JP2007170943A - Reaction detection device - Google Patents

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Yuji Nobemoto
祐司 延本
Mitsuharu Kitamura
光晴 北村
Ken Matsubara
兼 松原
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reaction detection device capable of heating up to a prescribed temperature or absorbing heat thereto, even if using a warped microchip. <P>SOLUTION: This reaction detection device that uses the microchip has a driving liquid injection part for injecting a driving liquid for driving a specimen and a reagent, a reaction part where the specimen and the reagent are made to react, and a detection part for detecting optically a reaction result acquired by the reaction between the specimen and the reagent. The device is equipped with a chip-pressing member for pressing the microchip, a heat conductor, having a face in contact with the microchip in the vertical direction to the pressing direction of the pressing means, a light-emitting means for irradiating the detection part with light, a light-receiving element for receiving light irradiated from the light-emitting means and transmitted through the detection part, and a pump for injecting the driving liquid into the driving liquid injection part. The device is characterized by having a constitution wherein the chip-pressing member presses the microchip, and thereby the reaction part of the microchip is brought into close contact with the heat conductor. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、反応検出装置に関する。   The present invention relates to a reaction detection apparatus.

近年、マイクロマシン技術および超微細加工技術を駆使することにより、化学分析、化学合成などを行うための装置、手段(例えばポンプ、バルブ、流路、センサなど)を微細化して1チップ上に集積化したシステムが開発されている(例えば特許文献1参照)。これはμ−TAS(Micro total Analysis System:マイクロ総合分析システム)、バイオリアクタ、ラブ・オン・チップ(Lab−on−chips)、バイオチップとも呼ばれ、医療検査、診断分野、環境測定分野、農産製造分野でその応用が期待されている。現実には遺伝子検査に見られるように、煩雑な工程、熟練した手技、機器類の操作が必要とされる場合には、自動化、高速化および簡便化されたミクロ化分析システムは、コスト、必要試量、所要時間のみならず、時間および場所を選ばない分析を可能とすることによる恩恵は多大と言える。   In recent years, by making full use of micromachine technology and ultrafine processing technology, devices and means (for example, pumps, valves, flow paths, sensors, etc.) for performing chemical analysis, chemical synthesis, etc. are miniaturized and integrated on one chip. Such a system has been developed (see, for example, Patent Document 1). This is also called μ-TAS (Micro total Analysis System), bioreactor, Lab-on-chip, biochip, medical examination, diagnostic field, environmental measurement field, agricultural production Its application is expected in the manufacturing field. In reality, as seen in genetic testing, automated, faster, and simplified microanalysis systems are costly and necessary when complex processes, skilled techniques, and equipment operations are required. The benefits of enabling time-and-location analysis as well as sample size and time are enormous.

各種の分析、検査ではこれらのマイクロチップにおける分析の定量性、解析の精度、経済性などが重要視される。   In various types of analysis and inspection, importance is attached to the quantitativeness of analysis, the accuracy of analysis, and the economy of these microchips.

そのためには、まずシンプルな構成で、高い信頼性の送液システムを確立することが課題である。例えば、マイクロチップに内蔵されたマイクロポンプにより試薬の搬送を行うシステムおよびその制御方法が提案されている。(例えば特許文献2〜4参照)。   For that purpose, it is a problem to establish a highly reliable liquid feeding system with a simple configuration. For example, a system for transporting a reagent by a micropump built in a microchip and a control method therefor have been proposed. (For example, refer to Patent Documents 2 to 4).

また、マイクロチップにおける検体と試薬との反応は、試薬毎に適切な温度管理のもとで行う必要がある。例えば、マイクロチップ内で行う処理毎に適切な温度になるように、ペルチェ素子やヒータなどの加熱吸熱手段によりマイクロチップを部分的に加熱もしくは吸熱する方法が提案されている(例えば特許文献5参照)。   In addition, the reaction between the specimen and the reagent in the microchip needs to be performed under appropriate temperature control for each reagent. For example, a method has been proposed in which the microchip is partially heated or absorbed by a heating endothermic device such as a Peltier element or a heater so that the temperature is appropriate for each process performed in the microchip (see, for example, Patent Document 5). ).

さらに、解析の精度を高めるためにはマイクロチップの自動測定に適した反応検出装置を開発することが課題となる。例えば、試薬の反応による試片の部分的な変色を光学的に精度良く測定するため、吸光光度計を用いて測定する反応検出装置が提案されている(例えば特許文献6参照)。
特開2004−28589号公報 特開2001−322099号公報 特開2004−108285号公報 特開2004−270537号公報 特開2005−204592号公報 特開平11−142338号公報
Furthermore, in order to increase the accuracy of the analysis, it is a problem to develop a reaction detection device suitable for automatic measurement of a microchip. For example, in order to optically measure the partial discoloration of the specimen due to the reaction of the reagent with high accuracy, a reaction detection device that measures using an absorptiometer has been proposed (see, for example, Patent Document 6).
JP 2004-28589 A JP 2001-322099 A JP 2004-108285 A JP 2004-270537 A JP-A-2005-204592 JP-A-11-142338

従来、検査用のマイクロチップや試片の材料にはシリコンウェーハを用いるのが一般的であったが、検査用のマイクロチップや試片は基本的に使い捨てであるため、より安価な材料と製作方法が望まれている。これを実現する代表的な製作方法としては、樹脂成形が挙げられる。しかしながら、樹脂成形されたマイクロチップや試片は、シリコンウェーハを用いた場合とは違って、反りが発生する場合がある。   In the past, silicon wafers were generally used as materials for inspection microchips and specimens. However, inspection microchips and specimens are basically disposable, so they can be manufactured with less expensive materials. A method is desired. A typical manufacturing method for realizing this is resin molding. However, a resin-molded microchip or specimen may warp unlike a silicon wafer.

そのため、温度調節部材によりマイクロチップを部分的に加熱もしくは吸熱するとき、マイクロチップと温度調節部材との接触が不十分になり、所定の温度に加熱または吸熱できないことがある。   For this reason, when the microchip is partially heated or absorbed by the temperature adjusting member, the contact between the microchip and the temperature adjusting member may be insufficient, and heating or heat absorption to a predetermined temperature may not be possible.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、反りのあるマイクロチップでも、所定の温度に加熱または吸熱できる、反応検出装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a reaction detection device that can heat or absorb heat at a predetermined temperature even with a warped microchip.

本発明の目的は、下記構成により達成することができる。   The object of the present invention can be achieved by the following constitution.

1.
検体と試薬を駆動する駆動液を注入する駆動液注入部と、
前記検体と前記試薬が反応する反応部と、
前記検体と前記試薬が反応した反応結果を光学的に検出する検出部と、
を有するマイクロチップを用いる反応検出装置において、
前記マイクロチップを押圧するチップ押圧部材と、
前記押圧手段の押圧方向に対して垂直の方向に、前記マイクロチップと接する面を有する熱伝導体と、
前記検出部に光を照射する発光手段と、
前記発光手段から照射され、前記検出部を透過した光を受光する受光素子と、
前記駆動液注入部に前記駆動液を注入するポンプとを備え、
前記チップ押圧部材が前記マイクロチップを押圧することにより、前記マイクロチップの反応部が前記熱伝導体と密着するように構成されていることを特徴とする反応検出装置。
1.
A driving liquid injection unit for injecting a driving liquid for driving the specimen and the reagent;
A reaction part where the sample and the reagent react;
A detection unit for optically detecting a reaction result obtained by the reaction between the sample and the reagent;
In a reaction detection apparatus using a microchip having
A chip pressing member for pressing the microchip;
A heat conductor having a surface in contact with the microchip in a direction perpendicular to the pressing direction of the pressing means;
A light emitting means for irradiating the detector with light;
A light receiving element that receives light emitted from the light emitting means and transmitted through the detection unit;
A pump for injecting the driving liquid into the driving liquid injection unit,
The reaction detecting device, wherein the chip pressing member presses the microchip so that a reaction part of the microchip is in close contact with the heat conductor.

2.
前記検出装置は、
前記熱伝導体を支持する少なくとも2つの支持部材を有し、
前記発光手段と前記受光素子は、前記支持部材の間に配設されていることを特徴とする1に記載の反応検出装置。
2.
The detection device includes:
Having at least two support members for supporting the heat conductor;
2. The reaction detection apparatus according to 1, wherein the light emitting unit and the light receiving element are disposed between the support members.

