JP2007189120A - Tft基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】TFT基板の製造工程の工程数を削減し、製造処理時間を短縮し、よって製造コストを大幅に低減でき、且つ、製造歩留りを向上させる方法を及びそのTFT基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ゲート配線及びゲート絶縁膜と、第1のシリコン層及び第2のシリコン層と、ソース・ドレイン配線及びソース・ドレイン電極と、前記ソース・ドレイン電極に電気的に接続され、透明導電膜から成る画素電極と、を具備したTFT基板であって、前記ソース・ドレイン配線又は前記ソース・ドレイン電極の少なくとも一方が、前記透明導電膜上の金属膜から成ることを特徴とするTFT基板を提供する。この結果、透明導電膜とソース・ドレイン配線又はソース・ドレイン電極の形状を共通化でき、共通のマスクで成形することができる。その結果、使用するマスクの数を削減することができる。
【選択図】図6
【解決手段】ゲート配線及びゲート絶縁膜と、第1のシリコン層及び第2のシリコン層と、ソース・ドレイン配線及びソース・ドレイン電極と、前記ソース・ドレイン電極に電気的に接続され、透明導電膜から成る画素電極と、を具備したTFT基板であって、前記ソース・ドレイン配線又は前記ソース・ドレイン電極の少なくとも一方が、前記透明導電膜上の金属膜から成ることを特徴とするTFT基板を提供する。この結果、透明導電膜とソース・ドレイン配線又はソース・ドレイン電極の形状を共通化でき、共通のマスクで成形することができる。その結果、使用するマスクの数を削減することができる。
【選択図】図6
Description
本発明は、液晶表示装置や有機EL発光装置に用いられるTFT基板及びその製造方法に関する。さらに、そのTFT基板を用いた液晶表示装置や有機EL表示装置に関する。
LCD(液晶表示装置)や有機EL表示装置は、表示性能、省エネルギー等の理由から広く利用されている。特に、携帯電話やPDA、パーソナルコンピュータやラップトップパソコン、テレビ等の表示機としてはほぼ主流を占めるに至っている。
これらの表示装置には、一般に、TFT(薄膜トランジスタ)基板が用いられている。
例えば、液晶表示装置は、TFT基板と対向基板との間に液晶などの表示材料を充填し、この表示材料に対して画素ごとに選択的に電圧を印加するように構成されている。ここで、TFT基板とは、通常は、半導体薄膜(半導体膜とも呼ばれる)などから成るTFT(薄膜トランジスタ)等が配置されている基板を言う。
一般に、このTFT基板は、アレイ状に薄膜トランジスタが配置されているので、「TFTアレイ基板」と呼ばれることも多い。したがって、本発明におけるTFT基板には、このTFTアレイ基板も含まれる。
なお、液晶表示装置などに用いられるTFTアレイ基板は、TFTと液晶表示装置の画面の1画素との組(これを1UNITと呼ぶ)が、ガラス基板上に縦横に配置されているものを言う。ガラス基板上に、ゲート配線は例えば縦方向に等間隔で配置されており、ソース又はドレイン配線は、横方向に等間隔で配置されている。一方、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極は、各画素を構成する上記UNIT中にそれぞれ設けられている。
TFT基板の従来の製造方法
さて、このTFT基板の製造法としては、通常、5枚のマスクを使用する5マスクプロセス、ハーフトーン露光を利用してマスクを4枚に減らした4枚マスクプロセス、等が知られている。
さて、このTFT基板の製造法としては、通常、5枚のマスクを使用する5マスクプロセス、ハーフトーン露光を利用してマスクを4枚に減らした4枚マスクプロセス、等が知られている。
しかしながら、このようなTFT基板の製造法では、5枚ないし4枚のマスクを使用することから、その製造プロセスは工程数が大きなものとなりがちである。4枚マスクプロセスの場合でも35ステップ(工程)、5枚マスクプロセスの場合では、40ステップ(工程)を超える工程が必要であることが知られていいる。これらのように工程数が大きくなってしまうことによって製造歩留りが低下する恐れがある。また、工程数が多いので、工程が複雑となりがちであり、製造コストが過大になる恐れも無視できない。
5枚のマスクを用いた従来手法
マスクを5枚用いる手法によるTFT基板の製造の様子を説明する。この製造工程の様子を、図10を用いて説明する。
マスクを5枚用いる手法によるTFT基板の製造の様子を説明する。この製造工程の様子を、図10を用いて説明する。
(1)まず、ガラス基板210上に、金属Alをスパッタリングによって堆積し、その後、所望形状にエッチングすることによってゲート電極212を設ける。この様子を示す断面模式図が図10(1)に示されている。このゲート電極212の形状を設定するのに1枚目のマスクが必要である。
その後、SiN膜(窒化シリコン膜)となるゲート絶縁膜213、及び、α−Si:H(i)膜214を順に積層する。
(2)次に、チャンネル保護層であるSiN膜(窒化シリコン膜)を堆積した後、CHFガスを用いてこのSiN膜を所望の形状にドライエッチングし、チャンネル保護層215を形成する。このチャンネル保護層215は、エッチストッパーと呼ばれる。このチャンネル保護層215を形成した後の模式断面図が図10(2)に示されている。チャンネル保護層215の形状を確定するために2枚目のマスクが必要である。
