JP2007157797A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 周辺領域のチャージバランスを保つことによって、オフ耐圧を向上させる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子が形成されている中心領域Mと、その中心領域Mの周辺に形成されている周辺領域Nを有する半導体装置1は、p−型のボディ領域28(不純物低濃度半導体領域)と、ボディ領域28の表面側を覆うとともに、その表面が導体層で覆われていない領域を有する絶縁層42と、露出領域における絶縁層42の裏面側に接しておりボディ領域28の表面側の一部に設けられているp+型の第1半導体領域51と、露出領域における絶縁層42の裏面側に接しておりボディ領域28の表面側の一部に設けられているn+型の第2半導体領域52を備えている。第1半導体領域51及び第2半導体領域52は、相互に対をなした状態で、露出領域における絶縁層の裏面側に接している範囲に広がっている。
【選択図】 図1
【解決手段】 半導体素子が形成されている中心領域Mと、その中心領域Mの周辺に形成されている周辺領域Nを有する半導体装置1は、p−型のボディ領域28(不純物低濃度半導体領域)と、ボディ領域28の表面側を覆うとともに、その表面が導体層で覆われていない領域を有する絶縁層42と、露出領域における絶縁層42の裏面側に接しておりボディ領域28の表面側の一部に設けられているp+型の第1半導体領域51と、露出領域における絶縁層42の裏面側に接しておりボディ領域28の表面側の一部に設けられているn+型の第2半導体領域52を備えている。第1半導体領域51及び第2半導体領域52は、相互に対をなした状態で、露出領域における絶縁層の裏面側に接している範囲に広がっている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体装置の周辺領域のチャージバランスを保つことによって、オフ耐圧が向上する半導体装置に関する。
半導体装置は、半導体素子が形成されている中心領域と、その中心領域の周辺に位置しているとともに、半導体素子が形成されていない周辺領域を備えている。この周辺領域の表面側には、不純物を低濃度に含む半導体領域が設けられている場合が多い。
図8に示す特許文献1の半導体装置100は、中心領域Mと周辺領域Nを備えている。半導体装置100の中心領域Mに、トレンチゲート電極130とソース領域132とボディコンタクト領域134とボディ領域128とドリフト領域126とドレイン領域120を備える縦型のMOS電界効果トランジスタが構成されている。半導体装置100のドリフト領域126は、n型コラム122とp型コラム124の対を単位とする互層が繰返された構造、即ちスーパージャンクション構造を採用している。スーパージャンクション構造を備える半導体装置はオフ耐圧が高く、オン抵抗が低いことが知られている。
特開2005−116951号公報
図8に示す特許文献1の半導体装置100は、中心領域Mと周辺領域Nを備えている。半導体装置100の中心領域Mに、トレンチゲート電極130とソース領域132とボディコンタクト領域134とボディ領域128とドリフト領域126とドレイン領域120を備える縦型のMOS電界効果トランジスタが構成されている。半導体装置100のドリフト領域126は、n型コラム122とp型コラム124の対を単位とする互層が繰返された構造、即ちスーパージャンクション構造を採用している。スーパージャンクション構造を備える半導体装置はオフ耐圧が高く、オン抵抗が低いことが知られている。
半導体装置100の周辺領域Nでは、スーパージャンクション構造の表面側に、ボディ領域128を備えている。ボディ領域128は、中心領域Mから伸びている。周辺領域Nに伸びているボディ領域128の表面側は、絶縁層142で覆われている。絶縁層142の中心領域M側の表面は、ソース電極Sで覆われている。絶縁層142の最外周側の表面は、半導体装置100のn型の半導体領域(例えば、ドレイン領域120,n型コラム122)の電圧を一定に維持する最外周電極STで覆われている。ソース電極Sと最外周電極STの間では、絶縁層142の表面が露出している。
半導体装置100は、基板に実装するためのパッケージに封入する際に、パッケージとの隙間に封止材料を充填して封入する。封止材料には、半導体装置100を温度、湿度、応力等の外部ストレスから保護することができる樹脂等の部材が選択される。周辺領域Nでは、露出領域137の絶縁層142の表面に封止材料が接触することとなる。この際、封止材料が有する外部電荷に引き寄せられて、露出領域137の絶縁層142の裏面に接するボディ領域128の表面側に、外部電荷と反対の極性の電荷が引き寄せられて電荷が集中することがある。これによって、周辺領域Nに伸びているボディ領域128のチャージバランスが崩れ、ひいては周辺領域Nのチャージバランスが崩れ、半導体装置100のオフ耐圧が低下することがある。
この現象を克服するためには、外部電荷に引き寄せられることによって生じる電荷集中が発生したときにボディ領域128のチャージバランスが確保されるように条件設定すればよいが、外部電荷に引き寄せられることによって生じる電荷集中の度合いが様々であることから、その手法を採用することができない。
本発明は、上記の問題点を解決するために創案された。本発明では、周辺領域Nのチャージバランスを保つことによって、オフ耐圧を向上させる半導体装置を提供する。
