JP2007173233A - ヒートシンクと、該ヒートシンクの少なくとも一部に適合させた可撓性のプリント回路板と、該可撓性のプリント回路板に装着された光源を備えている方法および装置 - Google Patents

ヒートシンクと、該ヒートシンクの少なくとも一部に適合させた可撓性のプリント回路板と、該可撓性のプリント回路板に装着された光源を備えている方法および装置 Download PDF

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Abstract

【課題】バックライトからの熱散逸を向上させ、かつ／またはより多くのバックライト光が光ガイドの方を向くように構成された液晶パネルのためのバックライトを提供する。
【解決手段】装置が、ヒートシンク、可撓性のプリント回路板および光源を備えている。可撓性のプリント回路板の第１の面には光源が、第２の面にはヒートシンクが取り付けられる。ヒートシンクは、第１の面または第２の面の方向に曲げられて、ヒートシンクが複数の方向を向く表面を有するようになっていて、可撓性のプリント回路板は、このヒートシンクに適合するようになっている。チャネルが形成されていてもよい。
本発明の構成は、液晶パネルのバックライトにおいて、光の戻り反射を低減し、熱散逸の効率を向上をもたらす。
【選択図】図２

Description

本発明は、ヒートシンク、可撓性のプリント回路板および光源を備えている装置、特に液晶ディスプレイのバックライトに関する。
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）では、液晶分子のアレイが、２枚の偏光板の間に挟まれて保持されている。これらの偏光板の一方は水平方向の、もう一方は垂直方向の偏光をもたらすようになっている。ＬＣＤの一方の面にはバックライトが配置されており、バックライトからのバックライト光は、液晶分子のアレイに印加される電流の変化に応じて様々な量で、ＬＣＤの異なる画素を通過できるようになっており、これにより、画像が生成される。
ＬＣＤバックライトによって生成される光は、通常、混合され、その後、光ガイドを介してＬＣＤの方へ導かれる。光ガイドが適切に設計されていれば、バックライトによって生成された光の大部分はＬＣＤの方へ導かれるはずである。しかし、バックライトによって生成された光の一部は、バックライトの方へ戻り反射してしまう（例えば、バックライトと光ガイドとの間の光結合が非効率であること、および別の理由による）。このような光の戻り反射が生じてしまうこと、またバックライトの発光素子の駆動に大抵は比較的高い電流が必要であることによって、バックライトは著しく大量の熱を発生する。そのため、通常は、バックライトにヒートシンクを結合させなくてはならない。しかし、装置寸法が大きくなると、ヒートシンクの効率を向上させるためには、良好な空気流形成および水による冷却を行うしかない。しかし、これらの手段は、空間が制限された環境（例えば、携帯電話、ＰＤＡ（携帯情報端末）または別の小型のもしくは手持ち式の電子デバイス）で実施するのは困難である。
液晶パネルのためのバックライトにおいて、熱散逸の効率を向上させる。
本発明の一態様は、１）光源を、フレキシブルな（可撓性の）プリント回路板の第１の面に取り付けること、および２）可撓性のプリント回路板を、ヒートシンクの少なくとも一部に適合させることを含む方法である。ヒートシンクの断面は、異なる方向を向く表面を有しており、この場合、可撓性のプリント回路板をヒートシンクの少なくとも一部に適合させることによって、可撓性のプリント回路板の、第１の面の反対側の第２の面が、ヒートシンクの、少なくとも２つの異なる方向を向く表面のうちいくつかに接触している。
本発明の別の態様は、ヒートシンク、可撓性のプリント回路板および光源を備えている装置である。ヒートシンクは、異なる方向を向く複数の内側表面を有する断面を備えているチャネルを画定している。可撓性のプリント回路板は、第２の面と反対側の第１の面を有しており、ヒートシンクによって画定されたチャネルの少なくとも一部に適合するように曲げられており、この場合、可撓性のプリント回路板の第２の面が、チャネルの、少なくとも２つの異なる方向を向く内側表面に接触している。光源は、可撓性のプリント回路板の第１の面に、少なくとも部分的には、ヒートシンクによって画定されるチャネル内で取り付けられている。
さらに別の態様では、装置が、ヒートシンク、可撓性のプリント回路板および光源を備えているものであり、かつヒートシンクの断面が、異なる方向を向く外側表面を有している。可撓性のプリント回路板は、第２の面の反対側の第１の面を有しており、ヒートシンクの少なくとも一部に適合するように曲げられており、この場合、可撓性のプリント回路板の第２の面が、ヒートシンクの、少なくとも２つの異なる方向を向く外側表面に接触している。光源は、可撓性のプリント回路板の第１の面に取り付けられている。
以下では、その他の態様も開示する。