(3)次に、α−Si:H(i)膜216を堆積する。さらにその上にCr/Al二層膜を真空蒸着、又は、スパッタリング法で堆積する。
その後、このCr/Al二層膜を、エッチングし、所望の形状のソース電極217a、ドレイン電極217bを形成する。このエッチングは、Alに対してはH3PO4−CH3COOH−HNO3を用いたホトエッチングによって実行する。また、Crは硝酸第二セリウムアンモニウム水溶液を用いたホトエッチングによって実行する。
さらに、α−Si:H膜(216及び214)をCHFガスを用いたドライエッチングとヒドラジン水溶液(NH2−NH2・H20)を用いたウェットエッチングを併用してエッチングし、所望の形状のα−Si:H(i)膜216及びα−Si:H(i)膜214を得る。
これらのエッチングの結果を示す断面模式図が図10(3)に示されており、このエッチングの形状(ソース電極217a、ドレイン電極217b、α−Si:H(i)膜216及びα−Si:H(i)膜214のパターン)を規定するために3枚目のマスクが必要である。
(4)次に、透明電極219を形成する前に、層間絶縁膜218を堆積する。そして、ソース電極217aと次に述べる透明電極219とを電気的に接続するためのスルーホール218aをエッチングで形成する。この形成には第4枚目のマスクが必要である。層間絶縁膜218にスルーホール218aが開けられた様子を示す断面模式図が図10(4)に示されている。
(5)次に、このソース電極217a及びドレイン電極217bのパターンが形成された上面に酸化インジウムと酸化亜鉛を主成分とする非晶質透明導電膜をスパッタリング法で堆積する。この非晶質透明導電膜を蓚酸20重量%の水溶液をエッチャントとして用いてホトエッチングを行い、ソース電極217aと電気的に接続するような形状にパターニングする。これによって、透明電極219が形成される。この様子が図10(5)に示されている。この透明電極219の形状を規定するために5枚目のマスクが必要である。5枚のマスクを用いたTFT基板の製造プロセスの一例は以上の通りである。
3枚マスクプロセスによるTFT基板の製造方法
従来の技術に対する改良として、マスクの数を減らし(例えば3枚)、より簡単なプロセスでTFT基板を製造することが考えられている。このような考えに基づき、3枚マスクによる製造方法が種々提案されている。
従来の技術に対する改良として、マスクの数を減らし(例えば3枚)、より簡単なプロセスでTFT基板を製造することが考えられている。このような考えに基づき、3枚マスクによる製造方法が種々提案されている。
しかし、現在提案されている3枚マスクプロセスはいずれも実用に供することが困難なものが多い。例えば、下記特許文献1、特許文献2、特許文献3、特許文献4、特許文献5、特許文献6、特許文献7、にこのような3枚マスクプロセスによる製造方法が記載されている。しかしながら、これらに記載の3枚マスクプロセスでは、ゲート絶縁膜の陽極酸化工程が付加されている等、未だに非常に煩雑な製造プロセスであると言わざるを得ない。そのため、現在知られている3枚マスクプロセスを実用に供するメリットはほとんどない。
上述したように、より簡単なプロセスでTFT基板を製造することができる方法が強く望まれている。特に、マスクの数を削減すれば、工程数が減り、より簡単なプロセスでTFT基板を作成することができる。
本発明は、係る課題に鑑みなされたものであり、TFT基板の製造工程の工程数を削減し、製造処理時間を短縮し、よって製造コストを大幅に低減でき、且つ、製造歩留りを向上させる方法を及びそのTFT基板を提供することを目的とする。
(1)上記課題を解決するために、本発明は、ゲート配線及びゲート絶縁膜と、第1のシリコン層及び第2のシリコン層と、ソース・ドレイン配線及びソース・ドレイン電極と、前記ソース・ドレイン電極に電気的に接続され、透明導電膜から成る画素電極と、を具備したTFT基板であって、前記ソース・ドレイン配線又は前記ソース・ドレイン電極の少なくとも一方が、前記透明導電膜上の金属膜から成ることを特徴とするTFT基板である。
このような構成によって、透明導電膜とソース・ドレイン配線又はソース・ドレイン電極の形状を共通化でき、共通のマスクで成形することができる。その結果、使用するマスクの数を削減することができる。
(2)また、本発明は、ゲート配線及びゲート絶縁膜と、第1のシリコン層及び第2のシリコン層と、ソース・ドレイン配線及びソース・ドレイン電極と、前記ソース・ドレイン電極に電気的に接続され、透明導電膜から成る画素電極と、を具備したTFT基板であって、前記ソース・ドレイン配線又は前記ソース・ドレイン電極の少なくとも一方が、前記透明導電膜と、金属膜と、の順に積層された積層膜から成ることを特徴とするTFT基板である。
このような構成によって、透明導電膜とソース・ドレイン配線又はソース・ドレイン電極の形状を共通化でき、共通のマスクで成形することができる。その結果、使用するマスクの数を削減することができる。
(3)また、本発明は、ゲート配線及びゲート絶縁膜と、第1のシリコン層及び第2のシリコン層と、ソース・ドレイン配線及びソース・ドレイン電極と、前記ソース・ドレイン電極に電気的に接続され、透明導電膜から成る画素電極と、を具備したTFT基板であって、前記ソース・ドレイン配線又は前記ソース・ドレイン電極の少なくとも一方が、第1の金属膜と、前記透明導電膜と、第2の金属膜と、の順に積層された積層膜から成ることを特徴とするTFT基板である。
