JP2007165729A

JP2007165729A - Inductor

Info

Publication number: JP2007165729A
Application number: JP2005362307A
Authority: JP
Inventors: Yuichiro Urano; 裕一朗浦野
Original assignee: Sumida Corp
Current assignee: Sumida Corp
Priority date: 2005-12-15
Filing date: 2005-12-15
Publication date: 2007-06-28

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the heat radiation properties of an inductor constituted of an open magnetic path. <P>SOLUTION: A surface-mounted inductor 10 includes a conductive winding wire 30, of which the surface is covered with insulated coating, and a core 20 around which the winding wire 30 is wound constitutes an open magnetic path. In such an inductor 10 between the winding wire 30 and the core 20, silicone resin 32 is interposed so as to be brought into contact with the surface area of the winding wire 30 to be within the range of 10% or higher and 70% or lower. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話、パーソナルコンピュータ、テレビ等の各種電気機器に用いられるインダクタに関する。 The present invention relates to an inductor used in various electric devices such as a mobile phone, a personal computer, and a television.

近年、大電流に耐えることが可能なインダクタが多数開発されている。これらインダクタを構成しているコイルに大電流を流すと、当該コイルから多量の熱が発生する。この発熱により、回路上に配置されている他の電子部品の特性が劣化し、電子機器全体に悪影響を与える可能性があるため、当該コイルから発生する熱を効率良く放熱することが要求されている。 In recent years, many inductors capable of withstanding a large current have been developed. When a large current is passed through the coils constituting these inductors, a large amount of heat is generated from the coils. Due to this heat generation, the characteristics of other electronic components placed on the circuit may deteriorate and adversely affect the entire electronic device. Therefore, it is required to efficiently dissipate the heat generated from the coil. Yes.

コイルの放熱性を高めることを目的として、従来から、巻芯と該巻芯に巻回される巻線との間に樹脂を充填したインダクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art For the purpose of improving the heat dissipation of a coil, an inductor in which a resin is filled between a winding core and a winding wound around the winding core has been known (for example, see Patent Document 1).

特許文献１に開示されているインダクタ部品６０は、図６に示すように、中脚６１と、この中脚６１の外側に対向するように設けられる外脚６２と、これらの中脚６１と外脚６２とを連接する連接脚６３と、を有した閉磁路磁芯６４を備えており、この閉磁路磁芯６４の中脚６１の外周に平角線により形成されたコイル６５を巻回し、閉磁路磁芯６４における中脚６１、外脚６２および連接脚６３とコイルとの間の空間である充填部６６を樹脂６７で充填している。 As shown in FIG. 6, the inductor component 60 disclosed in Patent Document 1 includes a middle leg 61, an outer leg 62 provided so as to face the outside of the middle leg 61, and the middle leg 61 and the outer leg 61. A closed magnetic path magnetic core 64 having a connecting leg 63 connected to the leg 62 is provided, and a coil 65 formed by a rectangular wire is wound around the outer periphery of the middle leg 61 of the closed magnetic path magnetic core 64 so as to close the magnet. A filling portion 66 which is a space between the middle leg 61, the outer leg 62 and the connecting leg 63 and the coil in the path magnetic core 64 is filled with a resin 67.

特開２００３−７５４７号公報（図１〜図４）JP 2003-7547 A (FIGS. 1 to 4)

インダクタ部品６０は、閉磁路を構成しているため、容易に、コイル６５の表面全体を樹脂によって完全に覆うことができる。しかし、開磁路を構成しているインダクタの場合には、磁芯とコイルとの接触部分の面積が比較的小さくなるので、コイルからの熱を効果的に放出することが難しい。このため、開磁路を構成するインダクタの場合、放熱性が低下するといった深刻な問題がある。 Since the inductor component 60 constitutes a closed magnetic circuit, the entire surface of the coil 65 can be easily completely covered with resin. However, in the case of an inductor constituting an open magnetic circuit, the area of the contact portion between the magnetic core and the coil is relatively small, so that it is difficult to effectively release the heat from the coil. For this reason, in the case of an inductor constituting an open magnetic circuit, there is a serious problem that heat dissipation is reduced.