半導体装置100は、基板に実装するためのパッケージに封入する際に、パッケージとの隙間に封止材料を充填して封入する。封止材料には、半導体装置100を温度、湿度、応力等の外部ストレスから保護することができる樹脂等の部材が選択される。周辺領域Nでは、露出領域137の絶縁層142の表面に封止材料が接触することとなる。この際、封止材料が有する外部電荷に引き寄せられて、露出領域137の絶縁層142の裏面に接するボディ領域128の表面側に、外部電荷と反対の極性の電荷が引き寄せられて電荷が集中することがある。これによって、周辺領域Nに伸びているボディ領域128のチャージバランスが崩れ、ひいては周辺領域Nのチャージバランスが崩れ、半導体装置100のオフ耐圧が低下することがある。
この現象を克服するためには、外部電荷に引き寄せられることによって生じる電荷集中が発生したときにボディ領域128のチャージバランスが確保されるように条件設定すればよいが、外部電荷に引き寄せられることによって生じる電荷集中の度合いが様々であることから、その手法を採用することができない。
本発明は、上記の問題点を解決するために創案された。本発明では、周辺領域Nのチャージバランスを保つことによって、オフ耐圧を向上させる半導体装置を提供する。
(請求項1に記載の発明)
本発明の半導体装置は、半導体素子が形成されている中心領域と、その中心領域の周辺に形成されている周辺領域を有している。この半導体装置は、第1導電型あるいは第2導電型の不純物を低濃度に含むとともに、周辺領域の表面側に設けられている不純物低濃度半導体領域を備えている。また、不純物低濃度半導体領域の表面側を覆う絶縁層を備えている。その絶縁層は、表面が導体層で覆われていない露出領域を備えている。また、第1導電型の不純物を高濃度に含むとともに、露出領域における絶縁層の裏面側に接しており不純物低濃度半導体領域の表面側の一部に設けられている第1半導体領域と、第2導電型の不純物を高濃度に含むとともに、露出領域における絶縁層の裏面側に接しており不純物低濃度半導体領域の表面側の一部に設けられている第2半導体領域を備えている。第1半導体領域と第2半導体領域は、相互に対をなした状態で、前記露出領域における絶縁層の裏面側に接している範囲に広がっている。
第1半導体領域と第2半導体領域は、不純物低濃度半導体領域の表面に臨むように、所定の深さ(縦方向の寸法)で形成される。第1半導体領域と第2半導体領域の数は、それぞれが1つ以上存在していればよい。第1半導体領域と第2半導体領域は、相互に接するように隣接していてもよいし、間隔をおいて隣接していてもよい。
第1半導体領域と第2半導体領域は、対をなした状態で、絶縁層の露出領域に対応する範囲に広がっており、例えば帯状に伸びていてもよいし、あるいは市松模様をなすように広がっていてもよい。
一般的に、半導体装置は基板に実装するパッケージに収容する際に、半導体装置とパッケージの間に樹脂等の封止材料で充填される。したがって、露出している絶縁層の表面には封止材料が接触する。
本発明の半導体装置は、半導体素子が形成されている中心領域と、その中心領域の周辺に形成されている周辺領域を有している。この半導体装置は、第1導電型あるいは第2導電型の不純物を低濃度に含むとともに、周辺領域の表面側に設けられている不純物低濃度半導体領域を備えている。また、不純物低濃度半導体領域の表面側を覆う絶縁層を備えている。その絶縁層は、表面が導体層で覆われていない露出領域を備えている。また、第1導電型の不純物を高濃度に含むとともに、露出領域における絶縁層の裏面側に接しており不純物低濃度半導体領域の表面側の一部に設けられている第1半導体領域と、第2導電型の不純物を高濃度に含むとともに、露出領域における絶縁層の裏面側に接しており不純物低濃度半導体領域の表面側の一部に設けられている第2半導体領域を備えている。第1半導体領域と第2半導体領域は、相互に対をなした状態で、前記露出領域における絶縁層の裏面側に接している範囲に広がっている。
第1半導体領域と第2半導体領域は、不純物低濃度半導体領域の表面に臨むように、所定の深さ(縦方向の寸法)で形成される。第1半導体領域と第2半導体領域の数は、それぞれが1つ以上存在していればよい。第1半導体領域と第2半導体領域は、相互に接するように隣接していてもよいし、間隔をおいて隣接していてもよい。
第1半導体領域と第2半導体領域は、対をなした状態で、絶縁層の露出領域に対応する範囲に広がっており、例えば帯状に伸びていてもよいし、あるいは市松模様をなすように広がっていてもよい。
一般的に、半導体装置は基板に実装するパッケージに収容する際に、半導体装置とパッケージの間に樹脂等の封止材料で充填される。したがって、露出している絶縁層の表面には封止材料が接触する。
本発明の半導体装置では、露出領域の絶縁層の裏面側で、不純物低濃度半導体領域の表面側に、不純物濃度の濃い第1半導体領域と第2半導体領域が設けられている。これにより、前述した封止材料等に起因する外部電荷が不純物低濃度半導体領域のチャージバランスに影響することを阻止することができる。外部電荷の極性が+であれば、第1あるいは第2半導体領域に含まれる電子によって、外部電荷が不純物低濃度半導体領域のチャージバランスに影響することを阻止することができる。外部電荷の極性が−であれば、第2あるいは第1半導体領域に含まれる正孔によって、外部電荷が不純物低濃度半導体領域のチャージバランスに影響することを阻止することができる。外部電荷によって、不純物低濃度半導体領域で電荷が集中し、不純物低濃度半導体領域のチャージバランスが崩れる現象の発生を防止することができる。本発明の半導体装置は、不純物低濃度半導体領域のチャージバランスを保つことが可能であり、周辺領域のチャージバランスを保って半導体装置のオフ耐圧を高く保つことを可能とする。
(請求項2に記載の発明)
第1半導体領域と第2半導体領域は、不純物低濃度半導体領域に表面において、隣接して繰り返し設けられているのが好ましい。
本発明の半導体装置によれば、第1半導体領域と第2半導体領域が繰り返して設けられているので、広範囲において、外部電荷が不純物低濃度半導体領域のチャージバランスを崩す現象の発生を防止することができる。
第1半導体領域と第2半導体領域は、不純物低濃度半導体領域に表面において、隣接して繰り返し設けられているのが好ましい。
