JP2007148378A - 両面有機ｅｌディスプレイ - Google Patents

両面有機ｅｌディスプレイ Download PDF

Info

Publication number
JP2007148378A
JP2007148378A JP2006282081A JP2006282081A JP2007148378A JP 2007148378 A JP2007148378 A JP 2007148378A JP 2006282081 A JP2006282081 A JP 2006282081A JP 2006282081 A JP2006282081 A JP 2006282081A JP 2007148378 A JP2007148378 A JP 2007148378A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
display
double
sealing material
transparent substrate
organic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006282081A
Other languages
English (en)
Inventor
Jukun Lee
重君 李
Chun-Yi Chiu
▲じぇん▼毅 邱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AU Optronics Corp
Original Assignee
AU Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AU Optronics Corp filed Critical AU Optronics Corp
Publication of JP2007148378A publication Critical patent/JP2007148378A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/90—Assemblies of multiple devices comprising at least one organic light-emitting element
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/128—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two independent displays, e.g. for emitting information from two major sides of the display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/176—Passive-matrix OLED displays comprising two independent displays, e.g. for emitting information from two major sides of the display

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

【課題】双方のディスプレイパネルの表示部を保護しつつ、ディスプレイ全体の薄型化を図ることができる両面有機ＥＬディスプレイを提供する。
【解決手段】両面有機ＥＬディスプレイ１は、第１ディスプレイパネル２と、第２ディスプレイパネル３と、シーリング材４とを備えている。このシーリング材４は、第１表示部２２および第２表示部３２を囲むように、且つ、第１透明基板２１と第２透明基板３１との間を塞ぐように設けられている。そして、このシーリング材４の厚みＧは、１μｍ〜１００μｍに設定されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯電話等に使用される両面有機ＥＬディスプレイに関する。
現在、有機ＥＬディスプレイは、携帯電話等に使用されている。この有機ＥＬディスプレイのディスプレイパネルは、透明基板と、この透明基板上に設けられた表示部とを中心にして構成されている。この表示部は、文字や画像を表示するものである。そして、表示素子として有機ＥＬ素子(有機発光ダイオード）が用いられている。この有機ＥＬ素子は、周知のように、有機層を陽極と陰極とで挟んだ簡単な構造である。このため、ディスプレイの薄型化が可能になっている。
一方、折り畳み式携帯電話は、本体にヒンジを介して結合された上側カバー（フリップカバー）がディスプレイを構成している。そして、最近の折り畳み式携帯電話の中には、このフリップカバーの両面にディスプレイパネルが設けられたものがある。
このような携帯電話においては、フリップカバーの裏面にメインディスプレイパネルが設けられている。このメインディスプレイパネルは、各種操作画面、送受信メールの内容、撮影画像等の表示に用いられている。また、フリップカバーの表面には、メインディスプレイパネルよりも小型のサブディスプレイパネルが設けられている。このサブディスプレイパネルは、着信情報や時刻の表示に用いられている。