本発明は、上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、開磁路を構成する場合であっても、放熱性の高いインダクタを提供しようとするものである。 The present invention has been made based on the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an inductor having high heat dissipation even when an open magnetic circuit is formed.

上記課題を解決するために、本発明は、導電性を有する巻線と、巻線が巻回され、開磁路を構成するコアと、を有する基板実装型のインダクタにおいて、巻線の表面積の１０％以上７０％以下の範囲で接触するように、巻線とコアとの間にシリコーン樹脂を介在させたものである。 In order to solve the above problems, the present invention provides a substrate-mounted inductor having a conductive winding and a core around which the winding is wound to form an open magnetic circuit. A silicone resin is interposed between the winding and the core so as to contact within a range of 10% to 70%.

このように構成した場合には、巻線の表面積の１０％以上７０％以下がシリコーン樹脂によって覆われ、残りの部分が露出している。そのため、巻線に発生した熱を、シリコーン樹脂を介してコアから放出することができると共に、巻線から直接空気中に放熱することが可能となる。したがって、巻線に発生した熱を効率良く外部に放出することが可能となる。このため、発熱によって起因する電気機器等に配置される他の電子部品の故障を防止することできる。 In such a configuration, 10% to 70% of the surface area of the winding is covered with the silicone resin, and the remaining part is exposed. Therefore, the heat generated in the winding can be released from the core through the silicone resin and can be radiated directly from the winding into the air. Therefore, it is possible to efficiently release the heat generated in the winding to the outside. For this reason, it is possible to prevent a failure of other electronic components arranged in the electric device or the like due to heat generation.

また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、シリコーン樹脂の熱伝導率を１．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上としたものである。このように構成した場合には、放熱性がさらに良好なものとなる。 In addition to the above-mentioned invention, another invention is such that the thermal conductivity of the silicone resin is 1.8 W / m · K or more. In such a configuration, the heat dissipation is further improved.

本発明によると、開磁路を構成するインダクタの放熱性が向上する。 According to the present invention, the heat dissipation of the inductor constituting the open magnetic circuit is improved.

以下、本発明の一実施の形態に係るインダクタ１０について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, an inductor 10 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、インダクタ１０の構成を示す側面図である。図２は、インダクタ１０を面実装される側（すなわち回路基板側）から見た平面図である。図３は、図２におけるインダクタ１０をＡ−Ａ線で切断した状態を示す側断面図である。なお、以下の説明において、下方側とは、後述するフランジ部２５が存在する側を指し、上方側とは、フランジ部２５が存在しない側を指すものとする。 FIG. 1 is a side view showing the configuration of the inductor 10. FIG. 2 is a plan view of the inductor 10 as viewed from the surface-mounted side (that is, the circuit board side). FIG. 3 is a side sectional view showing a state where the inductor 10 in FIG. 2 is cut along an AA line. In the following description, the lower side refers to the side where the flange portion 25 described later exists, and the upper side refers to the side where the flange portion 25 does not exist.

インダクタ１０は、面実装タイプのインダクタであり、図１に示すように、釘形状を有する釘型コア２０と、当該釘型コア２０に巻回される銅製の巻線３０と、から主に構成されている。 The inductor 10 is a surface mount type inductor, and mainly includes a nail-shaped core 20 having a nail shape and a copper winding 30 wound around the nail-shaped core 20 as shown in FIG. Has been.

釘型コア２０は、図１および図２に示すように、巻芯２２と、巻芯２２の下方側に設けられたフランジ部２５と、から構成されている。巻芯２２は、直径約６．５ｍｍ、長さ約１４．５ｍｍを有する円柱形状を有している。また、フランジ部２５は、その外径が巻芯２２の外径より大きい直径約１１ｍｍ、厚さ約６ｍｍの円板形状を有している。また、図２に示すように、フランジ部２５には、その外周面において対向する２つの部位からフランジ部２５の中心に向かって切り欠かれた溝部２５ａ，２５ａが形成されている。釘型コア２０は、ニッケル系のフェライトから構成されているが、これに限られることなく、他の磁性材料から構成されるものでも良い。 As shown in FIGS. 1 and 2, the nail-shaped core 20 includes a winding core 22 and a flange portion 25 provided on the lower side of the winding core 22. The winding core 22 has a cylindrical shape having a diameter of about 6.5 mm and a length of about 14.5 mm. Further, the flange portion 25 has a disk shape having an outer diameter that is larger than the outer diameter of the winding core 22 and a diameter of about 11 mm and a thickness of about 6 mm. Further, as shown in FIG. 2, the flange portion 25 is formed with groove portions 25 a and 25 a that are notched toward the center of the flange portion 25 from two portions facing each other on the outer peripheral surface thereof. The nail-shaped core 20 is made of nickel-based ferrite, but is not limited to this, and may be made of other magnetic materials.

