JP2007149994A - Manufacturing method for electronic part and conductor paste for ceramic green-sheet laminate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層コンデンサや積層セラミック配線基板等のような電子部品の製造方法およびセラミックグリーンシート積層体用導体ペーストに関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component such as a multilayer capacitor or a multilayer ceramic wiring board, and a conductor paste for a ceramic green sheet laminate.
近年、電子機器の小型化に伴い、積層コンデンサや積層セラミック配線基板のような電子部品において、小型化および高性能化が望まれている。例えば、積層コンデンサにおいては小型化および高容量化のためにより薄い誘電体層および導体層を多層化したものが求められている。また、積層セラミック配線基板においては小型化および配線導体の高密度化のためにより薄い絶縁層および配線導体層を多層に形成し、配線導体層の幅および間隔や、貫通導体の形状もより微細なものが求められている。 In recent years, with the miniaturization of electronic devices, there has been a demand for miniaturization and high performance in electronic components such as multilayer capacitors and multilayer ceramic wiring boards. For example, multilayer capacitors are required to have multilayered thin dielectric layers and conductor layers for miniaturization and high capacity. In multilayer ceramic wiring boards, thinner insulation layers and wiring conductor layers are formed in multiple layers to reduce the size and increase the density of wiring conductors, and the width and spacing of the wiring conductor layers and the shape of the through conductors are finer. Things are sought.
このような電子部品は、セラミック粉末に有機バインダー、溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりセラミックグリーンシート(以下、グリーンシートともいう)を成形した後、金属粉末を含有する導体ペーストを印刷するなどして前記グリーンシート上に導体層を形成し、ついで複数枚の導体層が形成されたグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得て、この積層体を焼成することで得られる。 Such an electronic component is made by adding an organic binder, solvent, etc. to ceramic powder to form a slurry, forming a ceramic green sheet (hereinafter also referred to as green sheet) with a doctor blade, etc., and then printing a conductive paste containing metal powder. A conductive layer is formed on the green sheet by, for example, and then a green sheet on which a plurality of conductive layers are formed is stacked and pressed to obtain a stacked body, and the stacked body is fired. Can be obtained.
また、電子部品の製造方法として、セラミックグリーンシート間のデラミネーションの発生を低減させることを目的に、セラミックグリーンシートを積層する工程における加熱により溶融する溶融成分を含有するセラミックグリーンシート層を含むセラミックグリーンシートを用いたものが提案されている(特許文献1参照)。
しかしながら、従来の電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートの積層体において、セラミックグリーンシートに形成された導体層と他のセラミックグリーンシートとが重なる部分や、異なるセラミックグリーンシートに形成された導体層同士が重なる部分でデラミネーションが発生しやすくなるという問題点があった。 However, the conventional method for manufacturing an electronic component is such that in a laminate of ceramic green sheets, a conductor layer formed on the ceramic green sheet overlaps with another ceramic green sheet, or a conductor layer formed on a different ceramic green sheet. There is a problem that delamination is likely to occur in the overlapping portion.
本発明は、上記従来の問題点を解決するために案出されたものであり、その目的は、デラミネーションの発生を低減させ、かつ寸法精度を向上させる電子部品の製造方法を提供することである。 The present invention has been devised to solve the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component manufacturing method that reduces the occurrence of delamination and improves the dimensional accuracy. is there.
本発明の電子部品の製造方法は第1のセラミックグリーンシート層と第2のセラミックグリーンシート層とが積層されたセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記セラミックグリーンシート上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された複数の前記セラミックグリーンシートを積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、前記セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを有し、前記第1のセラミックグリーンシート層および前記導体層が、前記セラミックグリーンシート積層体を作製する工程における加熱により溶融状態となる溶融成分を含むことを特徴とするものである。 The method for manufacturing an electronic component of the present invention includes a step of preparing a ceramic green sheet in which a first ceramic green sheet layer and a second ceramic green sheet layer are laminated, and a step of forming a conductor layer on the ceramic green sheet And a step of producing a ceramic green sheet laminate by laminating and heating the plurality of ceramic green sheets on which the conductor layers are formed, and a step of firing the ceramic green sheet laminate, The first ceramic green sheet layer and the conductor layer include a molten component that is brought into a molten state by heating in the step of producing the ceramic green sheet laminate.
また、本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは前記導体層に含有された溶融成分の融点が35乃至100℃であることを特徴とするものである。 In the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, preferably, the melting point of the molten component contained in the conductor layer is 35 to 100 ° C.
また、本発明の電子部品の製造方法は、前記導体層は、導体材料粉末と前記溶融成分とバインダーとからなり、前記溶融成分の量は前記有機バインダー100質量%に対して50乃至100質量%であり、かつ、前記溶融成分と前記有機バインダーとからなる有機成分の配合量は前記導体材料粉末100体積%に対して1乃至5体積%であることを特徴とするものである。 In the electronic component manufacturing method of the present invention, the conductor layer includes a conductor material powder, the molten component, and a binder, and the amount of the molten component is 50 to 100% by mass with respect to 100% by mass of the organic binder. And the compounding quantity of the organic component which consists of the said fusion | melting component and the said organic binder is 1-5 volume% with respect to 100 volume% of said conductor material powders, It is characterized by the above-mentioned.
本発明のセラミックグリーンシート積層体用導体ペーストは、セラミックグリーンシート積層体を作製する工程における熱処理の温度で溶融状態となる溶融成分を含むことを特徴とするものである。 The conductor paste for a ceramic green sheet laminate of the present invention is characterized in that it contains a melting component that becomes a molten state at the temperature of heat treatment in the step of producing the ceramic green sheet laminate.
また、本発明のセラミックグリーンシート積層体用導体ペーストは、前記熱処理の温度が35乃至100℃であることを特徴とするものである。 The conductor paste for a ceramic green sheet laminate of the present invention is characterized in that the temperature of the heat treatment is 35 to 100 ° C.
本発明の電子部品の製造方法は、前記第1のセラミックグリーンシート層および前記導体層が、前記セラミックグリーンシート積層体を作製する工程における加熱により溶融状態となる溶融成分を含むことにより、導体層が積層時の加熱で導体層の表面に接着性を発現するので、セラミックグリーンシートに形成された導体層および他のセラミックグリーンシートや、異なるセラミックグリーンシートに形成された導体層同士を、低圧力でも十分に密着させることができる。 In the method for manufacturing an electronic component of the present invention, the first ceramic green sheet layer and the conductor layer include a molten component that becomes a molten state by heating in the step of producing the ceramic green sheet laminate. Since the adhesive layer develops adhesiveness on the surface of the conductor layer when heated during lamination, the conductor layer formed on the ceramic green sheet and other ceramic green sheets, or between the conductor layers formed on different ceramic green sheets, But it can be in close contact.
また、本発明の電子部品の製造方法は、前記導体層に含有された溶融成分の融点が35乃至100℃であることにより、室温で導体ペーストをスクリーン印刷法等により塗布することで導体層を形成する際に、導体ペーストの粘着性が大きくなることがないので、通常の導体ペーストと同様に導体層を形成することが可能である。また、形成された導体層が積層工程までは接着性を発現しないので、ハンドリングが容易であり、加工クズ等のダストが付着することもない。また、積層体を作製する工程における加熱はセラミックグリーンシート中の有機バインダーや可塑剤等の有機成分が分解するような温度(120℃以上)で加熱しなくてもよいので、分解ガスによりデラミネーションの発生を低減させることができる。 In the method for producing an electronic component according to the present invention, the melting point of the molten component contained in the conductor layer is 35 to 100 ° C., and the conductor layer is applied by applying a conductor paste at room temperature by a screen printing method or the like. When forming, since the adhesiveness of the conductor paste does not increase, a conductor layer can be formed in the same manner as a normal conductor paste. Further, since the formed conductor layer does not exhibit adhesiveness until the laminating process, handling is easy, and dust such as processing debris does not adhere. In addition, heating in the process of producing the laminate does not have to be performed at a temperature (120 ° C. or higher) at which organic components such as the organic binder and plasticizer in the ceramic green sheet are decomposed. Can be reduced.
また、前記導体層は、導体材料粉末と前記溶融成分とバインダーとからなり、前記溶融成分の量は前記有機バインダー100質量%に対して50乃至100質量%であり、かつ、前記溶融成分と前記有機バインダーとからなる有機成分の配合量は前記導体材料粉末100体積%に対して1乃至5体積%であることにより、溶融成分がセラミックグリーンシート積層体を作製する工程における加熱により溶融状態となった際に、導体層の表面が接着性を発現するにとどまり、溶融した第2の溶融成分が流動することにより変形してしまうことはない。 The conductor layer comprises a conductor material powder, the molten component, and a binder, and the amount of the molten component is 50 to 100% by mass with respect to 100% by mass of the organic binder, and the molten component and the The compounding amount of the organic component composed of the organic binder is 1 to 5% by volume with respect to 100% by volume of the conductive material powder, so that the molten component becomes a molten state by heating in the process of producing the ceramic green sheet laminate. In this case, the surface of the conductor layer only develops adhesiveness, and the molten second molten component does not deform by flowing.
