JP2007128662A - ソケット型コネクタに対するモジュール固定方法及びモジュール・コネクタ組立体 - Google Patents
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Abstract
【課題】コストの上昇をまねかず、ソケット型コネクタの周囲に余分なスペースを要することなく、簡単な構成をもって、ソケット型コネクタのハウジング内に配されたモジュールをソケット型コネクタに対して固定する。
【解決手段】モジュール30を、基板41に取り付けられたソケット型コネクタ35のハウジング36内に、コンタクト部材39が接続端子部34に押圧接触する状態をとらせるべく挿入し、カバー部材45を、ハウジング36内に、挿入されたモジュール30の部分を覆って位置規制するとともに、複数の突出部48の各々を複数の透孔40のうちの一つ及びそれに対応する複数の透孔42のうちの一つに係合させる状態をとらせるべく挿入して、モジュール30をハウジング36内においてカバー部材45によって固定する。
【選択図】図11
【解決手段】モジュール30を、基板41に取り付けられたソケット型コネクタ35のハウジング36内に、コンタクト部材39が接続端子部34に押圧接触する状態をとらせるべく挿入し、カバー部材45を、ハウジング36内に、挿入されたモジュール30の部分を覆って位置規制するとともに、複数の突出部48の各々を複数の透孔40のうちの一つ及びそれに対応する複数の透孔42のうちの一つに係合させる状態をとらせるべく挿入して、モジュール30をハウジング36内においてカバー部材45によって固定する。
【選択図】図11
Description
本願の特許請求の範囲に記載された発明は、カメラモジュール等のモジュールを印刷配線基板等の基板に取り付けられるソケット型コネクタに電気的に接続するにあたり、当該モジュールをソケット型コネクタに対して固定する、ソケット型コネクタに対するモジュール固定方法、及び、ソケット型コネクタに対してモジュールが固定されて得られるモジュール・コネクタ組立体に関する。
カメラ付携帯電話機に実装されるカメラモジュール等の、電子機器に実装される比較的小型なモジュールにあっては、印刷配線基板等の基板に設けられた回路構成部への電気的連結が、当該基板に取り付けられるソケット型コネクタが用いられて行われることが多い。ここでいうモジュールは、例えば、各種電気部品を、標準の寸法に組み立て、配線し、標準の端子を取り付けて構成したもの(「ニュー・コンパクト版 電気電子用語事典」工学博士 茂木晃編 オーム社、昭和60年2月25日第1版第1刷発行)として説明される複合電気部品である。ソケット型コネクタには、それを介して基板に設けられた回路構成部との電気的連結がなされるモジュールが全体的に挿入されることになるハウジングが備えられている。
従来提案されているソケット型コネクタのハウジングは、モジュールの入出が行われる開口部とそれに対向する端面部と端面部の周縁に連なって配されて上述の開口部を形成する側壁部とを有している。そして、ハウジングの端面部,側壁部もしくは両者に、当該ソケット型コネクタが取り付けられる基板に設けられた回路構成部に接続されるとともに、ハウジング内に挿入されるモジュールに設けられた接続端子部に当接するコンタクト部材が配される。モジュールに設けられる接続端子部は、通常、複数個とされるので、ソケット型コネクタのハウジングに配されるコンタクト部材も、通常、それに対応して複数個とされる(例えば、特許文献1参照。)。
このような、特許文献1に示されるようなハウジングを備えたソケット型コネクタが用いられてモジュールが基板に設けられた回路構成部に接続される、従来技術が実施されるにあたっては、例えば、図15から図17までに示されるようなソケット型コネクタ10が用意される。図17は、図16におけるXVII−XVII線断面をあらわす。
図15から図17までに示されるソケット型コネクタ10は、金属材料と樹脂材料とによって形成された、全体として矩形の枡状を成すハウジング11を有している。ハウジング11の側壁部12における4隅の近傍には、側壁部12の内側に突出する4個の弾性片部材13が設けられ、また、ハウジング11における側壁部12の外面側には複数の突起25が形成されており、さらに、ハウジング11内の側壁部12と端面部14との両者に亙る部分に、導電性材料で成る複数のコンタクト部材15が配されている。複数のコンタクト部材15の各々の一端部は、連結端子部15aを形成するものとされて、ハウジング11における端面部14側からハウジング11の外部に臨む位置に置かれている。そして、ハウジング11は、回路構成部(図示されていない)が設けられた基板16に取り付けられるものとされ、連結端子部15aが、基板16上において回路構成部に連結される。
モジュールは、例えば、図18に示されるようなカメラモジュール17とされ、光学系内蔵部18と撮像動作部を内蔵して光学系内蔵部18を支える基部19とを有している。基部19は、全体として、部分的に切欠き及び突起が設けられた直方体状を成すものとされており、基部19における光学系内蔵部18とは反対側に配された矩形板状体を成す端面部20には、導電性材料で形成された複数の接続端子部21が設けられている。また、基部19の端面部20における光学系内蔵部18側の面の4隅は、基部19に設けられた切欠きに対応する位置に配された係止面部20aを形成している。
このようなもとで、図19に示されるように、カメラモジュール17が、ソケット型コネクタ10のハウジング11内に、ハウジング11の側壁部12が形成する開口部を通じて挿入され、カメラモジュール17の端面部20がハウジング11の端面部14に近接対向する状態とされる。ハウジング11内に挿入されたカメラモジュール17は、その端面部20に設けられた複数の接続端子部21の夫々が、ハウジング11内に設けられた複数のコンタクト部材15のうちの対応するものに押圧当接するものとされる。
そして、図22に示されるように、ハウジング11内に設けられた4個の弾性片部材13の先端部が、カメラモジュール17の端面部20の4隅が形成する係止面部20aに夫々当接して端面部20を係止し、ソケット型コネクタ10のハウジング11内に挿入されたカメラモジュール17を、ソケット型コネクタ10に対して固定する。それにより、カメラモジュール17の端面部20がハウジング11の端面部14に近接対向し、端面部20に設けられた複数の接続端子部21の夫々が、ハウジング11内に設けられた複数のコンタクト部材15のうちの対応するものに押圧当接する状態が維持される。
