JP2007164126A - 永久レジスト用感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及び半導体素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 感光層が、(A)カルボキシル基を有する樹脂、(B)ハロゲンを有しないヘキサアリールビイミダゾールを含む光重合開始剤、(C)増感色素、(D)アクリル基又はメタクリル基を有する光重合性モノマー、及び(E)熱硬化性樹脂、を含有し、感光層の膜厚方向における吸光度が、365nmで0.3以上1.7以下、405nmで0.5以上1.5以下、450nmで0.05以下である、永久レジスト用感光性エレメント。
【選択図】なし
Description
や半導体パッケージ、プリント配線基板が高精細化されている。そのため、ソルダーレジストやフォトビア法に用いる感光性樹脂コート層を形成するための感光性樹脂は、更なる高解像度化が求められている。また同時に、スループットを向上して低コスト化を図るために、感光性樹脂の高感度化も望まれている。
(A)、(B)、(D)、(E)成分と水素供与体を表1に示す材料及び配合量となるように配合し、(C)成分を表2に示す材料及び表3に示す配合量となるように配合して、実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を調製した。表1において、カルボン酸含有ポリマーは、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル及びスチレンの共重合体(重量平均分子量70000、酸価150mgKOH/g)であり、カルボン酸含有感光性ポリマーはテトラヒドロキシ無水フタル酸変性エポキシアクリレート(日本化薬(株)製ZER−1158)である。表1及び表2に示される配合量の数値は全て質量部である。
上記で調製した感光性樹脂組成物の溶液を16μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、95℃の熱風対流式乾燥機を用いて10分間加熱することにより溶剤を除去して、感光層を形成させた。感光層にに膜厚25μmのポリエチレンフィルムを保護フィルムとして貼り合わせて、感光性エレメントを得た。感光層の膜厚は30μmであった。
感光性エレメントから保護フィルムを剥がし、これを(株)日立製作所製228A型WビームUV分光光度計の測定側に置き、レファレンス側に支持フィルムを置いた。そして、吸光度モードにより700〜300nmの範囲を連続測定して吸収スペクトルを得た。得られた吸収スペクトルから365nm、405nm、450nmにおける吸光度の値を読み取った。
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、両面に銅箔を有する日立化成工業株式会社製商品名MCL−E−679FG(商品名))の銅表面を、#600相当のブラシを持つ研磨機(三啓株式会社製)を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥した。続いて、感光性エレメントを、ポリエチレンフィルムを剥してからプレス式真空ラミネータ(名機製作所製、商品名MVLP−500)を用いて、上板温度50℃、下板温度50℃、真空度5hPa以下、プレス時間30秒で銅張積層板の銅表面上に熱圧着した。
実施例1〜4及び比較例1〜4で得られた感光性エレメントを黄色蛍光灯(日立製作所製、黄色蛍光灯、FLRラピッド,光波長:500nm以上,40W)下1.5mの距離にて72時間放置したのち、前記の方法で感度を算出し、得られたST段数が放置前と比べて±2段以内の場合に安定であると評価した。
Claims (10)
- 感光層を備える感光性エレメントであって、
当該感光層が、
(A)カルボキシル基を有する樹脂、
(B)ハロゲンを有しないヘキサアリールビイミダゾールを含む光重合開始剤、
(C)増感色素、
(D)アクリル基又はメタクリル基を有する光重合性モノマー、及び
(E)熱硬化性樹脂、を含有し、
当該感光層の膜厚方向における吸光度が、365nmで0.3以上1.7以下、405nmで0.5以上1.5以下、450nmで0.05以下である、永久レジスト用感光性エレメント。 - 前記(C)成分が、ピラゾリン、ジアルコキシアントラセン、クマリン、キサントン及びこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物を含む、請求項1又は2記載の感光性エレメント。
- 前記(A)成分が、感光性の不飽和二重結合を2個以上有する、請求項1〜3いずれか一項に記載の感光性エレメント。
- 前記(E)成分が、ブロックイソシアネート、ポリエポキシ化合物、ビスマレイミド及びオキセタンからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
- 当該感光層が、(F)無機フィラー及び有機フィラーのうち少なくとも一方を更に含有する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
- 支持体を備え、該支持体上に当該感光層が設けられている、請求項1〜6のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の感光性エレメントが備える感光層を絶縁基板上に設けられた導体層を覆うように積層し、積層された前記感光層を波長405nmの光を含むレーザを用いたダイレクトイメージングにより露光する工程と、
露光された前記感光層から、アルカリ現像液を用いた現像によりレジストパターンを形成させる工程と、
を備えるレジストパターンの形成方法。 - 絶縁基板と、
該絶縁基板上に設けられた回路パターンを有する導体層と、
該導体層を覆うように形成された、該導体層の一部が露出するような開口部が形成されている永久レジスト層と、を備え、
前記永久レジスト層が、請求項1〜7のいずれか一項に記載の感光性エレメントが備える感光層の硬化物からなる、プリント配線板。 - 絶縁基板と、
該絶縁基板上に設けられた回路パターンを有する導体層と、
該導体層を覆うように形成された、該導体層の一部が露出するような開口部が形成されている永久レジスト層と、を備え、
前記永久レジスト層が、請求項1〜7のいずれか一項に記載の感光性エレメントが備える感光層の硬化物からなる、半導体素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006136624A JP4816239B2 (ja) | 2005-11-21 | 2006-05-16 | 永久レジスト用感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及び半導体素子 |
Applications Claiming Priority (3)
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JP2005335618 | 2005-11-21 | ||
JP2005335618 | 2005-11-21 | ||
JP2006136624A JP4816239B2 (ja) | 2005-11-21 | 2006-05-16 | 永久レジスト用感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及び半導体素子 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2007164126A true JP2007164126A (ja) | 2007-06-28 |
JP4816239B2 JP4816239B2 (ja) | 2011-11-16 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006136624A Expired - Fee Related JP4816239B2 (ja) | 2005-11-21 | 2006-05-16 | 永久レジスト用感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及び半導体素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4816239B2 (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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