JP2007189581A - シート基材、およびこれを用いた圧電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】キャビティ部を最大限利用して集積回路素子が収容できるキャビティ部に、効率よく保護樹脂を注入しアンダーフィルを形成することのできるシート基材およびこれを用いた圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】キャビティ部20の側面6が開口部11を有しているので、閉じたキャビティ部と比較して、より大きな集積回路素子5を収容できる。また、開口部11の連通された部分から複数のキャビティ部20にアンダーフィル13形成用の保護樹脂12の注入が可能なシート基材30を得ることができる。
【選択図】図4
【解決手段】キャビティ部20の側面6が開口部11を有しているので、閉じたキャビティ部と比較して、より大きな集積回路素子5を収容できる。また、開口部11の連通された部分から複数のキャビティ部20にアンダーフィル13形成用の保護樹脂12の注入が可能なシート基材30を得ることができる。
【選択図】図4
Description
本発明は、圧電素子とその駆動制御に用いられる集積回路素子とを収容する収容器用シート基材、およびこれを用いた圧電デバイスの製造方法に関する。
電子機器の小型化に伴い、圧電デバイスの小型化も急速に進んでいる。圧電デバイスでは、圧電素子とその駆動制御に用いられる集積回路素子とが、収容器の両面に設けられたキャビティ部にそれぞれ収容されている。また、収容器には外部接続端子が設けられている。
ここで、温度補償型の圧電デバイス用集積回路素子等では、アナログ回路、メモリー回路、デジタル回路等の複数の回路を素子に組み込む必要がある。したがって、圧電素子の小型化と比較して、集積回路素子の小型化は容易ではない。
ここで、温度補償型の圧電デバイス用集積回路素子等では、アナログ回路、メモリー回路、デジタル回路等の複数の回路を素子に組み込む必要がある。したがって、圧電素子の小型化と比較して、集積回路素子の小型化は容易ではない。
また、集積回路素子をキャビティ部に収容後、集積回路面を保護するために保護樹脂をキャビティ部に注入および硬化して、いわゆるアンダーフィルを形成する必要がある。このとき、キャビティ部に収まる限度の大きな集積回路素子を収容すると、キャビティ部側面と集積回路素子との間隙が狭くなり、間隙からの保護樹脂の注入が難しくなる。
閉じたキャビティ部内に段差を設けることにより注入用の間隙を設け、この間隙から保護樹脂を注入し、アンダーフィルを形成する方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、側面が閉じたキャビティ部に注入用のスペースを設けているため、キャビティ部を最大限利用して大きな集積回路素子を収容するのが難しい。また、個々の収容器のキャビティ部ごとに保護樹脂を注入してアンダーフィルを形成するので、アンダーフィル注入作業の効率が低下する。
本発明の目的は、キャビティ部を最大限利用して集積回路素子が収容できるキャビティ部に、効率よく保護樹脂を注入してアンダーフィルを形成することのできるシート基材およびこれを用いた圧電デバイスの製造方法を提供することにある。
本発明の目的は、キャビティ部を最大限利用して集積回路素子が収容できるキャビティ部に、効率よく保護樹脂を注入してアンダーフィルを形成することのできるシート基材およびこれを用いた圧電デバイスの製造方法を提供することにある。
本発明のシート基材は、圧電デバイス用の複数の収容器部と、前記収容器部の面に、集積回路素子が収容されるキャビティ部とを備え、前記キャビティ部の側面の少なくとも一方向に開口部が形成され、隣り合う前記キャビティ部の前記開口部が連通されていることを特徴とする。
この発明によれば、キャビティ部の側面が開口部を有しているので、閉じたキャビティ部と比較して、より大きな集積回路素子が収容される。また、開口部の連通された部分から複数のキャビティ部にアンダーフィル形成用の保護樹脂の注入が可能なシート基材が得られる。
本発明では、前記キャビティ部の設けられた前記収容器部の面の外周は矩形状で、前記収容器部は、前記外周がそれぞれ接するように縦および横に配置され、前記開口部は、前記外周の互いに向かい合う2辺の中央部近傍に設けられているのが好ましい。
この発明では、収容器部が規則正しく配置され、開口部も連続して連通される。したがって、一度により多くの複数のキャビティ部に保護樹脂が注入され、注入効率を向上できるシート基材が得られる。
