JP2007149994A - Manufacturing method for electronic part and conductor paste for ceramic green-sheet laminate - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for an electronic part capable of reducing the generation of a delamination, and improving a dimensional accuracy and conductor paste for a ceramic green-sheet laminate. <P>SOLUTION: The manufacturing method for the electronic part has a process for preparing a ceramic green sheet 4 formed by laminating a first ceramic green-sheet layer 2 and a second ceramic green-sheet layer 3, and the process for forming conductor layers 5 on the ceramic green sheet 4. The manufacturing method further has the process for manufacturing the ceramic green-sheet laminates 6 by laminating and heating a plurality of the ceramic green sheets 4 forming the conductor layers 5, and the process for baking the ceramic green-sheet laminates 6. In the manufacturing method for the electronic part, the first ceramic green-sheet layers 2 and the conductor layers 5 contain a melting component brought to a molten state by a heating in the process manufacturing the ceramic green-sheet laminates 6. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、積層コンデンサや積層セラミック配線基板等のような電子部品の製造方法およびセラミックグリーンシート積層体用導体ペーストに関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component such as a multilayer capacitor or a multilayer ceramic wiring board, and a conductor paste for a ceramic green sheet laminate.

近年、電子機器の小型化に伴い、積層コンデンサや積層セラミック配線基板のような電子部品において、小型化および高性能化が望まれている。例えば、積層コンデンサにおいては小型化および高容量化のためにより薄い誘電体層および導体層を多層化したものが求められている。また、積層セラミック配線基板においては小型化および配線導体の高密度化のためにより薄い絶縁層および配線導体層を多層に形成し、配線導体層の幅および間隔や、貫通導体の形状もより微細なものが求められている。   In recent years, with the miniaturization of electronic devices, there has been a demand for miniaturization and high performance in electronic components such as multilayer capacitors and multilayer ceramic wiring boards. For example, multilayer capacitors are required to have multilayered thin dielectric layers and conductor layers for miniaturization and high capacity. In multilayer ceramic wiring boards, thinner insulation layers and wiring conductor layers are formed in multiple layers to reduce the size and increase the density of wiring conductors, and the width and spacing of the wiring conductor layers and the shape of the through conductors are finer. Things are sought.

このような電子部品は、セラミック粉末に有機バインダー、溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を成形した後、金属粉末を含有する導体ペーストを印刷するなどして前記グリーンシート上に導体層を形成し、ついで複数枚の導体層が形成されたグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得て、この積層体を焼成することで得られる。   Such an electronic component is made by adding an organic binder, solvent, etc. to ceramic powder to form a slurry, forming a ceramic green sheet (hereinafter also referred to as green sheet) with a doctor blade, etc., and then printing a conductive paste containing metal powder. A conductive layer is formed on the green sheet by, for example, and then a green sheet on which a plurality of conductive layers are formed is stacked and pressed to obtain a stacked body, and the stacked body is fired. Can be obtained.

また、電子部品の製造方法として、セラミックグリーンシート間のデラミネーションの発生を低減させることを目的に、セラミックグリーンシートを積層する工程における加熱により溶融する溶融成分を含有するセラミックグリーンシート層を含むセラミックグリーンシートを用いたものが提案されている（特許文献１参照）。
特開２００５−２７７１６７号公報 Also, as a method of manufacturing an electronic component, a ceramic including a ceramic green sheet layer containing a melting component that is melted by heating in a process of laminating ceramic green sheets for the purpose of reducing the occurrence of delamination between ceramic green sheets The thing using a green sheet is proposed (refer to patent documents 1).
JP 2005-277167 A

しかしながら、従来の電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートの積層体において、セラミックグリーンシートに形成された導体層と他のセラミックグリーンシートとが重なる部分や、異なるセラミックグリーンシートに形成された導体層同士が重なる部分でデラミネーションが発生しやすくなるという問題点があった。   However, the conventional method for manufacturing an electronic component is such that in a laminate of ceramic green sheets, a conductor layer formed on the ceramic green sheet overlaps with another ceramic green sheet, or a conductor layer formed on a different ceramic green sheet. There is a problem that delamination is likely to occur in the overlapping portion.

本発明は、上記従来の問題点を解決するために案出されたものであり、その目的は、デラミネーションの発生を低減させ、かつ寸法精度を向上させる電子部品の製造方法を提供することである。   The present invention has been devised to solve the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component manufacturing method that reduces the occurrence of delamination and improves the dimensional accuracy. is there.

本発明の電子部品の製造方法は第１のセラミックグリーンシート層と第２のセラミックグリーンシート層とが積層されたセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記セラミックグリーンシート上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された複数の前記セラミックグリーンシートを積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、前記セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを有し、前記第１のセラミックグリーンシート層および前記導体層が、前記セラミックグリーンシート積層体を作製する工程における加熱により溶融状態となる溶融成分を含むことを特徴とするものである。   The method for manufacturing an electronic component of the present invention includes a step of preparing a ceramic green sheet in which a first ceramic green sheet layer and a second ceramic green sheet layer are laminated, and a step of forming a conductor layer on the ceramic green sheet And a step of producing a ceramic green sheet laminate by laminating and heating the plurality of ceramic green sheets on which the conductor layers are formed, and a step of firing the ceramic green sheet laminate, The first ceramic green sheet layer and the conductor layer include a molten component that is brought into a molten state by heating in the step of producing the ceramic green sheet laminate.

また、本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは前記導体層に含有された溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることを特徴とするものである。   In the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, preferably, the melting point of the molten component contained in the conductor layer is 35 to 100 ° C.

また、本発明の電子部品の製造方法は、前記導体層は、導体材料粉末と前記溶融成分とバインダーとからなり、前記溶融成分の量は前記有機バインダー１００質量％に対して５０乃至１００質量％であり、かつ、前記溶融成分と前記有機バインダーとからなる有機成分の配合量は前記導体材料粉末１００体積％に対して１乃至５体積％であることを特徴とするものである。   In the electronic component manufacturing method of the present invention, the conductor layer includes a conductor material powder, the molten component, and a binder, and the amount of the molten component is 50 to 100% by mass with respect to 100% by mass of the organic binder. And the compounding quantity of the organic component which consists of the said fusion | melting component and the said organic binder is 1-5 volume% with respect to 100 volume% of said conductor material powders, It is characterized by the above-mentioned.

本発明のセラミックグリーンシート積層体用導体ペーストは、セラミックグリーンシート積層体を作製する工程における熱処理の温度で溶融状態となる溶融成分を含むことを特徴とするものである。   The conductor paste for a ceramic green sheet laminate of the present invention is characterized in that it contains a melting component that becomes a molten state at the temperature of heat treatment in the step of producing the ceramic green sheet laminate.

また、本発明のセラミックグリーンシート積層体用導体ペーストは、前記熱処理の温度が３５乃至１００℃であることを特徴とするものである。   The conductor paste for a ceramic green sheet laminate of the present invention is characterized in that the temperature of the heat treatment is 35 to 100 ° C.

本発明の電子部品の製造方法は、前記第１のセラミックグリーンシート層および前記導体層が、前記セラミックグリーンシート積層体を作製する工程における加熱により溶融状態となる溶融成分を含むことにより、導体層が積層時の加熱で導体層の表面に接着性を発現するので、セラミックグリーンシートに形成された導体層および他のセラミックグリーンシートや、異なるセラミックグリーンシートに形成された導体層同士を、低圧力でも十分に密着させることができる。   In the method for manufacturing an electronic component of the present invention, the first ceramic green sheet layer and the conductor layer include a molten component that becomes a molten state by heating in the step of producing the ceramic green sheet laminate. Since the adhesive layer develops adhesiveness on the surface of the conductor layer when heated during lamination, the conductor layer formed on the ceramic green sheet and other ceramic green sheets, or between the conductor layers formed on different ceramic green sheets, But it can be in close contact.

また、本発明の電子部品の製造方法は、前記導体層に含有された溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることにより、室温で導体ペーストをスクリーン印刷法等により塗布することで導体層を形成する際に、導体ペーストの粘着性が大きくなることがないので、通常の導体ペーストと同様に導体層を形成することが可能である。また、形成された導体層が積層工程までは接着性を発現しないので、ハンドリングが容易であり、加工クズ等のダストが付着することもない。また、積層体を作製する工程における加熱はセラミックグリーンシート中の有機バインダーや可塑剤等の有機成分が分解するような温度（１２０℃以上）で加熱しなくてもよいので、分解ガスによりデラミネーションの発生を低減させることができる。   In the method for producing an electronic component according to the present invention, the melting point of the molten component contained in the conductor layer is 35 to 100 ° C., and the conductor layer is applied by applying a conductor paste at room temperature by a screen printing method or the like. When forming, since the adhesiveness of the conductor paste does not increase, a conductor layer can be formed in the same manner as a normal conductor paste. Further, since the formed conductor layer does not exhibit adhesiveness until the laminating process, handling is easy, and dust such as processing debris does not adhere. In addition, heating in the process of producing the laminate does not have to be performed at a temperature (120 ° C. or higher) at which organic components such as the organic binder and plasticizer in the ceramic green sheet are decomposed. Can be reduced.

また、前記導体層は、導体材料粉末と前記溶融成分とバインダーとからなり、前記溶融成分の量は前記有機バインダー１００質量％に対して５０乃至１００質量％であり、かつ、前記溶融成分と前記有機バインダーとからなる有機成分の配合量は前記導体材料粉末１００体積％に対して１乃至５体積％であることにより、溶融成分がセラミックグリーンシート積層体を作製する工程における加熱により溶融状態となった際に、導体層の表面が接着性を発現するにとどまり、溶融した第２の溶融成分が流動することにより変形してしまうことはない。   The conductor layer comprises a conductor material powder, the molten component, and a binder, and the amount of the molten component is 50 to 100% by mass with respect to 100% by mass of the organic binder, and the molten component and the The compounding amount of the organic component composed of the organic binder is 1 to 5% by volume with respect to 100% by volume of the conductive material powder, so that the molten component becomes a molten state by heating in the process of producing the ceramic green sheet laminate. In this case, the surface of the conductor layer only develops adhesiveness, and the molten second molten component does not deform by flowing.

このように、本発明の製造方法によれば、セラミックグリーンシート間に空隙を発生させることがなく、セラミックグリーンシートや導体層の変形を抑えたセラミックグリーンシート積層体を得ることが可能となり、また、セラミックグリーンシート状に形成された導体層同士が上下に位置するように載置された場合においても、本発明の製造方法により作製された電子部品はデラミネーションがなく、高い寸法精度を有する電子部品となる。   As described above, according to the manufacturing method of the present invention, it is possible to obtain a ceramic green sheet laminate in which no voids are generated between the ceramic green sheets and the deformation of the ceramic green sheet or the conductor layer is suppressed. Even when the conductor layers formed in the form of ceramic green sheets are placed so as to be positioned one above the other, the electronic component produced by the production method of the present invention has no delamination and has high dimensional accuracy. It becomes a part.

本発明の電子部品の製造方法について以下に詳細に説明する。図１は本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図であり、１は支持体、２は第１のセラミックグリーンシート層、３は第２のセラミックグリーンシート層、４はセラミックグリーンシート、５は導体層、６はセラミックグリーンシート積層体である。   The method for manufacturing an electronic component of the present invention will be described in detail below. FIG. 1 is a sectional view for each process showing an example of an embodiment of an electronic component manufacturing method according to the present invention, wherein 1 is a support, 2 is a first ceramic green sheet layer, and 3 is a second ceramic green sheet. Layers 4, 4 are ceramic green sheets, 5 is a conductor layer, and 6 is a ceramic green sheet laminate.

まず図１（ａ）に示すように、支持体１上に第１のセラミックグリーンシート層２を形成し、ついで図１（ｂ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート層３を形成することにより第１のセラミックグリーンシート層と第２のセラミックグリーンシート層３とが積層されたセラミックグリーンシート４を準備する。   First, as shown in FIG. 1A, a first ceramic green sheet layer 2 is formed on a support 1, and then, as shown in FIG. A ceramic green sheet 4 in which the first ceramic green sheet layer 3 and the second ceramic green sheet layer 3 are laminated is prepared by forming the second ceramic green sheet layer 3.

本発明における第１のセラミックグリーンシート層２および第２のセラミックグリーンシート層３は、セラミック粉末、有機バインダー、溶剤等を混合したものを用いて形成される。第１のセラミックグリーンシート層はさらに加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有する。   The first ceramic green sheet layer 2 and the second ceramic green sheet layer 3 in the present invention are formed using a mixture of ceramic powder, organic binder, solvent and the like. The first ceramic green sheet layer further contains a melting component that becomes a molten state when heated.

セラミック粉末としては、例えばセラミック配線基板であれば、Ａｌ２Ｏ３，ＡｌＮ，ガラスセラミック粉末（ガラス粉末とフィラー粉末との混合物）等が挙げられ、積層コンデンサであればＢａＴｉＯ３系，ＰｂＴｉＯ３系等の複合ペロブスカイト系セラミック粉末が挙げられ、電子部品に要求される特性に合わせて適宜選択される。 Examples of the ceramic powder include Al 2 O 3 , AlN, glass ceramic powder (a mixture of glass powder and filler powder) and the like for a ceramic wiring board, and BaTiO 3 and PbTiO 3 systems for a multilayer capacitor. Composite perovskite-based ceramic powders, and the like, are selected as appropriate in accordance with characteristics required for electronic components.

