JP2007194109A - Conductive laminate, optical functional filter, and optical display device - Google Patents
Conductive laminate, optical functional filter, and optical display device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007194109A JP2007194109A JP2006012236A JP2006012236A JP2007194109A JP 2007194109 A JP2007194109 A JP 2007194109A JP 2006012236 A JP2006012236 A JP 2006012236A JP 2006012236 A JP2006012236 A JP 2006012236A JP 2007194109 A JP2007194109 A JP 2007194109A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductive
- laminate
- transparent
- conductive laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Description
本発明は、導電性積層体、光学機能性フィルタおよび光学表示装置に関する。 The present invention relates to a conductive laminate, an optical functional filter, and an optical display device.
ＣＲＴ、液晶表示装置、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の光学表示装置においては、外光の表示画面上への写り込みによって画像を認識しづらくなるという問題がある。光学表示装置は、最近では屋内だけでなく屋外にも持ち出される機会が増加し、表示画面上への外光の写り込みは一層深刻な問題になっている。 In an optical display device such as a CRT, a liquid crystal display device, or a plasma display panel (PDP), there is a problem that it becomes difficult to recognize an image due to reflection of external light on a display screen. In recent years, optical display devices have been increasingly taken not only indoors but also outdoors, and the reflection of external light on the display screen has become a more serious problem.
外光の写り込みを低減するために、可視光領域の波長の広い範囲にわたって反射率の低い反射防止積層体を光学表示装置の前面に設けることが行われている。また、反射防止積層体に導電性を持たせることにより、電磁波シールド性能を付与できる。例えば、電磁波シールド性を付与した導電性積層体をＰＤＰの画像表示部の前面に設けることにより、ＰＤＰ内部から発生する不要電磁波をシールドすることができる。 In order to reduce reflection of external light, an antireflection laminate having a low reflectance over a wide range of wavelengths in the visible light region is provided on the front surface of the optical display device. Moreover, electromagnetic wave shielding performance can be imparted by imparting conductivity to the antireflection laminate. For example, an unnecessary electromagnetic wave generated from the inside of the PDP can be shielded by providing a conductive laminate having an electromagnetic wave shielding property on the front surface of the image display unit of the PDP.
導電性積層体は、金属層を有することにより導電性が付与されている。そして、金属層としては、銀が用いられることが多い。銀は、塩分、アルカリ等により腐食しやすく、透明金属酸化物層との密着性が比較的弱いため、耐腐食性を持たせた銀−貴金属合金等を用いることによりマイグレーションを抑制し、透明金属酸化物層との密着性を上げるようにされている。 The conductive laminate is provided with conductivity by having a metal layer. And as a metal layer, silver is often used. Silver is easily corroded by salt, alkali, etc., and its adhesion to the transparent metal oxide layer is relatively weak. Therefore, by using a silver-noble metal alloy with corrosion resistance, migration is suppressed, and transparent metal The adhesiveness with the oxide layer is increased.
ただし、銀と透明金属酸化物層との根本的な密着力は変わらないため、科学雑巾等の溶剤含有織布で擦傷試験を行うと、積層体表面と織布界面に発生する動摩擦力が積層体の内部の密着性が弱い部分にかかりやすく、膜剥がれないし傷発生を誘発するという欠点がある。そのため、導電性積層体の表面には、フッ素含有珪素化合物等からなる、撥水性、撥油性および低摩擦性を有する防汚層が設けられている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、防汚層は、必ずしも表面の滑り性を向上させるものではなく、耐擦傷性に対して有効な対策とは言いきれない。 However, since the fundamental adhesion between the silver and the transparent metal oxide layer does not change, when a scratch test is performed with a solvent-containing woven fabric such as a scientific cloth, the dynamic friction force generated at the laminate surface and the woven fabric interface is laminated. There is a drawback in that it tends to be applied to a portion having poor adhesion inside the body, and the film does not peel off and induces the generation of scratches. Therefore, an antifouling layer made of a fluorine-containing silicon compound or the like and having water repellency, oil repellency, and low friction is provided on the surface of the conductive laminate (see, for example, Patent Document 1). However, the antifouling layer does not necessarily improve the slipperiness of the surface, and cannot be said to be an effective measure for scratch resistance.
以下に先行技術文献を示す。
本発明の目的は、基体の表面平滑性を良くし、銀を含有する導電性積層体の機械強度を向上し、積層体自身に剥離しにくい構造を与えることにある。 An object of the present invention is to improve the surface smoothness of a substrate, improve the mechanical strength of a conductive laminate containing silver, and give the laminate itself a structure that is difficult to peel off.
請求項１の発明は、透明基材と、ハードコート層と、透明金属酸化物層および金属層が交互に設けられた導電性機能層と、防汚層からなる積層体において、ハードコート層表面の平滑性が高く、その上の積層体が耐擦傷性に優れていることを特徴とする導電性積層体である。
The invention according to
請求項２の発明は、前記透明基材に設けられたハードコート層の表面平滑性がＲａ＝１．０ｎｍ以下であり、かつ、導電性積層体の表面平滑性がＲａ＝１．２ｎｍ以下である請求項１記載の導電性積層体である。
In the invention of
請求項３の発明は、前記金属層が銀あるいは銀を含有する合金層である事を特徴とする請求項１ないし２記載の導電性積層体である。
The invention according to
請求項４の発明は、前記透明基材と、ハードコート層と、透明金属酸化物層および金属層が交互に設けられた導電性機能層の上に、低屈折率透明酸化物層と防汚層を設けた、請求項１ないし３のいずれか記載の導電性積層体である。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a low refractive index transparent oxide layer and an antifouling material on the transparent base material, the hard coat layer, and the conductive functional layer in which the transparent metal oxide layer and the metal layer are alternately provided. The conductive laminate according to any one of
請求項５の発明は、前記導電性積層体が反射防止機能を備えていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか記載の導電性積層体である。
The invention according to
請求項６の発明は、前記導電性積層体を基体表面の保護層として有する請求項１ないし５記載の光学機能性フィルタである。 A sixth aspect of the present invention is the optical functional filter according to any one of the first to fifth aspects, wherein the conductive laminate is provided as a protective layer on a substrate surface.
請求項７の発明は、前記導電性積層体を有する請求項１ないし５記載の光学表示装置である。 A seventh aspect of the present invention is the optical display device according to any one of the first to fifth aspects, wherein the conductive laminate is provided.
