JP2007150366A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】製法の異なる2つ以上の同種金属を選択的にエッチングする際、反応律速性となるエッチング液を用いてエッチングを行う方法、およびその方法を用いたプリント配線板の製造方法を提供することで上記課題を解決した。
【選択図】図1
Description
図1(a)に示すように、絶縁基材に、厚さ18μmの銅箔を両面に貼り合わせた厚さ0.2mmのガラス布基材エポキシ銅張積層板であるMCL−E−679(日立化成工業株式会社製、商品名)を用い、その不要な箇所の銅箔をエッチング除去し、スルーホール12を形成して、内層導体回路10を形成し、内層回路基板11を作製した。
電気銅めっきを3A/dm2の電流密度で行った他は実施例1と同様に基板を作製した。
エッチング液の主成分の組成を硫酸20g/L、過酸化水素40g/Lとし、エッチング時間を60秒とした他は実施例1と同様に基板を作製した。
電気銅めっきを3A/dm2の電流密度で行った他は実施例3と同様に基板を作製した。
エッチング液の主成分の組成を硫酸20g/L、過酸化水素40g/Lとし、エッチング温度を30℃、エッチング時間を100秒とした他は実施例1と同様に基板を作製した。
電気銅めっきを3A/dm2の電流密度で行った他は実施例5と同様に基板を作製した。
エッチング液の主成分の組成を硝酸20g/L、過酸化水素10g/Lとした他は実施例1と同様に基板を作製した。
エッチング液の主成分の組成を硫酸200g/L、過酸化水素200g/Lとした他は実施例1と同様に基板を作製した。
3μm銅箔をピロリン酸銅浴にて3A/dm2の電流密度で作製し、パターン電気めっきを3A/dm2の電流密度で行った他は実施例1と同様に基板を作製した。
エッチング液の主成分の組成を硫酸20g/L、過酸化水素20g/Lとし、エッチング温度を60℃、エッチング時間を100秒とした他は実施例1と同様に基板を作製した。
パターン部以外の銅のエッチングにFeCl3水溶液30g/Lを用いた他は実施例1と同様に基板を作成した。
パターン部以外の銅のエッチングにCuCl2水溶液40g/L、塩酸30g/Lを用いた他は実施例1と同様に基板を作成した。
パターン部以外の銅のエッチングに塩化テトラアンミン銅(II)を主成分とするAプロセス液(メルテックス株式会社製、商品名)を用いて30℃で30秒間エッチングを行った他は実施例1と同様に基板を作成した。
図2(a)に示すように、絶縁基材に、厚さ18μmの銅箔を両面に貼り合わせた厚さ0.2mmのガラス布基材エポキシ銅張り積層板であるMCL−E−679(日立化成工業株式会社製、商品名)を用い、その不要な箇所の銅箔をエッチング除去し、スルーホール22を形成して、内層導体回路20を形成し、内層回路基板21を作製した。
パターン部以外の銅のエッチングにFeCl3水溶液30g/Lを用いた他は比較例5と同様に基板を作成した。
パターン部以外の銅のエッチングにCuCl2水溶液40g/L、塩酸30g/Lを用いた他は比較例5と同様に基板を作成した。
パターン部以外の銅のエッチングに塩化テトラアンミン銅(II)を主成分とするAプロセス液(メルテックス株式会社製、商品名)を用いて30℃で30秒間エッチングを行った他は比較例5と同様に基板を作成した。
エッチング液の主成分の組成を塩酸40g/L、過酸化水素10g/Lとした他は実施例1と同様に基板を作製した。
エッチング液の主成分の組成を硫酸3g/L、過酸化水素3g/Lとした他は実施例1と同様に基板を作製した。
銅箔作製時の電流密度を5A/dm2、電気銅めっき時の電流密度を7A/dm2とした他は実施例1と同様に基板を作製した。
11、21 内層回路基板
12、22 スルーホール
13 銅箔
14、24 層間絶縁樹脂層
15、25 IVH
16、26 無電解銅めっき層
17、27 電気めっきレジスト
18、28 電気銅めっき層
19、29 Ni/Auめっき層
Claims (6)
- トップ幅とボトム幅が略同一の導体回路を有することを特徴とするプリント配線板。
- 前記導体回路が、第1の電解銅層、無電解銅めっき層および前記第1の電解銅層より結晶粒の大きな銅からなる第2の電解銅層で構成されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記導体回路の最表面に無電解Ni/Auめっき層を有することを特徴とする請求項1または2記載のプリント配線板。
- 前記第1の電解銅層の厚みが1〜5μmであることを特徴とする請求項2または3に記載のプリント配線板。
- 前記導体回路幅/前記導体回路間隔が30μm/30μm以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のプリント配線板。
- 前記導体回路のトップ幅とボトム幅の差が±2μm以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のプリント配線板。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04125955A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-27 | Nippondenso Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH06169150A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Matsushita Electric Works Ltd | セラミック配線板及びその製法 |
JPH06252529A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-09 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
JPH0851280A (ja) * | 1994-08-09 | 1996-02-20 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JPH1168291A (ja) * | 1997-08-12 | 1999-03-09 | Nippon Carbide Ind Co Inc | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2000022029A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-21 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2001135916A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2001217526A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04125955A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-27 | Nippondenso Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH06169150A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Matsushita Electric Works Ltd | セラミック配線板及びその製法 |
JPH06252529A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-09 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
JPH0851280A (ja) * | 1994-08-09 | 1996-02-20 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JPH1168291A (ja) * | 1997-08-12 | 1999-03-09 | Nippon Carbide Ind Co Inc | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2000022029A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-21 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2001135916A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2001217526A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101009204B1 (ko) * | 2008-06-16 | 2011-01-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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