JP2007116033A - 洗浄装置及びこれを備えた基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】装置の清浄化を容易に、かつ短時間で行うことができる。
【解決手段】処理液配管による処理液の供給を遮断し、供給部5を注入部に連通接続した状態で、開閉弁39を開放すると、洗浄液タンク3内の洗浄液が供給部5から処理液配管に供給されるので、注入部よりも下流にある接液部材を洗浄液で洗浄できる。したがって、基板処理装置を分解することなく洗浄装置1により接液部材の汚染を解消することができるので、洗浄を容易にかつ短時間で行うことができる。しかも、通常の処理では純水しか流通させられない箇所であっても注入部より下流には洗浄液を流通させることができるので、清浄度高く洗浄が可能となる。
【選択図】図3
【解決手段】処理液配管による処理液の供給を遮断し、供給部5を注入部に連通接続した状態で、開閉弁39を開放すると、洗浄液タンク3内の洗浄液が供給部5から処理液配管に供給されるので、注入部よりも下流にある接液部材を洗浄液で洗浄できる。したがって、基板処理装置を分解することなく洗浄装置1により接液部材の汚染を解消することができるので、洗浄を容易にかつ短時間で行うことができる。しかも、通常の処理では純水しか流通させられない箇所であっても注入部より下流には洗浄液を流通させることができるので、清浄度高く洗浄が可能となる。
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板(以下、単に基板と称する)等の基板を処理部にて処理する基板処理装置の洗浄を行う洗浄装置及びこれを備えた基板処理装置に関する。
従来、この種の基板処理装置として、複数個の処理槽が直線的に配設され、薬液を含む処理液や、純水を含む処理液または純水だけを含む処理液などの各種処理液を処理液配管を通して各処理槽に供給し、各処理槽に順次に基板を浸漬させて基板に対する処理を行うものがある(例えば、特許文献1参照)。
このような基板処理装置では、装置の組み立て時に配管や処理槽などの接液部材が汚染されると、処理された基板が汚染されて電気的特性などに欠陥が生じ、製品の歩留まりが低下する。そこで、実際に製品を処理する前に、各処理で使用する処理液を基板処理装置に流通させることで各接液部材を清浄化している。
特開2004−186331号公報
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、薬液を含む処理液に接液する部材は、薬液によりある程度の洗浄が行われることから悪影響が小さい一方、基板を純水洗浄する際にのみ接液する部材は、純水だけにしか接液しない。したがって、そのような接液部材が汚染されていると、基板を純水洗浄で清浄化するどころか、かえって汚染することになってしまい悪影響が大きい。しかも、通常の処理で純水だけしか流通させない箇所には、簡単には薬液を含む処理液を流通させることができないので、容易に清浄化を図れない問題がある。
すなわち、薬液を含む処理液に接液する部材は、薬液によりある程度の洗浄が行われることから悪影響が小さい一方、基板を純水洗浄する際にのみ接液する部材は、純水だけにしか接液しない。したがって、そのような接液部材が汚染されていると、基板を純水洗浄で清浄化するどころか、かえって汚染することになってしまい悪影響が大きい。しかも、通常の処理で純水だけしか流通させない箇所には、簡単には薬液を含む処理液を流通させることができないので、容易に清浄化を図れない問題がある。
そこで、納入した装置のうち純水にしか接液しない部分を清浄化するためには、装置を分解して薬液で洗浄する必要があるが、これは非常に手間がかかることから分解洗浄を行うことは非現実的であり行われていない。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、装置の清浄化を容易に、かつ短時間で行うことができる洗浄装置及びこれを備えた基板処理装置を提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、処理部にて基板を処理する基板処理装置の洗浄を行う洗浄装置において、洗浄液を貯留する洗浄液タンクと、前記処理部に処理液を供給するための処理液配管の一部位に配設され、前記処理液配管に連通接続された注入部に連通接続される供給部と、前記洗浄液タンク内の洗浄液を前記供給部に供給するための供給手段と、前記洗浄液タンクと前記供給手段とを収納する筐体とを備え、前記処理液配管から前記処理部への処理液の供給を遮断し、前記供給部を前記注入部に連通接続した状態で前記供給手段を作動させ、前記注入部より下流を洗浄液で洗浄することを特徴とするものである。
