方の位置合わせマークｍ２を第２の撮像カメラ８で撮像した後、上記載置テーブル１４をＸ方向に駆動して透明部材１８を介して他方の位置合わせマークｍ２を撮像すれば、上記ＦＰＣ３或いは３ａに設けられた一対の位置合わせマークｍ２を撮像することができる。   A second imaging camera 8 as an imaging unit is disposed below one side of the mounting table 14 described above. Accordingly, the FPC 3 or 33 is placed on the placement table 14 and one positioning mark m2 is imaged by the second imaging camera 8 through the transparent member 18, and then the placement table 14 is driven in the X direction. Then, if the other alignment mark m2 is imaged through the transparent member 18, the pair of alignment marks m2 provided on the FPC 3 or 3a can be imaged.

つまり、載置テーブル１４に３つの透明部材１８を設けたことで、大きさの異なる２つのＦＰＣ３，３３に設けられた各一対の位置合わせマークｍ２を撮像することができる。なお、この実施の形態では実線で示す大きさのＦＰＣ３が載置テーブル１４に供給載置される。   That is, by providing the three transparent members 18 on the mounting table 14, each pair of alignment marks m2 provided on the two FPCs 3, 33 having different sizes can be imaged. In this embodiment, the FPC 3 having a size indicated by a solid line is supplied and placed on the placement table 14.

第２の撮像カメラ８によって撮像された撮像信号は図示しない画像処理部に入力される。そして、画像処理部では一対の位置合わせマークｍ２の撮像信号から、ＦＰＣ３の座標と回転角度が算出される。   An image signal picked up by the second image pickup camera 8 is input to an image processing unit (not shown). Then, the image processing unit calculates the coordinates and rotation angle of the FPC 3 from the imaging signals of the pair of alignment marks m2.

つまり、載置テーブル１４を図２にＬで示す距離だけＸ方向に駆動させて一対の透明部材１８にそれぞれ対向位置するＦＰＣ３の一対の位置合わせマークｍ２のＸ、Ｙ座標を求めれば、上記ＦＰＣ３の載置テーブル１４上におけるＸ、Ｙ座標及び回転角度を算出することができる。   That is, when the mounting table 14 is driven in the X direction by a distance indicated by L in FIG. 2 to obtain the X and Y coordinates of the pair of alignment marks m2 of the FPC 3 respectively facing the pair of transparent members 18, the FPC 3 The X and Y coordinates and the rotation angle on the mounting table 14 can be calculated.

上記ＦＰＣ３のＸ、Ｙ座標及び回転角度が算出されると、上記吸着ヘッド２０はその算出に基いて上記載置テーブル１４から取り出した上記ＦＰＣ３を基板２に対して位置決めする。   When the X, Y coordinates and rotation angle of the FPC 3 are calculated, the suction head 20 positions the FPC 3 taken out from the placement table 14 with respect to the substrate 2 based on the calculation.

すなわち、ＦＰＣ３に設けられた位置合わせマークｍ２と、基板２に設けられた位置合わせマークｍ２が第１の撮像カメラ５（ともに図３に示す）によって同時に撮像することができる位置に、上記ＦＰＣ３が位置決めされることになる。つまり、位置認識装置の上記第１の撮像カメラ５の撮像に基いて、上記基板２に対しＦＰＣ３を精度よく位置決めして圧着することができる。   That is, the FPC 3 is located at a position where the alignment mark m2 provided on the FPC 3 and the alignment mark m2 provided on the substrate 2 can be simultaneously imaged by the first imaging camera 5 (both shown in FIG. 3). Will be positioned. That is, the FPC 3 can be accurately positioned and pressure-bonded with respect to the substrate 2 based on the imaging of the first imaging camera 5 of the position recognition device.

このような構成の位置認識装置によれば、載置テーブル１４の側辺部に複数の透明部材１８を設け、載置テーブル１４上にＦＰＣ３を供給載置したならば、透明部材１８に対向位置するＦＰＣ３に設けられた一対の位置合わせマークｍ２を、上記透明部材１８を介して第２の撮像カメラ８で順次撮像するようにした。   According to the position recognition device having such a configuration, when the plurality of transparent members 18 are provided on the side portions of the mounting table 14 and the FPC 3 is supplied and mounted on the mounting table 14, the position is opposed to the transparent member 18. The pair of alignment marks m2 provided on the FPC 3 to be imaged are sequentially imaged by the second imaging camera 8 through the transparent member 18.