このような構成によって、透明導電膜とソース・ドレイン配線又はソース・ドレイン電極の形状を共通化でき、共通のマスクで成形することができる。その結果、使用するマスクの数を削減することができる。
(4)また、本発明は、前記金属膜又は第1の金属膜と、前記透明導電膜とは、アルカリ性電解質中に置いた場合の両者の電位差が0.3V以下であることを特徴とする上記(1)〜(3)のいずれかに記載のTFT基板である。
このような構成によって、前記金属膜又は第1の金属膜と、前記透明導電膜との電池反応を抑制することができる。
(5)また、本発明は、前記透明導電膜からなる前記画素電極が、前記第1の金属膜及び前記第2の金属膜のエッチング液に対して耐性を有することを特徴とする上記(3)に記載のTFT基板である。
このような構成によって、画素電極の形成時において、前記第2の金属膜のエッチング処理による画素電極の溶解を抑制することができる。
ここで、前記画素電極が耐性を有するとは、画素電極が「実質的にエッチングされない」若しくは「エッチング速度が著しく遅い」ことを意味する。「エッチング速度が著しく遅い」とは、第2の金属膜のエッチング速度と、画素電極である透明導電膜24のエッチング速度の比、「第2の金属膜のエッチング速度」/「画素電極である透明導電膜24のエッチング速度」=10以上となることである。好ましくは、「第2の金属膜のエッチング速度」/「画素電極である透明導電膜24のエッチング速度」=15以上、より好ましくは20以上となることである。
(6)また、本発明は、前記透明導電膜は、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズを含み、透明導電膜中の酸化亜鉛と酸化スズとの合計の組成割合は、全重量に対して20wt%以上であることを特徴とする上記(1)〜(5)のいずれかに記載のTFT基板である。
このような構成によって、前記透明導電膜は、蓚酸ではエッチングできるが、燐酸・酢酸・硝酸系エッチング液ではエッチングされない。
(7)また、本発明は、前記透明導電膜は、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズを含み、透明導電膜中の酸化亜鉛の組成割合は、全重量の10〜40wt%であり、透明導電膜中の酸化スズの組成割合は、全重量の10〜40wt%であることを特徴とする上記(1)〜(5)のいずれかに記載のTFT基板である。
このような構成によって、燐酸・酢酸・硝酸系エッチング液に対する耐性を維持することができ、また、比抵抗が大きくなってしまうことを防止できる。
(8)また、本発明は、基板上に、金属膜と、ゲート絶縁膜と、第1のシリコン層と、第2のシリコン層と、第1の金属膜と、第1のレジストと、をこの順に成膜する工程と、第1のマスクを用いて、ハーフトーン露光技術を用いて前記第1のレジストを第1aのレジストパターンに形成する工程と、前記第1のレジストを用いて、ゲート配線部と、ゲート電極部と、を形成する工程と、前記第1のレジストを第1bのレジストパターンに再形成した後、この第1bのレジストパターンの前記第1のレジストを用いて、前記ゲート配線上の第1の金属膜と、第2のシリコン膜と、第1のシリコン膜と、を除去する工程と、前記第1bのレジストパターンの前記第1のレジストを用いて、前記ゲート電極部と、前記ゲート絶縁膜上の前記第2のシリコン層と、前記第1のシリコン層と、前記第1の金属膜と、から成る積層領域を形成する工程と、前記ゲート配線及び前記ゲート電極を絶縁処理する工程と、透明導電膜と、第2の金属膜と、第2のレジストと、をこの順に成膜する工程と、第2のマスクを用いて、ハーフトーン露光技術により、前記第2のレジストを第2aのレジストパターンに形成する工程と、前記第2aのレジストパターンの前記第2のレジストを用いて、前記透明導電膜及び前記第2の金属膜及び前記第2のシリコン層及び前記第1のシリコン層を除去することによって、透明電極部及びソース・ドレイン配線部を形成し、さらに、前記積層領域上にチャンネル部を形成する工程と、前記第2のレジストを第2bのレジストパターンに再形成した後、前記第2bのレジストパターンの前記第2のレジストを用いて、画素電極部の位置のソース・ドレイン配線電極膜を除去することによって、画素電極部を形成する工程と、絶縁性保護膜と、第3のレジストと、をこの順に形成する工程と、第3のマスクを用いて、前記レジストを第3のレジストパターンに形成する工程と、前記第3のレジストパターンの前記第3のレジストを用いて、前記画素電極部と、ソース・ドレイン配線取り出し部と、ゲート配線取り出し部と、を形成する工程と、を有することを特徴とする上記(1)〜(5)のいずれかに記載のTFT基板の製造方法である。
このような構成によって、3枚のマスクでTFT基板を作成することができる。
(9)また、本発明は、前記透明導電膜は、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズを含み、透明導電膜中の酸化亜鉛と酸化スズとの合計の組成割合は、全重量に対して20wt%以上であることを特徴とする上記(8)に記載のTFT基板の製造方法である。
このような構成によって、前記透明導電膜は、蓚酸ではエッチングできるが、燐酸・酢酸・硝酸系エッチング液ではエッチングされない。
