JP2007123610A - フレキシブル回路基板およびそのフレキシブル回路基板を用いた電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒンジ部により2つの筐体同士が回転可能に連結され、これら２つの筐体内の回路同士がフレキシブル回路基板により電気的に接続された電子機器のそのフレキシブル回路基板に発生する応力を小さくし、屈曲に対する耐久性を高くする。
【解決手段】ヒンジ部１３内へ挿入され、ヒンジ部１３の回転軸に沿ってジグザグ形状に延びる屈曲片５３とこの屈曲片の一端に接続され、第１の筐体１１内へ延在されて第１の筐体内の回路２１へ接続される第１の接続片５１と、屈曲片５３の他端に接続され、第２の筐体１２内へ延在されて第２の筐体内の回路２２へ接続される第２の接続片５２とからなるフレキシブル回路基板を使用した。
【選択図】図１

Description

本発明は、２つの筐体がヒンジ部により回転可能に連結された電子機器においてそれら２つの筐体内の回路間を接続するフレキシブル回路基板と、そのフレキシブル回路基板を用いた電子機器に関する。

例えば、折り畳み構造をなす携帯電話機や携帯情報端末に代表される折り畳み型の電子機器では、図１２に示すように、第１および第２の筐体１０１，１０２がヒンジ部１０３により回転可能に連結された構造となっている。

この電子機器において、第１および第２の筐体のそれぞれに設けられた回路２０１，２０２同士の電気的接続には、図１３（Ａ）に示すような略クランク状のフレキシブル回路基板２０３が使用されている。

この場合のフレキシブル回路基板２０３は、図１３（Ｂ）および図１３（Ｃ）に示すように、その中央部がヒンジ部１０３内でループ状に１巻きされ、またその両端がそれぞれ第１および第２の筐体１０１，１０２内の各回路２０１，２０２へ接続される。

これにより、フレキシブル回路基板２０３は、電子機器の回転に伴って、ヒンジ部１０３のループ位置で屈曲し、フレキシブル回路基板２０３に加わる引っ張りやたるみをヒンジ部１０３内に吸収することができる。（例えば、特許文献１、特許文献２参照）
特許２８２１３３３号公報 特開２００５−１４２４２５号公報

しかしながら、前述した従来の構造の電子機器（図１２参照）では、フレキシブル回路基板２０３をヒンジ部１０３内でループ状に１巻きするため、その電子機器の組み立て工程が複雑であった。

また、従来の電子機器の構造（図１２参照）によれば、電子機器の開閉に伴うフレキシブル回路基板２０３の屈曲動作は、電子機器が１８０度開けられた状態で、フレキシブル回路基板の中央部分がヒンジ部１０３内でループ状に一回巻かれた状態となり（図１４（Ｃ）参照）、電子機器が閉じられるにつれて、そのフレキシブル回路基板２０３の中央部分が更に屈曲し（図１４（Ｂ）参照）、電子機器が完全に閉じられると、フレキシブル回路基板２０３の中央部分がループ状に一回半巻かれた状態となる（図１４（Ａ）参照）。このため、フレキシブル回路基板２０３には、電子機器が１８０度開かれた状態で応力が発生しており、また、その応力は複雑であった。

また、電子機器が閉じられるにつれて応力は増大し、また、その応力は複雑になった。

更に、フレキシブル回路基板のループ部分３０１をヒンジ部１０３の内径内に収めなければならない構造となっているため、折り畳み式携帯電話のような小型の電子機器では、そのフレキシブル回路基板２０３のループ部分３０１の屈曲半径が小さくならざるを得ず、このためより大きな応力が発生する。

このように、図１２に示す従来の構造の電子機器においては、電子機器の度重なる回転動作によりフレキシブル回路基板２０３が繰り返し曲げ伸ばしされて大きな応力が幾度も発生してしまうため、フレキシブル回路基板の配線パターンが損傷し、断線し易いといった問題があった。

そこで従来、例えば図１５乃至図１７に示すように、フレキシブル回路基板の屈曲部分にあっては、配線パターンを回路基板の片面にのみ形成することにより、上記したような応力による配線パターンの損傷や断線が極力発生しないように図っていた。