そのため、ＦＰＣ３の位置合わせマークｍ２が設けられた端部は上記透明部材１８の上面によって支持されるため、その端部が下方へ撓むことがない。その結果、上記第２の撮像カメラ８によるＦＰＣ３の一対の位置合わせマークｍ２の撮像を精度よく行なうことができる。つまり、ＦＰＣ３の位置認識を高精度で行なうことができるから、その認識に基いてＦＰＣ３を基板２に対して位置決めすることができる。   Therefore, the end portion of the FPC 3 on which the alignment mark m2 is provided is supported by the upper surface of the transparent member 18, so that the end portion does not bend downward. As a result, the pair of alignment marks m2 on the FPC 3 can be accurately imaged by the second imaging camera 8. That is, since the position of the FPC 3 can be recognized with high accuracy, the FPC 3 can be positioned with respect to the substrate 2 based on the recognition.

上記透明部材１８はアクリル樹脂など形成することで、光を拡散する機能を備えている。そのため、透明部材１８を介してＦＰＣ３の位置合わせマークｍ２を第２の撮像カメラ８で撮像する際、第２の撮像カメラ８の視野範囲が均一な明るさになり、この第２の撮像カメラ８によって位置合わせマークｍ２を確実に検出できるから、その検出精度を高めることができる。   The transparent member 18 has a function of diffusing light by forming an acrylic resin or the like. Therefore, when the second imaging camera 8 captures the alignment mark m2 of the FPC 3 through the transparent member 18, the visual field range of the second imaging camera 8 becomes uniform brightness, and the second imaging camera 8 Thus, the alignment mark m2 can be reliably detected, and the detection accuracy can be increased.

上記載置テーブル１４を非透明部材で形成した。そのため、ＦＰＣ３の位置合わせマークｍ２を第２の撮像カメラ８で撮像する際、載置テーブル１４に形成されたＦＰＣ３を吸着保持するための吸引孔１９が透明部材１８の近傍に形成されていても、その吸引孔１９を位置合わせマークｍ２として誤検出することがない。したがって、そのことによっても第２の撮像カメラ８による検出精度を向上させることができる。   The mounting table 14 described above was formed of a non-transparent member. Therefore, even if the suction mark 19 for sucking and holding the FPC 3 formed on the mounting table 14 is formed in the vicinity of the transparent member 18 when the second imaging camera 8 captures the alignment mark m2 of the FPC 3. The suction hole 19 is not erroneously detected as the alignment mark m2. Therefore, the detection accuracy by the second imaging camera 8 can be improved also by this.

なお、この発明の透明部材としてアクリル樹脂を例に挙げて説明したが、たとえばアクリル樹脂プレートなどの静電対策樹脂を用いるようにしてもよい。静電対策樹脂を用いることで、ＦＰＣ吸着保持する際に、ステージからＦＰＣを容易に吸着することができる。しかも、ＦＰＣなどの電子部品を静電気によって損傷させるのを防止することもできる。   In addition, although acrylic resin was mentioned as an example as a transparent member of this invention, you may make it use electrostatic countermeasure resin, such as an acrylic resin plate, for example. By using an anti-static resin, the FPC can be easily adsorbed from the stage when the FPC is adsorbed and held. In addition, it is possible to prevent electronic parts such as FPC from being damaged by static electricity.

この発明の一実施の形態を示す位置認識装置の概略的構成を示す側面図。The side view which shows schematic structure of the position recognition apparatus which shows one embodiment of this invention. 載置テーブルと第２の撮像カメラを示す斜視図。The perspective view which shows a mounting table and a 2nd imaging camera. 基板にＦＰＣを圧着するときの位置合わせを説明する図。The figure explaining position alignment when crimping | bonding FPC to a board | substrate. 従来の位置認識装置のテーブルの一部分を示す斜視図。The perspective view which shows a part of table of the conventional position recognition apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

２…基板、３…ＦＰＣ（電子部品）、５…第１の撮像カメラ、８…第２の撮像カメラ、１４…載置テーブル、１８…透明部材、２０…吸着ヘッド、２２…トレイ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Board | substrate, 3 ... FPC (electronic component), 5 ... 1st imaging camera, 8 ... 2nd imaging camera, 14 ... Mounting table, 18 ... Transparent member, 20 ... Suction head, 22 ... Tray.