巻芯２２の外周には、その外側を皮膜に被覆された直径約２ｍｍの銅製の巻線３０が巻回されている。ただし、巻線３０の材質は、銅に限定されることなく、他の導電性の良好な金属であっても良い。巻線３０は、フランジ部２５の上端面２５ｂに当接するように巻芯２２に３回転半巻回されている。したがって、巻線３０は、フランジ部２５における上端面２５ｂから上方側に向かって６ｍｍ〜８ｍｍの領域に巻回されている。また、巻線３０の両末端３０ａ，３０ａは、溝部２５ａ，２５ａの内部を通過して、フランジ部２５の下端面２５ｃから下方側に向かって突出し、不図示の回路基板に接続されている。 Around the outer periphery of the core 22, a copper winding 30 having a diameter of about 2 mm, the outer side of which is coated with a film, is wound. However, the material of the winding 30 is not limited to copper, and may be another metal having good conductivity. The winding 30 is wound around the winding core 22 three and a half times so as to contact the upper end surface 25 b of the flange portion 25. Therefore, the coil | winding 30 is wound by the area | region of 6-8 mm toward the upper side from the upper end surface 25b in the flange part 25. As shown in FIG. Further, both ends 30a, 30a of the winding 30 pass through the inside of the groove portions 25a, 25a, protrude downward from the lower end surface 25c of the flange portion 25, and are connected to a circuit board (not shown).

また、図３に示すように、巻芯２２の外周面と巻線３０の巻回部分において巻芯２２と対向する面とが形成する空間部２７、並びに、巻線３０の巻回部分の上端部３０ｂおよび下端部３０ｃには、熱伝導性に優れたシリコーン樹脂３２が塗布されている。シリコーン樹脂３２を用いる理由は、次の通りである。熱伝導性の高さだけに着目すれば、シリコーン樹脂３２よりも、メタル素の接着剤の方が好ましい。しかし、メタル素の接着剤を用いると、インダクタ１０の製造あるいは使用過程で巻線３０に傷がつくと、ショートを起こす危険性がある。このため、高絶縁性と高熱伝導性を兼ね備えたシリコーン樹脂３２を用いている。 Further, as shown in FIG. 3, the space 27 formed by the outer peripheral surface of the core 22 and the surface facing the core 22 in the winding portion of the winding 30, and the upper end of the winding portion of the winding 30. The silicone resin 32 excellent in thermal conductivity is applied to the part 30b and the lower end part 30c. The reason for using the silicone resin 32 is as follows. If attention is paid only to the high thermal conductivity, a metal base adhesive is preferable to the silicone resin 32. However, if a metal base adhesive is used, there is a risk of causing a short circuit if the winding 30 is damaged during the manufacture or use of the inductor 10. For this reason, the silicone resin 32 having both high insulation and high thermal conductivity is used.