本発明の導電性積層体は、積層体にかかる膜応力による密着の脆弱な界面での剥離を緩和し、耐擦傷性に優れたものである。また、特に銀を含有する金属層を含む導電性機能層の劣化を抑え、機能を損なわないものである。 The conductive laminate of the present invention is excellent in scratch resistance by mitigating peeling at an interface where adhesion is fragile due to film stress applied to the laminate. Further, the deterioration of the conductive functional layer including the metal layer containing silver is suppressed, and the function is not impaired.
（導電性積層体）
図１は、本発明の導電性積層体の一例を示したものである。この導電性積層体１は、基材２と、基材２上に設けられたハードコート層３と、ハードコート層３上に設けられたプライマー層４と、プライマー層４上に設けられた導電性機能層５（導電性薄膜層）と、導電性機能層５上に設けられた防汚層７と、基材２の他方の面に設けられた粘着層８とを有して概略構成されるものである。
(Conductive laminate)
FIG. 1 shows an example of the conductive laminate of the present invention. The
（基材）
基材２としては、透明性を有する無機化合物成形物または有機化合物成形物が挙げられる。本発明における透明性とは、可視光領域の波長の光が透過すれば良い事を意味する。成形物の形状としては、表面が平滑であれば特に限定されず、板状、ロール状等が挙げられる。また、基材２は、透明性を有する無機化合物成形物または有機化合物成形物の積層体であってもよい。
(Base material)
Examples of the
透明性を有する無機化合物としては、例えば、ソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス、石英ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、無アルカリガラス、鉛ガラス、アルミナ、フッ化カルシウム、フッ化ランタン、フッ化バリウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム等が挙げられる。
透明性を有する有機化合物としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリウレタン、ポリエチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレンサルファイド、ポリエーテルスルフォン、ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース等のプラスチックが挙げられる。
Examples of the inorganic compound having transparency include soda lime glass, borosilicate glass, quartz glass, Pyrex (registered trademark) glass, alkali-free glass, lead glass, alumina, calcium fluoride, lanthanum fluoride, barium fluoride, Examples thereof include magnesium fluoride and magnesium oxide.
Examples of the organic compound having transparency include polyester, polyamide, polyimide, polypropylene, polyethylpentene, polyvinyl chloride, polyvinyl acetal, polyurethane, polyethyl methacrylate, polycarbonate, polystyrene, polyethylene sulfide, polyethersulfone, polyolefin, poly Examples thereof include plastics such as arylate, polyether ether ketone, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and triacetyl cellulose.
基材２の厚さは、目的の用途に応じて適宜選択され、有機化合物成形物は通常２５〜３００μｍである。有機化合物成形物には、公知の添加物、例えば、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤、酸化防止剤、難燃剤等が含有されていても良い。
The thickness of the
（ハードコート層）
ハードコート層３は、鉛筆等による引っ掻き傷、スチールウールによる擦り傷等の機械的外傷から基材２表面または基材２上に形成された各層を防護する層である。ハードコート層３を形成する材料としては、透明性、適度な硬度および機械的強度を有するものであれば良く、アクリル系樹脂、有機シリコン系樹脂、ポリシロキサン等の樹脂材料が挙げられる。
(Hard coat layer)
The
アクリル系樹脂としては、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングロコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチルペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールビスβ−（メタ）アクリロイルオキシプロピオネート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリ（２−ヒドロキシエチル）イソシアネートジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、２，３−ビス（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシメチル［２．２．１］ヘプタン、ポリ１，２−ブタジエンジ（メタ）アクリレート、１，２−ビス（メタ）アクリロイルオキシメチルヘキサン、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラデカンエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１０−デカンジオール（メタ）アクリレート、３，８−ビス（メタ）アクリロイルオキシメチルトリシクロ［５．２．１０］デカン、水素添加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシジエトキシフェニル）プロパン、１，４−ビス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、エポキシ変成ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
Acrylic resins include 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, and triethylene glycol di (Meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, 3-methylpentanediol di (meth) acrylate, diethylene glycol bis β- (meth) acryloyloxypropionate, trimethylol Ethanetri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tri (2-h Roxyethyl) isocyanate di (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, 2,3-bis (meth) acryloyloxyethyloxymethyl [2.2.1] heptane,
有機シリコン系樹脂としては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラペンタエトキシシラン、テトラペンタイソプロキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジメチルメトキシシラン、ジメチルプロポキシシラン、ジメチルブトキシシラン、メチルジメトキシシラン、メチルジエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン等が挙げられる。 Examples of the organic silicon resin include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetraisopropoxysilane, tetrapentaethoxysilane, tetrapentaisoproxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltripropoxysilane, Examples include butoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, dimethylethoxysilane, dimethylmethoxysilane, dimethylpropoxysilane, dimethylbutoxysilane, methyldimethoxysilane, methyldiethoxysilane, and hexyltrimethoxysilane.
ハードコート層３は、これら樹脂材料を基材２上に成膜し、熱硬化、紫外線硬化または電離放射線硬化法によって硬化させる事によって形成される。ハードコート層の厚さは、物理膜厚で０．５μｍ以上、好ましくは３〜２０μｍ、より好ましくは３〜６μｍである。
The
ハードコート層３を塗布する際には、平滑性を向上させるためにダイコーティング、固形分１５％以下のハードコート剤を用いたグラビア印刷法、マイクロバーコート法、ディップコート法等従来公知の方法を用いて表面粗さを低く抑えることができる。
ハードコート層３の表面平滑性はＲａ＝１．０ｎｍ以下、好ましくはＲａ＝０．０５〜０．５ｎｍである。
When applying the
The surface smoothness of the
ハードコート層３の表面平滑性がＲａ＝１．０ｎｍ以下である場合、擦傷性試験を行う際に後述にある導電性機能層５内の透明金属酸化物層１１と金属層１２との透明金属酸化物層１３の層間に発生するせん断応力が緩和し、層間剥離による積層体の傷発生ならびに傷の拡大を防げる。
また、ハードコート層３の表面粗さの低減は、金属層１２でのマイグレーション発生による層内歪みを起因とする膜応力歪みや層間剥離の発生を抑制し、マイグレーションによる面内欠陥の拡大を防ぐ働きがある。特に金属層が銀を含有する場合、平滑表面がマイグレーションの発生を抑制する効果がある。
When the surface smoothness of the
Further, the reduction of the surface roughness of the
一方、表面平滑性がＲａ＝１．０ｎｍより大きい表面を持つハードコート層、例えばシリカゾルや酸化アンチモン微粒子等の平均粒子径が０．０１〜３μｍの透明微粒子を分散させて、アンチグレアと呼ばれる処理を施したハードコート層を有する透明基体上に導電性機能層ならびに防汚層を付加した場合、擦傷性試験の際の負荷は導電性機能層の凸部に大きく加わりやすく、その面内における透明金属酸化物層と金属層界面のせん断応力が大きくなり、界面での剥離や傷発生部の拡大が起こりやすくなる。 On the other hand, a hard coat layer having a surface smoothness greater than Ra = 1.0 nm, for example, transparent fine particles having an average particle size of 0.01 to 3 μm, such as silica sol and antimony oxide fine particles, is dispersed to carry out a process called antiglare. When a conductive functional layer and an antifouling layer are added on a transparent substrate having a hard coat layer applied, the load during the scratch test tends to be greatly applied to the convex portions of the conductive functional layer, and the transparent metal in the plane Shear stress at the interface between the oxide layer and the metal layer increases, and peeling at the interface and enlargement of the scratched portion are likely to occur.
