JP2007138066A - Connection structure of particle - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a connection structure of conductive particle having excellent connection reliability of fine electrode, high insulation properties between adjacent electrodes of narrow space, useful for a connection member for enabling connection having a low connection resistance and long-term reliability in an electric connection of fine pattern wiring. <P>SOLUTION: The connection structure of conductive particles is obtained by connecting a plurality of mutually separately arranged conductive particles with an insulating resin. The connection structure of conductive particles is obtained by using both a crosslinked polymer and a noncrosslinked polymer as the insulating resin. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、回路基板同士あるいは半導体チップ等の電子部品と回路基板との電気的接続に用いられる接続部材に有用な導電粒子の連結構造体に関する。   The present invention relates to a conductive particle connection structure useful for a connection member used for electrical connection between circuit boards or electronic components such as semiconductor chips and a circuit board.

液晶ディスプレイと半導体チップやＴＣＰ（Tape Carrier Package）との接続、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）とＴＣＰとの接続、又は、ＦＰＣとプリント配線板との接続を簡便に行うための接続部材として、絶縁性接着剤中に導電粒子を分散させた異方導電性接着フィルムが使用されている。例えば、ノート型パソコンや携帯電話の液晶ディスプレイと制御ＩＣとの接続用として、異方導電性フィルムが広範に用いられ、最近では、半導体チップを直接プリント基板やフレキシブル配線板に搭載するフリップチップ実装にも用いられていることが特許文献１、２並びに３に開示されている。
この分野では近年、接続される配線パターンや電極寸法が益々微細化され、導電粒子をランダムに分散した従来の異方導電性接着フィルムでは、接続信頼性の高い接続は困難になっている。即ち、微小面積の電極を接続するために導電粒子密度を高めると、導電粒子が凝集し隣接電極間の絶縁性を保持できなくなる。逆に、絶縁性を保持するために導電粒子の密度を低めると、今度は接続されない電極が生じ、接続信頼性を保ったまま微細化に対応することは困難とされていたことが特許文献４に開示されている。
一方、導電粒子を絶縁性接着剤中に配列することで、微細パターンの接続に対応する試みが特許文献５で成されている。しかし、微細パターンの接続においては、接続信頼性を確保するために、接続時に絶縁性接着剤を流動させて隣接する電極間を絶縁性接着剤で満たす必要があり、その際に折角配列した導電粒子が絶縁性接着剤と共に流動してしまい、接続パターンの微細化には限度があるのが現状であった。
一方、接続時の粒子の流動を抑えて微細パターンを接続するために、実質的に流動しない層中に導電粒子を分散する方法が特許文献６で検討されている。 Insulating as a connection member for easily connecting a liquid crystal display and a semiconductor chip or TCP (Tape Carrier Package), connecting an FPC (Flexible Printed Circuit) and TCP, or connecting an FPC and a printed wiring board An anisotropic conductive adhesive film in which conductive particles are dispersed in an adhesive is used. For example, anisotropic conductive films are widely used for connecting liquid crystal displays and control ICs in notebook computers and mobile phones. Recently, flip-chip mounting that directly mounts semiconductor chips on printed circuit boards and flexible wiring boards. It is disclosed in Patent Documents 1, 2 and 3 that they are also used in the above.
In recent years, in this field, connected wiring patterns and electrode dimensions have been further miniaturized, and it has become difficult to connect with high reliability with conventional anisotropic conductive adhesive films in which conductive particles are randomly dispersed. That is, when the density of the conductive particles is increased to connect electrodes having a small area, the conductive particles are aggregated and the insulation between adjacent electrodes cannot be maintained. On the other hand, when the density of the conductive particles is lowered in order to maintain the insulating property, an electrode that is not connected is generated this time, and it has been difficult to cope with miniaturization while maintaining connection reliability. Is disclosed.
On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228561 has attempted to cope with connection of a fine pattern by arranging conductive particles in an insulating adhesive. However, in the connection of fine patterns, in order to ensure connection reliability, it is necessary to flow an insulating adhesive at the time of connection to fill the space between adjacent electrodes with an insulating adhesive. At present, the particles flow together with the insulating adhesive, and there is a limit to the miniaturization of the connection pattern.
On the other hand, Patent Document 6 discusses a method of dispersing conductive particles in a layer that does not substantially flow in order to connect fine patterns while suppressing the flow of particles during connection.

特開平０３−１０７８８８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 03-107888 特開平０４−３６６６３０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 04-366630 特開昭６１−１９５１７９号公報JP-A-61-195179 特開平０９−３１２１７６号公報JP 09-31176 A 特開２０００−１５１０８４号公報JP 2000-151084 A 特開２００５−１４４７４５号公報JP 2005-144745 A

本発明は、微細パターン配線の電気的接続において、微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、接続抵抗が低く、長期信頼性の高い接続を可能にする接続部材のための、導電粒子の連結構造体の提供を目的とする。   The present invention is excellent in connection reliability of microelectrodes in electrical connection of fine pattern wiring, and has high insulation between adjacent electrodes in a narrow space, low connection resistance, and enables long-term reliability connection. An object of the present invention is to provide a connection structure of conductive particles for a connecting member.

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、導電粒子同士を絶縁樹脂で連結することで、上記目的に適合し得ることを見出し、本発明をなすに至った。
上記課題を解決するために本願出願以前に行われた上記開示の技術では、例えば、特許文献５では、接続時に導電粒子が流動し、流動した導電粒子が隣接電極間に凝集してしまい、イオンマイグレーション等の絶縁不良の発生頻度を低く抑えることができなかったし、特許文献６では、導電粒子が硬化した光硬化樹脂を含む層に分散していて、接続時に樹脂の流動が抑制され、導電粒子の流動も抑制されているが、接続後の電極と導電粒子の間に絶縁樹脂が残存し易く、接続抵抗を低く抑えることが困難であった。
本発明のように、個々の導電粒子を絶縁樹脂で連結することによって、上記課題が解決できたことは、上述の特許文献に開示の技術に鑑みて、当業者にとって予想だにできなかった驚くべき知見であった。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that the conductive particles can be connected to each other with an insulating resin to meet the above-mentioned purpose, and the present invention has been made.
In the technology of the above disclosure performed before the filing of the present application in order to solve the above problem, for example, in Patent Document 5, the conductive particles flow at the time of connection, and the flowed conductive particles aggregate between adjacent electrodes, and ions The frequency of occurrence of poor insulation such as migration could not be kept low, and in Patent Document 6, the conductive particles are dispersed in a layer containing a cured photo-curing resin, and the flow of the resin is suppressed at the time of connection. Although the flow of the particles is also suppressed, the insulating resin tends to remain between the electrode after connection and the conductive particles, and it is difficult to keep the connection resistance low.
It was surprising that a person skilled in the art could not have anticipated that the above problem could be solved by connecting individual conductive particles with an insulating resin as in the present invention, in view of the technology disclosed in the above-mentioned patent document. It was a finding that should be done.

即ち、本発明は、下記の通りである。
（１）相互に隔てられて配置された複数の導電粒子が絶縁樹脂によって連結された導電粒子の連結構造体であって、絶縁樹脂として架橋ポリマーと非架橋ポリマーを併用することを特徴とする導電粒子の連結構造体。
（２）架橋ポリマーが光架橋ポリマーであることを特徴とする上記（１）に記載の導電粒子の連結構造体。
（３）非架橋ポリマーがアクリルポリマーであることを特徴とする上記（１）又は上記（２）に記載の導電粒子の連結構造体。
（４）個々の導電粒子が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立に絶縁樹脂で連結されていることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載の導電粒子の連結構造体。 That is, the present invention is as follows.
(1) A conductive particle connecting structure in which a plurality of conductive particles arranged separated from each other are connected by an insulating resin, wherein a conductive polymer is used in combination with a crosslinked polymer and a non-crosslinked polymer as the insulating resin. A connected structure of particles.
(2) The conductive particle linking structure according to (1) above, wherein the crosslinked polymer is a photocrosslinked polymer.
(3) The conductive particle linking structure according to (1) or (2) above, wherein the non-crosslinked polymer is an acrylic polymer.
(4) The conductive particles according to any one of the above (1) to (3), wherein each conductive particle is independently connected to an average of two or more other conductive particles by an insulating resin. Connected structure.