(10)また、本発明は、前記透明導電膜は、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズを含み、透明導電膜中の酸化亜鉛の組成割合は、全重量の10〜40wt%であり、透明導電膜中の酸化スズの組成割合は、全重量の10〜40wt%であることを特徴とする上記(8)に記載のTFT基板の製造方法である。
このような構成によって、燐酸・酢酸・硝酸系エッチング液に対する耐性を維持することができ、また、比抵抗が大きくなってしまうことを防止できる。
(11)また、前記第2aのレジストパターンの前記レジストを用いて、前記透明導電膜及び前記ソース・ドレイン配線電極膜及び前記第2のシリコン層及び前記第1のシリコン層を除去することによって、透明電極部及びソース・ドレイン配線部を形成し、さらに、前記領域上にチャンネル部を形成する工程において、前記除去は、CHFガスを用いたドライエッチング及びヒドラジン水溶液を用いたウェットエッチングを併用することによる選択エッチング処理を含むことを特徴とする上記(8)に記載のTFT基板の製造方法である。
このような処理により、ソース・ドレイン配線、ソース・ドレイン電極、画素電極の形成とを同時に行うことができる。その結果、チャンネル部の形成のために用いるマスクの枚数を削減することができる。
以上述べたように、本発明によれば、製造に使用するマスクを3枚に削減したので、製造工程数の削減、及び処理時間を短縮し、製造歩留りを向上させることができる。さらに、本発明によれば、工程数が削減されているので、製造コストが低減することも期待される。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
本実施の形態では、3枚のマスクを用いてTFT基板の製造動作を説明する。
(a)第一のマスクを用いた処理
金属膜
まず、透光性のガラス基板10上にAlとTiをこれらの順に高周波スパッタリング法を用いて膜厚250nm、50nmの金属薄膜を形成した。このようにしてAlとTiの2層から成る金属膜12がガラス基板10上に形成される。
金属膜
まず、透光性のガラス基板10上にAlとTiをこれらの順に高周波スパッタリング法を用いて膜厚250nm、50nmの金属薄膜を形成した。このようにしてAlとTiの2層から成る金属膜12がガラス基板10上に形成される。
なお、Ti以外の金属として、Mo、Cr、等を使用することができる。この金属膜12は、ゲート配線となる。
ところで、ゲート配線としてはAg、Cuなどの金属薄膜や合金薄膜を用いることが考えられる。しかしながら、酸化膜の生成が難しい場合もあるので、本実施例のようにAl系を用いるのが好ましい。
また、Alは純粋Alでも良いが、Nd、Ce、Mo、W、Nbなどの金属が添加されていても良い。Ce、W、Nbなどは、透明導電膜との電池反応を抑える上でも好適である。添加量は、適宜選択できるが、0.1から2.0wt%が好ましい。
ゲート絶縁膜
次にグロー放電CVD法により、窒化シリコン(SiNx)膜であるゲート絶縁膜14を膜厚300nm堆積する。放電ガスとしては、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いた。
次にグロー放電CVD法により、窒化シリコン(SiNx)膜であるゲート絶縁膜14を膜厚300nm堆積する。放電ガスとしては、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いた。
第1のシリコン層及び第2のシリコン層
次に、続いて、α−Si:H(i)膜16を膜厚350nm堆積する。このα−Si:H(i)膜16は、請求の範囲の第1のシリコン層の好適な一例に相当する。
次に、続いて、α−Si:H(i)膜16を膜厚350nm堆積する。このα−Si:H(i)膜16は、請求の範囲の第1のシリコン層の好適な一例に相当する。
この時、放電ガスとして、α−Si:H(i)膜16は、SiH4−N2系の混合ガスを用いる。
続いてα−Si:H(n)膜18をSiH4−H2−PH3系の混合ガスを用いて膜厚300nmで堆積する。このα−Si:H(n)膜18は、請求の範囲の第2のシリコン層の好適な一例に相当する。
バリアー金属
次に、この上に、Tiから成るバリアー金属20を膜厚50nmスパッタリング法により堆積する。このバリアー金属20は、請求の範囲の第1の金属膜の好適な一例に相当する。
次に、この上に、Tiから成るバリアー金属20を膜厚50nmスパッタリング法により堆積する。このバリアー金属20は、請求の範囲の第1の金属膜の好適な一例に相当する。
レジスト
次に、第1のレジスト膜22を形成した。
次に、第1のレジスト膜22を形成した。
以上のような処理によって、ガラス基板上に6層が設けられる。この様子が図1に示されている。
ハーフトーン露光
続いて、ハーフトーン露光により、第1のレジスト膜22を所望のレジストパターンに形成する。形成後の様子が図1(2)に示されている。このパターンを第1aのレジストパターンと呼ぶ。
続いて、ハーフトーン露光により、第1のレジスト膜22を所望のレジストパターンに形成する。形成後の様子が図1(2)に示されている。このパターンを第1aのレジストパターンと呼ぶ。
形成
次に、バリアー金属20を、燐酸・酢酸・硝酸・水(9:8:1:2 体積比)系エッチング液用いてエッチングする。本実施の形態ではバリアー金属20としてTi膜を利用しているが、Mo膜やCr膜でも良い。