また、フリップカバーの両面にディスプレイパネルを設ける場合には、携帯電話全体の薄型化を図るためにフリップカバーの厚さが薄いほど良い。したがって最近では、両面有機ＥＬディスプレイが使用されている。この両面有機ＥＬディスプレイは、二つのディスプレイパネルを対向して配置させたものである。
そして、この両面有機ＥＬディスプレイとしては、二つのディスプレイパネルを対向させて、双方のディスプレイパネルの表示部を単一の駆動回路で駆動させるものが開示されている（特許文献１参照）。この両面有機ＥＬディスプレイでは、双方のディスプレイパネルに、それぞれ保護カバーが設けられている。この保護カバーは、表示部を覆うように透明基板に設けられている。そして、この両面有機ＥＬディスプレイは、双方の保護カバーを近接して対向させて、双方のディスプレイパネルをリボンまたはフレキシブルコネクターにより接続している。
米国特許公開第２００４／００７５６２８号
しかしながら、従来の両面有機ＥＬディスプレイでは、それぞれの表示部を保護するために、保護カバーにある程度の厚みが要求されている。したがって、従来の両面有機ＥＬディスプレイでは、ディスプレイの厚さを十分に薄くすることができなかった。
本発明は、双方のディスプレイパネルの表示部を保護しつつ、ディスプレイ全体の薄型化を図ることができる両面有機ＥＬディスプレイを提供することを目的とする。
前記課題を解決するために、本発明の両面有機ＥＬディスプレイでは、第１ディスプレイパネルと、この第１ディスプレイパネルにシーリング材を介して対向した第２ディスプレイパネルとを備え、前記第１ディスプレイパネルは、第１透明基板と、この第１透明基板の背面の周縁部以外に設けられて、有機ＥＬ素子が用いられた第１表示部とを有し、前記第２ディスプレイパネルは、背面が前記第１透明基板の背面と対向して配置された第２透明基板と、この第２透明基板の背面に前記第１表示部と対向して設けられて、有機ＥＬ素子が用いられた第２表示部とを有している一方、前記シーリング材は、前記第１表示部および前記第２表示部を囲むように、且つ、前記第１透明基板と前記第２透明基板との間を塞ぐように設けられ、その厚みが１μｍ〜１００μｍに設定されたことを特徴としている。
また、本発明の両面有機ＥＬディスプレイでは、前記シーリング材は、前記第１表示部および前記第２表示部を囲むようにして前記第１透明基板と前記第２透明基板との間に介在されたスペーサーと、このスペーサーを双方の透明基板に固定させながら双方の透明基板の間を塞ぐ結合材とを備え、前記スペーサーの厚みが１μｍ〜１００μｍに設定されたことを特徴としている。
また、本発明の両面有機ＥＬディスプレイでは、前記スペーサは、前記第１表示部および前記第２表示部を囲むように連続して配置されたことを特徴としている。
また、本発明の両面有機ＥＬディスプレイでは、前記スペーサは、前記第１表示部および前記第２表示部を囲むように不連続に配置されたことを特徴としている。
したがって、本発明の両面有機ＥＬディスプレイでは、シーリング材を用いて、二つのディスプレイパネル間に必要な間隔を得ることを目的とする。本発明の両面有機ＥＬディスプレイでは、二つのディスプレイパネル、シーリング材、コネクター等を備えている。
また、本発明の両面有機ＥＬディスプレイとしては、アクティブマトリックス型の有機ＥＬディスプレイ（ＡＭＯＬＥＤ）、あるいは受動マトリックス型の有機ＥＬディスプレイ（ＰＭＯＬＥＤ）が挙げられる。
また、シーリング材が所定の厚みに形成されることにより、ディスプレイパネルの間隔が１μｍ〜１００μｍに保持される。また、シーリング材は、所望の間隔を得るためのスペーサーと、結合材とを備えても良い。この結合材は、スペーサーを双方の透明基板に固定させてディスプレイパネル間を塞ぐのに用いられる。そして、結合材とスペーサーは異なる材料で形成されたり、あるいは同じ材料で形成されてもよい。また、スペーサーとしては、例えば、透明基板上に設置され、結合材が塗布されて完全密閉される前に硬化されるようなものでも良い。さらに、スペーサーは、双方の表示部を囲むように連続して配置されたり、あるいは不連続に配置されてもよい。
本発明の両面有機ＥＬディスプレイでは、シーリング材に、双方の透明基板の結合部材と、双方の表示部の保護部材とを兼用させた。これにより、双方の透明基板の間隔は、シーリング材の厚みで決まる。したがって、本発明の両面有機ＥＬディスプレイでは、従来の両面有機ＥＬディスプレイの場合に比べて、保護部材がない分だけ、双方の透明基板の間隔を短くすることが可能になる。よって、本発明の有機ＥＬディスプレイでは、双方のディスプレイパネルの表示部を保護しつつ、ディスプレイ全体の薄型化を図ることができる。
第１の実施の形態：
図１は、本発明の第１の実施の形態を示す両面有機ＥＬディスプレイ１の模式縦断面図である。この両面有機ＥＬディスプレイ１は、第１ディスプレイパネル２と、第２ディスプレイパネル３と、シーリング材４とを備えている。