本発明の圧電デバイスの製造方法は、圧電デバイス用収容器部を複数備えた前述のシート基材を用いた圧電デバイスの製造方法であって、前記シート基材を形成する工程と、圧電素子を実装する工程と、集積回路素子を前記収容器部に設けられたキャビティ部に実装する工程と、前記集積回路素子と前記キャビティ部との間に、保護樹脂を注入する工程と、前記保護樹脂を硬化させアンダーフィルを形成する工程と、前記収容器部を個片化する工程とを含むことを特徴とする。
この発明によれば、前述の効果を有する圧電デバイスの製造方法が得られる。
以下、本発明を具体化した実施形態および変形例を図面に基づいて説明する。なお、実施形態および変形例において、同じ構成要素には同じ符号を付して説明する。
以下に、本発明の実施形態について説明する。
図1には、圧電デバイスとしての水晶発振器100が示されている。
図1(a)は水晶発振器100の概略平面図、同図(b)は同図(a)におけるA−A線での概略断面図、同図(c)は概略底面図である。
図1において、水晶発振器100は、収容器としてのセラミックパッケージ10と、圧電素子としての水晶振動片2と、水晶振動片2の駆動制御に用いられる集積回路素子5と、外部接続端子としての電極パッド4とを備えている。
セラミックパッケージ10の上面および底面の外周の形状は長方形である。上面には水晶振動片2を収容するキャビティ部14が、底面には集積回路素子5を収容するキャビティ部20が設けられている。
図1には、圧電デバイスとしての水晶発振器100が示されている。
図1(a)は水晶発振器100の概略平面図、同図(b)は同図(a)におけるA−A線での概略断面図、同図(c)は概略底面図である。
図1において、水晶発振器100は、収容器としてのセラミックパッケージ10と、圧電素子としての水晶振動片2と、水晶振動片2の駆動制御に用いられる集積回路素子5と、外部接続端子としての電極パッド4とを備えている。
セラミックパッケージ10の上面および底面の外周の形状は長方形である。上面には水晶振動片2を収容するキャビティ部14が、底面には集積回路素子5を収容するキャビティ部20が設けられている。
キャビティ部20は、底面側から見て側面6によって囲まれた部分である。そして、キャビティ部20は、底面外周の互いに向かい合う2辺の中央部近傍にあたるセラミックパッケージ10の側面15に4ヵ所の開口部11を有している。
また、正方形状の電極パッド4が、底面外周の4ヵ所の角部内側に形成されている。
また、正方形状の電極パッド4が、底面外周の4ヵ所の角部内側に形成されている。
キャビティ部20には、正方形の面を持つ直方体の集積回路素子5が、その角部が開口部11の位置にくるように収容されている。そして、バンプ9によって、集積回路素子5と水晶振動片2との導通が図示しないスルーホールを介してとられている。また、集積回路素子5とキャビティ部20との間隙は、アンダーフィル13によって埋められている。
一方、上面に設けられたキャビティ部14には、水晶振動片2が導電性接着剤7で片側を固定された状態で収容されている。そして、キャビティ部14は、蓋体3によって減圧密封されている。
図2には、シート基材30を用いて水晶発振器100を製造する、製造工程のフロー図が示されている。
図3には、シート基材30が示されている。図3(a)は、概略部分底面図、同図(b)は同図(a)におけるA−A線での概略部分断面図、同図(c)は同図(a)におけるB−B線での概略部分断面図、同図(d)は同図(a)におけるC−C線での概略部分断面図を示している。
図2において、製造工程は、シート基材形成工程であるS1(ステップ1)と、水晶振動片実装工程であるS2(ステップ2)と、集積回路素子実装工程であるS3(ステップ3)と、保護樹脂注入工程であるS4(ステップ4)と、アンダーフィル形成工程であるS5(ステップ5)と、個片化工程であるS6(ステップ6)とを含んでいる。
図3には、シート基材30が示されている。図3(a)は、概略部分底面図、同図(b)は同図(a)におけるA−A線での概略部分断面図、同図(c)は同図(a)におけるB−B線での概略部分断面図、同図(d)は同図(a)におけるC−C線での概略部分断面図を示している。
図2において、製造工程は、シート基材形成工程であるS1(ステップ1)と、水晶振動片実装工程であるS2(ステップ2)と、集積回路素子実装工程であるS3(ステップ3)と、保護樹脂注入工程であるS4(ステップ4)と、アンダーフィル形成工程であるS5(ステップ5)と、個片化工程であるS6(ステップ6)とを含んでいる。