すなわち、請求項1に記載の発明は、処理部にて基板を処理する基板処理装置の洗浄を行う洗浄装置において、洗浄液を貯留する洗浄液タンクと、前記処理部に処理液を供給するための処理液配管の一部位に配設され、前記処理液配管に連通接続された注入部に連通接続される供給部と、前記洗浄液タンク内の洗浄液を前記供給部に供給するための供給手段と、前記洗浄液タンクと前記供給手段とを収納する筐体とを備え、前記処理液配管から前記処理部への処理液の供給を遮断し、前記供給部を前記注入部に連通接続した状態で前記供給手段を作動させ、前記注入部より下流を洗浄液で洗浄することを特徴とするものである。
[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、処理液配管から処理部への処理液の供給を遮断し、供給部を注入部に連通接続した状態で、供給手段を作動させると、洗浄液タンク内の洗浄液が供給部から処理液配管に供給されるので、注入部よりも下流にある接液部材を洗浄液で洗浄することができる。したがって、基板処理装置を分解することなく洗浄装置により接液部材の汚染を解消することができるので、洗浄を容易にかつ短時間で行うことができる。しかも、通常の処理では純水しか流通させられない箇所にも洗浄液を流通させることができるので、清浄度高く洗浄が可能となる。
また、本発明において、純水を前記洗浄液タンク内に供給するための純水取り込み部(請求項2)をさらに備えたり、洗浄液タンクが、洗浄液を構成する薬液を投入するための投入部(請求項3)をさらに備えたりしていることが好ましい。純水取り込み部から純水を洗浄液タンクに供給することで、洗浄液タンク内の洗浄液濃度を調整し、洗浄に好適な洗浄液を効率的に生成できる。また、投入部から薬液を投入する構成とすることにより、簡単に洗浄液を生成することができる。
また、本発明において、筐体は、内部の気体を排出するための排気口をさらに備えていることが好ましい(請求項4)。洗浄液タンク内に投入した洗浄液の雰囲気を、排気口を通して排気することにより、雰囲気が周囲に漏れ出すことを防止することができる。
また、本発明において、供給部を介さずに洗液浄タンク内の洗浄液を循環させる循環手段をさらに備えていることが好ましい(請求項5)。洗浄液タンク内の洗浄液を循環させることにより、洗浄液の濃度ムラをなくすことができる。
また、請求項6に記載の発明は、基板を処理する処理部と、前記処理部に処理液を供給するための処理液配管と、前記処理液配管の一部位に配設されて、内部に連通している注入部と、洗浄液を貯留する洗浄液タンクと、前記処理部に処理液を供給するための処理液配管の一部位に配設され、前記処理液配管に連通接続された注入部に連通接続される供給部と、前記洗浄液タンク内の洗浄液を前記供給部に供給するための供給手段と、前記洗浄液タンクと前記供給手段とを収納する筐体とを備え、前記処理液配管から前記処理部への処理液の供給を遮断し、前記供給部を前記注入部に連通接続した状態で前記供給手段を作動させ、前記注入部より下流を洗浄液で洗浄する洗浄装置と、を備えていることを特徴とするものである。
[作用・効果]請求項6に記載の発明によれば、基板処理装置の処理液配管から処理部への処理液の供給を遮断し、洗浄装置が備える供給部を注入部に連通接続した状態で、供給手段を作動させると、洗浄液タンク内の洗浄液が供給部から処理液配管に供給されるので、注入部よりも下流にある接液部材を洗浄液で洗浄することができる。したがって、基板処理装置を分解することなく洗浄装置により接液部材の汚染を解消することができるので、洗浄を容易にかつ短時間で行うことができる。しかも、通常の処理では純水しか流通させられない箇所にも洗浄液を流通させることができるので、清浄度高く洗浄が可能となり、基板処理の歩留まり向上を図ることができる。
また、本発明において、処理部は複数個の処理槽を備え(請求項7)、連結部は開閉弁を備えていることが好ましい(請求項8)。
