JP2007172270A - 金属対応の非接触式データキャリア配設部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 単位のカバー紙と単位の金属対応の非接触式データキャリアとの一体の組みを、単位のデータキャリアラベル部として、セパレート紙の、単位のデータキャリアラベル部同士の境部に、前記帯の長手方向に直交する方向に直線状の折り目(ミシン目とも言う)を付けている。
【選択図】 図1
Description
そして、このような中、データを搭載したICチップを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のICタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
勿論、ICを持たない単なる共振タグも物品の存在感知に用いられている。
これに対応するため、フェライトコアにアンテナコイルを巻いて、このアンテナコイルの軸心が物品の金属面の磁束の方向と平行になるように配置し、アンテナコイル面を通過する磁束を増大させて、誘起起電力を増大させる方法が、特開2003−317052号公報(特許文献1)において提案されている。
この方法の場合、アンテナコイルを通過する磁束を増大させようとしてアンテナコイルの径を大きくすると、ICタグ自体の厚さが増大してしまうという問題があった。
このため、ICタグ自体の厚さを増大させない方法として、特開2005−310054号公報(特許文献2)では、アンテナコイルおよびICチップを覆うように、添付する物品の金属面側に、順に、磁性体層、第一接着層、第二基板、第二接着層、剥離紙を配設した構成のICタグ(ここではICラベルと言っている)を提案している。
また、その作製方法も提案している。
このように、単位の金属対応の非接触式データキャリア220を配列させた帯状の部材を、ここでは、金属対応の非接触式データキャリア配設部材200と言う。
尚、図7(a)は従来の金属対応の非接触式データキャリア配設部材200の平面図で、図7(b)は図7(a)のD1−D2における断面図である。
なおまた、通常、カバー紙230の表面部には、印字が施されるため、これを印字紙とも言う。
そして、通常、単位の金属対応の非接触式データキャリア220領域をラベルとして機能させるため、ここでは、単位の金属対応の非接触式データキャリア220と、これと一体となるカバー紙230とを合わせて単位のデータキャリアラベル240とも言い、前記金属対応の非接触式データキャリア配設部材200を金属対応データキャリアラベル配設部材とも言う。
しかし、図7(c)に示すように、単位の金属対応の非接触式データキャリア220は、非接触式データキャリアインレット221、磁性体層223、基材224、接着層222、225等を積層しており、全体的に、500μm程度、あるいはそれ以上に厚くなってしまう。
このような厚い金属対応の非接触式データキャリア220を用いた場合、ロールにより巻き取る際に、セパレート紙250との間で、例えば、金属対応の非接触式データキャリア220の端の接合部252において、あるいは、カバー紙230のカバー紙250との接合部251において、浮きが生じてしまい、剥れ不良となったり、更には、ロールにより巻き取る際に、セパレータ紙の裏側に剥れ部が張り付いたりする問題があった。
本発明はこれに対応するもので、具体的には、セパレート紙とカバー紙とで、単位の金属対応の非接触式データキャリアを挟み、あるいは内装し、且つ、該単位の金属対応の非接触式データキャリアを所定のピッチで、前記セパレート紙に接着して保持して配列させた状態で帯状とした、金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、金属対応の非接触式データキャリアあるいはカバー紙と、セパレート紙との間が浮いてしまうという問題を解決できる金属対応の非接触式データキャリア配設部材を提供しようとするものである。
そして、上記の金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、隣接する前記単位のデータキャリアラベル部同士の境部において交互に反対方向となるように、該境部の折り目で折り、積層してあることを特徴とするものであり、折り、積層した際に重なり合う隣接する2つのデータキャリアラベル部の境には、前記直線状の折り目を、複数、設けていることを特徴とするものであり、更に、前記折り、積層した際に重なり合う隣接する2つのデータキャリアラベル部の境には、前記直線状の折り目を2つ配し、その間隔を、前記単位のデータキャリアラベル部の厚さt0に合わせて、2倍の厚さ分2t0にしていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、前記単位の金属対応の非接触式データキャリアは、非接触式データキャリアインレット、磁性体層を積層し、且つ、前記磁性体層側をセパレート紙側とするものであることを特徴とするものである。