ガラスセラミック粉末のガラス成分としては、例えばＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は同じまたは異なっていて、Ｃａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は上記と同じである），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｍ３ ２Ｏ系（ただし、Ｍ３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ３ ２Ｏ系（ただし、Ｍ３は上記と同じである），Ｐｂ系ガラス，Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。 Examples of the glass component of the glass ceramic powder include SiO 2 —B 2 O 3 system, SiO 2 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 system, SiO 2 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 —MO system (however, , M represents Ca, Sr, Mg, Ba or Zn), SiO 2 —Al 2 O 3 —M 1 O—M 2 O system (where M 1 and M 2 are the same or different, and Ca, Sr , Mg, Ba or Zn), SiO 2 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 —M 1 O—M 2 O system (where M 1 and M 2 are the same as above), SiO 2 — B 2 O 3 —M 3 2 O system (where M 3 represents Li, Na or K, SiO 2 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 —M 3 2 O system (where M 3 is The same), Pb glass, Bi glass and the like.

また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、例えばＡｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＺｒＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、ＴｉＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。 Examples of the filler powder of the glass ceramic powder include a composite oxide of Al 2 O 3 , SiO 2 , ZrO 2 and an alkaline earth metal oxide, a composite oxide of TiO 2 and an alkaline earth metal oxide, A ceramic powder such as a composite oxide (for example, spinel, mullite, cordierite) containing at least one selected from Al 2 O 3 and SiO 2 can be used.

第１のセラミックグリーンシート層２に配合される第１の有機バインダーおよび第２のセラミックグリーンシート層３に配合される第２の有機バインダーとしては、従来よりセラミックグリーンシートに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラール系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。さらに第１のセラミックグリーンシート層２に配合される第１の有機バインダーは共重合によりプラスの極性を示す官能基を導入することができるので好ましい。例えば、プラスの極性を示す官能基としては、アルキル基，アミド基，アミノ基等が挙げられる。第１のセラミックグリーンシート層２に配合される加熱時に溶融状態となる溶融成分は官能基にマイナスとなるヒドロキシル基を有しているので、第１の有機バインダーの官能基がプラスとなる官能基を有する場合、極性が異なることから、第１の有機バインダーの官能基と溶融成分の官能基とが結びつき、溶融成分が凝集することなく第１の有機バインダー中に良好に分散させることできるので、積層時に加熱した際に第１のセラミックグリーンシート層２が全体にわたり均一に軟化することとなる。その結果、導体層周囲や導体層間に空隙が発生することなくセラミックグリーンシート同士が全面にわたり密着することとなり、セラミックグリーンシート積層体６を焼成して得られる電子部品はデラミネーションの発生のないものとなる。   As a 1st organic binder mix | blended with the 1st ceramic green sheet layer 2, and a 2nd organic binder mix | blended with the 2nd ceramic green sheet layer 3, what is conventionally used for the ceramic green sheet is used. For example, acrylic (a homopolymer or copolymer of acrylic acid, methacrylic acid or esters thereof, specifically, acrylic ester copolymer, methacrylic ester copolymer, acrylic ester-methacrylic Acid ester copolymer, etc.), polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol, acrylic-styrene, polypropylene carbonate, cellulose, and other homopolymers or copolymers. In view of decomposition and volatility in the firing step, an acrylic binder is more preferable. Furthermore, the 1st organic binder mix | blended with the 1st ceramic green sheet layer 2 can introduce | transduce the functional group which shows a positive polarity by copolymerization, and is preferable. For example, the functional group exhibiting positive polarity includes an alkyl group, an amide group, an amino group, and the like. Since the molten component which is mixed in the first ceramic green sheet layer 2 and which is in a molten state when heated has a hydroxyl group that is negative in the functional group, the functional group in which the functional group of the first organic binder is positive Since the polarities are different, the functional group of the first organic binder and the functional group of the molten component are combined, and the molten component can be favorably dispersed in the first organic binder without agglomeration. When heated at the time of lamination, the first ceramic green sheet layer 2 is uniformly softened throughout. As a result, the ceramic green sheets adhere to each other without any voids around the conductor layer or between the conductor layers, and the electronic component obtained by firing the ceramic green sheet laminate 6 has no delamination. It becomes.

第１のセラミックグリーンシート層２に含有される溶融成分は、セラミックグリーンシート積層体７を作製する際の加熱時に溶融状態となるものであり、焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、二重結合を含まない高級アルコール、脂肪族アルコールおよび多価アルコールがより好ましい。   The melting component contained in the first ceramic green sheet layer 2 is in a molten state upon heating when the ceramic green sheet laminate 7 is produced. Considering decomposition and volatility in the firing step, Higher alcohols, aliphatic alcohols and polyhydric alcohols not containing a heavy bond are more preferred.

また、溶融成分の官能基がヒドロキシル基を有し、第１のバインダーの官能基がアミド基を有していることが好ましい。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、溶融成分は脂肪族アルコールや多価アルコールが好ましく、第１のバインダーはアクリル系バインダーが好ましい。この脂肪族アルコールや多価アルコールはマイナスの極性を示すヒドロキシル基を有するものであるので、バインダーの官能基はプラスの極性を示すものがよい。アクリル系バインダーに導入される、プラスの極性を示す官能基としてはアクリル系バインダーのアクリル酸、メタクリル酸との合成の容易さ、溶剤への分散性からアミド基が好ましい。   Moreover, it is preferable that the functional group of a molten component has a hydroxyl group, and the functional group of a 1st binder has an amide group. In consideration of decomposition and volatility in the firing step, the melting component is preferably an aliphatic alcohol or a polyhydric alcohol, and the first binder is preferably an acrylic binder. Since this aliphatic alcohol or polyhydric alcohol has a hydroxyl group having a negative polarity, the functional group of the binder preferably has a positive polarity. The functional group having a positive polarity introduced into the acrylic binder is preferably an amide group from the viewpoint of ease of synthesis of acrylic binder with acrylic acid or methacrylic acid and dispersibility in a solvent.

溶融成分は上記のものの中でも、その融点が３５乃至１００℃であるものが好ましい。これは、この範囲の融点のものを用いると、常温では第１のセラミックグリーンシート層２が軟化して変形することはないので、積層工程までのハンドリングが容易となり、セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程における加熱時にセラミックグリーンシート４中の有機バインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないので、分解ガスによりデラミネーションが発生してしまうことがないからである。融点が３５乃至１００℃である溶融成分としては具体的には、ヘキサデカノール，ポリエチレングリコール，ポリグリセロール，ステアリルアミド，オレイルアミド，エチレングリコールモノステアレート，パラフィン，ステアリン酸，シリコーン等が挙げられる。これらの中で焼成工程での分解、揮発性がよく、ヒドロキシル基を有するものは、ヘキサデカノール，ポリエチレングリコール，ポリグリセロールである。   Among the above-mentioned melting components, those having a melting point of 35 to 100 ° C. are preferable. This is because when the melting point in this range is used, the first ceramic green sheet layer 2 is not softened and deformed at room temperature. This is because organic components such as an organic binder and a plasticizer in the ceramic green sheet 4 are not decomposed during heating in the production process, and therefore delamination does not occur due to the decomposition gas. Specific examples of the melting component having a melting point of 35 to 100 ° C. include hexadecanol, polyethylene glycol, polyglycerol, stearylamide, oleylamide, ethylene glycol monostearate, paraffin, stearic acid, and silicone. Among these, those having good decomposition and volatility in the baking step and having a hydroxyl group are hexadecanol, polyethylene glycol, and polyglycerol.

好ましくは、第１のセラミックグリーンシート層２に含有される溶融成分の含有量は、第１の有機バインダー１００質量％に対して５０乃至１００質量％とするのがよい。溶融成分の量が５０質量％より少ないと、第１の有機バインダーと結びつき第１の有機バインダー中に分散する溶融成分の絶対量が足りなくなるので、積層体６を作製する工程の加熱時に第１のセラミックグリーンシート層２が全体にわたり軟化せず粘着性が得られない、または第１のセラミックグリーンシート層２が均一に軟化せず粘着性のない部分ができてしまうこととなり、焼成して得られる電子部品はデラミネーションが発生してしまう。溶融成分が１００質量％より多いと、第１の有機バインダーと結びつく溶融成分が過多となり、第１の有機バインダー中に分散しきれない溶融成分が凝集してしまう部分が発生し、この部分は第１の有機のバインダーが存在せず粘着性を有さない部分となるので、この部分に焼成して得られるセラミック電子部品のデラミネーションが発生してしまうこととなる。   Preferably, the content of the molten component contained in the first ceramic green sheet layer 2 is 50 to 100% by mass with respect to 100% by mass of the first organic binder. If the amount of the molten component is less than 50% by mass, the absolute amount of the molten component that is combined with the first organic binder and dispersed in the first organic binder is insufficient. The ceramic green sheet layer 2 is not softened as a whole and stickiness is not obtained, or the first ceramic green sheet layer 2 is not uniformly softened and a non-sticky part is formed, and is obtained by firing. As a result, delamination occurs. If the molten component is more than 100% by mass, the molten component combined with the first organic binder becomes excessive, and a portion where the molten component that cannot be dispersed in the first organic binder is aggregated is generated. Since the organic binder 1 does not exist and has a non-adhesive portion, delamination of the ceramic electronic component obtained by firing occurs in this portion.

さらに好ましくは第１のセラミックグリーンシート層２の有機成分の配合量は、第１のセラミックグリーンシート層２に含まれる無機粉末１００質量％に対して１０乃至５０質量％であるのがよい。有機成分の量が１０質量％より少ないと、無機成分と結びつくことで第１のセラミックグリーンシート層２中に分散させる役割をもつ有機成分の絶対量が足りなくなるので、積層体６を作製する工程の加熱時に第１のセラミックグリーンシート層２が全体にわたり粘着性が得られないか、または第１のセラミックグリーンシート層２の粘着性が均一でない部分ができることとなり、焼成して得られる電子部品はデラミネーションが発生してしまう。有機成分が５０質量％より多いと、無機成分と結びつく有機成分が過多となり、第１のセラミックグリーンシート層２中に分散しきれない有機成分が凝集してしまう部分が発生する。この部分は有機成分が存在し粘着性を有するものの、無機成分が存在しない部分となるので、焼成時における有機成分の除去によって得られる電子部品の中に空隙や空隙に起因するデラミネーションが発生することとなる。ここで、有機成分とは第１の有機バインダーと溶融成分とのことである。第１のセラミックグリーンシート層２を形成する際には、溶剤および可塑剤や分散剤等も含むスラリーを用いるが、スラリーを乾燥させて第１のセラミックグリーンシート層２とするので第１のセラミックグリーンシート層２の有機成分には蒸発してしまう溶剤は含まれず、可塑剤や分散剤等はその量が少ないため、有機成分とは第１の有機バインダーと溶融成分としている。   More preferably, the blending amount of the organic component of the first ceramic green sheet layer 2 is 10 to 50% by mass with respect to 100% by mass of the inorganic powder contained in the first ceramic green sheet layer 2. When the amount of the organic component is less than 10% by mass, the absolute amount of the organic component having a role of dispersing in the first ceramic green sheet layer 2 due to the combination with the inorganic component is insufficient. The first ceramic green sheet layer 2 is not sticky over the whole when it is heated, or the first ceramic green sheet layer 2 has a non-uniform sticky part. Delamination will occur. When the organic component is more than 50% by mass, the organic component combined with the inorganic component is excessive, and a portion where the organic component that cannot be dispersed in the first ceramic green sheet layer 2 is aggregated is generated. This part has an organic component and is sticky, but the inorganic component does not exist. Therefore, delamination caused by voids and voids occurs in the electronic component obtained by removing the organic component during firing. It will be. Here, the organic component is a first organic binder and a molten component. When the first ceramic green sheet layer 2 is formed, a slurry containing a solvent, a plasticizer, a dispersant, and the like is used. However, since the slurry is dried to form the first ceramic green sheet layer 2, the first ceramic green sheet layer 2 is used. The organic component of the green sheet layer 2 does not include a solvent that evaporates, and the amount of plasticizers and dispersants is small, so the organic component is the first organic binder and the molten component.