また、本発明において、洗浄装置は、純水を前記洗浄液タンク内に供給するための純水取り込み部をさらに備えていることが好ましく(請求項9)、洗浄液タンクは、洗浄液を構成する薬液を投入するための投入部をさらに備えていることが好ましい(請求項10)。
また、本発明において、筐体は、内部の気体を排出するための排気口をさらに備えていることが好ましく(請求項11)、洗浄装置は、前記供給部を介さずに前記洗浄液タンク内の洗浄液を循環させる循環手段をさらに備えていることが好ましい(請求項12)。
本発明に係る洗浄装置によれば、処理液配管から処理部への処理液の供給を遮断し、供給部を注入部に連通接続した状態で、供給手段を作動させると、洗浄液タンク内の洗浄液が供給部から処理液配管に供給されるので、注入部よりも下流にある接液部材を洗浄液で洗浄できる。したがって、基板処理装置を分解することなく洗浄装置により接液部材の汚染を解消できるので、洗浄が容易にかつ短時間で可能となる。しかも、通常の処理では純水しか流通させられない箇所にも洗浄液を流通させることができるので、清浄度高く洗浄が可能となる。
以下の説明においては、洗浄装置を実施例1において説明し、これを備えた基板処理装置を実施例2において説明する。
以下、図面を参照して本発明の実施例1を説明する。
図1は、実施例1に係る洗浄装置の概略構成を示す正面図であり、図2は、図1の平面図である。なお、図2は、図1の筐体の上面部を取り外した状態を示している。また、図3は、洗浄装置の主要部を模式的に示した斜視図である。
図1は、実施例1に係る洗浄装置の概略構成を示す正面図であり、図2は、図1の平面図である。なお、図2は、図1の筐体の上面部を取り外した状態を示している。また、図3は、洗浄装置の主要部を模式的に示した斜視図である。
洗浄装置1は、処理部にて基板を処理する基板処理装置の洗浄を行うものである。この洗浄装置1は、洗浄液を貯留する洗浄液タンク3と、洗浄液を供給する供給部5と、洗浄液タンク3内の洗浄液を供給部5に圧送供給するポンプ7と、供給される洗浄液中のパーティクル等を除去するフィルタ9と、洗浄液タンク3に純水を供給するための純水取り込み部11と、洗浄液タンク3内の洗浄液等を排出する排出部13とを備えている。上記の構成のうち、洗浄液タンク3と、ポンプ7と、フィルタ9とは、筐体15の内部に収納され、供給部5と、純水取り込み部11と、排出部13とは、筐体15の外側の一部位に配設されている。
なお、上記のポンプ7が本発明における供給手段に相当する。
洗浄液タンク3は、洗浄液を構成する薬液、例えば、塩酸や過酸化水素水などを手作業で投入するための投入部17を上面に備えている。投入部17は、図示しない蓋を備えている。この洗浄液タンク3は、例えば、円筒形を呈し、薬液に対する耐性を備えた材料で構成されている。洗浄液タンク3の上部には、一端側が純水取り込み部11に連通接続された配管19の他端側が挿入されている。配管19の他端側の開口は、洗浄液タンク3の底部近くにまで位置している。純水取り込み部11は、例えば、クリーンルームに備えられているユーティリティの一つである純水供給源に対して、図示しない接続配管により連通接続される。
洗浄液タンク3の正面左側の下部には、送出部21が配設され、この送出部21とポンプ7の流入部23とが配管25で連通接続されている。ポンプ7の流出部27は、フィルタ9の流入部29に対して配管31で連通接続されている。フィルタ9の流出部33は、筐体15の背面下部に設けられた供給部5に配管35で連通接続されている。配管35の一部位には、分岐管37の一端側が連通接続されており、その他端側が、洗浄液タンク3の上部に挿入されている。分岐管37の他端側にあたる開口は、洗浄液タンク3の底面近くに位置している。配管35のうち、分岐管37の一端側が連通されている箇所よりやや下流の位置には、開閉弁39が配設されている。この開閉弁39は、筐体15の正面側から操作が可能となるように取り付けられている。また、分岐管37及び配管19の一部位にも、同様に開閉弁41,43が取り付けられている。
洗浄液タンク3の背面側下部には、流出口45が配設され、この流出口45と、筐体15の背面下部に配設された排出部13とが配管47で連通接続されている。排出部13は、配管47を手動で開閉する開閉弁49を備えている。なお、流出口45は、送出部21よりも低い位置であって、洗浄液タンク3の底面に近い位置に形成されている。