シリコーン樹脂３２は、巻線３０における内側の半円部分（表面積の５０％）と接触するように塗布されている。したがって、図３において、巻線３０の外側の半円部分は、シリコーン樹脂に覆われていない。ただし、シリコーン樹脂３２を塗布する領域を巻線３０における内側の半円部分の面積に限定されることなく、巻線３０の表面積の１０％以上７０以下の範囲とするようにしても良い。また、シリコーン樹脂３２としては、熱伝導率が１．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが好適に用いられている。さらに、シリコーン樹脂３２を巻芯２２に塗布しやすくするために、巻芯２２には、予めアルキルベンゼンスルホン酸塩等の界面活性剤を塗布するのが好ましい。なお、巻線３０の両末端３０ａ，３０ａと上記不図示の回路基板との接続部において、半田等の上からシリコーン樹脂３２を塗布しても良い。これにより、巻線３０の熱が、シリコーン樹脂３２を通じて、空気中へ逃がしやすくなる。 The silicone resin 32 is applied so as to be in contact with the inner semicircular portion (50% of the surface area) of the winding 30. Therefore, in FIG. 3, the semicircular portion outside the winding 30 is not covered with the silicone resin. However, the region to which the silicone resin 32 is applied is not limited to the area of the inner semicircular portion of the winding 30, but may be in the range of 10% to 70% of the surface area of the winding 30. Further, as the silicone resin 32, those having a thermal conductivity of 1.8 W / m · K or more are preferably used. Furthermore, in order to make it easy to apply the silicone resin 32 to the core 22, it is preferable to apply a surfactant such as an alkylbenzene sulfonate to the core 22 in advance. In addition, the silicone resin 32 may be applied from above solder or the like at the connection portion between both ends 30a, 30a of the winding 30 and the circuit board (not shown). Thereby, the heat of the winding 30 is easily released into the air through the silicone resin 32.

次に、釘型コア２０の巻芯２２に何も塗布しない場合と、エポキシ樹脂もしくはシリコーンの樹脂３２を塗布した場合の巻線３０の放熱性を実験にて比較した。 Next, the heat dissipation of the winding 30 when nothing was applied to the core 22 of the nail-shaped core 20 and when the epoxy resin or silicone resin 32 was applied was compared in an experiment.

巻線３０に電流を流さない場合の巻線３０の初期温度は２４度とした。ここで、巻芯２２に何も塗布しない場合、巻線３０に５０Ａの直流電流を流すと、巻線３０の温度は１０４度となり初期温度から８０度上昇した。一方、巻芯２２にエポキシ樹脂を塗布した場合、巻線３０に５０Ａの直流電流を流すと、巻線３０の温度は９９度となり初期温度から７５度上昇した。さらに、巻芯２２にシリコーン樹脂３２を塗布した場合、巻線３０に５０Ａの直流電流を流すと、巻線３０の温度は５３度となり初期温度から２９度上昇した。以上の結果から、巻芯２２にシリコーン樹脂３２を塗布した場合には、巻芯２２に何も塗布しない場合およびエポキシ樹脂を塗布した場合と比較して、巻線３０の放熱性が顕著に高くなることがわかった。 The initial temperature of the winding 30 when no current was passed through the winding 30 was 24 degrees. Here, when nothing was applied to the winding core 22, when a 50 A direct current was passed through the winding 30, the temperature of the winding 30 was 104 degrees and increased by 80 degrees from the initial temperature. On the other hand, when an epoxy resin was applied to the winding core 22, when a direct current of 50 A was passed through the winding 30, the temperature of the winding 30 was 99 degrees and increased by 75 degrees from the initial temperature. Further, in the case where the silicone resin 32 was applied to the core 22, when a 50 A direct current was passed through the winding 30, the temperature of the winding 30 was 53 degrees and increased by 29 degrees from the initial temperature. From the above results, when the silicone resin 32 is applied to the core 22, the heat dissipation of the winding 30 is significantly higher than when nothing is applied to the core 22 and when the epoxy resin is applied. I found out that

次に、インダクタ１０の製造工程について説明する。 Next, the manufacturing process of the inductor 10 will be described.

まず、巻芯２２におけるフランジ部２５の上端面２５ｂから上方側に向かって８ｍｍ〜１０ｍｍの外周面（シリコーン樹脂が塗布される領域）に界面活性剤を塗布する。次に、界面活性剤が塗布された領域にシリコーン樹脂３２を塗布する。次に、予め巻回された巻線３０を釘型コア２０の上方から上端面２５ｂに当接するように、巻芯２２の外側に配置させる。そして、巻線３０の両末端３０ａ，３０ａを、溝部２５ａ，２５ａの内部に配置させる。以上のような工程により、インダクタ１０は完成する。 First, a surfactant is applied to the outer peripheral surface (region to which silicone resin is applied) of 8 mm to 10 mm from the upper end surface 25 b of the flange portion 25 in the winding core 22 toward the upper side. Next, the silicone resin 32 is applied to the region where the surfactant is applied. Next, the winding 30 wound in advance is disposed outside the winding core 22 so as to come into contact with the upper end surface 25b from above the nail-shaped core 20. And the both ends 30a and 30a of the coil | winding 30 are arrange | positioned inside the groove parts 25a and 25a. The inductor 10 is completed through the processes as described above.