次に、バリアー金属20を、燐酸・酢酸・硝酸・水(9:8:1:2 体積比)系エッチング液用いてエッチングする。本実施の形態ではバリアー金属20としてTi膜を利用しているが、Mo膜やCr膜でも良い。
さらに、α−Si:H膜16及び18をCHFガスを用いたドライエッチング及びヒドラジン(NH2−NH2・H2O)水溶液を用いたウェットエッチングを併用することによりエッチングする。この結果、α−SiH(i)膜16を所望のパターンに形成し、また、α−Si:H(n)膜18も所望のパターンに形成する。
続いて、ゲート絶縁膜14を、CHFガスを用いたドライエッチングによりエッチングする。また、金属膜12を、燐酸・酢酸・硝酸・水(9:8:1:2 体積比)系エッチング液を用いてエッチングした。金属膜12は、上述したように、Ti/Al積層膜であるが、Cr/Al積層膜や、Mo/Al積層膜を用いても良い。
このようにして、第1のエッチングが終了する。第1のエッチングが終了した後の様子を表す断面図が図2(1)に示されている。
その後、第1のレジスト22のレジストパターンをアッシングによって、第1bのレジストパターンに再形成する。この再形成後の様子を表す断面図が図2(2)に示されている。図2(1)では、第1のレジスト22aと、第1のレジスト22bとが存在したが、図2(2)では、第1のレジスト22aのみが残っていることが理解されよう。
その後、ゲート配線であるTi/Al膜である金属膜12上の各層をエッチングする。具体的には、バリアー金属(Ti膜)20、α−Si:H(n)膜18、α−Si:H(i)膜16を上述の方法でエッチングする。
その結果、ゲート電極及びゲート絶縁膜の位置においては、それらの上に、α−Si:H(i)膜14、α−Si:H(n)膜16、バリアー金属(Ti膜)20から成るシリコンアイランドを形成した。
なお、このシリコンアイランドは、請求の範囲の「積層領域」の好適な一例に相当する。
この様子を表す断面図が図2(3)に示されている。図2(3)に示すように、ゲート電極及びゲート絶縁膜が設けられる位置(図中左部)に置いては各層が残存し、シリコンアイランドを形成している。一方ゲート配線が設けられる位置(図中右部)では、上位機各層がエッチングされ、ゲート絶縁膜14が露呈している。
次に、第1のレジスト22aを除去する。この様子を表す断面図が図2(4)に示されている。
次に、ゲート配線である金属膜(Al/Ti積層膜)12を、陽極酸化法により、所望の酸化絶縁膜により絶縁化した。この様子を表す断面図が図2(5)に示されている。この図に示すように、金属膜12の縁部が絶縁化されている。また、平面斜視図が図3に示されている。なお、これらの図は理解を容易にするために、縦方向・横方向の比率は実際とは異なっている。
(b)第二のマスクを用いた処理
次に、透明導電膜として、酸化インジウム−酸化亜鉛−酸化スズ系の透明導電膜24を、120nm厚みにスパッタリング法により堆積した。続いてTi/Al/Ti膜をそれぞれ、50nm、200nm,150nmの厚みに形成し、ソース・ドレイン配線電極26を成膜した。さらに続けて、第2のレジスト膜28を形成した。この様子が図4(1)に示されている。
次に、透明導電膜として、酸化インジウム−酸化亜鉛−酸化スズ系の透明導電膜24を、120nm厚みにスパッタリング法により堆積した。続いてTi/Al/Ti膜をそれぞれ、50nm、200nm,150nmの厚みに形成し、ソース・ドレイン配線電極26を成膜した。さらに続けて、第2のレジスト膜28を形成した。この様子が図4(1)に示されている。
このソース・ドレイン配線電極26は、請求の範囲の第2の金属膜の好適な一例に相当する。
ここで、第二のマスクを用いて、ハーフトーン露光により、所望の第2aのレジストパターンを形成した。この様子が図4(2)に示されている。この図に示すように、第2のレジスト28a、28b、28cが第2aのレジストパターンを表す。
この第2aのレジストパターンにより、画素電極部及びソース・ドレイン配線部以外の
部分の、ソース・ドレイン配線電極26、透明導電膜24をエッチングした。ソース・ドレイン配線電極26は、上述したようにTi/Al/Ti積層膜である。
部分の、ソース・ドレイン配線電極26、透明導電膜24をエッチングした。ソース・ドレイン配線電極26は、上述したようにTi/Al/Ti積層膜である。
また、同様に、シリコンアイランドのソース・ドレイン電極部以外の部分のソース・ドレイン配線電極26と、透明導電膜24と、α−Si:H(n)膜18と、α−Si:H(i)膜16と、をエッチングした。これによって、チャンネル部を形成した。
これらのエッチングは上述した方法によって行ったが、特に、透明導電膜24は、蓚酸水溶液によりエッチングした。このエッチングの結果が図5(1)の断面図に示されている。
さて、その後、レジストパターンをアッシングにより再形成し、第2bのレジストパターンに再形成した。この様子が図5(2)に示されている。この図に示すように、画素電極部に位置する部分の第2のレジスト28bが除去され、第2のレジスト28bが小さくなっていることが理解されよう。これによって、第2のレジスト28に、第2bのレジストパターンが形成されている。