次に、カメラモジュール17についての電磁波ノイズ対策等のため、図20に示されるものとされたカバー部材22が、図21及び図22に示されるように、ソケット型コネクタ10に取り付けられる。カバー部材22には、図20に示されるように、カメラモジュール17の光学系内蔵部18を貫通させる開口部23及び複数の係止部24が形成されている。
ソケット型コネクタ10に取り付けられたカバー部材22は、図22に示されるように、それに形成された開口部23を通じてカメラモジュール17の光学系内蔵部18を外部に突出させた状態をもって、ソケット型コネクタ10及びそのハウジング11内に挿入されたカメラモジュール17の基部19の両者を覆うものとされる。そして、カバー部材22に形成された複数の係止部24の夫々が、ソケット型コネクタ10のハウジング11における側壁部12の外面側に設けられた複数の突起25のうちの対応するものに係合し、カバー部材22の全体がソケット型コネクタ10に係止される。
このようにして、ソケット型コネクタ10のハウジング11内に挿入されたカメラモジュール17が、ハウジング11内に設けられた弾性片部材13の先端部がカメラモジュール17の端面部20における係止面部20aに夫々当接して端面部20を係止することにより、ソケット型コネクタ10に対して固定される状態をもって、カメラモジュール17がソケット型コネクタ10が用いられて基板16に設けられた回路構成部に接続される状態が得られることになる。
上述の従来技術に見られるような、ソケット型コネクタのハウジング内に配されたモジュールをソケット型コネクタに対して固定するための手法がとられるもとにあっては、ソケット型コネクタに対してモジュールを固定するための専用の係止機構を、ソケット型コネクタ及びモジュールの両者に設けられるものとして用意することが必要とされる。また、ソケット型コネクタ及びそのハウジング内に挿入されたモジュールの部分の両者を覆うカバー部材を係止するための係止機構を、ソケット型コネクタ及びカバー部材の両者に設けることが必要とされる。
そのため、ソケット型コネクタを用いてモジュールを基板に設けられた回路構成部に接続するにあたってのコストの上昇がまねかれるとともに、基板に取り付けられたソケット型コネクタの周囲に余分なスペースが必要とされる。さらに、一旦、ソケット型コネクタのハウジング内に挿入されたモジュールが、ソケット型コネクタ及びモジュールの両者に設けられた係止機構によって固定され、また、ソケット型コネクタ及びそのハウジング内に挿入されたモジュールの部分の両者を覆ったカバー部材が、ソケット型コネクタ及びカバー部材の両者に設けられた係止機構によって係止されると、専用のジグ(jig) を用いなくては、係止されたカバー部材をソケット型コネクタから外すことも固定されたモジュールをソケット型コネクタに対して固定された状態から解除することもできない、等々の不都合がもたらされていた。
さらに、ソケット型コネクタに対してモジュールを固定するための専用の係止機構は、具体的には、ソケット型コネクタのハウジング内に設けられた弾性片部材と、その先端部が当接することになるモジュールの端面部における係止面部とを含んで構成され、弾性片部材は、モジュールの部分がソケット型コネクタのハウジング内に挿入されるとき、モジュールの部分により押されて弾性変形し、モジュールの部分の挿入が完了したとき、元に戻るものとされる。従って、弾性片部材は、ソケット型コネクタのハウジングにおける開口部から端面部に向かう方向に沿ってある程度の寸法を有することが必要とされ、このことが、ソケット型コネクタのハウジングにおける端面部から開口部に向かう方向の寸法の矮小化の妨げとなっている。
斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、カメラモジュール等とされるモジュールを、ソケット型コネクタを用いて、基板に設けられた回路構成部に接続するにあたり、コストの上昇をまねくことなく、また、基板に取り付けられたソケット型コネクタの周囲に余分なスペースを要することなく、さらに、専用のジグ(jig) を要さずにモジュールをソケット型コネクタに対して固定された状態から解除できるもとで、ソケット型コネクタのハウジング内に配されたモジュールをソケット型コネクタに対して固定することができる、ソケット型コネクタに対するモジュール固定方法、及び、基板に取り付けられたソケット型コネクタに対してモジュールが固定されて得られ、ソケット型コネクタの周囲に余分なスペースを要さず、さらに、専用のジグ(jig) を必要とすることなくモジュールをソケット型コネクタに対して固定された状態から解除できることになる、モジュール・コネクタ組立体を提供する。
本願の特許請求の範囲における請求項1から請求項7までのいずれかに記載された発明(以下、第1の発明という。)に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法は、開口部及びそれに対向する端面部を有したハウジングと、ハウジング内にモジュールが開口部を通じて端面部に向かう方向をもって挿入されるとき、そのモジュールに設けられた接続端子部に押圧接触するコンタクト部材と、を備えたソケット型コネクタにおける、ハウジングの端面部に複数の第1の孔を設けるとともに、ソケット型コネクタがハウジングの端面部を当接させて取り付けられる基板における複数の第1の孔に夫々対応する位置に複数の第2の孔を設け、さらに、モジュールの部分を覆うものとされるカバー部材に互いに略並行して伸びる複数の突出部を形成して、モジュール及びカバー部材を、基板に取り付けられたソケット型コネクタのハウジング内に開口部を通じて挿入し、モジュールに、ハウジング内において、コンタクト部材が接続端子部に押圧接触する状態をとらせ、また、カバー部材に、ハウジング内において、モジュールの部分を覆って位置規制するとともに、複数の突出部の各々を複数の第1の孔のうちの一つ及びそれに対応する複数の第2の孔のうちの一つに係合させる状態をとらせて、モジュールをハウジングに対してカバー部材によって固定するものとされる。
また、本願の特許請求の範囲における請求項8から請求項13までのいずれかに記載された発明(以下、第2の発明という。)に係るモジュール・コネクタ組立体は、開口部及びそれに対向する端面部を有したハウジングとそのハウジングに配されたコンタクト部材とを備えたソケット型コネクタと、ソケット型コネクタがハウジングの端面部を当接させて取り付けられる基板と、複数の接続端子部が設けられた基部を有し、基部がソケット型コネクタのハウジング内に配されて、接続端子部にコンタクト部材が押圧接触するものとされるモジュールと、ソケット型コネクタのハウジング内に配されて、モジュールの基部を覆って位置規制し、モジュールをハウジングに対して固定するカバー部材と、を備えて構成される。
