JP2007124012A - 電子端末装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ベース部の強度を低下させることなくベース部の厚みを薄くする。
【解決手段】開口部を有する筐体と、一方の面側に配置されるキー部材が上記筐体の開口部において露出されるように上記筐体内に配置されかつ絶縁性材料で構成されるキーシート部材71と、該キーシート部材71の他方の面側に対向して上記筐体内に配置されるとともに上記キー部材の押下により動作されるキースイッチ部材とを備えて構成される電子端末装置であって、上記キーシート部材71に対して一体的に設置される金属プレート部材72を備え、キーシート部材71及び金属プレート部材72とを備えてベース部7が構成されている。
【選択図】図4
【解決手段】開口部を有する筐体と、一方の面側に配置されるキー部材が上記筐体の開口部において露出されるように上記筐体内に配置されかつ絶縁性材料で構成されるキーシート部材71と、該キーシート部材71の他方の面側に対向して上記筐体内に配置されるとともに上記キー部材の押下により動作されるキースイッチ部材とを備えて構成される電子端末装置であって、上記キーシート部材71に対して一体的に設置される金属プレート部材72を備え、キーシート部材71及び金属プレート部材72とを備えてベース部7が構成されている。
【選択図】図4
Description
本発明は、電子端末装置に関するものである。
携帯電話機等の電子端末装置においては、入力部として複数のキーを備える場合が多々ある。このようなキーは、通常、樹脂等の絶縁性材料によって形成されたキーシート部材の一方の面側に配置されたキー部材が、電子端末装置の筐体に形成された開口部から外部に向けて露出されることによって構成されている。そして、筐体の内部には、キーの押下によって動作されるキースイッチ部材が配置されており、操作者がキーを押下することによってキースイッチ部材が動作される(例えば、特許文献1参照)。
ところで、このようなキーを備える電子端末装置においては、キー部材に対して、操作者が意図的にキー部材を引っ張り出す行為や落下衝撃等によって外力が加わる場合がある。このような外力が加わった場合には、キーシート部材が撓む等の原因により、キー部材が浮いてくる恐れがあるため、電子端末装置ではその対策を行う必要がある。特に、異なるキー部材同士が隣接して配置され、異なるキー部材同士の間に枠部等が存在しない、いわゆるフレームレスキー構造を採用する電子端末装置では、強度の高い筐体によるキーシート部材の支持力が弱く、キー部材が浮いてくる恐れがより高い。なお、ここで言う「浮く」とは、キー部材が筐体から完全に非接触となる状態を示す文言ではなく、キー部材が正規の配置位置に対してずれた状態を示す文言である。
このため、従来の電子端末装置においては、キーシート部材に対して強度の高い樹脂からなるフレーム部材(以下、樹脂フレーム部材と称する)を一体的に配置することによって構成されるベース部に、上述のキー部材を配置している。このようベース部は、キーシート部材単体よりも強度が高いため、外力が加わった場合であっても、キー部材が浮いてくることを防止することができる。
特開2003−283176号公報
このため、従来の電子端末装置においては、キーシート部材に対して強度の高い樹脂からなるフレーム部材(以下、樹脂フレーム部材と称する)を一体的に配置することによって構成されるベース部に、上述のキー部材を配置している。このようベース部は、キーシート部材単体よりも強度が高いため、外力が加わった場合であっても、キー部材が浮いてくることを防止することができる。
しかしながら、樹脂フレームは、ベース部の強度を十分に高めるためにある程度の厚みが必要となり、ベース部自体の厚みが厚くなってしまう。このため、特に薄型化が要望される携帯電話機等の電子端末装置においては、樹脂フレーム部材の厚みが機器の薄型化を妨げる原因となってしまう。
また、上述のように樹脂フレーム部材は、樹脂によって形成されている。このため、樹脂フレーム自体に反り等の変形が生じる場合があり、樹脂フレーム部材を有するベース部を用いた場合であっても、キー部材が浮いてくる恐れがある。
また、上述のように樹脂フレーム部材は、樹脂によって形成されている。このため、樹脂フレーム自体に反り等の変形が生じる場合があり、樹脂フレーム部材を有するベース部を用いた場合であっても、キー部材が浮いてくる恐れがある。
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、ベース部の強度を低下させることなくベース部の厚みを薄くすることを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の電子端末装置は、開口部を有する筐体と、一方の面側に配置されるキー部材が上記筐体の開口部において露出されるように上記筐体内に配置されかつ絶縁性材料で構成されるキーシート部材と、該キーシート部材の他方の面側に対向して上記筐体内に配置されるとともに上記キー部材の押下により動作されるキースイッチ部材とを備えて構成される電子端末装置であって、上記キーシート部材に対して一体的に設置される金属プレート部材を備えることを特徴とする。