本発明の金属対応の非接触式データキャリア配設部材は、このような構成にすることにより、金属対応の非接触式データキャリアあるいはカバー紙と、セパレート紙との間が浮いてしまうという問題を解決できる金属対応の非接触式データキャリア配設部材の提供を可能としている。
具体的には、単位のカバー紙と単位の金属対応の非接触式データキャリアとの一体の組みを、単位のデータキャリアラベル部として、セパレート紙の、単位のデータキャリアラベル部同士の境部に、前記帯の長手方向に直交する方向に直線状の折り目を付けていることにより、これを達成している。
詳しくは、セパレート紙の、単位のデータキャリアラベル部同士の境部に、折り目を付けていることにより、境部での折り曲げが容易にできるものとしており、これにより、これを円筒に巻いても、境部での折り曲げが緩衝となり、金属対応の非接触式データキャリアあるいはカバー紙と、セパレート紙との間が浮いてしまい、剥れることはなくなる。
隣接する前記単位のデータキャリアラベル部同士の境部において互いに反対方向となるように、該境部の折り目で折り、積層してある、請求項2の発明の形態の場合、特に、金属対応の非接触式データキャリアあるいはカバー紙と、セパレート紙との間が浮いてしまい、剥れることはなく、折り目を付けていることが有効に作用する。
この場合、折り、積層した際に重なり合う隣接する2つのデータキャリアラベル部の境には、前記直線状の折り目を、複数、設けていることにより、特に、剥れることなく、折り、積層を容易としている。
更に、前記折り、積層した際に重なり合う隣接する2つのデータキャリアラベル部の境には、前記直線状の折り目を2つ配し、その間隔を、前記単位のデータキャリアラベル部の厚さt0に合わせて、2倍の厚さ分2t0にしている、請求項4の発明の形態とすることにより、500μm程度あるいはそれ以上の厚さの金属対応の非接触式データキャリアを用いた場合においても、この厚さに対応した間隔に設けられた2つの折り目による折り曲がりにより、金属対応の非接触式データキャリアやカバー紙が、セパレータ紙から浮き剥れることを防止できるものとしている。
これにより、剥れをなくし、ラベルプリンター等にも使用できるようになる。
単位の金属対応の非接触式データキャリアとしては、非接触式データキャリアインレット、磁性体層を積層し、該磁性体層側をセパレート紙側とする、請求項5の発明の形態が挙げられる。
又、上記の折り目の具体例としては、折りミシン目、押し罫などが例示できる。
これにより、金属対応の非接触式データキャリアあるいはカバー紙と、セパレート紙との間が浮いてしまい、円筒に巻き取る際に、あるいは、折れ目にて織り込み積層する際に、剥れ部がセパレータ紙の裏側に張り付いたり、通常の使用時にも簡単に金属対応の非接触式データャリアが剥がれ落ちてしまう問題を解決した。
図1(a)は本発明の金属対応の非接触式データキャリア配設部材の実施の形態の第1の例の平面図で、図1(b)は図1(a)のA1−A2における断面図で、図1(c)は図1(b)のA3部の凹貫通孔の拡大断面図で、図1(d)は単位のデータキャリアラベル部の使用形態を示した図で、図2(a)は第1の例における単位のデータキャリアラベル部の概略断面図で、図2(b)は第2の例における単位のデータキャリアラベル部の概略断面図で、図3(a)は非接触式データキャリアインレットの概略平面図で、図3(b)は図3(a)に対応する一断面を示した概略断面図で、図3(c)は非接触式データキャリアインレットの概略回路図で、図4(a)は本発明の金属対応の非接触式データキャリア配設部材の第3の例を示した図で、図4(b)は図4(a)に対応する平面状態を示した図で、図5は第1の例における使用状態を示した図で、図6(a)〜図6(c)は金属対応の非接触式データキャリア配設部材の作製方法を示した図である。
図1〜図6中、10、10Aは金属対応の非接触式データキャリア配設部材、10aはロール、20は単位の金属対応の非接触式データキャリア、21は非接触式データキャリアインレット、22は接着層、23は磁性体層、24は基材(ここではポリエチレンテレフタレート:PET)、25は接着層、30は(単位の)カバー紙、31は基材、32は接着層、40は単位のデータキャリアラベル部、50はセパレート紙(剥離紙とも言う)、55は(折りミシン目の)貫通孔部、60、61〜63は折り目(ここでは折りミシン目)、70はマーク、81は基材、82はアンテナコイル、83、84は端子部、85、85aは接続部、86は容量部、87は接続用配線、88はICチップ、90は金属部、111は剥離紙基材、112は第1のデータキャリアインレット基材、115は打ち抜き機、116は第2のデータキャリアインレット基材、121はカバー紙基材、121aは支持基材、122はラベル貼り部、126は第1のカバー紙付きデータキャリアインレット基材、127は第2のカバー紙付きデータキャリアインレット基材、131は磁性体層付セパレート紙基材、R11〜R16、R21〜R24、R31〜R36はロールである。