第１のセラミックグリーンシート層２は、上記無機粉末，有機バインダー，溶融成分に溶剤（有機溶剤，水等）、必要に応じて所定量の可塑剤や分散剤を加えてスラリーを得、これをＰＥＴフィルム等の支持体上にドクターブレード法，リップコーター法，ダイコーター法等により成形することによって得られる。第１のセラミックグリーンシート層２の厚さは、導体層とセラミックグリーンシートとの段差を埋めるために、導体層の厚みより厚くなるように形成される。セラミックグリーンシート４の積層時に変形させないように、好ましくは、第１のセラミックグリーンシート層２の厚みは第２のセラミックグリーンシート層３より薄く、さらに好ましくは第１のセラミックグリーンシート層２の厚みを出来るだけ薄くするほうがよく、導体層５の厚みより若干厚い程度１０μｍ〜１００μｍとすればよい。   The first ceramic green sheet layer 2 is a slurry obtained by adding a solvent (organic solvent, water, etc.) to the inorganic powder, organic binder, and molten component, and a predetermined amount of plasticizer or dispersant as required. It is obtained by molding on a support such as a PET film by a doctor blade method, a lip coater method, a die coater method or the like. The thickness of the first ceramic green sheet layer 2 is formed to be thicker than the thickness of the conductor layer in order to fill the step between the conductor layer and the ceramic green sheet. The thickness of the first ceramic green sheet layer 2 is preferably smaller than that of the second ceramic green sheet layer 3 and more preferably the thickness of the first ceramic green sheet layer 2 so as not to be deformed when the ceramic green sheets 4 are laminated. Is preferably as thin as possible, and may be about 10 μm to 100 μm, which is slightly thicker than the thickness of the conductor layer 5.

また、第1のセラミックグリーンシート層２および第２のセラミックグリーンシート層３ともに、さらに可塑剤を添加してセラミックグリーンシート４の硬度や強度を調整してもよく、好ましくは第２のグリーンシート層３の引っ張り特性が降伏点強度０．５ＭＰａ以上でかつ降伏点伸度５０％以下とするとよい。これは、積層体７を作製する工程において、第２のセラミックグリーンシート層３の引っ張り特性が降伏点強度０．５ＭＰａ以上であれば、加熱時に軟化した第１のセラミックグリーンシート層２を第２のセラミックグリーンシート層３でクラックや欠陥なく保持でき、かつ降伏点伸度５０％以下であれば第１のセラミックグリーンシート層２が軟化しても、セラミックグリーンシート４は積層時に変形することなく高精度の寸法を保てるからである。   Further, both the first ceramic green sheet layer 2 and the second ceramic green sheet layer 3 may be adjusted by adding a plasticizer to adjust the hardness and strength of the ceramic green sheet 4, preferably the second green sheet. The tensile properties of the layer 3 may be a yield point strength of 0.5 MPa or more and a yield point elongation of 50% or less. This is because the first ceramic green sheet layer 2 softened at the time of heating is the second ceramic green sheet layer 3 when the tensile property of the second ceramic green sheet layer 3 is a yield point strength of 0.5 MPa or more. The ceramic green sheet layer 3 can be held without cracks and defects, and if the yield point elongation is 50% or less, even if the first ceramic green sheet layer 2 is softened, the ceramic green sheet 4 is not deformed during lamination. This is because highly accurate dimensions can be maintained.

第２のセラミックグリーンシート層３は、第１のセラミックグリーンシート層２に用いるスラリーに対して、溶融成分を含まないスラリーを用いて形成される。   The second ceramic green sheet layer 3 is formed using a slurry that does not contain a molten component with respect to the slurry used for the first ceramic green sheet layer 2.

第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート層３を形成する方法は、（１）第１のセラミックグリーンシート層２となる第１のセラミックスラリーを支持体１上に塗布・乾燥して第１のセラミックグリーンシート層２のみからなる第１のセラミックグリーンシートを作製し、同様に作製した第２のセラミックグリーンシート層３のみからなる第２のセラミックグリーンシートを第１のセラミックグリーンシートの上に積層し加熱して接着することにより形成する方法、（２）支持体１上に形成された第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート３となる第２のセラミックスラリーを塗布・乾燥して形成する方法、（３）支持体１上に塗布された第１のセラミックスラリー上に第２のセラミックスラリーを塗布して乾燥することにより形成する方法が挙げられる。   The method for forming the second ceramic green sheet layer 3 on the first ceramic green sheet layer 2 includes: (1) applying a first ceramic slurry to be the first ceramic green sheet layer 2 on the support 1; A first ceramic green sheet consisting only of the first ceramic green sheet layer 2 is produced by drying, and a second ceramic green sheet comprising only the second ceramic green sheet layer 3 produced in the same manner is used as the first ceramic. (2) A second method for forming a second ceramic green sheet 3 on the first ceramic green sheet layer 2 formed on the support 1. (3) A second method on the first ceramic slurry coated on the support 1. A method of forming by drying a ceramic slurry coating and the like.

（１）の方法においては、第１のセラミックグリーンシート層２のみからなる第１のセラミックグリーンシートは比較的厚みが薄くなるのでリップコーター法等の薄い厚みを精度よく成形できる方法を使えばよく、逆に第２のセラミックグリーンシート層３のみからなる第２のセラミックグリーンシートは厚みを厚く成形できるドクターブレード法等で成形すればよい。   In the method (1), since the first ceramic green sheet composed only of the first ceramic green sheet layer 2 has a relatively small thickness, a method capable of accurately forming a thin thickness such as a lip coater method may be used. On the contrary, the second ceramic green sheet composed only of the second ceramic green sheet layer 3 may be formed by a doctor blade method or the like that can be formed thick.

（２）の方法においては、（１）と同様にリップコーター法等を用い第１のセラミックグリーンシート層２のみからなる第１のセラミックグリーンシートを成形した上にダイコーター法やリップコーター法等の押し出し式の方法を用いるとよい。第１のセラミックグリーンシート層２の第１のセラミックグリーンシートが第２のセラミックスラリーの溶剤によって若干溶解しても、これらの非接触式の塗布方法であり、また溶剤の少ないスラリーを用いることができるので、第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３のスラリーが混ざり合うことなくセラミックグリーンシート４を形成することができるのでよい。また、第１のセラミックグリーンシート層２の溶解度パラメータと第２のスラリーの溶解度パラメータとの差を３乃至８とすることによって、第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックスラリーを塗布した際、第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックスラリーが互いに溶解することを抑制するので、第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３が混合、同一化してしまうことを防ぐことができ好ましい。また、第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックスラリーを塗布した際、第１のセラミックグリーンシート層２上の第２のセラミックスラリーがはじかれること無く塗布することができるので、第２のセラミックスラリーの塗布時に気泡の巻き込みによる空隙も無くデラミネーションの発生を防ぐことが出来るので好ましい。   In the method (2), the die ceramic method, the lip coater method and the like are performed after the first ceramic green sheet composed only of the first ceramic green sheet layer 2 is formed using the lip coater method or the like as in (1). It is recommended to use the extrusion method. Even if the first ceramic green sheet of the first ceramic green sheet layer 2 is slightly dissolved by the solvent of the second ceramic slurry, these non-contact coating methods are used, and a slurry having a small amount of solvent may be used. Therefore, the ceramic green sheet 4 may be formed without mixing the slurry of the first ceramic green sheet layer 2 and the second ceramic green sheet layer 3. Further, the second ceramic slurry is applied onto the first ceramic green sheet layer 2 by setting the difference between the solubility parameter of the first ceramic green sheet layer 2 and the solubility parameter of the second slurry to 3 to 8. In this case, the first ceramic green sheet layer 2 and the second ceramic slurry are prevented from dissolving with each other, so that the first ceramic green sheet layer 2 and the second ceramic green sheet layer 3 are mixed and made identical. That can be prevented. In addition, when the second ceramic slurry is applied on the first ceramic green sheet layer 2, the second ceramic slurry on the first ceramic green sheet layer 2 can be applied without being repelled. No. 2 is preferable since there is no void due to entrainment of bubbles when the ceramic slurry of 2 is applied, and delamination can be prevented.

（３）の方法においては、第１のセラミックスラリーも第２のセラミックスラリーも共にダイコーター法やリップコーター法等の押し出し式の方法を用いるとよく、これらは非接触式の塗布方法であり、また溶剤の少ない、比較的粘度の高いスラリーを用いることができるので、第１のセラミックスラリーと第２のセラミックスラリーが混ざり合うことなくセラミックグリーンシート４を形成することができるのでよい。また、第１のセラミックスラリーの溶解度パラメータと第２のセラミックスラリーの溶解度パラメータとを２以上離すことによって、支持体１に第１のセラミックスラリーを塗布し、塗布された第１のセラミックスラリー上に第２のセラミックスラリーを塗布した際、第１のセラミックスラリーと第２のセラミックスラリーが互いに溶解することを抑制するので、第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３が混合、同一化してしまうことを防ぐことが出来るのでより好ましい。   In the method (3), both the first ceramic slurry and the second ceramic slurry may use an extrusion method such as a die coater method or a lip coater method, and these are non-contact coating methods, Further, since a slurry having a relatively low viscosity and a small amount of solvent can be used, the ceramic green sheet 4 may be formed without mixing the first ceramic slurry and the second ceramic slurry. Further, the first ceramic slurry is applied to the support 1 by separating the solubility parameter of the first ceramic slurry and the solubility parameter of the second ceramic slurry by two or more, and the first ceramic slurry is applied onto the applied first ceramic slurry. When the second ceramic slurry is applied, the first ceramic slurry and the second ceramic slurry are prevented from dissolving together, so that the first ceramic green sheet layer 2 and the second ceramic green sheet layer 3 are mixed. It is more preferable because it can be prevented from being identical.

ここで、溶解度パラメータ（Solubility Parameter)とは、有機成分の性質が似通ったものは相溶けやすいという性質をもとに数値化したものであり、ＳＰ値とも呼ばれるものである。溶解度パラメータの値が近いもの同士は溶解しやすいことを示すものであるので、有機成分の溶解力を示す指標として用いられる。本発明のセラミックスラリーの溶解度パラメータは、セラミックグリーンシート及びセラミックスラリー中の各有機成分の溶解度パラメータと各有機成分の体積分率から算出される。例えば、セラミックスラリー中に２つの有機成分が含まれ、それぞれの溶解度パラメータが５および７で、体積分率がそれぞれ７０％および３０％である場合のセラミックスラリーの溶解度パラメータは５×０．７＋７×０．３＝５．６とする。なお、有機成分の溶解度パラメータは、講談社出版「溶剤ハンドブック」（浅原昭三ほか編、１９７６年初版）による溶解度パラメータのデータを使用すればよい。   Here, the solubility parameter is quantified based on the property that organic components having similar properties are easily compatible with each other, and is also called an SP value. Since those having similar solubility parameter values are easily dissolved, they are used as an index indicating the dissolving power of the organic component. The solubility parameter of the ceramic slurry of the present invention is calculated from the solubility parameter of each organic component in the ceramic green sheet and the ceramic slurry and the volume fraction of each organic component. For example, if the ceramic slurry contains two organic components, the solubility parameters are 5 and 7, and the volume fraction is 70% and 30%, respectively, the solubility parameter of the ceramic slurry is 5 × 0.7 + 7 ×. It is assumed that 0.3 = 5.6. For the solubility parameter of the organic component, solubility parameter data published by Kodansha's “Solvent Handbook” (Shozo Asahara et al., 1976, first edition) may be used.

第１のセラミックグリーンシート層２上への第２のセラミックグリーンシート層３の積層の際に、第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３との間に空隙を発生させる可能性があり、また第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３との密着性を向上させるためには上記（２）または（３）の方法が好ましい。さらには、上記（３）の方法では第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３の形成がほぼ同時に行なわれるので、工程が簡略化されるのでより好ましい。   When the second ceramic green sheet layer 3 is laminated on the first ceramic green sheet layer 2, a gap is generated between the first ceramic green sheet layer 2 and the second ceramic green sheet layer 3. In order to improve the adhesion between the first ceramic green sheet layer 2 and the second ceramic green sheet layer 3, the method (2) or (3) is preferable. Furthermore, the method (3) is more preferable because the first ceramic green sheet layer 2 and the second ceramic green sheet layer 3 are formed almost at the same time, which simplifies the process.

上記（１）〜（３）の方法はいずれも支持体１上に第１のセラミックグリーンシート層２を形成し、その上に第２のセラミックグリーンシート層３を形成しているが、支持体１上に第２のセラミックグリーンシート層３を形成し、その上に第１のセラミックグリーンシート層２を形成しても構わない。しかし、後述するように導体層は主に第２のセラミックグリーンシート層３上に形成され、セラミックグリーンシート４は支持体１で支持した状態で導体層を形成するのが好ましいことから、支持体１に対して第１のセラミックグリーンシート層２次に第２のセラミックグリーンシート層３の順で積層するほうが好ましい。また、上述したように第１のセラミックグリーンシート層２の厚みは薄いほうが好ましいことから、上記（１）の方法において厚みの厚い第２のセラミックグリーンシート層３を支持体１から剥がし、支持体１上に形成されている厚みの薄い第１のセラミックグリーンシート層２上に積層するほうが、支持体１から剥がすことが容易であり、厚みの薄い第１のセラミックグリーンシート層２が破損することを防ぐことが出来るので好ましい。   In any of the above methods (1) to (3), the first ceramic green sheet layer 2 is formed on the support 1 and the second ceramic green sheet layer 3 is formed thereon. The second ceramic green sheet layer 3 may be formed on 1 and the first ceramic green sheet layer 2 may be formed thereon. However, as will be described later, the conductor layer is mainly formed on the second ceramic green sheet layer 3 and the ceramic green sheet 4 is preferably supported by the support 1 to form the conductor layer. It is preferable to laminate the first ceramic green sheet layer 2 and the second ceramic green sheet layer 3 in this order. Further, since the first ceramic green sheet layer 2 is preferably thin as described above, the thick second ceramic green sheet layer 3 is peeled off from the support 1 in the method (1), and the support It is easier to peel off from the support 1 if it is laminated on the thin first ceramic green sheet layer 2 formed on 1, and the thin first ceramic green sheet layer 2 is damaged. Can be prevented, which is preferable.