なお、ここで言う「一体的」とは、キーシート部材と金属プレート部材とが一体成形されている状態のみを示す文言ではなく、キーシート部材と金属プレート部材とが貼り合わされた状態をも含んで示す文言である。
なお、ここで言う「一体的」とは、キーシート部材と金属プレート部材とが一体成形されている状態のみを示す文言ではなく、キーシート部材と金属プレート部材とが貼り合わされた状態をも含んで示す文言である。
また、本発明の電子端末装置においては、上記金属プレート部材が、上記キーシート部材の他方の面側寄りに設置されているという構成を採用することができる。
また、本発明の電子端末装置においては、一方の面側に上記キースイッチ部材が配置される回路基板を備え、上記回路基板のグランド部と上記金属プレート部材とが電気的に接続されているという構成を採用することができる。
また、本発明の電子端末装置においては、上記キーシート部材が、上記金属プレート部材を厚さ方向で狭持するという構成を採用することができる。
また、本発明の電子端末装置においては、上記キーシート部材が各上記キー部材を個々に支持する支持部位を備えて構成され、上記支持部位が上記金属プレート部材によって支持されているという構成を採用することができる。
本発明の電子端末装置によれば、キーシート部材に対して一体的に設置される金属プレート部材が備えられている。つまり、ベース部がキーシート部材と金属プレート部材とによって構成されている。金属プレート部材は、従来の電子端末装置のベース部が有する樹脂フレーム部材と比較して、薄くても高い強度を発揮することができる。したがって、本発明の電子端末装置によれば、ベース部の強度を低下させることなくベース部の厚みを薄くすることができ、電子端末装置自体の薄型化を図ることが可能となる。
以下、図面を参照して、本発明に係る電子端末装置の一実施形態について説明する。なお、以下の説明において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
(第1実施形態)
本実施形態においては、本発明の電子端末装置の一例として携帯電話機を挙げて説明する。
図1は、本実施形態の携帯電話機Kの正面図である。この図に示すように、本実施形態の携帯電話機Kは、ディスプレイ4やスピーカ5を備える第1筐体1と、複数のキートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4e(キー部材)が露出して配置される第2筐体2とがヒンジ部3を介して接続されており、必要に応じて(例えば、待機状態)折り畳める構造となっている。
また、本実施形態の携帯電話機Kは、図1に示すように、キートップ2a〜2e,3a〜3e,4a〜4e同士が隣接して配置されるフレームレスキー構造を採用している。このため、キートップ2a〜2e,3a〜3e,4a〜4e間には、筐体の一部が各キートップ2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eを支持するための枠体として配置されていない。
本実施形態においては、本発明の電子端末装置の一例として携帯電話機を挙げて説明する。
図1は、本実施形態の携帯電話機Kの正面図である。この図に示すように、本実施形態の携帯電話機Kは、ディスプレイ4やスピーカ5を備える第1筐体1と、複数のキートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4e(キー部材)が露出して配置される第2筐体2とがヒンジ部3を介して接続されており、必要に応じて(例えば、待機状態)折り畳める構造となっている。
また、本実施形態の携帯電話機Kは、図1に示すように、キートップ2a〜2e,3a〜3e,4a〜4e同士が隣接して配置されるフレームレスキー構造を採用している。このため、キートップ2a〜2e,3a〜3e,4a〜4e間には、筐体の一部が各キートップ2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eを支持するための枠体として配置されていない。
図2は、図1におけるA−A線断面を部分的に示した断面図である。この図に示すように、本実施形態の携帯電話機Kが備える第2筐体2には、キートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eの配置領域に応じた開口部21が形成されている。なお、図2においては、キートップ2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eの配置領域を全て含む大きな開口部21のみが図示されているが、第2筐体2には、キートップ1a〜1eの各々に対応した複数の開口部が形成されている。そして、第2筐体2の内部には、ベース部7、回路基板8及びバッテリー9等が配置されている。なお、図2に示す、回路基板8とバッテリー9との間の空間には、必要に応じて電子部品(例えばアンテナ等)が配置される。