第1の例の金属対応の非接触式データキャリア配設部材10は、図1(a)、図1(b)に示すように、帯状のセパレート紙50と単位のカバー紙30とで、単位の金属対応の非接触式データキャリア20を内装した状態で、該単位の金属対応の非接触式データキャリア20を所定のピッチで、前記セパレート紙に接着保持して、帯の長手方向に配列した、金属対応の非接触式データキャリア配設部材であり、単位のカバー紙30と単位の金属対応の非接触式データキャリア20との一体の組みを、単位のデータキャリアラベル部40として、セパレート紙50の、単位のデータキャリアラベル部40同士の境部に、帯の長手方向に直交する方向に直線状の折り目60を1つ付けているシート状のものである。 そして、このシート状の第1の例の金属対応の非接触式データキャリア配設部材10は、例えば、図5に示すように、ロール10aにして用いられる。
本例の場合は、セパレート紙50の、単位のデータキャリアラベル部40同士の境部に、折り目60を付けていることにより、境部での折り曲げが容易にできるものとしており、これにより、これをロール10aとして巻いても、境部での折り曲がりが緩衝となり、各単位の金属対応の非接触式データキャリア20あるいはカバー紙30と、セパレート紙50との間が浮いて、剥れることはなくなる。
単位のデータキャリアラベル部40は、図1(d)に示すように、セパレート紙20から剥離され、接着層25、32により、金属部90に貼付して用いられるもので、カバー紙30の表面には、通常、印字が施され、ラベルとして機能する。
通常、非接触式データキャリアインレット21の厚さは、全体で500μm程度あるいはそれ以上となる。
そして、カバー紙30とセパレート紙50とにより、内装され、接着層25により剥離可能にセパレート紙50に粘着されている。
各層は簡略化して示してあるが、必要に応じて各層のサイズに差を付けても良い。
作製面や安定性の面から、磁性体層23を非接触式データキャリアインレット21より大きめに、また、基材124と接着層25を磁性体層23より更に大きめにしても良い。 例えば、非接触式データキャリアインレット21の幅を47mm、長さを29mmとした場合、磁性体層23はそれより1mmずつ大きく、幅48mm、長さ30mmとされ、カバー紙30は、幅58mm、長さ40mmとされている。
非接触式データキャリアインレット21の表裏面の方向も適宜変えても良い。
非接触式データキャリアインレット21としては、その平面図を図3(a)に、その断面図を図3(b)に示すような構造で、通信周波数が13.56MHzの近接型対応の非接触型データキャリアが挙げられる。
ここでは、基材81の一方の面側にアンテナコイル82を設け、ICチップ88を、これに直列に接続しており、アンテナコイル82の内側終端と外側終端との接続は、端子部83と端子部84とを他方の面側の接続用配線87、表裏の接続部85、85aを介して行っている。
また、ICチップ88は容量部86とも接続している。
容量部86は基材を挟むように表裏面に電極部を設けて形成されている。
回路的には、図3(c)に示すようになる。
磁性体層23は、例えば、透磁率の高い磁性体で構成された板状部材であり、磁性体として、具体的には、Mn−Mg−Znフェライト、Mn−Znフェライト、Ni−Znフェライト、六方晶系フェライトなどを用いることが好適である。
また、板状部材に限らず、上記したフェライトなどの磁性粉末と樹脂バインダを混合したペーストによって形成された磁性体層で構成されてもよい。
この樹脂バインダとしては、熱可塑性樹脂を主体とし、必要により磁性粉末と樹脂との親和力を向上させるシラン系、チタネート系、アルミ系などのカップリング剤、樹脂の流動性を高めるフタル酸系、スルホン酸系、リン酸系、エポキシ系などの可塑剤、混合物の流動性を高めるステアリン酸、ステアリン酸塩、脂肪酸アミド、ワックス類などの滑剤及び充填物の酸化を防止するヒーンダードフェノル系、硫黄系、リン系などの酸化防止剤を適宜添加したものが好適である。
また、磁性体部材は、上記したフェライトなどの磁性粉末と樹脂バインダを混合したペーストを基台上に塗布し、プレスして乾燥して形成された磁性体シートで構成してもよい。
基材24としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)などの、電気絶縁性かつ可撓性を有する合成樹脂なる基材フィルムが挙げられる。