すなわち、図１５に示す例は、ベースフィルム１１３の片面に導体層１１２が積層されたフレキシブル基材に配線パターンを形成し、その上に接着剤を塗布したカバーレイフィルム１１１を張り合わせて配線パターンを保護した構造の片面フレキシブル回路基板である。

また、図１６に示す例は、ベースフィルム１１３の両面に導体層１１２が積層された両面フレキシブル基材に屈曲部分となる領域の配線パターンを一層とした回路を形成し、各配線パターンの上に接着剤を塗布したカバーレイフィルム１１１を張り合わせて配線パターンを保護した構造の両面フレキシブル回路基板である。

さらに、図１７に示す例は、ベースフィルム１１３の両面に導体層１１２が積層された両面フレキシブル基材に屈曲部分となる領域の配線パターンを一層とした回路を形成し、各配線パターンの上に接着剤を塗布したカバーレイフィルム１１１を張り合わせたのち、更に、両面にプリプレグ１１４、導体層１１２を積層して回路を形成してから、ソルダレジスト１１５を形成した構造の４層フレキシブル回路基板である。

このように、屈曲部分の配線を１層にして、フレキシブル回路基板の屈曲性能を向上させていた。

しかしながら、これらの屈曲性能を向上させるための手段はいずれも、フレキシブル回路基板の片面のみにしか配線がなされないため、回路配線が精細になり、経済効率が悪い。また、片面のみにしか配線がなされないため、回路配線の本数に制約があり、機器の機能向上が進む昨今においては、十分な配線本数を満たすことができない。更に、両面フレキシブル回路基板を用いた上記２つの例では、屈曲部分（ループ部分３０１）の構成材料を除去する必要があり、経済効率が悪い、といった問題があった。

そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、ヒンジ部により第１および第２の筐体同士が回転可能に連結され、これら第１および第２の筐体内の回路同士がフレキシブル回路基板により電気的に接続された電子機器において、筐体同士が回転する際に発生する応力を従来のものより大幅に小さくできるフレキシブル回路基板およびそれを用いた耐久性の高い電子機器を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明に係るフレキシブル回路基板は、第１および第２の筐体同士を連結するヒンジ部内へ挿入され、ヒンジ部の回転軸に沿ってジグザグ形状に延びる屈曲片とこの屈曲片の一端に接続され、前記第１の筐体内へ延在されて第１の筐体内の回路へ接続される第１の接続片と、前記屈曲片の他端に接続され、前記第２の筐体内へ延在されて第２の筐体内の回路へ接続される第２の接続片とからなることを特徴とする。

ここで、前記ジグザグ形状とは、クランク状或は稲妻状に複数の折り返し部分を含む形状をいう。

このような特徴を有するフレキシブル回路基板は、第１および第２の筐体の回転に伴って、屈曲片における前記ヒンジ部の回転軸と交差する複数の箇所がそれぞれ独立して屈曲する。これによって、フレキシブル回路基板の屈曲はそれらの屈曲箇所（前記ヒンジ部の回転軸と交差する箇所）で同時多発的に行われることとなり、その結果第１および第２の筐体の回転に伴って生じる応力を小さくすることができる。

また、本発明に係るフレキシブル回路基板よれば、前記屈曲片の幅を、屈曲片の少なくとも一側部が前記ヒンジ部の外側に突出する寸法に設定すると、屈曲時にフレキシブル回路基板に発生する応力をより一層小さくすることができる。

前記ヒンジ部の回転軸に交差する部分は、フレキシブル回路基板の屈曲時、一端を中心に他端が回転移動してその両端の間が屈曲される。この両端の間の距離が長くなるように、屈曲片の幅を、屈曲片の少なくとも一側部が前記ヒンジ部の外側に突出する寸法とすることで、前記回転移動の際の回転角度は小さくなる。よって、屈曲半径は大きくなり、発生する応力を減少させることができる。

また、本発明に係るフレキシブル回路基板は、少なくとも前記屈曲片が弾性部材により補強されたことを特徴とする。

更に、前記第１及び第２の接続片と屈曲片とが弾性部材により補強されたことを特徴とする。

このように、前記フレキシブル回路基板の弾力を補強することにより、屈曲時の弾性変形が不規則になるのを防止できる。

この際、前記弾力部材に、薄い材料を使用すると、屈曲時に生じる内側と外側の周差による屈曲性への影響を軽減させることができる。

更に、本発明に係るフレキシブル回路基板よれば、前記弾性部材の少なくとも一端を自由端とすると、屈曲時に生じる内側と外側の周差による屈曲性への影響を少なくすることができる。