次に図１（ｃ）に示すように、セラミックグリーンシート４上に導体層を形成する。   Next, a conductor layer is formed on the ceramic green sheet 4 as shown in FIG.

このとき、導体層は主にセラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３の上に形成されるのが好ましい。これは、第２のセラミックグリーンシート層３は加熱時に溶融する溶融成分を含有しないことから、第２のセラミックグリーンシート層３は積層時の加熱により変形することはないので、その上に形成された導体層も変形しにくいものとなり、より高寸法精度の電子部品を得ることができるからである。また、セラミックグリーンシート４は支持体１で支持した状態で導体層を形成するのが好ましい。これは、導体層形成時の加圧などの負荷によるセラミックグリーンシート４の変形や破損を防ぐことができ、また次工程に進めるまでのハンドリング性が容易となるからである。   At this time, the conductor layer is preferably formed mainly on the second ceramic green sheet layer 3 of the ceramic green sheet 4. This is because the second ceramic green sheet layer 3 does not contain a melting component that melts when heated, and therefore the second ceramic green sheet layer 3 is not deformed by heating during lamination, and thus is formed thereon. This is because the conductor layer is also difficult to deform, and an electronic component with higher dimensional accuracy can be obtained. The ceramic green sheet 4 is preferably formed with a conductor layer in a state of being supported by the support 1. This is because the deformation and breakage of the ceramic green sheet 4 due to a load such as pressurization at the time of forming the conductor layer can be prevented, and handling properties until the next process is facilitated are facilitated.

ここで、後述する図１（ｄ）に示すセラミックグリーンシート積層体を作製する工程において第２のセラミックグリーンシート層３上に重ねられる導体層５’および導体層が上下に重なり合う部分の上下いずれかの導体層５”は、後述するセラミックグリーンシート積層体を作製する工程における加熱により溶融状態となる第２の溶融成分を含有することが重要である。これにより、導体層５’および導体層５”は積層時の加熱で導体層の表面に接着性を発現するものとなるので、積層したセラミックグリーンシートが位置ずれしないように押さえる程度の低圧力でも十分に密着することができる。また、加熱しない状態では接着性を有するものではないので、室温で導体ペーストをスクリーン印刷法等により塗布することで導体層５’および導体層５”を形成する際に、導体ペーストの粘着性が大きくなることがないので通常の導体ペーストと同様に形成することが可能であり、形成された導体層５’および導体層５”は積層工程までは接着性を発現しないので、ハンドリングが容易であり、加工クズ等のダストが付着することがなくよい。   Here, in the step of producing the ceramic green sheet laminate shown in FIG. 1 (d) described later, either the conductor layer 5 'overlaid on the second ceramic green sheet layer 3 or the upper or lower portion of the portion where the conductor layers overlap vertically It is important that the conductor layer 5 ″ contains a second molten component that becomes a molten state by heating in the step of producing a ceramic green sheet laminate described later. Thereby, the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 Since "" develops adhesiveness on the surface of the conductor layer by heating at the time of lamination, the laminated ceramic green sheets can be sufficiently adhered even at a low pressure that can be pressed so as not to be displaced. Further, since it does not have adhesiveness when not heated, when the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″ are formed by applying the conductor paste by a screen printing method or the like at room temperature, the adhesiveness of the conductor paste is reduced. Since it does not become large, it can be formed in the same manner as a normal conductor paste, and the formed conductor layer 5 ′ and conductor layer 5 ″ do not exhibit adhesiveness until the laminating process, and are easy to handle. It is good that dust such as processing debris does not adhere.

セラミックグリーンシート４上に導体層５を形成する方法としては、導体ペーストをスクリーン印刷法やグラビア印刷法等により印刷する方法、めっき法や蒸着法等により所定パターン形状の金属膜を形成するようなセラミックグリーンシート４上に直接形成する方法、あるいは導体ペーストを印刷により所定パターン形状に形成した導体厚膜や所定パターン形状に加工した金属箔、めっき法や蒸着法等により形成した所定パターン形状の金属膜をセラミックグリーンシート４上に転写する方法がある。   As a method of forming the conductor layer 5 on the ceramic green sheet 4, a metal film having a predetermined pattern shape is formed by a method of printing a conductor paste by a screen printing method or a gravure printing method, a plating method or a vapor deposition method. A method of forming directly on the ceramic green sheet 4 or a conductor thick film formed by printing a conductive paste into a predetermined pattern shape, a metal foil processed into a predetermined pattern shape, a metal having a predetermined pattern shape formed by plating, vapor deposition, or the like There is a method of transferring the film onto the ceramic green sheet 4.

導体層５’および導体層５”は上記の導体ペーストを用いる２つ方法により形成され、導体ペーストとして第２の溶融成分を含む第２の導体ペーストを用いる。第２の導体ペーストは導体材料粉末に有機バインダー、第２の溶融成分、有機溶剤、および必要に応じて分散剤や消泡剤を加えてボールミル、プラネタリーミキサー、三本ロールミル等の混合機により混合および混練して作製される。なお、導体層５を導体ペーストを用いて形成する場合は、これに対して第２の溶融成分を含まないものを用いる。   The conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″ are formed by two methods using the above-described conductor paste, and the second conductor paste containing the second molten component is used as the conductor paste. The second conductor paste is a conductor material powder. An organic binder, a second molten component, an organic solvent, and, if necessary, a dispersant and an antifoaming agent are added and mixed and kneaded by a mixer such as a ball mill, a planetary mixer, or a three roll mill. In addition, when forming the conductor layer 5 using a conductor paste, what does not contain a 2nd molten component with respect to this is used.

導体材料としては、例えばＷ，Ｍｏ，Ｍｎ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ（パラジウム），Ｐｔ（白金）等の１種または２種以上が挙げられ、２種以上の場合は混合、合金、コーティング等のいずれの形態であってもよい。   Examples of the conductive material include one or more of W, Mo, Mn, Au, Ag, Cu, Pd (palladium), Pt (platinum), etc., and in the case of two or more, mixing, alloy, coating Or any other form.

導体ペーストに配合される有機バインダーとしては、従来より導体ペーストに使用されてきた有機バインダーが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラール系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。   As the organic binder blended in the conductive paste, organic binders conventionally used in conductive pastes can be used. For example, acrylic (acrylic acid, methacrylic acid or their homopolymers or copolymers, Specifically, acrylic acid ester copolymer, methacrylic acid ester copolymer, acrylic acid ester-methacrylic acid ester copolymer, etc.), polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol, acrylic-styrene, polypropylene carbonate, cellulose Homopolymers or copolymers such as In view of decomposition and volatility in the firing step, an acrylic binder is more preferable.

第２の導体ペーストに含まれる第２の溶融成分として使用されるものは、上述した第１のセラミックグリーンシート層に含まれる溶融成分と同じものが挙げられる。   What is used as a 2nd fusion | melting component contained in a 2nd conductor paste is the same as the fusion | melting component contained in the 1st ceramic green sheet layer mentioned above.

第２の導体ペーストに配合される第２の溶融成分と有機バインダーとは互いに異なる極性を示すものが好ましい。これにより、有機バインダーの官能基と溶融成分の官能基とが結びつき、溶融成分が凝集することなく有機バインダー中に良好に分散させることできるので、積層時に加熱した際に導体層５’および導体層５”の表面に粘着性が均一に発現することとなる。例えば、有機バインダーがプラスの極性を示す官能基としてアルキル基，アミド基，アミノ基等を有し、第２の溶融成分がマイナスの極性を示す官能基としてドロキシル基を有するというものがある。より具体的には、第２の溶融成分としてヒドロキシル基を有する脂肪族アルコールや多価アルコール、有機バインダーとしてアミド基を有するアクリル系バインダーを用いると、焼成工程での分解、揮発性が良好なものとなるので好ましい。   It is preferable that the second molten component and the organic binder blended in the second conductor paste have different polarities. As a result, the functional group of the organic binder and the functional group of the molten component are combined, and the molten component can be favorably dispersed in the organic binder without agglomeration. Therefore, when heated during lamination, the conductor layer 5 ′ and the conductor layer The surface of 5 ″ will have uniform adhesion. For example, the organic binder has an alkyl group, an amide group, an amino group, etc. as a functional group having a positive polarity, and the second molten component is negative. There are those having a droxyl group as a functional group showing polarity, more specifically, an aliphatic alcohol or polyhydric alcohol having a hydroxyl group as a second melting component, and an acrylic binder having an amide group as an organic binder. When used, it is preferable because decomposition and volatility in the firing step are good.

第２の溶融成分の融点は３５乃至１００℃であることが好ましい。このことにより、室温で導体ペーストをスクリーン印刷法等により塗布することで導体層５’および導体層５”を形成する際に、導体ペーストの粘着性が大きくなることがないので通常の導体ペーストと同様に形成することが可能であり、形成された導体層５’および導体層５”は積層工程までは接着性を発現しないので、ハンドリングが容易であり、加工クズ等のダストが付着することもない。また、積層体を作製する工程における加熱はセラミックグリーンシート中の有機バインダーや可塑剤等の有機成分が分解するような温度（１２０℃以上）で加熱しなくてもよいので、分解ガスによりデラミネーションが発生してしまうことがない。   The melting point of the second molten component is preferably 35 to 100 ° C. Accordingly, when the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″ are formed by applying the conductor paste at room temperature by a screen printing method or the like, the adhesiveness of the conductor paste does not increase, The conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″ thus formed can be formed in the same manner and do not exhibit adhesiveness until the laminating process. Therefore, handling is easy, and dust such as processing debris may adhere to them. Absent. In addition, heating in the process of producing the laminate does not have to be performed at a temperature (120 ° C. or higher) at which organic components such as the organic binder and plasticizer in the ceramic green sheet are decomposed. Will not occur.

また、第２の溶融成分は第１のセラミックグリーンシート層２に含まれる溶融成分の融点と同程度の融点を有すること、より具体的には第２の溶融成分の融点と溶融成分の融点との差が１０℃以内であることが望ましい。第２の溶融成分の融点が溶融成分の融点に対して低すぎると、第２の溶融成分を含む導体層５’および導体層５”が第１のセラミックグリーンシート層２より先に軟化してその下に位置する第２のセラミックグリーンシート層３および導体層５に接着してしまうので、隣接する導体層５’間の間隔が小さい、または導体層５’のパターン形状が環状である場合などは、導体層５’および導体層５”の付近にエアを巻き込むといった問題を発生させることになる。また逆に第２の溶融成分の融点が溶融成分の融点に対して高すぎると、第１のセラミックグリーンシート層２が先に軟化し変形することにより、まだ接着されていない導体層５’および導体層５”と導体層５との間に入ってしまう場合があり、これにより電気的接続ができなくなってしまうといった問題を発生させることになる。   Further, the second melting component has a melting point comparable to that of the melting component contained in the first ceramic green sheet layer 2, more specifically, the melting point of the second melting component and the melting point of the melting component. It is desirable that the difference between the two is within 10 ° C. If the melting point of the second molten component is too low with respect to the melting point of the molten component, the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″ containing the second molten component are softened before the first ceramic green sheet layer 2. Since it adheres to the second ceramic green sheet layer 3 and the conductor layer 5 located thereunder, the interval between adjacent conductor layers 5 ′ is small, or the pattern shape of the conductor layer 5 ′ is annular, etc. Will cause a problem that air is entrained in the vicinity of the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″. On the other hand, if the melting point of the second molten component is too high with respect to the melting point of the molten component, the first ceramic green sheet layer 2 is first softened and deformed, so that the conductor layer 5 ′ not yet bonded and In some cases, the conductor layer 5 ″ may be inserted between the conductor layers 5, which causes a problem that electrical connection cannot be made.

また、溶融成分の量は、第１のセラミックグリーンシート層２の下に位置する第２のセラミックグリーンシート層３、およびその上に形成された導体層５の形状に追従することが可能な程度に軟化するように調整されているのに対し、第２の溶融成分の量は導体層５’および導体層５”が変形することなく、導体層５’および導体層５”がその表面に粘着性を発現するように調整されるのが好ましい。具体的には、第２の溶融成分の量は導体層５’または導体層５”中のバインダー１００質量％に対して５０乃至１００質量％で、かつ導体層５’または導体層５”中の第２の溶融成分と前記有機バインダーとからなる有機成分の配合量は導体層５’または導体層５”に含まれる導体材料粉末１００体積％に対して１乃至５体積％であるのがよい。   Further, the amount of the molten component can follow the shape of the second ceramic green sheet layer 3 positioned under the first ceramic green sheet layer 2 and the conductor layer 5 formed thereon. However, the amount of the second molten component does not deform the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″, and the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″ adhere to the surface. It is preferable to adjust so as to express sex. Specifically, the amount of the second molten component is 50 to 100% by mass with respect to 100% by mass of the binder in the conductor layer 5 ′ or the conductor layer 5 ″, and in the conductor layer 5 ′ or the conductor layer 5 ″. The blending amount of the organic component composed of the second molten component and the organic binder is preferably 1 to 5% by volume with respect to 100% by volume of the conductor material powder contained in the conductor layer 5 ′ or the conductor layer 5 ″.