図3はベース部7の斜視図であり、図4はベース部7の分解斜視図である。また、図5は、図3のB−B線断面図である。
ベース部7は、図4及び図5に示すように、キーシート部材71と金属プレート部材72とを備えて構成されている。
キーシート部材71は、一方の面側にキートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eが配置されるものであり、絶縁性材料によって形成されている。具体的には、キーシート部材71は、例えば、樹脂やゴム等の弾力性を有する材料によって形成することができる。
金属プレート部材72は、金属によって形成されるフレーム部材であり、キーシート部材71に対して一体的に設置されている。なお、本実施形態においては、図5に示すように、キーシート部材71が金属プレート部材72を厚さ方向で狭持することで、キーシート部材71と金属プレート部材72とが一体成形された構成を採用しているが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、キーシート部材71と金属プレート部材72とを貼り合わせること等によって、キーシート部材71に対して金属プレート部材72を一体的に配置しても良い。また、本実施形態においては、金属プレート部材72は、キーシート部材71の他方の面(キートップが配置される面と逆の面)側寄りに設置されている。
ベース部7は、図4及び図5に示すように、キーシート部材71と金属プレート部材72とを備えて構成されている。
キーシート部材71は、一方の面側にキートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eが配置されるものであり、絶縁性材料によって形成されている。具体的には、キーシート部材71は、例えば、樹脂やゴム等の弾力性を有する材料によって形成することができる。
金属プレート部材72は、金属によって形成されるフレーム部材であり、キーシート部材71に対して一体的に設置されている。なお、本実施形態においては、図5に示すように、キーシート部材71が金属プレート部材72を厚さ方向で狭持することで、キーシート部材71と金属プレート部材72とが一体成形された構成を採用しているが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、キーシート部材71と金属プレート部材72とを貼り合わせること等によって、キーシート部材71に対して金属プレート部材72を一体的に配置しても良い。また、本実施形態においては、金属プレート部材72は、キーシート部材71の他方の面(キートップが配置される面と逆の面)側寄りに設置されている。
この金属プレート部材72の形成材料としては、ステンレスやチタン等の軽くて強度の高い金属を用いることが好ましい。また、金属プレート部材72の厚みであるが、従来の携帯電話機のベース部が有する厚さ1.1〜1.3mmの樹脂プレート部材と同様の強度を得ようとした場合には、0.3〜0.5mmとすれば良い。
そして、これらキーシート部材71及び金属プレート部材72を備えて構成されるベース部7は、図2に示すように、第2筐体2内部の支持部22によって支持された回路基板8上に配置される。これによって、キーシート部材71に配置されたキートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eが第2筐体2の開口部21において露出されるように第2筐体2の内部にベース部7が支持される。
また、キーシート部材71は、図6の拡大図に示すように、各キートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eを個々に支持する支持部位71a〜71tを備えて構成されている。そして、支持部位71a〜71tの各々が、金属プレート部材72に直接支えられ支持されている。
このように、支持部位71a〜71tの各々が直接金属プレート部材72に支持されることによって、各支持部位71a〜71t同士の連結をする必要がなくなる。よって、各支持部位71a〜71t間に連結部として機能する樹脂材料を配置する必要がなくなり、キーシート部材71を形成するのに必要な材料量を低減させることができる。したがって、携帯電話機の製造コストを低減させかつ携帯電話機の重量を軽減することが可能となる。