また、本発明に係るフレキシブル回路基板によれば、前記弾性部材に、導体材料を使用し、更に、前記弾性部材をそのフレキシブル回路基板に接地させると、シールドを形成することができる。

本発明によれば、従来のものとは異なり、フレキシブル回路基板をヒンジ部内でループ状に巻くことがないため、電子機器の組み立て工程が簡素化され、経済効率よく電子機器を生産することができる。

また、本発明に係るフレキシブル回路基板は、複数の箇所で独立して屈曲が生じるため、発生する応力が分散される。更にそれらの屈曲の屈曲半径は大きく、発生する応力は従来のフレキシブル回路基板と比べて小さくなる。よって、屈曲に対する耐久性は高い。

更に、本発明に係る電子機器およびフレキシブル回路基板によれば、前述のとおり、生じる応力が小さいため、基板の両面に配線パターンを形成しても、配線パターンの損傷や断線が生じにくく、電子機器の屈曲に対する耐久性を維持することが可能であり、また配線パターンを精細にすることなく、十分な配線本数を確保することでき、経済性および生産性に優れている。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明に係る電子機器の一実施形態を示す要部概略断面図、図２は、他の実施形態を示す要部概略断面図である。

電子機器は、図１および図２に示すように、ヒンジ部１３により、第１の筐体１１と第２の筐体１２とが回転可能に連結され、更に、第１の筐体１１に内蔵されている第１の回路基板２１と第２の筐体１２に内蔵されている第２の回路基板２２とが、フレキシブル回路基板２３により接続された構造となっている。また、フレキシブル回路基板２３の両先端には、それぞれコネクタ接続部２４，２５が取り付けられ、それらコネクタ接続部２４，２５が第１の回路基板２１と第２の回路基板２２にそれぞれ接続されている。

以下、各部について詳述する。

図３（Ａ）は、電子機器に組み込む前の状態のフレキシブル回路基板２３を示す正面図、図３（Ｂ）は、電子機器に組み込まれた状態のフレキシブル回路基板２３を示す正面図、図３（Ｃ）は、電子機器に組み込まれた状態のフレキシブル回路基板２３を示す側面図である。

上記フレキシブル回路基板２３は、図３（Ａ）に示されるように、前記ヒンジ部１３内へ挿入され、ヒンジ部１３の回転軸７０に沿ってジグザグ形状に延びる屈曲片５３とこの屈曲片の一端に接続され、第１の筐体１１内へ延在されて第１の筐体内の回路へ接続される第１の接続片５１と、屈曲片５３の他端に接続され、第２の筐体１２内へ延在されて第２の筐体内の回路へ接続される第２の接続片５２とからなる。

前記ジグザグ形状は、図３（Ａ）に示すようなクランク状に２回以上折り返した形状でも、図４に示すような稲妻状に２回以上折り返した形状でもよい。

図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板２３の屈曲片５３の形状は、ヒンジ部の回転軸に沿ってクランク状に２回折り返してなるジグザグ形状であり、回転軸７０に直交する３つの直交部分４１，４２，４３と、２つの折り返し部分３１，３２を含む回転軸７０に平行な４つの平行部分３１，３２，３３，３４とを有する。そのフレキシブル回路基板２３は、第１および第２の筐体１１，１２が回転する際、それら直交部分４１，４２，４３各々で屈曲する。

なお、本実施例におけるフレキシブル回路基板の屈曲片５３の形状は、回転軸７０に直行するようにクランク状に２回折り返したジグザグ形状（図３（Ａ）参照）としているが、回転軸７０に直交していなくても、回転軸７０に交差して、第１および第２の筐体１１，１２の回転時に屈曲するのであれば、図４に示すように回転軸７０に直交していなくてもよい。また、折り返しの回数も２回以上であればよい。