上述のような第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法が、モジュールをソケット型コネクタを用いて基板に設けられた回路構成部に接続すべく実施される際には、モジュールとカバー部材とが、基板に取り付けられたソケット型コネクタのハウジング内に、ハウジングが有する開口部を通じてそれに対向する端面部に向かう方向をもって挿入される。その際、ソケット型コネクタに備えられたコンタクト部材が、ハウジング内に挿入されたモジュールに設けられた接続端子部に押圧接触する。また、それとともに、ハウジング内に挿入されたカバー部材が、ハウジング内において、挿入されたモジュールの部分を覆って位置規制するとともに、複数の突出部の各々を、ハウジングの端面部に設けられた複数の第1の孔のうちの一つ及びそれに対応する基板に設けられた複数の第2の孔のうちの一つに係合させる状態をとるものとされる。それにより、モジュールがソケット型コネクタのハウジング内においてカバー部材により固定される。
このようにして、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法が実施されて、モジュールがソケット型コネクタのハウジング内においてカバー部材により固定されることにより、上述のようなソケット型コネクタ,基板,モジュール及びカバー部材とを備えて構成される第2の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の一例が得られる。なお、第2の発明に係るモジュール・コネクタ組立体は、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法が実施されることによってのみ得られるというものではない。
第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法によれば、ソケット型コネクタのハウジング内に挿入したカバー部材に、ハウジング内において、挿入されたモジュールの部分を覆って位置規制するとともに、複数の突出部の各々を、ハウジングの端面部に設けられた複数の第1の孔のうちの一つ及びそれに対応する基板に設けられた複数の第2の孔のうちの一つに係合させる状態をとらせることにより、ソケット型コネクタのハウジング内に挿入したモジュールのソケット型コネクタに対する固定を、例えば、ソケット型コネクタ及びモジュールの両者が関わる、ソケット型コネクタに対してモジュールを固定するための専用の係止機構、さらには、ソケット型コネクタ及びカバー部材の両者が関わる、ソケット型コネクタ及びそのハウジング内に挿入されたモジュールの部分の両者を覆うカバー部材を係止するための係止機構、を要することなく行うことができる。
従って、モジュールをソケット型コネクタを用いて基板に設けられた回路構成部に接続するにあたり、コストの上昇をまねくことなく、また、基板に取り付けられたソケット型コネクタの周囲に余分なスペースを要することなく、さらに、専用のジグ(jig) を要さずにモジュールをソケット型コネクタに対して固定された状態から解除できるもとで、ソケット型コネクタのハウジング内に配されたモジュールをソケット型コネクタに対して確実に固定することができることになる。
また、第2の発明に係るモジュール・コネクタ組立体には、ソケット型コネクタのハウジング内にモジュールと共に配され、ハウジング内において、モジュールの基部を覆って位置規制し、モジュールをハウジングに対して固定するカバー部材が備えられている。カバー部材によるモジュールのハウジングに対しての固定は、例えば、カバー部材に形成された複数の突出部の各々が、ハウジングの端面部に設けられた複数の第1の孔のうちの一つ及びそれに対応する基板に設けられた複数の第2の孔のうちの一つに係合させる状態をとるものとされることにより行われる。
それにより、第2の発明に係るモジュール・コネクタ組立体は、基板に取り付けられたソケット型コネクタに対してモジュールが固定されて得られ、ソケット型コネクタの周囲に余分なスペースを要さず、さらに、専用のジグ(jig) を必要とすることなくモジュールをソケット型コネクタに対して固定された状態から解除できることになるものとされる。
なお、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の実施、あるいは、第2の発明に係るモジュール・コネクタ組立体に供されるモジュールにあっては、その外側から内側に窪み込むような係止部等が形成される必要がないので、内部スペースを有効に利用することができる。さらに、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の実施、あるいは、第2の発明に係るモジュール・コネクタ組立体に供されるソケット型コネクタにあっては、例えば、モジュールの基部を固定するための専用の係止機構を構成する、ハウジングにおける開口部から端面部に向かう方向に沿って伸びる弾性片部材等が、ハウジング内に設けられることを要さないので、ハウジングにおける端面部から開口部に向かう方向の寸法の矮小化を図ることができる。
本発明を実施するための最良の形態は、以下に述べられる本発明についての実施例をもって説明される。
以下に、図1から図11までを参照して、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例及び第2の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の一例について説明する。
図1は、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例の実施に供されるモジュール30を示し、また、図2,図3及び図4は、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例の実施に、モジュール30と共に供されるソケット型コネクタ35及び基板41を示し、さらに、図5は、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例の実施に、モジュール30及びソケット型コネクタ35と共に供されるカバー部材45を示す。図4は、図3におけるIV−IV線断面をあらわす。