図４は、インダクタ１０に塗布するシリコーン樹脂３２の熱伝導率とインダクタ１０の放熱性との関係を示す図である。 FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the thermal conductivity of the silicone resin 32 applied to the inductor 10 and the heat dissipation of the inductor 10.

図４において、縦軸は、巻線３２と釘型コア２０との温度差を示しており、横軸は、巻線３２の温度を示している。また、縦軸の温度差は、その値が小さいほど放熱性が良いことを意味する。図４から明らかなように、熱伝導率が０．４Ｗ/ｍ・Ｋのシリコーン樹脂３２を用いた場合と比較して、熱伝導率が２．１Ｗ/ｍ・Ｋのシリコーン樹脂３２を用いた場合の方が、巻線３２と釘型コア２０との温度差（以下、単に温度差という。）が小さい。また、熱伝導率が０．４Ｗ/ｍ・Ｋのシリコーン樹脂３２を用いた場合、巻線３２の温度が１２０度以上になると温度差の傾きが大きくなっているのに対し、熱伝導率が２．１Ｗ/ｍ・Ｋのシリコーン樹脂３２を用いた場合の温度差の傾きは、巻線の温度に関わらずほぼ一定となっている。この結果から、熱伝導率の優れたシリコーン樹脂３２を用いると放熱性が優れたものとなることが分かる。また、熱伝導率が０．４Ｗ/ｍ・Ｋのシリコーン樹脂３２を用いた場合、巻線３２の温度が１２０度以上になると温度差の傾きが大きくなっていることから、巻線３２の温度が上昇するにつれて放熱性の良し悪しに顕著な差が生じることが分かる。 In FIG. 4, the vertical axis indicates the temperature difference between the winding 32 and the nail type core 20, and the horizontal axis indicates the temperature of the winding 32. Moreover, the temperature difference of a vertical axis | shaft means that heat dissipation is so good that the value is small. As is clear from FIG. 4, the silicone resin 32 having a thermal conductivity of 2.1 W / m · K was used as compared with the case where the silicone resin 32 having a thermal conductivity of 0.4 W / m · K was used. In this case, the temperature difference between the winding 32 and the nail core 20 (hereinafter simply referred to as temperature difference) is smaller. In addition, when the silicone resin 32 having a thermal conductivity of 0.4 W / m · K is used, the gradient of the temperature difference increases when the temperature of the winding 32 is 120 ° C. or higher, whereas the thermal conductivity is high. The gradient of the temperature difference when the 2.1 W / m · K silicone resin 32 is used is substantially constant regardless of the winding temperature. From this result, it can be seen that when the silicone resin 32 having excellent thermal conductivity is used, the heat dissipation is excellent. Further, when the silicone resin 32 having a thermal conductivity of 0.4 W / m · K is used, since the gradient of the temperature difference increases when the temperature of the winding 32 becomes 120 ° C. or higher, the temperature of the winding 32 is increased. It can be seen that a significant difference occurs in the quality of heat dissipation as the value rises.

図５は、インダクタ１０の構成を示す図であり、巻線３０が釘型コア２０の上方に配置された状態のインダクタ１０の側面図である。 FIG. 5 is a diagram illustrating the configuration of the inductor 10, and is a side view of the inductor 10 in a state where the winding 30 is disposed above the nail-shaped core 20.