第２の溶融成分の量が５０質量％より少ないと、有機バインダーと結びつき有機バインダー中に分散する溶融成分の絶対量が足りなくなるので、積層体６を作製する工程の加熱時に導体層５’および導体層５”の表面に均一な粘着性が発現せず、粘着性のない部分ができてしまうこととなる。また、第２の溶融成分が１００質量％より多いと、有機バインダーと結びつく第２の溶融成分が過多となり、有機バインダー中に分散しきれない第２の溶融成分が凝集してしまう部分が発生し、この部分は有機バインダーが存在せず粘着性を有さない部分となるので、これらの部分は焼成して得られるセラミック電子部品の導体層間で剥がれが生じてしまう。   If the amount of the second molten component is less than 50% by mass, the absolute amount of the molten component combined with the organic binder and dispersed in the organic binder is insufficient. The surface of the conductor layer 5 ″ does not exhibit uniform adhesiveness, and a non-adhesive part is formed. When the second molten component is more than 100% by mass, the second is combined with the organic binder. Since the melt component of the second is excessive, the portion where the second melt component that cannot be dispersed in the organic binder is aggregated occurs, this portion is a portion that does not have an organic binder and does not have adhesiveness, These portions peel off between the conductor layers of the ceramic electronic component obtained by firing.

また、有機成分の量が１体積％より少ないと、導体層５’および導体層５”中に導体材料粉末を分散させる役割をもつ有機成分の絶対量が足りなくなることから、導体層５’および導体層５”の表面において導体材料粉末（または第２の溶融成分を含む有機成分）が均一に分布しなくなるので、導体層５’および導体層５”の表面に均一な粘着性が発現しない、つまり粘着性が発現しない領域ができることとなり、デラミネーションが発生してしまう場合がある。また、導体ペーストとしても有機成分量が十分な量ではないため、印刷時にかすれや、印刷が出来ないもしくは、形成した導体が所定のパターンを保持することができないといった不具合が発生してしまうおそれがある。有機成分が５体積％より多いと所望の形状に形成された導体層５’および導体層５”が変形しやすくなってしまい、例えば導体層５’同士の間隔が狭い場合などはショートしてしまうおそれがある。また、導体材料粉末と結びつく有機成分が過多となり、導体層５中に分散しきれない有機成分が凝集してしまう部分が発生しやすくなる。この部分は有機成分が存在し粘着性を有するものの、無機成分が存在しない部分となるので、この部分が大きいと焼成時に有機成分が除去されることにより導体中に空隙が発生してしまうこととなり、この空隙に起因するデラミネーションが発生しやすくなる。なお、導体層５’および導体層５”を形成する際に用いる第２の導体ペーストは、有機成分として有機バインダーと第２の溶融成分以外に溶剤や分散剤等も含むが、第２の導体ペーストが乾燥して導体層５’および導体層５”となるので有機成分には蒸発してしまう溶剤は含まれず、分散剤等はその量が極めて少ないためその影響は極めて小さいので、省いて考えることができる。   If the amount of the organic component is less than 1% by volume, the absolute amount of the organic component having a role of dispersing the conductor material powder in the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″ is insufficient. Since the conductor material powder (or the organic component containing the second molten component) is not uniformly distributed on the surface of the conductor layer 5 ″, uniform adhesiveness is not exhibited on the surfaces of the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″. In other words, there may be a region where adhesiveness does not develop, and delamination may occur.In addition, since the amount of organic components is not enough as a conductor paste, it may be blurred during printing or printing may not be possible, There is a risk that the formed conductor cannot hold a predetermined pattern, and if the organic component is more than 5% by volume, the conductor formed in a desired shape may be formed. 'Becomes and the conductor layer 5' is easily deformed, for example, the conductor layer 5 'layer 5 or when the interval between the narrow there is a possibility that a short circuit. Moreover, the organic component combined with the conductor material powder becomes excessive, and a portion where the organic component that cannot be dispersed in the conductor layer 5 is likely to be aggregated easily occurs. This part has an organic component and is sticky, but it is a part that does not contain an inorganic component. If this part is large, voids will be generated in the conductor by removing the organic component during firing. Delamination due to the gap is likely to occur. The second conductor paste used for forming the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″ includes a solvent, a dispersant, and the like as an organic component in addition to the organic binder and the second molten component. Since the paste is dried to become the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″, the organic component does not include a solvent that evaporates, and the amount of the dispersant and the like is extremely small, so the influence is extremely small, so it is omitted. be able to.

導体層が上下に重なり合う部分において第２の溶融成分を含有するのは、上下いずれか一方でもよいし、上下の両方でもよい。上述したように導体層５は第２のセラミックグリーンシート層３の上に形成されることから、この導体層５と同時に形成すると生産効率が良いので、下に位置する導体層は第２の溶融成分を含まず、上に位置する導体層のみが第２の溶融成分を含むようにすればよい。また、図１（ｄ）のように第２の溶融成分を含む導体層５’が同一面内に形成される場合も同様に、上に位置する導体層が第２の溶融成分を含むようにすればよく、下に位置する導体層は第２の溶融成分を含まない導体層５であってもよい。第２の溶融成分および有機バインダーの量を少なくすることでより導体層５”の変形を抑える場合は、上下ともに第２の溶融成分を含むようにして接着性を補うこともできる。   In the portion where the conductor layers overlap vertically, the second molten component may be contained either in the upper or lower region or in both the upper and lower regions. As described above, since the conductor layer 5 is formed on the second ceramic green sheet layer 3, if the conductor layer 5 is formed simultaneously with the conductor layer 5, production efficiency is good. It suffices that only the conductor layer located above does not contain the component but contains the second molten component. Similarly, when the conductor layer 5 ′ containing the second molten component is formed in the same plane as shown in FIG. 1D, the conductor layer located above contains the second molten component. The conductor layer located below may be the conductor layer 5 that does not contain the second molten component. In the case where the deformation of the conductor layer 5 ″ is further suppressed by reducing the amounts of the second molten component and the organic binder, the adhesiveness can be supplemented by including the second molten component both in the upper and lower sides.

なお、導体層５、導体層５’および導体層５”を形成する前に、必要に応じてセラミックグリーンシート４を介して上下に位置する導体層５、導体層５’および導体層５”を接続するためのビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を形成してもよい。これら貫通導体は、パンチング加工やレーザ加工等によりセラミックグリーンシート４に形成した貫通孔に、貫通導体用の導体ペーストを印刷やプレス充填により埋め込むもしくは側面に塗布する等の手段によって形成される。貫通導体用の導体ペーストは、第２の導体ペーストに対して第２の溶融成分を含まず、充填性を考慮して有機バインダーや溶剤の量を調整することにより粘度を調整したものであり、第２の導体ペーストと同様にして作製され、また、セラミックグリーンシート４の焼成収縮挙動に合わせるためにガラスやセラミックの粉末を添加してもよい。   Before forming the conductor layer 5, the conductor layer 5 ′, and the conductor layer 5 ″, the conductor layer 5, the conductor layer 5 ′, and the conductor layer 5 ″ positioned above and below the ceramic green sheet 4 as necessary. A through conductor such as a via hole conductor or a through hole conductor for connection may be formed. These through conductors are formed by such means as embedding a conductor paste for a through conductor by printing or press filling in a through hole formed in the ceramic green sheet 4 by punching, laser processing or the like, or applying it to the side surface. The conductor paste for the through conductor does not contain the second molten component with respect to the second conductor paste, and the viscosity is adjusted by adjusting the amount of the organic binder and the solvent in consideration of the filling property. It is produced in the same manner as the second conductor paste, and glass or ceramic powder may be added to match the firing shrinkage behavior of the ceramic green sheet 4.

次に、図１（ｄ）に示すように、導体層５、導体層５’および導体層５”が形成された複数のセラミックグリーンシート４を位置合わせして積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体６を作製する。加熱の温度は、溶融成分が溶融状態となり第１のセラミックグリーンシート層２が軟化して変形するとともに、第２の溶融成分が溶融状態となり導体層５’および導体層５”の表面に接着性が発現する程度の温度、つまり溶融成分および第２の溶融成分の融点以上の温度である。このとき、積層したセラミックグリーンシート４が位置ずれしないように、また、軟化した第１のセラミックグリーンシート層２を第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５のパターン形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度の加圧を行なうと、より精度よく確実な圧着が可能となる。   Next, as shown in FIG. 1 (d), a plurality of ceramic green sheets 4 on which the conductor layer 5, the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″ are formed are aligned, laminated, and heated, thereby heating the ceramic green. The sheet laminated body 6 is produced, and the heating temperature is such that the molten component becomes molten and the first ceramic green sheet layer 2 is softened and deformed, and the second molten component becomes molten and the conductor layer 5 ′ and the conductor are heated. The temperature is such that adhesiveness is developed on the surface of the layer 5 ″, that is, a temperature equal to or higher than the melting point of the molten component and the second molten component. At this time, the laminated ceramic green sheets 4 are not displaced, and the softened first ceramic green sheet layer 2 is formed into a pattern shape of the second ceramic green sheet layer 3 and the conductor layer 5 formed thereon. If pressurizing is performed to assist the deformation following the movement, it is possible to perform more accurate and reliable crimping.

セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程において、第１のセラミックグリーンシート層２は加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、導体層５、導体層５’および導体層５”が形成されたセラミックグリーンシート４を積層して加熱した際に第１のセラミックグリーンシート層２が軟化するので、第１のセラミックグリーンシート層２はその下に位置するセラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５の形状に追従して変形することとなる。   In the step of producing the ceramic green sheet laminate 6, the first ceramic green sheet layer 2 contains a melting component that melts when heated, so that the conductor layer 5, the conductor layer 5 ′, and the conductor layer 5 ″ were formed. Since the first ceramic green sheet layer 2 is softened when the ceramic green sheets 4 are laminated and heated, the first ceramic green sheet layer 2 is the second ceramic green sheet of the ceramic green sheet 4 positioned therebelow. The layer 3 and the conductor layer 5 formed thereon are deformed following the shape.

また、第１のセラミックグリーンシート層２は、加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、加熱のみで第１のセラミックグリーンシート層２が軟化して接着性を有するものとなるので、大きな加圧力によりセラミックグリーンシート４を圧着させる必要がない。そして、第２のセラミックグリーンシート層３は加熱時に溶融する溶融成分を含有しないことから、第２のセラミックグリーンシート層３は加熱時に変形することはなく、積層したセラミックグリーンシート４が位置ずれしないように、また、軟化した第１のセラミックグリーンシート層２を第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層６のパターンの形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度では変形しないものである。よって、セラミックグリーンシート４およびその上に形成された導体層５、導体層５’および導体層５”の形状が変形することがなく、さらに加圧によるセラミックグリーンシート４への歪がなく得られるセラミックグリーンシート積層体６およびそれを焼成して得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。   In addition, since the first ceramic green sheet layer 2 contains a melting component that melts when heated, the first ceramic green sheet layer 2 is softened and has adhesiveness only by heating. There is no need to press the ceramic green sheet 4 by pressure. And since the 2nd ceramic green sheet layer 3 does not contain the fusion | melting component which fuse | melts at the time of a heating, the 2nd ceramic green sheet layer 3 does not deform | transform at the time of a heating, and the laminated | stacked ceramic green sheet 4 does not shift | deviate. In order to assist the deformation of the softened first ceramic green sheet layer 2 following the shape of the pattern of the second ceramic green sheet layer 3 and the conductor layer 6 formed thereon. It does not deform as long as it is pressed. Therefore, the shape of the ceramic green sheet 4 and the conductor layer 5, the conductor layer 5 ′, and the conductor layer 5 ″ formed thereon are not deformed, and further, there is no distortion to the ceramic green sheet 4 due to pressurization. The ceramic green sheet laminate 6 and the electronic component obtained by firing it have high dimensional accuracy.

さらに、導体層５’および導体層５”は、積層時の加熱により溶融状態となる第２の溶融成分を含有することから、積層時の加熱で導体層５’および導体層５”の表面は粘着性を発現するので、低圧力によりセラミックグリーンシート４を圧着させても、溶融成分を含まない第２のセラミックグリーンシート層３や導体層５と十分に密着することができる。これにより、導体層５’および導体層５”の周囲に空隙が発生することがなくなるので、セラミックグリーンシート積層体７を焼成して得られる電子部品はデラミネーションの発生のないものとなる。   Furthermore, since the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″ contain the second molten component that becomes a molten state by heating at the time of lamination, the surfaces of the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″ are heated by the heating at the time of lamination. Since the adhesiveness is expressed, even when the ceramic green sheet 4 is pressure-bonded with a low pressure, the ceramic green sheet 4 can be sufficiently adhered to the second ceramic green sheet layer 3 and the conductor layer 5 that do not contain a molten component. As a result, no voids are generated around the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″, so that the electronic component obtained by firing the ceramic green sheet laminate 7 is free from delamination.