バックライトからの熱散逸を向上させかつ／またはバックライト光がより大きな割合で光ガイドもしくは照射されるべき別のエレメントの方を向くようにするための手段として、図１〜３に、ヒートシンク１０２、可撓性のプリント回路板１０４および光源１０６を備えている装置１００の第１の例を示す。
図１および２に示すように、ヒートシンク１０２は、断面１１０を有するチャネル１０８を画定してよい。一方、断面１１０は、異なる様々な方向を向く複数の内側表面１１２、１１４、１１６を有している。一態様では、ヒートシンク１０２はＵ字型であり、主たる３つの方向１１８、１２０、１２２をそれぞれ向く内側表面１１２、１１４、１１６を有する。しかし、Ｕ字型のヒートシンク１０２の角隅が丸められている場合には、ヒートシンク１０２は、実質的に３つ以上の方向を向く内側表面を有しうる。
可撓性のプリント回路板１０４は、第１の面１２４とこの第１の面１２４の反対側の第２の面１２６とを有しており、ヒートシンク１０２によって画定されるチャネル１０８の少なくとも一部分に適合するように曲げられれている。このようにして、可撓性のプリント回路板１０４の第２の面１２６は、チャネル１０８の、方向１１８、１２０、１２２のうちの少なくとも２つの方向を向く内側表面１１２、１１４、１１６のいくつかに接触するようになっている。しかし、好ましくは、可撓性のプリント回路板１０４の第２の面１２６は、チャネル１０８の、少なくとも３つの方向１１８、１２０、１２２を向く内側表面１１２、１１４、１１６のいくつかに接触するようになっている。このような形式で、光源１０６から発せられた光（λ）は出射し、チャネル１０８から均一に反射する。
チャネル１０８内で可撓性のプリント回路板１０４が固定するためには、可撓性のプリント回路板１０４を様々な手段、例えば、ねじ、接着剤またはそれら両方によって装着することができる。
光源１０６は、可撓性のプリント回路板１０４の第１の面１２４に、少なくとも部分的に、好ましくは全体が、ヒートシンク１０２によって画定されているチャネル１０８内で取り付けられている。いくつかの態様では、光源１０６は、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）、例えば軸線１３４に沿ってまたは別の何らかの構成（例えば、２つ以上の列、または千鳥型もしくはパターン化された構成）で配置されている複数のＬＥＤ１２８、１３０、１３２を備えていてよい。
ヒートシンク１０２、可撓性のプリント回路板１０４および光源１０６からなるアッセンブリは、形成後、受光部分３００（例えば、側面照射型（サイドライト方式）のバックライトの端部または直接照射型のバックライトの表面）に当て付けることができる。図３を参照されたい。図示のように、光ガイド３０２は、ほぼくさび形状であってよく、これにより、光源１０６が、光ガイド３０２の傾斜付き面３０４を直接的に照射できる。反射体３０６は、光ガイド３０２の傾斜付き面３０４に当接しており、これにより、傾斜付き面３０４から光が外部へ出射することが防止される。ＬＣＤ３０８は、光ガイド３０２の発光面３１０に当て付けられていてよい。
図３の例示によれば、ＬＣＤ３０８が、光拡散層３１２、輝度向上フィルム３１４、および液晶分子３２０を挟んで保持している水平方向および垂直方向の偏光をもたらす偏光パネル３１６、３１８を備えている。別態様では、ＬＥＤは、図３の例よりも多くのもしくは少ない、または図３の例とは異なる層を有していてよい。
この装置１００は、１つには、可撓性のプリント回路板１０４の輪郭が、光源１０６によって発せられるより多くの光が、好ましい方向、例えば光ガイド（図３）の方向へ導かれることを助成するという点において、有用である。光源１０６によって発せられた光が、好ましい方向に、より確実に配向するようにするために、可撓性のプリント回路板１０４の第１の面１２４には、例えば、反射コーティング１３６または反射テープによって形成された反射表面が被着されている。図２を参照されたい。
装置１００は、可撓性のプリント回路板１０４の成形輪郭（形作られた輪郭）が、ヒートシンク１０２のより多くの数の表面１１２、１１４、１１６にわたり（より多くの方向に向かって）、光源１０６によって発生する熱の分配を助成するという点でも有用となりうる。
ヒートシンク１０２は様々な組成物からなっていてよいが、良好な熱散逸特性を有する組成物、例えば銅またはアルミニウムを含む金属組成物であることが好ましい。
図４に、例えば、図１〜３に示す装置１００の構築に用いることができる方法４００を示す。方法４００は、１）光源を、可撓性のプリント回路板に取り付けること４０２、および２）可撓性のプリント回路板を、ヒートシンクの少なくとも一部に適合させること４０４を含む。ヒートシンクは、異なる方向を向く表面を有する断面を有しており、上記のように可撓性のプリント回路板をヒートシンクの少なくとも一部に適合させることによって、可撓性のプリント回路板の第１の面とは反対側の第２の面が、少なくとも２つの異なる方向を向くヒートシンクの表面のいくつかに接触するようになっている。
