JP2000208470A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2000208470A
JP2000208470A JP11004014A JP401499A JP2000208470A JP 2000208470 A JP2000208470 A JP 2000208470A JP 11004014 A JP11004014 A JP 11004014A JP 401499 A JP401499 A JP 401499A JP 2000208470 A JP2000208470 A JP 2000208470A
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Japan
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liquid
rinsing liquid
rinsing
tank
substrate
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JP11004014A
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English (en)
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Hiroyuki Araki
浩之 荒木
Tomonori Fujiwara
友則 藤原
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リンス液に対する薬液の混入度合いの測定結
果の信頼性を高め、基板のリンス処理をより適切に行
う。 【解決手段】 処理槽12に貯留されるリンス液に基板
Wを浸漬させてリンス処理を施すように基板処理装置1
0を構成した。処理槽12の側方には、リンス液の導入
配管38と、リンス液の比抵抗を測定する比抵抗測定器
40と、ポンプ42とを搭載したヘッド32を移動可能
に設けた。そして、リンス処理以外のときには導入配管
38を処理槽外の待機位置にセットする一方、リンス処
理時には、その導入口38aがリンス液中に配置される
所定の測定位置にセットするように、ヘッド32の駆動
をコントローラ60の主制御部62により制御した。そ
して、リンス処理時には、ポンプ42の駆動により導入
配管38を通じてリンス液を処理槽12から吸い上げつ
つ比抵抗測定器40に送液して比抵抗を測定するように
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示器やプラズマ表示器用基板等のFPD(FlatPanel
Display)用基板、フォトマスク用ガラス基板等の基板
を処理する基板処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、半導体基板等の基板処理装置
として、一つの基板処理槽を有し、この処理槽に薬液及
びリンス液である純水を順次供給するように構成した基
板処理装置は一般に知られている。
【0003】この装置では、基板を収容した処理槽内に
薬液を供給することにより基板の表面に薬液処理を施す
一方、薬液処理が終了すると処理槽内にリンス液を供給
することにより薬液を処理槽外に流し出してリンス液と
置換した後、さらにリンス液を供給し続けることにより
基板の表面に付着している薬液を洗い流すリンス処理を
施すようになっている。
【0004】ところで、上記の基板処理装置では、基板
の表面に薬液が残留していると、必要以上に薬液処理が
進行したり、パーティクルの発生原因となったりするた
め、リンス処理が十分に行われたかどうかを確認してか
らリンス処理を終了させる必要がある。そのため、従来
から、リンス液の比抵抗値(リンス液への薬液の混入度
合い)を比抵抗測定器によって測定し、その値が所定値
以上になったときにリンス処理が終了したと判断するよ
うにしている。例えば、特開平10−256218号公
報には、処理槽から溢れ出るリンス液を貯留する排液槽
を設け、この排液槽に貯留されるリンス液に対して比抵
抗測定器の測定部を接触させるようにした基板処理装置
が開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平10−
256218号公報に開示されている基板処理装置で
は、リンス液が処理槽から溢れ出る際に気泡が発生する
ため測定値に誤差が生じ易い。そのため、測定結果の信
頼性が必ずしも高いとはいえず、リンス処理を適切に行
う上で改善の余地がある。
【0006】なお、薬液やリンス液を別個独立の処理槽
に貯留し、基板を順次各処理槽に移し替えながら薬液処
