JP2007179940A - Connection cable - Google Patents

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Yoshitaka Imakado
義隆 今門
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection cable capable of reducing radiant noise without providing an impedance element and a filter element. <P>SOLUTION: This connection cable 10 is equipped with a data bus line 16 and a stub filter 18 the one end of which is electrically connected to the data bus line 16. Radiant noise in the vicinity of a wavelength equivalent to four times the electric length of the stub filter 18 can be reduced by providing the stub filter 18 one end of which is electrically connected to the data bus line 16, and a labor and a mounting space to load the impedance element and the filter element are not required. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、接続ケーブルに関する。   The present invention relates to a connection cable.

接続ケーブルには、樹脂皮膜で覆われた導線を帯状に束ねたフラットケーブルやフレキシブルプリント基板(FPC)を用いた接続ケーブルなどがあり、異なる回路基板の相互接続や電子部品間の接続に広く使用されている。   Connection cables include flat cables in which conductive wires covered with a resin film are bundled in a band, and connection cables using flexible printed circuit boards (FPCs), which are widely used for interconnecting different circuit boards and connecting electronic components. Has been.

例えば、操作部筐体と表示部筐体とがヒンジ部で折り畳んで重ね合わせられるように接続された、いわゆる折り畳み型携帯電話機においては、操作部筐体内の回路基板と表示部筐体内の回路基板とを接続するために、FPCを用いた接続ケーブルが用いられ、該接続ケーブルはヒンジ部を通して両回路基板を接続するように配設されている。FPCには、データバスラインを構成する複数の信号ラインや、グラウンドラインが配線されている。各ラインは接続ケーブルの両端に設けられた2つのコネクタ基板と接続されている。一方のコネクタ基板は操作部筐体に設けられた回路基板と接続され、他方のコネクタ基板は表示部筐体に設けられた回路基板と接続される。   For example, in a so-called foldable mobile phone in which an operation unit casing and a display unit casing are connected to be folded and overlapped by a hinge unit, a circuit board in the operation unit casing and a circuit board in the display unit casing In order to connect the two and the circuit boards, a connection cable using FPC is used, and the connection cable is arranged to connect the two circuit boards through the hinge portion. In the FPC, a plurality of signal lines constituting the data bus line and a ground line are wired. Each line is connected to two connector boards provided at both ends of the connection cable. One connector board is connected to a circuit board provided in the operation unit casing, and the other connector board is connected to a circuit board provided in the display unit casing.

ところで、近年のデータクロックの高速化により、データバスラインより輻射ノイズが発生し、携帯電話等における信号送受信の妨げとなるという問題があった。   By the way, there has been a problem that due to the recent increase in the data clock speed, radiation noise is generated from the data bus line, which hinders signal transmission / reception in a mobile phone or the like.

従来の輻射ノイズ対策としては、FPCの両面あるいは片面に導体を蒸着したり塗布してシールドすることが一般的である。
また、グラウンドラインの途中に、チップ抵抗やチップコンデンサ等のインピーダンス素子を設けて、輻射ノイズを抑制する方法もある(例えば、特許文献1参照)。また、データバスラインにセラミックフィルター等のフィルター素子を設けて、輻射ノイズを抑制する方法もある。
特開2000−90572号公報
As a conventional countermeasure against radiation noise, a shield is generally formed by depositing or coating a conductor on both sides or one side of an FPC.
There is also a method of suppressing radiation noise by providing an impedance element such as a chip resistor or a chip capacitor in the middle of the ground line (see, for example, Patent Document 1). There is also a method of suppressing radiation noise by providing a filter element such as a ceramic filter in the data bus line.
JP 2000-90572 A

しかし、FPCの両面あるいは片面をシールド加工しても、液晶表示器やカメラ(撮像素子)の高精細化・高機能化により、必要とされるデータの伝送速度が高速化しており、シールド効果のみでは輻射ノイズを充分に減衰することが困難となっている。一方、FPCにチップタイプのインピーダンス素子やフィルター素子を設けると、FPCが厚くなり、小型化の妨げとなる。   However, even if both sides or one side of the FPC are shielded, the required data transmission speed is increased due to the high definition and high functionality of the liquid crystal display and camera (imaging device), and only the shielding effect is achieved. However, it is difficult to sufficiently attenuate the radiation noise. On the other hand, when a chip-type impedance element or filter element is provided in the FPC, the FPC becomes thick, which hinders downsizing.