また、表面平滑性がＲａ＝１．０ｎｍより大きなハードコート層を有する導電性積層体では、後述にある透明金属酸化物層１１が大きな膜応力を持つ場合に密着強度の比較的贅弱である透明金属酸化物／金属界面に応力が集中し、さらには金属層での微小なマイグレーション発生に対して層間の剥離や膜のひび割れが発生しやすく、面内の欠点や輝点を増大させてしまう。 Further, in a conductive laminate having a hard coat layer with a surface smoothness greater than Ra = 1.0 nm, the adhesion strength is relatively low when the transparent metal oxide layer 11 described later has a large film stress. Stress concentrates on the transparent metal oxide / metal interface, and even when a minute migration occurs in the metal layer, peeling between layers and film cracking are likely to occur, increasing in-plane defects and bright spots. .
ハードコート層３は、表面処理が施されていることが好ましい。表面処理を施すことにより、隣接する層との密着性を向上させることができる。ハードコート層の表面処理としては、例えば、コロナ処理法、蒸着処理法、電子ビーム処理法、高周波放電プラズマ処理法、スパッタリング処理法、イオンビーム処理法、大気圧グロー放電処理法、アルカリ処理法、酸処理法等が挙げられる。
The
（プライマー層）
プライマー層４は、ハードコート層３と導電性機能層５との間の密着性を向上させる層である。プライマー層４の材料としては、例えば、シリコン、ニッケル、クロム、錫、金、銀、白金、亜鉛、チタン、タングステン、ジルコニウム、パラジウム等の金属；これら金属の２種類以上からなる合金；これらの酸化物、フッ化物、硫化物、窒化物等が挙げられる。酸化物、フッ化物、硫化物、窒化物の化学組成は、密着性が向上するならば、化学量論的な組成と一致しなくても良い。
(Primer layer)
The
プライマー層４の厚さは、基材２の透明性を損なわない程度であれば良く、好ましくは物理膜厚で０．１〜１０ｎｍである。
プライマー層４は、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト法、化学蒸着（ＣＶＤ）法、湿式塗工法等の従来公知の方法で刑成できる。
The thickness of the
The
（導電性機能層）
導電性機能層５は、基材２側から順に、透明金属酸化物層１１（透明薄膜層）、金属層１２（金属薄膜層）、および透明金属酸化物層１３（透明薄膜層）から構成される。導電性機能層５は、電磁波シールド性、反射防止性を付与するものである。
(Conductive functional layer)
The conductive
透明金属酸化物層１１および１３は、波長５５０ｎｍの光の屈折率が１．７以上あり、かつ波長５５０ｎｍの光の消衰係数が０．５以下である層である。 The transparent metal oxide layers 11 and 13 are layers having a refractive index of light having a wavelength of 550 nm of 1.7 or more and an extinction coefficient of light having a wavelength of 550 nm of 0.5 or less.
透明金属酸化物層１１、１３の材料としては、インジウム、錫、チタン、シリコン、亜鉛、ジルコニウム、ニオブ、マグネシウム、ビスマス、セリウム、クロム、タンタル、アルミニウム、ゲルマニウム、ガリウム、アンチモン、ネオジウム、ランタン、トリウム、ハフニウム等の金属；これら金属酸化物、フッ化物、硫化物、窒化物；酸化物、フッ化物、硫化物、窒化物の混合物等が挙げられる。酸化物、フッ化物、硫化物、窒化物の化学組成は、透明性を保持した化学組成であれば、化学量論的な組成と一致しなくても良い。 The materials of the transparent metal oxide layers 11 and 13 include indium, tin, titanium, silicon, zinc, zirconium, niobium, magnesium, bismuth, cerium, chromium, tantalum, aluminum, germanium, gallium, antimony, neodymium, lanthanum, and thorium. And metals such as hafnium; these metal oxides, fluorides, sulfides and nitrides; and mixtures of oxides, fluorides, sulfides and nitrides. The chemical composition of oxides, fluorides, sulfides, and nitrides may not match the stoichiometric composition as long as the chemical composition maintains transparency.
酸化物としては、例えば、酸化インジウムと酸化錫との混合物（ＩＴＯ）、酸化インジウム、酸化セリウム、酸化錫および酸化チタンの混合物（ＩＣＯ）、酸化インジウムと酸化亜鉛との混合物、酸化亜鉛とガリウムとの混合物、酸化亜鉛とアルミニウムとの混合物、酸化亜鉛中にホウ素を含んだ混合物、酸化ニオブ、酸化錫と酸化アンチモンとの混合物、酸化錫中にアンチモンおよびインジウムを含んだ混合物、シリコン中にジルコニウムを含んだ混合物等が挙げられる。これらのうちＩＴＯ、ＩＣＯおよび酸化ニオブは、可視光領域における屈折率が２．０以上あり、かつ消衰係数がゼロに近いため、可視光領域での透明性に優れ、材料による光の吸収が少ないことから好適である。また、ＩＴＯおよびＩＣＯは、自由電子密度が高い、すなわち比抵抗が小さいため、高い電磁波シールド性を可能にする。また、直流電源によるスパッタ成膜が可能であり、成膜速度を向上させ、結果として高い生産性に寄与する。 Examples of the oxide include a mixture of indium oxide and tin oxide (ITO), indium oxide, cerium oxide, a mixture of tin oxide and titanium oxide (ICO), a mixture of indium oxide and zinc oxide, zinc oxide and gallium, and the like. A mixture of zinc oxide and aluminum, a mixture of boron in zinc oxide, niobium oxide, a mixture of tin oxide and antimony oxide, a mixture of antimony and indium in tin oxide, zirconium in silicon The mixture etc. which were included are mentioned. Among these, ITO, ICO, and niobium oxide have a refractive index of 2.0 or more in the visible light region and an extinction coefficient close to zero, so that they have excellent transparency in the visible light region and absorb light by the material. It is preferable because it is small. In addition, ITO and ICO have high free electron density, that is, low specific resistance, so that high electromagnetic shielding properties are possible. Moreover, sputtering film formation by a direct current power supply is possible, and the film formation speed is improved, resulting in high productivity.