本発明の導電粒子の連結構造体は、微細パターン配線の電気的接続において、微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、接続抵抗が低く、長期信頼性の高い接続を可能にするという効果を奏する。   The conductive particle linking structure of the present invention is excellent in connection reliability of microelectrodes in electrical connection of fine pattern wiring, and has high insulation between adjacent electrodes in a narrow space, low connection resistance, and long-term reliability. The effect is to enable a high connection.

本発明について、以下に具体的に説明する。
本発明に用いられる導電粒子としては、金属粒子、炭素からなる粒子や高分子核材に金属薄膜を被覆した粒子等を用いることができる。
金属粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、亜鉛、錫、鉛、半田、インジウム、パラジウム等の単体や、２種以上のこれらの金属が層状あるいは傾斜状に組み合わされている粒子が例示される。
高分子核材に金属薄膜を被覆した粒子としては、エポキシ樹脂、スチレン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリジビニルベンゼン、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ＮＢＲ、ＳＢＲ等のポリマーの中から選ばれた１種あるいは２種以上組み合わせた高分子核材に、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、亜鉛、錫、鉛、半田、インジウム、パラジウム等の中から選ばれた１種あるいは２種以上組み合わせてメッキ等により金属被覆した粒子が例示される。金属薄膜の厚さは０．００５μｍ以上１μｍ以下の範囲であることが、接続安定性と粒子の凝集性の観点から好ましい。金属薄膜は均一に被覆されていることが接続安定性上好ましい。これら導電粒子の表面を更に絶縁被覆した粒子や微小粒子を表面に付着したコンペイ糖型の粒子も使用することができる。 The present invention will be specifically described below.
As the conductive particles used in the present invention, metal particles, particles made of carbon, particles obtained by coating a polymer thin film with a metal thin film, and the like can be used.
As the metal particles, for example, a simple substance such as gold, silver, copper, nickel, aluminum, zinc, tin, lead, solder, indium, palladium, etc., or two or more of these metals are combined in a layered or inclined manner. Particles are exemplified.
Particles with a polymer core coated with a metal thin film include epoxy resin, styrene resin, silicone resin, acrylic resin, polyolefin resin, melamine resin, benzoguanamine resin, urethane resin, phenol resin, polyester resin, polydivinylbenzene, styrene Gold, silver, copper, nickel, aluminum, zinc, tin, lead, solder, polymer core material selected from polymers such as divinylbenzene copolymer, NBR, SBR, etc. Examples thereof include particles coated with metal by plating or the like in combination of one or more selected from indium, palladium and the like. The thickness of the metal thin film is preferably in the range of 0.005 μm to 1 μm from the viewpoint of connection stability and particle cohesion. It is preferable in terms of connection stability that the metal thin film is uniformly coated. Particles obtained by further insulatingly coating the surface of these conductive particles and complex sugar type particles having fine particles attached to the surface can also be used.

導電粒子は球状のものを用いるのがよく、その場合、真球に近いものほど好ましく、長軸に対する短軸の比は０．５以上が好ましく、０．７が更に好ましく、０．９以上が一層好ましい。長軸に対する短軸の比の最大値は１である。
導電粒子の平均粒径は、接続しようとする隣接電極間距離よりも小さい必要があると共に、接続する電子部品の電極高さのバラツキよりも大きいことが好ましい。そのためは導電粒子の平均粒径は、１μｍ以上３０μｍ未満の範囲が好ましく、好ましくは１．５μｍ以上２０μｍ未満、更に好ましくは２μｍ以上１５μｍ未満、一層好ましくは２．５μｍ以上１０μｍ未満、更に一層好ましくは３μｍ以上７μｍ未満である。導電粒子の粒径分布の標準偏差は平均粒径の５０％以下が好ましい。 It is preferable to use spherical particles as the conductive particles, in which case the closer to a true sphere is preferable, and the ratio of the short axis to the long axis is preferably 0.5 or more, more preferably 0.7, and 0.9 or more. Even more preferred. The maximum value of the ratio of the short axis to the long axis is 1.
The average particle diameter of the conductive particles needs to be smaller than the distance between adjacent electrodes to be connected, and is preferably larger than the variation in the electrode height of the electronic component to be connected. Therefore, the average particle diameter of the conductive particles is preferably in the range of 1 μm to less than 30 μm, preferably 1.5 μm to less than 20 μm, more preferably 2 μm to less than 15 μm, more preferably 2.5 μm to less than 10 μm, and even more preferably. 3 μm or more and less than 7 μm. The standard deviation of the particle size distribution of the conductive particles is preferably 50% or less of the average particle size.

これら導電粒子は相互に隔てられた状態で配置されている。個々の導電粒子はそれぞれ接触することなく配置されていることが好ましく、複数の導電粒子が接触している場合、その割合は、粒子数基準で３０％以下である。好ましくは２０％以下であり、更に好ましくは１０％以下、一層好ましくは７％以下、更に一層好ましくは５％以下である。複数の導電粒子が接触して導電粒子の凝集体を形成している場合、１つの凝集体中の導電粒子数は、５個以下が好ましい。更に好ましくは３個以下、一層好ましくは２個以下である。これら導電粒子は同一面内に配置されていることが好ましい。ここで、同一面内に配置されているとは、導電粒子の平均粒径の２倍以下の厚み内に配置されていることを意味する。   These conductive particles are arranged in a state of being separated from each other. The individual conductive particles are preferably arranged without being in contact with each other. When a plurality of conductive particles are in contact with each other, the ratio is 30% or less based on the number of particles. It is preferably 20% or less, more preferably 10% or less, still more preferably 7% or less, and still more preferably 5% or less. When a plurality of conductive particles are in contact with each other to form an aggregate of conductive particles, the number of conductive particles in one aggregate is preferably 5 or less. More preferably, it is 3 or less, more preferably 2 or less. These conductive particles are preferably arranged in the same plane. Here, being arranged in the same plane means being arranged within a thickness of not more than twice the average particle diameter of the conductive particles.

導電粒子の間隔は、接続信頼性と隣接電極間の絶縁性とのバランスの観点から、その中心間距離の平均が導電粒子の平均粒径の１．３倍以上１０倍以下が好ましく、更に好ましくは１．５倍以上７倍以下、更に一層好ましくは１．８倍以上５倍以下である。尚、導電粒子の中心間距離は、各粒子の中心点を用いたデローニ三角分割でできる三角形の辺の長さを用いた。
電極毎の接続抵抗のバラツキを小さくするために、導電粒子を高い配列性をもって配置することが好ましい。導電粒子の中心間距離の変動係数（標準偏差を平均で割った値）を配列性の尺度とすると、その値は０．６以下が好ましく、更に好ましくは０．０１以上０．５以下であり、一層好ましくは０．０２以上０．４５以下、一層更に好ましくは０．０３以上０．４以下、更に好ましくは０．０４以上０．３５以下であり、更に一層好ましくは０．０５以上０．３以下である。 The distance between the conductive particles is preferably from 1.3 to 10 times the average particle diameter of the conductive particles, more preferably from the viewpoint of the balance between connection reliability and insulation between adjacent electrodes. Is 1.5 to 7 times, and more preferably 1.8 to 5 times. As the distance between the centers of the conductive particles, the length of the side of the triangle formed by Deloni triangulation using the center point of each particle was used.
In order to reduce the variation in connection resistance for each electrode, it is preferable to dispose the conductive particles with high alignment. When the coefficient of variation of the distance between the centers of the conductive particles (the value obtained by dividing the standard deviation by the average) is used as a measure of the alignment, the value is preferably 0.6 or less, more preferably 0.01 or more and 0.5 or less. More preferably, it is 0.02 or more and 0.45 or less, More preferably, it is 0.03 or more and 0.4 or less, More preferably, it is 0.04 or more and 0.35 or less, More preferably, it is 0.05 or more and 0.00. 3 or less.