図1に示されるモジュール30は、カメラモジュールとされており、光学系内蔵部31と撮像動作部を内蔵して光学系内蔵部31を支える基部32とを有している。基部32は、全体として、部分的に突起が設けられた直方体状を成すものとして形成され、その光学系内蔵部31とは反対側の端面部33には、導電性材料で形成された複数の接続端子部34が設けられている。
図2から図4までに示されるソケット型コネクタ35は、金属材料と絶縁材料とによって形成された、全体として矩形の枡状を成すハウジング36を有している。ハウジング36は、樹脂材料をもって形成された矩形枡状体37aと金属材料をもって形成された角筒状体37bとによって構成されていて、側壁部37と端面部38とを有するものとされている。矩形枡状体37aは、ハウジング36の端面部38を成す端面部分を除き、外周部分が角筒状体37bによって略全体的に覆われている。なお、ハウジング36の端面部分を除く内周部分も角筒状体37bによって覆われるようにされてもよい。それにより、ハウジング36の側壁部37は、矩形枡状体37aの端面部分を除く部分に角筒状体37bが重ねられて構成されていることになる。
ハウジング36の側壁部37と端面部38との両者に亙る部分に、導電性部材で成る複数のコンタクト部材39が設けられている。複数のコンタクト部材39の各々の一端部は、連結端子部39aを形成するものとされて、ハウジング36における端面部38側からハウジング36の外部に臨む位置に置かれている。また、ハウジング36の端面部38は、その四隅部分に4個の透孔40を夫々設けたものとされる。
そして、ハウジング36は、回路構成部(図示されていない)が設けられた基板41に、その端面部38を当接させて取り付けられるものとされ、その際、連結端子部39aが、基板41上において回路構成部に連結される。それにより、ソケット型コネクタ35が、基板41にハウジング36の端面部38を当接させて取り付けられる状態が得られる。
回路構成部(図示されていない)が設けられた基板41は、図4に示されるように、それに取り付けられるソケット型コネクタ35におけるハウジング36の端面部38の四隅部分に設けられた4個の透孔40に夫々対応する位置に、4個の透孔42を設けたものとされる。透孔42の夫々は、透孔40の夫々と実質的に同一の径を有するものとされており、4個の透孔40の夫々とそれに対応する4個の透孔42のうちの一つとは、重なり合う状態におかれる。
図5に示されるカバー部材45は、モジュール30についての電磁波ノイズ対策等のため、モジュール30の基部32を覆うことができるものとされている。そして、カバー部材45には、モジュール30の光学系内蔵部31を貫通させる開口部46が形成されており、また、複数の係合部47が外側から内側に向かって窪み込むものとして形成されている。さらに、カバー部材45は、互いに略並行して伸びる4個の突出部48を形成したものとされている。そして、4個の突出部48の夫々は、その先端部分に、緩やかに屈曲されて形成された係止部48aを設けたものとされる。
上述のような図1に示されるモジュール30,図2から図4までに示されるソケット型コネクタ35及び基板41、及び、図5に示されるカバー部材45が供されるもとで、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例を実施する際には、先ず、図6,図7及び図7におけるVIII−VIII線断面をあらわす図8に示されるように、図1に示されるモジュール30を、図2から図4までに示されるソケット型コネクタ35のハウジング36内に、ハウジング36の側壁部37が形成する開口部を通じて挿入する。そして、ハウジング36内に挿入されたモジュール30における基部32の端面部33を、ハウジング36の側壁部37が形成する開口部に対向する端面部38に近接対向するものとなし、モジュール30における基部32の端面部33に設けられた複数の接続端子部34の夫々に、それにハウジング36内に設けられた複数のコンタクト部材39のうちの対応するものが押圧当接する状態をとらせる。
斯かる際、ソケット型コネクタ35のハウジング36内に挿入されたモジュール30は、その基部32の端面部33をハウジング36の端面部38に近接対向させた状態で、図7に示されるように、ハウジング36の側壁部37によって包囲された空間内の略中央部に位置するものとされる。斯かる際、図8に示されるように、ハウジング36の端面部38に設けられた4個の透孔40及び基板41に設けられた4個の透孔42は、夫々における対応するもの同士が実質的に重なり合うことになる状態におかれている。
続いて、図9,図10及び図10におけるXI−XI線断面をあらわす図11に示されるように、図5に示されるカバー部材45を、ソケット型コネクタ35のハウジング36内に、ハウジング36の側壁部37が形成する開口部を通じ、それに形成された4個の突出部48の夫々をハウジング36の端面部38に向かわせる状態をもって挿入する。そして、ハウジング36内に挿入されたカバー部材45に、それに設けられた開口部46を通じてモジュール30における光学系内蔵部31を外部に突出させた状態をもって、ハウジング36内に挿入されたモジュール30における基部32を覆ってそのモジュール30を位置規制するとともに、4個の突出部48の各々を、ハウジング36の端面部38に設けられた4個の透孔40のうちの一つ及びそれに対応する基板41に設けられた4個の透孔42のうちの一つに係合させる状態をとらせる。
4個の透孔40のうちの一つ及びそれに対応する4個の透孔42のうちの一つに係合する4個の突出部48の各々は、当該透孔40及び透孔42の両者を貫通して、その先端部分に設けられた係止部48aを基板41の外部に突出させる。そして、基板41の外部に突出した係止部48aは、基板41における透孔42を形成する部分により係止される。
また、このとき、図11に示されるように、カバー部材45に形成された複数の係合部47が、カバー部材45の内側に配されたモジュール30の基部32にその外側から係合する。斯かる係合部47は、カバー部材45によるモジュール30の基部32に対する位置規制に貢献している。
それにより、4個の突出部48が設けられたカバー部材45が、ソケット型コネクタ35のハウジング36に対して固定され、それに伴い、ソケット型コネクタ35のハウジング36内において、カバー部材45により基部32が覆われたモジュール30が、カバー部材45によってソケット型コネクタ35のハウジング36に対して固定されることになる。