このように、本発明の製造方法によれば、セラミックグリーンシート間に空隙を発生させることがなく、セラミックグリーンシートや導体層の変形を抑えたセラミックグリーンシート積層体を得ることが可能となり、また、セラミックグリーンシート状に形成された導体層同士が上下に位置するように載置された場合においても、本発明の製造方法により作製された電子部品はデラミネーションがなく、高い寸法精度を有する電子部品となる。 As described above, according to the manufacturing method of the present invention, it is possible to obtain a ceramic green sheet laminate in which no voids are generated between the ceramic green sheets and the deformation of the ceramic green sheet or the conductor layer is suppressed. Even when the conductor layers formed in the form of ceramic green sheets are placed so as to be positioned one above the other, the electronic component produced by the production method of the present invention has no delamination and has high dimensional accuracy. It becomes a part.
本発明の電子部品の製造方法について以下に詳細に説明する。図1は本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図であり、1は支持体、2は第1のセラミックグリーンシート層、3は第2のセラミックグリーンシート層、4はセラミックグリーンシート、5は導体層、6はセラミックグリーンシート積層体である。
The method for manufacturing an electronic component of the present invention will be described in detail below. FIG. 1 is a sectional view for each process showing an example of an embodiment of an electronic component manufacturing method according to the present invention, wherein 1 is a support, 2 is a first ceramic green sheet layer, and 3 is a second ceramic green sheet.
まず図1(a)に示すように、支持体1上に第1のセラミックグリーンシート層2を形成し、ついで図1(b)に示すように、第1のセラミックグリーンシート層2上に第2のセラミックグリーンシート層3を形成することにより第1のセラミックグリーンシート層と第2のセラミックグリーンシート層3とが積層されたセラミックグリーンシート4を準備する。
First, as shown in FIG. 1A, a first ceramic
本発明における第1のセラミックグリーンシート層2および第2のセラミックグリーンシート層3は、セラミック粉末、有機バインダー、溶剤等を混合したものを用いて形成される。第1のセラミックグリーンシート層はさらに加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有する。
The first ceramic
セラミック粉末としては、例えばセラミック配線基板であれば、Al2O3,AlN,ガラスセラミック粉末(ガラス粉末とフィラー粉末との混合物)等が挙げられ、積層コンデンサであればBaTiO3系,PbTiO3系等の複合ペロブスカイト系セラミック粉末が挙げられ、電子部品に要求される特性に合わせて適宜選択される。 Examples of the ceramic powder include Al 2 O 3 , AlN, glass ceramic powder (a mixture of glass powder and filler powder) and the like for a ceramic wiring board, and BaTiO 3 and PbTiO 3 systems for a multilayer capacitor. Composite perovskite-based ceramic powders, and the like, are selected as appropriate in accordance with characteristics required for electronic components.
ガラスセラミック粉末のガラス成分としては、例えばSiO2−B2O3系、SiO2−B2O3−Al2O3系,SiO2−B2O3−Al2O3−MO系(ただし、MはCa,Sr,Mg,BaまたはZnを示す),SiO2−Al2O3−M1O−M2O系(ただし、M1およびM2は同じまたは異なっていて、Ca,Sr,Mg,BaまたはZnを示す),SiO2−B2O3−Al2O3−M1O−M2O系(ただし、M1およびM2は上記と同じである),SiO2−B2O3−M3 2O系(ただし、M3はLi、NaまたはKを示す,SiO2−B2O3−Al2O3−M3 2O系(ただし、M3は上記と同じである),Pb系ガラス,Bi系ガラス等が挙げられる。 Examples of the glass component of the glass ceramic powder include SiO 2 —B 2 O 3 system, SiO 2 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 system, SiO 2 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 —MO system (however, , M represents Ca, Sr, Mg, Ba or Zn), SiO 2 —Al 2 O 3 —M 1 O—M 2 O system (where M 1 and M 2 are the same or different, and Ca, Sr , Mg, Ba or Zn), SiO 2 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 —M 1 O—M 2 O system (where M 1 and M 2 are the same as above), SiO 2 — B 2 O 3 —M 3 2 O system (where M 3 represents Li, Na or K, SiO 2 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 —M 3 2 O system (where M 3 is The same), Pb glass, Bi glass and the like.
また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、例えばAl2O3,SiO2,ZrO2とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、TiO2とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物,Al2O3およびSiO2から選ばれる少なくとも1種を含む複合酸化物(例えばスピネル,ムライト,コージェライト)等のセラミック粉末が挙げられる。 Examples of the filler powder of the glass ceramic powder include a composite oxide of Al 2 O 3 , SiO 2 , ZrO 2 and an alkaline earth metal oxide, a composite oxide of TiO 2 and an alkaline earth metal oxide, A ceramic powder such as a composite oxide (for example, spinel, mullite, cordierite) containing at least one selected from Al 2 O 3 and SiO 2 can be used.
第1のセラミックグリーンシート層2に配合される第1の有機バインダーおよび第2のセラミックグリーンシート層3に配合される第2の有機バインダーとしては、従来よりセラミックグリーンシートに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系(アクリル酸,メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体,具体的にはアクリル酸エステル共重合体,メタクリル酸エステル共重合体,アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等),ポリビニルブチラール系,ポリビニルアルコール系,アクリル−スチレン系,ポリプロピレンカーボネート系,セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。さらに第1のセラミックグリーンシート層2に配合される第1の有機バインダーは共重合によりプラスの極性を示す官能基を導入することができるので好ましい。例えば、プラスの極性を示す官能基としては、アルキル基,アミド基,アミノ基等が挙げられる。第1のセラミックグリーンシート層2に配合される加熱時に溶融状態となる溶融成分は官能基にマイナスとなるヒドロキシル基を有しているので、第1の有機バインダーの官能基がプラスとなる官能基を有する場合、極性が異なることから、第1の有機バインダーの官能基と溶融成分の官能基とが結びつき、溶融成分が凝集することなく第1の有機バインダー中に良好に分散させることできるので、積層時に加熱した際に第1のセラミックグリーンシート層2が全体にわたり均一に軟化することとなる。その結果、導体層周囲や導体層間に空隙が発生することなくセラミックグリーンシート同士が全面にわたり密着することとなり、セラミックグリーンシート積層体6を焼成して得られる電子部品はデラミネーションの発生のないものとなる。
As a 1st organic binder mix | blended with the 1st ceramic
第1のセラミックグリーンシート層2に含有される溶融成分は、セラミックグリーンシート積層体7を作製する際の加熱時に溶融状態となるものであり、焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、二重結合を含まない高級アルコール、脂肪族アルコールおよび多価アルコールがより好ましい。
The melting component contained in the first ceramic
また、溶融成分の官能基がヒドロキシル基を有し、第1のバインダーの官能基がアミド基を有していることが好ましい。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、溶融成分は脂肪族アルコールや多価アルコールが好ましく、第1のバインダーはアクリル系バインダーが好ましい。この脂肪族アルコールや多価アルコールはマイナスの極性を示すヒドロキシル基を有するものであるので、バインダーの官能基はプラスの極性を示すものがよい。アクリル系バインダーに導入される、プラスの極性を示す官能基としてはアクリル系バインダーのアクリル酸、メタクリル酸との合成の容易さ、溶剤への分散性からアミド基が好ましい。 Moreover, it is preferable that the functional group of a molten component has a hydroxyl group, and the functional group of a 1st binder has an amide group. In consideration of decomposition and volatility in the firing step, the melting component is preferably an aliphatic alcohol or a polyhydric alcohol, and the first binder is preferably an acrylic binder. Since this aliphatic alcohol or polyhydric alcohol has a hydroxyl group having a negative polarity, the functional group of the binder preferably has a positive polarity. The functional group having a positive polarity introduced into the acrylic binder is preferably an amide group from the viewpoint of ease of synthesis of acrylic binder with acrylic acid or methacrylic acid and dispersibility in a solvent.