本発明の導電粒子の連結構造体は、相互に隔てられた複数の導電粒子が絶縁樹脂によって連結されている。即ち、絶縁樹脂が隔てられた導電粒子間を繋いでいる。絶縁樹脂が線状に２粒子間を繋ぐ場合と、面状または立体状の絶縁樹脂が３個以上の導電粒子を繋ぐ場合とがある。後者の場合、１つの面状または立体状の絶縁樹脂によって連結される導電粒子の最大数は、接続時の粒子の凝集を抑えるために、２０個以下が好ましい。更に好ましくは１０個以下、一層好ましくは５個以下である。１個の導電粒子は複数の絶縁樹脂で複数の導電粒子と連結することができ、面状または立体状の絶縁樹脂で連結された３個以上の導電粒子の内、１個または複数の導電粒子が、別の絶縁樹脂によって別の導電粒子と連結されていても良い。導電粒子の凝集体が形成されている場合は、凝集体内の導電粒子が絶縁樹脂で連結されていて、導電粒子の１個または複数の導電粒子が、別の絶縁樹脂によって別の導電粒子と連結されていても良い。   In the conductive particle connection structure of the present invention, a plurality of conductive particles separated from each other are connected by an insulating resin. That is, the conductive particles separated by the insulating resin are connected. There are a case where the insulating resin connects two particles linearly and a case where a planar or three-dimensional insulating resin connects three or more conductive particles. In the latter case, the maximum number of conductive particles connected by one planar or three-dimensional insulating resin is preferably 20 or less in order to suppress aggregation of particles at the time of connection. More preferably, it is 10 or less, more preferably 5 or less. One conductive particle can be connected to a plurality of conductive particles with a plurality of insulating resins, and one or a plurality of conductive particles among three or more conductive particles connected with a planar or three-dimensional insulating resin. However, it may be connected to another conductive particle by another insulating resin. When an aggregate of conductive particles is formed, the conductive particles in the aggregate are connected by an insulating resin, and one or more conductive particles of the conductive particles are connected to another conductive particle by another insulating resin. May be.

本発明の導電粒子の連結構造体は、個々の導電粒子が平均２個以上の他の導電粒子と、それぞれ独立に絶縁樹脂で連結されていることが好ましい。ここで独立にとは、１組２個の導電粒子が１本の線状絶縁樹脂で連結され、別の導電粒子とは別の線状絶縁樹脂で連結されていることを意味し、面状や立体状の絶縁樹脂に複数の導電粒子が固定されているものとは異なることを意味する。より好ましくは、導電粒子を頂点、絶縁樹脂を辺とする多角形が互いに連結しあった蜘蛛の巣状の構造をとっている。この様な構造をとることで、複数の導電粒子が連結され、接続時に導電粒子の流動を抑えることが出来ると同時に、電極と導電粒子との間に絶縁樹脂が挟み込まれて、接続を阻害することがなく好ましい。   In the conductive particle connection structure of the present invention, it is preferable that each conductive particle is independently connected to an average of two or more other conductive particles by an insulating resin. Here, independently means that one set of two conductive particles are connected by one linear insulating resin, and another conductive particle is connected by another linear insulating resin. This means that the conductive particles are different from those fixed to a three-dimensional insulating resin. More preferably, it has a spider web structure in which polygons having apexes of conductive particles and sides of insulating resin are connected to each other. By adopting such a structure, a plurality of conductive particles are connected and the flow of the conductive particles can be suppressed at the time of connection, and at the same time, an insulating resin is sandwiched between the electrode and the conductive particles to inhibit the connection. It is preferable without any problem.

絶縁樹脂が導電粒子間に線状で形成されている場合、線状の絶縁樹脂の最大幅は導電粒子径の１．５倍以下が好ましい。より好ましくは０．０２〜１．０倍であり、更に好ましくは０．０５〜０．９倍、一層好ましくは０．１〜０．８倍である。線状絶縁樹脂の厚みは導電粒子の平均粒径よりも小さいことが好ましい。
個々の導電粒子が他の導電粒子と、それぞれ独立に絶縁樹脂で連結している場合、個々の導電粒子が連結している導電粒子の数は平均２個以上が好ましく、より好ましくは２．２個以上８個以下、更に好ましくは２．５個以上７個以下、一層好ましくは２．７個以上６．５個以下、更に一層好ましくは３個以上６個以下である。平均２個以上の導電粒子と連結することで導電粒子は接続時に流動しにくくなり好ましい。 When the insulating resin is formed linearly between the conductive particles, the maximum width of the linear insulating resin is preferably 1.5 times or less the conductive particle diameter. More preferably, it is 0.02-1.0 times, More preferably, it is 0.05-0.9 times, More preferably, it is 0.1-0.8 times. The thickness of the linear insulating resin is preferably smaller than the average particle diameter of the conductive particles.
When each conductive particle is independently connected to other conductive particles by an insulating resin, the number of conductive particles connected to each conductive particle is preferably 2 or more on average, more preferably 2.2. The number is from 8 to 8, more preferably from 2.5 to 7, more preferably from 2.7 to 6.5, and still more preferably from 3 to 6. By connecting with an average of two or more conductive particles, the conductive particles are less likely to flow during connection, which is preferable.

本発明に用いられる絶縁樹脂としては、接続条件下で連結構造を維持できる強度と、導電粒子や電極等との高い接着性を発現し、接続条件下で導電粒子の凝集を防ぐために、架橋ポリマーと非架橋ポリマーが併用される。
架橋ポリマーは３次元架橋を形成したポリマーであり、有機溶剤に不溶である。非架橋ポリマーは直鎖状ポリマーや分岐を有するポリマー等であり、ポリマーを溶解する有機溶剤が存在する。
非架橋ポリマーとしては、アクリルポリマー、ポリエステル樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂等が例示される。これら非架橋ポリマーは併用しても良い。 As the insulating resin used in the present invention, a crosslinked polymer is used in order to develop a strength capable of maintaining a linked structure under connection conditions and high adhesion to conductive particles and electrodes, and to prevent aggregation of conductive particles under connection conditions. And a non-crosslinked polymer are used in combination.
The crosslinked polymer is a polymer in which three-dimensional crosslinking is formed and is insoluble in an organic solvent. The non-crosslinked polymer is a linear polymer, a branched polymer, or the like, and there is an organic solvent that dissolves the polymer.
Examples of the non-crosslinked polymer include acrylic polymer, polyester resin, styrene-butadiene resin, acrylonitrile-butadiene resin, ethylene-vinyl acetate resin, polyvinyl acetate, polybutadiene, polyvinyl ether, polyurethane resin, phenoxy resin, and silicone resin. . These non-crosslinked polymers may be used in combination.

非架橋ポリマーは、導電粒子との接着性と樹脂の強度のバランスから、重量平均分子量は５万以上が好ましく、より好ましくは１０万以上、更に好ましくは２５万以上、一層好ましくは５０万以上、更に一層好ましくは１００万以上であり、ガラス転移温度は１００℃以下が好ましい。より好ましくは６０℃以下、更に好ましくは４０℃以下、一層好ましくは２０℃以下である。非架橋ポリマーは、接続条件下における強度と導電粒子の凝集抑制の観点からアクリルポリマーが好ましい。
架橋ポリマーとしては、架橋アクリレート樹脂、架橋ビニル樹脂、架橋ポリエステル樹脂、架橋ポリウレタン樹脂、架橋メラミン樹脂、架橋シロキサン樹脂、架橋エポキシ樹脂、架橋フェノール樹脂等が例示される。 The non-crosslinked polymer preferably has a weight average molecular weight of 50,000 or more, more preferably 100,000 or more, still more preferably 250,000 or more, and even more preferably 500,000 or more, from the balance between the adhesion to the conductive particles and the strength of the resin. More preferably, it is 1 million or more, and the glass transition temperature is preferably 100 ° C. or less. More preferably, it is 60 degrees C or less, More preferably, it is 40 degrees C or less, More preferably, it is 20 degrees C or less. The non-crosslinked polymer is preferably an acrylic polymer from the viewpoint of strength under connection conditions and suppression of aggregation of conductive particles.
Examples of the crosslinked polymer include a crosslinked acrylate resin, a crosslinked vinyl resin, a crosslinked polyester resin, a crosslinked polyurethane resin, a crosslinked melamine resin, a crosslinked siloxane resin, a crosslinked epoxy resin, and a crosslinked phenol resin.