この他にも、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、PBT、ポリアリレート、シリコン樹脂、ジアリルフタレート、ポリイミドなどで構成することもできる。
ここでは、基材フィルム24は、矩形に形成されているが、この形状に限られるものではない。
尚、接着層25、接着層32はセパレート紙50と剥離可能で、単位のデータキャリアラベル部40を、セパレート紙50から剥がした後、接着層25、接着層32により、再度別のものに貼着できる。
カバー紙30の表面には、通常、主に文字や、図柄などが印字あるいは印刷され、ラベルとして機能するため、被印字シートないし印字紙とも呼ばれる。
出荷後に、ラベル印刷機等により印刷されることもある。
ポリプロピレン(PP)などの合成樹脂が混合された合成紙、光沢紙、上質紙など、一般二滴にラベルの表面用のシートとして用いることができる公知の材料から適宜選択することができる。
セパレート紙(剥離紙)50としては、一般のラベルの剥離シート(剥離紙)と同様のものを用いることができる。
マーク70はキャッチマークとも呼ばれるもので、ラベル印刷機やラベル加工機などの装置の個々のラベル位置を認識させ、シートの送り量を制御するために必要となるマークである。
折り目(折りミシン目)60は、単位のデータキャリアラベル部40を個々のラベル部として容易に切り離し可能とするもので、切り取り線などとも呼ばれており、ミシン加工を行える装置を用いて、ミシン加工を施すことにより形成することができる。
折り目60の貫通孔部55の断面は、例えば、図1(c)に示すようになるが、折り目(折りミシン目)全体は、この貫通孔部55を帯方向に直交する方向に間歇的に設けたものである。
先ず、一方で、図2(a)における、カバー紙30と非接触式データキャリアインレット21とからなる部材を、帯状の剥離紙の一面に配列形成する第1の工程を行い、また、他方で、図2(a)における、磁性体層23、基材24とからなる積層体を接着層25を介して、帯状のセパレート紙50の一面に配列形成しておく第2の工程を行っておく。
第1の工程では、はじめに、図6(a)に示すように、ロールR12から非接触式データキャリアインレット21を配列形成した帯状の基材112を巻き出し、また、粘着層を剥離紙の一面に配した基材111をロールR11から巻き出し、両基材111、112を、ロールR14とR15とで、基材112を基材111の粘着層側に合わせながら、基材112の非接触式データキャリアインレット21部を打ち抜き機115にて打ち抜き、非接触式データキャリアインレット21部を剥離層側に配列形成した第2のデータキャリアインレット基材116を作製する。
次いで、図6(b)に示すように、カバー紙(ラベルあるいは印字紙とも言う)を配した基材121をロールR21から巻き出し、基材121と第2のデータキャリアインレット基材116とをロールR22にて合わせ、ラベル貼り部122にて、カバー紙30を非接触式データキャリアインレット21に貼り合わせる。
ラベル貼り部122は、各非接触式データキャリアインレット部を覆うように、合成紙からなるカバー紙30をスポンジやエアジェット圧を用いて所定形状に非接触式データキャリアインレット21を覆うように貼り付ける。 この後、ロールR11から供給された剥離紙はロール24にて巻きとっておく。
ここでは、第2のカバー紙付きデータキャリアインレット基材127は支持基材121aに保持されている。
このようにして、第1の工程を終える。
第2の工程については、詳細は述べないが、第1の工程と同様、ロール形態で積層を繰り返して行い、磁性体層付セパレート紙基材131を作製しておく。
折り目(図1の60)、マーク(図1の70)は、あらかじめ、セパレート紙基材131に形成した状態で、磁性体層他を形成しておく。
次いで、図6(c)に示すように、ロールR31から磁性体層付セパレート紙基材131を巻き出し、ロール32、33とにより、磁性体層付セパレート紙基材131と、前記第2のカバー紙付きデータキャリアインレット基材127とを合わせて、これを金属対応の非接触式データキャリア配設部材10としてロールR36にて巻きとる。
尚、基材断面は、図6(c)の拡大断面図C0のようになっている。
このようにして、本例の金属対応の非接触式データキャリア配設部材10を作製される。
第2の例は、第1の例における単位のデータキャリアラベル部40(図2(a)に代えて、図2(b)に示す断面形状の単位のデータキャリアラベル部を配列形成したものである。
第2の例の場合、カバー紙30のサイズは、非接触式データキャリアインレット21のサイズで、単に、非接触式データキャリアインレット21の外側面をカバーしているだけで、第1の例のように、カバー紙30とセパレート紙50とにより、単位の金属対応の非接触式データキャリア20を内装するものではない。
他は、第1の例と同じで、ここでは、各部の説明は省く。