また、FPCにチップタイプのインピーダンス素子やフィルター素子を設けると柔軟性が失われ、FPCが変形量の大きな使用に耐えられないという問題もある。   Further, when a chip-type impedance element or filter element is provided in the FPC, the flexibility is lost, and there is a problem that the FPC cannot withstand a large amount of deformation.

本発明の課題は、チップタイプのインピーダンス素子やフィルター素子を設けずに輻射ノイズを低減することができる接続ケーブルを提供することである。   An object of the present invention is to provide a connection cable that can reduce radiation noise without providing a chip-type impedance element or filter element.

以上の課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、データバスラインと、前記データバスラインに一端が導通されたスタブフィルターと、を備えることを特徴とする接続ケーブルである。   In order to solve the above problems, the invention according to claim 1 is a connection cable comprising a data bus line and a stub filter having one end electrically connected to the data bus line.

請求項1に記載の発明によれば、データバスラインに一端が導通されたスタブフィルターを設けることで、スタブフィルターの電気長の4倍にあたる波長近傍の輻射ノイズを低減することができる。   According to the first aspect of the present invention, by providing the data bus line with a stub filter having one end conducting, radiation noise in the vicinity of a wavelength corresponding to four times the electrical length of the stub filter can be reduced.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の接続ケーブルであって、前記データバスライン及び前記スタブフィルターは、絶縁層上に成膜された金属薄膜をパターニングして形成されることを特徴とする。   The invention according to claim 2 is the connection cable according to claim 1, wherein the data bus line and the stub filter are formed by patterning a metal thin film formed on an insulating layer. Features.

請求項2に記載の発明によれば、絶縁層上に成膜された金属薄膜をパターニングしてデータバスライン及びスタブフィルターを形成するので、従来の接続ケーブルと同様の製造工程で製造することができる。   According to the second aspect of the present invention, since the data bus line and the stub filter are formed by patterning the metal thin film formed on the insulating layer, it can be manufactured by the same manufacturing process as that of the conventional connection cable. it can.

請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の接続ケーブルであって、前記絶縁層は、比誘電率が8.0以上の誘電体からなることを特徴とする。   A third aspect of the present invention is the connection cable according to the second aspect, wherein the insulating layer is made of a dielectric having a relative dielectric constant of 8.0 or more.

請求項3に記載の発明によれば、比誘電率が8.0以上の誘電体から絶縁層が形成されているため、波長短縮率に応じてスタブフィルターの実際の長さを短縮することができる。   According to the third aspect of the present invention, since the insulating layer is formed from a dielectric having a relative dielectric constant of 8.0 or more, the actual length of the stub filter can be shortened according to the wavelength shortening rate. it can.

請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の接続ケーブルであって、前記データバスラインは第1の絶縁層上に成膜された第1の金属薄膜をパターニングして形成され、さらに第2の絶縁層により被覆され、前記スタブフィルターは前記第2の絶縁層上に成膜された第2の金属薄膜をパターニングして前記データバスラインと重なるように形成され、
前記スタブフィルターの一方の端部には、前記第2の絶縁層を貫通して前記データバスラインと導通するスルーホールが形成されていることを特徴とする。
The invention according to claim 4 is the connection cable according to claim 1, wherein the data bus line is formed by patterning a first metal thin film formed on the first insulating layer, and Covered with a second insulating layer, the stub filter is formed so as to overlap the data bus line by patterning a second metal thin film formed on the second insulating layer,
One end of the stub filter is formed with a through hole that penetrates the second insulating layer and is electrically connected to the data bus line.