溶融成分は上記のものの中でも、その融点が35乃至100℃であるものが好ましい。これは、この範囲の融点のものを用いると、常温では第1のセラミックグリーンシート層2が軟化して変形することはないので、積層工程までのハンドリングが容易となり、セラミックグリーンシート積層体6を作製する工程における加熱時にセラミックグリーンシート4中の有機バインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないので、分解ガスによりデラミネーションが発生してしまうことがないからである。融点が35乃至100℃である溶融成分としては具体的には、ヘキサデカノール,ポリエチレングリコール,ポリグリセロール,ステアリルアミド,オレイルアミド,エチレングリコールモノステアレート,パラフィン,ステアリン酸,シリコーン等が挙げられる。これらの中で焼成工程での分解、揮発性がよく、ヒドロキシル基を有するものは、ヘキサデカノール,ポリエチレングリコール,ポリグリセロールである。
Among the above-mentioned melting components, those having a melting point of 35 to 100 ° C. are preferable. This is because when the melting point in this range is used, the first ceramic
好ましくは、第1のセラミックグリーンシート層2に含有される溶融成分の含有量は、第1の有機バインダー100質量%に対して50乃至100質量%とするのがよい。溶融成分の量が50質量%より少ないと、第1の有機バインダーと結びつき第1の有機バインダー中に分散する溶融成分の絶対量が足りなくなるので、積層体6を作製する工程の加熱時に第1のセラミックグリーンシート層2が全体にわたり軟化せず粘着性が得られない、または第1のセラミックグリーンシート層2が均一に軟化せず粘着性のない部分ができてしまうこととなり、焼成して得られる電子部品はデラミネーションが発生してしまう。溶融成分が100質量%より多いと、第1の有機バインダーと結びつく溶融成分が過多となり、第1の有機バインダー中に分散しきれない溶融成分が凝集してしまう部分が発生し、この部分は第1の有機のバインダーが存在せず粘着性を有さない部分となるので、この部分に焼成して得られるセラミック電子部品のデラミネーションが発生してしまうこととなる。
Preferably, the content of the molten component contained in the first ceramic
さらに好ましくは第1のセラミックグリーンシート層2の有機成分の配合量は、第1のセラミックグリーンシート層2に含まれる無機粉末100質量%に対して10乃至50質量%であるのがよい。有機成分の量が10質量%より少ないと、無機成分と結びつくことで第1のセラミックグリーンシート層2中に分散させる役割をもつ有機成分の絶対量が足りなくなるので、積層体6を作製する工程の加熱時に第1のセラミックグリーンシート層2が全体にわたり粘着性が得られないか、または第1のセラミックグリーンシート層2の粘着性が均一でない部分ができることとなり、焼成して得られる電子部品はデラミネーションが発生してしまう。有機成分が50質量%より多いと、無機成分と結びつく有機成分が過多となり、第1のセラミックグリーンシート層2中に分散しきれない有機成分が凝集してしまう部分が発生する。この部分は有機成分が存在し粘着性を有するものの、無機成分が存在しない部分となるので、焼成時における有機成分の除去によって得られる電子部品の中に空隙や空隙に起因するデラミネーションが発生することとなる。ここで、有機成分とは第1の有機バインダーと溶融成分とのことである。第1のセラミックグリーンシート層2を形成する際には、溶剤および可塑剤や分散剤等も含むスラリーを用いるが、スラリーを乾燥させて第1のセラミックグリーンシート層2とするので第1のセラミックグリーンシート層2の有機成分には蒸発してしまう溶剤は含まれず、可塑剤や分散剤等はその量が少ないため、有機成分とは第1の有機バインダーと溶融成分としている。
More preferably, the blending amount of the organic component of the first ceramic
第1のセラミックグリーンシート層2は、上記無機粉末,有機バインダー,溶融成分に溶剤(有機溶剤,水等)、必要に応じて所定量の可塑剤や分散剤を加えてスラリーを得、これをPETフィルム等の支持体上にドクターブレード法,リップコーター法,ダイコーター法等により成形することによって得られる。第1のセラミックグリーンシート層2の厚さは、導体層とセラミックグリーンシートとの段差を埋めるために、導体層の厚みより厚くなるように形成される。セラミックグリーンシート4の積層時に変形させないように、好ましくは、第1のセラミックグリーンシート層2の厚みは第2のセラミックグリーンシート層3より薄く、さらに好ましくは第1のセラミックグリーンシート層2の厚みを出来るだけ薄くするほうがよく、導体層5の厚みより若干厚い程度10μm〜100μmとすればよい。
The first ceramic
また、第1のセラミックグリーンシート層2および第2のセラミックグリーンシート層3ともに、さらに可塑剤を添加してセラミックグリーンシート4の硬度や強度を調整してもよく、好ましくは第2のグリーンシート層3の引っ張り特性が降伏点強度0.5MPa以上でかつ降伏点伸度50%以下とするとよい。これは、積層体7を作製する工程において、第2のセラミックグリーンシート層3の引っ張り特性が降伏点強度0.5MPa以上であれば、加熱時に軟化した第1のセラミックグリーンシート層2を第2のセラミックグリーンシート層3でクラックや欠陥なく保持でき、かつ降伏点伸度50%以下であれば第1のセラミックグリーンシート層2が軟化しても、セラミックグリーンシート4は積層時に変形することなく高精度の寸法を保てるからである。
Further, both the first ceramic
第2のセラミックグリーンシート層3は、第1のセラミックグリーンシート層2に用いるスラリーに対して、溶融成分を含まないスラリーを用いて形成される。
The second ceramic
第1のセラミックグリーンシート層2上に第2のセラミックグリーンシート層3を形成する方法は、(1)第1のセラミックグリーンシート層2となる第1のセラミックスラリーを支持体1上に塗布・乾燥して第1のセラミックグリーンシート層2のみからなる第1のセラミックグリーンシートを作製し、同様に作製した第2のセラミックグリーンシート層3のみからなる第2のセラミックグリーンシートを第1のセラミックグリーンシートの上に積層し加熱して接着することにより形成する方法、(2)支持体1上に形成された第1のセラミックグリーンシート層2上に第2のセラミックグリーンシート3となる第2のセラミックスラリーを塗布・乾燥して形成する方法、(3)支持体1上に塗布された第1のセラミックスラリー上に第2のセラミックスラリーを塗布して乾燥することにより形成する方法が挙げられる。
The method for forming the second ceramic
(1)の方法においては、第1のセラミックグリーンシート層2のみからなる第1のセラミックグリーンシートは比較的厚みが薄くなるのでリップコーター法等の薄い厚みを精度よく成形できる方法を使えばよく、逆に第2のセラミックグリーンシート層3のみからなる第2のセラミックグリーンシートは厚みを厚く成形できるドクターブレード法等で成形すればよい。
In the method (1), since the first ceramic green sheet composed only of the first ceramic
(2)の方法においては、(1)と同様にリップコーター法等を用い第1のセラミックグリーンシート層2のみからなる第1のセラミックグリーンシートを成形した上にダイコーター法やリップコーター法等の押し出し式の方法を用いるとよい。第1のセラミックグリーンシート層2の第1のセラミックグリーンシートが第2のセラミックスラリーの溶剤によって若干溶解しても、これらの非接触式の塗布方法であり、また溶剤の少ないスラリーを用いることができるので、第1のセラミックグリーンシート層2と第2のセラミックグリーンシート層3のスラリーが混ざり合うことなくセラミックグリーンシート4を形成することができるのでよい。また、第1のセラミックグリーンシート層2の溶解度パラメータと第2のスラリーの溶解度パラメータとの差を3乃至8とすることによって、第1のセラミックグリーンシート層2上に第2のセラミックスラリーを塗布した際、第1のセラミックグリーンシート層2と第2のセラミックスラリーが互いに溶解することを抑制するので、第1のセラミックグリーンシート層2と第2のセラミックグリーンシート層3が混合、同一化してしまうことを防ぐことができ好ましい。また、第1のセラミックグリーンシート層2上に第2のセラミックスラリーを塗布した際、第1のセラミックグリーンシート層2上の第2のセラミックスラリーがはじかれること無く塗布することができるので、第2のセラミックスラリーの塗布時に気泡の巻き込みによる空隙も無くデラミネーションの発生を防ぐことが出来るので好ましい。
In the method (2), the die ceramic method, the lip coater method and the like are performed after the first ceramic green sheet composed only of the first ceramic
(3)の方法においては、第1のセラミックスラリーも第2のセラミックスラリーも共にダイコーター法やリップコーター法等の押し出し式の方法を用いるとよく、これらは非接触式の塗布方法であり、また溶剤の少ない、比較的粘度の高いスラリーを用いることができるので、第1のセラミックスラリーと第2のセラミックスラリーが混ざり合うことなくセラミックグリーンシート4を形成することができるのでよい。また、第1のセラミックスラリーの溶解度パラメータと第2のセラミックスラリーの溶解度パラメータとを2以上離すことによって、支持体1に第1のセラミックスラリーを塗布し、塗布された第1のセラミックスラリー上に第2のセラミックスラリーを塗布した際、第1のセラミックスラリーと第2のセラミックスラリーが互いに溶解することを抑制するので、第1のセラミックグリーンシート層2と第2のセラミックグリーンシート層3が混合、同一化してしまうことを防ぐことが出来るのでより好ましい。
In the method (3), both the first ceramic slurry and the second ceramic slurry may use an extrusion method such as a die coater method or a lip coater method, and these are non-contact coating methods, Further, since a slurry having a relatively low viscosity and a small amount of solvent can be used, the ceramic
ここで、溶解度パラメータ(Solubility Parameter)とは、有機成分の性質が似通ったものは相溶けやすいという性質をもとに数値化したものであり、SP値とも呼ばれるものである。溶解度パラメータの値が近いもの同士は溶解しやすいことを示すものであるので、有機成分の溶解力を示す指標として用いられる。本発明のセラミックスラリーの溶解度パラメータは、セラミックグリーンシート及びセラミックスラリー中の各有機成分の溶解度パラメータと各有機成分の体積分率から算出される。例えば、セラミックスラリー中に2つの有機成分が含まれ、それぞれの溶解度パラメータが5および7で、体積分率がそれぞれ70%および30%である場合のセラミックスラリーの溶解度パラメータは5×0.7+7×0.3=5.6とする。なお、有機成分の溶解度パラメータは、講談社出版「溶剤ハンドブック」(浅原昭三ほか編、1976年初版)による溶解度パラメータのデータを使用すればよい。 Here, the solubility parameter is quantified based on the property that organic components having similar properties are easily compatible with each other, and is also called an SP value. Since those having similar solubility parameter values are easily dissolved, they are used as an index indicating the dissolving power of the organic component. The solubility parameter of the ceramic slurry of the present invention is calculated from the solubility parameter of each organic component in the ceramic green sheet and the ceramic slurry and the volume fraction of each organic component. For example, if the ceramic slurry contains two organic components, the solubility parameters are 5 and 7, and the volume fraction is 70% and 30%, respectively, the solubility parameter of the ceramic slurry is 5 × 0.7 + 7 ×. It is assumed that 0.3 = 5.6. For the solubility parameter of the organic component, solubility parameter data published by Kodansha's “Solvent Handbook” (Shozo Asahara et al., 1976, first edition) may be used.