理やリンス処理を施すようにしたいわゆる多槽式の基板
処理装置についても、リンス処理に際し、処理槽から溢
れ出るリンス液の比抵抗を比抵抗測定器で測定すること
が考えられる。そのため、このような多槽式の基板処理
装置においても、同様に測定結果の信頼性を高める必要
がある。
【0007】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、リンス処理に際し、リンス液への薬液
の混入度合いを測定する基板処理装置において、測定結
果の信頼性を高め、基板のリンス処理をより適切に行う
ことができる基板処理装置を提供することを目的として
いる。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、薬液によって処理された基板を、処理槽
に貯留されたリンス液に浸漬させて、上記基板表面に付
着する薬液を洗浄除去するリンス処理を行う基板処理装
置において、リンス液への薬液の混入度合いを測定可能
な測定手段と、リンス液の導入口を有し、上記導入口が
処理槽に貯留されているリンス液中に位置する測定位置
と、上記導入口が処理槽に貯留されているリンス液から
離れる待機位置との間で移動可能なリンス液導入管と、
リンス液導入管を測定位置と待機位置との間で移動させ
る移動手段と、リンス液導入管を介して処理槽中のリン
ス液を測定手段に送液可能な送液手段と、リンス処理時
に、移動手段を制御してリンス液導入管を測定位置に移
動させるとともに、送液手段を制御して処理槽中のリン
ス液をリンス液導入管を介して測定手段に送液する制御
手段とを備えているものである(請求項1)。
【0009】この基板処理装置によると、リンス処理の
際には、処理槽中のリンス液が送液手段によりリンス液
導入管を介して測定手段に送液されるため、測定手段に
送液されるリンス液に気泡が発生しにくい。
【0010】この基板処理装置においては、リンス液導
入管を介して測定手段に送液されるリンス液の流量を検
出する検出手段をさらに設け、検出手段による検出結果
に基づき送液手段を制御するように上記制御手段を構成
するのが好ましい(請求項2)。
【0011】この構成によると、測定手段に対して一定
の流量でリンス液を送液することが可能となる。
【0012】なお、上記の構成においては、洗浄液を供
給して上記測定手段を洗浄する洗浄手段をさらに備えて
いるのが望ましい(請求項3)。
【0013】この構成によると、必要に応じて測定手段
を洗浄することにより測定手段の腐食を防止することが
可能となる。この場合、洗浄液を貯留する洗浄槽を設
け、リンス処理完了後、上記移動手段を制御してリンス
液導入管を待機位置に移動させることで、洗浄槽に貯留
されている洗浄液中に導入口を位置させるとともに、送
液手段を制御して洗浄槽中の洗浄液をリンス液導入管を
介して測定手段に送液して洗浄するように上記制御手段
を構成するようにすれば(請求項4)、リンス液導入管
や送液手段を利用した合理的な構成で測定手段を洗浄す
ることができる。
【0014】さらに、上記の構成においては、上記導入
口が異なる複数の測定位置に位置するように上記リンス
液導入管を移動可能とし、さらに、移動手段を制御して
リンス液導入管を複数の測定位置のいずれかに選択的に
移動させるように制御手段を構成してもよい(請求項
5)。
【0015】このようにすれば、リンス液への薬液の混
入度合いを処理槽内の複数箇所で測定することができ
る。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。図1及び図2は、本発明に係る基板
処理装置の一の実施の形態を示している。これらの図に
示す基板処理装置10は、単一の処理槽に各種薬液や純
水(以下、特に区別する必要のない場合にはこれらをま
とめて「処理液」という)を順次貯留しながら、半導体
基板等の複数の基板Wをこの処理液に浸漬させて表面処
理を行う、いわゆる単槽式の基板処理装置であって、処
理液を貯留するための処理槽12と、これに対する処理
液の給排系と、後記リンス処理の際にリンス液である純
水に対する薬液の混入度合い(比抵抗)を測定するための
測定機構30とを備えている。
【0017】上記処理槽12は、例えば断面矩形の箱型
に形成されているとともに、その開口周囲に液受け部1
2aが設けられ、その全体は例えば石英、炭化ケイ素、
PTFE(ポリテトラフロロエチレン)、あるいはPV
DF(フッ化ビニリデン)等の耐薬品性に優れた材料か
ら構成されている。
【0018】処理槽12には、図2に示すように、処理
液の給排系として給水管14及び排液管16がそれぞれ
接続されている。
【0019】給水管14は、その上流端側が図外の機械