請求項4に記載の発明によれば、データバスラインとスタブフィルターとが第2の絶縁層を挟んで別層に形成されているため、スタブフィルターの線幅を自由に調整することが可能である。また、隣接するデータバスライン及びスタブフィルター同士の間隔を充分にとることができ、クロストークの影響を軽減することができる。   According to the fourth aspect of the present invention, since the data bus line and the stub filter are formed in different layers with the second insulating layer interposed therebetween, it is possible to freely adjust the line width of the stub filter. is there. In addition, it is possible to ensure a sufficient interval between adjacent data bus lines and stub filters, and to reduce the influence of crosstalk.

請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の接続ケーブルであって、前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層は比誘電率が8.0以上の誘電体からなることを特徴とする。   The invention according to claim 5 is the connection cable according to claim 4, wherein the first insulating layer and the second insulating layer are made of a dielectric having a relative dielectric constant of 8.0 or more. Features.

請求項5に記載の発明によれば、比誘電率が8.0以上の誘電体から第1の絶縁層及び第2の絶縁層が形成されているため、波長短縮率に応じてスタブフィルターの実際の長さを短縮することができる。   According to the fifth aspect of the present invention, since the first insulating layer and the second insulating layer are formed from a dielectric having a relative dielectric constant of 8.0 or more, the stub filter is formed according to the wavelength shortening rate. The actual length can be shortened.

請求項6に記載の発明は、請求項1〜5のいずれか一項に記載の接続ケーブルであって、前記スタブフィルターはフレキシブルプリント基板上に形成されていることを特徴とする。   A sixth aspect of the present invention is the connection cable according to any one of the first to fifth aspects, wherein the stub filter is formed on a flexible printed board.

請求項7に記載の発明は、請求項1〜6のいずれか一項に記載の接続ケーブルであって、両端部にそれぞれコネクタ基板が設けられ、この少なくとも一方のコネクタ基板上に前記スタブフィルターが形成されていることを特徴とする。   Invention of Claim 7 is a connection cable as described in any one of Claims 1-6, Comprising: A connector board is each provided in both ends, The said stub filter is provided on this at least one connector board. It is formed.

本発明によれば、データバスラインに一端が導通されたスタブフィルターを設けることで、スタブフィルターの電気長の4倍にあたる波長近傍の輻射ノイズを低減することができ、チップタイプのインピーダンス素子やフィルター素子を搭載する手間や実装スペースが不要となる。   According to the present invention, by providing a stub filter with one end conducting to a data bus line, radiation noise in the vicinity of a wavelength corresponding to four times the electrical length of the stub filter can be reduced, and a chip type impedance element or filter Eliminates the need for mounting elements and mounting space.

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は本発明が適用された接続ケーブル10を示す平面図である。この接続ケーブル10は、例えば携帯電話機等、無線通信機能を備える電子機器に用いられる接続ケーブルである。
接続ケーブル10は、フレキシブルプリント基板(FPC11)と、その両端に設けられたコネクタ基板12,12とからなる。コネクタ基板12,12には、他のプリント基板(回路基板)に接続される図示しない電極を有するコネクタ13,13が設けられている。なお、本実施例では、コネクタ基板12,12はFPC11と一体的に形成されており、後述するFPC11のベースフィルム14の端部側はコネクタ基板12,12のベース部を構成し、ベースフィルム14上に形成されたデータバスライン16の端部は、それぞれコネクタ13,13の対応する電極に接続されている。そして、コネクタ13,13の対応する電極同士は、データバスライン16によって互いに接続されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
<First Embodiment>
FIG. 1 is a plan view showing a connection cable 10 to which the present invention is applied. The connection cable 10 is a connection cable used for an electronic device having a wireless communication function such as a mobile phone.
The connection cable 10 includes a flexible printed circuit board (FPC 11) and connector boards 12 and 12 provided at both ends thereof. The connector boards 12 and 12 are provided with connectors 13 and 13 having electrodes (not shown) connected to other printed boards (circuit boards). In this embodiment, the connector boards 12 and 12 are formed integrally with the FPC 11, and the end side of the base film 14 of the FPC 11 described later constitutes the base part of the connector boards 12 and 12. The ends of the data bus lines 16 formed above are connected to the corresponding electrodes of the connectors 13 and 13, respectively. The corresponding electrodes of the connectors 13 and 13 are connected to each other by the data bus line 16.