本発明に用いられる架橋ポリマーは、生産性の観点から、光架橋ポリマーが好ましい。本発明に用いられる光架橋ポリマーとしては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基等のラジカル重合性官能基を重合して得られた光ラジカル重合ポリマー、エポキシ基、ビニルエーテル基、オキセタン等のカチオン重合性官能基を重合して得られたポリマー、アニオン重合性官能基を重合して得られたポリマー等が挙げられる。イオンマイグレーション等の絶縁性能から光ラジカル重合ポリマーが好ましい。
光ラジカル重合ポリマーを得るためのラジカル重合性基を有する化合物としては、単官能モノマー、多官能モノマー、オリゴマーが挙げられる。単官能モノマーとしては、例えば、ｎ−ブチルアクリレート、イソアミルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ｎ−ステアリルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート等が挙げられる。 The crosslinked polymer used in the present invention is preferably a photocrosslinked polymer from the viewpoint of productivity. As the photocrosslinking polymer used in the present invention, a photo radical polymerization polymer obtained by polymerizing a radical polymerizable functional group such as an acryloyl group, a methacryloyl group or a vinyl group, a cationic polymerizable such as an epoxy group, a vinyl ether group or an oxetane. Examples thereof include polymers obtained by polymerizing functional groups, polymers obtained by polymerizing anionic polymerizable functional groups, and the like. From the viewpoint of insulation performance such as ion migration, a photo radical polymerization polymer is preferred.
Examples of the compound having a radical polymerizable group for obtaining a photo radical polymerization polymer include monofunctional monomers, polyfunctional monomers, and oligomers. Monofunctional monomers include, for example, n-butyl acrylate, isoamyl acrylate, isobornyl acrylate, n-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, isodecyl methacrylate, n-stearyl acrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate, methoxypolyethylene glycol methacrylate Etc.

多官能モノマーとしては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、エトキシ化グリセリントリアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、   Examples of the polyfunctional monomer include ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polytetramethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, Ethoxylated bisphenol A diacrylate, propoxylated bisphenol A diacrylate, ethoxylated propoxylated bisphenol A diacrylate, dimethylol tricyclodecane diacrylate, trimethylol propane triacrylate, ethoxylated trimethylol propane triacrylate, propoxylated trimethylol propane Triacrylate, pentaerythritol triacrylate, Xylated glycerin triacrylate, ethoxylated isocyanuric acid triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, ethoxylated pentaerythritol tetraacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, caprolactone modified ditrimethylolpropane tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, Diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate,

ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリテトラメチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリメタクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、エトキシ化グリセリントリメタクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、カプロラクトン変性ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。 Polyethylene glycol dimethacrylate, polytetramethylene glycol dimethacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, ethoxylated bisphenol A dimethacrylate, propoxylated bisphenol A dimethacrylate, ethoxylated propoxylated bisphenol A dimethacrylate, Dimethylol tricyclodecane dimethacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, ethoxylated trimethylolpropane trimethacrylate, propoxylated trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, ethoxylated glycerin trimethacrylate, ethoxylated isocyanuric acid trimethacrylate, pentaerythritol Tetramethacryl Over DOO, ethoxylated pentaerythritol tetramethacrylate, ditrimethylolpropane tetramethacrylate, caprolactone modified ditrimethylolpropane tetramethacrylate, dipentaerythritol hexa methacrylate, triallyl isocyanurate and the like.

オリゴマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシアクリレート、フェノールノボラック型エポキシアクレート、クレゾールノボラック型エポキシアクレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシメタクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシメタクリレート、フェノールノボラック型エポキシメタクレート、クレゾールノボラック型エポキシメタクレート等のエポキシアクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシメタクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシメタクリレート等のエポキシアクレート類やイソシアネート末端ウレタンオリゴマーと２−ヒドロキシエチルアクリレートや２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等の水酸基含有アクリレートまたはメタクリレートの反応物等であるウレタンアクリレート類、二塩基酸とジオールの反応物にアクリル酸およびまたはメタクリル酸等を反応させて得られる不飽和ポリエステル等が挙げられる。オリゴマーは絶縁信頼性の観点からエポキシアクレート類が好ましい。   Examples of the oligomer include bisphenol A type epoxy acrylate, bisphenol F type epoxy acrylate, phenol novolac type epoxy acrylate, cresol novolac type epoxy acrylate, ethylene oxide modified bisphenol A type epoxy acrylate, propylene oxide modified bisphenol A type epoxy acrylate, Epoxy acrylates such as bisphenol A type epoxy methacrylate, bisphenol F type epoxy methacrylate, phenol novolac type epoxy methacrylate, cresol novolak type epoxy methacrylate, epoxy such as ethylene oxide modified bisphenol A type epoxy methacrylate, propylene oxide modified bisphenol A type epoxy methacrylate Acrylates Acrylic acid and / or methacrylic acid is added to the reaction product of urethane acrylates, dibasic acid and diol, which are reaction products of isocyanate-terminated urethane oligomer and hydroxyl group-containing acrylate or methacrylate such as 2-hydroxyethyl acrylate and 2-hydroxypropyl methacrylate. Examples thereof include unsaturated polyester obtained by reaction. The oligomer is preferably an epoxy acrylate from the viewpoint of insulation reliability.

これらラジカル重合性基を有する化合物は単独で用いても良いが、所望の性能を発現するために併用して用いることが好ましい。併用して用いる場合、オリゴマーと多官能モノマーの併用やオリゴマーと多官能モノマーと単官能モノマーの併用がバランスの取れた性能が発現し好ましい。ラジカル重合性基を有する化合物１分子に含まれるラジカル重合性基の数の平均値である平均官能基数は、強度の発現と硬化収縮のバランスから、１．５以上４以下が好ましい。より好ましくは１．８以上３．５以下である。
ラジカル重合性基を有する化合物は、電子線を照射することで重合させることもできるが、光開始剤を併用することで、紫外光、可視光、赤外光の照射によって重合させることができる。ここで用いられる光開始剤としては、光照射によってラジカルを生成する化合物を用いることができ、例えば、ベンゾインイソブチルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−べンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル−ブタノン−１、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ベンゾフェノン、２−エチルアントラキノン、チオキサントン、イソプロピルチオキサントン、１，４−ジベンゾイルベンゼン等が挙げられる。 These compounds having a radically polymerizable group may be used alone, but are preferably used in combination in order to express desired performance. When used in combination, the combined use of an oligomer and a polyfunctional monomer or the combined use of an oligomer, a polyfunctional monomer and a monofunctional monomer is preferable because a balanced performance is exhibited. The average number of functional groups, which is the average value of the number of radical polymerizable groups contained in one molecule of the compound having a radical polymerizable group, is preferably 1.5 or more and 4 or less in view of the balance between strength expression and curing shrinkage. More preferably, it is 1.8 or more and 3.5 or less.
The compound having a radical polymerizable group can be polymerized by irradiating with an electron beam, but can be polymerized by irradiation with ultraviolet light, visible light or infrared light by using a photoinitiator in combination. As the photoinitiator used here, a compound that generates radicals upon irradiation with light can be used. For example, benzoin isobutyl ether, diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1- Propan-1-one, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl- Butanone-1, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, benzopheno , 2-ethylanthraquinone, thioxanthone, isopropyl thioxanthone, 1,4-dibenzoyl benzene.

光開始剤の使用量は、ラジカル重合性基を有する化合物１００質量部に対して、０．１質量部から１０質量部の間が好ましい。
ラジカル重合性基を有する化合物が、熱によって重合することを抑制するために、キノン系、ハイドロキノン系、フェノール系等の重合禁止剤を併用しても良い。更に、感度を高めるために増感剤を併用しても良い。
架橋ポリマーは、架橋ポリマーの原料組成物を、非架橋ポリマーと混合あるいは非架橋ポリマー上に積層し、導電粒子の連結構造を形成した後に、架橋反応を進行させ、架橋ポリマーとすることが好ましい。
架橋ポリマーに対する非架橋ポリマーの比率は、質量比で０．２以上５以下の範囲が好ましい。更に好ましくは０．３以上３以下、一層好ましくは０．５以上２以下である。
本発明の導電粒子の連結構造体は、構造体単独で存在していても構わないが、例えば、剥離性基材上に形成されたものや、絶縁性接着剤の表面層や内部に形成されたもの等でもよい。剥離性基材としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエステル、ナイロン、塩化ビニル、ポリビニルアルコール等のフィルムや、これらフィルムをシリコーン処理やフッ素処理等をして剥離性を向上させたフィルム等の基材が使用される。 The amount of the photoinitiator used is preferably between 0.1 parts by mass and 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the compound having a radical polymerizable group.
In order to prevent the compound having a radical polymerizable group from being polymerized by heat, a quinone-based, hydroquinone-based, phenol-based or the like polymerization inhibitor may be used in combination. Furthermore, a sensitizer may be used in combination to increase sensitivity.
The crosslinked polymer is preferably made into a crosslinked polymer by mixing a raw material composition of the crosslinked polymer with the non-crosslinked polymer or laminating on the non-crosslinked polymer to form a connection structure of conductive particles, and then proceeding with a crosslinking reaction.
The ratio of the non-crosslinked polymer to the crosslinked polymer is preferably in the range of 0.2 to 5 in terms of mass ratio. More preferably, it is 0.3-3, More preferably, it is 0.5-2.
The conductive particle linking structure of the present invention may exist alone, but for example, it is formed on a peelable substrate, or is formed on the surface layer or inside of an insulating adhesive. It may be a dish. Examples of the releasable substrate include films such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyester, nylon, vinyl chloride, and polyvinyl alcohol, and films that have been improved in releasability by subjecting these films to silicone treatment or fluorine treatment. A substrate is used.