このように、支持部位71a〜71tの各々が直接金属プレート部材72に支持されることによって、各支持部位71a〜71t同士の連結をする必要がなくなる。よって、各支持部位71a〜71t間に連結部として機能する樹脂材料を配置する必要がなくなり、キーシート部材71を形成するのに必要な材料量を低減させることができる。したがって、携帯電話機の製造コストを低減させかつ携帯電話機の重量を軽減することが可能となる。
なお、本実施形態の携帯電話機Kにおいては、図6に示すように、各支持部位71a〜71t同士が微小な連結部74によって相互に連結されている。上述のように、各支持部位71a〜71tの各々が金属プレート部材72に直接支持されている構成を採用するのであれば、各支持部位71a〜71tを連結する必要はなくなり、支持部位71a〜71tのみでキーシート部材71を構成することが可能となる。しかしながら、その場合には、各支持部位71a〜71tを個別に成形する必要があり、携帯電話機Kの製造コストが逆に増加する恐れがある。これに対して、本実施形態の携帯電話機Kのように、各支持部位71a〜71t同士が微小な連結部74によって相互に連結されることによって、全ての支持部位71a〜71tを一度に成形することが可能となる。具体的には、溶融した樹脂材料が加圧充填される空洞部を全て連結することができるため、射出成形によって全ての支持部位71a〜71tを一度に成形することができる。
また、各支持部位71a〜71t同士を微小な連結部74によって接続することでその取り扱い性を向上させることもできる。
また、各支持部位71a〜71t同士を微小な連結部74によって接続することでその取り扱い性を向上させることもできる。
また、本実施形態の携帯電話機Kのように、図5に示すような、キーシート部材71が金属プレート部材72を厚さ方向で狭持する構造を採用する場合には、キーシート部材71を射出成形する際に、金属プレート部材72を金型の内部に配置し、その後溶融した樹脂材料を金型の内部に加圧充填することで、キーシート部材71が金属プレート部材72を厚さ方向で狭持する構造を容易に形成することができる。なお、金属プレート部材72を金型の内部に配置した場合には、金属プレート部材72が金型の内部空間を塞ぐため、溶融した樹脂材料の流動性が悪化する。そこで、例えば、キーシート部材71の連結部74の体積、すなわち連結部74に対応する金型内部の空間容積を広くして樹脂材料の流路を広くすることによって、金属プレート部材72を金型の内部に配置したことに起因する樹脂材料の流動性悪化を解消するようにしても良い。このような場合には、金型内部の空間容積を広くするため、キーシート部材71の形成するための材料量が若干増加することとなるが、各支持部位71a〜71t間を材料によって埋める場合と比較すれば、キーシート部材71を形成するための材料量を低減させることができる。
また、図4に示すように、金属プレート部材72には、キーシート部材71の各支持部位71a〜71tに対応した開口部73が形成されている。この開口部73の開口面積は、その開口部73が対応される支持部位71a〜71tの平面視面積よりも小さくされている。このため、各支持部位71a〜71tは、その周縁部が金属プレート部材72に直接支持されることとなる。
図2に戻り、回路基板8は、電子回路が実装された基板であり、上述のように第2筐体2内部の支持部22によって支持されることで、キーシート部材71の他方の面(キートップが配置される面と逆の面)に一方の面81を向けて対向配置されている。この回路基板8の一方の面81側には、各キートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eの押下によって動作されるキースイッチ部材10が配置されている。
バッテリー9は、本実施形態の携帯電話機Kの駆動に必要な電力を蓄電しているものであり、例えば、回路基板8に実装された電子回路に電力を供給する。そして、本実施形態においては第2筐体2の内部(図2における第2筐体2の下側部内)に収納されている。
そして、本実施形態の携帯電話機Kにおいては、キートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eを操作者が押すことによって、各キースイッチ部材10が動作され、この結果、通信やゲーム等を行うことができる。
このような構成を有する本実施形態の携帯電話機Kによれば、ベース部7がキーシート部材71及び金属プレート部材72を備えて構成されており、金属プレート部材72がキーシート部材に対して一体的に設置されている。このような金属プレート部材72は、従来の携帯電話機(電子端末装置)においてベース部の強度を向上させるために用いられていた樹脂フレーム部材と比較して、薄くても高い強度を発揮することができる。したがって、本実施形態の携帯電話機Kによれば、ベース部7の強度を低下させることなくベース部7の厚みを薄くすることができ、携帯電話機自体の薄型化を図ることが可能となる。
また、金属プレート部材72は樹脂フレームと比較して熱等による変形が生じ難いため、金属プレート部材72を用いることによって、樹脂フレームを用いる場合と比較してベース部の製造過程における反りが生じ難い。したがって、ベース部の部品量産性が向上する。