3.
前記発光手段は、熱絶縁体を介して前記熱伝導体に嵌合されていることを特徴とする1または2に記載の反応検出装置。
3.
3. The reaction detection apparatus according to 1 or 2, wherein the light emitting means is fitted to the heat conductor via a thermal insulator.

4.
前記熱伝導体は少なくとも二つの部分から構成され、それぞれの部分は熱絶縁体の異なる位置に嵌め込まれて配置されていることを特徴とする1乃至3の何れか1項に記載の反応検出装置。
4).
The reaction detection device according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat conductor is composed of at least two parts, and each part is fitted and arranged at a different position of the heat insulator. .

5.
前記熱伝導体は、該熱伝導体より弾性変形し易い第1の熱伝導体を介して前記チップ押圧部材により押圧されていることを特徴とする1乃至4の何れか1項に記載の反応検出装置。
5.
5. The reaction according to any one of claims 1 to 4, wherein the thermal conductor is pressed by the chip pressing member via a first thermal conductor that is more elastically deformed than the thermal conductor. Detection device.

6.
前記反応検出装置は温度調節部材を備え、
前記熱伝導体は、該熱伝導体より弾性変形し易い第2の熱伝導体を介して前記温度調節部材に密着されていることを特徴とする1乃至5の何れか1項に記載の反応検出装置。
6).
The reaction detection device includes a temperature adjustment member,
The reaction according to any one of 1 to 5, wherein the thermal conductor is in close contact with the temperature adjusting member via a second thermal conductor that is more elastically deformed than the thermal conductor. Detection device.

本発明によれば、反りのあるマイクロチップでも、所定の温度に加熱または吸熱できる、反応検出装置を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a reaction detection device that can heat or absorb heat at a predetermined temperature even with a warped microchip.

本明細書において、「マイクロチップ」は、合成や検査など様々な用途に用いられるマイクロ総合分析システムにおけるチップのことであるが、特に生体物質を対象とした検査に用いられるものについては「検査チップ」と呼ぶこともある、「微細流路」は、狭義には、広輻に形成されることもある構造部を除いた幅の狭い流路部位のみを指すこともあるが、広義には、そのような構造部を含めた一連の流路を指す。連通する微細流路内を流れる流体は、実際は液体であることが多く、具体的には、各種の試薬類、試料液、変性剤液、洗浄液、駆動液などが該当する。「検体」とは、検査を受ける被験者の尿、唾液などのである。   In this specification, “microchip” refers to a chip in a micro total analysis system used for various purposes such as synthesis and inspection. "Fine flow path" may be referred to as a narrow flow path portion excluding a structure part that may be formed broadly in a narrow sense, but in a broad sense, It refers to a series of flow paths including such a structure. In many cases, the fluid flowing in the communicating fine channel is actually a liquid, and specifically, various reagents, sample liquids, denaturing agent liquids, cleaning liquids, driving liquids, and the like are applicable. The “specimen” is urine, saliva, etc. of a subject to be examined.

本発明は、マイクロチップの用途にかかわらず、マイクロチップを用いた反応検出装置に適用できる。   The present invention can be applied to a reaction detection apparatus using a microchip regardless of the use of the microchip.

以下、図面に基づき本発明の実施形態を説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

まず、本発明の実施形態に係わるマイクロチップ1の一例について、図1を用いて説明する。   First, an example of the microchip 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図1(a)、図1(b)はマイクロチップ1の外観図である。図1(a)において矢印は、後述する反応検出装置80にマイクロチップ1を挿入する挿入方向であり、図1(a)は挿入時にマイクロチップ1の下面となる面を図示している。図1(b)はマイクロチップ1の側面図である。   FIG. 1A and FIG. 1B are external views of the microchip 1. In FIG. 1A, an arrow indicates an insertion direction in which the microchip 1 is inserted into a reaction detection device 80 described later, and FIG. 1A illustrates a surface that becomes the lower surface of the microchip 1 at the time of insertion. FIG. 1B is a side view of the microchip 1.

図1(b)に示すように、マイクロチップ1は溝形成基板108と、溝形成基板108を覆う被覆基板109から構成されている。   As shown in FIG. 1B, the microchip 1 includes a groove forming substrate 108 and a covering substrate 109 that covers the groove forming substrate 108.

本発明の実施形態に係わるマイクロチップ1には、化学分析、各種検査、試料の処理・分離、化学合成などを行うための、微小な溝状の流路(微細流路)および機能部品(流路エレメント)が、用途に応じた適当な態様で配設されている。これらの微細流路および流路エレメントによってマイクロチップ1内で行われる処理の一例を図1(c)を用いて説明する。なお、本発明の適用は図1(c)で説明するマイクロチップ1の例に限定されるものでは無く、様々な用途のマイクロチップ1に適用できる。   The microchip 1 according to the embodiment of the present invention includes a minute groove-like channel (fine channel) and a functional component (stream) for performing chemical analysis, various inspections, sample processing / separation, chemical synthesis, and the like. The road element) is arranged in an appropriate manner according to the application. An example of processing performed in the microchip 1 by these fine flow paths and flow path elements will be described with reference to FIG. The application of the present invention is not limited to the example of the microchip 1 described with reference to FIG. 1C, and can be applied to the microchip 1 for various uses.

図1(c)はマイクロチップ1内部の微細流路および流路エレメントの機能を説明するための説明図である。   FIG. 1C is an explanatory diagram for explaining the functions of the fine flow path and flow path element inside the microchip 1.

微細流路には、例えぱ検体液を収容する検体収容部121、試薬類を収容する試薬収容部120などが設けられており、場所や時間を問わず迅速に検査ができるよう、試薬収容部120には必要とされる試薬類、洗浄液、変性処理液などがあらかじめ収容されている。図1(c)において、試薬収容部120、検体収容部121および流路エレメントは四角形で表し、その間の微細流路は矢印で表す。   The fine channel is provided with, for example, a sample storage unit 121 that stores a sample liquid, a reagent storage unit 120 that stores reagents, and the like, so that the reagent storage unit can be quickly examined regardless of location and time. In 120, necessary reagents, a cleaning solution, a denaturing solution, and the like are stored in advance. In FIG.1 (c), the reagent storage part 120, the sample storage part 121, and the flow path element are represented by a rectangle, and the fine flow path therebetween is represented by an arrow.

マイクロチップ1は、微細流路を形成した溝形成基板108と溝状の流路を覆う被覆基板109から構成されている。微細流路はマイクロメーターオーダーで形成されており、例えぱ幅は数十〜数百μm、好ましくは50〜100μmで、深さは25〜200μm程度、好ましくは50〜100μmである。   The microchip 1 includes a groove forming substrate 108 in which a fine flow path is formed and a covering substrate 109 that covers the groove-shaped flow path. The fine channel is formed in the order of micrometers, for example, the width is several tens to several hundreds μm, preferably 50 to 100 μm, and the depth is about 25 to 200 μm, preferably 50 to 100 μm.

少なくともマイクロチップ1の溝形成基板108には、上記の微細流路が形成されている。被覆基板109は、少なくとも溝形成基板の微細流路を密着して覆う必要があり、溝形成基板の全面を覆っていても良い。   At least in the groove forming substrate 108 of the microchip 1, the fine flow path is formed. The coated substrate 109 needs to cover at least the fine flow path of the groove forming substrate in close contact, and may cover the entire surface of the groove forming substrate.

検体注入部113はマイクロチップ1に検体を注入するための注入部、駆動液注入部110はマイクロチップ1に駆動液11を注入するための注入部である。マイクロチップ1による検査を行うに先立って、検査担当者は検体を検体注入部113から注射器などを用いて注入する。図1(c)に示すように、検体注入部113から注入された検体は、連通する微細流路を通って検体収容部121に収容される。   The sample injection unit 113 is an injection unit for injecting the sample into the microchip 1, and the driving liquid injection unit 110 is an injection unit for injecting the driving liquid 11 into the microchip 1. Prior to performing the test using the microchip 1, the tester injects the sample from the sample injection unit 113 using a syringe or the like. As shown in FIG. 1C, the sample injected from the sample injection unit 113 is stored in the sample storage unit 121 through the communicating fine channel.