次に、画素電極部に位置するソース・ドレイン配線電極26(Ti/Al/Ti膜)を燐酸・酢酸・硝酸・水(9:8:1:2 体積比)系エッチング液を用いてエッチングし、これによって、透明画素電極を形成する。このエッチング後の様子が図5(3)の断面図に示されている。この図5(3)に示すように、画素電極の位置には、ガラス基板10上に透明導電膜24のみが存在している。
最後に第2のレジスト28を除去した結果が図5(4)に示されている。この状態の平面斜視図が図6に示されている。また、図5(4)は、図6におけるA−A’、B−B’、C−C’部の断面を並べた断面図である。
(c)第三のマスクを用いた処理
次に、グロー放電CVD法により、窒化シリコン(SiNx)膜である絶縁保護膜30を膜厚300nm堆積する。放電ガスとしては、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いた。さらに、第3のレジストをレジストを塗布した。この様子の断面図が図7(1)に示されている。
次に、グロー放電CVD法により、窒化シリコン(SiNx)膜である絶縁保護膜30を膜厚300nm堆積する。放電ガスとしては、SiH4−NH3−N2系の混合ガスを用いた。さらに、第3のレジストをレジストを塗布した。この様子の断面図が図7(1)に示されている。
次に、第三のマスクにより、第3のレジスト32を成形し、所定のレジストパターンを形成した。この様子が図7(3)の断面図に示されている。
そして、CHFガスを用いたドライエッチングによりエッチングし、透明画素電極部X、ソース・ドレイン配線パッド部Y、ゲート配線パッド部Zを露出させた(図7(3)参照)。
最後に、第3のレジストを剥離し、所望のTFT基板を得た。この様子が図7(4)の断面図に示されている。また、この平面斜視図が図8に示されている。この図8においては、絶縁保護膜32はハッチングで表されている。図8に示すように、透明画素電極部X、ソース・ドレイン配線パッド部Y、ゲート配線パッド部Z以外は、絶縁保護膜32によって覆われている。また、図7(4)は、図8におけるD−D’、E−E’、F−F’部の断面を並べた断面図である。
(d)エッチングに関する考察
ここで、本実施の形態で透明導電膜24として用いた酸化インジウム−酸化亜鉛−酸化スズ系の透明導電膜24は、蓚酸ではエッチングできるが、燐酸・酢酸・硝酸系エッチング液では、エッチング速度が遅く、エッチングされない。
ここで、本実施の形態で透明導電膜24として用いた酸化インジウム−酸化亜鉛−酸化スズ系の透明導電膜24は、蓚酸ではエッチングできるが、燐酸・酢酸・硝酸系エッチング液では、エッチング速度が遅く、エッチングされない。
また、この透明導電膜は、酸化亜鉛−酸化スズの含有量を制御することにより、選択エッチング性を出すことが可能である。酸化亜鉛−酸化スズの含有量としては、全重量に対して20重量%以上が必要であり、残りは酸化インジウムで良い。酸化亜鉛の含有量は、全重量に対して10〜40重量%、酸化スズの含有量は、全重量に対して10〜40重量%が良好である。10重量%未満では、燐酸・酢酸・硝酸系エッチング液への耐性がなくなる場合もあるからである。一方、40重量%以上では、比抵抗が大きくなってしまう恐れがある。
好ましくは、酸化亜鉛が10〜30重量%、酸化スズが15〜30重量%、残りが酸化インジウムという構成が好適である。
このような組成にすることにより、アルカリ性電解質中で、Alと積層膜を形成していても、電蝕反応が抑えられ、Al配線の線細りや断線が回避できる。Alは純粋なアルミニウムよりも、Ce、W、Nbなどとの合金が好ましい。これらとの合金では、電池反応が一層抑えられる。
本実施の形態では、上記組成の透明導電膜24を採用したが、アルカリ性電解質中で金属膜12と電池反応を発生しない材質であればどのような材質でも良い。
ある種の透明導電膜を使用した場合は、Alである金属膜12とこの透明導電膜24を積層した状態(電気的に接続された状態)でアルカリ性電解質中に入れた場合、電池反応を生じてAl(金属膜12)が溶解する場合がある。
これは、Alが溶解する時に、電子を放出して溶解し、酸化物電極(ITOなど)がこの電子で還元される反応である。したがって、この反応が生じるか否かは、アルカリ溶液中での標準電極電位を測定することによって判断する。
例えば、Al及びAl−Nd合金の標準電極電位はテトラメチルアンモニウム・ハイドロオキサイドの2.83wt%水溶液中で測定した場合は、それぞれ−0.895V、−0.848Vであることが判明している。一方、ITOは、−0.238Vであり、IZO(登録商標)は、−0.427Vであることが知られており、それぞれの差が起電力として働き、Alを溶解させるのである。
したがって、酸化物透明導電膜の標準電極電位を測定すれば、電池反応の指標を得ることができる。
この測定手法の説明図が図9に示されている。この図9に示すように、電池反応の有無を判断するための標準電極電位を求めるために、Ag/AgCl標準電極104と測定対象であるサンプル電極102との起電力を測定する。図9に示すように、所定の容器100中にエッチング液や剥離液を入れ、湯煎によって30℃から40℃に温度を維持する。この温度範囲に保つために、図に示すように、容器100の壁中に30℃から40℃の温水を環流させる。
そして、この容器100中にサンプル電極102とAg/AgCl標準電極104とを浸し、両者の間の起電力をポテンショスタットで測定する。
なお、本願発明者らの研究によれば、酸化物透明導電膜の標準電極電位と、Alの標準電極電位の差が0.3V以下にすれば、ほぼ電池反応を抑えることができることが判明した。