透明金属酸化物層１１と１３は、必ずしも同一の材料でなくても良く、目的に合わせて適宜選択される。
透明金属酸化物層１１および１３は、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト法、ＣＶＤ法、湿式塗工法等の従来公知の方法で形成できる。
The transparent metal oxide layers 11 and 13 do not necessarily have to be the same material, and are appropriately selected according to the purpose.
The transparent metal oxide layers 11 and 13 can be formed by a conventionally known method such as an evaporation method, a sputtering method, an ion plating method, an ion beam assist method, a CVD method, or a wet coating method.
金属層１２は、波長５５０ｎｍの光の屈折率が１．０以下、消衰係数が１０．０以下であることが好ましい。
金属層１２の材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属；これら金属を２種類以上含んだ合金が挙げられる。これらのうち、銀、銀を含む合金、銀を含む混合物が好適である。銀は、波長５５０ｎｍの光の屈折率が０．０５５と小さく、一方、消衰係数は３．３２と大きい。屈折率に対する消衰係数が他の金属と比べて大きいため金属製が高い、すなわち導電性が高い。
The metal layer 12 preferably has a refractive index of light having a wavelength of 550 nm of 1.0 or less and an extinction coefficient of 10.0 or less.
Examples of the material of the metal layer 12 include metals such as gold, silver, copper, platinum, aluminum, and palladium; and alloys containing two or more of these metals. Among these, silver, an alloy containing silver, and a mixture containing silver are preferable. Silver has a small refractive index of light with a wavelength of 550 nm as 0.055, while its extinction coefficient is as large as 3.32. Since the extinction coefficient with respect to the refractive index is large compared to other metals, the metal is high, that is, the conductivity is high.
銀の薄膜は、酸素、硫黄、ハロゲン、アルカリ等によって腐食しやすく、結果として凝集、マイグレーション等を引き起こす。一方、銀に他の金属元素を含有させると銀の化学的安定性が向上することが知られている。銀に含有させる金属元素としては、例えば、金、銅、白金、錫、アルミニウム、ニッケル、マグネシウム、チタン、ビスマス、ジルコニウム、ネオジウム、パラジウム、亜鉛、インジウム、ゲルマニウム、イリジウム、オスミウム、ルテニウム、レニウム、ロジウム等が挙げられる。これら金属元素は、２種類以上を銀に含有させても良い。これらの金属元素を銀に含有させる場合、その含有量は、金属層１２または導電性積層体１の光学性能を悪化させずに、耐腐食性に寄与する程度であればよく、０．１原子％〜２０原子％程度である。
Silver thin films are easily corroded by oxygen, sulfur, halogen, alkali, and the like, resulting in aggregation, migration, and the like. On the other hand, it is known that the chemical stability of silver improves when silver contains other metal elements. Examples of metal elements contained in silver include gold, copper, platinum, tin, aluminum, nickel, magnesium, titanium, bismuth, zirconium, neodymium, palladium, zinc, indium, germanium, iridium, osmium, ruthenium, rhenium, and rhodium. Etc. Two or more of these metal elements may be contained in silver. When these metal elements are contained in silver, the content thereof is not limited to the level that contributes to corrosion resistance without deteriorating the optical performance of the metal layer 12 or the
金属層１２の厚さは、物理膜厚で５〜１５ｎｍが好ましい。
金属層１２は、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト法、ＣＶＤ法、湿式塗工法等の従来公知の方法により形成できる。スパッタリング法を用いる場合は、直流電源にて成膜が可能であり、大きな成膜速度が得られるため生産性に優れる。
The thickness of the metal layer 12 is preferably 5 to 15 nm in terms of physical film thickness.
The metal layer 12 can be formed by a conventionally known method such as a vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method, an ion beam assist method, a CVD method, or a wet coating method. When the sputtering method is used, film formation is possible with a direct current power source, and a high film formation rate is obtained, so that productivity is excellent.
また、導電性機能層５の表面平滑性はＲａ＝１．２ｎｍ以下、さらにＲａ＝０．５〜１．０ｎｍが好ましい。
The surface smoothness of the conductive
導電性機能層５の表面平滑性がＲａ＝１．２ｎｍ以下である場合、擦傷性試験を行う際に導電性機能層５内の透明金属酸化物層１１と銀合金からなる金属層１２もしくは金属層１２との透明金属酸化物層１３の層間に発生するせん断応力が緩和し、層間剥離による積層体の傷発生ならびに傷の拡大を防げる。
また、導電性機能層５の表面粗さの低減は、銀合金からなる金属層１２でのマイグレーション発生による層内歪みを起因とする膜応力歪みや層間剥離の発生を抑制し、マイグレーションによる面内欠陥の拡大を防ぐ働きがある。
When the surface smoothness of the electroconductive
Further, the reduction of the surface roughness of the conductive
また、表面平滑性がＲａ＝１．２ｎｍより大きな導電性機能層を有する導電性積層体では、透明金属酸化物層１１が大きな膜応力を持つ場合に密着強度の比較的贅弱である透明金属酸化物／金属層界面に応力が集中し、さらには金属層での微小なマイグレーション発生に対して層間の剥離や膜のひび割れが発生しやすく、面内の欠点や輝点を増大させてしまう。 In the conductive laminate having a conductive functional layer having a surface smoothness greater than Ra = 1.2 nm, the transparent metal having relatively high adhesion strength when the transparent metal oxide layer 11 has a large film stress. Stress concentrates on the oxide / metal layer interface, and furthermore, peeling between layers and film cracking are likely to occur due to the occurrence of minute migration in the metal layer, increasing in-plane defects and bright spots.