上記接続ケーブル10を、例えば、操作部筐体と表示部筐体とがヒンジ部で折り畳んで重ね合わせられるように接続された、いわゆる折り畳み型携帯電話機において、操作部筐体内の回路基板と表示部筐体内の回路基板とを接続する接続ケーブルとして使用する場合には、ヒンジ部に位置するFPC11の中央部を図示のように螺旋状に折り曲げ、操作部筐体と表示部筐体とを開閉する際にFPC11にあまりストレスが掛からないようにする。また、FPC11の基本構成は、ポリエステルフィルムやポリイミドフィルムで構成されたベースフィルムの上下両面に形成された銅箔などの金属膜の一方をパターニングしてデータバスラインとし、他方をシールド兼グランド層とするものであるが、FPC11の中央部を螺旋状に折り曲げる場合には、折り曲げを容易にするために、FPC11の両端部(コネクタ基板12,12の部分)を除いてシールド兼グランド層となる金属膜を除去し、その部分に銀ペーストなどの導電性塗料を塗布してシールド兼グランド層とするのが望ましい。   In the so-called foldable mobile phone in which the connection cable 10 is connected so that, for example, the operation unit housing and the display unit housing are folded and overlapped by a hinge unit, the circuit board and the display unit in the operation unit housing When used as a connection cable for connecting the circuit board in the housing, the central portion of the FPC 11 located at the hinge portion is bent in a spiral shape as shown in the figure, and the operation portion housing and the display portion housing are opened and closed. At that time, the FPC 11 should not be so stressed. The basic configuration of the FPC 11 is that one of metal films such as copper foil formed on the upper and lower surfaces of a base film made of a polyester film or a polyimide film is patterned to form a data bus line, and the other is a shield and ground layer. However, when the central portion of the FPC 11 is folded in a spiral shape, the metal serving as a shield and ground layer except for both end portions of the FPC 11 (portions of the connector boards 12 and 12) in order to facilitate the bending. It is desirable to remove the film and apply a conductive paint such as silver paste to the part to form a shield / ground layer.

図2は図1のII部詳細図であり、図3は図2のIII−III矢視断面図である。図3に示すように、FPC11は、ポリエステルフィルムやポリイミドフィルムで構成されたベースフィルム14と、ベースフィルム14の一方の面上に形成されたシールド兼グランド層15と、ベースフィルム14の他方の面上に形成されたデータバスライン16及びスタブフィルター18と、を備える。   2 is a detailed view of a portion II in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along arrow III-III in FIG. As shown in FIG. 3, the FPC 11 includes a base film 14 made of a polyester film or a polyimide film, a shield / ground layer 15 formed on one surface of the base film 14, and the other surface of the base film 14. And a data bus line 16 and a stub filter 18 formed on the top.

シールド兼グランド層15は、金属膜或いは導電性塗料層で構成されており、両端部で2つのコネクタ13,13の対応する電極と接続されている。
データバスライン16及びスタブフィルター18は、ベースフィルム14上に形成した金属膜をパターニングして形成されている。データバスライン16は、FPC11の長さ方向に沿って平行に複数設けられており、両端部で2つのコネクタ13,13の対応する電極と接続されている。
The shield / ground layer 15 is formed of a metal film or a conductive paint layer, and is connected to corresponding electrodes of the two connectors 13 and 13 at both ends.
The data bus line 16 and the stub filter 18 are formed by patterning a metal film formed on the base film 14. A plurality of data bus lines 16 are provided in parallel along the length direction of the FPC 11, and are connected to corresponding electrodes of the two connectors 13 and 13 at both ends.

スタブフィルター18は、データバスライン16と一体に形成されており、一端はデータバスライン16に接続され、他端は自由端となっている。スタブフィルター18の電気長は、カットしたいノイズ波長の約1/4である。より具体的には、FPC11が用いられる電子機器が通信(特に、受信)に用いる電磁波の波長をλとすると、約λ/4である。   The stub filter 18 is formed integrally with the data bus line 16, one end is connected to the data bus line 16, and the other end is a free end. The electrical length of the stub filter 18 is about 1/4 of the noise wavelength to be cut. More specifically, when the wavelength of an electromagnetic wave used for communication (particularly reception) by an electronic device using the FPC 11 is λ, it is about λ / 4.