S1は、複数のセラミックパッケージ部16を備えたシート基材30を形成する工程である。セラミックパッケージ部16を個片化することにより、前述のセラミックパッケージ10および水晶発振器100が得られる。
図3(a)において、図中の二点鎖線で囲まれた矩形状の外周で区切られた最も面積の小さい部分に、一つのセラミックパッケージ部16が対応している。そして、各セラミックパッケージ部16は、それぞれの外周が接するように縦方向および横方向に配置されている。
シート基材30は、セラミック部材31と、第1セラミックシート基材32と、第2セラミックシート基材33とから形成されている。
セラミック部材31は、底面側から見て正方形の部材の四隅が切り取られた八角形状に形成されている。そして、その中心が図中の二点鎖線の交点と一致するように、第1セラミックシート基材32上に配置されている。
また、セラミック部材31の間の領域がキャビティ部20であり、セラミック部材31の側面6がキャビティ部20の側面6となっている。そして、キャビティ部20の側面6には、開口部11が形成され、隣り合うキャビティ部20の開口部11は連通されている。
電極パッド4は、セラミック部材31上のセラミックパッケージ部16の角部に相当する4ヵ所に形成されている。
セラミック部材31は、底面側から見て正方形の部材の四隅が切り取られた八角形状に形成されている。そして、その中心が図中の二点鎖線の交点と一致するように、第1セラミックシート基材32上に配置されている。
また、セラミック部材31の間の領域がキャビティ部20であり、セラミック部材31の側面6がキャビティ部20の側面6となっている。そして、キャビティ部20の側面6には、開口部11が形成され、隣り合うキャビティ部20の開口部11は連通されている。
電極パッド4は、セラミック部材31上のセラミックパッケージ部16の角部に相当する4ヵ所に形成されている。
第2セラミックシート基材33は、キャビティ部14の部分が打ち抜かれた構造である。
また、セラミック部材31と第1セラミックシート基材32と第2セラミックシート基材33とには、二点鎖線で示した位置にV字型の凹部が形成されている。
セラミック部材31と、第1セラミックシート基材32と、第2セラミックシート基材33とが貼り合わせられた後、焼成されることによって一体化したシート基材30が形成される。
また、セラミック部材31と第1セラミックシート基材32と第2セラミックシート基材33とには、二点鎖線で示した位置にV字型の凹部が形成されている。
セラミック部材31と、第1セラミックシート基材32と、第2セラミックシート基材33とが貼り合わせられた後、焼成されることによって一体化したシート基材30が形成される。
S2は、水晶振動片2を実装する水晶振動片実装工程である。
S2において、水晶振動片2を、導電性接着剤7によってキャビティ部14の底面に固定および電気的接続する。その後、蓋体3によって、キャビティ部14を減圧密封する(図1参照)。
S2において、水晶振動片2を、導電性接着剤7によってキャビティ部14の底面に固定および電気的接続する。その後、蓋体3によって、キャビティ部14を減圧密封する(図1参照)。
S3は、集積回路素子5を実装する工程である。
より具体的には、集積回路素子5の集積回路が形成された面をシート基材30側に向けてコンタクトをとるフリップチップ実装を行う。コンタクトは、バンプ9によって行う。
より具体的には、集積回路素子5の集積回路が形成された面をシート基材30側に向けてコンタクトをとるフリップチップ実装を行う。コンタクトは、バンプ9によって行う。
S4は、アンダーフィル形成用の保護樹脂12を注入する保護樹脂注入工程である。
図4には、S4を表した図が示されている。
図4(a)は、概略部分底面図、同図(b)は同図(a)におけるA−A線での概略部分断面図、同図(c)は同図(a)におけるB−B線での概略部分断面図、同図(d)は同図(a)におけるC−C線での概略部分断面図を示している。
図4には、S4を表した図が示されている。
図4(a)は、概略部分底面図、同図(b)は同図(a)におけるA−A線での概略部分断面図、同図(c)は同図(a)におけるB−B線での概略部分断面図、同図(d)は同図(a)におけるC−C線での概略部分断面図を示している。
S4では、ノズル40によって保護樹脂12を注入する。