第1のセラミックグリーンシート層2上への第2のセラミックグリーンシート層3の積層の際に、第1のセラミックグリーンシート層2と第2のセラミックグリーンシート層3との間に空隙を発生させる可能性があり、また第1のセラミックグリーンシート層2と第2のセラミックグリーンシート層3との密着性を向上させるためには上記(2)または(3)の方法が好ましい。さらには、上記(3)の方法では第1のセラミックグリーンシート層2と第2のセラミックグリーンシート層3の形成がほぼ同時に行なわれるので、工程が簡略化されるのでより好ましい。
When the second ceramic
上記(1)〜(3)の方法はいずれも支持体1上に第1のセラミックグリーンシート層2を形成し、その上に第2のセラミックグリーンシート層3を形成しているが、支持体1上に第2のセラミックグリーンシート層3を形成し、その上に第1のセラミックグリーンシート層2を形成しても構わない。しかし、後述するように導体層は主に第2のセラミックグリーンシート層3上に形成され、セラミックグリーンシート4は支持体1で支持した状態で導体層を形成するのが好ましいことから、支持体1に対して第1のセラミックグリーンシート層2次に第2のセラミックグリーンシート層3の順で積層するほうが好ましい。また、上述したように第1のセラミックグリーンシート層2の厚みは薄いほうが好ましいことから、上記(1)の方法において厚みの厚い第2のセラミックグリーンシート層3を支持体1から剥がし、支持体1上に形成されている厚みの薄い第1のセラミックグリーンシート層2上に積層するほうが、支持体1から剥がすことが容易であり、厚みの薄い第1のセラミックグリーンシート層2が破損することを防ぐことが出来るので好ましい。
In any of the above methods (1) to (3), the first ceramic
次に図1(c)に示すように、セラミックグリーンシート4上に導体層を形成する。
Next, a conductor layer is formed on the ceramic
このとき、導体層は主にセラミックグリーンシート4の第2のセラミックグリーンシート層3の上に形成されるのが好ましい。これは、第2のセラミックグリーンシート層3は加熱時に溶融する溶融成分を含有しないことから、第2のセラミックグリーンシート層3は積層時の加熱により変形することはないので、その上に形成された導体層も変形しにくいものとなり、より高寸法精度の電子部品を得ることができるからである。また、セラミックグリーンシート4は支持体1で支持した状態で導体層を形成するのが好ましい。これは、導体層形成時の加圧などの負荷によるセラミックグリーンシート4の変形や破損を防ぐことができ、また次工程に進めるまでのハンドリング性が容易となるからである。
At this time, the conductor layer is preferably formed mainly on the second ceramic
ここで、後述する図1(d)に示すセラミックグリーンシート積層体を作製する工程において第2のセラミックグリーンシート層3上に重ねられる導体層5’および導体層が上下に重なり合う部分の上下いずれかの導体層5”は、後述するセラミックグリーンシート積層体を作製する工程における加熱により溶融状態となる第2の溶融成分を含有することが重要である。これにより、導体層5’および導体層5”は積層時の加熱で導体層の表面に接着性を発現するものとなるので、積層したセラミックグリーンシートが位置ずれしないように押さえる程度の低圧力でも十分に密着することができる。また、加熱しない状態では接着性を有するものではないので、室温で導体ペーストをスクリーン印刷法等により塗布することで導体層5’および導体層5”を形成する際に、導体ペーストの粘着性が大きくなることがないので通常の導体ペーストと同様に形成することが可能であり、形成された導体層5’および導体層5”は積層工程までは接着性を発現しないので、ハンドリングが容易であり、加工クズ等のダストが付着することがなくよい。
Here, in the step of producing the ceramic green sheet laminate shown in FIG. 1 (d) described later, either the conductor layer 5 'overlaid on the second ceramic
セラミックグリーンシート4上に導体層5を形成する方法としては、導体ペーストをスクリーン印刷法やグラビア印刷法等により印刷する方法、めっき法や蒸着法等により所定パターン形状の金属膜を形成するようなセラミックグリーンシート4上に直接形成する方法、あるいは導体ペーストを印刷により所定パターン形状に形成した導体厚膜や所定パターン形状に加工した金属箔、めっき法や蒸着法等により形成した所定パターン形状の金属膜をセラミックグリーンシート4上に転写する方法がある。
As a method of forming the
導体層5’および導体層5”は上記の導体ペーストを用いる2つ方法により形成され、導体ペーストとして第2の溶融成分を含む第2の導体ペーストを用いる。第2の導体ペーストは導体材料粉末に有機バインダー、第2の溶融成分、有機溶剤、および必要に応じて分散剤や消泡剤を加えてボールミル、プラネタリーミキサー、三本ロールミル等の混合機により混合および混練して作製される。なお、導体層5を導体ペーストを用いて形成する場合は、これに対して第2の溶融成分を含まないものを用いる。
The
導体材料としては、例えばW,Mo,Mn,Au,Ag,Cu,Pd(パラジウム),Pt(白金)等の1種または2種以上が挙げられ、2種以上の場合は混合、合金、コーティング等のいずれの形態であってもよい。 Examples of the conductive material include one or more of W, Mo, Mn, Au, Ag, Cu, Pd (palladium), Pt (platinum), etc., and in the case of two or more, mixing, alloy, coating Or any other form.
導体ペーストに配合される有機バインダーとしては、従来より導体ペーストに使用されてきた有機バインダーが使用可能であり、例えばアクリル系(アクリル酸,メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体,具体的にはアクリル酸エステル共重合体,メタクリル酸エステル共重合体,アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等),ポリビニルブチラール系,ポリビニルアルコール系,アクリル−スチレン系,ポリプロピレンカーボネート系,セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。 As the organic binder blended in the conductive paste, organic binders conventionally used in conductive pastes can be used. For example, acrylic (acrylic acid, methacrylic acid or their homopolymers or copolymers, Specifically, acrylic acid ester copolymer, methacrylic acid ester copolymer, acrylic acid ester-methacrylic acid ester copolymer, etc.), polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol, acrylic-styrene, polypropylene carbonate, cellulose Homopolymers or copolymers such as In view of decomposition and volatility in the firing step, an acrylic binder is more preferable.
第2の導体ペーストに含まれる第2の溶融成分として使用されるものは、上述した第1のセラミックグリーンシート層に含まれる溶融成分と同じものが挙げられる。 What is used as a 2nd fusion | melting component contained in a 2nd conductor paste is the same as the fusion | melting component contained in the 1st ceramic green sheet layer mentioned above.