次に、駆動液注入部110aから駆動液11を注入すると、駆動液11は連通する微細流路を通って検体収容部121に収容されている検体を押し出し、合流部122bに検体を送り込む。   Next, when the driving liquid 11 is injected from the driving liquid injection unit 110a, the driving liquid 11 pushes out the sample stored in the sample storage unit 121 through the communicating fine flow path, and sends the sample to the confluence unit 122b.

一方、各駆動液注入部110b、110c、110dから注入された駆動液11は、それぞれ連通する微細流路を通って試薬収容部120b、120c、120dに収容されている試薬b、試薬c、試薬dを押し出す。試薬収容部120c、120dから押し出された試薬c、試薬dは合流部122aで合流し、さらに合流部122aから出た混合後の試薬cと試薬dは合流部122bに駆動液11により送り込まれる。   On the other hand, the driving liquid 11 injected from each of the driving liquid injection units 110b, 110c, and 110d passes through a fine channel that communicates with each other, and reagent b, reagent c, and reagent stored in the reagent storage units 120b, 120c, and 120d, respectively. Extrude d. The reagent c and the reagent d pushed out from the reagent storage parts 120c and 120d are joined at the joining part 122a, and the mixed reagent c and the reagent d coming out from the joining part 122a are sent to the joining part 122b by the driving liquid 11.

このようにして、合流部122bでは検体と試薬cと試薬dが合流する。合流部122bで合流し、混合した検体と試薬cと試薬dは、反応部123aに送られ、所定の条件で反応を行う。このときの反応条件によっては、反応部123aの部分を所定の温度にする必要があり、後で説明するように反応検出装置80の内部で加熱または吸熱して所定の温度で反応させる。   In this way, the sample, the reagent c, and the reagent d merge at the junction 122b. The sample, the reagent c, and the reagent d that have joined and mixed in the joining unit 122b are sent to the reaction unit 123a, and react under predetermined conditions. Depending on the reaction conditions at this time, it is necessary to set the reaction portion 123a to a predetermined temperature, and the reaction is performed at a predetermined temperature by heating or absorbing heat inside the reaction detection device 80, as will be described later.

一方、駆動液11により試薬収容部120bから押し出された試薬bは、反応部123aで試薬cおよび試薬dと反応後の検体と、合流部122cで合流し、反応部123bに送られる。反応部123aと同様に、反応部123bも所定の温度にする必要がある。なお、反応条件によって反応部123aの設定温度と、反応部123bの設定温度は異なる場合があり、それぞれ部分的に加熱、吸熱し所定の温度にする必要がある。   On the other hand, the reagent b pushed out from the reagent storage unit 120b by the driving liquid 11 joins the reagent c and the reagent d with the sample after reaction with the reaction unit 123a and joins at the joining unit 122c, and is sent to the reaction unit 123b. Similar to the reaction part 123a, the reaction part 123b also needs to have a predetermined temperature. Note that the set temperature of the reaction unit 123a and the set temperature of the reaction unit 123b may differ depending on the reaction conditions, and it is necessary to partially heat and absorb heat to obtain a predetermined temperature.

所定の反応時間の後、さらに駆動液11により反応部123bから送り出された試薬と反応後の検体は、検出部111に送り込まれる。   After a predetermined reaction time, the reagent sent from the reaction unit 123b by the driving liquid 11 and the sample after the reaction are sent to the detection unit 111.

検出部の窓111aと検出部の流路111bは検体と試薬の反応を光学的に検出するために設けられており、ガラスや樹脂などの透明な部材で構成されている。   The detection unit window 111a and the detection unit flow path 111b are provided for optically detecting the reaction between the specimen and the reagent, and are made of a transparent member such as glass or resin.

なお、マイクロチップ1の微細流路には、例えば、図示せぬ送液制御部、逆流防止部(逆止弁、能動弁など)などの送液を制御するための部位が設けられ、逆流を防止し、所定の手順で送液が行われるようになっている。   Note that the microchannel 1 is provided with a part for controlling liquid feeding, such as a liquid feeding control unit (not shown), a backflow prevention unit (a check valve, an active valve, etc.), and the like. In this case, liquid feeding is performed according to a predetermined procedure.

マイクロチッブ1を構成する溝形成基板108と被覆基板109に用いる材料について説明する。   The materials used for the groove forming substrate 108 and the covering substrate 109 constituting the microchip 1 will be described.

マイクロチッブ1は、加工成形性、非吸水性、耐薬品性、耐候性、コストなどに優れていることが望まれており、マイクロチッブ1の構造、用途、検出方法などを考慮して、マイクロチッブ1の材料を選択する。その材料としては従来公知の様々なものが使用可能であり、個々の材料特性に応じて通常は1以上の材料を適宜組み合わせて、基板および流路エレメントが成形される。   The microchip 1 is desired to be excellent in processability, non-water absorption, chemical resistance, weather resistance, cost, and the like. In consideration of the structure, application, detection method, etc. of the microchip 1, Select the material for chip 1. Various known materials can be used as the material, and usually the substrate and the flow path element are formed by appropriately combining one or more materials in accordance with individual material characteristics.

特に、多数の測定検体、とりわけ汚染、感染のリスクのある臨床検体を対象とするチップは、ディスポーサブルタイプであることが望ましい。そのため、量産可能であり、軽量で衝撃に強く、焼却廃棄が容易なプラステック樹脂、例えば、透明性、機械的特性および成型性に優れて微細加工がしやすいポリスチレンが好ましい。また、例えば分析においてチップを100℃近くまで加熱する必要がある場合には、耐熱性に優れる樹脂(例えばポリカーボネートなど)を用いることが好ましい。樹脂やガラスなどは熱伝導率が小さく、マイクロチップの局所的に加熱される領域に、これらの材料を用いることにより、面方向への熱伝導が抑制され、加熱領域のみ選択的に加熱することができる。   In particular, it is desirable that a chip intended for a large number of measurement specimens, particularly clinical specimens at risk of contamination and infection, be of a disposable type. Therefore, a plastic resin that can be mass-produced, is lightweight, is strong against impact, and can be easily discarded by incineration, for example, polystyrene that is excellent in transparency, mechanical properties, and moldability and is easy to be finely processed is preferable. For example, when it is necessary to heat the chip to near 100 ° C. in analysis, it is preferable to use a resin having excellent heat resistance (for example, polycarbonate). Resin and glass have low thermal conductivity, and by using these materials in the locally heated region of the microchip, heat conduction in the surface direction is suppressed, and only the heated region is selectively heated. Can do.

本実施形態では、検出部111において、呈色反応の生成物や蛍光物質などの検出を光学的に行うので、少なくともこの部位の基板は光透過性の材料(例えばアルカリガラス、石英ガラス、透明プラスチック類)を用い、光が透過するようにする必要がある。本実施形態においては、検出部の窓111aと、少なくとも検出部の流路111bを形成する溝形成基板は、光透過性の材料が用いられていて、検出部111を光を透過するようになっている。   In this embodiment, since the detection unit 111 optically detects a product of a color reaction, a fluorescent substance, and the like, at least the substrate at this part is made of a light-transmitting material (for example, alkali glass, quartz glass, transparent plastic). It is necessary to transmit light. In the present embodiment, the groove-forming substrate that forms the window 111a of the detection unit and at least the flow path 111b of the detection unit is made of a light-transmitting material, and transmits light through the detection unit 111. ing.

次に、本発明の実施形態における反応検出装置80について、図2を用いて説明する。   Next, the reaction detection apparatus 80 in the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図2は、本発明の実施形態における反応検出装置80の外観図である。   FIG. 2 is an external view of the reaction detection device 80 according to the embodiment of the present invention.

反応検出装置80はマイクロチップ1に予め注入された検体と、試薬との反応を自動的に検出し、表示部84に結果を表示する装置である。   The reaction detection device 80 is a device that automatically detects a reaction between a specimen previously injected into the microchip 1 and a reagent and displays the result on the display unit 84.

反応検出装置80の筐体82には挿入口83があり、マイクロチップ1を挿入口83に差し込んで筐体82の内部にセットするようになっている。なお、挿入口83はマイクロチップ1を挿入時に挿入口83に接触しないように、マイクロチップ1の厚みより十分高さがある。85はメモリカードスロット、86はプリント出力口、87は操作パネル、88は入出力端子である。   The housing 82 of the reaction detection device 80 has an insertion port 83, and the microchip 1 is inserted into the insertion port 83 and set inside the housing 82. The insertion port 83 is sufficiently higher than the thickness of the microchip 1 so as not to contact the insertion port 83 when the microchip 1 is inserted. Reference numeral 85 denotes a memory card slot, 86 denotes a print output port, 87 denotes an operation panel, and 88 denotes an input / output terminal.