式ポンプを介して純水供給源に接続される一方、下流端
が処理槽12の底部に接続されて処理槽12内に連通し
ている。また、給水管14には、ミキシングバルブ21
と三方弁18とが直列に介設され、上記ミキシングバル
ブ21に対して薬液供給管22a〜22cが一列に並べ
られて接続されている。
【0020】上記薬液供給管22a〜22cは、上流端
側がそれぞれ異なる種類の薬液を貯留した薬液タンク2
0a〜20cに至っており、その途中には、開閉バルブ
24a〜24cがそれぞれ介設されている。これによ
り、いずれかの開閉バルブ24a〜24cが択一的に開
かれると、給水管14を通じて給送される純水に薬液が
混入されつつ所定濃度の薬液が調製されて処理槽12に
給送される一方、全ての開閉バルブ24a〜24cが閉
じられると、純水のみが処理槽12に給送されるように
なっている。すなわち、給水管14が純水及び薬液の供
給通路として共通化されている。
【0021】一方、上記排液管16は、その上流端側が
処理槽12の液受け部12aに接続される一方、下流端
側が図外の廃液タンクに接続されている。また、排液管
16には、その途中に分岐管16aが設けられ、この分
岐管16aが給水管14の三方弁18に接続されてい
る。すなわち、処理槽12から液受け部12aにオーバ
ーフローした処理液を排液管16を介して廃液タンクに
導入しつつ、例えば、処理槽12内の処理液を全て排出
する必要がある場合には、三方弁18を切替えることに
より、給水管14、三方弁18、分岐管16a及び排液
管16を介して処理槽12内の処理液を廃液タンクに排
液するようになっている。
【0022】上記測定機構30は、図1に示すように、
PFA(パーフロロアルコキシポリマー)等の耐薬品性
に優れた材料からなる逆U字型の処理液の導入配管38
(リンス液導入管)を具備したヘッド32を有してお
り、このヘッド32が鉛直方向及び水平方向であって処
理槽12の一辺と平行な方向に2次元的に移動可能に支
持されている。
【0023】すなわち、上記処理槽12の側方には、鉛
直方向に移動可能な可動部を備えた第1単軸ロボット3
4が設けられ、この単軸ロボット34の可動部に、水平
方向に移動可能な可動部を備えた第2単軸ロボット36
が取付けられ、この単軸ロボット36の可動部に上記ヘ
ッド32が取付けられている。そして、上記第1単軸ロ
ボット34の駆動により第2単軸ロボット36が上下方
向に、第2単軸ロボット36の駆動によりヘッド32が
水平方向にそれぞれ移動することにより、上記ヘッド3
2が2次元的に移動するようになっている。なお、上記
各単軸ロボット34,36は、詳しく図示していない
が、箱型のケーシングの内部に一軸方向に延びるレール
と、このレールと平行に延び、サーボモータにより回転
駆動されるボールねじ軸と、上記レールに移動可能に取
付けられて上記ボールねじ軸に螺合装着される上記可動
部とを備えており、上記サーボモータの駆動によりボー
ルねじ軸が回転すると、上記可動部がレールに沿って一
軸方向に移動するように構成されている。
【0024】上記ヘッド32には、上記導入配管38の
他に、リンス液の比抵抗を測定する比抵抗測定器40
(測定手段)と、ポンプ42(送液手段)と、流量計4
4(検出手段)とが搭載され、上記導入配管38が比抵
抗測定器40に接続されるとともに、この比抵抗測定器
40、ポンプ42及び流量計44がそれぞれ連結管46
a,46bを介して互いに接続されている。また、流量
計44には排出管47が接続され、この排出管47が自
在性を有する樹脂性ホース48を介して図外の廃液タン
クに接続されている。そして、薬液処理後のリンス処理
の際には、ポンプ42の駆動により導入配管38を通じ
て処理槽12から処理液を吸い上げつつ比抵抗測定器4
0、連結管46a、ポンプ42、連結管46b、流量計
44、排出管47及び樹脂性ホース48を順次介して図
外の廃液タンクに処理液を排液するようになっている。
【0025】ヘッド32は、上記各単軸ロボット34,
36の駆動により、上記導入配管38の導入口38aを
処理槽12に貯留されたリンス液中に配置する測定位置
と、図1の一点鎖線に示すように、処理槽12外部側方
に配置する待機位置とに変位可能となっている。上記待
機位置には、上部開口を有した矩形の容器からなる洗浄
槽50が配設され、この洗浄槽50が洗浄液供給管52
及びバルブ等を介して図外の洗浄液供給源に接続される
ことにより、洗浄槽50に洗浄液が貯留されるようにな
っている。つまり、ヘッド32がこの待機位置にセット
された状態で上記ポンプ42が駆動されると、上記導入
配管38を通じて洗浄液が吸い上げられ、これにより比
抵抗測定器40の測定部が洗浄されるようになってい
る。なお、洗浄液は洗浄槽50の上部からオーバーフロ