上記の実施形態では、屈曲片５３の幅は、ヒンジ部１３の内径寸法よりもやや短い寸法としているが（図２および図３参照）、これに限らず屈曲片５３の少なくとも一側部がヒンジ部１３の外側に突出する寸法に設定されていてもよい（図１および図６（Ａ）参照）。

この実施形態に係るフレキシブル回路基板２３によれば、第１の筐体１１を第２の筐体１２に対して半分開いた時にフレキシブル回路基板２３が屈曲のないフラットな状態となるように、電子機器へフレキシブル回路基板２３を取り付ける（図１参照）と、筐体１１，１２の回転に伴うフレキシブル回路基板２３の屈曲を小さく抑えることができる。

従って、最大１８０度開くことが可能な電子機器においては、第１の筐体１１を第２の筐体１２に対して９０度開いた状態で、フレキシブル回路基板２３がフラットな状態となるようにフレキシブル回路基板２３を取り付ける（図３（Ｃ）参照）と電子機器の回転に伴うフレキシブル回路基板２３の屈曲を小さく抑えることができる。

ここで上記したフレキシブル回路基板２３の屈曲動作について図５を参照して説明する。

第１の筐体１１を第２の筐体１２に対して９０度開いた時は、フレキシブル回路基板２３は屈曲せず（図５（Ｂ）参照）、電子機器に組み込まれる前の形態（図３（Ａ）参照）を維持する。

次に、第１の筐体１１を第２の筐体に対してさらに９０度開いて完全に開いた状態、つまり第１の筐体１１と第２の筐体との角度を１８０度とした時、フレキシブル回路基板２３は、屈曲片５３における３つの直交部分４１，４２，４３で屈曲する（図５（Ｃ）参照）。つまりこの状態では、ジグザグ形状の折り返し部分の一方３１に直交する２つの直交部分４１，４２は、その折り返し部分３１に対して互いに対称方向に屈曲し、同様に、もう一方のジグザグ形状の折り返し部分３２に直交する２つの直交部分４２，４３は、そのもう一方の折り返し部３２に対して互いに対称方向に屈曲することとなる。

今度は上記とは逆に第１の筐体１１と第２の筐体１２とを完全に閉じた状態とした時には、フレキシブル回路基板２３は、屈曲片５３の３つの直交部分４１，４２，４３で、上記した１８０度開いた時とは逆方向に屈曲する（図５（Ａ）参照）。つまりこの状態では、折り返し部３１の一方に直交する２つの直交部分４１，４２は、その折り返し部３１に対して対称方向に屈曲し、同様に、もう一方の折り返し部３２に直行する２つの直交部分４２，４３は、そのもう一方の折り返し部３２に対して対称方向に屈曲する。

以上のように、第１の筐体１１を第２の筐体１２に対して９０度開いた時、フレキシブル回路基板２３は屈曲せず、第１の筐体１１と第２の筐体１２とを完全に閉じた時のフレキシブル回路基板２３の屈曲形状（図５（Ａ）参照）と、両筐体１１，１２を完全に開いた時（両筐体１１，１２のなす角度が１８０度となる時）のフレキシブル回路基板２３の屈曲形状（図５（Ｃ）参照）は、互いに左右対称の関係となる。

ここで、フレキシブル回路基板２３がフラットで屈曲していない状態（図３（Ｃ）参照）を起点に左右同角度に屈曲するように電子機器にこのフレキシブル回路基板２３を取り付けると、フレキシブル回路基板２３の屈曲は最小限に抑えられ、よってフレキシブル回路基板２３に発生する応力も小さく抑えられる。

また、屈曲片５３の幅を、その屈曲片の少なくとも一側部がヒンジ部１３の外側に突出する寸法にして設定した場合（図１、図６参照）では、屈曲片５３の両側部がヒンジ部１３の内側に収まる寸法にしたフレキシブル回路基板（図２、図７参照）と比べて、直交部分４１，４２，４３の長さが長く、前述の屈曲動作における屈曲半径が長いため、屈曲はより小さくなり、フレキシブル回路基板２３に発生する応力が小さくなる。

図１及び図６に示すように、フレキシブル回路基板２３の両先端には、コネクタ接続部２４，２５が取り付けられ、これらコネクタ接続部２４，２５を介して、第１の筐体１１と第２の筐体１２内の回路基板２１，２２にフレキシブル回路基板２３が接続される。