図１〜３に示す装置１００に関連して、方法４００は、可撓性のプリント回路板１０４を第１の面１２４の方向に（第１の面が内側になるように）折り曲げることによって、ヒートシンク１０２の一部または全体に可撓性のプリント回路板１０４を適合させ、これにより、可撓性のプリント回路板１０４を、ヒートシンク１０２によって画定されたチャネル１０８の内側表面１１２、１１４、１１６に接触させることをさらに含んでいてよい。これに加えて、光源１０６が、複数の発光素子（例えばＬＥＤ１２８、１３０、１３２）を含む場合には、方法４００は、ＬＥＤ１２８、１３０、１３２の両側で、第１の面１２４に向かって可撓性のプリント回路板１０４を折り曲げることによって、ヒートシンク１０２の一部または全体に可撓性のプリント回路板１０４を適合させること４０４を含むことができる。
上記方法４００のステップ４０２、４０４は一例として示したものであって、この方法のステップ４０２、４０４の順番は換えることができる（つまり、光源１０６を可撓性のプリント回路板１０４に取り付ける前に、可撓性のプリント回路板１０４をヒートシンク１０２に予め取り付けておくことができる）。
図５、６および８に、ヒートシンク５０２、可撓性のプリント回路板５０４および光源５０６を備えている装置５００の第２の例を示す。装置１００とは異なり、装置５００は、光源５０６によって発せられた光の再配向をほとんどまたは全く行わなくてよい。しかし、装置５００は、光源５０６に対する良好なまたはより良好な熱散逸を提供する。
図６に示すように、ヒートシンク５０２は、中実の断面５０８を有していてよい。別態様では、図７に示すように、ヒートシンク５０２は、光源５０６が接して設けられる表面以外の表面側でチャネル７０２を画定する断面７００を有していてよい。チャネル７０２は、ヒートシンク５０２の表面積を増大させることで、ヒートシンク５０２によるより効率的な熱散逸を助成する。
図６を再び参照すると、ヒートシンク５０２は、３つの主な方向５１６、５１８、５２０をそれぞれ向く外側表面５１０、５１２、５１４を有していてよい。しかし、ヒートシンク５０２の角隅が丸められている場合には、ヒートシンク５０２は、実質的に３つ以上の方向を向く外側表面を有していてよい。
可撓性のプリント回路板５０４は、第２の面５２４とは反対側の第１の面５２２を有しており、ヒートシンク５０２の少なくとも一部に適合するように曲げられている。このようにして、可撓性のプリント回路板５０４の第２の面５２４は、少なくとも２つの異なる方向５１６、５１８、５２０をそれぞれ向く外側表面５１０、５１２、５１４のいくつかと接触する。しかし、好ましくは、可撓性のプリント回路板５０４の第２の面５２４は、少なくとも３つの異なる方向５１６，５１８、５２０を向く内側表面５１０、５１２、５１４のいくつかと接触するようになっている。
可撓性のプリント回路板５０４をヒートシンク５０２に固定するために、可撓性のプリント回路板５０４を、様々な手段で、例えばねじ、接着剤またはそれら両方によってヒートシンク５０２に取り付けることができる。
光源５０６は、可撓性のプリント回路板５０４の第１の面５２２に取り付けてよい。いくつかの態様では、光源５０６は、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）、例えば、軸線５３２に沿ってまたは別の何らかの構成（例えば、２つ以上の列に並べてまたは千鳥型のもしくはパターン化された構成）で配置されたＬＥＤ５２６、５２８、５３０を有していてよい。
ヒートシンク５０２、可撓性のプリント回路板５０４および光源５０６からなるアッセンブリは、形成後、光ガイド３０２の受光部分３００（例えば、側面照射型（サイドライト方式）のバックライトの端部または直接照射型のバックライトの表面）に接して設けることができる。図８を参照されたい。光ガイド３０２、反射体３０６およびＬＣＤ３０８は、図３に関連させて上述したように構築してよい。
装置５００は、可撓性のプリント回路板５０４の成形輪郭が、光源が生成した熱が、ヒートシンク５０２のより多数の表面５１０、５１２、５１４にわたって分配されることを助成するという点で、有用となりうる。
ヒートシンク５０２は様々な組成物からなっていてよいが、良好な熱散逸特性を有する組成物、例えば、銅またはアルミニウムを含む金属組成物が好ましい。
装置１００（図１〜３）と同様、装置５００（図５、６および８）は、方法４００（図４）を用いて構築することができる。装置５００に関連して、装置４００は、可撓性のプリント回路板５０４を、第２の面５２４の方向に向かって折り曲げることによって、ヒートシンク５０２の一部または全体に適合させ、これにより、ヒートシンク５０２の外側表面５１０、５１２、５１４と接触させること４０４をさらに含んでいてよい。また、光源５０６が、軸線５３２に沿って配置された複数の発光素子（例えばＬＥＤ５２６、５２８、５３０）を備えている場合には、方法４００は、ＬＥＤ５２６、５２８、５３０の両側に、可撓性のプリント回路板５０４を、第２の面５２４に向けて折り曲げることによって、ヒートシンク５０２の一部または全体に適合させること４０４を含んでいてよい