また、筐体15は、右上部の背面側に、筐体15内に連通した排気口51を備えている。この排気口51は、クリーンルームに配備されている排気ユーティリティに接続される。筐体15の正面左上部には、ポンプ7の作動を制御する制御器52や、洗浄液や純水等の流量等を表示する表示器53を備えた電装部55が配設されている。さらに、筐体15は、その下面の四隅に車輪57を備えているともに、両側面の手前側と奥側に、ハンドル59を備えている。
次に、図4〜6を参照して、上記の洗浄装置1の動作態様について説明する。なお、図4は、循環モードの時の流路を示す模式図であり、図5は、供給モードの時の流路を示す模式図であり、図6は、排液モードの時の流路を示す模式図である。
ここでは、予め供給部5と、図示しない基板処理装置の処理液配管の一部位に設けられた注入部とが図示しない接続配管で連通接続され、純水取り込み部11と、クリーンルームの純水供給源とが図示しない接続配管で連通接続され、排出部13がクリーンルームの廃液部に連通接続され、排気口51がクリーンルームの排気ユーティリティに接続されているものとする。また、開閉弁39,41,43,49が全て閉止されているものとする。
(1)循環モード(図4)
まず、作業者は、開閉弁43を開放し、所定量の純水を純水取り込み部11から配管19を介して洗浄液タンク3内に供給する。所定量の純水が供給された後、作業者は開閉弁43を閉止して純水の供給を遮断する。次いで、作業者は、筐体15の上部を開放し、例えば、塩酸を投入部17から洗浄液タンク3内に所定量だけ供給する。濃度は、例えば、純水100に対して塩酸1である。その後、筐体15の上部を閉止した後、開閉弁41を開放し、制御器52を操作して、ポンプ7を作動させる。これにより、洗浄液タンク3内に供給されている純水と塩酸の混合液は、配管25,31,35及び分岐管37を経て洗浄液タンク3内に戻されて循環されるので(図中の二点鎖線矢印)、撹拌されて濃度が一定した洗浄液(希塩酸)を生成することができる。
まず、作業者は、開閉弁43を開放し、所定量の純水を純水取り込み部11から配管19を介して洗浄液タンク3内に供給する。所定量の純水が供給された後、作業者は開閉弁43を閉止して純水の供給を遮断する。次いで、作業者は、筐体15の上部を開放し、例えば、塩酸を投入部17から洗浄液タンク3内に所定量だけ供給する。濃度は、例えば、純水100に対して塩酸1である。その後、筐体15の上部を閉止した後、開閉弁41を開放し、制御器52を操作して、ポンプ7を作動させる。これにより、洗浄液タンク3内に供給されている純水と塩酸の混合液は、配管25,31,35及び分岐管37を経て洗浄液タンク3内に戻されて循環されるので(図中の二点鎖線矢印)、撹拌されて濃度が一定した洗浄液(希塩酸)を生成することができる。
このように純水取り込み部11から純水を洗浄液タンク3に供給することで、洗浄液タンク3内の洗浄液濃度を調整し、洗浄に好適な洗浄液を効率的に生成できる。また、投入部17から作業者が薬液を投入する構成とすることにより、簡単に洗浄液を生成することができる。さらに、洗浄液タンク3内の洗浄液を循環させることにより、洗浄液の濃度ムラをなくすことができる。薬液を洗浄液タンク3に投入することから、筐体15内には薬液雰囲気が漏れ出す場合があるが、筐体15内の雰囲気を排気口51から排出する構成としているので、雰囲気が周囲に漏れ出すことを防止できる。
なお、上述したポンプ7と、配管25,31,35と、分岐管37と、開閉弁39,41とが本発明における循環手段に相当する。
(2)供給モード(図5)
まず、基板処理装置の処理液配管から処理部への処理液の供給を停止しておく。そして、上述した(1)循環モードで洗浄液を生成した後、開閉弁39を開放するとともに、開閉弁41を閉止する。すると、洗浄液の循環が停止されるとともに、洗浄液タンク3内に貯留している洗浄液が配管25,31,35を介して供給部5から供給される。供給部5から供給された洗浄液は、処理液配管の注入部に供給され、注入部から下流側に位置する全ての接液部材を洗浄液で洗浄することができる。