本発明の半導体装置によれば、第1半導体領域と第2半導体領域が繰り返して設けられているので、広範囲において、外部電荷が不純物低濃度半導体領域のチャージバランスを崩す現象の発生を防止することができる。
(請求項3に記載の発明)
半導体装置が、第1導電型の不純物を含むとともに、不純物低濃度半導体領域の裏面側に設けられている第3半導体領域と、第2導電型の不純物を含むとともに、不純物低濃度半導体領域の裏面側に設けられている第4半導体領域を備えており、第3半導体領域と第4半導体領域が、相互に対をなした状態で、中心領域から周辺領域に至るまで、不純物低濃度半導体領域が広がっている面と平行な面内で分散配置されていることがある。いわゆる、スーパージャンクション構造を有する半導体装置は、上記の構成を備えている。
本発明は、スーパージャンクション構造を有する半導体装置に適用したときに特に有用である。本発明の半導体装置によれば、オフ耐圧を向上させることができるとともに、オン抵抗を減少させることができる。
半導体装置が、第1導電型の不純物を含むとともに、不純物低濃度半導体領域の裏面側に設けられている第3半導体領域と、第2導電型の不純物を含むとともに、不純物低濃度半導体領域の裏面側に設けられている第4半導体領域を備えており、第3半導体領域と第4半導体領域が、相互に対をなした状態で、中心領域から周辺領域に至るまで、不純物低濃度半導体領域が広がっている面と平行な面内で分散配置されていることがある。いわゆる、スーパージャンクション構造を有する半導体装置は、上記の構成を備えている。
本発明は、スーパージャンクション構造を有する半導体装置に適用したときに特に有用である。本発明の半導体装置によれば、オフ耐圧を向上させることができるとともに、オン抵抗を減少させることができる。
(請求項4に記載の発明)
第1半導体領域と第2半導体領域の不純物濃度は、1×1016cm−3以上であることが好ましい。
第1半導体領域と第2半導体領域のそれぞれに、1×1016cm−3以上の不純物が含まれていれば、外部電荷が不純物低濃度半導体領域のチャージバランスに影響を及ぼすことを防止することができる。
第1半導体領域と第2半導体領域の不純物濃度は、1×1016cm−3以上であることが好ましい。
第1半導体領域と第2半導体領域のそれぞれに、1×1016cm−3以上の不純物が含まれていれば、外部電荷が不純物低濃度半導体領域のチャージバランスに影響を及ぼすことを防止することができる。
本発明によれば、半導体装置の周辺領域のチャージバランスを保つことが可能となり、、半導体装置のオフ耐圧を向上させることができる。
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。
(第1実施形態)半導体装置は、第1導電型あるいは第2導電型の不純物を低濃度に含むとともに、周辺領域の表面側に設けられている不純物低濃度半導体領域を備えている。また、不純物低濃度半導体領域の表面側を覆う絶縁層を備えており、その絶縁層の少なくとも一部は導体層で被覆されないで露出している。また、第1導電型の不純物を高濃度に含むとともに、露出領域における絶縁層の裏面側に接しており不純物低濃度半導体領域の表面側の一部に設けられている第1半導体領域を備えている。また、第2導電型の不純物を高濃度に含むとともに、露出領域における絶縁層の裏面側に接しており不純物低濃度半導体領域の表面側の一部に設けられている第2半導体領域を備えている。第1半導体領域と第2半導体領域は、不純物低濃度半導体領域の表面に沿って、半導体素子が形成されている中心領域を一巡するように、リング状に伸びている。
(第2実施形態)
リング状の第1半導体領域とリング状の第2半導体領域が、半導体装置の中心側から周辺側に向けて、繰返し配置されている。
(第3実施形態)不純物低濃度半導体領域は、中心領域から伸びているボディ領域である。
(第4実施形態)不純物低濃度半導体領域の裏面側に、スーパージャンクション構造が形成されている。
(第5実施形態)スーパージャンクション構造を構成するnコラム(第3半導体領域)とpコラム(第4半導体領域)は絶縁部材を介して隣接している。
(第6実施形態)不純物低濃度半導体領域は、ドレイン領域と同一導電型の不純物を低濃度に含むバッファ層である。
(第7実施形態)不純物低濃度半導体領域は、半導体装置がオフ状態の際に完全空乏化するリサーフ層である。
(第8実施形態)半導体装置は、第1導電型あるいは第2導電型の不純物を低濃度に含むとともに、周辺領域の表面側に設けられている不純物低濃度半導体領域を備えている。また、不純物低濃度半導体領域の表面側を覆う絶縁層を備えており、その絶縁層の少なくとも一部は導体層で被覆されないで露出している。絶縁層が導体層で覆われておらず露出している領域の表面側には、電気的にフローティング状態の導電性部材が等間隔で配設されている。また、第1導電型の不純物を高濃度に含むとともに、露出領域における絶縁層の裏面側に接しており不純物低濃度半導体領域の表面側の一部に設けられている第1半導体領域と、第2導電型の不純物を高濃度に含むとともに、露出領域における絶縁層の裏面側に接しており不純物低濃度半導体領域の表面側の一部に設けられている第2半導体領域を備え、第1半導体領域と第2半導体領域は、相互に対をなした状態で、露出領域における絶縁層の裏面側に接している範囲に広がっている。
(第1実施形態)半導体装置は、第1導電型あるいは第2導電型の不純物を低濃度に含むとともに、周辺領域の表面側に設けられている不純物低濃度半導体領域を備えている。また、不純物低濃度半導体領域の表面側を覆う絶縁層を備えており、その絶縁層の少なくとも一部は導体層で被覆されないで露出している。また、第1導電型の不純物を高濃度に含むとともに、露出領域における絶縁層の裏面側に接しており不純物低濃度半導体領域の表面側の一部に設けられている第1半導体領域を備えている。また、第2導電型の不純物を高濃度に含むとともに、露出領域における絶縁層の裏面側に接しており不純物低濃度半導体領域の表面側の一部に設けられている第2半導体領域を備えている。第1半導体領域と第2半導体領域は、不純物低濃度半導体領域の表面に沿って、半導体素子が形成されている中心領域を一巡するように、リング状に伸びている。