図示したヒートシンク１０２、５０２の形状および断面形状は、例示的なものであって、ヒートシンクは、様々な形状および断面形状を有していてよいことに留意されたい。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
１．光源を、可撓性のプリント回路板の第１の面に取り付け、
前記可撓性のプリント回路板を、ヒートシンクの少なくとも一部に適合させ、該ヒートシンクの断面が、異なる方向を向く表面を有しており、前記可撓性のプリント回路板を、前記ヒートシンクの一部に適合させることによって、前記可撓性のプリント回路板の、前記第１の面の反対側の第２の面が、少なくとも２つの異なる方向を向くヒートシンクの表面のいくつかに接触することを含む、方法。
２．前記可撓性のプリント回路板が、当該可撓性のプリント回路板の前記第１の面に向けて折り曲げることによって、前記ヒートシンクの少なくとも一部に適合する、上項１に記載の方法。
３．前記可撓性のプリント回路板が接触する前記ヒートシンクの表面が、前記ヒートシンクによって画定されるチャネルの外側表面である、上項２に記載の方法。
４．前記光源が、複数の発光エレメントからなっており、前記可撓性のプリント回路板が、前記発光エレメントのいずれかの側で、前記可撓性のプリント回路板の第２の面に向かって折り曲げることによって前記ヒートシンクの少なくとも一部に適合する、上項１に記載の方法。
５．前記可撓性のプリント回路板が、当該可撓性のプリント回路板の第１の面に向かって折り曲げることによって、前記ヒートシンクの少なくとも一部に適合する、上項１に記載の方法。
６．前記可撓性のプリント回路板が接触する前記ヒートシンクの表面が、前記ヒートシンクによって画定されるチャネルの内側表面である、上項５に記載の方法。
７．前記光源が、複数の発光エレメントからなっており、前記可撓性のプリント回路板が、前記発光エレメントのいずれかの側で、当該可撓性のプリント回路板の第１の面に向かって折り曲げることによって、前記ヒートシンクの少なくとも一部に適合する、上項１に記載の方法。
８．前記可撓性のプリント回路板を、１つ以上のねじを使用して前記ヒートシンクに取り付けることをさらに含む、上項１に記載の方法。
９．前記可撓性のプリント回路板を、接着剤を使用して前記ヒートシンクに取り付けることをさらに含む、上項１に記載の方法。
１０．前記光源を、光ガイドの受光部分に当て付けることをさらに含む、上項１に記載の方法。
１１．チャネルを画定するヒートシンクを備えており、該チャネルの断面が、異なる方向を向く複数の内側表面を有しており、
第２の面の反対側の第１の面を有する可撓性のプリント回路板を備えており、該可撓性のプリント回路板が、前記ヒートシンクによって画定されたチャネルの少なくとも一部に適合するように曲げられており、当該可撓性のプリント回路板の前記第２の面が、少なくとも２つの異なる方向を向くチャネルの内側表面のいくつかに接触しており、
前記可撓性のプリント回路板の第１の面に、前記ヒートシンクによって画定されているチャネル内に少なくとも部分的に取り付けられている光源を備えている、装置。
１２．前記可撓性のプリント回路板の第１の面が、反射表面を有している、上項１１に記載の装置。
１３．前記反射表面が、前記可撓性のプリント回路板に被着された反射コーティングである、上項１２に記載の装置。
１４．前記反射表面が、前記可撓性のプリント回路板に被着された反射テープである、上項１２に記載の装置。
１５．前記光源が、発光ダイオード（ＬＥＤ）光源である、上項１１に記載の装置。
１６．前記光源が、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）からなる、上項１１に記載の装置。
１７．前記可撓性のプリント回路板を前記ヒートシンクに装着するねじをさらに備えている、上項１１に記載の装置。
１８．前記可撓性のプリント回路板を前記ヒートシンクに装着する接着剤をさらに備えている、上項１１に記載の装置。
１９．前記ヒートシンクが金属製である、上項１１に記載の装置。
２０．前記可撓性のプリント回路板が、前記チャネルの、少なくとも３つの異なる方向を向く内側表面のいくつかに接触する、上項１１に記載の装置。
２１．前記ヒートシンクによって画定される前記チャネルが、Ｕ字形状である、上項１１に記載の装置。
２２．光ガイドをさらに備えており、該光ガイドが、前記光源が当て付けられる受光部分を有している、上項１１に記載の装置。
２３．前記光源の全体が、前記ヒートシンクによって画定される前記チャネル内に取り付けられている、上項１１に記載の装置。
２４．ヒートシンクを備えており、該ヒートシンクの断面が、異なる方向を向く外側表面を有しており、
第２の面の反対側の第１の面を有する可撓性のプリント回路板を備えており、該可撓性のプリント回路板が、前記ヒートシンクの少なくとも一部に適合するように曲げられており、当該可撓性のプリント回路板の前記第２の面が、少なくとも２つの異なる方向を向く前記ヒートシンクの外側表面のいくつかと接触しており、