図4(a)において、ノズル40は二点鎖線の円形で示され、キャビティ部20の開口部11の連通された位置にある。また、図4(c)において、ノズル40は、底面から少しはなれた位置にある。
保護樹脂12は注入されると、図4(a)中の矢印で示したように隣り合うキャビティ部20に広がる。このとき、集積回路素子5とシート基材30との図示しない間隙にも保護樹脂12は侵入する。また、保護樹脂12は、集積回路素子5の集積回路が形成されていない面の高さまで注入する。
なお、保護樹脂12は、エポキシ系の樹脂を用いることができる。
図4(a)において、ノズル40は二点鎖線の円形で示され、キャビティ部20の開口部11の連通された位置にある。また、図4(c)において、ノズル40は、底面から少しはなれた位置にある。
保護樹脂12は注入されると、図4(a)中の矢印で示したように隣り合うキャビティ部20に広がる。このとき、集積回路素子5とシート基材30との図示しない間隙にも保護樹脂12は侵入する。また、保護樹脂12は、集積回路素子5の集積回路が形成されていない面の高さまで注入する。
なお、保護樹脂12は、エポキシ系の樹脂を用いることができる。
S5は、保護樹脂12を硬化して、アンダーフィル13を形成する工程である。
硬化は、熱によって行うことができる。
S6は、各セラミックパッケージ部16を個片化する工程である。
S6では、図4(a)に示した二点鎖線をなぞるように、V字型凹部の部分を切断し、水晶振動片2と集積回路素子5とが実装されたセラミックパッケージ部16を個片化して水晶発振器100を得る。
個片化は、ダイシングによって行ってもよいし、予め設けたV字型凹部で折ることにより個片化してもよい。
硬化は、熱によって行うことができる。
S6は、各セラミックパッケージ部16を個片化する工程である。
S6では、図4(a)に示した二点鎖線をなぞるように、V字型凹部の部分を切断し、水晶振動片2と集積回路素子5とが実装されたセラミックパッケージ部16を個片化して水晶発振器100を得る。
個片化は、ダイシングによって行ってもよいし、予め設けたV字型凹部で折ることにより個片化してもよい。
以下、実施形態の効果を記載する。
(1)キャビティ部20の側面6が開口部11を有しているので、閉じたキャビティ部と比較して、より大きな集積回路素子5を収容できる。また、開口部11の連通された部分から複数のキャビティ部20にアンダーフィル13形成用の保護樹脂12の注入が可能なシート基材30を得ることができる。
(1)キャビティ部20の側面6が開口部11を有しているので、閉じたキャビティ部と比較して、より大きな集積回路素子5を収容できる。また、開口部11の連通された部分から複数のキャビティ部20にアンダーフィル13形成用の保護樹脂12の注入が可能なシート基材30を得ることができる。
(2)セラミックパッケージ部16が規則正しく配置され、開口部11も連続して連通できる。したがって、一度により多くの複数のキャビティ部20に保護樹脂12を注入でき、注入効率を向上できるシート基材を得ることができる。
(3)前述の効果を有する水晶発振器100の製造方法を得ることができる。
(変形例)
図5には、変形例におけるシート基材30が示されている。
図5(a)は、概略部分底面図、同図(b)は同図(a)におけるA−A線での概略部分断面図、同図(c)は同図(a)におけるB−B線での概略部分断面図、同図(d)は同図(a)におけるC−C線での概略部分断面図を示している。
シート基材30は、セラミックシート部材34と、第1セラミックシート基材32と、第2セラミックシート基材33とが貼り合わされて形成されている。
実施形態とは、セラミックシート部材34が一方向で連結されている点が異なる。セラミックシート部材34は、図示しない外周によって連結されており、一体化したセラミックシート部材34となっている。
図5には、変形例におけるシート基材30が示されている。
図5(a)は、概略部分底面図、同図(b)は同図(a)におけるA−A線での概略部分断面図、同図(c)は同図(a)におけるB−B線での概略部分断面図、同図(d)は同図(a)におけるC−C線での概略部分断面図を示している。
シート基材30は、セラミックシート部材34と、第1セラミックシート基材32と、第2セラミックシート基材33とが貼り合わされて形成されている。
実施形態とは、セラミックシート部材34が一方向で連結されている点が異なる。セラミックシート部材34は、図示しない外周によって連結されており、一体化したセラミックシート部材34となっている。