このようにして、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例によれば、ソケット型コネクタ35のハウジング36内に挿入したモジュール30のソケット型コネクタ35に対する固定を、ソケット型コネクタ35のハウジング36内に挿入したカバー部材45に、ハウジング36内において、挿入されたモジュール30を覆って位置規制するとともに、それに形成された4本の突出部48の各々を、ハウジング36の端面部38に設けられた4個の透孔40のうちの一つ及びそれに対応する基板41に設けられた4個の透孔42のうちの一つに係合させる状態をとらせることにより、行うことができる。
従って、モジュール30をソケット型コネクタ35を用いて基板41に設けられた回路構成部に接続するにあたり、コストの上昇をまねくことなく、また、基板41に取り付けられたソケット型コネクタ35の周囲に余分なスペースを要することなく、さらに、専用のジグ(jig) を要さずにモジュール30をソケット型コネクタ35に対して固定された状態から解除できるもとで、ソケット型コネクタ35のハウジング36内に配されたモジュール30をソケット型コネクタ35に対して確実に固定することができることになる。
上述の例の場合、モジュール30及びカバー部材45を、基板41に取り付けられたソケット型コネクタ35のハウジング36内に開口部を通じて挿入するにあたり、先ず、モジュール30をハウジング36内に挿入し、その後、カバー部材45をハウジング36内に挿入することになる。しかしながら、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法にあっては、斯かる例の場合に限られるものではなく、モジュール30及びカバー部材45を、基板41に取り付けられたソケット型コネクタ35のハウジング36内に開口部を通じて挿入するにあたり、先ず、カバー部材45を、モジュール30にその基部32を覆う状態をもって取り付け、その後、カバー部材45を伴ったモジュール30をハウジング36内に挿入するようにしてもよい。
その際には、モジュール30の基部32を覆う状態をとらせたカバー部材45を、ソケット型コネクタ35のハウジング36内に、モジュール30の基部32を伴って、ハウジング36の側壁部37が形成する開口部を通じ、それに形成された4個の突出部48の夫々をハウジング36の端面部38に向かわせる状態をもって挿入する。そして、モジュール30における基部32の端面部33に設けられた複数の接続端子部34の夫々に、それにハウジング36内に設けられた複数のコンタクト部材39のうちの対応するものが押圧当接する状態をとらせるとともに、ハウジング36内に挿入されたカバー部材45に、ハウジング36内に挿入されたモジュール30における基部32を覆ってそのモジュールを位置規制するとともに、4個の突出部48の各々を、ハウジング36の端面部38に設けられた4個の透孔40のうちの一つ及びそれに対応する基板41に設けられた4個の透孔42のうちの一つに係合させる状態をとらせる。
このとき、4個の透孔40のうちの一つ及びそれに対応する4個の透孔42のうちの一つに係合する4個の突出部48の各々は、当該透孔40及び透孔42の両者を貫通して、その先端部分に設けられた係止部48aを基板41の外部に突出させる。そして、基板41の外部に突出した係止部48aは、基板41における透孔42を形成する部分により係止される。それにより、4個の突出部48が設けられたカバー部材45が、ソケット型コネクタ35のハウジング36に対して固定され、それに伴い、ソケット型コネクタ35のハウジング36内において、カバー部材45により基部32が覆われたモジュール30が、カバー部材45によってソケット型コネクタ35のハウジング36に対して固定されることになる。
上述のようにして、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の一例が実施されて得られることになる、図9,図10及び図11に示される、ソケット型コネクタ35のハウジング36内にモジュール30の基部32とカバー部材45とが配されて構成される組立体は、第2の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の一例を成す。
即ち、図9,図10及び図11は、第2の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の一例を示しているのである。斯かる第2の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の一例は、開口部及びそれに対向する端面部38を有したハウジング36とハウジング36に配された複数のコンタクト部材39とを備えたソケット型コネクタ35と、ソケット型コネクタ35がハウジング36の端面部38を当接させて取り付けられる基板41と、複数の接続端子部34が設けられた基部33を有し、基部33がハウジング36内に配されて、複数の接続端子部34の夫々に複数のコンタクト部材39のうちの対応するものが押圧接触するものとされるモジュール30と、ハウジング36内に配されて、モジュール30の基部32を覆って位置規制し、モジュール30をハウジング36に対して固定するカバー部材45と、を備えて構成されていることになる。
そして、ハウジング36の矩形板状体を成す端面部38には、その4隅に4個の透孔40が夫々設けられているとともに、基板41における、4個の透孔40に夫々対応する位置に4個の透孔42が設けられている。また、カバー部材45には、互いに略並行して伸びる4個の突出部48が形成されていて、ハウジング36内に配されたカバー部材45は、4個の突出部48の各々を、4個の透孔40のうちの一つ及びそれに対応する4個の透孔42のうちの一つに係合させた状態をとるものとされている。カバー部材45に形成された4個の突出部48の夫々には、透孔40及びそれに対応する透孔42を貫通した後、基板41により係止される係止部48aが設けられている。
なお、モジュール30は、その外側から内側に窪み込むような係止部等が形成される必要がないので、その内部スペースを有効に利用できるものとされる。
また、上述の例にあっては、ソケット型コネクタ35におけるハウジング36の端面部38の四隅部分に4個の透孔40が夫々設けられているが、これらの透孔40の位置及び個数は、端面部38の四隅部分及び4個に限られるものではなく、端面部38における所定の部分に複数個設けられればよい。それに加えて、4個の透孔40に夫々対応する4個の透孔42が基板41に設けられているが、透孔40に対応する透孔42の個数も4個に限られるものではなく、複数の透孔40に対応して複数個設けられればよい。