本発明の導電粒子の連結構造体は、例えば、枚葉タイプのものや長尺タイプのものが挙げられる。導電粒子の連結構造は、接続に使用されるサイズで連続に形成されていることが好ましいが、より好ましくは、枚葉あるいは長尺の全領域にわたり連続に形成されていることである。
本発明の導電粒子の連結構造体を製造する方法としては、例えば、非架橋ポリマーにラジカル重合性基を有する化合物と光開始剤を含む組成物等の光架橋ポリマーの原料組成物を混合し、その混合物の薄膜を透光性の剥離性基材上に形成し、その表面層に導電粒子を相互に隔てられた状態で配置し、連結すべき導電粒子および導電粒子間のみに光が当たる様に剥離性基材側にフォトマスクを密着させて露光し、光の当たった部分のみラジカル重合性基が重合して架橋ポリマーが生成、本発明の構成要素の１つである絶縁樹脂とした後、導電粒子と導電粒子を連結した絶縁樹脂から、光が当たらず未反応の光架橋ポリマーの原料組成物と非架橋ポリマーの混合物と剥離基材を分離することで導電粒子の連結構造体が得られる。ここで、導電粒子を薄膜の表面層に相互に隔てられた状態で配置する方法としては、例えば、導電粒子を同一電荷に帯電させて散布する方法、導電粒子径よりも小さな吸引孔を多数設けた吸引治具に導電粒子を吸引し感光性樹脂に転写する方法、メッシュ孔を通して導電粒子を供給する方法等がある。 Examples of the connection structure of conductive particles of the present invention include a single wafer type and a long type. The connection structure of the conductive particles is preferably formed continuously in the size used for connection, but more preferably, it is formed continuously over the entire sheet or long region.
As a method for producing a conductive particle linking structure of the present invention, for example, a raw material composition of a photocrosslinking polymer such as a composition containing a compound having a radical polymerizable group and a photoinitiator in a non-crosslinked polymer is mixed, A thin film of the mixture is formed on a translucent peelable substrate, and conductive particles are arranged on the surface layer in a state of being separated from each other, so that light is applied only between the conductive particles to be connected and the conductive particles. After exposing the photomask to the peelable substrate side and exposing it, the radically polymerizable group is polymerized only in the exposed portion to form a crosslinked polymer, and the insulating resin is one of the constituent elements of the present invention A conductive particle linked structure can be obtained by separating the unreacted photocrosslinked polymer raw material composition and non-crosslinked polymer mixture from the release resin from the insulating resin in which the conductive particles and the conductive particles are linked. It is done. Here, as a method of arranging the conductive particles in a state of being separated from each other on the surface layer of the thin film, for example, a method in which the conductive particles are charged with the same charge and dispersed, a number of suction holes smaller than the conductive particle diameter are provided. There are a method of sucking conductive particles into a suction jig and transferring them to a photosensitive resin, a method of supplying conductive particles through mesh holes, and the like.

本発明の導電粒子の連結構造体を製造する他の方法としては、例えば、延伸可能な基材上に、非架橋ポリマーと架橋ポリマーの原料組成物を混合して薄膜を形成し、あるいは別々に積層して２層の薄膜を形成し、その表面層または内部に導電粒子を密に単層として充填する。このときの薄膜の厚みは導電粒子径と同等以下が好ましい。延伸可能な基材としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＰＥＴ、ＰＥＮ等のポリエステル、ナイロン、塩化ビニル、ポリビニルアルコール等が例示される。
薄膜を形成する場合、必要に応じ、溶剤を用いることができる。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、メタノール、エタノール、ブタノール、イソプロパノール等が挙げられる。
単層として形成する方法としては、例えば、薄膜表面が粘着性を有する条件で、その表面に導電粒子を配置し、その後薄膜層に到達していない導電粒子をエアーブロー等により排除することで得られる。必要に応じ、単層に配置した導電粒子を薄膜内に埋め込まれる。このときの全面積に対する導電粒子の投影面積の割合で定義される充填率は、六方細密充填時の充填率である９０．７％に近い方が好ましく、好ましくは６５％以上である。より好ましくは７０％以上、更に好ましくは７５％以上、一層好ましくは８０％以上である。 As another method for producing the conductive particle linking structure of the present invention, for example, a non-crosslinked polymer and a crosslinked polymer raw material composition are mixed on a stretchable substrate to form a thin film, or separately. Two layers of thin films are formed by laminating, and conductive particles are densely filled as a single layer in the surface layer or inside thereof. The thickness of the thin film at this time is preferably equal to or less than the conductive particle diameter. Examples of the base material that can be stretched include polyesters such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, PET, and PEN, nylon, vinyl chloride, and polyvinyl alcohol.
When forming a thin film, a solvent can be used as needed. Examples of the solvent include methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, xylene, ethyl acetate, butyl acetate, ethylene glycol monoalkyl ether acetate, propylene glycol monoalkyl ether acetate, methanol, ethanol, butanol, isopropanol and the like.
As a method of forming as a single layer, for example, it is obtained by disposing conductive particles on the surface under conditions where the thin film surface is sticky, and then removing the conductive particles not reaching the thin film layer by air blow or the like. It is done. If necessary, conductive particles arranged in a single layer are embedded in the thin film. The filling rate defined by the ratio of the projected area of the conductive particles to the total area at this time is preferably close to 90.7%, which is the filling rate at the time of hexagonal close packing, and preferably 65% or more. More preferably, it is 70% or more, more preferably 75% or more, and still more preferably 80% or more.

次に、導電粒子を充填した薄膜を、薄膜および延伸可能な基材のガラス転移温度以上の温度で延伸する。このとき、延伸温度、延伸速度および冷却速度等を制御することで、相互に隔てられて配置された複数の導電粒子が絶縁樹脂で連結された構造をとる導電粒子の連結構造体を得ることができる。その後、光の照射あるいは加熱により架橋ポリマーを形成する。延伸は縦方向延伸と横方向延伸の両方が行われる、所謂、二軸延伸であり、例えば、クリップ等でフィルムの２辺または４辺を挟んで引っ張る方法や、２以上のロールで挟んでロールの回転速度を変えることで延伸する方法等が挙げられる。延伸は縦方向と横方向を同時に延伸する同時二軸延伸でも良いし、一方向を延伸した後、他方を延伸する逐次ニ軸延伸でも良い。延伸倍率は１．２倍以上１０倍以下が好ましく、更に好ましくは１．４倍以上７倍以下、更に一層好ましくは１．７倍以上５倍以下である。   Next, the thin film filled with the conductive particles is stretched at a temperature equal to or higher than the glass transition temperature of the thin film and the stretchable substrate. At this time, by controlling the stretching temperature, stretching speed, cooling rate, etc., it is possible to obtain a connected structure of conductive particles having a structure in which a plurality of conductive particles arranged separated from each other are connected by an insulating resin. it can. Thereafter, a crosslinked polymer is formed by light irradiation or heating. Stretching is so-called biaxial stretching in which both longitudinal stretching and transverse stretching are performed, for example, a method of pulling between two or four sides of a film with a clip or the like, or a roll sandwiched between two or more rolls The method of extending | stretching by changing the rotational speed of is mentioned. The stretching may be simultaneous biaxial stretching in which the longitudinal direction and the transverse direction are stretched simultaneously, or may be sequential biaxial stretching in which the other is stretched after stretching in one direction. The draw ratio is preferably from 1.2 times to 10 times, more preferably from 1.4 times to 7 times, and still more preferably from 1.7 times to 5 times.