検査担当者は図2の矢印方向にマイクロチップ1を挿入し、操作パネル87を操作して検査を開始させる。反応検出装置80の内部では、マイクロチップ1内の反応の検査が自動的に行われ、検査が終了すると液晶パネルなどで構成される表示部84に結果が表示される。検査結果は操作パネル87の操作により、プリント出力口86よりプリントを出力したり、メモリカードスロット85に挿入されたメモリカードに記憶することができる。また、外部入出力端子88から例えばLANケーブルを使って、パソコンなどにデータを保存することができる。   The person inspecting inserts the microchip 1 in the direction of the arrow in FIG. 2 and operates the operation panel 87 to start the inspection. Inside the reaction detector 80, the reaction in the microchip 1 is automatically inspected, and when the inspection is completed, the result is displayed on the display unit 84 constituted by a liquid crystal panel or the like. The inspection result can be output from the print output port 86 or stored in a memory card inserted into the memory card slot 85 by operating the operation panel 87. Further, data can be stored in the personal computer or the like from the external input / output terminal 88 using, for example, a LAN cable.

検査担当者は、検査終了後、マイクロチップ1を挿入口83から取り出す。   The inspection person takes out the microchip 1 from the insertion port 83 after the inspection is completed.

図3は、本発明の第1の実施形態における反応検出装置80の内部構成の一例を示す説明図である。チップ押圧板2、温度調節ユニット3、ポンプ5、パッキン6、押圧板駆動部材32などから構成される。以下、これまでに説明した構成要素と同一の構成要素には同番号を付し、説明を省略する。   FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an example of an internal configuration of the reaction detection device 80 according to the first embodiment of the present invention. The chip pressing plate 2, the temperature adjustment unit 3, the pump 5, the packing 6, the pressing plate driving member 32, and the like. Hereinafter, the same reference numerals are given to the same components as those described so far, and description thereof will be omitted.

図3(a)は、チップ押圧板2がマイクロチップ1の上面を押圧し、マイクロチップ1の下面を熱伝導体8とパッキン6に密着させている状態である。チップ押圧板2は、押圧板駆動部材32により駆動され、上下方向すなわち図2の矢印Y方向に移動可能である。   FIG. 3A shows a state where the chip pressing plate 2 presses the upper surface of the microchip 1 and the lower surface of the microchip 1 is in close contact with the heat conductor 8 and the packing 6. The chip pressing plate 2 is driven by the pressing plate driving member 32 and is movable in the vertical direction, that is, the arrow Y direction in FIG.

初期状態において、押圧板駆動部材32によりチップ押圧板2を、図3(a)の状態からマイクロチップ1の厚み以上上昇させる。すると、マイクロチップ1は図3(a)の矢印X方向に挿抜可能であり、検査担当者は挿入口83から規制部材31に当接するまでマイクロチップ1を挿入する。   In the initial state, the pressing plate driving member 32 raises the chip pressing plate 2 by more than the thickness of the microchip 1 from the state of FIG. Then, the microchip 1 can be inserted and removed in the direction of the arrow X in FIG.

熱伝導体8は、セラミックなどの熱伝導率の高い部材で構成され、図示せぬビス等で支持体9と温度調節ユニット3に固定されている。   The heat conductor 8 is made of a member having high thermal conductivity such as ceramic, and is fixed to the support 9 and the temperature adjustment unit 3 with screws or the like (not shown).

温度調整ユニット3は、ペルチェ素子、電源装置、温度制御装置などを内蔵し、発熱または吸熱を行って温度調整ユニット3の上面を所定の温度に調整するユニットである。熱伝導体8はセラミックスなどの熱伝導率の高い部材で構成され、温度調整ユニット3の行う発熱または吸熱を、効率よくマイクロチップ1に伝導するために設けられている。   The temperature adjustment unit 3 includes a Peltier element, a power supply device, a temperature control device, and the like, and adjusts the upper surface of the temperature adjustment unit 3 to a predetermined temperature by generating heat or absorbing heat. The heat conductor 8 is composed of a member having high thermal conductivity such as ceramics, and is provided to efficiently conduct heat generation or heat absorption performed by the temperature adjustment unit 3 to the microchip 1.

支持体9はベークライトなどの熱伝導率の低い部材で構成されているので、支持体9からの熱伝導により放熱しないようになっている。このようにすることにより、熱効率を高くしている。   Since the support 9 is composed of a member having low thermal conductivity such as bakelite, heat is not dissipated by heat conduction from the support 9. By doing so, the thermal efficiency is increased.

次に、押圧板駆動部材32によりチップ押圧板2を下降させて、マイクロチップ1の下面を熱伝導体8とパッキン6に密着させる。このように、チップ押圧板2はマイクロチップ1を熱伝導体8との間に挟んで押圧し、マイクロチップ1と熱伝導体8を密着する。熱伝導体8と温度調整ユニット3は密着しているので、熱伝導率の高い熱伝導体8によって効率よく熱が伝導され、温度調節ユニット3上面の温度とマイクロチップ1の温度差を少なくすることができる。   Next, the chip pressing plate 2 is lowered by the pressing plate driving member 32 so that the lower surface of the microchip 1 is brought into close contact with the heat conductor 8 and the packing 6. In this way, the chip pressing plate 2 presses the microchip 1 between the heat conductors 8 and presses the microchip 1 and the heat conductors 8 in close contact. Since the heat conductor 8 and the temperature adjustment unit 3 are in close contact with each other, heat is efficiently conducted by the heat conductor 8 having a high thermal conductivity, and the temperature difference between the upper surface of the temperature adjustment unit 3 and the temperature of the microchip 1 is reduced. be able to.

チップ押圧板2は本実施形態のチップ押圧部材である。   The chip pressing plate 2 is the chip pressing member of this embodiment.

ポンプ5の吸込側には、吸い込み口12が接続され、駆動液タンク10に充填された駆動液11を吸い込むようになっている。一方、ポンプ5の吐出側にはパッキン6が接続されていて、吸い込み口12から吸い込んだ駆動液11を、パッキン6を介してマイクロチップ1の駆動液注入部110からマイクロチップ1内に形成された微細流路30に注入する。   A suction port 12 is connected to the suction side of the pump 5 so that the driving liquid 11 filled in the driving liquid tank 10 is sucked. On the other hand, a packing 6 is connected to the discharge side of the pump 5, and the driving liquid 11 sucked from the suction port 12 is formed in the microchip 1 from the driving liquid injection part 110 of the microchip 1 through the packing 6. Into the fine channel 30.

図3(a)の場合は、チップ押圧板2はマイクロチップ1の駆動液注入部110と反対側に設置し、チップ押圧板2や熱伝導体8が駆動液注入部110と干渉しないように構成されている。パッキン6はポンプ5とマイクロチップ1の間に挟まれ、ポンプ5の駆動液出口とパッキン6の開口部と駆動液注入部110は連通している。このように、ポンプ5から、連通しているパッキン6を介して駆動液注入部110より駆動液11を注入する。   In the case of FIG. 3A, the chip pressing plate 2 is installed on the opposite side of the microchip 1 from the driving liquid injection unit 110 so that the chip pressing plate 2 and the heat conductor 8 do not interfere with the driving liquid injection unit 110. It is configured. The packing 6 is sandwiched between the pump 5 and the microchip 1, and the driving liquid outlet of the pump 5, the opening of the packing 6, and the driving liquid injection unit 110 communicate with each other. In this way, the driving liquid 11 is injected from the driving liquid injection unit 110 from the pump 5 through the packing 6 that communicates with the pump 5.

微細流路30に注入された駆動液11は、マイクロチップ1内に形成された試薬収容部120に収容された試薬と、検体収容部121に収容された検体をそれぞれ駆動し、微細流路30内の反応部123で試薬と検体を反応させた後、マイクロチップ1内に形成された検出部111まで駆動する。   The driving liquid 11 injected into the microchannel 30 drives the reagent stored in the reagent storage unit 120 formed in the microchip 1 and the sample stored in the sample storage unit 121, respectively. After the reagent and the sample are reacted in the reaction unit 123, the detection unit 111 formed in the microchip 1 is driven.