ーしており、オーバーフローした洗浄液は、図示しない
排液機構により回収されて排液される。
【0026】上記基板処理装置10には、図1に示すよ
うに、コンピュータを構成要素とするコントローラ60
(制御手段)が設けられており、基板処理装置10によ
る基板Wの処理動作がこのコントローラ60により統括
的に制御されるようになっている。
【0027】コントローラ60には、主制御部62、ポ
ンプ駆動制御部64、モータ駆動制御部66及びバルブ
駆動制御部68等が設けられており、各駆動制御部6
4,66,68が主制御部62に接続されている。そし
て、主制御部62に上記比抵抗測定器40および流量計
44が、ポンプ駆動制御部64に上記ポンプ42が、モ
ータ駆動制御部66に上記単軸ロボット34,36の各
サーボモータが、バルブ駆動制御部68に処理液給排系
の各バルブ18等がそれぞれ接続されることにより、基
板Wの処理時には、以下に説明するように主制御部62
により各部の動作が制御されるようになっている。
【0028】次に、上記基板処理装置10による基板W
の処理動作について図4のタイミングチャートを用いて
説明する。
【0029】基板処理装置10による基板Wの処理で
は、まず、開閉バルブ24a〜24cが全て閉じられ、
純水のみが給水管14を通じて処理槽12に給送されつ
つ液受け部12aにオーバーフローさせられる。これに
より処理槽12内に純水の上昇流が形成され、この状態
で基板Wが処理槽12内に浸漬させられることにより、
基板Wに対してリンス処理が施される(t1時点)。こ
の際、基板Wは未だ薬液処理に供されていないため、こ
のリンス処理においては比抵抗の測定は行われず、従っ
て、上記ヘッド32は待機位置にセットされている。な
お、詳しく図示していないが、複数の各基板Wは、基板
支持部材11により図2中紙面に直交する方向に互いに
平行に支持された状態でこの基板支持部材11と一体に
処理液に浸漬される。
【0030】こうして一定時間だけリンス処理が施され
ると、次に、開閉バルブ24a〜24cのいずれかの開
閉バルブ24a〜24cが開かれて給水管14に薬液が
導入され、所定濃度の薬液が調製されつつ処理槽12に
給送される(t2時点)。これにより基板Wに対して薬
液処理が施される。
【0031】そして以後、開閉バルブ24a〜24cが
順次択一的に開かれることにより、異なる種類の薬液が
処理槽12内に供給され、これにより基板Wに対して複
数種類の薬液による処理が順次施される。この際、処理
槽12に連続的に薬液が供給されて液受け部12aにオ
ーバーフローすることによって処理生成物が処理槽12
外へと導出される。
【0032】こうしてすべての薬液による薬液処理が終
了すると、再び全ての開閉バルブ24a〜24cが閉じ
られて純水のみが処理槽12に供給され(t3時点)、
これにより基板Wに対してリンス処理が施される。この
際、上記測定機構30により比抵抗が測定されることに
よりリンス処理の終了タイミングが図られる。なお、リ
ンス処理中は上述のよう純水のみが処理槽12内に供給
されるが、以下の説明では、便宜上、リンス処理に用い
る処理液をリンス液と呼ぶことにする。
【0033】詳しくは、上記のようにリンス液のみが処
理槽12に給送され始めて一定時間が経過すると、つま
り処理槽12内の薬液が十分にリンス液に置換される
と、上記ヘッド32が上記待機位置から測定位置へと移
動させられ(t4時点)、これにより導入配管38の導
入口38aがリンス液中にセットされるとともに、上記
ポンプ42が駆動され、これにより導入配管38を通じ
てリンス液が吸い上げられつつ比抵抗測定器40、ポン
プ42及び流量計44等を経て廃液タンクに排液され
る。この際、上記流量計44によりリンス液の流量が検
出され、この流量値が上記主制御部62に出力されるこ
とにより、上記ポンプ42の駆動が主制御部62により
フィードバック制御される。これにより処理槽12から
吸い上げられて比抵抗測定器40に送液されるリンス液
の流量が一定に保たれる。
【0034】このように処理槽12からリンス液が吸い
上げられる間、比抵抗測定器40によりリンス液の比抵
抗値が測定されてその値が上記主制御部62に出力され
る(t5時点)。そして、比抵抗測定器40からの出力
値が主制御部62の図外の記憶部に記憶されている所定
の値に達すると、上記ヘッド32が待機位置に移動させ
られるとともに、基板Wが処理槽12から取り出される
ことによりリンス処理が終了し、これにより当該基板処
理装置10による基板Wの処理が終了する(t6時
点)。
【0035】そして、上記のようにヘッド32が待機位
置に移動させられると、上記洗浄槽50に洗浄液が連続
的に供給され、これにより導入配管38を通じて洗浄液