本発明の導電粒子の連結構造体は、絶縁性接着剤と併用して、微細パターンの電気的接続に用いてもよい。導電粒子の連結構造体を事前にフィルム状の絶縁性接着剤と一体化し、異方導電性フィルム型にして接続することもできるし、接続時に導電粒子の連結構造体と絶縁性接着剤を接続部に別々に供給して接続することができる。後者の場合、絶縁性接着剤はフィルム状のもの以外に、ペースト状のものも使用することができる。
絶縁性接着剤としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂から選ばれた１種類以上の樹脂を含有する。これらの樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ＳＢＲ、ＳＢＳ、ＮＢＲ、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリエーテルテレフタレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルオキシド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリイソブチレン樹脂、アルキルフェノール樹脂、スチレンブタジエン樹脂、カルボキシル変性ニトリル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルケトン樹脂等又はそれらの変性樹脂が挙げられる。特に基板との接着性を必要とする場合には、エポキシ樹脂を含有することが好ましい。 The connection structure of conductive particles of the present invention may be used for electrical connection of a fine pattern in combination with an insulating adhesive. The conductive particle connection structure can be integrated with the film-like insulating adhesive in advance and connected in the form of an anisotropic conductive film. At the time of connection, the conductive particle connection structure and the insulating adhesive are connected. Can be separately supplied and connected to the unit. In the latter case, the insulating adhesive may be a paste in addition to the film.
The insulating adhesive contains one or more kinds of resins selected from thermosetting resins, thermoplastic resins, photocurable resins, and electron beam curable resins. Examples of these resins include epoxy resins, phenol resins, silicone resins, urethane resins, acrylic resins, polyimide resins, phenoxy resins, polyvinyl butyral resins, SBR, SBS, NBR, polyether sulfone resins, polyether terephthalate resins, polyphenylenes. Sulfide resin, polyamide resin, polyether oxide resin, polyacetal resin, polystyrene resin, polyethylene resin, polyisobutylene resin, alkylphenol resin, styrene butadiene resin, carboxyl-modified nitrile resin, polyphenylene ether resin, polycarbonate resin, polyether ketone resin, etc. Of the modified resin. In particular, when adhesiveness with a substrate is required, an epoxy resin is preferably contained.

絶縁性接着剤には、硬化剤、フィルム形成剤、リペア性向上剤、絶縁粒子、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤等を含有することもできる。絶縁性接着剤の各成分を混合する場合、必要に応じ、溶剤を用いることができる。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート等が挙げられる。
絶縁性接着剤はフィルム状であることが好ましい。その厚みは５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、更に好ましくは６μｍ以上３５μｍ以下、一層好ましくは７μｍ以上２５μｍ以下、更に一層好ましくは８μｍ以上２０μｍ以下である。フィルム状の絶縁性接着剤は、必要に応じ、ポリエステルフィルム等の基材により補強されていてもよい。上記基材はフッ素処理、シリコーン処理、アルキド処理等の表面処理を行っていることが好ましい。絶縁性接着剤は単一組成であっても構わないし、異なる組成の接着剤が２層以上積層されていても構わない。単一組成のほうが、内部応力の蓄積がなく好ましい。
絶縁性接着剤の製造は、例えば、各成分を溶剤中で混合、塗工液を作成し、基材上にアプリケーター塗装等により塗工、オーブン中で溶剤を揮散させる事で製造できる。 Insulating adhesives include curing agents, film formers, repair improvers, insulating particles, fillers, softeners, accelerators, anti-aging agents, colorants, flame retardants, thixotropic agents, and coupling agents. Etc. can also be contained. When mixing each component of an insulating adhesive, a solvent can be used as needed. Examples of the solvent include methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, xylene, ethyl acetate, butyl acetate, ethylene glycol monoalkyl ether acetate, propylene glycol monoalkyl ether acetate, and the like.
The insulating adhesive is preferably in the form of a film. The thickness is preferably 5 μm to 50 μm, more preferably 6 μm to 35 μm, still more preferably 7 μm to 25 μm, and still more preferably 8 μm to 20 μm. The film-like insulating adhesive may be reinforced with a base material such as a polyester film, if necessary. The substrate is preferably subjected to surface treatment such as fluorine treatment, silicone treatment, alkyd treatment and the like. The insulating adhesive may have a single composition, or two or more layers of adhesives having different compositions may be laminated. A single composition is preferred because there is no accumulation of internal stress.
The insulating adhesive can be produced, for example, by mixing each component in a solvent, preparing a coating solution, coating the substrate by applicator coating, etc., and evaporating the solvent in an oven.

本発明を実施例などによりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例などにより何ら限定されるものではない。
［実施例１］
非架橋ポリマーとしてのアクリルポリマー１００質量部に、架橋ポリマーの原料組成物として、ゲル浸透クロマトグラフ法（ＧＰＣ）により測定した（以下同じ）重量平均分子量が２０００の不飽和ポリエステルプレポリマー（アジピン酸、イソフタル酸、イタコン酸、フマル酸と、ジエチレングリコールとの脱水縮合物）４９質量部、テトラエチレングリコールジメタクリレート８質量部、ジエチレングリコールジメタクリレート３０質量部、ペンタエリスリトールトリメタクリレート１０質量部、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン２質量部、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール０．０２質量部を混合し、酢酸エチルで樹脂分４質量％に希釈混合して塗工液を得た。得られた塗工液をブレードコーターで１００μｍ無延伸ポリプロピレンフィルム上に塗布、８０℃で１０分間乾燥し、厚さ３μｍの薄膜を得た。ここで用いたアクリルポリマーは、アクリル酸メチル６７．１質量部、アクリル酸−２−エチルヘキシル１０．９質量部、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル３．５質量部、アクリロニトリル１８．５質量部を酢酸エチル２３３質量部中で、アゾビスイソブチロニトリル０．２５質量部を開始剤とし、窒素ガス気流中６５℃で８時間重合して得られた重量平均分子量が１００万のものである。
この薄膜上に、ポリジビニルベンゼンの周りにニッケル層と金層が形成された直径４μｍ導電粒子を充填した後、エアーブローにより薄膜に到達していない導電粒子を排除し、充填率が８０％の単層導電粒子層が形成された。 The present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
[Example 1]
Unsaturated polyester prepolymer (adipic acid, a weight average molecular weight of 2000) measured by gel permeation chromatography (GPC) as a raw material composition of a crosslinked polymer (hereinafter the same) as 100 parts by mass of an acrylic polymer as a non-crosslinked polymer 49 parts by mass of dehydrated condensate of isophthalic acid, itaconic acid, fumaric acid and diethylene glycol), 8 parts by mass of tetraethylene glycol dimethacrylate, 30 parts by mass of diethylene glycol dimethacrylate, 10 parts by mass of pentaerythritol trimethacrylate, 2,2-dimethoxy -1,2-Diphenylethane-1-one (2 parts by mass) and 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol (0.02 parts by mass) were mixed, and diluted with ethyl acetate to a resin content of 4% by mass. Thus, a coating solution was obtained. The obtained coating solution was applied onto a 100 μm unstretched polypropylene film with a blade coater and dried at 80 ° C. for 10 minutes to obtain a thin film having a thickness of 3 μm. The acrylic polymer used here was 67.1 parts by weight of methyl acrylate, 10.9 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 3.5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, and 18.5 parts by weight of acrylonitrile. In 233 parts by mass of ethyl, 0.25 part by mass of azobisisobutyronitrile is used as an initiator, and the weight average molecular weight obtained by polymerization at 65 ° C. for 8 hours in a nitrogen gas stream is 1,000,000.
After filling the thin film with conductive particles having a diameter of 4 μm in which a nickel layer and a gold layer are formed around polydivinylbenzene, the conductive particles not reaching the thin film are eliminated by air blowing, and the filling rate is 80%. A single-layer conductive particle layer was formed.