セラミックグリーンシート４の加熱条件は、溶融成分の融点以上の温度に保持される時間を０．３秒以上５秒以下とするのが望ましい。加熱条件を上記のようにすると、セラミックグリーンシート４の第１のセラミックグリーンシート層２の溶融成分が過剰に溶融することがなく、第１のセラミックグリーンシート層２の流動を抑えることができるので、キャビティ構造やビアホール等に第１のセラミックグリーンシート層２が流れ込んでしまうこともなく、その結果、キャビティ内に配置された電極パターン上を覆ったり、ビアホールの穴を塞ぐことなく、これらの電気的接続を確保することが可能となる。   As for the heating condition of the ceramic green sheet 4, it is desirable that the time for which the temperature is maintained at a temperature equal to or higher than the melting point of the molten component is 0.3 seconds or more and 5 seconds or less. When the heating conditions are as described above, the molten component of the first ceramic green sheet layer 2 of the ceramic green sheet 4 is not excessively melted, and the flow of the first ceramic green sheet layer 2 can be suppressed. As a result, the first ceramic green sheet layer 2 does not flow into the cavity structure, via holes, etc., and as a result, these electric electrodes can be covered without covering the electrode patterns arranged in the cavities or blocking the via holes. Secure connection.

なお、セラミックグリーンシート４の加熱温度が、第１のセラミックグリーンシート層２の溶融成分の融点よりも低い場合や溶融成分の融点以上の温度における加熱時間が０．３秒に満たない場合には、溶融成分の溶融が不十分となりセラミックグリーンシート４の第１のセラミックグリーンシート層２が軟化して発生する接着性が低下することから、積層体７内部の導体層５、導体層５’および導体層５”の周囲に空隙が生じデラミネーションが部分的に発生し、溶融成分の融点以上の温度に保持される時間が５秒を超えてしまうと、加熱による溶融成分の流動が大きくなってしまい、セラミックグリーンシート積層体６が変形してしまったり、軟化した第１のセラミックグリーンシート層２が、キャビティやビアホール等に流れ込んでしまったりする場合がある。さらにはセラミックグリーンシート４の加熱温度が１００℃を超えるような場合は、セラミックグリーンシート積層体６中の有機バインダーや可塑剤等の有機成分が分解しやすくなり、分解ガスによりデラミネーションが発生しやすくなってしまう。   When the heating temperature of the ceramic green sheet 4 is lower than the melting point of the molten component of the first ceramic green sheet layer 2 or when the heating time at a temperature equal to or higher than the melting point of the molten component is less than 0.3 seconds. Since the melting of the molten component becomes insufficient and the first ceramic green sheet layer 2 of the ceramic green sheet 4 is softened and the adhesiveness generated is lowered, the conductor layer 5 inside the laminate 7, the conductor layer 5 ′ and If a gap is generated around the conductor layer 5 "and delamination occurs partially, and the time for which the temperature is maintained above the melting point of the molten component exceeds 5 seconds, the flow of the molten component due to heating increases. As a result, the ceramic green sheet laminate 6 may be deformed or the softened first ceramic green sheet layer 2 may flow into cavities or via holes. Furthermore, when the heating temperature of the ceramic green sheet 4 exceeds 100 ° C., organic components such as an organic binder and a plasticizer in the ceramic green sheet laminate 6 are easily decomposed and decomposed. Delamination is likely to occur due to gas.

セラミックグリーンシート積層体７を作製する工程の加圧力は３〜２０ｋｇｆ／ｃｍ２（２．９４×１０５〜１９．６×１０５Ｐａ）にすることが好ましい。加圧力が３ｋｇｆ／ｃｍ２（２．９４×１０５Ｐａ）未満だと、圧着面との接触が不均一になり、セラミックグリーンシート積層体６に均一な温度をかけにくくなるので、セラミックグリーンシート積層体７内部の導体層５の周囲に空隙が生じデラミネーションが部分的に発生してしまう場合がある。一方、加圧力が２０ｋｇｆ／ｃｍ２（１９．６×１０５Ｐａ）を超えると軟化した第１のセラミックグリーンシート層２が押出される形で流動するので、キャビティ内やビアホール等に第１のセラミックグリーンシート層２が流れ込んでしまい、キャビティ内に配置された電極パターン上を覆ったり、ビアホールの穴を塞ぐこととなってしまいやすい。 The pressing force in the step of producing the ceramic green sheet laminate 7 is preferably 3 to 20 kgf / cm 2 (2.94 × 10 5 to 19.6 × 10 5 Pa). If the applied pressure is less than 3 kgf / cm 2 (2.94 × 10 5 Pa), the contact with the crimping surface becomes non-uniform, and it becomes difficult to apply a uniform temperature to the ceramic green sheet laminate 6. There may be a case where a gap is generated around the conductor layer 5 inside the multilayer body 7 and delamination occurs partially. On the other hand, when the applied pressure exceeds 20 kgf / cm 2 (19.6 × 10 5 Pa), the softened first ceramic green sheet layer 2 flows in an extruded form. The ceramic green sheet layer 2 flows in and tends to cover the electrode pattern disposed in the cavity or block the via hole.

セラミックグリーンシート４を積層するための積層装置は、圧着面に加熱部を有し内部に冷却部を有した上パンチ部と、セラミックグリーンシート４に導体層５、導体層５’および導体層５”が形成された積層体７を支持する下パンチ部とからなるものを用いることが好ましい。上パンチ部の加熱部は、通電することによって板状の抵抗体を発熱させる構造をとっているものすることにより、セラミックグリーンシート積層体６を均一に加熱することが容易となり、さらに、抵抗体の発熱量を抵抗体材料の種類や厚みにより調整できるため、セラミックグリーンシート積層体６の形状などに応じて加熱量を調整することができ、セラミックグリーンシート積層体６の変形や、キャビティ構造やビアホール等に溶融成分を含んだ軟化した第１のセラミックグリーンシート層２が流れ込んでしまうことを一層効果的に抑えることができる。また、冷却部を有することから上パンチを発熱させたのちに瞬時に冷却できるので、上記のような好ましい短時間の加熱がより容易となる。   The laminating apparatus for laminating the ceramic green sheet 4 includes an upper punch part having a heating part on the pressure-bonding surface and a cooling part inside, a conductor layer 5, a conductor layer 5 'and a conductor layer 5 on the ceramic green sheet 4. It is preferable to use a lower punch part that supports the laminated body 7 on which the "" is formed. The heating part of the upper punch part has a structure in which a plate-like resistor is heated by energization. By doing so, it becomes easy to uniformly heat the ceramic green sheet laminate 6, and further, the amount of heat generated by the resistor can be adjusted by the type and thickness of the resistor material, so that the shape of the ceramic green sheet laminate 6 can be changed. The amount of heating can be adjusted according to the deformation of the ceramic green sheet laminate 6, the first softened component containing a melting component in the cavity structure, via hole, or the like. It is possible to more effectively suppress the laminating green sheet layer 2 from flowing in. Also, since it has a cooling part, it can be cooled immediately after the upper punch has generated heat, so that the preferred short time as described above can be obtained. Heating becomes easier.

また、積層装置は、油圧サーボ方式や電気サーボ方式を用いて、上パンチ部や下パンチ部がセラミックグリーンシート４の圧着の際に可動する構造のものが好ましい。このような積層装置によれば、パンチの加圧力を所望に応じて調整できるのでセラミックグリーンシート積層体６の積層時の加圧力を小さくできる。さらに、圧着した状態でセラミックグリーンシート積層体６のパンチの加圧力を細かく制御することができるので、セラミックグリーンシート積層体６の変形や、キャビティ構造や貫通導体等に溶融成分を含んだ軟化した第１のセラミックグリーンシート層２が流れ込んでしまうことをさらに効果的に抑えることができる。   The laminating apparatus preferably has a structure in which the upper punch portion and the lower punch portion are movable when the ceramic green sheet 4 is crimped by using a hydraulic servo system or an electric servo system. According to such a laminating apparatus, the pressing force of the punch can be adjusted as desired, so that the pressing force at the time of stacking the ceramic green sheet laminate 6 can be reduced. Furthermore, since the pressure applied to the punch of the ceramic green sheet laminate 6 can be finely controlled in the crimped state, the ceramic green sheet laminate 6 is deformed, and the cavity structure and the through conductor are softened including a melting component. It can suppress more effectively that the 1st ceramic green sheet layer 2 flows in.

図１（ｄ）の最下部に位置するセラミックグリーンシートとしては、第２のセラミックグリーンシート層３のみで構成されるセラミックグリーンシート４’を用いればよい。積層コンデンサのように表面に導体層５、導体層５’および導体層５”が露出しないような電子部品の場合は、図１（ｄ）の最上部に位置するセラミックグリーンシート４には導体層５、導体層５’および導体層５”が形成されていないセラミックグリーンシート４を用いればよく、積層セラミック配線基板のような両面に導体層５が露出するような電子部品の場合は、最下部のセラミックグリーンシート４’のセラミックグリーンシート積層体６の表面となる面にも導体層５を形成したものを用いればよい。   As the ceramic green sheet positioned at the bottom of FIG. 1 (d), a ceramic green sheet 4 'composed only of the second ceramic green sheet layer 3 may be used. In the case of an electronic component in which the conductor layer 5, the conductor layer 5 ′, and the conductor layer 5 ″ are not exposed on the surface like a multilayer capacitor, the ceramic green sheet 4 positioned at the top of FIG. 5, the ceramic green sheet 4 on which the conductor layer 5 ′ and the conductor layer 5 ″ are not formed may be used. In the case of an electronic component in which the conductor layer 5 is exposed on both surfaces, such as a multilayer ceramic wiring board, What is necessary is just to use what formed the conductor layer 5 also in the surface used as the surface of the ceramic green sheet laminated body 6 of the ceramic green sheet 4 '.

そして最後に、セラミックグリーンシート積層体６を焼成することにより本発明の電子部品が作製される。焼成する工程は有機成分の除去と無機粉末の焼結とから成る。有機成分の除去は１００〜８００℃の温度範囲でセラミックグリーンシート積層体６を加熱することによって行い、有機成分を分解、揮発させ、焼結温度はセラミック組成により異なり、約８００〜１６００℃の範囲内で行なう。焼成雰囲気は無機粉末や導体材料により異なり、大気中、還元雰囲気中、非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために水蒸気等を含ませてもよい。   Finally, the ceramic green sheet laminate 6 is fired to produce the electronic component of the present invention. The firing process consists of removing organic components and sintering inorganic powder. The organic component is removed by heating the ceramic green sheet laminate 6 in a temperature range of 100 to 800 ° C., the organic component is decomposed and volatilized, and the sintering temperature varies depending on the ceramic composition, and is in the range of about 800 to 1600 ° C. Do it within. The firing atmosphere varies depending on the inorganic powder and the conductor material, and is performed in the air, in a reducing atmosphere, in a non-oxidizing atmosphere or the like, and may contain water vapor or the like in order to effectively remove organic components.

セラミック材料としてガラスセラミックスのような低温焼結材料を用いる場合は、セラミックグリーンシート積層体６の上下面にさらに拘束グリーンシートを積層して焼成し、焼成後に拘束シートを除去するようにすれば、より高寸法精度のセラミック基板を得ることが可能となる。拘束グリーンシートは、Ａｌ２Ｏ３等の難焼結性無機材料を主成分とするグリーンシートであり、焼成時に収縮しないものである。この拘束グリーンシートが積層された積層体は、収縮しない拘束グリーンシートにより積層平面方向（ｘｙ平面方向）の収縮が抑制され、積層方向（ｚ方向）にのみ収縮するので、焼成収縮に伴う寸法ばらつきが抑制される。このときの拘束グリーンシートも本発明のセラミックグリーンシート４と同様の第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３とを有する構成にすると、拘束グリーンシートを積層して圧着する際にも大きな加圧力を必要とせず、得られる電子部品はより高寸法精度のものとなるのでよい。 When a low-temperature sintered material such as glass ceramic is used as the ceramic material, if the constrained green sheet is further laminated on the upper and lower surfaces of the ceramic green sheet laminate 6 and fired, and the restraint sheet is removed after firing, A ceramic substrate with higher dimensional accuracy can be obtained. The constrained green sheet is a green sheet mainly composed of a hardly sinterable inorganic material such as Al 2 O 3 and does not shrink during firing. In the laminate in which the constrained green sheets are laminated, shrinkage in the laminating plane direction (xy plane direction) is suppressed by the constraining green sheet that does not shrink, and shrinks only in the laminating direction (z direction). Is suppressed. If the constraining green sheet at this time is also configured to have a first ceramic green sheet layer 2 and a second ceramic green sheet layer 3 similar to the ceramic green sheet 4 of the present invention, the constraining green sheets are laminated and pressure-bonded. In particular, a large pressing force is not required, and the obtained electronic component may have higher dimensional accuracy.