同様に、上述の例においては、カバー部材45に4個の突出部48が形成されているが、カバー部材45における突出部48の個数も4個に限られるものではなく、複数個形成されればよい。
さらに、上述の例においては、カバー部材45に形成された4個の突出部48の夫々に係止部48aが設けられているが、斯かる係止部48aは、必ずしも各突出部48に設けられる必要はなく、複数個の突出部48のうちの少なくとも一つに設けられるものとすることができる。
以下に、図12から図14までを参照して、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の他の例及び第2の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の他の例について説明する。
図12は、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の他の例の実施に供されるソケット型コネクタ35及び基板41を示す。この第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の他の例の実施には、図12に示されるソケット型コネクタ35及び基板41に加えて、前述の図1に示されるモジュール30と同様なモジュール及び図5に示されるカバー部材45と同様なカバー部材も供され、図12から図14までにおいては、これらのモジュール及びカバー部材も、夫々モジュール30及びカバー部材45としてあらわす。また、図12に示されるソケット型コネクタ35は、前述の図4に示されるソケット型コネクタ35と同様なものである。
図12から図14までの夫々においては、図1,図4及び図5に示される各部に対応する部分が、図1,図4及び図5と共通の符号が付されて示されており、それらについての重複説明は省略される。
図12に示される、ソケット型コネクタ35のハウジング36が取り付けられた、回路構成部(図示されていない)が設けられた基板41は、それに取り付けられるソケット型コネクタ35におけるハウジング36の矩形板状体を成す端面部38の四隅部分に設けられた4個の透孔40に夫々対応する位置に、4個の透孔50を設けたものとされている。透孔50の夫々は、透孔40の夫々より大なる径を有しており、4個の透孔40の夫々とそれに対応する4個の透孔50のうちの一つとは、実質的に同軸状に配されたものとされている。
上述のような図1に示されるものと同様なモジュール30,図5に示されるものと同様なカバー部材45及び図12に示されるソケット型コネクタ35及び基板41が供されるもとで、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の他の例を実施する際には、先ず、前述の図6,図7及び図8示される場合と同様に、モジュール30を、ソケット型コネクタ35のハウジング36内に、ハウジング36の側壁部37が形成する開口部を通じて挿入する。そして、ハウジング36内に挿入されたモジュール30における基部32の端面部33を、ハウジング36の側壁部37が形成する開口部に対向する端面部38に近接対向するものとなし、モジュール30における基部32の端面部33に設けられた複数の接続端子部34の夫々に、それにハウジング36内に設けられた複数のコンタクト部材39のうちの対応するものが押圧当接する状態をとらせる。
続いて、図13及び図13における XIV−XIV 線断面をあらわす図14に示されるように、カバー部材45を、ソケット型コネクタ35のハウジング36内に、ハウジング36の側壁部37が形成する開口部を通じ、それに形成された4個の突出部48の夫々をハウジング36の端面部38に向かわせる状態をもって挿入する。そして、ハウジング36内に挿入されたカバー部材45に、それに設けられた開口部46を通じてモジュール30における光学系内蔵部31を外部に突出させた状態をもって、ハウジング36内に挿入されたモジュール30における基部32を覆ってそのモジュール30を位置規制するとともに、4個の突出部48の各々を、ハウジング36の端面部38に設けられた4個の透孔40のうちの一つ及びそれに対応する基板41に設けられた4個の透孔50のうちの一つに係合させる状態をとらせる。
4個の透孔40のうちの一つ及びそれに対応する4個の透孔50のうちの一つに係合する4個の突出部48の各々は、透孔40及び透孔50の両者を貫通して、その最先端部を基板41の外部に突出させる。このとき、突出部48の先端部分に形成された係止部48aは、端面部38に設けられた透孔40を貫通した後、基板41に設けられた透孔50内において、端面部38における透孔40を形成する部分により係止される。また、このとき、図14に示されるように、カバー部材45に形成された複数の係合部47が、カバー部材45の内側に配されたモジュール30の基部32にその外側から係合する。斯かる係合部47は、カバー部材45によるモジュール30の基部32に対する位置規制に貢献している。
それにより、4個の突出部48が設けられたカバー部材45が、ソケット型コネクタ35のハウジング36に対して固定され、それに伴い、ソケット型コネクタ35のハウジング36内において、カバー部材45により基部32が覆われたモジュール30が、カバー部材45によってソケット型コネクタ35のハウジング36に対して固定されることになる。
このようにして、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の他の例によれば、ソケット型コネクタ35のハウジング36内に挿入したモジュール30のソケット型コネクタ35に対する固定を、ソケット型コネクタ35のハウジング36内に挿入したカバー部材45に、ハウジング36内において、挿入されたモジュール30を覆って位置規制するとともに、それに形成された4本の突出部48の各々を、ハウジング36の端面部38に設けられた4個の透孔40のうちの一つ及びそれに対応する基板41に設けられた4個の透孔50のうちの一つに係合させる状態をとらせることにより、行うことができる。
従って、斯かる例の場合にあっても、モジュール30をソケット型コネクタ35を用いて基板41に設けられた回路構成部に接続するにあたり、コストの上昇をまねくことなく、また、基板41に取り付けられたソケット型コネクタ35の周囲に余分なスペースを要することなく、さらに、専用のジグ(jig) を要さずにモジュール30をソケット型コネクタ35に対して固定された状態から解除できるもとで、ソケット型コネクタ35のハウジング36内に配されたモジュール30をソケット型コネクタ35に対して確実に固定することができることになる。