第１ディスプレイパネル２は、第１透明基板２１と、第１表示部２２と、第１コネクター２３とを備えている。第１表示部２２は、第１透明基板２１の背面２１１の中央部に設けられている。また、第１表示部２２には、有機ＥＬ素子が用いられている。また、第１コネクター２３は、一端側が第１透明基板２１の背面２１１に設けられている。そして、この第１コネクター２３の一端側は、第１表示部２２に電気的に接続されている。また、第１コネクター２３の他端側は、駆動回路（図示せず）に電気的に接続されている。この駆動回路は、第１表示部２２を駆動させるものである。
また、第２ディスプレイパネル３は、第２透明基板３１と、第２表示部３２と、第２コネクター３３とを備えている。第２透明基板３１は、背面３１１が、第１透明基板２１の背面２１１と対向して配置されている。また、第２表示部３２は、第２透明基板３１の背面３１１の中央部分に、第１表示部２２と対向して設けられている。また、この第２表示部３２には、有機ＥＬ素子が用いられている。また、第２コネクター３３は、一端側が第２透明基板３１の背面３１１に設けられている。そして、この第２コネクター３３の一端側は、第２表示部３２に電気的に接続されている。また、第２コネクター３３の他端側は、駆動回路（図示）に電気的に接続されている。この駆動回路は、第２表示部３２を駆動させるものである。
また、シーリング材４は、第１表示部２２および第２表示部３２を囲むように、且つ、第１透明基板２１と第２透明基板３１との間を塞ぐように設けられている。そして、このシーリング材４の厚みＧは、１μｍ〜１００μｍに設定されている。
かかる構成においてシーリング材４は、双方の透明基板２１、３１の結合部材であるとともに双方の表示部２２、３２の保護部材でもある。これにより、双方の透明基板２１、３１の間隔Ｇは、シーリング材４の厚みＧで決まる。したがって、本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ１では、双方の透明基板の結合部材と双方の表示部の保護部材とを備えた従来の両面有機ＥＬディスプレイの場合に比べて、保護部材がない分だけ、双方の透明基板２１、３１の間隔Ｇを短くすることが可能になる。よって、本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ１では、双方のディスプレイパネル２、３の表示部２２、３２を保護しつつ、ディスプレイ１全体の薄型化を図ることができる。
また、本実施の形態では、シーリング材４の厚みＧを１μｍ〜１００μｍに設定している。ここで、シーリング材４の厚みＧが１μｍ未満の場合、言い換えると、双方の透明基板２１、３１の間隔Ｇが１μｍ未満の場合には、製造過程等で発生する粉塵等によりダークスポットが生じてしまうため好ましくない。また、シーリング材４の厚みＧが１００μｍを超える場合、言い換えると、双方の透明基板２１、３１の間隔Ｇが１００μｍを超える場合には、湿気がシーリング材４を容易に通過してディスプレイ内に侵入するので好ましくない。したがって、シーリング材４の厚みＧは、１μｍ〜１００μｍに設定されることが好ましい。なお、シーリング材４は、例えば、紫外線硬化型粘着材、圧力硬化型粘着材および熱硬化型粘着材等の硬化型粘着材によって形成されても良い。
第２の実施の形態：
図２は、本発明の第２の実施の形態を示す両面有機ＥＬディスプレイ１０の模式縦断面図である。なお、本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ１０では、第１の実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ１と同じ部分には同じ符号を付し、異なる部分を中心にして説明する。本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ１０は、第１ディスプレイパネル２と、第２ディスプレイパネル３と、シーリング材４０とを備えている。
本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ１０では、シーリング材４０が、双方の表示部２２、３２を囲むように、且つ、双方の透明基板２１、３１の間を塞ぐように設けられている。具体的に説明すると、このシーリング材４０は、図３に示すように、双方の表示部２２、３２を囲むように環状に形成されている。そして、このシーリング材４０は、結合材４１と、スペーサー４２とから構成されている。
スペーサー４２は、双方の透明基板２１、３１の間に介在されている。そして、スペーサー４２は、図３に示すように、双方の表示部２２、３２を囲むように連続して配置されている。具体的なスペーサー４２の形状は環状である。また、このスペーサー４２の厚みＧは、１μｍ〜１００μｍに設定されている。
また、結合材４１は、スペーサー４２が双方の透明基板２１、３１の間に介在した状態で、このスペーサー４２を双方の透明基板２１、３１に固定させるように設けられている。さらに、結合材４１は、スペーサー４２を覆うとともに、双方の透明基板２１、３１の間を塞ぐように設けられている。これにより、シーリング材４０の厚みＧは、スペーサー４２の厚みＧによって決められている。すなわち、シーリング材４０の厚みＧは、１μｍ〜１００μｍに設定されている。