まず、基板処理装置の処理液配管から処理部への処理液の供給を停止しておく。そして、上述した(1)循環モードで洗浄液を生成した後、開閉弁39を開放するとともに、開閉弁41を閉止する。すると、洗浄液の循環が停止されるとともに、洗浄液タンク3内に貯留している洗浄液が配管25,31,35を介して供給部5から供給される。供給部5から供給された洗浄液は、処理液配管の注入部に供給され、注入部から下流側に位置する全ての接液部材を洗浄液で洗浄することができる。
このように、処理液配管による処理液の供給を遮断し、供給部5を注入部に連通接続した状態で、開閉弁39を開放すると、洗浄液タンク3内の洗浄液が供給部5から処理液配管に供給されるので、注入部よりも下流にある接液部材を洗浄液で洗浄することができる。したがって、基板処理装置を分解することなく洗浄装置1により接液部材の汚染を解消することができるので、洗浄を容易にかつ短時間で行うことができる。しかも、通常の処理では純水しか流通させられない箇所であっても注入部より下流には洗浄液を流通させることができるので、清浄度高く洗浄が可能となる。
なお、処理液配管にミキシングバルブを備えた基板処理装置では、純水を処理液配管に供給しつつ、ミキシングバルブから薬液を注入して洗浄液を生成・供給することが考えられる。しかしながら、ミキシングバルブは、薬液の調整精度が高いものの、薬液の注入可能な量が洗浄装置1に比較して極めて少ないので、洗浄装置1により生成される洗浄液のような高濃度の薬液を含む洗浄液を生成することはできない。
(3)排液モード(図6)
この動作モードは、上記の(2)洗浄モードによる洗浄が完了した後、洗浄液タンク3内に残った洗浄液を廃棄するモードである。この排液モードは、例えば、洗浄液が不要となった場合や、次に洗浄液を使用するまでに日数が長い場合に行う。
この動作モードは、上記の(2)洗浄モードによる洗浄が完了した後、洗浄液タンク3内に残った洗浄液を廃棄するモードである。この排液モードは、例えば、洗浄液が不要となった場合や、次に洗浄液を使用するまでに日数が長い場合に行う。
まず、開閉弁39を閉止し、開閉弁41,49を開放する。すると、配管47を通って洗浄液タンク3内の洗浄液が排出部13から排出される。なお、排出部13からの排液が一旦完了した後、ポンプ7を短時間だけ作動させるのが好ましい。これによると、配管25,31,35,37内に残留している洗浄液や、ポンプ7やフィルタ9内に残留している洗浄液を洗浄液タンク3に戻して排出することができる。また、その後、開閉弁43を開放して、純水を取り込みつつ排液を行うのが清浄度の点でより好ましい。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
(1)上記の実施例では、純水と塩酸とを含む希硫酸を洗浄液として説明したが、例えば、過酸化水素と純水を5:100の重量比で混合してなる洗浄液を用いてもよい。また、これらの薬液に限られず、洗浄の対象に応じて適宜の薬液からなる洗浄液を生成すればよい。
(2)手動で操作する開閉弁39等に代えて、電装部55で電気的に操作可能な電磁式の制御弁等を設けてもよい。
(3)洗浄液タンク3に薬液の種類に応じた濃度計を設けるとともに、その計測値を電装部55に表示させるように構成してもよい。これにより、洗浄液の薬液濃度を正確に調整することができる。
(4)薬液タンクを内蔵し、薬液タンク内の薬液を洗浄液タンク3に供給する薬液供給系を備えるようにしてもよい。これにより薬液の供給を容易に行うことができるとともに、上記濃度計と併せて、適切な薬液濃度の洗浄液を自動的に生成することが可能となる。
(5)筐体15には排気口51を備えているが、薬液の雰囲気が洗浄液タンク3から漏れ出さない構造である場合には、排気口51を設ける必要はない。
次に、図面を参照して本発明の実施例2を説明する。
図7は、実施例2に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。
図7は、実施例2に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。
基板処理装置61は、複数個の処理部を備えている。具体的には、図7の左から順に、例えば、チャック洗浄部63と、乾燥部65と、薬液処理槽67と、洗浄槽69と、薬液処理槽71と、洗浄槽73と、薬液生成部75とを備えている。チャック洗浄部63は、各処理部に基板Wを搬送する図示しない搬送部の一部を洗浄し、乾燥部65は、基板Wを乾燥処理し、薬液処理槽67,71は、薬液で基板Wを処理し、洗浄槽69,73は、純水で基板Wを洗浄処理し、薬液生成部75は、薬液処理槽67,71で使用する薬液を生成する。