Claims (3)

基板に圧着される可撓性の電子部品を、この電子部品に設けられた一対の位置合わせマークを撮像して位置認識する電子部品の位置認識装置であって、
水平方向に駆動されるとともに上面に載置される上記電子部品を吸着保持する吸着孔が形成されたテーブルと、
このテーブルの側辺部に所定間隔で設けられこのテーブルの上面に吸着保持された上記電子部品の上記一対の位置合わせマークが対向位置する少なくとも一対の透明部材と、
上記テーブルを駆動して上記透明部材を介して一対の位置合わせマークを順次撮像する撮像手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の位置認識装置。 A position recognition device for an electronic component that recognizes a position of a flexible electronic component that is crimped to a substrate by imaging a pair of alignment marks provided on the electronic component,
A table formed with suction holes for sucking and holding the electronic components that are driven in the horizontal direction and placed on the upper surface;
At least a pair of transparent members provided at predetermined intervals on the side of the table and opposed to the pair of alignment marks of the electronic component sucked and held on the upper surface of the table;
An electronic component position recognition apparatus, comprising: an imaging unit that drives the table and sequentially images a pair of alignment marks via the transparent member. 上記テーブルは非透明部材によって形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の位置認識装置。   2. The electronic component position recognition apparatus according to claim 1, wherein the table is made of a non-transparent member. 上記透明部材は光拡散機能を備えていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の位置認識装置。   2. The electronic component position recognition apparatus according to claim 1, wherein the transparent member has a light diffusion function.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CZ302804B6 (en) * 2010-05-12 2011-11-16 Stanek@Miroslav Transparent table
CN103309505A (en) * 2013-05-23 2013-09-18 无锡力合光电石墨烯应用研发中心有限公司 Alignment device and alignment method for single-chip type OGS (One Glass Solution) touch screen and FPC (Flexible Printed Circuit)
CN107734866A (en) * 2017-11-21 2018-02-23 广东永创鑫电子有限公司 A kind of auto-correction method of double-faced flexible wiring board printing
CN110582191A (en) * 2018-06-07 2019-12-17 苏州旭创科技有限公司 Suction nozzle for automatic chip mounter and automatic chip mounter
CN111010863A (en) * 2019-12-30 2020-04-14 安捷利（番禺）电子实业有限公司 FPC snatchs location laminating device

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CZ302804B6 (en) * 2010-05-12 2011-11-16 Stanek@Miroslav Transparent table
CN103309505A (en) * 2013-05-23 2013-09-18 无锡力合光电石墨烯应用研发中心有限公司 Alignment device and alignment method for single-chip type OGS (One Glass Solution) touch screen and FPC (Flexible Printed Circuit)
CN107734866A (en) * 2017-11-21 2018-02-23 广东永创鑫电子有限公司 A kind of auto-correction method of double-faced flexible wiring board printing
WO2019100310A1 (en) * 2017-11-21 2019-05-31 广东永创鑫电子有限公司 Automatic correction method for printing double-sided flexible circuit board
CN107734866B (en) * 2017-11-21 2019-06-11 广东永创鑫电子有限公司 A kind of auto-correction method of double-faced flexible wiring board printing
CN110582191A (en) * 2018-06-07 2019-12-17 苏州旭创科技有限公司 Suction nozzle for automatic chip mounter and automatic chip mounter
CN110582191B (en) * 2018-06-07 2021-08-17 苏州旭创科技有限公司 Suction nozzle for automatic chip mounter and automatic chip mounter
CN111010863A (en) * 2019-12-30 2020-04-14 安捷利（番禺）电子实业有限公司 FPC snatchs location laminating device

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