次に、この導電粒子が薄膜に保持されたポリプロピレンフィルムを、試験用二軸延伸装置を用いて、１４５℃で、縦横共に３％／秒の比率で２．２倍に延伸した。
次に、窒素中で高圧水銀灯を用いて１０００ｍＪ／ｃｍ² のＵＶ光を照射して、ラジカル重合反応をし、架橋ポリマーを形成した。
得られたフィルムをマイクロスコープ（株式会社キーエンス製、商品名：ＶＨＸ−１００、以下同じ）で観察した結果、導電粒子は相互に隔てられて配置し、個々の導電粒子は平均５．１個の他の導電粒子とそれぞれ独立に絶縁樹脂で連結された構造を有し、剥離可能なポリプロピレンフィルム上に形成された導電粒子の連結構造体−１を得た。導電粒子の連結構造体−１のマイクロスコープで得られた画像から、画像処理ソフト（旭化成株式会社製、商品名：Ａ像くん、以下同じ）を用いて、導電粒子の中心間距離の平均値およびその変動係数を求めた結果、平均値が９．３μｍ、変動係数が０．１９であった。 Next, the polypropylene film in which the conductive particles were held in a thin film was stretched 2.2 times at 145 ° C. at a rate of 3% / second in both longitudinal and lateral directions using a test biaxial stretching apparatus.
Next, 1000 mJ / cm ² of UV light was irradiated in nitrogen using a high-pressure mercury lamp to perform a radical polymerization reaction to form a crosslinked polymer.
As a result of observing the obtained film with a microscope (manufactured by Keyence Co., Ltd., trade name: VHX-100, the same shall apply hereinafter), the conductive particles are spaced apart from each other, and the average number of the individual conductive particles is 5.1. A connected structure-1 of conductive particles having a structure connected with other conductive particles independently by an insulating resin and formed on a peelable polypropylene film was obtained. The average value of the distance between the centers of the conductive particles using the image processing software (trade name: A image-kun, manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., the same shall apply hereinafter) As a result of obtaining the coefficient of variation, the average value was 9.3 μm and the coefficient of variation was 0.19.

［実施例２］
非架橋ポリマーとしてのアクリルポリマー１００質量部に、架橋ポリマーの原料組成物として、２，２−ビス（４−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン４８質量部、トリメチロールプロパントリアクリレート４８質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン４質量部を混合し、酢酸エチルで樹脂分４質量％に希釈混合し塗工液を得た。得られた塗工液をブレードコーターで１００μｍ無延伸ポリプロピレンエチレンフィルム上に塗布、８０℃で１０分間乾燥し、厚さ２．０μｍの薄膜を得た。ここで用いたアクリルポリマーはアクリル酸メチル６２質量部、アクリル酸−２−エチルヘキシル３０．６質量部、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル７質量部、アクリル酸０．４質量部を酢酸エチル２３３質量部中で、アゾビスイソブチロニトリル０．２質量部を開始剤とし、窒素ガス気流中６５℃で８時間重合して得られた重量平均分子量が１１０万のものである。
この薄膜上に、ポリジビニルベンゼンの周りにニッケル層と金層が形成された直径３μｍ導電粒子を充填した後、エアーブローにより薄膜に到達していない導電粒子を排除し、充填率が７０％の単層導電粒子層が形成された。 [Example 2]
100 parts by mass of an acrylic polymer as a non-crosslinked polymer, 48 parts by mass of 2,2-bis (4-acryloxydiethoxyphenyl) propane, 48 parts by mass of trimethylolpropane triacrylate, 1- 4 parts by mass of hydroxycyclohexyl phenyl ketone was mixed, and diluted with ethyl acetate to a resin content of 4% by mass to obtain a coating solution. The obtained coating solution was applied onto a 100 μm unstretched polypropylene ethylene film with a blade coater and dried at 80 ° C. for 10 minutes to obtain a thin film having a thickness of 2.0 μm. The acrylic polymer used here was 62 parts by mass of methyl acrylate, 30.6 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 7 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, 0.4 parts by mass of acrylic acid, and 233 parts by mass of ethyl acetate. In particular, 0.2 parts by mass of azobisisobutyronitrile is used as an initiator, and the weight average molecular weight obtained by polymerization at 65 ° C. for 8 hours in a nitrogen gas stream is 1.1 million.
After filling the thin film with conductive particles having a diameter of 3 μm in which a nickel layer and a gold layer are formed around polydivinylbenzene, the conductive particles not reaching the thin film are eliminated by air blowing, and the filling rate is 70%. A single-layer conductive particle layer was formed.

次に、この導電粒子が薄膜に保持されたポリプロピレンエチレンフィルムを、試験用二軸延伸装置を用いて、１３０℃で、縦横共に３％／秒の比率で２．８倍に延伸した。
次に、窒素中で高圧水銀灯を用いて６００ｍＪ／ｃｍ² のＵＶ光を照射して、ラジカル重合反応をし、架橋ポリマーを形成した。
得られたフィルムをマイクロスコープで観察した結果、導電粒子は相互に隔てられて配置し、個々の導電粒子は平均３．７個の他の導電粒子とそれぞれ独立に絶縁樹脂で連結された構造を有し、剥離可能なポリプロピレンエチレンフィルム上に形成された導電粒子の連結構造体−２を得た。導電粒子の連結構造体−２のマイクロスコープで得られた画像から、画像処理ソフトを用いて、導電粒子の中心間距離の平均値およびその変動係数を求めた結果、平均値が９．５μｍ、変動係数が０．３９であった。 Next, the polypropylene ethylene film in which the conductive particles were held in a thin film was stretched 2.8 times at 130 ° C. at a rate of 3% / second in both longitudinal and lateral directions using a test biaxial stretching apparatus.
Next, 600 mJ / cm ² of UV light was irradiated in nitrogen using a high-pressure mercury lamp to perform a radical polymerization reaction to form a crosslinked polymer.
As a result of observing the obtained film with a microscope, the conductive particles were arranged so as to be separated from each other, and each conductive particle had an average of 3.7 other conductive particles independently connected by an insulating resin. Thus, a conductive particle connection structure-2 formed on a peelable polypropylene ethylene film was obtained. As a result of obtaining the average value of the center-to-center distance of the conductive particles and the coefficient of variation thereof from the image obtained with the microscope of the conductive particle connection structure-2 using the image processing software, the average value is 9.5 μm, The coefficient of variation was 0.39.

［参考例１］
実施例１で得たポリプロピレンフィルム上に形成された導電粒子の連結構造体−１をＰＥＴフィルム製セパレーター上に形成されたフィルム状の絶縁性接着剤に熱ロールを使ってラミネートし、フィルム状の絶縁性接着剤に導電粒子の連結構造体−１を埋め込み、その後ポリプロピレンフィルムを剥離し、異方導電性接着剤とした。ここで用いた絶縁性接着剤は、フェノキシ樹脂（インケム社製、商品名：ＰＫＨＣ）１００質量部、ナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ−４０３２Ｄ）５０質量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤と液状エポキシ樹脂の混合物（旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名：ノバキュアＨＸ−３９４１ＨＰ）５０質量部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．２５質量部、トルエン１００質量部、酢酸エチル１００質量部を混合して接着剤ワニスとし、この接着剤ワニスを離型処理した５０μｍのＰＥＴフィルム製セパレーター上にブレードコーターを用いて塗布し、溶剤を乾燥除去して得た平均膜厚２０μｍのフィルム状の絶縁性接着剤である。 [Reference Example 1]
The conductive particle linking structure-1 formed on the polypropylene film obtained in Example 1 was laminated to a film-like insulating adhesive formed on a PET film separator using a hot roll, and the film-like structure was laminated. The conductive particle connection structure-1 was embedded in the insulating adhesive, and then the polypropylene film was peeled off to obtain an anisotropic conductive adhesive. The insulating adhesive used here was 100 parts by mass of phenoxy resin (Inchem Corp., trade name: PKHC), 50 parts by mass of naphthalene type epoxy resin (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., trade name: EPICLON HP-4032D). Part, 50 parts by mass of a mixture of a microcapsule type latent curing agent and a liquid epoxy resin (manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation, trade name: Novacure HX-3941HP), 0.25 parts by mass of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, toluene 100 parts by mass and 100 parts by mass of ethyl acetate were mixed to obtain an adhesive varnish, and this adhesive varnish was applied onto a 50 μm PET film separator subjected to mold release treatment using a blade coater, and the solvent was removed by drying. It is a film-like insulating adhesive having an average film thickness of 20 μm.