が吸い上げられて上記比抵抗測定器40の測定部及び導
入配管38が洗浄される。
【0036】以上のような基板処理装置10によると、
リンス処理における比抵抗測定の際には、ポンプ42の
駆動により導入配管38を通じてリンス液を吸い上げな
がら比抵抗測定器40に送液するようにしているので、
処理槽から溢れ出るリンス液を比抵抗測定器に送液する
従来の装置に比べると、比抵抗測定器40に送液される
リンス液に気泡が発生しにくい。そのため、気泡による
測定誤差が生じにくく、比抵抗測定器40による測定値
の信頼性が高まる。
【0037】しかも、上記のようにポンプ42の駆動を
フィードバック制御することにより比抵抗測定器40に
至るリンス液の流量を一定に保つようにしているため、
流量の変動に起因する測定値のバラツキが少なく、これ
によっても比抵抗測定器40による測定値の信頼性が高
められる。
【0038】従って、上記基板処理装置10によれば、
基板Wのリンス処理を過不足なく終了させることがで
き、これにより基板Wの品質が高められる。
【0039】また、導入配管38が測定位置と待機位置
とに変位可能となっているため、導入口38aに薬液が
付着することがなく、従って、薬液が導入配管38を通
じて比抵抗測定器40に流れ込んで測定部を腐食すると
いうことがないという特徴もある。さらに、処理槽12
をコンパクト化でき、処理液の使用量を削減できるとい
う特徴もある。すなわち、導入配管38を測定位置に固
定的に設ける構成とすると、導入配管38の配設スペー
スと基板Wの搬入出スペースとを確保する必要があるた
め処理槽12が大型化し、いきおい処理液の使用量が増
大することとなる。しかし、上記のように導入配管38
を測定位置と待機位置とに変位可能な構成とすれば処理
槽12の大型化および処理液使用量の増大を回避でき
る。
【0040】なお、比抵抗を測定する構成の他の例とし
て、処理液を導出可能な通路を処理槽側面に開口させ、
この通路にバルブを介して比抵抗測定器を配設し、リン
ス処理中にバルブを開いてリンス液を通路内に導入して
比抵抗を測定することも考えられる。この構成によれ
ば、上記の基板処理装置10同様に、比抵抗測定器に至
るリンス液に気泡が生じにくいため測定値の信頼性を高
めることが可能となる。
【0041】しかし、この構成の場合には、処理槽に通
路を開口させているため処理槽内の液の流れを乱して基
板の処理に影響を与えることが考えられる。また、処理
槽とバルブとの間にデッドスペースが形成されるため、
このスペースに溜った薬液がリンス液に十分に置換され
ないまま比抵抗測定器に流れ込んで測定部を腐食するこ
とも考えられる。さらに、通路に導入されるリンス液の
量に変動が生じ易く、測定値が安定しにくいということ
も考えられる。
【0042】これに対し、上記基板処理装置10では、
リンス処理時にのみ導入配管38をリンス液中に配置し
てリンス液を吸い上げて比抵抗を測定するので、少なく
とも薬液処理の際には処理槽12内の薬液の流れを乱す
ことがなく、薬液処理への影響は全くない。また、薬液
が十分にリンス液に置換されてから導入配管38をリン
ス液中に配置するため、濃度の高い薬液がそのまま比抵
抗測定器40に送液される余地がなく、そのため比抵抗
測定器40が薬液により腐食されることがない。さら
に、基板処理装置10では、上述のようにポンプ42を
フィードバック制御することにより比抵抗測定器40に
対して常に一定流量でリンス液を送液するようにしてい
るため安定した測定値を得ることが可能である。従っ
て、上記基板処理装置10では、処理槽側面に処理液を
導出可能な通路を設ける上記の構成に比べると、基板W
の薬液処理を適切に行える点、比抵抗測定器40の測定
部が腐食しにくい点および比抵抗の測定値が安定する点
において有利である。
【0043】ところで、上記基板処理装置10は、本発
明に係る基板処理装置の一の実施の形態であって、その
具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜
変更可能である。
【0044】例えば、上記基板処理装置10の測定機構
30では、2つの単軸ロボット34,36を組み合わせ
たいわゆる直交型ロボットによりヘッド32を移動させ
るようにしているが、つまり、これら単軸ロボット3
4,36により本発明の移動手段を構成しているが、移
動手段はこの構成に限られるものではない。要は、導入
配管38を測定位置と待機位置とわたって移動させるこ
とができれば如何なる構成であってもよい。例えば、第
2単軸ロボット36を省略してヘッド32を直接第1単
軸ロボット34に取付け、図3に示すように、導入配管
38を比抵抗測定器40に対して回動可能に装着し、導