第2の導体ペーストに配合される第2の溶融成分と有機バインダーとは互いに異なる極性を示すものが好ましい。これにより、有機バインダーの官能基と溶融成分の官能基とが結びつき、溶融成分が凝集することなく有機バインダー中に良好に分散させることできるので、積層時に加熱した際に導体層5’および導体層5”の表面に粘着性が均一に発現することとなる。例えば、有機バインダーがプラスの極性を示す官能基としてアルキル基,アミド基,アミノ基等を有し、第2の溶融成分がマイナスの極性を示す官能基としてドロキシル基を有するというものがある。より具体的には、第2の溶融成分としてヒドロキシル基を有する脂肪族アルコールや多価アルコール、有機バインダーとしてアミド基を有するアクリル系バインダーを用いると、焼成工程での分解、揮発性が良好なものとなるので好ましい。
It is preferable that the second molten component and the organic binder blended in the second conductor paste have different polarities. As a result, the functional group of the organic binder and the functional group of the molten component are combined, and the molten component can be favorably dispersed in the organic binder without agglomeration. Therefore, when heated during lamination, the
第2の溶融成分の融点は35乃至100℃であることが好ましい。このことにより、室温で導体ペーストをスクリーン印刷法等により塗布することで導体層5’および導体層5”を形成する際に、導体ペーストの粘着性が大きくなることがないので通常の導体ペーストと同様に形成することが可能であり、形成された導体層5’および導体層5”は積層工程までは接着性を発現しないので、ハンドリングが容易であり、加工クズ等のダストが付着することもない。また、積層体を作製する工程における加熱はセラミックグリーンシート中の有機バインダーや可塑剤等の有機成分が分解するような温度(120℃以上)で加熱しなくてもよいので、分解ガスによりデラミネーションが発生してしまうことがない。
The melting point of the second molten component is preferably 35 to 100 ° C. Accordingly, when the
また、第2の溶融成分は第1のセラミックグリーンシート層2に含まれる溶融成分の融点と同程度の融点を有すること、より具体的には第2の溶融成分の融点と溶融成分の融点との差が10℃以内であることが望ましい。第2の溶融成分の融点が溶融成分の融点に対して低すぎると、第2の溶融成分を含む導体層5’および導体層5”が第1のセラミックグリーンシート層2より先に軟化してその下に位置する第2のセラミックグリーンシート層3および導体層5に接着してしまうので、隣接する導体層5’間の間隔が小さい、または導体層5’のパターン形状が環状である場合などは、導体層5’および導体層5”の付近にエアを巻き込むといった問題を発生させることになる。また逆に第2の溶融成分の融点が溶融成分の融点に対して高すぎると、第1のセラミックグリーンシート層2が先に軟化し変形することにより、まだ接着されていない導体層5’および導体層5”と導体層5との間に入ってしまう場合があり、これにより電気的接続ができなくなってしまうといった問題を発生させることになる。
Further, the second melting component has a melting point comparable to that of the melting component contained in the first ceramic
また、溶融成分の量は、第1のセラミックグリーンシート層2の下に位置する第2のセラミックグリーンシート層3、およびその上に形成された導体層5の形状に追従することが可能な程度に軟化するように調整されているのに対し、第2の溶融成分の量は導体層5’および導体層5”が変形することなく、導体層5’および導体層5”がその表面に粘着性を発現するように調整されるのが好ましい。具体的には、第2の溶融成分の量は導体層5’または導体層5”中のバインダー100質量%に対して50乃至100質量%で、かつ導体層5’または導体層5”中の第2の溶融成分と前記有機バインダーとからなる有機成分の配合量は導体層5’または導体層5”に含まれる導体材料粉末100体積%に対して1乃至5体積%であるのがよい。
Further, the amount of the molten component can follow the shape of the second ceramic
第2の溶融成分の量が50質量%より少ないと、有機バインダーと結びつき有機バインダー中に分散する溶融成分の絶対量が足りなくなるので、積層体6を作製する工程の加熱時に導体層5’および導体層5”の表面に均一な粘着性が発現せず、粘着性のない部分ができてしまうこととなる。また、第2の溶融成分が100質量%より多いと、有機バインダーと結びつく第2の溶融成分が過多となり、有機バインダー中に分散しきれない第2の溶融成分が凝集してしまう部分が発生し、この部分は有機バインダーが存在せず粘着性を有さない部分となるので、これらの部分は焼成して得られるセラミック電子部品の導体層間で剥がれが生じてしまう。
If the amount of the second molten component is less than 50% by mass, the absolute amount of the molten component combined with the organic binder and dispersed in the organic binder is insufficient. The surface of the
また、有機成分の量が1体積%より少ないと、導体層5’および導体層5”中に導体材料粉末を分散させる役割をもつ有機成分の絶対量が足りなくなることから、導体層5’および導体層5”の表面において導体材料粉末(または第2の溶融成分を含む有機成分)が均一に分布しなくなるので、導体層5’および導体層5”の表面に均一な粘着性が発現しない、つまり粘着性が発現しない領域ができることとなり、デラミネーションが発生してしまう場合がある。また、導体ペーストとしても有機成分量が十分な量ではないため、印刷時にかすれや、印刷が出来ないもしくは、形成した導体が所定のパターンを保持することができないといった不具合が発生してしまうおそれがある。有機成分が5体積%より多いと所望の形状に形成された導体層5’および導体層5”が変形しやすくなってしまい、例えば導体層5’同士の間隔が狭い場合などはショートしてしまうおそれがある。また、導体材料粉末と結びつく有機成分が過多となり、導体層5中に分散しきれない有機成分が凝集してしまう部分が発生しやすくなる。この部分は有機成分が存在し粘着性を有するものの、無機成分が存在しない部分となるので、この部分が大きいと焼成時に有機成分が除去されることにより導体中に空隙が発生してしまうこととなり、この空隙に起因するデラミネーションが発生しやすくなる。なお、導体層5’および導体層5”を形成する際に用いる第2の導体ペーストは、有機成分として有機バインダーと第2の溶融成分以外に溶剤や分散剤等も含むが、第2の導体ペーストが乾燥して導体層5’および導体層5”となるので有機成分には蒸発してしまう溶剤は含まれず、分散剤等はその量が極めて少ないためその影響は極めて小さいので、省いて考えることができる。
If the amount of the organic component is less than 1% by volume, the absolute amount of the organic component having a role of dispersing the conductor material powder in the
導体層が上下に重なり合う部分において第2の溶融成分を含有するのは、上下いずれか一方でもよいし、上下の両方でもよい。上述したように導体層5は第2のセラミックグリーンシート層3の上に形成されることから、この導体層5と同時に形成すると生産効率が良いので、下に位置する導体層は第2の溶融成分を含まず、上に位置する導体層のみが第2の溶融成分を含むようにすればよい。また、図1(d)のように第2の溶融成分を含む導体層5’が同一面内に形成される場合も同様に、上に位置する導体層が第2の溶融成分を含むようにすればよく、下に位置する導体層は第2の溶融成分を含まない導体層5であってもよい。第2の溶融成分および有機バインダーの量を少なくすることでより導体層5”の変形を抑える場合は、上下ともに第2の溶融成分を含むようにして接着性を補うこともできる。
In the portion where the conductor layers overlap vertically, the second molten component may be contained either in the upper or lower region or in both the upper and lower regions. As described above, since the
なお、導体層5、導体層5’および導体層5”を形成する前に、必要に応じてセラミックグリーンシート4を介して上下に位置する導体層5、導体層5’および導体層5”を接続するためのビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を形成してもよい。これら貫通導体は、パンチング加工やレーザ加工等によりセラミックグリーンシート4に形成した貫通孔に、貫通導体用の導体ペーストを印刷やプレス充填により埋め込むもしくは側面に塗布する等の手段によって形成される。貫通導体用の導体ペーストは、第2の導体ペーストに対して第2の溶融成分を含まず、充填性を考慮して有機バインダーや溶剤の量を調整することにより粘度を調整したものであり、第2の導体ペーストと同様にして作製され、また、セラミックグリーンシート4の焼成収縮挙動に合わせるためにガラスやセラミックの粉末を添加してもよい。
Before forming the
次に、図1(d)に示すように、導体層5、導体層5’および導体層5”が形成された複数のセラミックグリーンシート4を位置合わせして積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体6を作製する。加熱の温度は、溶融成分が溶融状態となり第1のセラミックグリーンシート層2が軟化して変形するとともに、第2の溶融成分が溶融状態となり導体層5’および導体層5”の表面に接着性が発現する程度の温度、つまり溶融成分および第2の溶融成分の融点以上の温度である。このとき、積層したセラミックグリーンシート4が位置ずれしないように、また、軟化した第1のセラミックグリーンシート層2を第2のセラミックグリーンシート層3およびその上に形成された導体層5のパターン形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度の加圧を行なうと、より精度よく確実な圧着が可能となる。
Next, as shown in FIG. 1 (d), a plurality of ceramic
セラミックグリーンシート積層体6を作製する工程において、第1のセラミックグリーンシート層2は加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、導体層5、導体層5’および導体層5”が形成されたセラミックグリーンシート4を積層して加熱した際に第1のセラミックグリーンシート層2が軟化するので、第1のセラミックグリーンシート層2はその下に位置するセラミックグリーンシート4の第2のセラミックグリーンシート層3およびその上に形成された導体層5の形状に追従して変形することとなる。
In the step of producing the ceramic
また、第1のセラミックグリーンシート層2は、加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、加熱のみで第1のセラミックグリーンシート層2が軟化して接着性を有するものとなるので、大きな加圧力によりセラミックグリーンシート4を圧着させる必要がない。そして、第2のセラミックグリーンシート層3は加熱時に溶融する溶融成分を含有しないことから、第2のセラミックグリーンシート層3は加熱時に変形することはなく、積層したセラミックグリーンシート4が位置ずれしないように、また、軟化した第1のセラミックグリーンシート層2を第2のセラミックグリーンシート層3およびその上に形成された導体層6のパターンの形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度では変形しないものである。よって、セラミックグリーンシート4およびその上に形成された導体層5、導体層5’および導体層5”の形状が変形することがなく、さらに加圧によるセラミックグリーンシート4への歪がなく得られるセラミックグリーンシート積層体6およびそれを焼成して得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。