前記可撓性のプリント回路板の第１の面に取り付けられている光源を備えている、装置。
２５．前記光源が、発光ダイオード（ＬＥＤ）光源である、請求項８に記載の装置。
２６．前記可撓性のプリント回路板の第２の面が、前記ヒートシンクの、少なくとも３つの異なる方向を向く外側表面のいくつかに接触する、上項２４に記載の装置。
２７．光源が当て付けられる受光部分を有する光ガイドをさらに備えている、上項２４に記載の装置。
ヒートシンク、可撓性のプリント回路板および光源を備えている第１の例示的な装置の斜視図である。 図１に示す装置の断面図である。 図１の装置の光ガイドへの当て付け状態を示す図である。 図１〜３に示す装置または図５、６および８に示す装置を構成するための例示的な方法を示しフローチャートである。 ヒートシンク、可撓性のプリント回路板および光源を備えている第２の例示的な装置の斜視図である。 図５に示す装置の第１の例の断面図である。 図５に示す装置の第２の例の断面図である。 図５の装置の光ガイドへの当て付け状態を示す図である。
符号の説明
１００、５００ 装置
１０２、５０２ ヒートシンク
１０４、５０４ 可撓性のプリント回路板
１０６、５０６ 光源
１０８、７０２ チャネル
１１０、５０８ 断面
１１２、１１４、１１６ ヒートシンクの表面
１１８、１２０、１２２ ヒートシンクの表面の方向
１２４、５２２ 可撓性のプリント回路板の第１の面
１２６、５２４ 可撓性のプリント回路板の第２の面
３００ 受光部分
３０２ 光ガイド

Claims (10)

  1. 光源（１０６）を、可撓性のプリント回路板（１０４）の第１の面（１２４）に取り付け、
    前記可撓性のプリント回路板（１０４）を、ヒートシンク（１０２）の少なくとも一部に適合させ、該ヒートシンク（１０２）の断面（１１０）が、異なる方向（１１８、１２０、１２２）を向く表面（１１２，１１４、１１６）を有しており、前記可撓性のプリント回路板（１０４）を、前記ヒートシンク（１０２）の一部に適合させることによって、前記可撓性のプリント回路板（１０４）の、前記第１の面（１２４）の反対側の第２の面（１２６）が、少なくとも２つの異なる方向を向くヒートシンク（１０２）の表面（１１２，１１４，１１６）のいくつかに接触することを含む、方法（４００）。
  2. 前記可撓性のプリント回路板（１０４）が、当該可撓性のプリント回路板（１０４）の前記第１の面（１２４）に向けて折り曲げることによって、前記ヒートシンク（１０２）の少なくとも一部に適合する、請求項１に記載の方法（４００）。
  3. 前記可撓性のプリント回路板（１０４）が接触する前記ヒートシンク（１０２）の表面（１１２、１１４、１１６）が、前記ヒートシンク（１０２）によって画定されるチャネル（１０８）の内側表面である、請求項２に記載の方法（４００）。
  4. チャネル（１０８）を画定するヒートシンク（１０２）を備えており、該チャネル（１０８）の断面（１１０）が、異なる方向（１１８、１２０、１２２）を向く複数の内側表面（１１２、１１４、１１６）を有しており、
    第２の面（１２６）の反対側の第１の面（１２３４）を有する可撓性のプリント回路板（１０４）を備えており、該可撓性のプリント回路板（１０４）が、前記ヒートシンク（１０２）によって画定されたチャネル（１０８）の少なくとも一部に適合するように曲げられており、当該可撓性のプリント回路板（１０４）の前記第２の面（１２６）が、少なくとも２つの異なる方向を向くチャネル（１０８）の内側表面（１１２、１１４、１１６）のいくつかに接触しており、
    前記可撓性のプリント回路板（１０４）の第１の面（１２４）に、前記ヒートシンク（１０２）によって画定されているチャネル（１０８）内に少なくとも部分的に取り付けられている光源（１０６）を備えている、装置（１００）。
  5. 前記可撓性のプリント回路板（１０４）の第１の面（１２４）が、反射表面（１３６）を有している、請求項４に記載の装置（１００）。
  6. 前記光源（１０６）が、発光ダイオード（ＬＥＤ）光源である、請求項４に記載の装置（１００）。
  7. 光ガイド（３０２）をさらに備えており、該光ガイド（３０２）が、前記光源（１０６）が当て付けられる受光部分（３００）を有している、請求項４に記載の装置（１００）。
  8. ヒートシンク（５０２）を備えており、該ヒートシンク（５０２）の断面（５０８）が、異なる方向（５１６、５１８、５２０）を向く外側表面（５１０、５１２、５１４）を有しており、
    第２の面（５２４）の反対側の第１の面（５２２）を有する可撓性のプリント回路板（５０４）を備えており、該可撓性のプリント回路板（５０４）が、前記ヒートシンク（５０２）の少なくとも一部に適合するように曲げられており、当該可撓性のプリント回路板（５０４）の前記第２の面（５２４）が、少なくとも２つの異なる方向を向く前記ヒートシンク（５０２）の外側表面（５１０、５１２、５１４）のいくつかと接触しており、