透明金属酸化物層１１および／または透明金属酸化物層１３と、金属層１２との間に、金属層１２を腐食から保護し、層間の密着性を向上させるための保護層を設けても良い。
保護層の材料としては、例えば、亜鉛、シリコン、ニッケル、クロム、金、白金、アルミニウム、マグネシウム、アンチモン、チタン、パラジウム、ビスマス、錫等の金属；これら金属の２種類以上を含有した合金；これら金属の酸化物、フッ化物、硫化物、窒化物が挙げられる。
A protective layer may be provided between the transparent metal oxide layer 11 and / or the transparent metal oxide layer 13 and the metal layer 12 to protect the metal layer 12 from corrosion and improve adhesion between the layers. .
Examples of the material for the protective layer include metals such as zinc, silicon, nickel, chromium, gold, platinum, aluminum, magnesium, antimony, titanium, palladium, bismuth, and tin; alloys containing two or more of these metals; Examples include metal oxides, fluorides, sulfides, and nitrides.
保護層の厚さは、導電性積層体１の透明性を損なわない程度であれば良く、物理膜厚で０．１〜１０ｎｍ程度である。形成された保護層は、全面が均一な厚みであっても良く、島状であってもよい。島状とは、保護層の材料が付着している部分と付着していない部分とが共存する形態のことである。
金属層１２の両面に保護層を設ける場合、これら保護層は、同じ材料、同じ成膜方法、同じ膜厚でなくてもよい。
The thickness of a protective layer should just be a grade which does not impair the transparency of the electroconductive
When providing a protective layer on both surfaces of the metal layer 12, these protective layers do not need to be the same material, the same film-forming method, and the same film thickness.
なお、導電性機能層は、図示例の３層構造の導電性機能層５に限定はされず、透明金属酸化物層と金属層とが交互に設けられ、かつ最上層および最下層が透明金属酸化物層であれば、３層の透明金属酸化物層と２層の金属層とが交互に設けられた５層構造のもの、または７層以上のものであってもよい。透明金属酸化物層を増やすことにより、導電性積層体は、反射率が低くなる可視光領域の波長範囲が広くなる。ただし、透明金属酸化物層の上に低屈折率透明酸化物薄膜層を設ける事で、導電性積層体は反射率が低くなる可視光の波長範囲が充分に広くなるため、導電性積層体の薄膜化の観点から、３層構造のものが好ましい。
The conductive functional layer is not limited to the conductive
（防汚層）
防汚層７は、反射防止積層体１の表面についた水滴、指紋等の拭き取りを容易にし、かつ表面への衝撃による擦り傷等の外傷を防止する層である。防汚層７の材料としては、撥水性、撥油性および低摩擦性を有するものであればよく、例えば、シリコン酸化物、フッ素含有シラン化合物、フルオロアルキルシラザン、フルオロアルキルシラン、フッ素含有シリコン系化合物、パーフルオロポリエーテル基含有シランカップリング剤等が挙げられる。
(Anti-fouling layer)
The
防汚層７は、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、プラズマ重合法等の真空ドライプロセスの他、マイクログラビア法、スクリーンコート法、ディップコート法等のウェットプロセスにより形成できる。
防汚層７の物理膜厚は、５〜１０ｎｍ程度である。防汚層７の膜厚を変化させることによって反射防止積層体１の反射色味を制御することが可能である。
The
The physical film thickness of the
（粘着層）
粘着層８は、可視光領域の波長の光を透過し、かつ粘着性を有するものであればよい。粘着層８は、光学的性能の観点から、波長５００〜６００ｎｍの光の屈折率が１．４５〜１．７であり、消衰係数がほぼ０であることが好ましい。
粘着層８の材料としては例えば、アクリル系接着剤、シリコン系接着剤、ウレタン系接着剤、ポリビニルブチラール接着剤（ＰＶＡ）、エチレン−酢酸ビニル系接着剤（ＥＶＡ）、ポリビニルエーテル、飽和無定形ポリエステル、メラミン樹脂等が挙げられる。
(Adhesive layer)
The
Examples of the material of the pressure-
なお、本発明の導電性積層体は、図示例の導電性積層体１に限定はされず、少なくとも、透明基材と、表面平滑性に優れたハードコート層と、透明金属酸化物層および金属層が交互に設けられた導電性機能層を有するものであればよい。
The conductive laminate of the present invention is not limited to the
style='font-size:10.5pt;font-family:"ＭＳ 明朝"'> 以下、本発明の実施例を図２に示し、具体的に説明する。lang=EN-US>［実施例１］
基材２である、厚さ８０μｍのトリアセチルセルロースフィルム（波長５５０ｎｍの光の屈折率１．５１）（以下、ＴＡＣフィルムと記す）上に、電離放射線硬化型アクリル系樹脂をマイクログラビアコーティング法によって成膜し、電離放射線照射により硬化して表面平滑性Ｒａ＝０．７ｎｍ、物理膜厚５μｍのハードコート層３を形成した。
style = 'font-size: 10.5pt; font-family: "MS Mincho"'> Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. lang = EN-US> [Example 1]
An ionizing radiation curable acrylic resin is applied to the
ハードコート層３上に、ＳｉＯｘをＤＣパルススパッタリング法により堆積させ、物理膜厚３ｎｍのプライマー層４を形成した。
On the
ついで、以下のようにして透明金属酸化物層１１、金属層１２、および透明金属酸化物層１３からなる、表面平滑性Ｒａ＝０．８ｎｍ、物理膜厚５６μｍの導電性機能層５を形成した。
Subsequently, the conductive
プライマー層４上に、インジウム中にセリウム１０原子％を含有する透明導電酸化物材料（ＩＣＯ）を成膜圧力０．５Ｐａに調整してスパッタリング法により堆積させ、物理膜厚２７ｎｍの高屈折率透明金属酸化物層１１（波長５５０ｎｍの光の屈折率２．２、消衰係数０．００１）を形成した。
A transparent conductive oxide material (ICO) containing 10 atomic% of cerium in indium is deposited on the
高屈折率透明金属酸化物層１１上に、銀中に金１．５原子％および銅０．５原子％を含有する銀合金をスパッタリング法により堆積させ、物理膜厚９ｎｍの金属層１２（波長５５０ｎｍの光の屈折率０．０９、消衰係数３．５１）を形成した。 A silver alloy containing 1.5 atomic% of gold and 0.5 atomic% of copper in silver is deposited on the high refractive index transparent metal oxide layer 11 by a sputtering method, and a metal layer 12 having a physical thickness of 9 nm (wavelength A light refractive index of 0.09 and an extinction coefficient of 3.51) were formed.