(第2実施形態)
リング状の第1半導体領域とリング状の第2半導体領域が、半導体装置の中心側から周辺側に向けて、繰返し配置されている。
(第3実施形態)不純物低濃度半導体領域は、中心領域から伸びているボディ領域である。
(第4実施形態)不純物低濃度半導体領域の裏面側に、スーパージャンクション構造が形成されている。
(第5実施形態)スーパージャンクション構造を構成するnコラム(第3半導体領域)とpコラム(第4半導体領域)は絶縁部材を介して隣接している。
(第6実施形態)不純物低濃度半導体領域は、ドレイン領域と同一導電型の不純物を低濃度に含むバッファ層である。
(第7実施形態)不純物低濃度半導体領域は、半導体装置がオフ状態の際に完全空乏化するリサーフ層である。
(第8実施形態)半導体装置は、第1導電型あるいは第2導電型の不純物を低濃度に含むとともに、周辺領域の表面側に設けられている不純物低濃度半導体領域を備えている。また、不純物低濃度半導体領域の表面側を覆う絶縁層を備えており、その絶縁層の少なくとも一部は導体層で被覆されないで露出している。絶縁層が導体層で覆われておらず露出している領域の表面側には、電気的にフローティング状態の導電性部材が等間隔で配設されている。また、第1導電型の不純物を高濃度に含むとともに、露出領域における絶縁層の裏面側に接しており不純物低濃度半導体領域の表面側の一部に設けられている第1半導体領域と、第2導電型の不純物を高濃度に含むとともに、露出領域における絶縁層の裏面側に接しており不純物低濃度半導体領域の表面側の一部に設けられている第2半導体領域を備え、第1半導体領域と第2半導体領域は、相互に対をなした状態で、露出領域における絶縁層の裏面側に接している範囲に広がっている。
以下に第1実施例の半導体装置1を図1、図2を参照して説明する。図1には、半導体装置1の要部斜視図が模式的に示されている。図2には、半導体装置1がパッケージに収容されている状態の一部が示されている。
図1に示す半導体装置1は、縦型のMOS電界効果トランジスタ群が形成されている中心領域Mと、その中心領域Mの周辺に形成されている周辺領域Nを有する。図1では、中心領域Mのごく一部のみを示しているが、実際には多数のMOS電界効果トランジスタ群が形成されている。
図1に示す半導体装置1は、縦型のMOS電界効果トランジスタ群が形成されている中心領域Mと、その中心領域Mの周辺に形成されている周辺領域Nを有する。図1では、中心領域Mのごく一部のみを示しているが、実際には多数のMOS電界効果トランジスタ群が形成されている。
まず、中心領域Mと周辺領域Nの共通部分の構成に関して説明する。
半導体装置1は、裏面側(図1の下側)に、n+型のシリコン単結晶からなるドレイン領域20と、ドレイン領域20の裏面に設けられたドレイン電極Dを備えている。ドレイン領域20の上部に形成されたドリフト領域26には、n型コラム22とp型コラム24の繰り返し構造(スーパージャンクション構造)が形成されている。n型コラム22とp型コラム24は、ドレイン領域20と、ドリフト領域26の上部に形成されているp−型のボディ領域28の間を、縦方向(図1の上下方向)に伸びている。また、各コラム22,24は、奥行き方向(図1の紙面に垂直な方向)に伸びており、横方向(図1の左右方向)には所定の幅を有している。すなわち、各コラム22,24は薄板状に形成されており、横方向で互いに隣接して繰り返し設けられている。スーパージャンクション構造を有するドリフト領域26の上部には、p-型のボディ領域28が形成されている。上記の実施例は、特許請求の範囲でいう第1導電型がn型であり、第2導電型がp型である場合を示している。第1導電型がp型であり、第2導電型がn型である実施例もありえる。
半導体装置1は、裏面側(図1の下側)に、n+型のシリコン単結晶からなるドレイン領域20と、ドレイン領域20の裏面に設けられたドレイン電極Dを備えている。ドレイン領域20の上部に形成されたドリフト領域26には、n型コラム22とp型コラム24の繰り返し構造(スーパージャンクション構造)が形成されている。n型コラム22とp型コラム24は、ドレイン領域20と、ドリフト領域26の上部に形成されているp−型のボディ領域28の間を、縦方向(図1の上下方向)に伸びている。また、各コラム22,24は、奥行き方向(図1の紙面に垂直な方向)に伸びており、横方向(図1の左右方向)には所定の幅を有している。すなわち、各コラム22,24は薄板状に形成されており、横方向で互いに隣接して繰り返し設けられている。スーパージャンクション構造を有するドリフト領域26の上部には、p-型のボディ領域28が形成されている。上記の実施例は、特許請求の範囲でいう第1導電型がn型であり、第2導電型がp型である場合を示している。第1導電型がp型であり、第2導電型がn型である実施例もありえる。
次に、中心領域Mの構成に関して説明する。
中心領域Mでは、p−型ボディ領域28の表面側に、トレンチゲート電極30、n+型のソース領域32、最端部に形成されたソース領域38及びp+型のボディコンタクト領域34が形成されている。トレンチゲート電極30とn+型のソース領域32,38とp+型のボディコンタクト領域34は、図1に示す奥行き方向に伸びている。トレンチゲート電極30は、一対のソース領域32,32または一対のソース領域32,38の間を貫通して深さ方向に伸び、表面からドリフト領域26のn型コラム22に至るまで伸びている。トレンチゲート電極30は、トレンチの内周をゲート絶縁膜31で囲んだポリシリコンで形成されている。