第2の例の場合も、勿論、単位のデータキャリアラベル部同士の境部に折り目を配し、シート状にして用いるものであり、例えば、図5に示すように、ロールにして作製、保管使用される。
本例の場合も、基本的に、第1の例の場合と同じで、境部での折り曲げが容易にできるものとしており、これにより、これをロール(図5の10aに相当)として巻いても、境部での折り曲げが緩衝となり、各単位の金属対応の非接触式データキャリアあるいはカバー紙と、セパレート紙との間が浮いて、剥れることはなくなる。
また、第2の例も、基本的に第1の例と同様にして作製することができ、ここでは説明を省く。
第3の例の金属対応の非接触式データキャリア配設部材10aは、図4(b)に帯状、シート状した状態を示す、帯状のセパレート紙50と単位のカバー紙30とで、第1の例と同じように、単位の金属対応の非接触式データキャリア20(図示していない)を内装した状態で、該単位の金属対応の非接触式データキャリア20を所定のピッチで、前記セパレート紙に接着保持して、帯の長手方向に配列した、金属対応の非接触式データキャリア配設部材を用いて、更に、各折り目60にて折り曲げて、図4(a)に示すように、積層状態としたものである。
各単位の金属対応の非接触式データキャリア20、各単位のデータキャリアラベル部40自体は、第1の例のものと同じであるが、第2の例の場合は、折り曲げて積層する際に、各単位のデータキャリアラベル部40が重なる側の位のデータキャリアラベル部同士の境部には、重ねた厚さに相当する幅で2つの折り目62、63が設けられ、また、その隣接する境部には、1つの折り目61のみが配設されている。
このように、折り目61、62、63を設けておくことにより、折り曲げる際に、各データキャリアラベル部40への負荷をほとんどなくすことができる。
それ以外、各部については、第1の例と基本的同じで、ここでは説明を省く。
また、第3の例も、基本的に第1の例と同様にして作製することができ、ここでは説明を省く。
例えば、上記の単位の金属対応の非接触式データキャリアの層構成もこれに限定されるものではない。
また、単位のデータキャリアラベル部40同士の境部の折り目60の数も、1本あるいは2本に限定されるものではない。
さらに、実施の形態例では折り目として折りミシン目を例示して説明したが、折り目としては折り目の線に沿って屈曲しやすい構造を有していれば良く、例えば押し罫を用いることもできる。
非接触式データキャリアインレットの構造や各部も、図3に示すものに限定されない。
10a ロール
20 単位の金属対応の非接触式データキャリア
21 非接触式データキャリアインレット
22 接着層
23 磁性体層
24 (ここではポリエチレンテレフタレート:PET)
25 接着層
30 (単位の)カバー紙
31 基材
32 接着層
40 単位のデータキャリアラベル部
50 セパレート紙(剥離紙とも言う)
55 (折りミシン目の)貫通孔部
60、61〜63 折り目(ここでは折りミシン目)
70 マーク
81 基材
82 アンテナコイル
83、84 端子部
85、85a 接続部
86 容量部
87 接続用配線
88 ICチップ
90 金属部
200 金属対応の非接触式データキャリア配設部材
220 単位の金属対応の非接触式データキャリア
221 非接触式データキャリアインレット
222 接着層
223 磁性体層
224 基材(ここではPET)
225 接着層
230 (単位の)カバー紙
231 基材
232 接着層
240 単位のデータキャリアラベル部
250 セパレート紙(剥離紙とも言う)
251 接合部
252 接合部
Claims (5)
- 帯状のセパレート紙と単位のカバー紙とで、単位の金属対応の非接触式データキャリアを挟み、あるいは内装した状態で、該単位の金属対応の非接触式データキャリアを所定のピッチで、前記セパレート紙に接着保持して、帯の長手方向に配列した、金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、前記単位のカバー紙と前記単位の金属対応の非接触式データキャリアとの一体の組みを、単位のデータキャリアラベル部として、前記セパレート紙の、前記単位のデータキャリアラベル部同士の境部に、前記帯の長手方向に直交する方向に直線状の折り目を付けていることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア配設部材。
- 請求項1に記載の金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、隣接する前記単位のデータキャリアラベル部同士の境部において交互に反対方向となるように、該境部の折り目で折り、積層してあることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア配設部材。