更に、図８に示すように、フレキシブル回路基板２３の第１及び第２の接続片５１，５２と屈曲片５３とを弾性部材２６，２７にて、このフレキシブル回路基板の両面より補強してもよい。

このように、フレキシブル回路基板２３の弾力を補強することにより、屈曲時の弾性変形を正確に繰り返すことができる。

屈曲時に生じる内側と外側の周差による屈曲性への影響を軽減させるために、弾力部材２６，２７には、２００μｍ以下の薄い材料を使用することが好ましい。

また、弾力部材２６，２７の少なくとも一端が自由端となるように、弾力部材２６，２７の一端のみをフレキシブル回路基板２３にビス固定２８（図８参照）して取り付けてもよい。

これにより、屈曲時に生じる内側と外側の周差による屈曲性への影響を、ビス固定された箇所２８に吸収させることができる。

更に、弾性部材２６，２７に、金属材料等の導体材料を使用し、フレキシブル回路基板２３に弾性部材２６，２７を接地させると、シールドを形成することができる。

上記のようになる電子機器では、屈曲時に発生する応力が小さいため、フィルムベースの両面に導体層が積層された両面フレキシブル回路基板２３の両面に配線パターンを形成した（図９〜図１１参照）場合にも、十分な耐屈曲性能を確保することができる。

図９に示すものは、ポリイミドからなる厚さ１２．５μｍのフィルムベース６３の両面に、１２μｍの厚さの銅箔からなる導体層６２を積層した両面フレキシブル基材６０を得て、この両面フレキシブル基材６０に配線パターンを形成し、各配線パターンの上に接着剤を塗布したカバーレイフィルム６１を張り合わせた構造の両面フレキシブル回路基板であって、回転軸７０と交差する部分においても基板両面に配線パターンを確保している。

上記図９に示した例では２層の両面フレキシブル回路基板を使用したが、４層フレキシブル回路基板のうち、内側２層に配線パターンを施してもよい。すなわち、図１０に示すものは、厚さ１２．５μｍのポリイミドからなるフィルムベース６３の両面に、厚さ１２μｍの銅箔からなる導体層６２を積層した両面フレキシブル基材６０を得て、この両面フレキシブル基材６０の両面に、２５μｍの厚さのプリプレグ６４を介して厚さ１２μｍの銅箔からなる導体層６２を積層して回路を形成し、更にソルダレジスト６５を形成した構造の４層フレキシブル回路基板２３を使用し、この両面フレキシブル回路基板２３の、回転軸７０との直交部分の構成材料を除去せずに、内側の２層に配線したものである。

また、図１１に示すものは、厚さ１２．５μｍのポリイミドからなるフィルムベース６３の両面に、厚さ１２μｍ銅箔からなる導体層６２を積層した両面フレキシブル基材６０を得て、この両面フレキシブル基材６０の両面に、厚さ３０μｍのビルドアップ樹脂６６を介して１８μｍの厚さの銅箔からなる導体層６２を積層して回路を形成し、更にソルダレジスト６５を形成してビルドアップ層を設けた４層フレキシブル回路基板２３を使用し、この両面フレキシブル回路基板２３の、回転軸７０との直交部分の構成材料を除去せずに、内側の２層に配線したものである。