    前記可撓性のプリント回路板（５０４）の第１の面（５２２）に取り付けられている光源（５０６）を備えている、装置（５００）。
  9. 前記光源（５０６）が、発光ダイオード（ＬＥＤ）光源である、請求項８に記載の装置（５００）。
  10. 光ガイド（３０２）をさらに備えており、該光ガイド（３０２）が、光源（５０６）が当て付けられる受光部分（３００）を有している、請求項８に記載の装置（５００）。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009110825A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
JP2009110811A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Minebea Co Ltd 面状照明装置
JP2009244861A (ja) * 2008-03-13 2009-10-22 Panasonic Corp 画像表示装置
CN102667598A (zh) * 2009-10-14 2012-09-12 Lg伊诺特有限公司 散热印刷电路板和具有该散热印刷电路板的底盘组件
KR101393904B1 (ko) 2007-11-06 2014-05-13 엘지이노텍 주식회사 라이트 유닛
KR101502057B1 (ko) * 2013-04-15 2015-03-12 우리이앤엘 주식회사 광원 어셈블리
JP2017507480A (ja) * 2014-01-17 2017-03-16 ゼットティーイー コーポレーションＺｔｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ アーチ形ｐｃｂ及びその設計方法
CN111182775A (zh) * 2020-03-10 2020-05-19 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种显示屏

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007080544A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Citizen Electronics Co Ltd 照明装置
JP2009533805A (ja) * 2006-04-14 2009-09-17 インティアー オートモーティヴ インコーポレイテッド 照明器
US7607812B2 (en) * 2006-05-05 2009-10-27 Steven Kim Light-emitting diode panel fixture
US20090086504A1 (en) * 2007-10-02 2009-04-02 Led Folio Corporation Backlit erasable writing board
US8926138B2 (en) * 2008-05-13 2015-01-06 Express Imaging Systems, Llc Gas-discharge lamp replacement
US8172424B2 (en) * 2009-05-01 2012-05-08 Abl Ip Holding Llc Heat sinking and flexible circuit board, for solid state light fixture utilizing an optical cavity
US8021008B2 (en) * 2008-05-27 2011-09-20 Abl Ip Holding Llc Solid state lighting using quantum dots in a liquid
US8028537B2 (en) * 2009-05-01 2011-10-04 Abl Ip Holding Llc Heat sinking and flexible circuit board, for solid state light fixture utilizing an optical cavity
KR101571919B1 (ko) * 2008-06-13 2015-11-25 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 시준 광 엔진
FR2935063B1 (fr) * 2008-08-14 2012-12-21 Johnson Controls Tech Co Unite pour illuminer une plaque de guide de lumiere de retroeclairage d'une dalle d'un ecran numerique
US8926139B2 (en) * 2009-05-01 2015-01-06 Express Imaging Systems, Llc Gas-discharge lamp replacement with passive cooling