ソース領域32,38とボディコンタクト領域34は、半導体装置1の表面に配設されているソース電極Sと接触している。これにより、ボディ領域28はボディコンタクト領域34を介してソース電極Sと接続しており、ソース電極Sと同電位に固定されている。
ボディ領域28は、トレンチゲート電極30の側壁に対向している。すなわち、ボディ領域28は、ゲート電圧が印加されるトレンチゲート電極30のポリシリコン部に対して、ゲート絶縁膜31を介して対向している。なお、トレンチゲート電極30の上部には、絶縁層36が設けられているので、トレンチゲート電極30とソース電極Sは絶縁されている。トレンチゲート電極30は、図示しない断面において、半導体装置1の外部に露出している導体に接続されており、ソース電圧と独立して制御することができる。
中心領域Mでは、p−型ボディ領域28の表面側に、トレンチゲート電極30、n+型のソース領域32、最端部に形成されたソース領域38及びp+型のボディコンタクト領域34が形成されている。トレンチゲート電極30とn+型のソース領域32,38とp+型のボディコンタクト領域34は、図1に示す奥行き方向に伸びている。トレンチゲート電極30は、一対のソース領域32,32または一対のソース領域32,38の間を貫通して深さ方向に伸び、表面からドリフト領域26のn型コラム22に至るまで伸びている。トレンチゲート電極30は、トレンチの内周をゲート絶縁膜31で囲んだポリシリコンで形成されている。
ソース領域32,38とボディコンタクト領域34は、半導体装置1の表面に配設されているソース電極Sと接触している。これにより、ボディ領域28はボディコンタクト領域34を介してソース電極Sと接続しており、ソース電極Sと同電位に固定されている。
ボディ領域28は、トレンチゲート電極30の側壁に対向している。すなわち、ボディ領域28は、ゲート電圧が印加されるトレンチゲート電極30のポリシリコン部に対して、ゲート絶縁膜31を介して対向している。なお、トレンチゲート電極30の上部には、絶縁層36が設けられているので、トレンチゲート電極30とソース電極Sは絶縁されている。トレンチゲート電極30は、図示しない断面において、半導体装置1の外部に露出している導体に接続されており、ソース電圧と独立して制御することができる。
次に、周辺領域Nの構成に関して説明する。
周辺領域Nには、トレンチゲート電極30やソース領域32,38やボディコンタクト領域36が形成されていない。周辺領域Nには、中心領域側からボディ領域28が伸びている。ボディ領域28の表面側に、n+型の第1半導体領域51と、p+型の第2半導体領域52が形成されている。第1半導体領域51と第2半導体領域52は、図1に示す奥行き方向に伸びており、中心領域Mを一巡している。第1半導体領域51と第2半導体領域52は、平面視したときに閉じたループ形状(これをリング形状という)をしている。n+型の第1半導体領域51と、p+型の第2半導体領域52は、図1に示す横方向に隣接しながら繰り返して設けられている。すなわち合計7本のリング形状が形成されており、中心側から順に、p+型、n+型、p+型、n+型、p+型、n+型、p+型となっている。
周辺領域Nでは、中心領域Mの最外周側のボディコンタクト領域34から、ボディ領域28の表面を覆う絶縁層42が設けられている。絶縁層42の表面側の一部は、中心領域Mから伸びるソース電極Sで覆われている。
周辺領域Nの端部には、ドレイン領域20の上部に、n型の終端領域23が形成されている。終端領域23の表面側の一部には、図1に示す奥行き方向に伸びるn+型の半導体領域25が形成されている。終端領域23は、最外周電極STで覆われている。上記した絶縁層42は、終端領域23の表面側の一部を覆うように形成されている(半導体領域25の表面は覆っていない)。絶縁層42は、最外周側では最外周電極STで覆われている。ソース電極Sと最外周電極STの間では絶縁層42の表面が露出している。
前記した7本のリング形状をなす内側の第1半導体領域51、内側の第2半導体領域52、外側の第1半導体領域51、外側の第2半導体領域52は、絶縁層42の表面が露出している範囲内に形成されており、絶縁層42の表面が露出している範囲に広がっている。
周辺領域Nには、トレンチゲート電極30やソース領域32,38やボディコンタクト領域36が形成されていない。周辺領域Nには、中心領域側からボディ領域28が伸びている。ボディ領域28の表面側に、n+型の第1半導体領域51と、p+型の第2半導体領域52が形成されている。第1半導体領域51と第2半導体領域52は、図1に示す奥行き方向に伸びており、中心領域Mを一巡している。第1半導体領域51と第2半導体領域52は、平面視したときに閉じたループ形状(これをリング形状という)をしている。n+型の第1半導体領域51と、p+型の第2半導体領域52は、図1に示す横方向に隣接しながら繰り返して設けられている。すなわち合計7本のリング形状が形成されており、中心側から順に、p+型、n+型、p+型、n+型、p+型、n+型、p+型となっている。
周辺領域Nでは、中心領域Mの最外周側のボディコンタクト領域34から、ボディ領域28の表面を覆う絶縁層42が設けられている。絶縁層42の表面側の一部は、中心領域Mから伸びるソース電極Sで覆われている。
周辺領域Nの端部には、ドレイン領域20の上部に、n型の終端領域23が形成されている。終端領域23の表面側の一部には、図1に示す奥行き方向に伸びるn+型の半導体領域25が形成されている。終端領域23は、最外周電極STで覆われている。上記した絶縁層42は、終端領域23の表面側の一部を覆うように形成されている(半導体領域25の表面は覆っていない)。絶縁層42は、最外周側では最外周電極STで覆われている。ソース電極Sと最外周電極STの間では絶縁層42の表面が露出している。