かかる構成においてシーリング材４０は、双方の透明基板２１、３１の結合部材であるとともに双方の表示部２２、３２の保護部材でもある。これにより、双方の透明基板２１、３１の間隔Ｇは、シーリング材４０の厚みＧで決まる。したがって、本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ１０では、双方の透明基板の結合部材と双方の表示部の保護部材とを備えた従来の両面有機ＥＬディスプレイの場合に比べて、保護部材がない分だけ、双方の透明基板２１、３１の間隔Ｇを短くすることが可能になる。よって、本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ１０では、双方のディスプレイパネル２、３の表示部２２、３２を保護しつつ、ディスプレイ１０全体の薄型化を図ることができる。また、本実施の形態で説明したスペーサー４２については、予め、第１透明基板２１または第２透明基板３１の一方に設けられていても良い。この場合には、組み立ての際に、第１透明基板２１または第２透明基板３１の他方にスペーサー４２を結合材４１で固定させる。
第３の実施の形態：
図４は、本発明の第３の実施の形態を示す両面有機ＥＬディスプレイ１００の模式縦断面図である。なお、本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ１００では、第１の実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ１と同じ部分には同じ符号を付し、異なる部分を中心にして説明する。本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ１００は、第１ディスプレイパネル２と、第２ディスプレイパネル３と、シーリング材４００とを備えている。
本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ１００では、シーリング材４００が、双方の表示部２２、３２を囲むように、且つ、双方の透明基板２１、３１の間を塞ぐように設けられている。具体的に説明すると、このシーリング材４００は、図５に示すように、双方の表示部２２、３２を囲むように環状に形成されている。そして、このシーリング材４００は、結合材４０１と、スペーサー４０２とから構成されている。
このスペーサー４０２は、図５に示すように、二組の第１スペーサー４２１，４２１、４２１，４２１と、二つの第２スペーサー４２２、４２２とから構成されている。これらのスペーサー４２１、４２２は、双方の表示部２２、３２を囲むように不連続に配置されている。
二組の第１スペーサー４２１，４２１、４２１，４２１は、図５において、双方の表示部２２、３２の左右側に対向して配置されている。さらに、各組のスペーサー４２１，４２１は、左右に並んで配置されている。また、各スペーサー４２１は、双方の透明基板２１、３１の間に介在されている。また、各スペーサー４２１は、双方の表示部２２、３２に沿って細長状に形成されている。さらに、各スペーサー４２１の厚みＧは、１μｍ〜１００μｍに設定されている。
また、二つの第２スペーサー４２２、４２２は、図５において、双方の表示部２２、３２の上下側に対向して配置されている。各スペーサー４２２は、双方の透明基板２１、３１の間に介在されている。また、各スペーサー４２２は、双方の表示部２２、３２に沿って細長状に形成されている。さらに、各スペーサー４２２の厚みＧは、１μｍ〜１００μｍに設定されている。
また、結合材４０１は、各スペーサー４２１、４２２が双方の透明基板２１、２２の間に介在した状態で、これらのスペーサー４２１、４２２を双方の透明基板２１、２２に固定させるように設けられている。さらに、結合材４０１は、これらのスペーサー４２１、４２２を覆うとともに、双方の透明基板２１、３１の間を塞ぐように設けられている。これにより、シーリング材４００の厚みＧは、第１スペーサー４２１の厚みＧまたは第２スペーサー４２２の厚みＧによって決められている。すなわち、シーリング材４００の厚みＧは、１μｍ〜１００μｍに設定されている。
かかる構成においてシーリング材４００は、双方の透明基板２１、３１の結合部材であるとともに双方の表示部２２、３２の保護部材でもある。これにより、双方の透明基板２１、３１の間隔は、シーリング材４００の厚みＧで決まる。したがって、本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ１００では、双方の透明基板の結合部材と双方の表示部の保護部材とを備えた従来の両面有機ＥＬディスプレイの場合に比べて、保護部材がない分だけ、双方の透明基板２１、３１の間隔を短くすることが可能になる。よって、本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ１００では、双方のディスプレイパネル２、３の表示部２２、３２を保護しつつ、ディスプレイ１００全体の薄型化を図ることができる。
第４の実施の形態：