入配管38を回転駆動することにより導入口38aを処
理槽12内及び洗浄槽50内に配置できるようにしても
よい。
【0045】また、比抵抗測定器40、ポンプ42及び
流量計44を装置の基台等に固定的に配設し、自在性を
有するホース等により比抵抗測定器40と導入配管38
とを連結するようにしてもよい。この場合には、導入配
管38及び上記ホース等により、本発明のリンス液導入
管が構成される。このようにすれば、リンス液導入管の
みを移動させるため、各単軸ロボット34,36の駆動
負荷を軽減することが可能になるというメリットがあ
る。
【0046】なお、上記の説明では、比抵抗測定の際に
リンス液を吸い上げる位置、つまり測定位置の具体的な
位置についての説明を省略しているが、この位置は、リ
ンス液の比抵抗を良好に測定できるように処理槽12の
具体的な形状や容量等に応じて適宜選定するようにすれ
ばよい。この場合、処理槽12内の一箇所からリンス液
を吸い上げるように測定位置を設定してもよいが、例え
ば、処理槽12の深さ方向複数箇所に導入口38aを配
置し得るように複数の測定位置を設定しておき、適宜、
選択的にこれらの位置に導入配管38を移動させながら
比抵抗を測定するようにしてもよい。
【0047】さらに、上記基板処理装置10では、洗浄
槽50に洗浄液を供給しながらポンプ42の駆動により
導入配管38を通じて洗浄液を吸い上げることにより比
抵抗測定器40の測定部を洗浄するようにしているが、
例えば、比抵抗測定器40の近傍に測定部に向かって洗
浄液を吐出可能なノズルを設けて測定部を洗浄するよう
にしてもよい。この場合、リンス液の流路内にノズルを
配置する洗浄位置と流路外とにわたってノズルを進退可
能に構成しておけば、比抵抗測定時にノズルを流路外に
配置することによりリンス液の流れを乱すことがない。
【0048】なお、上記実施の形態では、一つの処理槽
12に順次薬液とリンス液を供給しながら基板Wを処理
する、いわゆる単槽式の基板処理装置に本発明を適用し
た例について説明したが、薬液やリンス液を別個独立の
処理槽に貯留し、基板を順次各処理槽に移し替えながら
薬液処理やリンス処理を施すいわゆる多槽式の基板処理
装置についても、リンス処理の終了タイミングをリンス
液の比抵抗に基づいて決定することが考えられるため、
本発明は、このような多槽式の基板処理装置においても
適用することができる。
【0049】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、薬液に
よって処理された基板を、処理槽に貯留されるリンス液
に浸漬させてリンス処理を施す基板処理装置において、
移動可能なリンス液導入管を設け、リンス処理の際に
は、処理槽に貯留されているリンス液中にリンス液導入
管の導出口を配置して、送液手段によりリンス液導入管
を介して測定手段にリンス液を送液するため、測定手段
に至るリンス液に気泡が発生しにくく気泡による測定誤
差が生じにくい。従って、測定手段による測定値の信頼
性が高く、従来のこの種の基板処理装置に比べるとリン
ス処理を最適なタイミングで終了させることができる。
【0050】特に、リンス液導入管を介して測定手段に
送液されるリンス液の流量を検出する検出手段をさらに
設け、検出手段による検出結果に基づき送液手段を制御
するように制御手段を構成すれば、測定手段に対して一
定の流量でリンス液を送液することが可能となり、これ
により測定手段による測定値の信頼性をより高めること
ができる。
【0051】また、上記の構成において、洗浄液を供給
して上記測定手段を洗浄する洗浄手段をさらに設けれ
ば、必要に応じて測定手段を洗浄することにより測定手
段の腐食を防止することができる。この場合、洗浄液を
貯留する洗浄槽を設け、リンス処理完了後、上記移動手
段を制御してリンス液導入管を待機位置に移動させるこ
とで、洗浄槽に貯留されている洗浄液中に導入口を位置
させるとともに、送液手段を制御して洗浄槽中の洗浄液
をリンス液導入管を介して測定手段に送液して測定手段
を洗浄するように制御手段を構成すれば、リンス液導入
管や送液手段を利用した合理的な構成で測定手段を洗浄
することができる。
【0052】さらに、上記導入口が異なる複数の測定位
置に位置するように上記リンス液導入管を移動可能と
し、移動手段を制御してリンス液導入管を複数の測定位
置のいずれかに選択的に移動させるように制御手段を構
成すれば、リンス液への薬液の混入度合いを処理槽内の
複数箇所で測定することができ、測定箇所の自由度が高
まる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置の一の実施の形態を
示す斜視図である。
【図2】本発明に係る基板処理装置の一の実施の形態を
