JP2007155474A - プローブ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【構成】 半導体素子600の電極610に接触する接触部110と、プローブカード500を構成する基板510の配線パターンに接続される接続部120と、接触部220と接続部120との間に設けられた座屈部130とを備え、座屈部130は、接触部220や接続部120より細く形成される。白金、ロジウム合金等の白金族の合金からなる細線200の全体にニッケル等をメッキする第1のメッキ工程と、座屈部130に相当する部分130Aにメッキされない素材からなるカバー230を形成するカバー工程と、カバー230でカバーされた部分以外の部分にニッケル等をメッキする第2のメッキ工程とを有する。
【選択図】 図2
Description
しかし、ニッケル又はニッケル合金のメッキが厚いと、座屈部においてオーバードライブ時の変形時に剥がれるおそれがあるが、薄いとそのような心配もない。
しかし、ニッケル又はニッケル合金のメッキが厚いと、座屈部130においてオーバードライブ時の変形時に剥がれるおそれがあるが、薄いとそのような心配もない。
このプローブカード500は、図4に示すように、基板510と、この基板510の裏面側に設けられるフレーム部520と、前記プローブ100とをその基本的構成要素としている。
110 接触部
120 接続部
130 座屈部
Claims (8)
- 測定対象物の電極に接触する接触部と、プローブカードを構成する基板の配線パターンに接続される接続部と、前記接触部と接続部との間に設けられた座屈部とを具備しており、前記座屈部は、接触部や接続部より細く形成されていることを特徴とするプローブ。
- 測定対象物の電極に接触する接触部と、プローブカードを構成する基板の配線パターンに接続される接続部と、前記接触部と接続部との間に設けられた座屈部とを具備しており、前記座屈部は、接触部や接続部より細く形成されているプローブにおいて、白金、ロジウム合金、イリジウム又はパラジウム合金等の白金族の合金からなる細線と、この細線に施された第1のメッキ層と、この第1のメッキ層の上であって、前記座屈部に相当する部分以外に施された第2のメッキ層とを有しており、前記第1及び第2のメッキ層は、ニッケル又はニッケル合金からなることを特徴とするプローブ。
- 前記第1のメッキ層は、第2のメッキ層より薄く形成されたものであることを特徴とする請求項2記載のプローブ。
- 前記第1のメッキ層の厚さは2〜10μm、第2のメッキ層の厚さは10〜20μmであることを特徴とする請求項2又は3記載のプローブ。
- 前記細線は、直径が15〜30μmであることを特徴とする請求項2、3又は4記載のプローブ。
- 先端が測定対象物の電極に接触する接触部となり、後端がプローブカードを構成する基板の配線パターンに接続される接続部となり、前記接触部と接続部との間に他の部分より細く形成された座屈部を有するプローブの製造方法において、白金、ロジウム合金、イリジウム又はパラジウム等の白金族の合金からなる細線の全体にニッケル又はニッケル合金をメッキする第1のメッキ工程と、前記座屈部に相当する部分にメッキされない素材からなるカバーを形成するカバー形成工程と、前記カバーでカバーされた部分以外の部分にニッケル又はニッケル合金をメッキする第2のメッキ工程と、前記カバーを剥離する剥離工程とを具備したことを特徴とするプローブの製造方法。
- 前記剥離工程の後に、接触部の先端に相当する部分を先鋭化する先鋭化工程を行なうことを特徴とする請求項6記載のプローブの製造方法。
- 前記先鋭化工程の後に、座屈部に相当する部分を屈曲させる屈曲工程を行なうことを特徴とする請求項7記載のプローブの製造方法。
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