金属層１２上に、インジウム中にセリウム１０原子％を含有する透明導電酸化物材料（ＩＣＯ）を高屈折率透明金属酸化物層１１と同条件でスパッタリング法により堆積させ、物理膜厚２０ｎｍの高屈折率透明金属酸化物層１３（波長５５０ｎｍの光の屈折率２．２、消衰係数０．００１）を形成した。 A transparent conductive oxide material (ICO) containing 10 atomic% of cerium in indium is deposited on the metal layer 12 by the sputtering method under the same conditions as the high refractive index transparent metal oxide layer 11, and has a high physical film thickness of 20 nm. A refractive index transparent metal oxide layer 13 (refractive index of light of wavelength 550 nm 2.2, extinction coefficient 0.001) was formed.
ついで、透明金属酸化物層１３上に、ＳｉＯ２を蒸着法により堆積させ、物理膜厚５０ｎｍの低屈折率透明酸化物薄膜層６（波長５５０ｎｍの光の屈折率１．４５、消衰係数０）を形成した。
Next, SiO 2 was deposited on the transparent metal oxide layer 13 by vapor deposition, and the low refractive index transparent oxide
さらに、低屈折率透明酸化物薄膜層６上に、フッ素系材料（信越化学工業（株）製、商品名：ＫＰ８０１Ｍ）を真空蒸着法により堆積させ、物理膜厚６ｎｍの防汚層７を形成した。ＴＡＣフィルムの他方の面に、アクリル系接着剤を塗布して粘着層８を形成し、導電性積層体１を得た。
Further, a fluorine-based material (trade name: KP801M, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is deposited on the low refractive index transparent oxide
［比較例０］
前記実施例と同様の表面平滑性Ｒａ＝０．７ｎｍ、物理膜厚５μｍのハードコート層付トリアセチルセルロースフィルム上に、プライマー層４を形成し、さらに透明金属酸化物層１１、および透明金属酸化物層１３を、実施例１よりも圧力条件の高い１．０Ｐａで堆積し、表面平滑性がＲａ＝１．５ｎｍの透明金属酸化物層１１、金属層１２、および透明金属酸化物層１３からなる導電性機能層５を形成した。その他は実施例１と同様に作製した。
[Comparative Example 0]
A
［比較例１］
ハードコート層３として、グラビア印刷法により平均粒径０．０２μｍの中空シリカゾルを含む電離放射線硬化型アクリル系樹脂を堆積し、電離放射線照射によって硬化・乾燥処理して表面平滑性Ｒａ＝２．１ｎｍのアンチグレア処理層を堆積した以外は、実施例１と同様にして導電性積層体を得た。
[Comparative Example 1]
As the
［比較例２］
ハードコート層３を設けず、トリアセチルセルロース（表面平滑性Ｒａ＝１．３ｎｍ）基板上にプライマー層４、ＩＣＯからなる透明金属酸化物層１１、銀合金よりなる金属層１２、ＩＣＯよりなる透明金属酸化物薄膜層１３、ＳｉＯ２よりなる低屈折率透明酸化物薄膜層６、防汚層７を実施例１と同様に順次堆積し、ＴＡＣフィルムの他方の面に、アクリル系接着剤を塗布して粘着層８を形成し、導電性積層体を得た。
[Comparative Example 2]
Without providing the
＜評価１＞
実施例１、比較例０、比較例１および比較例２で得られた導電性積層体について、以下の評価を行った。結果を表１〜３に示す。
（１）耐擦傷性試験：
１０ｍｍ×１５０ｍｍのサンプルを、学振型摩擦堅牢度試験機（テスター産業製：ＡＢ−３０１）にセットし、スチールウール（＃００００）で荷重５００ｇをかけて２００往復擦り、外観目視ならびに擦傷傷本数の確認を行った。
<
The conductive laminates obtained in Example 1, Comparative Example 0, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 were evaluated as follows. The results are shown in Tables 1-3.
(1) Scratch resistance test:
A sample of 10 mm x 150 mm was set on a Gakushin type friction fastness tester (Tester Sangyo: AB-301) and rubbed 200 times with steel wool (# 0000) under a load of 500 g. Visual appearance and number of scratches Was confirmed.
（２）耐磨耗性試験：
上記スチールウール擦傷試験におけるスチールウールの代わりに、乾燥ウェス（ベンコットＭ−３）をセットし、荷重５００ｇにて２００往復擦り、外観目視ならびに擦傷傷本数の確認を行った。
(2) Abrasion resistance test:
In place of the steel wool in the steel wool scratch test, dry waste (Bencott M-3) was set, and 200 reciprocations were rubbed at a load of 500 g. The appearance was visually confirmed and the number of scratches was confirmed.
（３）湿布磨耗性試験
上記耐擦傷性試験におけるスチールウールの代わりに、ウェス（ベンコットＭ−３）をセットし、そこに２０ｍｌの純水を含ませて荷重５００ｇにて２００往復擦り、外観目視ならびに擦傷傷本数の確認を行った。
(3) Wet pack abrasion test Instead of steel wool in the above scratch resistance test, wes (Bencott M-3) was set, and 20 ml of pure water was contained therein and rubbed 200 times with a load of 500 g. In addition, the number of scratches was confirmed.
（１）〜（３）の評価における比較例０、比較例１および比較例２のサンプルについて、銀の凝集が発生した箇所の顕微鏡観察を行ったところ、すべての評価のサンプルにおいて金属層からひびのような微小の膜剥離を観察した。これに対し、実施例１のサンプルでは、銀の微小凝集による輝点は認められるものの、剥離や膜割れは観察されなかった。また、比較例１のサンプルについて、湿布耐磨耗性試験後の傷発生個所を観察すると、銀の凝集によるひび割れから膜の剥離が進行し、ＩＣＯ／銀合金薄膜界面で膜剥がれが起こっていることが確認された。
以上のことから、本発明の導電性積層体は、耐擦傷性、耐磨耗性が優れていることが確認された。
Regarding the samples of Comparative Example 0, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 in the evaluations (1) to (3), the portion where silver aggregation occurred was observed with a microscope. As shown in FIG. In contrast, in the sample of Example 1, although bright spots due to fine aggregation of silver were observed, no peeling or film cracking was observed. Further, regarding the sample of Comparative Example 1, when the occurrence of scratches after the compressive wear resistance test was observed, film peeling progressed from cracks due to silver aggregation, and film peeling occurred at the ICO / silver alloy thin film interface. It was confirmed.