処理液配管77は、クリーンルームのユーティリティである純水供給源に連通接続されており、上記各処理部に分岐管79で連通接続されている。また、各処理部は、排液管81に連通接続されている。処理液配管77の一部位には、主開閉弁83が設けられており、その上流部には三方弁85が設けられ、その下流部には三方弁87が設けられている。また、各分岐管79は、開閉弁89が設けられている。
なお、上記の三方弁87が本発明の注入部に相当する。
上記の三方弁85には、基板処理装置61に隣接する位置へ移動されて配置されている洗浄装置1の純水取り込み部11が連通接続され、三方弁87には、洗浄装置1の供給部5が連通接続されている。また、排出部13や排気口51は、それぞれ適切なユーティリティに連通されている。
上記の基板処理装置61は、まず主開閉弁83を閉止して各処理部への処理液の供給を遮断する。そして、三方弁85を洗浄装置1側に切り換えて洗浄装置1を上記(1)循環モードにして洗浄液を生成する。洗浄液の生成後は、三方弁85を処理液配管77側に切り換える。
次いで、洗浄したい部位に洗浄液が供給されるように、開閉弁89のいずれかを開放する。そして、三方弁87を洗浄装置1側に切り換えるとともに、洗浄装置1のポンプ7を作動させ、上記(2)供給モードとして洗浄液タンク3内の洗浄液を処理液配管77に供給する。すると、洗浄装置1の洗浄液タンク3内にある洗浄液が供給部5から処理液配管77に供給されるので、三方弁87よりも下流にある処理液配管77や洗浄槽73などの接液部材を洗浄液で洗浄することができる。したがって、基板処理装置61を分解することなく洗浄装置1により接液部材の汚染を解消することができるので、洗浄を容易にかつ短時間で行うことができる。しかも、通常の処理では純水しか流通させられない箇所(例えば、洗浄槽69,73)であっても三方弁87より下流には洗浄液を流通させることができるので、清浄度高く洗浄が可能となり、基板処理の歩留まり向上を図ることができる。る。
洗浄が完了した場合には、三方弁87を処理液配管77側に切り換えて、基板Wに対する処理を行う。また、洗浄装置1の洗浄液タンク3内に洗浄液が残留している場合には、上記(3)排液モードとして洗浄液を廃棄してもよい。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
(1)上記の説明では、基板処理装置61の外部に洗浄装置1を配置してあるが、基板処理装置61内に洗浄装置1を内蔵する形態としてもよい。
(2)処理液配管77の上流部から純水を純水取り込み部11に純水を取り込む構成としているが、基板処理装置61に連通されていない別の純水供給経路から純水を取り込む構成としてもよい。
(3)上述した基板処理装置61は、複数個の処理部を備えているが、単一の処理部を備えているものであってもよい。
1 … 洗浄装置
3 … 洗浄液タンク
5 … 供給部
7 … ポンプ(供給手段、循環手段)
9 … フィルタ
11 … 純水取り込み部
13 … 排出部
25,31 … 配管(循環手段)
37 … 分岐管(循環手段)
39 … 開閉弁(循環手段)
41 … 開閉弁(循環手段)
51 … 排気口
61 … 基板処理装置
87 … 三方弁(注入部)
3 … 洗浄液タンク
5 … 供給部
7 … ポンプ(供給手段、循環手段)
9 … フィルタ
11 … 純水取り込み部
13 … 排出部
25,31 … 配管(循環手段)
37 … 分岐管(循環手段)
39 … 開閉弁(循環手段)
41 … 開閉弁(循環手段)
51 … 排気口
61 … 基板処理装置
87 … 三方弁(注入部)
Claims (12)
- 処理部にて基板を処理する基板処理装置の洗浄を行う洗浄装置において、
洗浄液を貯留する洗浄液タンクと、
前記処理部に処理液を供給するための処理液配管の一部位に配設され、前記処理液配管に連通接続された注入部に連通接続される供給部と、
前記洗浄液タンク内の洗浄液を前記供給部に供給するための供給手段と、
前記洗浄液タンクと前記供給手段とを収納する筐体とを備え、
前記処理液配管から前記処理部への処理液の供給を遮断し、前記供給部を前記注入部に連通接続した状態で前記供給手段を作動させ、前記注入部より下流を洗浄液で洗浄することを特徴とする洗浄装置。 - 請求項1に記載の洗浄装置において、