- 請求項2に記載の金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、折り、積層した際に重なり合う隣接する2つのデータキャリアラベル部の境には、前記直線状の折り目を、複数、設けていることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア配設部材。
- 請求項3に記載の金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、前記折り、積層した際に重なり合う隣接する2つのデータキャリアラベル部の境には、前記直線状の折り目を2つ配し、その間隔を、前記単位のデータキャリアラベル部の厚さt0に合わせて、2倍の厚さ分2t0にしていることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア配設部材。
- 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、前記単位の金属対応の非接触式データキャリアは、非接触式データキャリアインレット、磁性体層を積層し、且つ、前記磁性体層側をセパレート紙側とするものであることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア配設部材。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009053774A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリアシート、非接触式データキャリアラベル、非接触式データキャリアラベルシート、及び非接触式データキャリアラベルシートロール |
JP2010026678A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Toppan Forms Co Ltd | Rfidラベルシート及びrfidラベル |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001331768A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-30 | Sato Corp | プリンタ |
JP2002319008A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Hanex Chuo Kenkyusho:Kk | Rfidタグ構造及びその製造方法 |
JP2002373323A (ja) * | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icチップ付きカード一体型フォーム |
JP2004094522A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
-
2005
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001331768A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-30 | Sato Corp | プリンタ |
JP2002319008A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Hanex Chuo Kenkyusho:Kk | Rfidタグ構造及びその製造方法 |
JP2002373323A (ja) * | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icチップ付きカード一体型フォーム |
JP2004094522A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009053774A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリアシート、非接触式データキャリアラベル、非接触式データキャリアラベルシート、及び非接触式データキャリアラベルシートロール |
JP2010026678A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Toppan Forms Co Ltd | Rfidラベルシート及びrfidラベル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP4882365B2 (ja) | 2012-02-22 |
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