次に、２５μｍ×１００μｍの金バンプがピッチ４０μｍで並んだ１．６ｍｍ×１５ｍｍのベアチップとベアチップに対応した接続ピッチを有するＩＴＯ（Indium Tin Oxide）ガラス基板のセットを準備し、接続部材の接続信頼性評価を実施した。
ＩＴＯガラス基板の接続位置に異方導電性接着剤を乗せて、７０℃、０．５ＭＰａ、２秒間の条件で熱圧着し、セパレーターを剥がした後、ベアチップを位置合わせして、２００℃、３ＭＰａ、２０秒間加熱加圧し、ベアチップとＩＴＯガラス基板を接続した。接続後に金バンプとＩＴＯ電極間に挟まれている導電粒子、即ち、接続に有効に働いた導電粒子の数を５０バンプ分カウントした結果、平均が１６．１個、標準偏差１．３個であり、平均−４×標準偏差で定義される最小接続間粒子数は１０．８個となり、安定した電気的接続が可能であることが判った。
信頼性試験としては、ベアチップとＩＴＯガラス基板よりなる３００対のデイジーチェーン回路による導通抵抗測定と８０対の櫛型電極による絶縁抵抗測定を行った。その結果、配線抵抗を含む導通抵抗は９．５ｋΩであり、３００対の全ての電極が電気接続されていた。一方、絶縁抵抗は１０９Ω以上であり、８０対の櫛型電極間でショートの発生がなかった。更に、温度８５℃、湿度８５％の環境で５００時間置いた後、絶縁抵抗と導通抵抗を測定した結果、導通抵抗９．６ｋΩ、絶縁抵抗１０９Ω以上であり、長期信頼性も高く、本発明の連結構造体がファインピッチ接続において有用であった。 Next, a set of 1.6 mm x 15 mm bare chips in which gold bumps of 25 μm x 100 μm are arranged at a pitch of 40 μm and an ITO (Indium Tin Oxide) glass substrate having a connection pitch corresponding to the bare chips is prepared. Sex assessment was performed.
Place an anisotropic conductive adhesive on the connection position of the ITO glass substrate, thermocompression bond under conditions of 70 ° C., 0.5 MPa, 2 seconds, peel off the separator, align the bare chip, and place 200 ° C., 3 MPa. The plate was heated and pressurized for 20 seconds to connect the bare chip and the ITO glass substrate. As a result of counting the number of conductive particles sandwiched between gold bumps and ITO electrodes after connection, that is, the number of conductive particles that worked effectively for connection for 50 bumps, the average was 16.1 and the standard deviation was 1.3 Yes, the minimum number of inter-connection particles defined by the average of −4 × standard deviation was 10.8, and it was found that stable electrical connection was possible.
As the reliability test, 300 pairs of daisy chain circuits composed of a bare chip and an ITO glass substrate were used to measure conduction resistance and 80 pairs of comb electrodes were used to measure insulation resistance. As a result, the conduction resistance including the wiring resistance was 9.5 kΩ, and all 300 pairs of electrodes were electrically connected. On the other hand, the insulation resistance was 109Ω or more, and no short circuit occurred between 80 pairs of comb-shaped electrodes. Furthermore, the insulation resistance and the conduction resistance were measured after being placed in an environment of a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85% for 500 hours. As a result, the conduction resistance was 9.6 kΩ and the insulation resistance was 109 Ω or more, and the long-term reliability was high. The connecting structure was useful in fine pitch connection.

［参考例２］
実施例２で得た導電粒子の接続構造体−２を用いた以外は参考例１と同様にして、異方導電性接着剤を得、ベアチップとＩＴＯガラス基板を接続し、金バンプとＩＴＯ電極間に挟まれた導電粒子をカウントした結果、平均が２２．６個、標準偏差３．２個で、最小接続間粒子数は９．８個となり、安定した電気的接続が可能であることが判った。
更に、参考例１と同様にして、接続信頼性を評価した結果、配線抵抗を含む導通抵抗は９．８ｋΩであり、３００対の全ての電極が電気接続されていた。一方、絶縁抵抗は１０９Ω以上であり、８０対の櫛型電極間でショートの発生がなかった。更に、温度８５℃、湿度８５％の環境で５００時間置いた後、絶縁抵抗と導通抵抗を測定した結果、導通抵抗９．９ｋΩ、絶縁抵抗１０９Ω以上であり、長期信頼性も高く、本発明の連結構造体がファインピッチ接続において有用であった。 [Reference Example 2]
An anisotropic conductive adhesive was obtained in the same manner as in Reference Example 1 except that the conductive particle connection structure-2 obtained in Example 2 was used, and the bare chip and the ITO glass substrate were connected, and the gold bump and the ITO electrode were obtained. As a result of counting the conductive particles sandwiched between them, the average is 22.6, the standard deviation is 3.2, the minimum number of particles between the connections is 9.8, and stable electrical connection is possible. understood.
Furthermore, as a result of evaluating the connection reliability in the same manner as in Reference Example 1, the conduction resistance including the wiring resistance was 9.8 kΩ, and all 300 pairs of electrodes were electrically connected. On the other hand, the insulation resistance was 109Ω or more, and no short circuit occurred between 80 pairs of comb-shaped electrodes. Furthermore, the insulation resistance and conduction resistance were measured after 500 hours in an environment of temperature 85 ° C. and humidity 85%. As a result, the conduction resistance was 9.9 kΩ and the insulation resistance was 109 Ω or more, and the long-term reliability was high. The connecting structure was useful in fine pitch connection.

［比較例１］
架橋ポリマーの原料組成物を用いなかった以外は実施例２と同様にして、導電粒子の連結構造体を得た。得られた導電粒子の連結構造体は、導電粒子の中心間距離の平均値が９．３μｍ、その変動係数が０．３２であった。次に、参考例１と同様にして、異方導電性接着剤を得、ベアチップとＩＴＯガラス基板を接続し、金バンプとＩＴＯ電極間に挟まれた導電粒子をカウントした結果、平均が１４．２個、標準偏差３．９個で、最小接続間粒子数は−１．４個となり、導電粒子が存在しない電極が存在し、安定した電気的接続ができなかった。 [Comparative Example 1]
A connection structure of conductive particles was obtained in the same manner as in Example 2 except that the raw material composition of the crosslinked polymer was not used. The resulting conductive particle connection structure had an average distance between the centers of the conductive particles of 9.3 μm and a coefficient of variation of 0.32. Next, as in Reference Example 1, an anisotropic conductive adhesive was obtained, the bare chip and the ITO glass substrate were connected, and the conductive particles sandwiched between the gold bump and the ITO electrode were counted. The number of inter-connection particles was -1.4 with 2 and a standard deviation of 3.9, and there was an electrode without conductive particles, and stable electrical connection was not possible.

［比較例２］
非架橋ポリマーを用いなかった以外は実施例２と同様にして、導電粒子の連結構造体の作成を試みたが、導電粒子が凝集し、また、絶縁樹脂による連結構造が得られず、導電粒子の連結構造体は得られなかった。 [Comparative Example 2]
An attempt was made to create a conductive particle connection structure in the same manner as in Example 2 except that the non-crosslinked polymer was not used. However, the conductive particles aggregated, and a connection structure with an insulating resin was not obtained. No connection structure was obtained.

本発明の導電粒子の連結構造体は、微細パターン配線の電気的接続において、微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、接続抵抗が低く、長期信頼性の高い接続を可能にし、微細パターンの電気的接続用途において好適に利用できる。   The conductive particle linking structure of the present invention is excellent in connection reliability of microelectrodes in electrical connection of fine pattern wiring, and has high insulation between adjacent electrodes in a narrow space, low connection resistance, and long-term reliability. High connection is possible and can be suitably used in electrical connection applications of fine patterns.

Claims (4)

相互に隔てられて配置された複数の導電粒子が絶縁樹脂によって連結された導電粒子の連結構造体であって、絶縁樹脂として架橋ポリマーと非架橋ポリマーを併用することを特徴とする導電粒子の連結構造体。   A conductive particle linking structure in which a plurality of conductive particles arranged separated from each other are connected by an insulating resin, wherein the conductive particles are connected together by using a crosslinked polymer and a non-crosslinked polymer as the insulating resin. Structure. 架橋ポリマーが光架橋ポリマーであることを特徴とする請求項１に記載の導電粒子の連結構造体。   The connection structure of conductive particles according to claim 1, wherein the crosslinked polymer is a photocrosslinked polymer. 非架橋ポリマーがアクリルポリマーであることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電粒子の連結構造体。   The connection structure of conductive particles according to claim 1, wherein the non-crosslinked polymer is an acrylic polymer. 個々の導電粒子が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立に絶縁樹脂で連結されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導電粒子の連結構造体。   The conductive particle connection structure according to any one of claims 1 to 3, wherein each conductive particle is independently connected to an average of two or more other conductive particles by an insulating resin.