KR101097811B1 (ko) * 2009-10-08 2011-12-23 엘지이노텍 주식회사 브라켓 일체형 방열 인쇄회로기판과 이를 구비한 샤시구조물
US20110199765A1 (en) * 2010-02-12 2011-08-18 Abl Ip Holding Llc Linear LED Lamp
US9241401B2 (en) * 2010-06-22 2016-01-19 Express Imaging Systems, Llc Solid state lighting device and method employing heat exchanger thermally coupled circuit board
JP5983031B2 (ja) * 2011-08-17 2016-08-31 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置および電子機器
CN102705732A (zh) * 2012-05-16 2012-10-03 中山市华泰照明有限公司 内侧光led面光源照明灯
DE102013206342B4 (de) * 2012-05-18 2017-04-13 Atex Co., Ltd LED-Montageschaltungsplatine, gurtartiges flexibles LED-Licht und LED-Beleuchtungsvorrichtung, die diese nutzt
US20140009722A1 (en) * 2012-07-04 2014-01-09 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Liquid Crystal Display Device and Backlight Module Thereof
CN102853337B (zh) * 2012-08-21 2015-05-06 深圳市华星光电技术有限公司 背光单元以及液晶显示装置
KR101973778B1 (ko) * 2012-11-16 2019-04-30 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 그 커버 윈도우 제조 방법
JP6191224B2 (ja) * 2013-05-10 2017-09-06 日亜化学工業株式会社 配線基板及びこれを用いた発光装置
KR20150141237A (ko) * 2014-06-09 2015-12-18 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
US9572230B2 (en) 2014-09-30 2017-02-14 Express Imaging Systems, Llc Centralized control of area lighting hours of illumination
US9445485B2 (en) 2014-10-24 2016-09-13 Express Imaging Systems, Llc Detection and correction of faulty photo controls in outdoor luminaires
KR102375678B1 (ko) * 2016-05-12 2022-03-18 루미리즈 홀딩 비.브이. 광 가이드를 갖는 조명 장치
DE102016221130A1 (de) * 2016-10-26 2018-04-26 Osram Gmbh Flexibles Leuchtmodul, Trägeranordnung zum Montieren von Plattenelementen und Verfahren zum Montieren eines flexiblen Leuchtmoduls
US11375599B2 (en) 2017-04-03 2022-06-28 Express Imaging Systems, Llc Systems and methods for outdoor luminaire wireless control
US10904992B2 (en) 2017-04-03 2021-01-26 Express Imaging Systems, Llc Systems and methods for outdoor luminaire wireless control
US10164374B1 (en) 2017-10-31 2018-12-25 Express Imaging Systems, Llc Receptacle sockets for twist-lock connectors

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5539623A (en) * 1994-10-12 1996-07-23 General Signal Corporation Lighting device used in an exit sign