示す模式図(処理液の給排系を含む図)である。
【図3】測定機構の他の構成を示す要部斜視図である。
【図4】基板の処理動作を説明するタイミングチャート
である。
【符号の説明】
10 基板処理装置 12 処理槽 30 測定機構 32 ヘッド 34 第1単軸ロボット 36 第2単軸ロボット 38 導入配管 38a 導入口 40 比抵抗測定器 42 ポンプ 44 流量計 46a,46b 連結管 60 コントローラ60 62 主制御部 64 ポンプ駆動制御部 66 モータ駆動制御部 68 バルブ駆動制御部 W 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤原 友則 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 3B201 AA03 AB24 AB44 BB04 BB92 BB93 CC01 CD42 CD43 5F043 BB27 DD23 DD27 DD30 EE27 EE28 EE29 EE40

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薬液によって処理された基板を、処理槽
    に貯留されたリンス液に浸漬させて、上記基板表面に付
    着する薬液を洗浄除去するリンス処理を行う基板処理装
    置において、 リンス液への薬液の混入度合いを測定可能な測定手段
    と、 リンス液の導入口を有し、上記導入口が上記処理槽に貯
    留されているリンス液中に位置する測定位置と、上記導
    入口が上記処理槽に貯留されているリンス液から離れる
    待機位置との間で移動可能なリンス液導入管と、 上記リンス液導入管を測定位置と待機位置との間で移動
    させる移動手段と、 上記リンス液導入管を介して上記処理槽中のリンス液を
    上記測定手段に送液可能な送液手段と、 リンス処理時に、上記移動手段を制御して上記リンス液
    導入管を測定位置に移動させるとともに、上記送液手段
    を制御して上記処理槽中のリンス液を上記リンス液導入
    管を介して上記測定手段に送液する制御手段とを備えた
    ことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 上記リンス液導入管を介して上記測定手
    段に送液されるリンス液の流量を検出する検出手段をさ
    らに備え、 上記制御手段は、上記検出手段による検出結果に基づき
    上記送液手段を制御することを特徴とする請求項1記載
    の基板処理装置。
  3. 【請求項3】 洗浄液を供給して上記測定手段を洗浄す
    る洗浄手段をさらに備えていることを特徴とする請求項
    1又は2記載の基板処理装置。
  4. 【請求項4】 上記洗浄手段は洗浄液を貯留する洗浄槽
    を備え、しかも、上記制御手段は、リンス処理完了後、
    上記移動手段を制御して上記リンス液導入管を待機位置
    に移動させることで、上記洗浄槽に貯留されている洗浄
    液中に上記導入口を位置させるとともに、上記送液手段
    を制御して上記洗浄槽中の洗浄液を上記リンス液導入管
    を介して上記測定手段に送液して上記測定手段を洗浄す
    ることを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。
  5. 【請求項5】 上記導入口が異なる複数の測定位置に位
    置するように上記リンス液導入管が移動可能であり、 上記制御手段は、上記移動手段を制御して上記リンス液
    導入管を上記複数の測定位置のいずれかに選択的に移動
    させることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記
    載の基板処理装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014127529A (ja) * 2012-12-25 2014-07-07 Toshiba Corp 電磁流量計を使用した洗浄品質管理システム、及び洗浄品質管理方法
CN115090602A (zh) * 2022-06-22 2022-09-23 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体清洗设备及其清洗方法
CN117936428A (zh) * 2024-01-26 2024-04-26 江苏雅克福瑞半导体科技有限公司 用于制造半导体芯片的高纯化学品的输送***

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