電気長が約λ/4であるスタブフィルター18は、信号とともにデータバスライン16を伝播するノイズのうち波長λ近傍の成分を除去する。波長λ近傍の成分を除去することで、データバスライン16からの波長λ近傍の輻射ノイズが低減される。したがって、波長λ近傍の電磁波を用いた通信の妨げとなることがない。   The stub filter 18 having an electrical length of about λ / 4 removes components near the wavelength λ from noise propagating along the data bus line 16 together with the signal. By removing the component near the wavelength λ, the radiation noise near the wavelength λ from the data bus line 16 is reduced. Therefore, communication using electromagnetic waves in the vicinity of the wavelength λ is not hindered.

上記スタブフィルター18は、ベースフィルム14上に形成した金属膜をパターニングすることで、データバスライン16と同時に形成される。このため、本発明のFPC11は従来のFPCと同様のコストで作成することができる。また、FPC11上にインピーダンス素子やフィルター素子を搭載する手間や実装スペースが不要となる。   The stub filter 18 is formed simultaneously with the data bus line 16 by patterning a metal film formed on the base film 14. For this reason, the FPC 11 of the present invention can be produced at the same cost as a conventional FPC. Further, it is not necessary to install an impedance element or a filter element on the FPC 11 or a mounting space.

<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態について説明する。なお、以下の実施形態の説明において、既に説明したものに対応するものには、符号の下一桁を同一にして説明を省略する。
Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the following description of the embodiment, the same reference numerals are used for the elements corresponding to those already described, and the description is omitted.

図4は本発明が適用された第2実施形態の接続ケーブル20を示す平面図である。この接続ケーブル20は第1実施形態の接続ケーブル10と同様に、FPC21と、その両端に設けられたコネクタ基板22,22とからなる。   FIG. 4 is a plan view showing the connection cable 20 of the second embodiment to which the present invention is applied. Similar to the connection cable 10 of the first embodiment, the connection cable 20 includes an FPC 21 and connector boards 22 and 22 provided at both ends thereof.

図5は図2のV部詳細図であり、図6は図5のVI−VI矢視断面図である。図6に示すように、本実施の形態のFPC21には、第1実施形態のFPC11と同様に、ベースフィルム24の一方の面にシールド兼グランド層25が形成され、他方の面にデータバスライン26が形成されており、さらに、データバスライン26上に絶縁層27が形成され、絶縁層27上にスタブフィルター28が形成されている。スタブフィルター28は、絶縁層27上に形成した金属膜をパターニングして形成されている。なお、絶縁層27及びスタブフィルター28は、片面に金属層が形成されたFPCを用いて構成しても良い。この場合、先ず、このFPCの金属層をパターニングしてスタブフィルター28を形成しておき、次に、このFPCのスタブフィルター28が形成されていない面をFPC21のデータバスライン26の形成面に貼り付ければよい。   FIG. 5 is a detailed view of a portion V in FIG. 2, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. As shown in FIG. 6, in the FPC 21 of the present embodiment, a shield / ground layer 25 is formed on one surface of the base film 24 and the data bus line is formed on the other surface, as in the FPC 11 of the first embodiment. 26, an insulating layer 27 is formed on the data bus line 26, and a stub filter 28 is formed on the insulating layer 27. The stub filter 28 is formed by patterning a metal film formed on the insulating layer 27. Note that the insulating layer 27 and the stub filter 28 may be configured using an FPC in which a metal layer is formed on one side. In this case, first, the FPC metal layer is patterned to form the stub filter 28, and then the surface on which the FPC stub filter 28 is not formed is pasted on the surface of the FPC 21 where the data bus line 26 is formed. You can attach it.