図６は、本発明の第４の実施の形態を示す両面有機ＥＬディスプレイ２００の模式縦断面図である。なお、本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ２００では、第１の実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ１と同じ部分には同じ符号を付し、異なる部分を中心にして説明する。本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ２００は、第１ディスプレイパネル２２０と、第２ディスプレイパネル３と、シーリング材２４０と、異方性導電材２５０とを備えている。
第１ディスプレイパネル２２０は、第１透明基板２１と、第１表示部２２とを備えている。また、シーリング材２４０は、双方の表示部２２、３２を囲むように、且つ、双方の透明基板２１、３１の間を塞ぐように設けられている。具体的に説明すると、このシーリング材２４０は、図７に示すように、双方の表示部２２、３２を囲むように環状に形成されている。そして、このシーリング材２４０は、結合材２４１と、複数のスペーサー２４２とから構成されている。
複数のスペーサー２４２は、双方の表示部２２、３２を囲むように不連続に配置されている。各スペーサー２４２は、双方の透明基板２１、３１の間に介在されている。また、各スペーサー２４２は、球状に形成されている。さらに、各スペーサー２４２の厚みＧは、１μｍ〜１００μｍに設定されている。
また、結合材２４１は、各スペーサー２４２が双方の透明基板２１、３１の間に介在した状態で、これらのスペーサー２４２を双方の透明基板２１、３１に固定させるように設けられている。さらに、結合材４０１は、これらのスペーサー２４２を全て覆うとともに、双方の透明基板２１、３１の間を塞ぐように設けられている。これにより、シーリング材２４０の厚みＧは、スペーサー２４２の厚みＧによって決められている。すなわち、シーリング材２４０の厚みＧは、１μｍ〜１００μｍに設定されている。
また、異方性導電材２５０は、双方の透明基板２１、３１の間において、双方の表示部２２、３２よりも外側で、且つ、シーリング材２４０よりも内側に設けられている。この異方性導電材２５０は、双方の表示部２２、３２を電気的に接続するように構成されている。
かかる構成においてシーリング材２４０は、双方の透明基板２１、３１の結合部材であるとともに双方の表示部２２、３２の保護部材でもある。これにより、双方の透明基板２１、３１の間隔Ｇは、シーリング材２４０の厚みＧで決まる。したがって、本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ２００では、双方の透明基板の結合部材と双方の表示部の保護部材とを備えた従来の両面有機ＥＬディスプレイの場合に比べて、保護部材がない分だけ、双方の透明基板２１、３１の間隔Ｇを短くすることが可能になる。よって、本実施の形態の両面有機ＥＬディスプレイ２００では、双方のディスプレイパネル２２０、３の表示部２２、３２を保護しつつ、ディスプレイ２００全体の薄型化を図ることができる。
また、第３の実施の形態および第４の実施の形態で説明した複数のスペーサーは、予め、第１透明基板２１または第２透明基板３１の少なくとも一方に設けられていても良い。また、第２の実施の形態〜第４の実施の形態で説明したスペーサーおよび結合材は、ポリフェニレンビニレンやポリフルオレン、紫外線硬化型粘着材、熱硬化型粘着材あるいは圧力硬化型粘着材等の硬化型材料で形成してもよい。また、結合材およびスペーサーは同じ材料で形成することが最も好ましい。この場合には、シーリング材の製造コストを抑えることができる。
以上のように本発明を好ましい実施の形態で開示したが、これは本発明を限定しようとするものではなく、当業者によれば、本発明の精神と範囲を逸脱しない限りにおいて変更および修飾を施すことができる。よって、本発明の保護範囲は、添付の特許請求の範囲で定義されたものが基準とされる。
以上説明したように、本発明の両面有機ＥＬディスプレイでは、双方のディスプレイパネルの表示部を保護しつつ、ディスプレイ全体の薄型化を図ることができる。したがって、本発明の両面有機ＥＬディスプレイを、両面有機ＥＬディスプレイの技術分野で十分利用することができる。
本発明の第１の実施の形態を示す両面ディスプレイの模式縦断面図である。 本発明の第２の実施の形態を示す両面ディスプレイの模式縦断面図である。 同実施の形態の両面ディスプレイの模式横断面図である。 本発明の第３の実施の形態を示す両面ディスプレイの模式縦断面図である。 同実施の形態の両面ディスプレイの模式横断面図である。 本発明の第４の実施の形態を示す両面ディスプレイの模式縦断面図である。 同実施の形態の両面ディスプレイの模式横断面図である。
符号の説明
１ 両面有機ＥＬディスプレイ
２ 第１ディスプレイパネル
３ 第２ディスプレイパネル
４ シーリング材
１０ 両面有機ＥＬディスプレイ
２１ 第１透明基板
２２ 第１表示部
３１ 第２透明基板
３２ 第２表示部
４０ シーリング材
４１ 結合材
４２ スペーサー
１００ 両面有機ＥＬディスプレイ
２００ 両面有機ＥＬディスプレイ
２１１ 背面
２２０ 第１ディスプレイパネル
２４０ シーリング材
２４１ 結合材
２４２ スペーサー
３１１ 背面
４００ シーリング材
４０１ 結合材
４０２ スペーサー