また、金属プレート部材72は樹脂フレームと比較して熱等による変形が生じ難いため、金属プレート部材72を用いることによって、樹脂フレームを用いる場合と比較してベース部の製造過程における反りが生じ難い。したがって、ベース部の部品量産性が向上する。
具体的には、従来の携帯電話機のベース部の厚みが1.3〜1.5mmであったのに対して、本実施形態の携帯電話機Kのベース部7の厚みは、0.5mm〜0.7mmとすることができる。よって携帯電話機自体の厚みを薄くすることができる。
また、本実施形態の携帯電話機Kのように、フレームレスキー構造を採用する場合には、第2筐体2に大きな開口部21が形成されるため、携帯電話機K自体のネジリ剛性や曲げ剛性が低下する。しかしながら、金属プレート部材72は、従来の携帯電話機のベース部が有する樹脂フレーム部材と比較して、薄くても高い強度を発揮することができるため、ベース部の厚みを薄くし、さらにはベース部の強度を向上させることも可能となる。このため、携帯電話機自体のネジリ剛性や曲げ剛性を向上させることが可能となる。
また、本実施形態の携帯電話機Kにおいては、金属プレート部材72は、キーシート部材71の他方の面(キートップが配置される面と逆の面)側寄りに設置されている。このため、キートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eの押下操作性が従来の携帯電話機と同様に発揮される。
すなわち、キースイッチ部材10を作動させる場合、キートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eが図5に示される矢印方向に押下され、各キートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eを支持しているキーシート部材71の各支持部位71a〜71tの下面中央に配置された突部710が回路基板8の表面81に配置されているキースイッチ部材10を押下する。そして、この際、キートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eの押下によりキーシート部材71の支持部位71a〜71tの中央部も同方向へ撓むこととなる。本実施形態では、金属プレート部材72がキーシート部材71の他方の面側寄りに設置されているため、金属プレート72が支持部位の撓みに与える影響を最小限とすることができ、従来同様の操作性を維持することができる。
すなわち、キースイッチ部材10を作動させる場合、キートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eが図5に示される矢印方向に押下され、各キートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eを支持しているキーシート部材71の各支持部位71a〜71tの下面中央に配置された突部710が回路基板8の表面81に配置されているキースイッチ部材10を押下する。そして、この際、キートップ1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4eの押下によりキーシート部材71の支持部位71a〜71tの中央部も同方向へ撓むこととなる。本実施形態では、金属プレート部材72がキーシート部材71の他方の面側寄りに設置されているため、金属プレート72が支持部位の撓みに与える影響を最小限とすることができ、従来同様の操作性を維持することができる。
また、本実施形態の携帯電話機Kにおいては、キーシート部材71が、金属プレート部材72を厚さ方向で狭持する構造を採用している。このため、キーシート部材71と金属プレート部材72とが剥離することを防止することができる。また、キーシート部材71と金属プレート部材72とを貼り合わせた場合とキーシート部材71の厚みが同じであれば、金属プレート部材72がキーシート部材71の内部に埋設されることとなるため、キーシート部材71の厚みをベース部7の厚みとすることができ、よりベース部7の厚みを薄くすることができる。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態について説明する。なお、本第2実施形態の説明において、上記第1実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。なお、本第2実施形態の説明において、上記第1実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。
図7は、本第2実施形態の携帯電話機が備える第2筐体2の内部構造を含めた分解斜視図である。なお、図7においては、第2筐体2のバッテリー9側の半分とバッテリー9の図示を省略している。また、図7の分解斜視図は、上記第1実施形態において示した図4の分解斜視図と上下方向が逆転している。