スタブフィルター28は、以下に示すように、一端でデータバスライン26と導通している。すなわち、絶縁層27及びスタブフィルター28には、データバスライン26を露出させる穴が設けられ、導体が充填されている。この穴に導体を充填した構造(スルーホール29)を介して、スタブフィルター28の一端はデータバスライン26と導通している。
スタブフィルター28は、第1実施形態と同様に、電気長が約λ/4であり、信号とともにデータバスライン26を伝播するノイズのうち波長λ近傍の成分を除去する。
As shown below, the stub filter 28 is electrically connected to the data bus line 26 at one end. That is, the insulating layer 27 and the stub filter 28 are provided with a hole exposing the data bus line 26 and filled with a conductor. One end of the stub filter 28 is electrically connected to the data bus line 26 through a structure (through hole 29) in which the hole is filled with a conductor.
Similar to the first embodiment, the stub filter 28 has an electrical length of about λ / 4, and removes components in the vicinity of the wavelength λ from noise that propagates along the data bus line 26 together with the signal.

上記構造では、スタブフィルター28がデータバスライン26と絶縁層27を挟んで別層に形成されているため、図5に示すように、スタブフィルター28の線幅を自由に調整することが可能である。また、隣接するデータバスライン26及びスタブフィルター28同士の間隔を充分にとることができ、クロストークの影響を軽減することができる。   In the above structure, since the stub filter 28 is formed in a separate layer with the data bus line 26 and the insulating layer 27 interposed therebetween, the line width of the stub filter 28 can be freely adjusted as shown in FIG. is there. Further, it is possible to provide a sufficient interval between the adjacent data bus lines 26 and the stub filters 28, thereby reducing the influence of crosstalk.

なお、第1実施形態または第2実施形態に示すスタブフィルター28を、コネクタ基板12,22上のデータバスライン16,26に設けてもよい。この場合、FPC11,21上に設ける場合よりも、機械的強度や製造時の精度の点で有利である。   The stub filter 28 shown in the first embodiment or the second embodiment may be provided on the data bus lines 16 and 26 on the connector boards 12 and 22. In this case, it is more advantageous in terms of mechanical strength and accuracy during manufacture than the case where it is provided on the FPCs 11 and 21.

また、第2実施形態において、絶縁層27を、高誘電率の誘電体で形成してもよい。ここで、高誘電率とは、比誘電率が8.0以上であることをいう。高誘電率の誘電体としては、例えばアルミナ(Al23,比誘電率:8.5)のような金属酸化物等を用いることができ、ペースト状にして塗布すればよい。 In the second embodiment, the insulating layer 27 may be formed of a dielectric having a high dielectric constant. Here, the high dielectric constant means that the relative dielectric constant is 8.0 or more. As the dielectric having a high dielectric constant, for example, a metal oxide such as alumina (Al 2 O 3 , relative dielectric constant: 8.5) can be used, and it may be applied in a paste form.

スタブフィルター18,28の電気長は約λ/4であるが、スタブフィルター18,28が高誘電率の誘電体に囲まれる場合は、波長短縮率に応じて実際の長さを短縮することができる。
ここで、誘電体の比誘電率をεとすると、波長短縮率はε-1/2となる。したがって、スタブフィルター18,28の実際の長さを約λ・ε-1/2/4に短縮することができ、スペースを有効に利用することができる。
The electrical length of the stub filters 18 and 28 is about λ / 4. However, when the stub filters 18 and 28 are surrounded by a dielectric having a high dielectric constant, the actual length can be shortened according to the wavelength shortening rate. it can.
Here, when the dielectric constant of the dielectric is ε, the wavelength shortening rate is ε −1/2 . Therefore, the actual length of the stub filters 18 and 28 can be reduced to about λ · ε −1/2 / 4, and the space can be used effectively.

<第3実施形態>
次に、本発明の第3実施形態について説明する。図7は本発明が適用された第3実施形態の接続ケーブル30を示す平面図であり、図8は図7のVIII部詳細図であり、図9は図8のIX−IX矢視断面図である。接続ケーブル30もまた、FPC31と、その両端に設けられたコネクタ基板32,32とからなる。本実施の形態では、コネクタ基板32上のデータバスライン36にスタブフィルター38が設けられている。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described. 7 is a plan view showing a connection cable 30 according to a third embodiment to which the present invention is applied, FIG. 8 is a detailed view of a portion VIII in FIG. 7, and FIG. 9 is a sectional view taken along the line IX-IX in FIG. It is. The connection cable 30 also includes an FPC 31 and connector boards 32 and 32 provided at both ends thereof. In the present embodiment, a stub filter 38 is provided on the data bus line 36 on the connector substrate 32.