マイクロチップ1の検出部111では、検体と前記マイクロチップ1内に貯蔵された試薬が反応して、例えば呈色、発光、蛍光、混濁などをおこす。本実施形態では検出部111でおこる試薬の反応結果を、検出部の窓111aから光学的に検出する。試薬の反応結果を測光するマイクロチップ1の検出部111を構成する溝形成基板108と被覆基板109は、光透過性の材料になっていて、試薬と検体の反応結果は、マイクロチップ1の検出部111を透過する光を測光または測色することで解析することができる。   In the detection unit 111 of the microchip 1, the specimen and the reagent stored in the microchip 1 react to cause, for example, coloration, light emission, fluorescence, turbidity, and the like. In this embodiment, the reaction result of the reagent that occurs in the detection unit 111 is optically detected from the window 111a of the detection unit. The groove forming substrate 108 and the covering substrate 109 constituting the detection unit 111 of the microchip 1 that measures the reaction result of the reagent are made of a light-transmitting material, and the reaction result of the reagent and the sample is detected by the microchip 1. The light transmitted through the section 111 can be analyzed by photometry or colorimetry.

光検出部4は発光部4aと受光部4bから成り、マイクロチップ1の検出部111を透過する光を検出できるように配置されている。発光部4aは本実施形態の発光手段、受光部4bは本実施形態の受光素子である。   The light detection unit 4 includes a light emitting unit 4a and a light receiving unit 4b, and is arranged so as to be able to detect light transmitted through the detection unit 111 of the microchip 1. The light emitting unit 4a is a light emitting unit of the present embodiment, and the light receiving unit 4b is a light receiving element of the present embodiment.

図3(b)はチップ押圧板2をマイクロチップ1と密着する面から見た図である。本実施形態では、受光部4bはチップ押圧板2の内部に設けられ、図3(b)のように一体構造となっている。受光部4bの表面はガラス等の透明部材で構成され、他のチップ押圧板2の面と同一面になっている。   FIG. 3B is a view of the chip pressing plate 2 as viewed from the surface in close contact with the microchip 1. In the present embodiment, the light receiving portion 4b is provided inside the chip pressing plate 2 and has an integral structure as shown in FIG. The surface of the light receiving portion 4b is made of a transparent member such as glass and is flush with the surface of the other chip pressing plate 2.

前述のように、チップ押圧板2はマイクロチップ1の上面を押圧し、マイクロチップ1の下面を熱伝導体8とパッキン6に密着させているので、プラステック樹脂などで形成されているため反りを生じやすいマイクロチップ1の反りを補正することができる。チップ押圧板2とマイクロチップ1は密着しているので、チップ押圧板2の内部に設けられた受光部4bと、マイクロチップ1の検出部の距離は一定に保たれる。また、発光部4aとマイクロチップ1の検出部の距離も一定に保たれるので、検出部に正確に光を照射し、また検出部を透過した光だけを受光することができる。このように、チップ押圧板2の反りによる測定誤差が無いので高い検出精度が得られる。   As described above, since the chip pressing plate 2 presses the upper surface of the microchip 1 and the lower surface of the microchip 1 is in close contact with the heat conductor 8 and the packing 6, it is warped because it is formed of plastic resin or the like. It is possible to correct the warp of the microchip 1 that is likely to cause the problem. Since the chip pressing plate 2 and the microchip 1 are in close contact with each other, the distance between the light receiving unit 4b provided inside the chip pressing plate 2 and the detection unit of the microchip 1 is kept constant. Further, since the distance between the light emitting unit 4a and the detection unit of the microchip 1 is also kept constant, it is possible to accurately irradiate the detection unit with light and receive only the light transmitted through the detection unit. Thus, since there is no measurement error due to warping of the chip pressing plate 2, high detection accuracy can be obtained.

また、マイクロチップ1と熱伝導体8が密着するので、温度調節ユニット3で効率よくマイクロチップ1の温度調整を行うことができる。   Further, since the microchip 1 and the heat conductor 8 are in close contact with each other, the temperature adjustment unit 3 can efficiently adjust the temperature of the microchip 1.

なお、本実施形態では、受光部4bの表面がガラス等の透明部材で構成され、他のチップ押圧板2の面と同一面になっている、と説明したが、受光部4bの表面が必ずしもチップ押圧板2の面と同一面になる必要は無く、受光部4bの部分が窪んでいても良い。   In the present embodiment, it has been described that the surface of the light receiving unit 4b is made of a transparent member such as glass and is flush with the surface of the other chip pressing plate 2. However, the surface of the light receiving unit 4b is not necessarily the same. It is not necessary to be flush with the surface of the chip pressing plate 2, and the light receiving portion 4b may be recessed.

図3(c)は図3(a)の状態におけるマイクロチップ1の下面を説明する説明図である。図3(c)の8の部分は熱伝導体8と、6の部分はパッキン6に密着している部分を示す。   FIG. 3C is an explanatory view illustrating the lower surface of the microchip 1 in the state of FIG. The part 8 in FIG. 3C shows the heat conductor 8 and the part 6 is in close contact with the packing 6.

ところで、図1で説明したように、マイクロチップ1の内部の各反応部123で行われる検体と試薬の反応に適した温度は、必ずしも同じ温度ではなく、試薬毎に異なる場合がある。このような場合、マイクロチップ1を部分的に加熱または吸熱して、マイクロチップ1の内部に試薬毎に設けられた反応部123毎に最適温度にする必要がある。このようにマイクロチップ1を部分的に加熱または吸熱するときに用いる熱伝導体8の一例を次に説明する。   Incidentally, as described with reference to FIG. 1, the temperature suitable for the reaction between the sample and the reagent performed in each reaction unit 123 inside the microchip 1 is not necessarily the same temperature, and may be different for each reagent. In such a case, it is necessary to partially heat or absorb the microchip 1 to set the optimum temperature for each reaction portion 123 provided for each reagent in the microchip 1. Next, an example of the heat conductor 8 used when partially heating or absorbing the microchip 1 will be described.

図4は、本発明の実施形態における熱伝導体8の一例を示す説明図である。   FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating an example of the heat conductor 8 according to the embodiment of the present invention.

8a、8bの部分は熱伝導体、8cの部分は熱絶縁体で構成されている。このようにするとマイクロチップ1の8a、8bの部分に密着する部分だけを温度調節ユニット3によって加熱、吸熱することができる。温度調節ユニット3の熱伝導体8a、熱伝導体8bと密着する部分をそれぞれ別の温度に設定できるようにすれば、マイクロチップ1の8a、8bの部分に密着する部分を、内部の反応に適した温度に調整することもできる。   The portions 8a and 8b are constituted by a heat conductor, and the portion 8c is constituted by a thermal insulator. In this way, only the portion closely contacting the portions 8a and 8b of the microchip 1 can be heated and absorbed by the temperature control unit 3. If the portions that are in close contact with the heat conductor 8a and the heat conductor 8b of the temperature control unit 3 can be set to different temperatures, the portions that are in close contact with the portions 8a and 8b of the microchip 1 can be used for internal reactions. It can also be adjusted to a suitable temperature.

熱絶縁体8cの材料には例えばベークライト、熱伝導体8a、8bの材料には例えばセラミックが用いられ、マイクロチップ1および温度調節ユニット3と密着するように熱絶縁体8cに熱伝導体8a、8bを嵌め込み熱伝導体8として一体化させる。熱伝導体8はマイクロチップ1の反りを補正するために平面性が重要であり、平面性を確保するため、熱伝導体8の表裏を研削等の方法で加工を行うことが望ましい。   For example, bakelite is used as the material of the thermal insulator 8c, and ceramic is used as the material of the thermal conductors 8a and 8b, and the thermal conductor 8a is attached to the thermal insulator 8c so as to be in close contact with the microchip 1 and the temperature control unit 3. 8 b is fitted and integrated as a heat conductor 8. The thermal conductor 8 has an important flatness in order to correct the warp of the microchip 1, and in order to ensure the flatness, it is desirable to process the front and back of the thermal conductor 8 by a method such as grinding.