From the above, it was confirmed that the conductive laminate of the present invention was excellent in scratch resistance and abrasion resistance.
＜評価２＞
実施例１に使用したハードコート層を有する透明性ＴＡＣ基材、および実施例１、比較例１、比較例２の導電性積層体の表面粗さを走査プローブ顕微鏡（日本ビーコ製 ＮａｎｏｓｃｏｐｅＩＩＩａ）により観察した。また、各サンプルの表面抵抗値を４探針法面抵抗測定機（ダイヤインスツルメンツ製 ロレスタＨＰ）で計測した。表４に結果を示す。
<
The surface roughness of the transparent TAC base material having the hard coat layer used in Example 1 and the conductive laminates of Example 1, Comparative Example 1, and Comparative Example 2 was observed with a scanning probe microscope (Nanoscope IIIa manufactured by Beiko Japan). did. Further, the surface resistance value of each sample was measured with a 4-probe surface resistance measuring machine (Loresta HP, manufactured by Dia Instruments). Table 4 shows the results.
＜評価３＞
実施例１で得られた導電性反射防止積層体について、分光反射率測定を行った。結果を図３に示す。
（６）光学特性：
Ｕ−４０００形 自記分光光度計（（株）日立製作所製）により測定した。
<
The conductive antireflection laminate obtained in Example 1 was subjected to spectral reflectance measurement. The results are shown in FIG.
(6) Optical characteristics:
It was measured with a U-4000 type self-recording spectrophotometer (manufactured by Hitachi, Ltd.).
図３の結果より、本発明による導電性反射防止積層体は反射防止積層体として十分低い視感反射率を持つことがわかる。lang=EN-US>
From the results of FIG. 3, it can be seen that the conductive antireflection laminate according to the present invention has a sufficiently low luminous reflectance as the antireflection laminate. lang = EN-US>
本発明の導電性積層体は、ＣＲＴ、液晶表示装置、ＰＤＰ等の光学表示装置の前面に設けられるフィルタとして有用である。 The conductive laminate of the present invention is useful as a filter provided on the front surface of an optical display device such as a CRT, a liquid crystal display device, or a PDP.
１…導電性積層体
２…透明基材
３…ハードコート層
４…プライマー層
５…導電性機能層（導電性薄膜層）
６…低屈折率透明酸化物薄膜層
７…防汚層
８…粘着層
１１…透明金属酸化物層（透明薄膜層）
１２…金属層（金属薄膜層）
１３…透明金属酸化物層（透明薄膜層）
DESCRIPTION OF
6 ... Low refractive index transparent oxide
12 ... Metal layer (metal thin film layer)
13 ... Transparent metal oxide layer (transparent thin film layer)
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006012236A JP2007194109A (en) | 2006-01-20 | 2006-01-20 | Conductive laminate, optical functional filter, and optical display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006012236A JP2007194109A (en) | 2006-01-20 | 2006-01-20 | Conductive laminate, optical functional filter, and optical display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007194109A true JP2007194109A (en) | 2007-08-02 |
Family
ID=38449636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006012236A Pending JP2007194109A (en) | 2006-01-20 | 2006-01-20 | Conductive laminate, optical functional filter, and optical display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007194109A (en) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009045752A (en) * | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Innovation & Infinity Global Corp | Low resistivity light attenuation reflection preventing coating layer structure having transmitting surface conductive layer and method of making the same |
| JP2009045754A (en) * | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Innovation & Infinity Global Corp | Low resistivity light attenuation reflection preventing coating layer structure having transmitting surface conductive layer and method of making the same |
| JP2009045753A (en) * | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Innovation & Infinity Global Corp | Low resistivity light attenuation reflection preventing coating layer structure having transmitting surface conductive layer and method of making the same |
| JP2009045751A (en) * | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Innovation & Infinity Global Corp | Low resistivity light attenuation reflection preventing coating layer structure having transmitting surface conductive layer and method of making the same |
| JP2009282256A (en) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Innovation & Infinity Global Corp | Coating layer structure of low resistance optical attenuation antireflection for making blue optical transmissivity improve, and manufacturing method therefor |
| JP2009282255A (en) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Innovation & Infinity Global Corp | Coating layer structure of low resistance optical attenuation antireflection for improving blue optical transmissivity, and manufacturing method therefor |
| JP2010204380A (en) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Kyocera Optec Co Ltd | Light reflecting mirror and method of manufacturing the same |
| CN103135870A (en) * | 2011-11-24 | 2013-06-05 | 日东电工株式会社 | Transparent conductive film |
| JP2013243115A (en) * | 2013-03-01 | 2013-12-05 | Nitto Denko Corp | Transparent conductive film |
| KR20140058892A (en) * | 2012-11-07 | 2014-05-15 | 삼성정밀화학 주식회사 | Transparent composite electrode using nanowire having core-shell structure and method for preparing the same |
| JP2014112444A (en) * | 2008-11-14 | 2014-06-19 | Lg Innotek Co Ltd | Touch screen and method of manufacturing the same |
| JP2015228363A (en) * | 2014-05-07 | 2015-12-17 | Tdk株式会社 | Laminated transparent conductive film |
| JP2016040667A (en) * | 2014-08-12 | 2016-03-24 | デクセリアルズ株式会社 | Multilayer thin film |
| JP2016108568A (en) * | 2014-12-09 | 2016-06-20 | 日本製紙株式会社 | Hard coat film |
| WO2017154302A1 (en) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 富士フイルム株式会社 | Optical film, optical element, and optical system |
| JP2017178756A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 積水化学工業株式会社 | Interlayer for glass laminate, glass laminate and glass laminate system |
| US10096395B2 (en) | 2012-07-24 | 2018-10-09 | Mitsubishi Chemical Corporation | Conductor, conductive composition and laminate |
| JPWO2022014569A1 (en) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | ||
| KR20220133763A (en) * | 2021-03-25 | 2022-10-05 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | Optical laminate, article and image display device |
| JP7389259B2 (en) | 2020-07-13 | 2023-11-29 | 日東電工株式会社 | Optical film with antifouling layer |
-
2006
- 2006-01-20 JP JP2006012236A patent/JP2007194109A/en active Pending
Cited By (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009045754A (en) * | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Innovation & Infinity Global Corp | Low resistivity light attenuation reflection preventing coating layer structure having transmitting surface conductive layer and method of making the same |
| JP2009045753A (en) * | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Innovation & Infinity Global Corp | Low resistivity light attenuation reflection preventing coating layer structure having transmitting surface conductive layer and method of making the same |