コネクタ基板32は、図9に示すように、ポリエステルフィルムやポリイミドフィルムで構成されたFPC11のベースフィルム34と、ベースフィルム34の下面に形成された金属層と、ベースフィルム34の上面に形成されたデータバスライン36と、データバスライン36上に形成された絶縁層37と、絶縁層37上に形成されたスタブフィルター38と、を備える。スタブフィルター38は端部に設けられたスルーホール39によりデータバスライン36と導通している。   As shown in FIG. 9, the connector substrate 32 is formed on the base film 34 of the FPC 11 made of a polyester film or a polyimide film, a metal layer formed on the lower surface of the base film 34, and the upper surface of the base film 34. A data bus line 36, an insulating layer 37 formed on the data bus line 36, and a stub filter 38 formed on the insulating layer 37 are provided. The stub filter 38 is electrically connected to the data bus line 36 through a through hole 39 provided at the end.

なお、金属層34は、コネクタ基板部(コネクタ基板32)の剛性を確保するために、FPC31のベースフィルム34の下面に形成されていた銅箔などの金属膜を除去せずに残すことにより形成したものである。また、図示していないが、コネクタ基板32のコネクタ33が設けられる面には、片面に金属層が形成され、当該金属層をパターニングしてコネクタ接続端子などが形成されたFPCが取り付けられている。より具体的には、当該FPCが、コネクタ接続端子などが形成されていない面を下にしてFPC21のデータバスライン26の形成面に貼り付けられ、データバスライン36とコネクタ接続端子とがスルーホールで接続されている。
また、絶縁層37及びスタブフィルター38は、第2実施形態と同様に、片面に金属層が形成されたFPCを用いて構成しても良い。また、絶縁層37には、上述の高誘電率の誘電体を用いることができる。
The metal layer 34 is formed by leaving a metal film such as a copper foil formed on the lower surface of the base film 34 of the FPC 31 without removing it in order to ensure the rigidity of the connector substrate portion (connector substrate 32). It is a thing. Although not shown in the drawings, a metal layer is formed on one side of the surface of the connector board 32 where the connector 33 is provided, and an FPC having a connector connection terminal or the like formed by patterning the metal layer is attached. . More specifically, the FPC is attached to the formation surface of the data bus line 26 of the FPC 21 with the surface on which the connector connection terminal or the like is not formed facing down, and the data bus line 36 and the connector connection terminal are connected to the through hole. Connected with.
Moreover, you may comprise the insulating layer 37 and the stub filter 38 using FPC by which the metal layer was formed in the single side like 2nd Embodiment. For the insulating layer 37, the above-described dielectric having a high dielectric constant can be used.

スタブフィルター38の電気長は約λ/4であるが、スタブフィルター38が高誘電率の誘電体に囲まれているため、波長短縮率に応じて実際の長さを約λ・ε-1/2/4に短縮することができ、スペースを有効に利用することができる。 The electrical length of the stub filter 38 is about λ / 4. However, since the stub filter 38 is surrounded by a dielectric having a high dielectric constant, the actual length is reduced to about λ · ε -1 / according to the wavelength shortening rate. can be shortened to 2/4, the space can be effectively utilized.

<変形例1>
なお、図10、図11に示すように、実際の長さを短縮したスタブフィルター38をデータバスライン36に複数設けてもよい。このようにスタブフィルター38を複数設けることにより、輻射ノイズをさらに減衰させることができる。
<Modification 1>
As shown in FIGS. 10 and 11, a plurality of stub filters 38 with a reduced actual length may be provided on the data bus line 36. Thus, by providing a plurality of stub filters 38, radiation noise can be further attenuated.