また、拘束グリーンシートには難焼結性無機成分に加えて、焼成温度以下の軟化点を有するガラス成分、例えばセラミックグリーンシート４中のガラスと同じガラスを含有させるとよい。焼成中にこのガラスが軟化してセラミックグリーンシート４と結合することによりセラミックグリーンシート４と拘束グリーンシートとの結合が強固なものとなり、より確実な拘束力が得られるからである。このときのガラス量は難焼結性無機成分とガラス成分を合わせた無機成分に対して０．５〜１５質量％とすると拘束力が向上し、かつ拘束グリーンシートの焼成収縮が０．５％以下に抑えられる。   In addition to the hardly sinterable inorganic component, the constrained green sheet may contain a glass component having a softening point not higher than the firing temperature, for example, the same glass as the glass in the ceramic green sheet 4. This is because the glass softens and bonds with the ceramic green sheet 4 during firing, so that the bond between the ceramic green sheet 4 and the constraining green sheet becomes strong, and a more reliable restraining force can be obtained. When the glass amount at this time is 0.5 to 15% by mass with respect to the inorganic component including the hardly sinterable inorganic component and the glass component, the binding force is improved and the firing shrinkage of the constraint green sheet is 0.5%. It is suppressed to the following.

焼成後、拘束シートを除去する。除去方法としては、例えば研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト（砥粒と水とを空気圧により噴射させる方法）等が挙げられる。   After firing, the constraining sheet is removed. Examples of the removal method include polishing, water jet, chemical blasting, sand blasting, wet blasting (a method of spraying abrasive grains and water by air pressure) and the like.

焼成後の電子部品はその表面に露出した導体層５の表面には、導体層５の腐食防止のために、または半田や金属ワイヤ等の外部基板や電子部品との接続手段の良好な接続のために、ＮｉやＡｕのめっきを施すとよい。   After firing, the surface of the conductive layer 5 exposed on the surface of the electronic component is provided with a good connection means for preventing corrosion of the conductive layer 5 or for connecting the external substrate such as solder or metal wire or the electronic component. Therefore, Ni or Au plating may be applied.

以上のような方法で作製された電子部品は、その内部にデラミネーションを有さず寸法精度の高いものであるので、電子部品として要求される優れた電気特性や気密性の高いものとなる。   The electronic component manufactured by the method as described above does not have delamination inside and has high dimensional accuracy, and thus has excellent electrical characteristics and high airtightness required as an electronic component.

以下、実施例、比較例を挙げて本発明の方法を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are given and the method of this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited only to the following Examples.

〈実施例１〉
まず、第１のセラミックグリーンシート層２用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物とを合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量％に対して、有機バインダーとしてメタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂を１９質量％の割合で、溶融成分として融点が４８℃のヘキサデカノールを１０質量％の割合で調合し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第１のスラリーを調整した。 <Example 1>
First, for the first ceramic green sheet layer 2, 90 mass% of alumina having an average particle diameter of 1 μm, 10 mass of silica, magnesia, calcia as a sintering aid, and transition metal oxide as a coloring pigment. % Of the ceramic powder prepared at a rate of 10%, methyl methacrylate-ethyl acrylate copolymer resin as the organic binder at a rate of 19% by mass, and hexadecanol having a melting point of 48 ° C. as the melting component is 10%. The first slurry was prepared by mixing at a ratio of mass% and mixing with toluene and ethyl acetate as a solvent by a ball mill for 40 hours.

また、第２のセラミックグリーンシート層３用に、第１のスラリーと同様のセラミック粉末１００質量％に対して有機バインダーとしてメタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂を固形分で１０質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第２のスラリーを調整した。   In addition, for the second ceramic green sheet layer 3, 10% by mass of solid content of methyl methacrylate-ethyl acrylate copolymer resin as an organic binder with respect to 100% by mass of the ceramic powder similar to the first slurry, 1% by mass of dibutyl phthalate was added as a plasticizer, and toluene and ethyl acetate were used as a solvent and mixed for 40 hours by a ball mill to prepare a second slurry.

次に、ダイコーターシート成形機を用いて、成形速度２ｍ/分にて２５０ｍｍの幅でＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の支持体１上に第１のスラリーを塗工し、その上に第２のスラリーを塗工して乾燥することにより、第１のセラミックグリーンシート層２の厚みが１５０μｍ、第２のセラミックグリーンシート層３の厚みが１５０μｍのセラミックグリーンシート４を作製した。作製されたセラミックグリーンシート４は所定の大きさ（１９８ｍｍ×１９８ｍｍ）に切断した。   Next, using a die coater sheet molding machine, a first slurry is applied on a support 1 made of PET (polyethylene terephthalate) with a width of 250 mm at a molding speed of 2 m / min, and a second slurry is coated thereon. By applying the slurry and drying, a ceramic green sheet 4 having a thickness of the first ceramic green sheet layer 2 of 150 μm and a thickness of the second ceramic green sheet layer 3 of 150 μm was produced. The produced ceramic green sheet 4 was cut into a predetermined size (198 mm × 198 mm).

次に、モリブデン粉末を導体材料とし焼結助剤としてマグネシア、アルミナとを合わせて５質量％の割合で調合した無機材料粉末に対して、有機バインダーとしてメタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂を固形分で２．０質量％、粘度調整剤としてα―テルピネオールを０．２質量％の割合で配合し、三本ロールで混練することにより導体ペーストを作製し、この導体ペーストをスクリーン印刷法によりセラミックグリーンシート４の第２のセラミックグリーンシート層３上に印刷して第１の導体層５を形成し、第１のセラミックグリーンシートとした。   Next, a methyl methacrylate-ethyl acrylate copolymer resin as an organic binder with respect to an inorganic material powder prepared by combining molybdenum powder as a conductor material and magnesia and alumina as a sintering aid in a proportion of 5% by mass. Is blended at a ratio of 2.0% by mass in solid content and 0.2% by mass of α-terpineol as a viscosity modifier, and kneaded with three rolls to produce a conductor paste, and this conductor paste is screen printed. The first conductor layer 5 was formed by printing on the second ceramic green sheet layer 3 of the ceramic green sheet 4 to obtain a first ceramic green sheet.

また、導体ペーストと同様の無機材料粉末に対して、有機バインダーとしてメタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂および溶融成分として融点が４８℃のヘキサデカノールを表１のような体積割合で配合し、三本ロールで混練することにより第２の導体ペーストを作製し、この第２の導体ペーストを、一部が上記導体層と重なり合うようなパターンで別のセラミックグリーンシート４の第１のセラミックグリーンシート層２上にスクリーン印刷法により印刷して第２の導体層５’（５”）を形成し、第２のセラミックグリーンシートとした。   In addition, to the inorganic material powder similar to the conductive paste, methyl methacrylate-ethyl acrylate copolymer resin as an organic binder and hexadecanol having a melting point of 48 ° C. as a melting component are blended in a volume ratio as shown in Table 1. Then, a second conductor paste is produced by kneading with three rolls, and this second conductor paste is made into a first ceramic of another ceramic green sheet 4 in a pattern that partially overlaps the conductor layer. A second conductor layer 5 ′ (5 ″) was formed on the green sheet layer 2 by screen printing to form a second ceramic green sheet.

次に、第２の導体層５”の一部が第１の導体層５に重なるように位置合わせして第２のセラミックグリーンシートを第１のセラミックグリーンシート上に積層し、厚み方向に０.５ＭＰａ（５ｋｇ／ｃｍ２）の圧力および８０℃の温度で加熱圧着してセラミックグリーンシート積層体６を作製した。また、第２の導体層の一部５’は第１のセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーンシート層３上に重なっていた。 Next, a second ceramic green sheet is laminated on the first ceramic green sheet so that a part of the second conductor layer 5 ″ overlaps with the first conductor layer 5, and 0 in the thickness direction. A ceramic green sheet laminate 6 was manufactured by thermocompression bonding at a pressure of .5 MPa (5 kg / cm 2 ) and a temperature of 80 ° C. A part 5 ′ of the second conductor layer was formed of the first ceramic green sheet. Overlaid on the second ceramic green sheet layer 3.

最後に、得られたセラミックグリーンシート積層体６を、水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持することにより有機成分を除去した後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間焼成することで評価用のセラミック配線基板を作製した。   Finally, after the organic component was removed by holding the obtained ceramic green sheet laminate 6 in a nitrogen atmosphere containing water vapor at a temperature of about 1000 ° C. for 1 hour, it was about 1600 ° C. in a reducing atmosphere. The ceramic wiring board for evaluation was produced by baking at temperature for 1 hour.

〈実施例２乃至６〉
第２の導体層５’（５”）の有機バインダーと溶融成分の配合量を表１のような割合とした以外は実施例１と同様の方法でセラミック配線基板を作製した。 <Examples 2 to 6>
A ceramic wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the organic binder and the molten component in the second conductor layer 5 ′ (5 ″) was changed as shown in Table 1.

〈比較例１および５乃至１２〉
第２の導体層５’（５”）の有機バインダーと溶融成分の配合量を表１のような割合とした以外は実施例１と同様の方法でセラミック配線基板を作製した。 <Comparative Examples 1 and 5 to 12>
A ceramic wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the organic binder and the molten component in the second conductor layer 5 ′ (5 ″) was changed as shown in Table 1.

〈比較例２乃至４〉
第２の溶融成分として融点が２０℃のラウリルアルコールを用い、第２の導体層５’（５”）の有機バインダーと溶融成分の配合量を表１のような割合とした以外は実施例１と同様の方法でセラミック配線基板を作製した。 <Comparative Examples 2 to 4>
Example 1 except that lauryl alcohol having a melting point of 20 ° C. was used as the second melting component, and the blending amount of the organic binder and the melting component in the second conductor layer 5 ′ (5 ″) was changed as shown in Table 1. A ceramic wiring board was produced in the same manner as described above.

作製されたセラミック配線基板は、セラミック配線基板の断面（クロスセクション）観察を行い、導体層５および導体層５’周囲および導体層５と導体層５”の積層界面のデラミネーションの発生、ならびに第１の導体層５’および導体層５”の形状について評価した。また、第２の導体層を形成する際に、第２の導体ペーストを所望の形状への印刷のしやすさ（印刷性）についても確認した。これらの評価結果をまとめて表１に示す。

Figure 2007149994
The produced ceramic wiring board is subjected to cross-section observation of the ceramic wiring board, the delamination occurs around the conductor layer 5 and the conductor layer 5 ′ and the laminated interface between the conductor layer 5 and the conductor layer 5 ″, and The shape of one conductor layer 5 ′ and conductor layer 5 ″ was evaluated. In addition, when the second conductor layer was formed, the ease of printing (printability) of the second conductor paste into a desired shape was also confirmed. These evaluation results are summarized in Table 1.
Figure 2007149994

表１の結果から分かるように、実施例１では、作製したセラミックグリーンシート積層体のセラミック層間や導体層周囲のデラミネーションが発生しておらず、セラミックグリーンシート積層体内部の導体層の形状も加熱、積層による変化はなく所定の形状だった。また、第２の導体ペーストを印刷する際も、通常の導体層と同等のレベルの印刷性を保持していた。   As can be seen from the results in Table 1, in Example 1, delamination between the ceramic layers and the conductor layers of the produced ceramic green sheet laminate did not occur, and the shape of the conductor layers inside the ceramic green sheet laminate was also There was no change due to heating and lamination, and it was in a predetermined shape. Further, when printing the second conductor paste, the same level of printability as that of a normal conductor layer was maintained.

また、第２の導体層用の有機バインダーと溶融成分の配合量を変化させた実施例２乃至５の第２の導体層においても、接着性を発現するのに十分な量の有機バインダーと溶融成分が配合されているため、作製したセラミックグリーンシート積層体のセラミック層間や導体層周囲のデラミネーションが発生していないことを確認した。また、セラミックグリーンシート積層体内部の第２の導体層の形状も加熱、積層による変化はなく所定の形状で、第２の導体ペーストを印刷する際も、通常の導体層と同等のレベルの印刷性を保持していた。   Also, in the second conductor layers of Examples 2 to 5 in which the blending amount of the organic binder for the second conductor layer and the melting component was changed, the organic binder and the melt in an amount sufficient to develop adhesiveness. Since the components were blended, it was confirmed that no delamination occurred between the ceramic layers and the conductor layers of the produced ceramic green sheet laminate. Also, the shape of the second conductor layer inside the ceramic green sheet laminate is not changed by heating and lamination, and when printing the second conductor paste, the same level of printing as the normal conductor layer Retained sex.

これに対し、比較例１の第２の導体層は、その下に位置する第２のグリーンシート層もしくは導体層と接着できず、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションが発生していた。これは、第２の導体層中に溶融成分が含まれていないため、加熱、積層した際に第２の導体層の表面に接着性が発現せずに、第２の導体層とセラミック層の間もしくは第１の導体層と第２の導体層の間で剥がれてしまい、デラミネーションが発生していた。   On the other hand, the second conductor layer of Comparative Example 1 could not be bonded to the second green sheet layer or the conductor layer located thereunder, and delamination occurred around the conductor layer or between the conductor layers. . This is because the molten component is not contained in the second conductor layer, so that the adhesiveness does not appear on the surface of the second conductor layer when heated and laminated, and the second conductor layer and the ceramic layer Delamination occurred due to peeling between the first conductor layer and the second conductor layer.