純水を前記洗浄液タンク内に供給するための純水取り込み部をさらに備えていることを特徴とする洗浄装置。 - 請求項1または2に記載の洗浄装置において、
前記洗浄液タンクは、洗浄液を構成する薬液を投入するための投入部をさらに備えていることを特徴とする洗浄装置。 - 請求項1から3のいずれかに記載の洗浄装置において、
前記筐体は、内部の気体を排出するための排気口をさらに備えていることを特徴とする洗浄装置。 - 請求項1から4のいずれかに記載の洗浄装置において、
前記供給部を介さずに前記洗浄液タンク内の洗浄液を循環させる循環手段をさらに備えていることを特徴とする洗浄装置。 - 基板を処理する処理部と、
前記処理部に処理液を供給するための処理液配管と、
前記処理液配管の一部位に配設されて、内部に連通している注入部と、
洗浄液を貯留する洗浄液タンクと、前記処理部に処理液を供給するための処理液配管の一部位に配設され、前記処理液配管に連通接続された注入部に連通接続される供給部と、前記洗浄液タンク内の洗浄液を前記供給部に供給するための供給手段と、前記洗浄液タンクと前記供給手段とを収納する筐体とを備え、前記処理液配管から前記処理部への処理液の供給を遮断し、前記供給部を前記注入部に連通接続した状態で前記供給手段を作動させ、前記注入部より下流を洗浄液で洗浄する洗浄装置と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6に記載の基板処理装置において、
前記処理部は、複数個の処理槽を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6または7に記載の基板処理装置において、
前記注入部は、開閉弁を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6から8のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記洗浄装置は、純水を前記洗浄液タンク内に供給するための純水取り込み部をさらに備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6から9のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記洗浄液タンクは、洗浄液を構成する薬液を投入するための投入部をさらに備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6から10のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記筐体は、内部の気体を排出するための排気口をさらに備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6から11のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記洗浄装置は、前記供給部を介さずに前記洗浄液タンク内の洗浄液を循環させる循環手段をさらに備えていることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
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JP2005308463A JP2007116033A (ja) | 2005-10-24 | 2005-10-24 | 洗浄装置及びこれを備えた基板処理装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019048298A (ja) * | 2018-11-30 | 2019-03-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理装置の配管洗浄方法 |
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2005
- 2005-10-24 JP JP2005308463A patent/JP2007116033A/ja active Pending
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