In addition, since the first ceramic
さらに、導体層5’および導体層5”は、積層時の加熱により溶融状態となる第2の溶融成分を含有することから、積層時の加熱で導体層5’および導体層5”の表面は粘着性を発現するので、低圧力によりセラミックグリーンシート4を圧着させても、溶融成分を含まない第2のセラミックグリーンシート層3や導体層5と十分に密着することができる。これにより、導体層5’および導体層5”の周囲に空隙が発生することがなくなるので、セラミックグリーンシート積層体7を焼成して得られる電子部品はデラミネーションの発生のないものとなる。
Furthermore, since the
セラミックグリーンシート4の加熱条件は、溶融成分の融点以上の温度に保持される時間を0.3秒以上5秒以下とするのが望ましい。加熱条件を上記のようにすると、セラミックグリーンシート4の第1のセラミックグリーンシート層2の溶融成分が過剰に溶融することがなく、第1のセラミックグリーンシート層2の流動を抑えることができるので、キャビティ構造やビアホール等に第1のセラミックグリーンシート層2が流れ込んでしまうこともなく、その結果、キャビティ内に配置された電極パターン上を覆ったり、ビアホールの穴を塞ぐことなく、これらの電気的接続を確保することが可能となる。
As for the heating condition of the ceramic
なお、セラミックグリーンシート4の加熱温度が、第1のセラミックグリーンシート層2の溶融成分の融点よりも低い場合や溶融成分の融点以上の温度における加熱時間が0.3秒に満たない場合には、溶融成分の溶融が不十分となりセラミックグリーンシート4の第1のセラミックグリーンシート層2が軟化して発生する接着性が低下することから、積層体7内部の導体層5、導体層5’および導体層5”の周囲に空隙が生じデラミネーションが部分的に発生し、溶融成分の融点以上の温度に保持される時間が5秒を超えてしまうと、加熱による溶融成分の流動が大きくなってしまい、セラミックグリーンシート積層体6が変形してしまったり、軟化した第1のセラミックグリーンシート層2が、キャビティやビアホール等に流れ込んでしまったりする場合がある。さらにはセラミックグリーンシート4の加熱温度が100℃を超えるような場合は、セラミックグリーンシート積層体6中の有機バインダーや可塑剤等の有機成分が分解しやすくなり、分解ガスによりデラミネーションが発生しやすくなってしまう。
When the heating temperature of the ceramic
セラミックグリーンシート積層体7を作製する工程の加圧力は3〜20kgf/cm2(2.94×105〜19.6×105Pa)にすることが好ましい。加圧力が3kgf/cm2(2.94×105Pa)未満だと、圧着面との接触が不均一になり、セラミックグリーンシート積層体6に均一な温度をかけにくくなるので、セラミックグリーンシート積層体7内部の導体層5の周囲に空隙が生じデラミネーションが部分的に発生してしまう場合がある。一方、加圧力が20kgf/cm2(19.6×105Pa)を超えると軟化した第1のセラミックグリーンシート層2が押出される形で流動するので、キャビティ内やビアホール等に第1のセラミックグリーンシート層2が流れ込んでしまい、キャビティ内に配置された電極パターン上を覆ったり、ビアホールの穴を塞ぐこととなってしまいやすい。
The pressing force in the step of producing the ceramic green sheet laminate 7 is preferably 3 to 20 kgf / cm 2 (2.94 × 10 5 to 19.6 × 10 5 Pa). If the applied pressure is less than 3 kgf / cm 2 (2.94 × 10 5 Pa), the contact with the crimping surface becomes non-uniform, and it becomes difficult to apply a uniform temperature to the ceramic
セラミックグリーンシート4を積層するための積層装置は、圧着面に加熱部を有し内部に冷却部を有した上パンチ部と、セラミックグリーンシート4に導体層5、導体層5’および導体層5”が形成された積層体7を支持する下パンチ部とからなるものを用いることが好ましい。上パンチ部の加熱部は、通電することによって板状の抵抗体を発熱させる構造をとっているものすることにより、セラミックグリーンシート積層体6を均一に加熱することが容易となり、さらに、抵抗体の発熱量を抵抗体材料の種類や厚みにより調整できるため、セラミックグリーンシート積層体6の形状などに応じて加熱量を調整することができ、セラミックグリーンシート積層体6の変形や、キャビティ構造やビアホール等に溶融成分を含んだ軟化した第1のセラミックグリーンシート層2が流れ込んでしまうことを一層効果的に抑えることができる。また、冷却部を有することから上パンチを発熱させたのちに瞬時に冷却できるので、上記のような好ましい短時間の加熱がより容易となる。
The laminating apparatus for laminating the ceramic
また、積層装置は、油圧サーボ方式や電気サーボ方式を用いて、上パンチ部や下パンチ部がセラミックグリーンシート4の圧着の際に可動する構造のものが好ましい。このような積層装置によれば、パンチの加圧力を所望に応じて調整できるのでセラミックグリーンシート積層体6の積層時の加圧力を小さくできる。さらに、圧着した状態でセラミックグリーンシート積層体6のパンチの加圧力を細かく制御することができるので、セラミックグリーンシート積層体6の変形や、キャビティ構造や貫通導体等に溶融成分を含んだ軟化した第1のセラミックグリーンシート層2が流れ込んでしまうことをさらに効果的に抑えることができる。
The laminating apparatus preferably has a structure in which the upper punch portion and the lower punch portion are movable when the ceramic
図1(d)の最下部に位置するセラミックグリーンシートとしては、第2のセラミックグリーンシート層3のみで構成されるセラミックグリーンシート4’を用いればよい。積層コンデンサのように表面に導体層5、導体層5’および導体層5”が露出しないような電子部品の場合は、図1(d)の最上部に位置するセラミックグリーンシート4には導体層5、導体層5’および導体層5”が形成されていないセラミックグリーンシート4を用いればよく、積層セラミック配線基板のような両面に導体層5が露出するような電子部品の場合は、最下部のセラミックグリーンシート4’のセラミックグリーンシート積層体6の表面となる面にも導体層5を形成したものを用いればよい。
As the ceramic green sheet positioned at the bottom of FIG. 1 (d), a ceramic green sheet 4 'composed only of the second ceramic
そして最後に、セラミックグリーンシート積層体6を焼成することにより本発明の電子部品が作製される。焼成する工程は有機成分の除去と無機粉末の焼結とから成る。有機成分の除去は100〜800℃の温度範囲でセラミックグリーンシート積層体6を加熱することによって行い、有機成分を分解、揮発させ、焼結温度はセラミック組成により異なり、約800〜1600℃の範囲内で行なう。焼成雰囲気は無機粉末や導体材料により異なり、大気中、還元雰囲気中、非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために水蒸気等を含ませてもよい。
Finally, the ceramic
セラミック材料としてガラスセラミックスのような低温焼結材料を用いる場合は、セラミックグリーンシート積層体6の上下面にさらに拘束グリーンシートを積層して焼成し、焼成後に拘束シートを除去するようにすれば、より高寸法精度のセラミック基板を得ることが可能となる。拘束グリーンシートは、Al2O3等の難焼結性無機材料を主成分とするグリーンシートであり、焼成時に収縮しないものである。この拘束グリーンシートが積層された積層体は、収縮しない拘束グリーンシートにより積層平面方向(xy平面方向)の収縮が抑制され、積層方向(z方向)にのみ収縮するので、焼成収縮に伴う寸法ばらつきが抑制される。このときの拘束グリーンシートも本発明のセラミックグリーンシート4と同様の第1のセラミックグリーンシート層2と第2のセラミックグリーンシート層3とを有する構成にすると、拘束グリーンシートを積層して圧着する際にも大きな加圧力を必要とせず、得られる電子部品はより高寸法精度のものとなるのでよい。
When a low-temperature sintered material such as glass ceramic is used as the ceramic material, if the constrained green sheet is further laminated on the upper and lower surfaces of the ceramic
また、拘束グリーンシートには難焼結性無機成分に加えて、焼成温度以下の軟化点を有するガラス成分、例えばセラミックグリーンシート4中のガラスと同じガラスを含有させるとよい。焼成中にこのガラスが軟化してセラミックグリーンシート4と結合することによりセラミックグリーンシート4と拘束グリーンシートとの結合が強固なものとなり、より確実な拘束力が得られるからである。このときのガラス量は難焼結性無機成分とガラス成分を合わせた無機成分に対して0.5〜15質量%とすると拘束力が向上し、かつ拘束グリーンシートの焼成収縮が0.5%以下に抑えられる。
In addition to the hardly sinterable inorganic component, the constrained green sheet may contain a glass component having a softening point not higher than the firing temperature, for example, the same glass as the glass in the ceramic
焼成後、拘束シートを除去する。除去方法としては、例えば研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト(砥粒と水とを空気圧により噴射させる方法)等が挙げられる。 After firing, the constraining sheet is removed. Examples of the removal method include polishing, water jet, chemical blasting, sand blasting, wet blasting (a method of spraying abrasive grains and water by air pressure) and the like.
焼成後の電子部品はその表面に露出した導体層5の表面には、導体層5の腐食防止のために、または半田や金属ワイヤ等の外部基板や電子部品との接続手段の良好な接続のために、NiやAuのめっきを施すとよい。
After firing, the surface of the
以上のような方法で作製された電子部品は、その内部にデラミネーションを有さず寸法精度の高いものであるので、電子部品として要求される優れた電気特性や気密性の高いものとなる。 The electronic component manufactured by the method as described above does not have delamination inside and has high dimensional accuracy, and thus has excellent electrical characteristics and high airtightness required as an electronic component.
以下、実施例、比較例を挙げて本発明の方法を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are given and the method of this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited only to the following Examples.