| JP2009045751A (en) * | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Innovation & Infinity Global Corp | Low resistivity light attenuation reflection preventing coating layer structure having transmitting surface conductive layer and method of making the same |
| JP2009045752A (en) * | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Innovation & Infinity Global Corp | Low resistivity light attenuation reflection preventing coating layer structure having transmitting surface conductive layer and method of making the same |
| JP2009282256A (en) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Innovation & Infinity Global Corp | Coating layer structure of low resistance optical attenuation antireflection for making blue optical transmissivity improve, and manufacturing method therefor |
| JP2009282255A (en) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Innovation & Infinity Global Corp | Coating layer structure of low resistance optical attenuation antireflection for improving blue optical transmissivity, and manufacturing method therefor |
| JP2014112444A (en) * | 2008-11-14 | 2014-06-19 | Lg Innotek Co Ltd | Touch screen and method of manufacturing the same |
| JP2010204380A (en) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Kyocera Optec Co Ltd | Light reflecting mirror and method of manufacturing the same |
| CN103135870B (en) * | 2011-11-24 | 2015-03-04 | 日东电工株式会社 | Transparent conductive film |
| US8563870B2 (en) | 2011-11-24 | 2013-10-22 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film |
| TWI552170B (en) * | 2011-11-24 | 2016-10-01 | Nitto Denko Corp | Transparent conductive film |
| TWI421883B (en) * | 2011-11-24 | 2014-01-01 | Nitto Denko Corp | Transparent conductive film |
| CN103135870A (en) * | 2011-11-24 | 2013-06-05 | 日东电工株式会社 | Transparent conductive film |
| JP2013107349A (en) * | 2011-11-24 | 2013-06-06 | Nitto Denko Corp | Transparent conductive film |
| US8853556B2 (en) | 2011-11-24 | 2014-10-07 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film |
| KR20200034002A (en) * | 2012-07-24 | 2020-03-30 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | Conductor, conductive composition, and laminate |
| US11145432B2 (en) | 2012-07-24 | 2021-10-12 | Mitsubishi Chemical Corporation | Conductor, conductive composition and laminate |
| KR102202895B1 (en) * | 2012-07-24 | 2021-01-14 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | Conductor, conductive composition, and laminate |
| US10096395B2 (en) | 2012-07-24 | 2018-10-09 | Mitsubishi Chemical Corporation | Conductor, conductive composition and laminate |
| KR20140058892A (en) * | 2012-11-07 | 2014-05-15 | 삼성정밀화학 주식회사 | Transparent composite electrode using nanowire having core-shell structure and method for preparing the same |
| JP2013243115A (en) * | 2013-03-01 | 2013-12-05 | Nitto Denko Corp | Transparent conductive film |
| JP2015228363A (en) * | 2014-05-07 | 2015-12-17 | Tdk株式会社 | Laminated transparent conductive film |
| JP2016040667A (en) * | 2014-08-12 | 2016-03-24 | デクセリアルズ株式会社 | Multilayer thin film |
| JP2016108568A (en) * | 2014-12-09 | 2016-06-20 | 日本製紙株式会社 | Hard coat film |
| JPWO2017154302A1 (en) * | 2016-03-11 | 2018-12-27 | 富士フイルム株式会社 | Optical film, optical element and optical system |
| WO2017154302A1 (en) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 富士フイルム株式会社 | Optical film, optical element, and optical system |
| JP2017178756A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 積水化学工業株式会社 | Interlayer for glass laminate, glass laminate and glass laminate system |
| JP7185101B2 (en) | 2020-07-13 | 2022-12-06 | 日東電工株式会社 | Optical film with antifouling layer |
| WO2022014569A1 (en) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | 日東電工株式会社 | Optical film with anti-fouling layer |
| JPWO2022014569A1 (en) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | ||
| CN115812035A (en) * | 2020-07-13 | 2023-03-17 | 日东电工株式会社 | Optical film with antifouling layer |
| JP7389259B2 (en) | 2020-07-13 | 2023-11-29 | 日東電工株式会社 | Optical film with antifouling layer |
| CN115812035B (en) * | 2020-07-13 | 2023-12-26 | 日东电工株式会社 | Optical film with antifouling layer |
| KR20220133763A (en) * | 2021-03-25 | 2022-10-05 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | Optical laminate, article and image display device |
| KR20230021054A (en) * | 2021-03-25 | 2023-02-13 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | Optical laminate, article and image display device |
| KR102525269B1 (en) * | 2021-03-25 | 2023-04-24 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | Optical laminate, article and image display device |
| KR102638362B1 (en) * | 2021-03-25 | 2024-02-19 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | Optical laminate, article and image display device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007194109A (en) | Conductive laminate, optical functional filter, and optical display device | |
| JP4802568B2 (en) | Antireflection laminate, optical functional filter, optical display device and optical article | |
| JP6328984B2 (en) | Double-sided transparent conductive film and touch panel | |
| TWI645212B (en) | Anti-glare and anti-reflection member and manufacturing method thereof | |
| KR20170073502A (en) | Glass laminate with protective film | |
| JP6863343B2 (en) | Manufacturing method of glass laminate, front plate for display, display device and glass laminate | |
| JP2021167959A (en) | Glass laminate, front plate for display, and display unit | |
| JP5160329B2 (en) | Transparent conductive film and touch panel | |
| JP2014202928A (en) | Half mirror front plate | |
| JP4967273B2 (en) | Conductive antireflection laminate and method for producing the same | |
| JP2008116611A (en) | Antireflection film | |
| JP2007206146A (en) | Antireflection film, method of manufacturing the same and display equipped with the antireflection film | |
| JP2007144926A (en) | Electroconductive anti-reflection laminate and display | |
| KR102518012B1 (en) | Optical film with antifouling layer | |
| JP2021041711A (en) | Display device | |
| JP2023105806A (en) | Transparent substrate with antireflection coating and image display device | |
| JP4609053B2 (en) | Conductive laminate, optical functional filter, and optical display | |
| JP2007168218A (en) | Conductive laminate and display | |
| KR102518011B1 (en) | Optical film with antifouling layer | |
| JP2009075325A (en) | Antireflection film | |
| JP2007168279A (en) | Conductive laminate and display using it | |
| JP2007187780A (en) | Antireflection thin film laminated body and optical display system | |
| JP6806193B2 (en) | Glass laminate with protective film | |
| JP2009222851A (en) | Conductive antireflection film | |
| JP2005266665A (en) | Anti-reflection material and display device using the same |