図5は、本発明の第2の実施形態における反応検出装置80の内部構成の一例を示す説明図である。図5の第2の実施形態は、マイクロチップ1の上面に駆動液注入部110を配置し、マイクロチップ1の上面から駆動液11を微細流路30に注入する構成の例である。以降、図3と同じ構成要素には同番号を付し、説明を省略する。   FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of the internal configuration of the reaction detection device 80 according to the second embodiment of the present invention. The second embodiment of FIG. 5 is an example of a configuration in which the driving liquid injection unit 110 is disposed on the upper surface of the microchip 1 and the driving liquid 11 is injected into the microchannel 30 from the upper surface of the microchip 1. Hereinafter, the same components as those in FIG.

図5は、チップ押圧板2がマイクロチップ1の上面を押圧し、マイクロチップ1の下面を熱伝導体8に密着させている状態である。本実施形態では、マイクロチップ1の上面に駆動液注入部110が配置されている一例である。パッキン6はマイクロチップ1の上面に設けられ、マイクロチップ1の下面の検出部111以外は熱伝導体8と密着する。熱伝導体8はマイクロチップ1と温度調節ユニット3の間に、支持体9と温度調節ユニット3によって支持されている。   FIG. 5 shows a state in which the chip pressing plate 2 presses the upper surface of the microchip 1 and the lower surface of the microchip 1 is in close contact with the heat conductor 8. In the present embodiment, the driving liquid injection unit 110 is disposed on the upper surface of the microchip 1. The packing 6 is provided on the upper surface of the microchip 1 and is in close contact with the heat conductor 8 except for the detection unit 111 on the lower surface of the microchip 1. The heat conductor 8 is supported between the microchip 1 and the temperature control unit 3 by the support 9 and the temperature control unit 3.

チップ押圧板2は、第1の実施例と同様に図示せぬ駆動部材により駆動され、上下方向すなわち図5の矢印Y方向に移動可能である。   The chip pressing plate 2 is driven by a driving member (not shown) as in the first embodiment, and is movable in the vertical direction, that is, the arrow Y direction in FIG.

図5(b)はチップ押圧板2をマイクロチップ1と密着する面から見た図である。本実施形態でも、受光部4bはチップ押圧板2の内部に設けられ、図5(b)のように一体構造となっている。受光部4bの表面はガラス等の透明部材で構成され、他のチップ押圧板2の面と同一面になっている。   FIG. 5B is a view of the chip pressing plate 2 as viewed from the surface in close contact with the microchip 1. Also in this embodiment, the light receiving portion 4b is provided inside the chip pressing plate 2 and has an integrated structure as shown in FIG. The surface of the light receiving portion 4b is made of a transparent member such as glass and is flush with the surface of the other chip pressing plate 2.

初期状態において、押圧板駆動部材32によりチップ押圧板2を、図5の状態からマイクロチップ1の厚み以上上昇させる。すると、マイクロチップ1は図1の矢印X方向に挿抜可能であり、検査担当者は挿入口83から図示せぬ規制部材に当接するまでマイクロチップ1を挿入する。   In the initial state, the pressing plate driving member 32 raises the chip pressing plate 2 by more than the thickness of the microchip 1 from the state shown in FIG. Then, the microchip 1 can be inserted / removed in the direction of the arrow X in FIG.

次に、第1の実施形態と同様に押圧板駆動部材32によりチップ押圧板2を下降させて、マイクロチップ1の下面を熱伝導体8に密着させる。さらにマイクロチップ1により押圧される熱伝導体8は支持体9と温度調節ユニット3にも密着する。   Next, similarly to the first embodiment, the chip pressing plate 2 is lowered by the pressing plate driving member 32 so that the lower surface of the microchip 1 is brought into close contact with the heat conductor 8. Further, the heat conductor 8 pressed by the microchip 1 is in close contact with the support 9 and the temperature control unit 3.

次に光検出部4の構成について説明する。   Next, the configuration of the light detection unit 4 will be described.

本実施形態でも、受光部4bはチップ押圧板2の内部に設けられ、一体構造となっている。一方、発光部4aは、熱伝導体8に設けられたマイクロチップ1の検出部111を臨む開口に、熱絶縁体31を挟んで結合している。発光部4aと熱伝導体8との結合は、例えば接着でも良いし、ビス等の取り付け部材により取り付けても良い。   Also in this embodiment, the light receiving portion 4b is provided inside the chip pressing plate 2 and has an integral structure. On the other hand, the light emitting unit 4 a is coupled to the opening facing the detection unit 111 of the microchip 1 provided in the thermal conductor 8 with the thermal insulator 31 interposed therebetween. The light emitting unit 4a and the heat conductor 8 may be bonded to each other by, for example, adhesion or attachment using a mounting member such as a screw.

本実施例では、結合する際に熱絶縁体31を挟むことにより、熱伝導により発光部4aから放熱することを防止し、マイクロチップ1を均一に加熱または吸熱することができる。   In the present embodiment, by sandwiching the thermal insulator 31 at the time of bonding, it is possible to prevent heat from being emitted from the light emitting portion 4a by heat conduction, and the microchip 1 can be heated or absorbed uniformly.

また、本実施形態では、発光部4aが熱伝導体8と結合しているので、発光部4aと、チップ押圧板2により熱伝導体8と密着するマイクロチップ1の検出部111との距離を精度良く保つことができる。さらに、発光部4aの表面はガラス等の透明部材で構成され、他の熱伝導体8の面と同一面になっている。   In this embodiment, since the light emitting unit 4a is coupled to the heat conductor 8, the distance between the light emitting unit 4a and the detection unit 111 of the microchip 1 that is in close contact with the heat conductor 8 by the chip pressing plate 2 is set. It can be kept with high accuracy. Furthermore, the surface of the light emitting portion 4a is made of a transparent member such as glass and is flush with the surface of the other heat conductor 8.

図5(c)は図5(a)の状態におけるマイクロチップ1の下面を説明する説明図である。図5(c)の8の部分は熱伝導体8に密着している部分を示す。図5(c)からわかるように、マイクロチップ1の全面が熱伝導体8と密着している。4aの部分は熱伝導体8に設けられた発光部4と密着する部分である。   FIG.5 (c) is explanatory drawing explaining the lower surface of the microchip 1 in the state of Fig.5 (a). A portion 8 in FIG. 5C indicates a portion that is in close contact with the heat conductor 8. As can be seen from FIG. 5C, the entire surface of the microchip 1 is in close contact with the heat conductor 8. The portion 4 a is a portion that is in close contact with the light emitting portion 4 provided on the heat conductor 8.

このように、本実施形態ではマイクロチップ1と平面度の高い熱伝導体8が密着する面積が広いので、マイクロチップ1の反りが十分に補正され、マイクロチップ1全体を一定温度にすることができる。   As described above, in this embodiment, since the area where the microchip 1 and the heat conductor 8 having high flatness are in close contact with each other is wide, warping of the microchip 1 is sufficiently corrected, and the entire microchip 1 can be kept at a constant temperature. it can.

なお、本実施形態では、発光部4aの表面がガラス等の透明部材で構成され、他の熱伝導体8の面と同一面になっている、と説明したが、発光部4aの表面が必ずしも熱伝導体8の面と同一面になる必要は無く、発光部4aの部分が窪んでいても良い。   In the present embodiment, it has been described that the surface of the light emitting unit 4a is made of a transparent member such as glass and is flush with the surface of the other heat conductor 8, but the surface of the light emitting unit 4a is not necessarily the same. It is not necessary to be flush with the surface of the heat conductor 8, and the light emitting portion 4a may be recessed.

ポンプ5は本実施例ではマイクロチップ1上面に駆動液注入部110からパッキン6を介して駆動液11を注入するように構成されている。その他の機能は図3で説明した第1の実施形態と同様であるのでここでは説明を省略する。   In this embodiment, the pump 5 is configured to inject the driving liquid 11 from the driving liquid injection unit 110 through the packing 6 onto the upper surface of the microchip 1. Since other functions are the same as those of the first embodiment described with reference to FIG. 3, the description thereof is omitted here.

図6は、本発明の第3の実施形態における反応検出装置80の内部構成の一例を示す説明図である。   FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of the internal configuration of the reaction detection device 80 according to the third embodiment of the present invention.