Claims (4)

  1. 第１ディスプレイパネルと、この第１ディスプレイパネルにシーリング材を介して対向した第２ディスプレイパネルとを備え、
    前記第１ディスプレイパネルは、第１透明基板と、この第１透明基板の背面の周縁部以外に設けられて、有機ＥＬ素子が用いられた第１表示部とを有し、
    前記第２ディスプレイパネルは、背面が前記第１透明基板の背面と対向して配置された第２透明基板と、この第２透明基板の背面に前記第１表示部と対向して設けられて、有機ＥＬ素子が用いられた第２表示部とを有している一方、
    前記シーリング材は、前記第１表示部および前記第２表示部を囲むように、且つ、前記第１透明基板と前記第２透明基板との間を塞ぐように設けられ、その厚みが１μｍ〜１００μｍに設定されたことを特徴とする両面有機ＥＬディスプレイ。
  2. 前記シーリング材は、前記第１表示部および前記第２表示部を囲むようにして前記第１透明基板と前記第２透明基板との間に介在されたスペーサーと、このスペーサーを双方の透明基板に固定させながら双方の透明基板の間を塞ぐ結合材とを備え、前記スペーサーの厚みが１μｍ〜１００μｍに設定されたことを特徴とする請求項１に記載の両面有機ＥＬディスプレイ。
  3. 前記スペーサは、前記第１表示部および前記第２表示部を囲むように連続して配置されたことを特徴とする請求項２に記載の両面有機ＥＬディスプレイ。
  4. 前記スペーサは、前記第１表示部および前記第２表示部を囲むように不連続に配置されたことを特徴とする請求項２に記載の両面有機ＥＬディスプレイ。
JP2006282081A 2005-11-28 2006-10-17 両面有機ｅｌディスプレイ Pending JP2007148378A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/289,200 US20070120478A1 (en) 2005-11-28 2005-11-28 Double-sided display device and method of making same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007148378A true JP2007148378A (ja) 2007-06-14