〈実施例1〉
まず、第1のセラミックグリーンシート層2用に、平均粒径1μmのアルミナを90質量%、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物とを合わせて10質量%の割合で調合したセラミック粉末100質量%に対して、有機バインダーとしてメタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂を19質量%の割合で、溶融成分として融点が48℃のヘキサデカノールを10質量%の割合で調合し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより40時間混合し、第1のスラリーを調整した。
<Example 1>
First, for the first ceramic
また、第2のセラミックグリーンシート層3用に、第1のスラリーと同様のセラミック粉末100質量%に対して有機バインダーとしてメタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂を固形分で10質量%、可塑剤としてフタル酸ジブチルを1質量%添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより40時間混合し、第2のスラリーを調整した。
In addition, for the second ceramic
次に、ダイコーターシート成形機を用いて、成形速度2m/分にて250mmの幅でPET(ポリエチレンテレフタレート)製の支持体1上に第1のスラリーを塗工し、その上に第2のスラリーを塗工して乾燥することにより、第1のセラミックグリーンシート層2の厚みが150μm、第2のセラミックグリーンシート層3の厚みが150μmのセラミックグリーンシート4を作製した。作製されたセラミックグリーンシート4は所定の大きさ(198mm×198mm)に切断した。
Next, using a die coater sheet molding machine, a first slurry is applied on a
次に、モリブデン粉末を導体材料とし焼結助剤としてマグネシア、アルミナとを合わせて5質量%の割合で調合した無機材料粉末に対して、有機バインダーとしてメタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂を固形分で2.0質量%、粘度調整剤としてα―テルピネオールを0.2質量%の割合で配合し、三本ロールで混練することにより導体ペーストを作製し、この導体ペーストをスクリーン印刷法によりセラミックグリーンシート4の第2のセラミックグリーンシート層3上に印刷して第1の導体層5を形成し、第1のセラミックグリーンシートとした。
Next, a methyl methacrylate-ethyl acrylate copolymer resin as an organic binder with respect to an inorganic material powder prepared by combining molybdenum powder as a conductor material and magnesia and alumina as a sintering aid in a proportion of 5% by mass. Is blended at a ratio of 2.0% by mass in solid content and 0.2% by mass of α-terpineol as a viscosity modifier, and kneaded with three rolls to produce a conductor paste, and this conductor paste is screen printed. The
また、導体ペーストと同様の無機材料粉末に対して、有機バインダーとしてメタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂および溶融成分として融点が48℃のヘキサデカノールを表1のような体積割合で配合し、三本ロールで混練することにより第2の導体ペーストを作製し、この第2の導体ペーストを、一部が上記導体層と重なり合うようなパターンで別のセラミックグリーンシート4の第1のセラミックグリーンシート層2上にスクリーン印刷法により印刷して第2の導体層5’(5”)を形成し、第2のセラミックグリーンシートとした。
In addition, to the inorganic material powder similar to the conductive paste, methyl methacrylate-ethyl acrylate copolymer resin as an organic binder and hexadecanol having a melting point of 48 ° C. as a melting component are blended in a volume ratio as shown in Table 1. Then, a second conductor paste is produced by kneading with three rolls, and this second conductor paste is made into a first ceramic of another ceramic
次に、第2の導体層5”の一部が第1の導体層5に重なるように位置合わせして第2のセラミックグリーンシートを第1のセラミックグリーンシート上に積層し、厚み方向に0.5MPa(5kg/cm2)の圧力および80℃の温度で加熱圧着してセラミックグリーンシート積層体6を作製した。また、第2の導体層の一部5’は第1のセラミックグリーンシートの第2のセラミックグリーンシート層3上に重なっていた。
Next, a second ceramic green sheet is laminated on the first ceramic green sheet so that a part of the
最後に、得られたセラミックグリーンシート積層体6を、水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約1000℃の温度で1時間保持することにより有機成分を除去した後、還元雰囲気中にて約1600℃の温度で1時間焼成することで評価用のセラミック配線基板を作製した。
Finally, after the organic component was removed by holding the obtained ceramic
〈実施例2乃至6〉
第2の導体層5’(5”)の有機バインダーと溶融成分の配合量を表1のような割合とした以外は実施例1と同様の方法でセラミック配線基板を作製した。
<Examples 2 to 6>
A ceramic wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the organic binder and the molten component in the
〈比較例1および5乃至12〉
第2の導体層5’(5”)の有機バインダーと溶融成分の配合量を表1のような割合とした以外は実施例1と同様の方法でセラミック配線基板を作製した。
<Comparative Examples 1 and 5 to 12>
A ceramic wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the organic binder and the molten component in the
〈比較例2乃至4〉
第2の溶融成分として融点が20℃のラウリルアルコールを用い、第2の導体層5’(5”)の有機バインダーと溶融成分の配合量を表1のような割合とした以外は実施例1と同様の方法でセラミック配線基板を作製した。
<Comparative Examples 2 to 4>
Example 1 except that lauryl alcohol having a melting point of 20 ° C. was used as the second melting component, and the blending amount of the organic binder and the melting component in the
作製されたセラミック配線基板は、セラミック配線基板の断面(クロスセクション)観察を行い、導体層5および導体層5’周囲および導体層5と導体層5”の積層界面のデラミネーションの発生、ならびに第1の導体層5’および導体層5”の形状について評価した。また、第2の導体層を形成する際に、第2の導体ペーストを所望の形状への印刷のしやすさ(印刷性)についても確認した。これらの評価結果をまとめて表1に示す。
表1の結果から分かるように、実施例1では、作製したセラミックグリーンシート積層体のセラミック層間や導体層周囲のデラミネーションが発生しておらず、セラミックグリーンシート積層体内部の導体層の形状も加熱、積層による変化はなく所定の形状だった。また、第2の導体ペーストを印刷する際も、通常の導体層と同等のレベルの印刷性を保持していた。 As can be seen from the results in Table 1, in Example 1, delamination between the ceramic layers and the conductor layers of the produced ceramic green sheet laminate did not occur, and the shape of the conductor layers inside the ceramic green sheet laminate was also There was no change due to heating and lamination, and it was in a predetermined shape. Further, when printing the second conductor paste, the same level of printability as that of a normal conductor layer was maintained.
また、第2の導体層用の有機バインダーと溶融成分の配合量を変化させた実施例2乃至5の第2の導体層においても、接着性を発現するのに十分な量の有機バインダーと溶融成分が配合されているため、作製したセラミックグリーンシート積層体のセラミック層間や導体層周囲のデラミネーションが発生していないことを確認した。また、セラミックグリーンシート積層体内部の第2の導体層の形状も加熱、積層による変化はなく所定の形状で、第2の導体ペーストを印刷する際も、通常の導体層と同等のレベルの印刷性を保持していた。 Also, in the second conductor layers of Examples 2 to 5 in which the blending amount of the organic binder for the second conductor layer and the melting component was changed, the organic binder and the melt in an amount sufficient to develop adhesiveness. Since the components were blended, it was confirmed that no delamination occurred between the ceramic layers and the conductor layers of the produced ceramic green sheet laminate. Also, the shape of the second conductor layer inside the ceramic green sheet laminate is not changed by heating and lamination, and when printing the second conductor paste, the same level of printing as the normal conductor layer Retained sex.
これに対し、比較例1の第2の導体層は、その下に位置する第2のグリーンシート層もしくは導体層と接着できず、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションが発生していた。これは、第2の導体層中に溶融成分が含まれていないため、加熱、積層した際に第2の導体層の表面に接着性が発現せずに、第2の導体層とセラミック層の間もしくは第1の導体層と第2の導体層の間で剥がれてしまい、デラミネーションが発生していた。 On the other hand, the second conductor layer of Comparative Example 1 could not be bonded to the second green sheet layer or the conductor layer located thereunder, and delamination occurred around the conductor layer or between the conductor layers. . This is because the molten component is not contained in the second conductor layer, so that the adhesiveness does not appear on the surface of the second conductor layer when heated and laminated, and the second conductor layer and the ceramic layer Delamination occurred due to peeling between the first conductor layer and the second conductor layer.
また、比較例2の第2の導体層の一部は、その下に位置する第2のグリーンシート層もしくは導体層と接着できず、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションが発生していた。これは、有機バインダーと結びつき有機バインダー中に分散する溶融成分の絶対量が足りないため、第2の導体層の表面に均一な粘着性が発現せず、粘着性のない部分ができてしまったため、導体層の周囲や導体層間に空隙が発生し、デラミネ−ションに至ったと考えられる。また、溶融成分の融点が低いため、スクリーン印刷法により第2の導体層を形成する際、第2の導体ペーストは、高い粘着性を発現し、製版枠から掻き出されにくく、印刷性が悪かった。そのため、特に微細な形状のパターンは所定の形状に印刷されなかった。 In addition, a part of the second conductor layer of Comparative Example 2 cannot be bonded to the second green sheet layer or conductor layer located thereunder, and delamination occurs around the conductor layer or between the conductor layers. It was. This is because the absolute amount of the melted component that is combined with the organic binder and dispersed in the organic binder is insufficient, so that the surface of the second conductor layer does not exhibit uniform adhesiveness, and a non-adhesive part is formed. It is considered that voids were generated around the conductor layer or between the conductor layers, leading to delamination. In addition, since the melting point of the molten component is low, when the second conductor layer is formed by the screen printing method, the second conductor paste exhibits high adhesiveness, is difficult to be scraped off from the plate making frame, and has poor printability. It was. For this reason, a particularly fine pattern was not printed in a predetermined shape.
また、比較例3の第2の導体層は、作製したセラミックグリーンシート積層体のセラミック層間や導体層周囲のデラミネーションが発生しておらず、セラミックグリーンシート積層体内部の第1の導体層の形状も加熱、積層による変化はなく所定の形状だった。しかし、比較例2の第2の導体層と同様に、溶融成分の融点が低いため、スクリーン印刷法により第2の導体層を形成する際、第2の導体ペーストは、高い粘着性を発現し、製版枠から掻き出されにくく、印刷性が悪かった。 Further, in the second conductor layer of Comparative Example 3, delamination between the ceramic layers and the periphery of the conductor layer of the produced ceramic green sheet laminate did not occur, and the first conductor layer inside the ceramic green sheet laminate was not. The shape was not changed by heating and lamination, and was a predetermined shape. However, similar to the second conductor layer of Comparative Example 2, since the melting point of the molten component is low, the second conductor paste exhibits high adhesiveness when the second conductor layer is formed by the screen printing method. It was difficult to be scraped off from the plate making frame, and the printability was poor.