(e)
本実施の形態では、所望するTFT基板の耐久性を考慮して、ソース・ドレイン配線上に、酸化物導電保護層を入れても良い。その場合、上述した電池反応を抑える目的で、電池反応を起こさない組成の酸化物導電膜を選択すれば良い。
本実施の形態では、所望するTFT基板の耐久性を考慮して、ソース・ドレイン配線上に、酸化物導電保護層を入れても良い。その場合、上述した電池反応を抑える目的で、電池反応を起こさない組成の酸化物導電膜を選択すれば良い。
(f)本実施の形態の選択エッチングに関する説明
本実施の形態においては、透明導電膜24からなる画素電極上の第2の金属膜をエッチングする際に、前記第2の金属膜のエッチングに画素電極が溶解しないために、耐性が必要となる。
本実施の形態においては、透明導電膜24からなる画素電極上の第2の金属膜をエッチングする際に、前記第2の金属膜のエッチングに画素電極が溶解しないために、耐性が必要となる。
なお、第2の金属膜とは、上述したように、本実施の形態におけるソース・ドレイン配線電極26を意味する。
ここで、耐性があるとは、画素電極が「実質的にエッチングされない」若しくは「エッチング速度が著しく遅い」ことを意味する。エッチング速度が著しく遅いとは、第2の金属膜のエッチング速度と、画素電極である透明導電膜24のエッチング速度の比、「第2の金属膜のエッチング速度」/「画素電極である透明導電膜24のエッチング速度」=10以上となることである。
好ましくは、「第2の金属膜のエッチング速度」/「画素電極である透明導電膜24のエッチング速度」=15以上、より好ましくは20以上となることである。
このような耐性を持たせる手法としては、材料自身が、蓚酸等のエッチング液には可溶であるが、第2の金属膜のエッチング液である燐酸・酢酸・硝酸の混酸、硝酸セリウムアンモニウムハイドロオキサイド水溶液などに耐性がある材料を選択すればよい。
これらの材料としては、酸化インジウム−酸化亜鉛−酸化スズからなる透明導電膜が挙げられる。この場合、組成は適宜選択すればよいが、酸化亜鉛と酸化スズの合計した重量が、全重量に対して10wt%以上50wt%未満が良く、好ましくは、15〜50wt%が良い。
具体的には、酸化インジウム60wt%−酸化亜鉛20wt%−酸化スズ20wt%や、酸化インジウム80wt%−酸化亜鉛10wt%−酸化スズ10wt%などが、透明性、導電性等を加味した場合、好ましい。
また、結晶性の変化によりエッチング耐性を変化させる手法を用いることもできる。
例えば、酸化インジウム−酸化スズ系において、成膜直後は、非晶質膜にしておき、上部の第2の金属膜のエッチング前に結晶化処理(加熱処理)を行い結晶化させることにより、金属膜のエッチングに対して耐性を持たせることができる。
10 ガラス基板
12 金属膜
14 ゲート絶縁膜
16 α−Si:H(i)膜
18 α−Si:H(n)膜
20 バリアー金属
22 第1のレジスト
24 透明導電膜
26 ソース・ドレイン配線電極
28 第2のレジスト
30 絶縁保護膜
32 第3のレジスト
100 容器
102 サンプル電極
104 Ag/AgCl標準電極
210 透明基板
212 ゲート電極
213 ゲート絶縁膜
214 α−Si:H(i)膜
215 チャンネル保護層
216 α−Si:H(n)膜
217a ソース電極
217b ドレイン電極
218 層間絶縁膜
218a スルーホール
219 透明電極
12 金属膜
14 ゲート絶縁膜
16 α−Si:H(i)膜
18 α−Si:H(n)膜
20 バリアー金属
22 第1のレジスト
24 透明導電膜
26 ソース・ドレイン配線電極
28 第2のレジスト
30 絶縁保護膜
32 第3のレジスト
100 容器
102 サンプル電極
104 Ag/AgCl標準電極
210 透明基板
212 ゲート電極
213 ゲート絶縁膜
214 α−Si:H(i)膜
215 チャンネル保護層
216 α−Si:H(n)膜
217a ソース電極
217b ドレイン電極
218 層間絶縁膜
218a スルーホール
219 透明電極
Claims (11)
- ゲート配線及びゲート絶縁膜と、
第1のシリコン層及び第2のシリコン層と、
ソース・ドレイン配線及びソース・ドレイン電極と、
前記ソース・ドレイン電極に電気的に接続され、透明導電膜から成る画素電極と、
を具備したTFT基板であって、
前記ソース・ドレイン配線又は前記ソース・ドレイン電極の少なくとも一方が、前記透明導電膜上の金属膜から成ることを特徴とするTFT基板。 - ゲート配線及びゲート絶縁膜と、
第1のシリコン層及び第2のシリコン層と、
ソース・ドレイン配線及びソース・ドレイン電極と、
前記ソース・ドレイン電極に電気的に接続され、透明導電膜から成る画素電極と、
を具備したTFT基板であって、
前記ソース・ドレイン配線又は前記ソース・ドレイン電極の少なくとも一方が、前記透明導電膜と、金属膜と、の順に積層された積層膜から成ることを特徴とするTFT基板。 - ゲート配線及びゲート絶縁膜と、
第1のシリコン層及び第2のシリコン層と、
ソース・ドレイン配線及びソース・ドレイン電極と、
前記ソース・ドレイン電極に電気的に接続され、透明導電膜から成る画素電極と、
を具備したTFT基板であって、