Family

ID=36923737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006282081A Pending JP2007148378A (ja) 2005-11-28 2006-10-17 両面有機ｅｌディスプレイ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20070120478A1 (ja)
JP (1) JP2007148378A (ja)
CN (1) CN100502610C (ja)
TW (1) TWI326562B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101416718B1 (ko) * 2008-07-17 2014-07-09 삼성디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200729132A (en) * 2006-01-18 2007-08-01 Au Optronics Corp Double-sided display
US8038495B2 (en) 2006-01-20 2011-10-18 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
KR100673765B1 (ko) * 2006-01-20 2007-01-24 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR100635514B1 (ko) * 2006-01-23 2006-10-18 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
JP4624309B2 (ja) * 2006-01-24 2011-02-02 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP4456092B2 (ja) 2006-01-24 2010-04-28 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100685853B1 (ko) 2006-01-25 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
US8164257B2 (en) * 2006-01-25 2012-04-24 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
KR100688796B1 (ko) * 2006-01-25 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
KR100688795B1 (ko) 2006-01-25 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR100671641B1 (ko) * 2006-01-25 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
JP4633674B2 (ja) 2006-01-26 2011-02-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100671647B1 (ko) 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치
KR100732808B1 (ko) * 2006-01-26 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치의 제조방법
KR100671639B1 (ko) * 2006-01-27 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100688790B1 (ko) * 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100703519B1 (ko) * 2006-02-21 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치의 제조방법
KR100703446B1 (ko) * 2006-02-21 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치의 제조방법
KR100732817B1 (ko) 2006-03-29 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
TWI408725B (zh) 2008-12-04 2013-09-11 Ind Tech Res Inst 電子發射式發光裝置及其封裝方法
CN101794707B (zh) * 2009-02-04 2011-12-21 财团法人工业技术研究院 电子发射式发光装置及其封装方法
CN101866583A (zh) * 2010-02-26 2010-10-20 信利半导体有限公司 一种后盖和后盖的制造方法
TW201142778A (en) 2010-05-18 2011-12-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure and circuit of pixel having multi-display-medium
CN102738013B (zh) * 2011-04-13 2016-04-20 精材科技股份有限公司 晶片封装体及其制作方法
DE102015103124B4 (de) * 2015-03-04 2017-05-11 Osram Oled Gmbh Beidseitig emittierende organische Anzeigevorrichtungen und Verfahren zum Herstellen beidseitig emittierender organischer Anzeigevorrichtungen
CN106597774B (zh) * 2016-12-28 2020-01-03 武汉华星光电技术有限公司 一种双面显示装置
US10520782B2 (en) 2017-02-02 2019-12-31 James David Busch Display devices, systems and methods capable of single-sided, dual-sided, and transparent mixed reality applications
TWI606433B (zh) * 2017-03-03 2017-11-21 和碩聯合科技股份有限公司 可撓式雙面顯示器
US11670900B2 (en) 2019-02-05 2023-06-06 Emergency Technology, Inc. Universal smart adaptor
CN110112323B (zh) * 2019-06-14 2022-05-13 京东方科技集团股份有限公司 一种oled封装结构、封装方法及显示器件
CN113299704B (zh) * 2021-05-10 2022-11-08 武汉华星光电技术有限公司 一种显示面板及其制备方法

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60247619A (ja) * 1984-05-24 1985-12-07 Seiko Epson Corp 液晶表示体
JPH1055889A (ja) * 1996-08-07 1998-02-24 Sharp Corp 薄膜ｅｌパネル
JPH11185956A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Tdk Corp 有機ｅｌ素子の製造方法および有機ｅｌ素子
JP2000100558A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置
JP2001076866A (ja) * 1999-09-08 2001-03-23 Toray Ind Inc 有機電界発光装置
JP2002117974A (ja) * 2000-08-01 2002-04-19 Toray Ind Inc 有機電界発光装置
JP2003178866A (ja) * 2001-10-03 2003-06-27 Sony Corp 表示装置およびその製造方法
JP2004055565A (ja) * 2002-07-23 2004-02-19 Samsung Nec Mobile Display Co Ltd デュアルタイプ有機電界発光表示装置とその製造方法
WO2004055763A1 (ja) * 2002-12-13 2004-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co.,Ltd. 発光装置及び電子機器
JP2004308015A (ja) * 2002-03-12 2004-11-04 Hitachi Chem Co Ltd 条部材、これを用いた封止材、シート状封止材、封止用基板、封止構成体、実装体及びこれらの製造方法
JP2004327416A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Ind Technol Res Inst デュアルスクリーン有機電子発光ディスプレイ装置
JP2005084642A (ja) * 2003-09-11 2005-03-31 Tohoku Pioneer Corp 両面表示装置及びその製造方法
JP2005257866A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Tohoku Pioneer Corp 両面表示装置及びその製造方法
JP2005259432A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Tohoku Pioneer Corp 両面表示装置及びその製造方法
JP2005285354A (ja) * 2004-03-26 2005-10-13 Optrex Corp 表示装置及びその製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0899987A1 (en) * 1997-08-29 1999-03-03 TDK Corporation Organic electroluminescent device
TW515062B (en) * 2001-12-28 2002-12-21 Delta Optoelectronics Inc Package structure with multiple glue layers
JP2003228302A (ja) * 2002-02-04 2003-08-15 Toshiba Electronic Engineering Corp 表示装置及びその製造方法
US6791660B1 (en) * 2002-02-12 2004-09-14 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances
JP2004047387A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Fuji Electric Holdings Co Ltd 有機多色発光表示素子およびその製造方法
KR100473591B1 (ko) * 2002-07-18 2005-03-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법
KR100846581B1 (ko) * 2002-09-19 2008-07-16 삼성에스디아이 주식회사 듀얼형 유기전자발광소자와 그 제조방법
US20040075628A1 (en) * 2002-10-21 2004-04-22 Chih-Chung Chien Double-side display device
JP2007505445A (ja) * 2003-07-07 2007-03-08 アイファイアー・テクノロジー・コープ エレクトロルミネセント・ディスプレイのためのシールおよびシール方法
US20050052342A1 (en) * 2003-07-31 2005-03-10 Ritdisplay Corporation Dual display device
US7495644B2 (en) * 2003-12-26 2009-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing display device