図6の第3の実施形態は、熱伝導体8と温度調節ユニット3が、第1の弾性変形可能な熱伝導体7aと密着するように構成されている一例である。図6の第3の実施形態は、図3で説明した第1の実施形態と基本的には同じ構成であり、同一機能を有する構成要素には同番号を付し、説明を省略する。   The third embodiment of FIG. 6 is an example in which the heat conductor 8 and the temperature adjustment unit 3 are configured to be in close contact with the first elastically deformable heat conductor 7a. The third embodiment in FIG. 6 has basically the same configuration as that of the first embodiment described in FIG. 3, and components having the same functions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

熱伝導体8と第1の弾性変形可能な熱伝導体7aと温度調節ユニット3の組み立て構成の一例について説明する。熱伝導体8を支持体9に取り付けるとき、温度調節ユニット3の上に、第1の弾性変形可能な熱伝導体7aを置いて、図示せぬビス等で熱伝導体8を支持体9に固定する。熱伝導体8と温度調節ユニット3に挟まれる第1の弾性変形可能な熱伝導体7aは、弾性変形して熱伝導体8と温度調節ユニット3に密着する。第1の弾性変形可能な熱伝導体7aには例えばシリコーンゴムなどが適用できる。   An example of an assembly configuration of the heat conductor 8, the first elastically deformable heat conductor 7a, and the temperature adjustment unit 3 will be described. When the heat conductor 8 is attached to the support body 9, the first elastically deformable heat conductor 7a is placed on the temperature control unit 3, and the heat conductor 8 is attached to the support body 9 with a screw or the like (not shown). Fix it. The first elastically deformable heat conductor 7 a sandwiched between the heat conductor 8 and the temperature adjustment unit 3 is elastically deformed and is in close contact with the heat conductor 8 and the temperature adjustment unit 3. For example, silicone rubber can be applied to the first elastically deformable heat conductor 7a.

このようにすることによって、熱伝導体8と温度調節ユニット3の密着性が向上し、温度調節ユニット3から熱伝導体8への熱伝導性が向上する。   By doing in this way, the adhesiveness of the heat conductor 8 and the temperature control unit 3 improves, and the heat conductivity from the temperature control unit 3 to the heat conductor 8 improves.

図7は、本発明の第4の実施形態における反応検出装置80の内部構成の一例を示す説明図である。   FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating an example of the internal configuration of the reaction detection device 80 according to the fourth embodiment of the present invention.

図7の第4の実施形態は、マイクロチップ1と熱伝導体8が、第2の弾性変形可能な熱伝導体7aと密着するように構成されている一例である。図6の第3の実施形態で説明した第1の弾性変形可能な熱伝導体7aに加えて、第2の弾性変形可能な熱伝導体7bが設けられている。第2の弾性変形可能な熱伝導体7bにも例えばシリコーンゴムなどが適用できる。   The fourth embodiment of FIG. 7 is an example in which the microchip 1 and the heat conductor 8 are configured to be in close contact with the second elastically deformable heat conductor 7a. In addition to the first elastically deformable heat conductor 7a described in the third embodiment of FIG. 6, a second elastically deformable heat conductor 7b is provided. For example, silicone rubber can be applied to the second elastically deformable heat conductor 7b.

第2の弾性変形可能な熱伝導体7bは、熱伝導体8上に接着等により固定されている。マイクロチップ1が挿入された後、チップ押圧板2によってマイクロチップ1が押圧されると、第2の弾性変形可能な熱伝導体7bは弾性変形してマイクロチップ1と熱伝導体8に密着する。   The second elastically deformable heat conductor 7b is fixed on the heat conductor 8 by adhesion or the like. When the microchip 1 is pressed by the chip pressing plate 2 after the microchip 1 is inserted, the second elastically deformable heat conductor 7b is elastically deformed and is in close contact with the microchip 1 and the heat conductor 8. .

このようにすることによって、マイクロチップ1と熱伝導体8の密着性が向上し、熱伝導体8からマイクロチップ1への熱伝導性が向上する。   By doing in this way, the adhesiveness of the microchip 1 and the heat conductor 8 improves, and the heat conductivity from the heat conductor 8 to the microchip 1 improves.

なお、第2の弾性変形可能な熱伝導体7bの弾性変形が大きいと、チップ押圧板2がマイクロチップ1を押圧しても反りを補正する効果が少なくなるので、第2の弾性変形可能な熱伝導体7bの厚みは、マイクロチップ1に要求される平面性を満たす範囲にすることが望ましい。   If the elastic deformation of the second elastically deformable heat conductor 7b is large, the effect of correcting the warp is reduced even if the chip pressing plate 2 presses the microchip 1, so the second elastic deformation is possible. The thickness of the heat conductor 7b is preferably in a range that satisfies the planarity required for the microchip 1.

図8は、本発明の実施形態における反応検出装置80の回路ブロック図である。   FIG. 8 is a circuit block diagram of the reaction detection device 80 in the embodiment of the present invention.

制御部99は、CPU98(中央処理装置)とRAM97(Randam Access Memory),ROM96(Read Only Memory)等から構成され、不揮発性の記憶部であるROM96に記憶されているプログラムをRAM97に読み出し、当該プログラムに従って反応検出装置80の各部を集中制御する。   The control unit 99 includes a CPU 98 (central processing unit), a RAM 97 (Random Access Memory), a ROM 96 (Read Only Memory), and the like, and reads a program stored in the ROM 96 which is a nonvolatile storage unit to the RAM 97. Each part of the reaction detector 80 is centrally controlled according to the program.

以下、いままでに説明した機能と同一機能を有する機能ブロックには同番号を付し、説明を省略する。   Hereinafter, functional blocks having the same functions as those described so far are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

チップ検知部95は規制部材31に設けられていて、マイクロチップ1が規制部材31に当接すると検知信号をCPU98に送信する。ポンプ駆動部91はポンプ5の駆動源、例えば圧電素子を駆動する駆動部である。メモリカード92は検査結果を記憶するために、プリンタ93は検査結果をプリントするために用いられる。   The chip detection unit 95 is provided on the restriction member 31, and transmits a detection signal to the CPU 98 when the microchip 1 contacts the restriction member 31. The pump drive unit 91 is a drive unit that drives a drive source of the pump 5, for example, a piezoelectric element. The memory card 92 stores the inspection result, and the printer 93 is used for printing the inspection result.

図9は本発明の実施形態において、反応検出装置80による検査の手順を説明するフローチャートである。   FIG. 9 is a flowchart for explaining the inspection procedure by the reaction detection device 80 in the embodiment of the present invention.

なお、温度調節ユニット3は反応検出装置80の電源投入時に通電され、所定の温度になっているものとする。   It is assumed that the temperature adjustment unit 3 is energized when the reaction detector 80 is turned on and has a predetermined temperature.

S100:ポンプ5を駆動し、パッキン6上端まで駆動液11を充填するステップである。   S100: A step of driving the pump 5 and filling the driving liquid 11 up to the upper end of the packing 6.

検査に先立って、パッキン6上端まで駆動液11が充填する。(ステップS100)。   Prior to the inspection, the driving liquid 11 is filled up to the upper end of the packing 6. (Step S100).

S102:チップ押圧板2を上昇させるステップである。   S102: A step of raising the chip pressing plate 2.

制御部99は押圧板駆動部32を制御し、挿入口83からマイクロチップ1を挿入可能になるまでチップ押圧板2を上昇させる(ステップS102)。   The control unit 99 controls the pressing plate driving unit 32 to raise the chip pressing plate 2 until the microchip 1 can be inserted from the insertion port 83 (step S102).

S103:マイクロチップ1を挿入するステップである。   S103: This is a step of inserting the microchip 1.

検査担当者は、挿入口83からマイクロチップ1を規制部材31に当接するまで挿入する(ステップS103)。   The person in charge of inspection inserts the microchip 1 from the insertion port 83 until it abuts against the regulating member 31 (step S103).

S104:チップ押圧板2を下降させるステップである。   S104: This is a step of lowering the chip pressing plate 2.

挿入口83から挿入されたマイクロチップ1が規制部材31に当接し、CPU98がチップ検知部95から検知信号を検知すると、制御部99は押圧板駆動部32を制御し、パッキン6と温度調節ユニット3に適当な圧力で密着するまでチップ押圧板2を下降させる(ステップS103)。   When the microchip 1 inserted from the insertion port 83 comes into contact with the regulating member 31 and the CPU 98 detects a detection signal from the chip detection unit 95, the control unit 99 controls the pressing plate driving unit 32, and the packing 6 and the temperature adjustment unit. The chip pressing plate 2 is lowered until it is in close contact with 3 at an appropriate pressure (step S103).