インダクタ１０では、釘型コア２０において巻線３０の位置を上下に移動させることでインダクタ１０のインダクタンス値が変化する。本実施の形態では、インダクタ１０のインダクタンス値は、巻線３０がフランジ２５に当接した状態で最大となる。例えば、巻線３０の巻回数が、２回転半である場合、図１に示すように巻線３０がフランジ２５に当接した状態でのインダクタ１０のインダクタンス値は３００ｎＨとなるのに対し、図４に示すように巻線３０が巻芯２２の上方に配置されている場合のインダクタンス値は２００ｎＨとなる。また、巻線３０の巻回数が、３回転半である場合、図１に示すように巻線３０がフランジ２５に当接した状態でのインダクタ１０のインダクタンス値は５００ｎＨとなるのに対し、図４に示すように巻線３０が巻芯２２の上方に配置されている場合のインダクタンス値は４００ｎＨとなる。 In the inductor 10, the inductance value of the inductor 10 is changed by moving the position of the winding 30 up and down in the nail-shaped core 20. In the present embodiment, the inductance value of the inductor 10 is maximized when the winding 30 is in contact with the flange 25. For example, when the number of turns of the winding 30 is two and a half, the inductance value of the inductor 10 with the winding 30 in contact with the flange 25 is 300 nH as shown in FIG. As shown in FIG. 4, the inductance value when the winding 30 is disposed above the core 22 is 200 nH. When the number of turns of the winding 30 is 3 and a half, as shown in FIG. 1, the inductance value of the inductor 10 with the winding 30 in contact with the flange 25 is 500 nH, whereas FIG. As shown in FIG. 4, the inductance value when the winding 30 is disposed above the core 22 is 400 nH.

このように巻線３０が、フランジ２５に当接した状態の方がインダクタ１０のインダクタンス値は大きくなる。これは、巻線３０の長さ方向の中心が釘型コア２０の重心の近くに位置しており、このような状態では、釘型コア２０中には多くの磁束が通過するためである。一方、巻線３０の当該中心が釘型コア２０の重心から離れた状態、すなわち、巻線３０が釘型コア２０の上方に位置する状態では、釘型コア２０の中を通過する磁束は少なくなる。このため、インダクタ１０のインダクタンス値は小さくなる。このように、インダクタ１０のインダクタンス値は、釘型コア２０における巻線３０の位置が上下に移動することで変化する。 Thus, the inductance value of the inductor 10 is larger when the winding 30 is in contact with the flange 25. This is because the center of the winding 30 in the length direction is located near the center of gravity of the nail type core 20, and in such a state, a large amount of magnetic flux passes through the nail type core 20. On the other hand, in a state where the center of the winding 30 is away from the center of gravity of the nail type core 20, that is, in a state where the winding 30 is located above the nail type core 20, the magnetic flux passing through the nail type core 20 is small. Become. For this reason, the inductance value of the inductor 10 becomes small. Thus, the inductance value of the inductor 10 changes as the position of the winding 30 in the nail-shaped core 20 moves up and down.

また、巻線３０の巻数を２回転半から３回転半に増やすことにより、インダクタンス値は２００ｎＨ増える。一方、同じ巻数の巻線３０を釘型コア２０の巻芯２２に沿って上下移動させることにより、インダクタンス値は１００ｎＨ増える。したがって、インダクタ１０では、釘型コア２０における巻線３０の巻数を変えるよりも、巻線３０の位置を上下に移動させる方が、インダクタ１０のインダクタンス値を微調整できる。 Further, the inductance value is increased by 200 nH by increasing the number of windings 30 from two and a half to three and a half. On the other hand, when the winding 30 having the same number of turns is moved up and down along the core 22 of the nail core 20, the inductance value increases by 100 nH. Therefore, in the inductor 10, the inductance value of the inductor 10 can be finely adjusted by moving the position of the winding 30 up and down rather than changing the number of turns of the winding 30 in the nail type core 20.

以上のように構成されたインダクタ１０では、巻線３０の表面積の半分がシリコーン樹脂３２によって覆われ、残りの部分が露出している。そのため、巻線３０に発生した熱を、シリコーン樹脂３２を介して釘型コア２０から放出することができると共に、巻線３０に発生した熱を巻線３０から直接空気中に放出することが可能となる。したがって、巻線３０に発生した熱を効率良く外部に放出がすることが可能となる。このため、発熱によって起因する電気機器等に配置される他の電子部品の故障を防止することできる。 In the inductor 10 configured as described above, half of the surface area of the winding 30 is covered with the silicone resin 32 and the remaining part is exposed. Therefore, the heat generated in the winding 30 can be released from the nail-shaped core 20 through the silicone resin 32, and the heat generated in the winding 30 can be directly released from the winding 30 into the air. It becomes. Accordingly, the heat generated in the winding 30 can be efficiently released to the outside. For this reason, it is possible to prevent a failure of other electronic components arranged in the electric device or the like due to heat generation.