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60247619A (ja) * 1984-05-24 1985-12-07 Seiko Epson Corp 液晶表示体
JPH1055889A (ja) * 1996-08-07 1998-02-24 Sharp Corp 薄膜ｅｌパネル
JPH11185956A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Tdk Corp 有機ｅｌ素子の製造方法および有機ｅｌ素子
JP2000100558A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置
JP2001076866A (ja) * 1999-09-08 2001-03-23 Toray Ind Inc 有機電界発光装置
JP2002117974A (ja) * 2000-08-01 2002-04-19 Toray Ind Inc 有機電界発光装置
JP2003178866A (ja) * 2001-10-03 2003-06-27 Sony Corp 表示装置およびその製造方法
JP2004308015A (ja) * 2002-03-12 2004-11-04 Hitachi Chem Co Ltd 条部材、これを用いた封止材、シート状封止材、封止用基板、封止構成体、実装体及びこれらの製造方法
JP2004055565A (ja) * 2002-07-23 2004-02-19 Samsung Nec Mobile Display Co Ltd デュアルタイプ有機電界発光表示装置とその製造方法
WO2004055763A1 (ja) * 2002-12-13 2004-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co.,Ltd. 発光装置及び電子機器
JP2004327416A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Ind Technol Res Inst デュアルスクリーン有機電子発光ディスプレイ装置
JP2005084642A (ja) * 2003-09-11 2005-03-31 Tohoku Pioneer Corp 両面表示装置及びその製造方法
JP2005257866A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Tohoku Pioneer Corp 両面表示装置及びその製造方法
JP2005259432A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Tohoku Pioneer Corp 両面表示装置及びその製造方法
JP2005285354A (ja) * 2004-03-26 2005-10-13 Optrex Corp 表示装置及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101416718B1 (ko) * 2008-07-17 2014-07-09 삼성디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN1822739A (zh) 2006-08-23
CN100502610C (zh) 2009-06-17
TWI326562B (en) 2010-06-21
TW200721885A (en) 2007-06-01
US20070120478A1 (en) 2007-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007148378A (ja) 両面有機ｅｌディスプレイ
JP6837510B2 (ja) 電子機器
KR102609510B1 (ko) 폴더블 표시 장치
KR102358935B1 (ko) 전자 기기
KR102373945B1 (ko) 터치 패널
KR100932981B1 (ko) 유기 발광 표시 모듈
JP5444940B2 (ja) 電気光学装置、および電子機器
US9632364B2 (en) Display apparatus
KR20180036323A (ko) 폴더블 표시 장치
JP2005235403A (ja) 有機・ｅｌ表示装置
TW201919227A (zh) 一種顯示器件
JP2011047977A (ja) 電気光学装置、および電子機器
TWI601282B (zh) 有機發光二極體顯示器
CN101997023A (zh) 电光学装置、电子设备、电光学装置的制造方法
US11957031B2 (en) Display device
CN108281472B (zh) 一种显示组件、显示装置及制作方法
JP2007157687A (ja) 両面有機ｅｌディスプレイ
JP5908955B2 (ja) タッチスクリーン及びその製造方法
CN101359115B (zh) 液晶显示装置
US20200280807A1 (en) Display device including circuit board having sound generator
CN113570966A (zh) 一种显示装置及拼接屏
US11482690B2 (en) Display device having protective window
US8432672B2 (en) Flat panel display
JPWO2006088185A1 (ja) Ｅｌ表示装置およびその製造方法
JP2011108564A (ja) 電気光学装置、電気光学装置の製造方法ならびに電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070612

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091210

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100310

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20100625

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100730

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20101029

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20101104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101129

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110415