この図に示すように、本実施形態の携帯電話機Kにおいては、ベース部7の金属プレート部材72の端部に接続端子75が2つ形成されている。そして、金属プレート部材72がこれらの接続端子75を介して回路基板8のグランド部と接続されている。
この図に示すように、本実施形態の携帯電話機Kにおいては、ベース部7の金属プレート部材72の端部に接続端子75が2つ形成されている。そして、金属プレート部材72がこれらの接続端子75を介して回路基板8のグランド部と接続されている。
このような構成を有する本実施形態の携帯電話機によれば、上記第1実施形態の携帯電話機Kと同様の効果を奏することができるとともに、金属プレート部材72をシールド板として用いることができる。このため、不要輻射対策を図ることが可能となる。また、シールド板が既設の携帯電話機においては、金属プレート部材72を回路基板8に対するシールド板として機能させることによって、シールド板を別途設置する必要がなくなるため、携帯電話機を構成する部品点数を削減することが可能となる。
また、本実施形態の携帯電話機によれば、上記第1実施形態の携帯電話機Kと同様に、金属プレート部材72をキーシート部材71の他方の面(キートップが配置される面と逆の面)側寄りに設置する構成を採用することによって、金属プレート部材72と回路基板8とをより接近させることができる。シールド板は、回路基板に対して近ければ近いほど、回路基板に入射する電磁波及び回路基板から射出される電磁波を効率的に遮蔽することができる。このため、金属プレート部材72をキーシート部材71の他方の面側寄りに設置する構成を採用することによって、より効率的に不要輻射対策を図ることが可能となる。なお、接続端子75を接点バネ形状として構成すれば、金属プレート部材72と回路基板8のグランド部との接続を簡単な構造で確実に行うことができ、不要輻射対策を効率的に行える。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳説したが、具体的な構成は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において設計変更等が可能である。
例えば、上記実施形態においては、本発明の電子端末装置の一例として、携帯電話機を挙げて説明した。しかしながら、本発明は、携帯電話機に限定されるものではなく、押すためのキーを複数備える電子端末装置であって薄型化が要求されるものに対して適用することが可能である。
また、上記実施形態の携帯電話機は折り畳み型のものであったが、本発明はヒンジ部3を備えないストレート型の携帯電話機にも適用可能である。
1……第1筐体、2……第2筐体(筐体)、21……開口部、7……ベース部、71……キーシート部材、72……金属プレート部材、71a〜71t……支持部位、8……回路基板、10……キースイッチ部材、1a〜1e,2a〜2e,3a〜3e,4a〜4e……キートップ(キー部材)、K……携帯電話機(電子端末装置)
Claims (5)
- 開口部を有する筐体と、一方の面側に配置されるキー部材が前記筐体の開口部において露出されるように前記筐体内に配置されかつ絶縁性材料で構成されるキーシート部材と、該キーシート部材の他方の面側に対向して前記筐体内に配置されるとともに前記キー部材の押下により動作されるキースイッチ部材とを備えて構成される電子端末装置であって、
前記キーシート部材に対して一体的に設置される金属プレート部材を備えることを特徴とする電子端末装置。 - 前記金属プレート部材は、前記キーシート部材の他方の面側寄りに設置されていることを特徴とする請求項1記載の電子端末装置。
- 一方の面側に前記キースイッチ部材が配置される回路基板を備え、前記回路基板のグランド部と前記金属プレート部材とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項1または2記載の電子端末装置。
- 前記キーシート部材は、前記金属プレート部材を厚さ方向で狭持することを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の電子端末装置。
- 前記キーシート部材が各前記キー部材を個々に支持する支持部位を備えて構成され、前記支持部位が前記金属プレート部材によって支持されていることを特徴とする請求項1〜4いずれかに記載の電子端末装置。
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100105 |
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A02 | Decision of refusal |
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