前記した7本のリング形状をなす内側の第1半導体領域51、内側の第2半導体領域52、外側の第1半導体領域51、外側の第2半導体領域52は、絶縁層42の表面が露出している範囲内に形成されており、絶縁層42の表面が露出している範囲に広がっている。
半導体装置1を使用する場合には、ドレイン電極Dに数百V〜1000Vの正電圧が印加され、ソース電極S及び最外周電極STが接地され、トレンチゲート電極30にゲート電圧がオンオフ制御される。トレンチゲート電極30にゲートオン電圧が印加されると、トレンチゲート電極30の側壁に対向するボディ領域28がn型に反転する。そのために、ソース領域32,38とドリフト領域26のn型コラム22の間が、反転したボディ領域28(チャネル領域)を介して導通状態となる。そして、ソース領域32,38からドレイン領域20に電子が移動し、半導体装置1はオン状態となる。
また、トレンチゲート電極30に印加する電圧がオフされると、ボディ領域28の反転層(チャネル領域)が消失し、半導体装置1はオフ状態となる。ドリフト領域26では、スーパジャンクション構造のpn接合界面から、n型コラム22とp型コラム24に空乏層が広がり、半導体装置1は高いオフ耐圧を実現する。
また、トレンチゲート電極30に印加する電圧がオフされると、ボディ領域28の反転層(チャネル領域)が消失し、半導体装置1はオフ状態となる。ドリフト領域26では、スーパジャンクション構造のpn接合界面から、n型コラム22とp型コラム24に空乏層が広がり、半導体装置1は高いオフ耐圧を実現する。
図2に示すように、半導体装置1を基板に実装可能なパッケージPに収容する際には、半導体装置の各端子(各電極等に電気的に接続されているボンディングパッド)がボンディングワイヤWでパッケージPのリードLに接続される。そして、半導体装置1とパッケージPの間がモールド樹脂等の封止材料Rで埋められ、半導体装置1はパッケージPに収容される。したがって、図1に示す絶縁層42のうち、表面が露出している領域(ソース電極Sと最外周電極STに覆われていない領域)の表面は、封止材料Rに接触する。
本実施例の半導体装置1では、露出領域の絶縁層42の裏面側で、ボディ領域28の表面側に、不純物濃度の濃い第1半導体領域51と第2半導体領域52が設けられている。これにより、封止材料R等に起因する外部電荷がボディ領域28のチャージバランスに影響することを阻止することができる。外部電荷の極性が+であれば、第1半導体領域51に含まれる電子によって、外部電荷がボディ領域28のチャージバランスに影響することを阻止することができる。外部電荷の極性が−であれば、第2半導体領域52に含まれる正孔によって、外部電荷がボディ領域28のチャージバランスに影響することを阻止することができる。外部電荷によって、ボディ領域28で電荷が集中し、ボディ領域28のチャージバランスが崩れる現象の発生を防止することができる。したがって、半導体装置1を用いれば、ボディ領域28のチャージバランスを保つことが可能であり、周辺領域Nのチャージバランスを保って半導体装置のオフ耐圧を高く保つことを可能とする。
本実施例の半導体装置1は、周辺領域Nのドリフト領域26の上部に、中心領域Mからボディ領域28が伸びている場合について説明したが、周辺領域Nのドリフト領域26の上部に、図3に示す半導体装置1aのように、n−型のバッファ領域29が設けられていてもよい。この場合、n+型の第1半導体領域51とp+型の第2半導体領域52は、露出領域の絶縁層42下のバッファ領域29の表面に設けられている。後の構成及び動作は、図1に示した実施例の半導体装置1と同様である。この様な構成の場合も、バッファ領域29が受ける封止材料Rに起因する外部電荷の影響を、第1半導体領域51と第2半導体領域52で吸収することができる。また、半導体装置1aでは、オフ時に、ボディ領域28とバッファ領域29の接合部に空乏層が広がり、さらなるオフ耐圧の向上が望める。
また、ドリフト領域に繰り返し構造を備えていない半導体装置にも本発明を適用することができる。図4に示す半導体装置1bは、繰り返し構造を有していないドリフト領域26bが中心領域Mから周辺領域Nに至るまで設けられている。この場合、n+型の第1半導体領域51と、p+型の第2半導体領域52は、露出領域の絶縁層42下のドリフト領域26bの表面に設けられる。この様な構成の場合も、外部電荷によって、ドリフト領域26bで電荷が集中し、ドリフト領域26bのチャージバランスが崩れる現象の発生を防止することができる。したがって、半導体装置1bを用いれば、ドリフト領域26bのチャージバランスを保つことが可能であり、周辺領域Nのチャージバランスを保って半導体装置のオフ耐圧を高く保つことを可能とする。
また、図5に示す半導体装置1cは、図4に示す半導体装置1bの構成に加え、周辺領域Nのドリフト領域26cの表面側に、リサーフ層60を備えている。この場合、n+型の第1半導体領域51と、p+型の第2半導体領域52は、露出領域の絶縁層42下のリサーフ層60の表面に設けられる。この様な構成の場合も、外部電荷によって、リサーフ層60で電荷が集中し、リサーフ層60のチャージバランスが崩れる現象の発生を防止することができる。したがって、半導体装置1cを用いれば、リサーフ層60のチャージバランスを保つことが可能であり、周辺領域Nのチャージバランスを保って半導体装置のオフ耐圧を高く保つことを可能とする。また、半導体装置1cにはリサーフ層60が設けられているので、オフ時には、リサーフ層60とドリフト領域21のpn接合界面から空乏層が広がる。半導体装置1cでは、周辺領域Nの端部に向かって図5の右方向(横方向)にリサーフ層60が伸びている。これにより、オフ時には、図5に示す右方向に空乏層が広がり易い。したがって、半導体装置のさらなるオフ耐圧の向上が望める。