本発明に係る電子機器の一実施形態を示す側面図示す要部概略断面図である。 本発明に係る電子機器の他の実施形態を示す要部概略断面図である。 本発明に係るフレキシブル回路基板の一実施形態を示し、図３（Ａ）は、電子機器に組み込む前の状態のフレキシブル回路基板を示す正面図、図３（Ｂ）は、電子機器に組み込まれた状態のフレキシブル回路基板を示す正面図、図３（Ｃ）は、電子機器に組み込まれた状態のフレキシブル回路基板を示す側面図である。 本発明に係るフレキシブル回路基板の他の実施形態を示す正面図である。 本発明に係るフレキシブル回路基板の屈曲形状を示し、図５（Ａ）は、第１の筐体と第２の筐体を完全に閉じた時のフレキシブル回路基板の屈曲形状を示す側面図、図５（Ｂ）は、第１の筐体を第２の筐体に対して９０度開いた時のフレキシブル回路基板の形状を示す側面図、図５（Ｃ）は、第１の筐体を第２の筐体に対して１８０度開いた時のフレキシブル回路基板の屈曲形状を示す側面図である。 本発明に係るフレキシブル回路基板の他の実施形態を示し、図６（Ａ）は正面図、図６（Ｂ）は側面図である。 本発明に係るフレキシブル回路基板のさらに他の実施形態を示し、図７（Ａ）は正面図、図７（Ｂ）は側面図である。 本発明に係るフレキシブル回路基板のさらに他の実施形態を示し、図８（Ａ）は分解斜視図、図８（Ｂ）は斜視図である。 本発明に係るフレキシブル回路基板の具体例を示す概略断面図である。 本発明に係るフレキシブル回路基板の他の具体例を示す概略断面図である。 本発明に係るフレキシブル回路基板のさらに他の具体例を示す概略断面図である。 従来の電子機器のヒンジ部における構造を示す要部概略断面図である。 従来のフレキシブル回路基板の形状を示し、図１３（Ａ）は、電子機器に取り付ける前のフレキシブル回路基板の形状を示す正面図、図１３（Ｂ）は、電子機器に取り付けた時のフレキシブル回路基板の形状を示す正面図、図１３（Ｃ）は、電子機器に取り付けた時のフレキシブル回路基板の形状を示す側面図である。 従来の電子機器におけるフレキシブル回路基板の屈曲形状を示し、図１４（Ａ）は、第１の筐体と第２の筐体を完全に閉じた時のフレキシブル回路基板の屈曲形状を示す側面図、図１４（Ｂ）は、第１の筐体を第２の筐体に対して９０度開いた時のフレキシブル回路基板の屈曲形状を示す側面図、図１４（Ｃ）は、第１の筐体を第２の筐体に対して１８０度開いた時のフレキシブル回路基板の屈曲形状を示す側面図である。 従来のフレキシブル回路基板の層構成を示す概略断面図である。 他の従来のフレキシブル回路基板の層構成を示す概略断面図である。 さらに他の従来のフレキシブル回路基板の層構成を示す概略断面図である。

符号の説明

１１ 第１の筐体
１２ 第２の筐体
１３ ヒンジ部
２１ 第１の回路基板
２２ 第２の回路基板
２３ フレキシブル回路基板
２４，２５ コネクタ接続部
２６，２７ 弾力部材
２８ ビス固定
３１，３２ 折り返し部（平行部分）
３３，３４ 平行部分
４１，４２，４３ 直交部分
５１ 第１の接続片
５２ 第２の接続片
５３ 屈曲片
６０ 両面フレキシブル基材
６１ カバーレイフィルム
６２ 導体層
６３ ベースフィルム
６４ プリプレグ
６５ ソルダレジスト
６６ ビルドアップ樹脂
７０ 回転軸

Claims (8)

1. ヒンジ部により回転可能に連結された第１および第２の筐体内の回路同士を接続するフレキシブル回路基板であって、
   前記ヒンジ部内へ挿入され、ヒンジ部の回転軸に沿ってジグザグ形状に延びる屈曲片と
   この屈曲片の一端に接続され、前記第１の筐体内へ延在されて第１の筐体内の回路へ接続される第１の接続片と、
   前記屈曲片の他端に接続され、前記第２の筐体内へ延在されて第２の筐体内の回路へ接続される第２の接続片とからなることを特徴とするフレキシブル回路基板。
2. 前記屈曲片の幅が、屈曲片の少なくとも一側部が前記ヒンジ部の外側に突出する寸法に設定されたことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
3. 少なくとも前記屈曲片が弾性部材により補強されたことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル回路基板。
4. 前記第１及び第２の接続片と屈曲片とが弾性部材により補強されたことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル回路基板。
5. 前記弾性部材の少なくとも一端が自由端とされたことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル回路基板。
6. 前記弾性部材が導体である請求項３乃至５のいずれか一に記載のフレキシブル回路基板。
7. 前記弾性部材が接地されたことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル回路基板。
8. ヒンジ部により回転可能に連結された第１および第２の筐体を備え、各筐体内の回路同士が請求項１乃至７のいずれか一のフレキシブル回路基板により接続されてなる電子機器。

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