上述の例の場合も、モジュール30及びカバー部材45を、基板41に取り付けられたソケット型コネクタ35のハウジング36内に開口部を通じて挿入するにあたり、先ず、モジュール30をハウジング36内に挿入し、その後、カバー部材45をハウジング36内に挿入することになるが、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法は、斯かる例の場合に限られるものではなく、モジュール30及びカバー部材45を、基板41に取り付けられたソケット型コネクタ35のハウジング36内に開口部を通じて挿入するにあたり、先ず、カバー部材45を、モジュール30にその基部32を覆う状態をもって取り付け、その後、カバー部材45を伴ったモジュール30をハウジング36内に挿入するようにしてもよい。
その際には、モジュール30の基部32を覆う状態をとらせたカバー部材45を、ソケット型コネクタ35のハウジング36内に、モジュール30の基部32を伴って、ハウジング36の側壁部37が形成する開口部を通じ、それに形成された4個の突出部48の夫々をハウジング36の端面部38に向かわせる状態をもって挿入する。そして、モジュール30における基部32の端面部33に設けられた複数の接続端子部34の夫々に、それにハウジング36内に設けられた複数のコンタクト部材39のうちの対応するものが押圧当接する状態をとらせるとともに、ハウジング36内に挿入されたカバー部材45に、ハウジング36内に挿入されたモジュール30における基部32を覆ってそのモジュール30を位置規制するとともに、4個の突出部48の各々を、ハウジング36の端面部38に設けられた4個の透孔40のうちの一つ及びそれに対応する基板41に設けられた4個の透孔50のうちの一つに係合させる状態をとらせる。
このとき、4個の透孔40のうちの一つ及びそれに対応する4個の透孔50のうちの一つに係合する4個の突出部48の各々は、当該透孔40及び透孔50の両者を貫通して、その最先端部を基板41の外部に突出させる。そして、突出部48の先端部分に形成された係止部48aが、端面部38に設けられた透孔40を貫通した後、基板41に設けられた透孔50内において、端面部38における透孔40を形成する部分により係止される。それにより、4個の突出部48が設けられたカバー部材45が、ソケット型コネクタ35のハウジング36に対して固定され、それに伴い、ソケット型コネクタ35のハウジング36内において、カバー部材45により基部32が覆われたモジュール30が、カバー部材45によってソケット型コネクタ35のハウジング36に対して固定されることになる。
上述のようにして、第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法の他の例が実施されて得られることになる、図13及び図14に示される、ソケット型コネクタ35のハウジング36内にモジュール30の基部32とカバー部材45とが配されて構成される組立体は、第2の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の他の例を成す。
即ち、図13及び図14は、第2の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の他の例を示しているのである。斯かる第2の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の他の例も、開口部及びそれに対向する端面部38を有したハウジング36とハウジング36に配された複数のコンタクト部材39とを備えたソケット型コネクタ35と、ソケット型コネクタ35がハウジング36の端面部38を当接させて取り付けられる基板41と、複数の接続端子部34が設けられた基部33を有し、基部33がハウジング36内に配されて、複数の接続端子部34の夫々に複数のコンタクト部材39のうちの対応するものが押圧接触するものとされるモジュール30と、ハウジング36内に配されて、モジュール30の基部32を覆って位置規制し、モジュール30をハウジング36に対して固定するカバー部材45と、を備えて構成されていることになる。
そして、ハウジング36の矩形板状体を成す端面部38には、その4隅に4個の透孔40が夫々設けられているとともに、基板41における、4個の透孔40に夫々対応する位置に4個の透孔50が設けられている。また、カバー部材45には、互いに略並行して伸びる4個の突出部48が形成されていて、ハウジング36内に配されたカバー部材45は、4個の突出部48の各々を、4個の透孔40のうちの一つ及びそれに対応する4個の透孔50のうちの一つに係合させた状態をとるものとされている。カバー部材45に形成された4個の突出部48の夫々には、透孔40を貫通した後、ハウジング36の端面部38により係止される係止部48aが設けられている。
上述の例においても、モジュール30がカメラモジュールとされているが、本発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法に供されるモジュールは、カメラモジュール以外の様々なモジュールとすることができる。
また、上述の例にあっても、ソケット型コネクタ35におけるハウジング36の端面部38の四隅部分に4個の透孔40が夫々設けられているが、これらの透孔40の位置及び個数は、端面部38の四隅部分及び4個に限られるものではなく、端面部38における所定の部分に複数個設けられればよい。それに加えて、4個の透孔40に夫々対応する4個の透孔50が基板41に設けられているが、透孔40に対応する透孔50の個数も4個に限られるものではなく、複数の透孔40に対応して複数個設けられればよい。
同様に、上述の例においても、カバー部材45に4個の突出部48が形成されているが、カバー部材45における突出部48の個数も4個に限られるものではなく、複数個形成されればよい。
さらに、上述の例においても、カバー部材45に形成された4個の突出部48の夫々に係止部48aが設けられているが、斯かる係止部48aは、必ずしも各突出部48に設けられる必要はなく、複数個の突出部48のうちの少なくとも一つに設けられるものとすることができる。