また、図6に示す半導体装置1dは、図1に示す半導体装置1の構成に加え、スーパージャンクション構造のn型コラム22とp型コラム24が、絶縁層27を介して隣接している。これにより、半導体装置のさらなるオン抵抗の低減、及びオフ耐圧の向上が望める。
また、図7に示す半導体装置1eでは、絶縁層42の露出領域における絶縁層42の表面側に、電気的にフローティング状態の導電性部材70が等間隔に配設されている。これにより、半導体装置のさらなるオン抵抗の低減、及びオフ耐圧の向上が望める。
また、本実施例では、半導体装置1の中心領域Mのゲート電極がトレンチゲート電極30である場合について説明したが、トレンチゲート電極ではなくてもよい。例えば、プレーナゲート電極が設けられていてもよい。
また、中心領域Mの最端部の形成されたソース領域38は、形成されていなくてもよい。
また、本実施例では、露出領域における絶縁層42の裏面側に接している不純物低濃度半導体領域の表面側の全域に、第1半導体領域51あるいは第2半導体領域52を形成する場合について説明したが、第1半導体領域51あるいは第2半導体領域52は、露出領域に限らず、絶縁層42の裏面側に接している不純物低濃度半導体領域の表面側の全域に形成されていてもよい。
また、絶縁層42の露出領域の表面が接触する部材、すなわち、半導体装置の不純物低濃度半導体領域が受ける外部電荷の要因となる部材は、パッケージPの封止材料Rに限定されるものではない。例えば、ポリイミド等の絶縁膜でもよい。
また、本実施例では、半導体装置1が縦型MOS電界効果トランジスタである場合について説明したが、本発明は、IGBT等他の半導体装置にも適用することができる。
また、半導体装置1の第1半導体領域51、第2半導体領域52は中心領域Mを一巡している場合について説明したが、第1半導体領域51、第2半導体領域52は、例えば帯状に伸びていてもよいし、あるいは市松模様をなすように広がっていてもよい。
また、半導体装置1には、第1半導体領域51と第2半導体領域52の組合せが2つ設けられている場合について説明した。半導体装置1では、各半導体領域51,52が交互に隣接している。しかしながら、第1半導体領域51と第2半導体領域52は、半導体装置に1つずつ設けられていてもよいし、3つ以上ずつ設けられていてもよい。
また、半導体装置1の第1半導体領域51と第2半導体領域52は、本実施例のように相互に接するように隣接していてもよいし、間隔をおいて隣接していてもよい。
また、図7に示す半導体装置1eでは、絶縁層42の露出領域における絶縁層42の表面側に、電気的にフローティング状態の導電性部材70が等間隔に配設されている。これにより、半導体装置のさらなるオン抵抗の低減、及びオフ耐圧の向上が望める。
また、本実施例では、半導体装置1の中心領域Mのゲート電極がトレンチゲート電極30である場合について説明したが、トレンチゲート電極ではなくてもよい。例えば、プレーナゲート電極が設けられていてもよい。
また、中心領域Mの最端部の形成されたソース領域38は、形成されていなくてもよい。
また、本実施例では、露出領域における絶縁層42の裏面側に接している不純物低濃度半導体領域の表面側の全域に、第1半導体領域51あるいは第2半導体領域52を形成する場合について説明したが、第1半導体領域51あるいは第2半導体領域52は、露出領域に限らず、絶縁層42の裏面側に接している不純物低濃度半導体領域の表面側の全域に形成されていてもよい。
また、絶縁層42の露出領域の表面が接触する部材、すなわち、半導体装置の不純物低濃度半導体領域が受ける外部電荷の要因となる部材は、パッケージPの封止材料Rに限定されるものではない。例えば、ポリイミド等の絶縁膜でもよい。
また、本実施例では、半導体装置1が縦型MOS電界効果トランジスタである場合について説明したが、本発明は、IGBT等他の半導体装置にも適用することができる。
また、半導体装置1の第1半導体領域51、第2半導体領域52は中心領域Mを一巡している場合について説明したが、第1半導体領域51、第2半導体領域52は、例えば帯状に伸びていてもよいし、あるいは市松模様をなすように広がっていてもよい。
また、半導体装置1には、第1半導体領域51と第2半導体領域52の組合せが2つ設けられている場合について説明した。半導体装置1では、各半導体領域51,52が交互に隣接している。しかしながら、第1半導体領域51と第2半導体領域52は、半導体装置に1つずつ設けられていてもよいし、3つ以上ずつ設けられていてもよい。
また、半導体装置1の第1半導体領域51と第2半導体領域52は、本実施例のように相互に接するように隣接していてもよいし、間隔をおいて隣接していてもよい。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
1,1a,1b,1c 半導体装置
20 ドレイン領域
22 n型コラム
23 終端領域
24 p型コラム
25 n+半導体領域
26,26b,26c ドリフト領域
27 絶縁層
28 ボディ領域
29 バッファ領域
30 トレンチゲート電極
31 ゲート絶縁膜
32 ソース領域
34 ボディコンタクト領域
36,42 絶縁層
38 ソース領域
51 第1半導体領域
52 第2半導体領域
60 リサーフ層
70 導電性部材
D ドレイン電極
L リードフレーム
M 中心領域
N 周辺領域
P パッケージ
R 封止材料
S ソース電極
ST 最外周電極
W ボンディングワイヤ
20 ドレイン領域
22 n型コラム
23 終端領域
24 p型コラム
25 n+半導体領域
26,26b,26c ドリフト領域
27 絶縁層
28 ボディ領域
29 バッファ領域
30 トレンチゲート電極
31 ゲート絶縁膜
32 ソース領域
34 ボディコンタクト領域
36,42 絶縁層
38 ソース領域
51 第1半導体領域
52 第2半導体領域
60 リサーフ層
70 導電性部材
D ドレイン電極
L リードフレーム