US6045240A (en) * 1996-06-27 2000-04-04 Relume Corporation LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS
US6134092A (en) * 1998-04-08 2000-10-17 Teledyne Lighting And Display Products, Inc. Illumination device for non-emissive displays
US6481131B2 (en) * 2000-10-03 2002-11-19 Amanda Gianotti LED illuminated plaque
DE10063876B4 (de) * 2000-12-21 2009-02-26 Continental Automotive Gmbh Aus einer Vielzahl von Leuchtdioden bestehende Lichtquelle
US6697130B2 (en) * 2001-01-16 2004-02-24 Visteon Global Technologies, Inc. Flexible led backlighting circuit
US6574030B1 (en) * 2001-05-18 2003-06-03 Rockwell Collins, Inc. Multi-mode display using an electronically controlled mirror
US6641284B2 (en) * 2002-02-21 2003-11-04 Whelen Engineering Company, Inc. LED light assembly
US6789921B1 (en) * 2003-03-25 2004-09-14 Rockwell Collins Method and apparatus for backlighting a dual mode liquid crystal display
US20050157500A1 (en) * 2004-01-21 2005-07-21 Wen-Ho Chen Illumination apparatus with laser emitting diode
KR100576865B1 (ko) * 2004-05-03 2006-05-10 삼성전기주식회사 백라이트용 발광 다이오드 어레이 모듈 및 이를 구비한백라이트 유닛
US7284894B2 (en) * 2005-05-31 2007-10-23 Avago Technologies Eceliip (Singapore) Pte Ltd Light source utilizing a flexible circuit carrier

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009110811A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Minebea Co Ltd 面状照明装置
JP2009110825A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
KR101393904B1 (ko) 2007-11-06 2014-05-13 엘지이노텍 주식회사 라이트 유닛
JP2009244861A (ja) * 2008-03-13 2009-10-22 Panasonic Corp 画像表示装置
CN102667598A (zh) * 2009-10-14 2012-09-12 Lg伊诺特有限公司 散热印刷电路板和具有该散热印刷电路板的底盘组件
US8905614B2 (en) 2009-10-14 2014-12-09 Lg Innotek Co., Ltd. Heat radiating printed circuit board and chassis assembly having the same
KR101502057B1 (ko) * 2013-04-15 2015-03-12 우리이앤엘 주식회사 광원 어셈블리
JP2017507480A (ja) * 2014-01-17 2017-03-16 ゼットティーイー コーポレーションＺｔｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ アーチ形ｐｃｂ及びその設計方法
CN111182775A (zh) * 2020-03-10 2020-05-19 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种显示屏

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