また、インダクタ１０では、シリコーン樹脂３２の熱伝導率が１．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを採用している。このため、図４から分かるように、インダクタ１０の放熱性が優れたものとなる。また、巻線３２の温度が１２０度以上ではさらに放熱性が良好となる。 Further, the inductor 10 employs a silicone resin 32 having a thermal conductivity of 1.8 W / m · K or more. Therefore, as can be seen from FIG. 4, the heat dissipation of the inductor 10 is excellent. Further, when the temperature of the winding 32 is 120 ° C. or higher, the heat dissipation is further improved.

以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明は上述の形態に限定されることなく、種々変形した形態にて実施可能である。 Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various modifications.

上述の実施の形態では、釘型コア２０は、巻芯２２の直径約６．５ｍｍ、長さ約１４．５ｍｍを有する巻芯２２と、直径約１１ｍｍ、厚さ約６ｍｍを有するフランジ部２５とから構成されているが、巻芯２２およびフランジ部２５の寸法をこれらの値に限定せず、他の値としても良い。 In the above-described embodiment, the nail-type core 20 includes the core 22 having a diameter of about 6.5 mm and a length of about 14.5 mm, and the flange portion 25 having a diameter of about 11 mm and a thickness of about 6 mm. However, the dimensions of the core 22 and the flange portion 25 are not limited to these values, and may be other values.

また、上述の実施の形態では、巻線３０の巻回数は３回転半としたが、これに限定することはなく、他の巻回数としても良い。 In the above-described embodiment, the number of turns of the winding 30 is three and a half. However, the number of turns is not limited to this and may be other numbers.

また、上述の実施の形態では、コアを釘型コア２０としているが、これに限定されることなく、ドラム型コア、Ｔ型コアまたがＰＯＴコア等他の種類のコアを用いるようにしても良い。 In the above-described embodiment, the core is the nail-type core 20, but the present invention is not limited to this, and other types of cores such as a drum-type core, a T-type core, or a POT core may be used. good.

本発明のインダクタは、携帯電話、パーソナルコンピュータ、テレビ等の各種電子機器を製造または使用する産業において利用可能である。 The inductor of the present invention can be used in industries that manufacture or use various electronic devices such as mobile phones, personal computers, and televisions.

本発明の実施の形態に係るインダクタの構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the inductor which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係るインダクタを面実装される側から見た平面図である。It is the top view which looked at the inductor which concerns on embodiment of this invention from the surface mounting side. 図２におけるインダクタをＡ−Ａ線で切断した状態を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the state which cut | disconnected the inductor in FIG. 2 by the AA line. 本発明の実施の形態に係るインダクタに塗布するシリコーン樹脂の熱伝導率とインダクタの放熱性との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the thermal conductivity of the silicone resin apply | coated to the inductor which concerns on embodiment of this invention, and the heat dissipation of an inductor. 本発明の実施の形態に係るインダクタの構成を示す図であり、巻線が釘型コアの上方に配置された状態の側面図である。It is a figure which shows the structure of the inductor which concerns on embodiment of this invention, and is a side view of the state by which the coil | winding was arrange | positioned above the nail type core. 従来例のインダクタの構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the inductor of a prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

１０…インダクタ
２０…釘型コア
３０…巻線
３２…シリコーン樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Inductor 20 ... Nail type core 30 ... Winding 32 ... Silicone resin

Claims

導電性を有する巻線と、
上記巻線が巻回され、開磁路を構成するコアと、
を有する基板実装型のインダクタにおいて、
上記巻線の表面積の１０％以上７０％以下の範囲で接触するように、上記巻線と上記コアとの間にシリコーン樹脂を介在させた構成を備えることを特徴とするインダクタ。 A conductive winding;
A core that is wound with the winding to form an open magnetic circuit;
In a board-mounted inductor having
An inductor comprising: a structure in which a silicone resin is interposed between the winding and the core so as to contact within a range of 10% to 70% of the surface area of the winding.

前記シリコーン樹脂の熱伝導率は、１．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。 The inductor according to claim 1, wherein the silicone resin has a thermal conductivity of 1.8 W / m · K or more.