また、比較例２の第２の導体層の一部は、その下に位置する第２のグリーンシート層もしくは導体層と接着できず、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションが発生していた。これは、有機バインダーと結びつき有機バインダー中に分散する溶融成分の絶対量が足りないため、第２の導体層の表面に均一な粘着性が発現せず、粘着性のない部分ができてしまったため、導体層の周囲や導体層間に空隙が発生し、デラミネ−ションに至ったと考えられる。また、溶融成分の融点が低いため、スクリーン印刷法により第２の導体層を形成する際、第２の導体ペーストは、高い粘着性を発現し、製版枠から掻き出されにくく、印刷性が悪かった。そのため、特に微細な形状のパターンは所定の形状に印刷されなかった。   In addition, a part of the second conductor layer of Comparative Example 2 cannot be bonded to the second green sheet layer or conductor layer located thereunder, and delamination occurs around the conductor layer or between the conductor layers. It was. This is because the absolute amount of the melted component that is combined with the organic binder and dispersed in the organic binder is insufficient, so that the surface of the second conductor layer does not exhibit uniform adhesiveness, and a non-adhesive part is formed. It is considered that voids were generated around the conductor layer or between the conductor layers, leading to delamination. In addition, since the melting point of the molten component is low, when the second conductor layer is formed by the screen printing method, the second conductor paste exhibits high adhesiveness, is difficult to be scraped off from the plate making frame, and has poor printability. It was. For this reason, a particularly fine pattern was not printed in a predetermined shape.

また、比較例３の第２の導体層は、作製したセラミックグリーンシート積層体のセラミック層間や導体層周囲のデラミネーションが発生しておらず、セラミックグリーンシート積層体内部の第１の導体層の形状も加熱、積層による変化はなく所定の形状だった。しかし、比較例２の第２の導体層と同様に、溶融成分の融点が低いため、スクリーン印刷法により第２の導体層を形成する際、第２の導体ペーストは、高い粘着性を発現し、製版枠から掻き出されにくく、印刷性が悪かった。   Further, in the second conductor layer of Comparative Example 3, delamination between the ceramic layers and the periphery of the conductor layer of the produced ceramic green sheet laminate did not occur, and the first conductor layer inside the ceramic green sheet laminate was not. The shape was not changed by heating and lamination, and was a predetermined shape. However, similar to the second conductor layer of Comparative Example 2, since the melting point of the molten component is low, the second conductor paste exhibits high adhesiveness when the second conductor layer is formed by the screen printing method. It was difficult to be scraped off from the plate making frame, and the printability was poor.

また、比較例４の第２の導体層の一部は、その下に位置する第２のグリーンシート層もしくは導体層と接着できず、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションが発生していた。これは有機バインダーに対する溶融成分の配合量が多く、有機バインダーと結びつく溶融成分が過多となり、有機バインダー中に分散しきれない溶融成分が凝集してしまう部分が発生し、この部分は有機バインダーが存在せず粘着性を有さない部分となり、導体層の周囲や導体層間に空隙が発生し、デラミネ−ションに至ったと考えられる。また、比較例２の第２の導体層と同様に、溶融成分の融点が低いため、スクリーン印刷法により第２の導体層を形成する際、第２の導体ペーストは、高い粘着性を発現し、製版枠から掻き出されにくく、印刷性が悪かった。さらに導体粉末に対する有機成分の量が多く、加熱、積層により第２の導体層はスクリーン印刷法にて形成した所定の形状より変形してしまっていた。   In addition, a part of the second conductor layer of Comparative Example 4 cannot be bonded to the second green sheet layer or conductor layer located below the second conductor layer, and delamination occurs around the conductor layer or between the conductor layers. It was. This is because the blending amount of the melted component with respect to the organic binder is large, the melted component that is combined with the organic binder becomes excessive, and a part where the melted component that cannot be dispersed in the organic binder is aggregated is generated, and the organic binder exists in this part. It is considered that this was a part having no adhesiveness, and voids were generated around the conductor layer and between the conductor layers, leading to delamination. Further, like the second conductor layer of Comparative Example 2, since the melting point of the molten component is low, the second conductor paste exhibits high adhesiveness when the second conductor layer is formed by the screen printing method. It was difficult to be scraped off from the plate making frame, and the printability was poor. Further, the amount of the organic component relative to the conductor powder is large, and the second conductor layer has been deformed from the predetermined shape formed by the screen printing method by heating and lamination.

また、比較例５の第２の導体層の一部は、その下に位置する第２のグリーンシート層もしくは導体層と接着できず、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションが発生していた。これは導体粉末に対する有機成分の配合量が、接着性を発現するのに十分な量で配合されていないため、第２の導体層の表面に均一に接着性が発現せずに、セラミック層間もしくは導体層間で剥がれてしまっている部分が存在した。また、導体ペーストとしても有機成分量が十分な量ではないため、微細な導体パターンにおいて印刷時にかすれや、印刷が出来ないといった不具合が発生した。   In addition, a part of the second conductor layer of Comparative Example 5 cannot be bonded to the second green sheet layer or conductor layer located below the second conductor layer, and delamination occurs around the conductor layer or between the conductor layers. It was. This is because the blending amount of the organic component with respect to the conductor powder is not blended in an amount sufficient to develop adhesiveness, so that the adhesiveness does not appear uniformly on the surface of the second conductor layer. There was a part that was peeled off between the conductor layers. Moreover, since the amount of organic components is not sufficient as the conductor paste, there is a problem that a fine conductor pattern is faint during printing or cannot be printed.

また、比較例６の第２の導体層は、その下に位置する第２のグリーンシート層もしくは導体層と接着しており、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションは発生していなかった。しかし、比較例５の導体層と同様に、導体ペーストとして、有機成分量が十分な量ではないため、微細な導体パターンにおいて印刷時にかすれや、印刷が出来ないといった不具合が発生した。   In addition, the second conductor layer of Comparative Example 6 was bonded to the second green sheet layer or conductor layer located thereunder, and no delamination occurred around the conductor layer or between the conductor layers. . However, as with the conductor layer of Comparative Example 5, the amount of organic components in the conductor paste is not sufficient, so that there are problems such as fading at the time of printing in a fine conductor pattern, or inability to print.

また、比較例７および８の第２の導体層の一部は、その下に位置する第２のグリーンシート層もしくは導体層と接着できず、一部、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションが発生していた。これは、導体粉末に対する有機バインダーと溶融成分の配合量が、接着性を発現するのに十分な量で配合されていないため、第２の導体層の表面に均一に接着性が発現せずに第２の導体層とセラミック層の間もしくは第１の導体層と第２の導体層間の一部分が剥がれてしまって小さなデラミネーションが存在した。   In addition, a part of the second conductor layer of Comparative Examples 7 and 8 cannot be bonded to the second green sheet layer or the conductor layer located thereunder, and a part of the second conductor layer is around the conductor layer or between the conductor layers. Occurred. This is because the blending amount of the organic binder and the molten component with respect to the conductor powder is not blended in an amount sufficient to develop adhesiveness, so that the adhesiveness does not appear uniformly on the surface of the second conductor layer. There was a small delamination due to peeling between the second conductor layer and the ceramic layer or a part between the first conductor layer and the second conductor layer.

また、比較例９の第２の導体層の一部は、その下に位置する第２のグリーンシート層もしくは導体層と接着できず、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションが発生していた。これは有機バインダーに対する溶融成分の配合量が多く、有機バインダーと結びつく溶融成分が過多となり、有機バインダー中に分散しきれない溶融成分が凝集してしまう部分が発生し、この部分は有機バインダーが存在せず粘着性を有さない部分となり、導体層の周囲や導体層間に空隙が発生し、デラミネ−ションに至ったと考えられる。   In addition, a part of the second conductor layer of Comparative Example 9 cannot be bonded to the second green sheet layer or conductor layer located below the second conductor layer, and delamination occurs around the conductor layer or between the conductor layers. It was. This is because the blending amount of the melted component with respect to the organic binder is large, the melted component that is combined with the organic binder becomes excessive, and a part where the melted component that cannot be dispersed in the organic binder is aggregated is generated, and the organic binder exists in this part. It is considered that this was a part having no adhesiveness, and voids were generated around the conductor layer and between the conductor layers, leading to delamination.

また、比較例１０の第２の導体層は、その下に位置する第２のグリーンシート層もしくは導体層と接着しており、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションは発生していなかった。しかし、スクリーン印刷法により形成した所定パターンが変形していた。これは導体材料粉末と結びつく有機成分が過多となり、加熱、積層の際によってスクリーン印刷法により形成した所定パターンが変形してしまったと考えられる。   Further, the second conductor layer of Comparative Example 10 was bonded to the second green sheet layer or the conductor layer located thereunder, and no delamination occurred around the conductor layer or between the conductor layers. . However, the predetermined pattern formed by the screen printing method has been deformed. This is considered to be due to excessive organic components associated with the conductive material powder, and the predetermined pattern formed by the screen printing method was deformed by heating and lamination.

また、比較例１１および１２の第２の導体層の一部は、その下に位置する第２のグリーンシート層もしくは導体層と接着できず、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションが発生したり、スクリーン印刷法により形成した所定パターンが変形していた。これは導体材料粉末と結びつく有機成分が過多となり、導体層中に分散しきれない有機成分が凝集してしまう部分が発生し、この部分は有機成分が存在し粘着性を有するものの、無機成分が存在しない部分となるので、焼成時における有機成分の除去によって得られる電子部品の中に空隙や空隙に起因するデラミネーションが発生してしまったと考えられる。また、有機成分が導体層中に分散し、有機成分の凝集が発生していない部分においては、加熱に溶融する溶融成分の量が多いことより、積層の加圧によってスクリーン印刷法により形成した所定パターンが変形してしまったと考えられる。   In addition, a part of the second conductor layer of Comparative Examples 11 and 12 cannot be adhered to the second green sheet layer or conductor layer located thereunder, and delamination occurs around the conductor layer or between the conductor layers. Or a predetermined pattern formed by a screen printing method is deformed. This is because there is an excess of organic components combined with the conductive material powder, and there is a portion where the organic components that cannot be dispersed in the conductor layer agglomerate. Since the portion does not exist, it is considered that voids and delamination due to the voids occurred in the electronic component obtained by removing the organic component during firing. Further, in a portion where the organic component is dispersed in the conductor layer and the aggregation of the organic component is not generated, the predetermined amount formed by the screen printing method by pressurization of the laminate because the amount of the molten component melted by heating is large. It is thought that the pattern has been deformed.

本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図Sectional drawing for every process which shows an example of embodiment of the manufacturing method of the electronic component of this invention

符号の説明Explanation of symbols

１・・・支持体
２・・・第１のセラミックグリーンシート層
３・・・第２のセラミックグリーンシート層
４・・・セラミックグリーンシート
５・・・セラミックグリーンシート上の導体層
６・・・セラミックグリーンシート積層体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Support body 2 ... 1st ceramic green sheet layer 3 ... 2nd ceramic green sheet layer 4 ... Ceramic green sheet 5 ... Conductive layer 6 on ceramic green sheet ... Ceramic green sheet laminate

Claims (5)

第１のセラミックグリーンシート層と第２のセラミックグリーンシート層とが積層されたセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記セラミックグリーンシート上に導体層を形成する工程と、
前記導体層が形成された複数の前記セラミックグリーンシートを積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、
前記セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを有し、
前記第１のセラミックグリーンシート層および前記導体層が、前記セラミックグリーンシート積層体を作製する工程における加熱により溶融状態となる溶融成分を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 Preparing a ceramic green sheet in which a first ceramic green sheet layer and a second ceramic green sheet layer are laminated;
Forming a conductor layer on the ceramic green sheet;
Producing a ceramic green sheet laminate by laminating and heating the plurality of ceramic green sheets on which the conductor layers are formed;
Firing the ceramic green sheet laminate,
The method for manufacturing an electronic component, wherein the first ceramic green sheet layer and the conductor layer include a molten component that is brought into a molten state by heating in the step of manufacturing the ceramic green sheet laminate. 前記導体層に含有された溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。 2. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the melting component contained in the conductor layer has a melting point of 35 to 100.degree. 前記導体層は、導体材料粉末と前記溶融成分とバインダーとからなり、
前記溶融成分の量は前記有機バインダー１００質量％に対して５０乃至１００質量％であり、かつ、前記溶融成分と前記有機バインダーとからなる有機成分の配合量は前記導体材料粉末１００体積％に対して１乃至５体積％であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品の製造方法。 The conductor layer comprises a conductor material powder, the molten component, and a binder,
The amount of the molten component is 50 to 100% by mass with respect to 100% by mass of the organic binder, and the amount of the organic component composed of the molten component and the organic binder is 100% by volume of the conductor material powder. 3. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the content is 1 to 5% by volume. セラミックグリーンシート積層体の作製工程における熱処理の温度で溶融状態となる溶融成分を含むことを特徴とするセラミックグリーンシート積層体用導体ペースト。 A conductor paste for a ceramic green sheet laminate, comprising a molten component that becomes a molten state at a heat treatment temperature in the production process of the ceramic green sheet laminate. 前記熱処理の温度が３５乃至１００℃であることを特徴とする請求項４記載のセラミックグリーンシート積層体用導体ペースト。 The conductor paste for a ceramic green sheet laminate according to claim 4, wherein the temperature of the heat treatment is 35 to 100 ° C.
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