図6は、変形例の注入工程を表した図である。
図6(a)は、概略部分底面図、同図(b)は同図(a)におけるA−A線での概略部分断面図、同図(c)は同図(a)におけるB−B線での概略部分断面図、同図(d)は同図(a)におけるC−C線での概略部分断面図を示している。
実施形態と同様にノズル40によって保護樹脂12を注入する。注入場所も実施形態と同様である。保護樹脂12は、図中の矢印で示したように隣り合うキャビティ部20に広がって注入される。このとき、実施形態と異なり、開口部11は、一方向のみで連結されているので、保護樹脂12は一方向の隣り合うキャビティ部20に広がる。
その他の工程は、実施形態と同様に行う。
図6(a)は、概略部分底面図、同図(b)は同図(a)におけるA−A線での概略部分断面図、同図(c)は同図(a)におけるB−B線での概略部分断面図、同図(d)は同図(a)におけるC−C線での概略部分断面図を示している。
実施形態と同様にノズル40によって保護樹脂12を注入する。注入場所も実施形態と同様である。保護樹脂12は、図中の矢印で示したように隣り合うキャビティ部20に広がって注入される。このとき、実施形態と異なり、開口部11は、一方向のみで連結されているので、保護樹脂12は一方向の隣り合うキャビティ部20に広がる。
その他の工程は、実施形態と同様に行う。
このような変形例によれば、以下の効果がある。
(4)セラミックシート部材34が一体で形成されているので、第1セラミックシート基材32との位置合わせが行いやすく、シート基材30が容易に形成できる。
(4)セラミックシート部材34が一体で形成されているので、第1セラミックシート基材32との位置合わせが行いやすく、シート基材30が容易に形成できる。
また、本発明を実施するための最良の方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、使用する材料、形状その他の詳細な事項において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
したがって、上記に開示した材料、形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの材料、形状などの限定の一部もしくは全部の限定を外した記載は、本発明に含まれるものである。
したがって、上記に開示した材料、形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの材料、形状などの限定の一部もしくは全部の限定を外した記載は、本発明に含まれるものである。
5…集積回路素子、6…キャビティ部の側面、14,20…キャビティ部、11…開口部、12…保護樹脂、13…アンダーフィル、16…収容器部としてのセラミックパッケージ部、30…シート基材、100…圧電デバイスとしての水晶発振器。
Claims (3)
- 圧電デバイス用の複数の収容器部と、
前記収容器部の面に、集積回路素子が収容されるキャビティ部とを備え、
前記キャビティ部の側面の少なくとも一方向に開口部が形成され、
隣り合う前記キャビティ部の前記開口部が連通されている
ことを特徴とするシート基材。 - 請求項1に記載のシート基材において、
前記キャビティ部の設けられた前記収容器部の面の外周は矩形状で、
前記収容器部は、前記外周がそれぞれ接するように縦および横に配置され、
前記開口部は、前記外周の互いに向かい合う2辺の中央部近傍に設けられている
ことを特徴とするシート基材。 - 請求項1または請求項2に記載の圧電デバイス用収容器部を複数備えたシート基材を用いた圧電デバイスの製造方法であって、
前記シート基材を形成する工程と、
圧電素子を実装する工程と、
集積回路素子を前記収容器部に設けられたキャビティ部に実装する工程と、
前記集積回路素子と前記キャビティ部との間に、保護樹脂を注入する工程と、
前記保護樹脂を硬化させアンダーフィルを形成する工程と、
前記収容器部を個片化する工程とを含む
ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
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JP2017103518A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
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