S105:駆動液11をマイクロチップ1に注入するステップである。   S105: A step of injecting the driving liquid 11 into the microchip 1.

制御部99は、ポンプ駆動部91を駆動し、マイクロチップ1に駆動液11を検査の手順に従って順次注入する(ステップS105)。   The control unit 99 drives the pump driving unit 91 to sequentially inject the driving liquid 11 into the microchip 1 in accordance with the inspection procedure (step S105).

S106:試薬と検体の反応を検出するステップである。   S106: A step of detecting a reaction between the reagent and the specimen.

所定の反応時間経過後、制御部99は、発光部4aを発光させてマイクロチップ1の検出部111を照明し、検出部111を透過した透過光を受光した受光部4bからの入力信号をCPU98に内蔵するA/D変換器でデジタル値に変換し、測光値を得る(ステップS106)。   After a predetermined reaction time has elapsed, the control unit 99 causes the light emitting unit 4a to emit light to illuminate the detecting unit 111 of the microchip 1, and receives an input signal from the light receiving unit 4b that has received the transmitted light transmitted through the detecting unit 111 as a CPU 98. A digital value is converted by an A / D converter built in the camera to obtain a photometric value (step S106).

S107:反応結果を表示するステップである。   S107: It is a step which displays a reaction result.

制御部99は、光検出部4が測光した結果から演算し、反応結果を表示部84に表示する(ステップS107)。   The control unit 99 calculates the result of photometry by the light detection unit 4 and displays the reaction result on the display unit 84 (step S107).

S108:チップ押圧板2を上昇させるステップである。   S108: This is a step of raising the chip pressing plate 2.

制御部99は、押圧板駆動部32により、マイクロチップ1が取り出し可能になるまでチップ押圧板2を上昇させる(ステップS108)。   The control unit 99 raises the chip pressing plate 2 by the pressing plate driving unit 32 until the microchip 1 can be taken out (step S108).

S109:マイクロチップ1を取り出すステップである。   S109: This is a step of taking out the microchip 1.

検査担当者は反応検出装置80からマイクロチップ1を取り出す(ステップS109)。   The person in charge of inspection takes out the microchip 1 from the reaction detection device 80 (step S109).

S110:チップ押圧板2を下降させるステップである。   S110: This is a step of lowering the chip pressing plate 2.

検査担当者は、操作部87の下降ボタンをONにする。制御部99は、下降ボタンONを検知すると、押圧板駆動部32によりパッキン6と温度調節ユニット3に適当な圧力で密着するまでチップ押圧板2を下降させる(ステップS110)。   The inspector turns on the lowering button of the operation unit 87. When detecting the lowering button ON, the control unit 99 lowers the chip pressing plate 2 until the pressing plate driving unit 32 comes into close contact with the packing 6 and the temperature adjustment unit 3 with an appropriate pressure (step S110).

以上で検査の手順は終了である。   This is the end of the inspection procedure.

以上このように、本実施形態によれば、反りのあるマイクロチップでも、所定の温度に加熱または吸熱できる、反応検出装置を提供することができる。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a reaction detection device that can heat or absorb heat to a predetermined temperature even with a warped microchip.

本発明の実施形態に係わるマイクロチップ1の外観図である。1 is an external view of a microchip 1 according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態における反応検出装置80の外観図である。It is an external view of the reaction detection apparatus 80 in embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態における反応検出装置80の内部構成の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of an internal structure of the reaction detection apparatus 80 in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の実施形態における熱伝導体8の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the heat conductor 8 in embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態における反応検出装置80の内部構成の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the internal structure of the reaction detection apparatus 80 in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態における反応検出装置80の内部構成の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the internal structure of the reaction detection apparatus 80 in the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施形態における反応検出装置80の内部構成の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of an internal structure of the reaction detection apparatus 80 in the 4th Embodiment of this invention. 本発明の実施形態における反応検出装置80の回路ブロック図である。It is a circuit block diagram of the reaction detection apparatus 80 in the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態において、反応検出装置80による検査の手順を説明するフローチャートである。5 is a flowchart illustrating a procedure of an inspection by a reaction detection device 80 in the embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 マイクロチップ
2 チップ押圧板
3 温度調整ユニット
4 光検出部
5 ポンプ
6 パッキン
8 プラグ
9 閉止弁
10 駆動液タンク
11 駆動液
80 反応検出装置
82 筐体
83 挿入口
84 表示部
110 駆動液注入部
111 検出部
112 検出部の流路
113 検体注入部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Microchip 2 Chip | tip press plate 3 Temperature adjustment unit 4 Light detection part 5 Pump 6 Packing 8 Plug 9 Stop valve 10 Drive liquid tank 11 Drive liquid 80 Reaction detection apparatus 82 Case 83 Insertion port 84 Display part 110 Drive liquid injection part 111 Detection unit 112 Flow path of detection unit 113 Sample injection unit

Claims (6)

検体と試薬を駆動する駆動液を注入する駆動液注入部と、
前記検体と前記試薬が反応する反応部と、
前記検体と前記試薬が反応した反応結果を光学的に検出する検出部と、
を有するマイクロチップを用いる反応検出装置において、
前記マイクロチップを押圧するチップ押圧部材と、
前記押圧手段の押圧方向に対して垂直の方向に、前記マイクロチップと接する面を有する熱伝導体と、
前記検出部に光を照射する発光手段と、
前記発光手段から照射され、前記検出部を透過した光を受光する受光素子と、
前記駆動液注入部に前記駆動液を注入するポンプとを備え、
前記チップ押圧部材が前記マイクロチップを押圧することにより、前記マイクロチップの反応部が前記熱伝導体と密着するように構成されていることを特徴とする反応検出装置。
A driving liquid injection unit for injecting a driving liquid for driving the specimen and the reagent;
A reaction part where the sample and the reagent react;
A detection unit for optically detecting a reaction result obtained by the reaction between the sample and the reagent;
In a reaction detection apparatus using a microchip having
A chip pressing member for pressing the microchip;
A heat conductor having a surface in contact with the microchip in a direction perpendicular to the pressing direction of the pressing means;
A light emitting means for irradiating the detector with light;
A light receiving element that receives light emitted from the light emitting means and transmitted through the detection unit;
A pump for injecting the driving liquid into the driving liquid injection unit,
The reaction detecting device, wherein the chip pressing member presses the microchip so that a reaction part of the microchip is in close contact with the heat conductor.
前記検出装置は、
前記熱伝導体を支持する少なくとも2つの支持部材を有し、
前記発光手段と前記受光素子は、前記支持部材の間に配設されていることを特徴とする請求項1に記載の反応検出装置。
The detection device includes:
Having at least two support members for supporting the heat conductor;
The reaction detection apparatus according to claim 1, wherein the light emitting unit and the light receiving element are disposed between the support members.
前記発光手段は、熱絶縁体を介して前記熱伝導体に嵌合されていることを特徴とする請求項1または2に記載の反応検出装置。 The reaction detector according to claim 1 or 2, wherein the light emitting means is fitted to the thermal conductor via a thermal insulator. 前記熱伝導体は少なくとも二つの部分から構成され、それぞれの部分は熱絶縁体の異なる位置に嵌め込まれて配置されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の反応検出装置。 The reaction according to any one of claims 1 to 3, wherein the thermal conductor is composed of at least two parts, and each part is fitted and arranged at a different position of the thermal insulator. Detection device. 前記熱伝導体は、該熱伝導体より弾性変形し易い第1の熱伝導体を介して前記チップ押圧部材により押圧されていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の反応検出装置。 The said heat conductor is pressed by the said chip | tip pressing member via the 1st heat conductor which is easier to elastically deform than this heat conductor, The any one of Claim 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned. Reaction detector. 前記反応検出装置は温度調節部材を備え、
前記熱伝導体は、該熱伝導体より弾性変形し易い第2の熱伝導体を介して前記温度調節部材に密着されていることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の反応検出装置。
The reaction detection device includes a temperature adjustment member,
The said heat conductor is closely_contact | adhered to the said temperature control member through the 2nd heat conductor which is easier to elastically deform than this heat conductor, The any one of Claim 1 thru | or 5 characterized by the above-mentioned. Reaction detector.
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