以上のような第1の発明に係るソケット型コネクタに対するモジュール固定方法及び第2の発明に係るモジュール・コネクタ組立体の夫々は、各種のモジュールをソケット型コネクタを用いて基板に設けられた回路構成部に接続するにあたり、コストの上昇をまねかない簡単な構成をもって、ソケット型コネクタのハウジング内に配されたモジュールをソケット型コネクタに対して確実に固定することができるものとして、携帯電話機やその他の様々な電子機器等に広く適用され得るものである。
30・・・モジュール, 31・・・光学系内蔵部, 32・・・基部, 33,38・・・端面部, 34・・・接続端子部, 35・・・ソケット型コネクタ, 36・・・ハウジング, 37・・・側壁部, 39・・・コンタクト部材, 39a・・・連結端子部, 40,42,50・・・透孔, 41・・・基板, 45・・・カバー部材, 46・・・開口部, 47・・・係合部, 48・・・突出部, 48a・・・係止部
Claims (13)
- 開口部及び該開口部に対向する端面部を有したハウジングと、該ハウジング内にモジュールが上記開口部を通じて上記端面部に向かう方向をもって挿入されるとき、該モジュールに設けられた接続端子部に押圧接触するコンタクト部材と、を備えたソケット型コネクタにおける、上記ハウジングの端面部に複数の第1の孔を設けるとともに、
上記ソケット型コネクタが上記ハウジングの端面部を当接させて取り付けられる基板における上記複数の第1の孔に夫々対応する位置に複数の第2の孔を設け、
上記モジュールの部分を覆うものとされるカバー部材に互いに略並行して伸びる複数の突出部を形成して、
上記モジュール及び上記カバー部材を、上記基板に取り付けられた上記ソケット型コネクタの上記ハウジング内に上記開口部を通じて挿入し、
上記モジュールに、上記ハウジング内において、上記コンタクト部材が上記接続端子部に押圧接触する状態をとらせ、また、上記カバー部材に、上記ハウジング内において、上記モジュールの部分を覆って位置規制するとともに、上記複数の突出部の各々を上記複数の第1の孔のうちの一つ及び該一つに対応する上記複数の第2の孔のうちの一つに係合させる状態をとらせて、
上記モジュールを上記ハウジングに対して上記カバー部材によって固定する、
ソケット型コネクタに対するモジュール固定方法。 - 上記モジュール及び上記カバー部材を、上記基板に取り付けられた上記ソケット型コネクタの上記ハウジング内に上記開口部を通じて挿入するにあたり、先ず、上記モジュールを上記ハウジング内に挿入し、その後、上記カバー部材を上記ハウジング内に挿入することを特徴とする請求項1記載のソケット型コネクタに対するモジュール固定方法。
- 上記モジュール及び上記カバー部材を、上記基板に取り付けられた上記ソケット型コネクタの上記ハウジング内に上記開口部を通じて挿入するにあたり、先ず、上記カバー部材を、上記モジュールに該モジュールの部分を覆う状態をもって取り付け、その後、上記カバー部材を伴った上記モジュールを上記ハウジング内に挿入することを特徴とする請求項1記載のソケット型コネクタに対するモジュール固定方法。
- 上記カバー部材に形成された複数の突出部に、各々が上記複数の第1の孔のうちの一つ及び該一つに対応する上記複数の第2の孔のうちの一つに係合することにより、上記カバー部材を上記ハウジングに対して固定する状態をとらせることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかに記載のソケット型コネクタに対するモジュール固定方法。
- 上記カバー部材に形成された複数の突出部のうちの少なくとも一つに、上記複数の第1の孔のうちの一つ及び該一つに対応する上記複数の第2の孔のうちの一つを貫通した後上記基板により係止される係合部を設けることを特徴とする請求項4記載のソケット型コネクタに対するモジュール固定方法。
- 上記カバー部材に形成された複数の突出部のうちの少なくとも一つに、上記複数の第1の孔のうちの一つを貫通した後上記ハウジングの端面部により係止される係合部を設けることを特徴とする請求項4記載のソケット型コネクタに対するモジュール固定方法。
- 上記ハウジングの端面部が矩形平板状部材により形成されたもとで、上記ハウジングの端面部における複数の隅部に上記複数の第1の孔を夫々設けることを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれかに記載のソケット型コネクタに対するモジュール固定方法。
- 開口部及び該開口部に対向する端面部を有したハウジングと該ハウジングに配されたコンタクト部材とを備えたソケット型コネクタと、
上記ソケット型コネクタが上記ハウジングの端面部を当接させて取り付けられる基板と、
複数の接続端子部が設けられた基部を有し、該基部が上記ハウジング内に配されて、上記接続端子部に上記コンタクト部材が押圧接触するものとされるモジュールと、
上記ハウジング内に配されて、上記モジュールの基部を覆って位置規制し、上記モジュールを上記ハウジングに対して固定するカバー部材と、
を備えて構成されるモジュール・コネクタ組立体。 - 上記ハウジングの端面部に複数の第1の孔が設けられるとともに、上記基板における上記複数の第1の孔に夫々対応する位置に複数の第2の孔が設けられ、上記カバー部材に互いに略並行して伸びる複数の突出部が形成されて、上記ハウジング内に配された上記カバー部材が、上記複数の突出部の各々を上記複数の第1の孔のうちの一つ及び該一つに対応する上記複数の第2の孔のうちの一つに係合させる状態をとることを特徴とする請求項8記載のモジュール・コネクタ組立体。
- 上記カバー部材に形成された複数の突出部が、各々が上記複数の第1の孔のうちの一つ及び該一つに対応する上記複数の第2の孔のうちの一つに係合して、上記カバー部材を上記ハウジングに対して固定するものとされることを特徴とする請求項9記載のモジュール・コネクタ組立体。
- 上記カバー部材に形成された複数の突出部のうちの少なくとも一つに、上記複数の第1の孔のうちの一つ及び該一つに対応する上記複数の第2の孔のうちの一つを貫通した後上記基板により係止される係合部を設けることを特徴とする請求項10記載のモジュール・コネクタ組立体。
- 上記カバー部材に形成された複数の突出部のうちの少なくとも一つに、上記複数の第1の孔のうちの一つを貫通した後上記ハウジングの端面部により係止される係合部を設けることを特徴とする請求項10記載のモジュール・コネクタ組立体。
- 上記ハウジングの端面部が矩形平板状部材により形成され、該ハウジングの端面部における複数の隅部に上記複数の第1の孔が夫々設けられたことを特徴とする請求項9から請求項12までのいずれかに記載のモジュール・コネクタ組立体。
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