本発明が適用された接続ケーブル10を示す平面図である。1 is a plan view showing a connection cable 10 to which the present invention is applied. 図1のII部詳細図である。FIG. 2 is a detailed view of part II in FIG. 1. 図2のIII−III矢視断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 2. 本発明が適用された接続ケーブル20を示す平面図である。It is a top view which shows the connection cable 20 with which this invention was applied. 図4のV部詳細図である。FIG. 5 is a detailed view of a V part in FIG. 4. 図5のVI−VI矢視断面図である。It is VI-VI arrow sectional drawing of FIG. 本発明が適用された接続ケーブル30を示す平面図である。It is a top view which shows the connection cable 30 to which this invention was applied. 図7のVIII部詳細図である。FIG. 8 is a detailed view of a portion VIII in FIG. 7. 図8のIX−IX矢視断面図である。It is IX-IX arrow sectional drawing of FIG. 接続ケーブル30の変形例である。This is a modification of the connection cable 30. 図10のXI−XI矢視断面図である。It is XI-XI arrow sectional drawing of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10,20,30 接続ケーブル
11,21,31 FPC(フレキシブルプリント基板)
12,22,32 コネクタ基板
13,23 コネクタ
14,24,34 ベースフィルム
15,25 シールド兼グランド層
16,26,36 データバスライン
18,28,38 スタブフィルター
27,37 絶縁層
29,39 スルーホール
40 金属層
10, 20, 30 Connection cable 11, 21, 31 FPC (flexible printed circuit board)
12, 22, 32 Connector board 13, 23 Connector 14, 24, 34 Base film 15, 25 Shield and ground layers 16, 26, 36 Data bus lines 18, 28, 38 Stub filter 27, 37 Insulating layer 29, 39 Through hole 40 metal layers

Claims (7)

データバスラインと、前記データバスラインに一端が導通されたスタブフィルターと、
を備えることを特徴とする接続ケーブル。
A data bus line, and a stub filter having one end conducting to the data bus line;
A connection cable comprising:
前記データバスライン及び前記スタブフィルターは、絶縁層上に成膜された金属薄膜をパターニングして形成されることを特徴とする請求項1に記載の接続ケーブル。   The connection cable according to claim 1, wherein the data bus line and the stub filter are formed by patterning a metal thin film formed on an insulating layer. 前記絶縁層は、比誘電率が8.0以上の誘電体からなることを特徴とする請求項2に記載の接続ケーブル。   The connection cable according to claim 2, wherein the insulating layer is made of a dielectric having a relative dielectric constant of 8.0 or more. 前記データバスラインは第1の絶縁層上に成膜された第1の金属薄膜をパターニングして形成され、さらに第2の絶縁層により被覆され、
前記スタブフィルターは前記第2の絶縁層上に成膜された第2の金属薄膜をパターニングして前記データバスラインと重なるように形成され、
前記スタブフィルターの一方の端部には、前記第2の絶縁層を貫通して前記データバスラインと導通するスルーホールが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の接続ケーブル。
The data bus line is formed by patterning a first metal thin film formed on a first insulating layer, and further covered with a second insulating layer,
The stub filter is formed so as to overlap the data bus line by patterning a second metal thin film formed on the second insulating layer,
The connection cable according to claim 1, wherein a through hole that penetrates the second insulating layer and is electrically connected to the data bus line is formed at one end of the stub filter.
前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層は比誘電率が8.0以上の誘電体からなることを特徴とする請求項4に記載の接続ケーブル。   The connection cable according to claim 4, wherein the first insulating layer and the second insulating layer are made of a dielectric having a relative dielectric constant of 8.0 or more. 前記スタブフィルターはフレキシブルプリント基板上に形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の接続ケーブル。   The connection cable according to claim 1, wherein the stub filter is formed on a flexible printed circuit board. 両端部にそれぞれコネクタ基板が設けられ、この少なくとも一方のコネクタ基板上に前記スタブフィルターが形成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の接続ケーブル。   The connection cable according to claim 1, wherein connector boards are provided at both ends, and the stub filter is formed on at least one of the connector boards.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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