前記ソース・ドレイン配線又は前記ソース・ドレイン電極の少なくとも一方が、第1の金属膜と、前記透明導電膜と、第2の金属膜と、の順に積層された積層膜から成ることを特徴とするTFT基板。 - 前記金属膜又は第1の金属膜と、前記透明導電膜とは、アルカリ性電解質中に置いた場合の両者の電位差が0.3V以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のTFT基板。
- 前記透明導電膜から成る前記画素電極が、前記第1の金属膜及び前記第2の金属膜のエッチング液に対して耐性を有することを特徴とする請求項3記載のTFT基板。
- 前記透明導電膜は、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズを含み、
透明導電膜中の酸化亜鉛と酸化スズとの合計の組成割合は、全重量に対して20wt%以上であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のTFT基板。 - 前記透明導電膜は、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズを含み、
透明導電膜中の酸化亜鉛の組成割合は、全重量の10〜40wt%であり、
透明導電膜中の酸化スズの組成割合は、全重量の10〜40wt%であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のTFT基板。 - 基板上に、金属膜と、ゲート絶縁膜と、第1のシリコン層と、第2のシリコン層と、第1の金属膜と、第1のレジストと、をこの順に成膜する工程と、
第1のマスクを用いて、ハーフトーン露光技術を用いて前記第1のレジストを第1aのレジストパターンに形成する工程と、
前記第1のレジストを用いて、ゲート配線部と、ゲート電極部と、を形成する工程と、
前記第1のレジストを第1bのレジストパターンに再形成した後、この第1bのレジストパターンの前記第1のレジストを用いて、前記ゲート配線上の第1の金属膜と、第2のシリコン膜と、第1のシリコン膜と、を除去する工程と、
前記第1bのレジストパターンの前記第1のレジストを用いて、前記ゲート電極部と、前記ゲート絶縁膜上の前記第2のシリコン層と、前記第1のシリコン層と、前記第1の金属膜と、から成る積層領域を形成する工程と、
前記ゲート配線及び前記ゲート電極を絶縁処理する工程と、
透明導電膜と、第2の金属膜と、第2のレジストと、をこの順に成膜する工程と、
第2のマスクを用いて、ハーフトーン露光技術により、前記第2のレジストを第2aのレジストパターンに形成する工程と、
前記第2aのレジストパターンの前記第2のレジストを用いて、前記透明導電膜及び前記第2の金属膜及び前記第2のシリコン層及び前記第1のシリコン層を除去することによって、透明電極部及びソース・ドレイン配線部を形成し、さらに、前記積層領域上にチャンネル部を形成する工程と、
前記第2のレジストを第2bのレジストパターンに再形成した後、前記第2bのレジストパターンの前記第2のレジストを用いて、画素電極部の位置のソース・ドレイン配線電極膜を除去することによって、画素電極部を形成する工程と、
絶縁性保護膜と、第3のレジストと、をこの順に形成する工程と、
第3のマスクを用いて、前記レジストを第3のレジストパターンに形成する工程と、
前記第3のレジストパターンの前記第3のレジストを用いて、前記画素電極部と、ソース・ドレイン配線取り出し部と、ゲート配線取り出し部と、を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のTFT基板の製造方法。 - 前記透明導電膜は、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズを含み、
透明導電膜中の酸化亜鉛と酸化スズとの合計の組成割合は、全重量に対して20wt%以上であることを特徴とする請求項8に記載のTFT基板の製造方法。 - 前記透明導電膜は、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズを含み、
透明導電膜中の酸化亜鉛の組成割合は、全重量の10〜40wt%であり、
透明導電膜中の酸化スズの組成割合は、全重量の10〜40wt%であることを特徴とする請求項8に記載のTFT基板の製造方法。 - 前記第2aのレジストパターンの前記レジストを用いて、前記透明導電膜及び前記ソース・ドレイン配線電極膜及び前記第2のシリコン層及び前記第1のシリコン層を除去することによって、透明電極部及びソース・ドレイン配線部を形成し、さらに、前記領域上にチャンネル部を形成する工程において、
前記除去は、CHFガスを用いたドライエッチング及びヒドラジン水溶液を用いたウェットエッチングを併用することによる選択エッチング処理を含むことを特徴とする請求項8に記載のTFT基板の製造方法。
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JP2006006984A JP2007189120A (ja) | 2006-01-16 | 2006-01-16 | Tft基板及びその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2006
- 2006-01-16 JP JP2006006984A patent/JP2007189120A/ja active Pending
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