M 中心領域
N 周辺領域
P パッケージ
R 封止材料
S ソース電極
ST 最外周電極
W ボンディングワイヤ
Claims (4)
- 半導体素子が形成されている中心領域と、その中心領域の周辺に形成されている周辺領域を有する半導体装置であり、
第1導電型あるいは第2導電型の不純物を低濃度に含むとともに、前記周辺領域の表面側に設けられている不純物低濃度半導体領域と、
前記不純物低濃度半導体領域の表面側を覆うとともに、その表面が導体層で覆われていない露出領域を有する絶縁層と、
第1導電型の不純物を高濃度に含むとともに、前記露出領域における絶縁層の裏面側に接しており前記不純物低濃度半導体領域の表面側の一部に設けられている第1半導体領域と、
第2導電型の不純物を高濃度に含むとともに、前記露出領域における絶縁層の裏面側に接しており前記不純物低濃度半導体領域の表面側の一部に設けられている第2半導体領域を備え、
前記第1半導体領域と前記第2半導体領域は、相互に対をなした状態で、前記露出領域における絶縁層の裏面側に接している範囲に広がっていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1半導体領域と前記第2半導体領域は、前記不純物低濃度半導体領域の表面において、隣接して繰り返し設けられていることを特徴とする請求項1の半導体装置。
- 第1導電型の不純物を含むとともに、不純物低濃度半導体領域の裏面側に設けられている第3半導体領域と、
第2導電型の不純物を含むとともに、不純物低濃度半導体領域の裏面側に設けられている第4半導体領域を備え、
前記第3半導体領域と前記第4半導体領域は、相互に対をなした状態で、前記中心領域から周辺領域に至るまで、前記不純物低濃度半導体領域が広がっている面と平行な面内で分散配置されていることを特徴とする請求項1又は2の半導体装置。 - 前記第1半導体領域と第2半導体領域の不純物濃度は、1×1016cm−3以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかの半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009135427A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-06-18 | Denso Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US7911023B2 (en) | 2007-11-06 | 2011-03-22 | Denso Corporation | Semiconductor apparatus including a double-sided electrode element and method for manufacturing the same |
US7989910B2 (en) | 2007-10-22 | 2011-08-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device including a resurf region with forward tapered teeth |
JP2013051434A (ja) * | 2012-11-05 | 2013-03-14 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
US10593751B2 (en) | 2016-06-10 | 2020-03-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
-
2005
- 2005-11-30 JP JP2005347325A patent/JP2007157797A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7989910B2 (en) | 2007-10-22 | 2011-08-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device including a resurf region with forward tapered teeth |
JP2009135427A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-06-18 | Denso Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US7911023B2 (en) | 2007-11-06 | 2011-03-22 | Denso Corporation | Semiconductor apparatus including a double-sided electrode element and method for manufacturing the same |
JP4678547B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2011-04-27 | 株式会社デンソー | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2013051434A (ja) * | 2012-11-05 | 2013-03-14 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
US10593751B2 (en) | 2016-06-10 | 2020-03-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
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