JP2007201016A - 固体撮像装置、信号電荷検出装置およびカメラ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、受光に基づく信号電荷を保持する浮遊拡散容量部1と、前記浮遊拡散容量部に保持された電荷を電圧に変換するアンプ部と、前記浮遊拡散容量部1とアンプ部の入力(初段ドライブトランジスタ7)とを接続する第1配線5と、前記第1配線5と同じ材料でかつ同じ層に形成され、前記第1配線の周囲のうち少なくとも長辺に隣合う位置に配置され、前記第1配線と電気的に絶縁された第2配線6とを備える。
【選択図】図1A
Description
この構成によれば、第1配線の寸法精度をの向上を線幅と線長の両者に対して実現することができる。
ここで、前記第1配線は、第1コンタクトを介して浮遊拡散容量部に接続される第1端部と、第2コンタクトを介してアンプ部に接続される第2端部と、第1端部および第2端部よりも狭い幅であり第1端部と第2端部とを接続する接続配線とを有し、前記第2配線と、前記第1端部、前記第2端部および前記接続配線との間のそれぞれの距離は同じであってもよい。
ここで、前記第1配線ならびに第2配線の上に樹脂を有してもよい。
本実施の形態では、水平CCDの最終段に設けられた浮遊拡散容量部と、信号電荷を電圧に変換するアンプ部の入力とを接続する第1配線と、第1配線と同じ材料でかつ同じ層に形成され、第1配線の全周を囲むように配置され、第1配線と電気的に絶縁された第2配線とを備えることを特徴とする。これによって、第1配線の仕上がり寸法の精度を向上させ、第1配線を従来よりも小さく設計ルール通りの面積に仕上げる固体撮像装置について説明する。
実施の形態1では、リセットゲート3と第2配線6とが重なっているため、浮遊拡散容量部のリセット動作への影響を及ぼす可能性がある。実施の形態2では、このような影響を排除するため、第2配線が第1配線を全周の一部分を除いて囲み、その一部分がリセットゲートの少なくとも一部と重なる場合について説明する。
実施の形態1では、第2配線6の線幅が第1配線5の線幅よりも大きいが、実施の形態3では、第2配線の仕上がり寸法精度を向上させ、それにより第1配線の仕上がり寸法精度をさらに向上させる固体撮像装置について説明する。
実施の形態3では、第2配線6と初段トランジスタ7のソース7cとが接続されているが、実施の形態4では、第2配線6と初段トランジスタ7のソース7cとが接続されていない固体撮像装置について説明する。
実施の形態4では、第1配線5の四方を囲むように第2配線6および第3配線16が配置されているが、実施の形態5では、第2配線6が第1配線5の周囲の短辺に隣合う位置に配置されずに、長辺に隣合う位置にのみ配置される固体撮像装置について説明する。
第3配線16は、第2配線6の周囲のうち長辺に隣合う位置に配置される。
従来の固体撮像装置では、複数の受光部が配列された撮像エリア上の上層はマイクロレンズ層など樹脂層(有機皮膜)を有し、撮像エリア以外の配線エリアの上には樹脂層(有機皮膜)を有していない。本実施の形態では、撮像エリア以外にも配線エリア中の少なくとも図1、4〜7に示した信号電荷検出装置の上に樹脂層を設けた固体撮像装置について説明する。
2 出力ゲート(OG)
3 リセットゲート(RG)
4 リセットドレイン
5 第1配線
6 第2配線
7 初段ランジスタ
8 水平CCD
16 第2配線
Claims (11)
- 半導体基板に形成され、受光に基づく信号電荷を保持する浮遊拡散容量部と、
前記浮遊拡散容量部に保持された電荷を電圧に変換するアンプ部と、
前記浮遊拡散容量部と前記アンプ部の入力とを接続する第1配線と、
前記第1配線と同じ材料でかつ同じ層に形成され、前記第1配線の周囲のうち少なくとも長辺に隣合う位置に配置され、前記第1配線と電気的に絶縁された第2配線と
を備えることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記第2配線は、前記第1配線の全周を囲む
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記第2配線は、前記第1配線を全周の一部分を除いて囲み、
前記一部分は、浮遊拡散容量部の信号電荷をリセットするためのリセットゲートの少なくとも一部と重なる
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記固体撮像装置は、さらに、
前記第2配線と同じ材料でかつ同じ層に形成され、前記第2配線の周囲のうち少なくとも長辺に隣合う位置に配置され、前記第1配線と電気的に絶縁された複数の第3配線を備える
ことを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の固体撮像装置。 - 前記第2配線は、前記アンプ部を構成するトランジスタのソースに接続される
ことを特徴とする請求項1から4の何れか記載の固体撮像装置。 - 前記第1配線は、第1コンタクトを介して浮遊拡散容量部に接続される第1端部と、第2コンタクトを介してアンプ部に接続される第2端部と、第1端部および第2端部よりも狭い幅であり第1端部と第2端部とを接続する接続配線とを有し、
前記第2配線と、前記第1端部、前記第2端部および前記接続配線との間のそれぞれの距離は同じである
ことを特徴とする請求項1から5の何れか記載の固体撮像装置。 - 前記第1配線と前記第2配線との間の距離は、前記半導体基板と前記第1配線との間の距離よりも大きい
ことを特徴とする請求項1から6の何れかに記載の固体撮像装置。 - 前記第1配線と前記第2配線との間の距離が、前記第1配線の短辺長の0.5倍〜2倍である
ことを特徴とする請求項1から7の何れかに記載の固体撮像装置。 - 前記第1配線ならびに第2配線の上に樹脂を有する
ことを特徴とする請求項1から8の何れかに記載の固体撮像装置。 - 半導体基板に形成され、信号電荷を保持する浮遊拡散容量部と、
前記浮遊拡散容量部に保持された電荷を電圧に変換するアンプ部と、
前記浮遊拡散容量部と前記アンプ部の入力とを接続する第1配線と、
前記第1配線と同じ材料でかつ同じ層に形成され、前記第1配線の周囲のうち少なくとも三方を囲むように配置され、前記第1配線と電気的に絶縁された第2配線と
を備えることを特徴とする信号電荷検出装置。 - 請求項1〜9の何れかに記載の固体撮像装置を備えることを特徴とするカメラ。
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