また、比較例4の第2の導体層の一部は、その下に位置する第2のグリーンシート層もしくは導体層と接着できず、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションが発生していた。これは有機バインダーに対する溶融成分の配合量が多く、有機バインダーと結びつく溶融成分が過多となり、有機バインダー中に分散しきれない溶融成分が凝集してしまう部分が発生し、この部分は有機バインダーが存在せず粘着性を有さない部分となり、導体層の周囲や導体層間に空隙が発生し、デラミネ−ションに至ったと考えられる。また、比較例2の第2の導体層と同様に、溶融成分の融点が低いため、スクリーン印刷法により第2の導体層を形成する際、第2の導体ペーストは、高い粘着性を発現し、製版枠から掻き出されにくく、印刷性が悪かった。さらに導体粉末に対する有機成分の量が多く、加熱、積層により第2の導体層はスクリーン印刷法にて形成した所定の形状より変形してしまっていた。 In addition, a part of the second conductor layer of Comparative Example 4 cannot be bonded to the second green sheet layer or conductor layer located below the second conductor layer, and delamination occurs around the conductor layer or between the conductor layers. It was. This is because the blending amount of the melted component with respect to the organic binder is large, the melted component that is combined with the organic binder becomes excessive, and a part where the melted component that cannot be dispersed in the organic binder is aggregated is generated, and the organic binder exists in this part. It is considered that this was a part having no adhesiveness, and voids were generated around the conductor layer and between the conductor layers, leading to delamination. Further, like the second conductor layer of Comparative Example 2, since the melting point of the molten component is low, the second conductor paste exhibits high adhesiveness when the second conductor layer is formed by the screen printing method. It was difficult to be scraped off from the plate making frame, and the printability was poor. Further, the amount of the organic component relative to the conductor powder is large, and the second conductor layer has been deformed from the predetermined shape formed by the screen printing method by heating and lamination.
また、比較例5の第2の導体層の一部は、その下に位置する第2のグリーンシート層もしくは導体層と接着できず、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションが発生していた。これは導体粉末に対する有機成分の配合量が、接着性を発現するのに十分な量で配合されていないため、第2の導体層の表面に均一に接着性が発現せずに、セラミック層間もしくは導体層間で剥がれてしまっている部分が存在した。また、導体ペーストとしても有機成分量が十分な量ではないため、微細な導体パターンにおいて印刷時にかすれや、印刷が出来ないといった不具合が発生した。 In addition, a part of the second conductor layer of Comparative Example 5 cannot be bonded to the second green sheet layer or conductor layer located below the second conductor layer, and delamination occurs around the conductor layer or between the conductor layers. It was. This is because the blending amount of the organic component with respect to the conductor powder is not blended in an amount sufficient to develop adhesiveness, so that the adhesiveness does not appear uniformly on the surface of the second conductor layer. There was a part that was peeled off between the conductor layers. Moreover, since the amount of organic components is not sufficient as the conductor paste, there is a problem that a fine conductor pattern is faint during printing or cannot be printed.
また、比較例6の第2の導体層は、その下に位置する第2のグリーンシート層もしくは導体層と接着しており、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションは発生していなかった。しかし、比較例5の導体層と同様に、導体ペーストとして、有機成分量が十分な量ではないため、微細な導体パターンにおいて印刷時にかすれや、印刷が出来ないといった不具合が発生した。 In addition, the second conductor layer of Comparative Example 6 was bonded to the second green sheet layer or conductor layer located thereunder, and no delamination occurred around the conductor layer or between the conductor layers. . However, as with the conductor layer of Comparative Example 5, the amount of organic components in the conductor paste is not sufficient, so that there are problems such as fading at the time of printing in a fine conductor pattern, or inability to print.
また、比較例7および8の第2の導体層の一部は、その下に位置する第2のグリーンシート層もしくは導体層と接着できず、一部、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションが発生していた。これは、導体粉末に対する有機バインダーと溶融成分の配合量が、接着性を発現するのに十分な量で配合されていないため、第2の導体層の表面に均一に接着性が発現せずに第2の導体層とセラミック層の間もしくは第1の導体層と第2の導体層間の一部分が剥がれてしまって小さなデラミネーションが存在した。 In addition, a part of the second conductor layer of Comparative Examples 7 and 8 cannot be bonded to the second green sheet layer or the conductor layer located thereunder, and a part of the second conductor layer is around the conductor layer or between the conductor layers. Occurred. This is because the blending amount of the organic binder and the molten component with respect to the conductor powder is not blended in an amount sufficient to develop adhesiveness, so that the adhesiveness does not appear uniformly on the surface of the second conductor layer. There was a small delamination due to peeling between the second conductor layer and the ceramic layer or a part between the first conductor layer and the second conductor layer.
また、比較例9の第2の導体層の一部は、その下に位置する第2のグリーンシート層もしくは導体層と接着できず、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションが発生していた。これは有機バインダーに対する溶融成分の配合量が多く、有機バインダーと結びつく溶融成分が過多となり、有機バインダー中に分散しきれない溶融成分が凝集してしまう部分が発生し、この部分は有機バインダーが存在せず粘着性を有さない部分となり、導体層の周囲や導体層間に空隙が発生し、デラミネ−ションに至ったと考えられる。 In addition, a part of the second conductor layer of Comparative Example 9 cannot be bonded to the second green sheet layer or conductor layer located below the second conductor layer, and delamination occurs around the conductor layer or between the conductor layers. It was. This is because the blending amount of the melted component with respect to the organic binder is large, the melted component that is combined with the organic binder becomes excessive, and a part where the melted component that cannot be dispersed in the organic binder is aggregated is generated, and the organic binder exists in this part. It is considered that this was a part having no adhesiveness, and voids were generated around the conductor layer and between the conductor layers, leading to delamination.
また、比較例10の第2の導体層は、その下に位置する第2のグリーンシート層もしくは導体層と接着しており、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションは発生していなかった。しかし、スクリーン印刷法により形成した所定パターンが変形していた。これは導体材料粉末と結びつく有機成分が過多となり、加熱、積層の際によってスクリーン印刷法により形成した所定パターンが変形してしまったと考えられる。 Further, the second conductor layer of Comparative Example 10 was bonded to the second green sheet layer or the conductor layer located thereunder, and no delamination occurred around the conductor layer or between the conductor layers. . However, the predetermined pattern formed by the screen printing method has been deformed. This is considered to be due to excessive organic components associated with the conductive material powder, and the predetermined pattern formed by the screen printing method was deformed by heating and lamination.
また、比較例11および12の第2の導体層の一部は、その下に位置する第2のグリーンシート層もしくは導体層と接着できず、導体層の周囲や導体層間にデラミネ−ションが発生したり、スクリーン印刷法により形成した所定パターンが変形していた。これは導体材料粉末と結びつく有機成分が過多となり、導体層中に分散しきれない有機成分が凝集してしまう部分が発生し、この部分は有機成分が存在し粘着性を有するものの、無機成分が存在しない部分となるので、焼成時における有機成分の除去によって得られる電子部品の中に空隙や空隙に起因するデラミネーションが発生してしまったと考えられる。また、有機成分が導体層中に分散し、有機成分の凝集が発生していない部分においては、加熱に溶融する溶融成分の量が多いことより、積層の加圧によってスクリーン印刷法により形成した所定パターンが変形してしまったと考えられる。 In addition, a part of the second conductor layer of Comparative Examples 11 and 12 cannot be adhered to the second green sheet layer or conductor layer located thereunder, and delamination occurs around the conductor layer or between the conductor layers. Or a predetermined pattern formed by a screen printing method is deformed. This is because there is an excess of organic components combined with the conductive material powder, and there is a portion where the organic components that cannot be dispersed in the conductor layer agglomerate. Since the portion does not exist, it is considered that voids and delamination due to the voids occurred in the electronic component obtained by removing the organic component during firing. Further, in a portion where the organic component is dispersed in the conductor layer and the aggregation of the organic component is not generated, the predetermined amount formed by the screen printing method by pressurization of the laminate because the amount of the molten component melted by heating is large. It is thought that the pattern has been deformed.
1・・・支持体
2・・・第1のセラミックグリーンシート層
3・・・第2のセラミックグリーンシート層
4・・・セラミックグリーンシート
5・・・セラミックグリーンシート上の導体層
6・・・セラミックグリーンシート積層体
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記セラミックグリーンシート上に導体層を形成する工程と、
前記導体層が形成された複数の前記セラミックグリーンシートを積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、
前記セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを有し、
前記第1のセラミックグリーンシート層および前記導体層が、前記セラミックグリーンシート積層体を作製する工程における加熱により溶融状態となる溶融成分を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 Preparing a ceramic green sheet in which a first ceramic green sheet layer and a second ceramic green sheet layer are laminated;
Forming a conductor layer on the ceramic green sheet;
Producing a ceramic green sheet laminate by laminating and heating the plurality of ceramic green sheets on which the conductor layers are formed;
Firing the ceramic green sheet laminate,
The method for manufacturing an electronic component, wherein the first ceramic green sheet layer and the conductor layer include a molten component that is brought into a molten state by heating in the step of manufacturing the ceramic green sheet laminate.
前記溶融成分の量は前記有機バインダー100質量%に対して50乃至100質量%であり、かつ、前記溶融成分と前記有機バインダーとからなる有機成分の配合量は前記導体材料粉末100体積%に対して1乃至5体積%であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子部品の製造方法。 The conductor layer comprises a conductor material powder, the molten component, and a binder,
The amount of the molten component is 50 to 100% by mass with respect to 100% by mass of the organic binder, and the amount of the organic component composed of the molten component and the organic binder is 100% by volume of the conductor material powder. 3. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the content is 1 to 5% by volume.
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