JP2007110060A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、発光素子と、その発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光物質が含有された波長変換部材と、凹部を有する支持体と、を備えた発光装置であって、凹部は、発光素子の平面形状に相似な開口形状と、発光素子を配置する底面と、その底面に垂直な側壁とを有し、凹部に配置された波長変換部材の少なくとも一部は、側壁の上面まで達しており、凹部の開口部から底面までの深さは、発光素子の厚みの1.2倍から30倍であり、かつ、凹部の側壁面と発光素子の側面との間隔は、発光素子の厚みの1倍から5倍であることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
(A)支持体に設けられた凹部は、発光素子の平面形状に相似な開口形状と、発光素子を配置する底面と、その底面に垂直な側壁面とから形成されている。
(B)凹部に配置された発光素子を被覆する波長変換部材の少なくとも一部は、凹部の側壁の上面まで達している。
(C)凹部の開口部から底面までの深さは、発光素子の厚みの1.2倍から30倍であり、かつ、凹部の側壁面と発光素子の側面との間隔は、発光素子の厚みの1倍から5倍である。
本形態の支持体とは、発光素子を搭載する凹部を有し、光反射壁や導体配線としての金属層を配置することができる部材である。したがって、本形態の支持体は、アルミ、鉄入り銅を主な材料とするリードフレームや、そのようなリードフレームを樹脂にインサート成型させたパッケージとすることができる。
本形態における発光素子は、発光ダイオードやレーザダイオードなど、発光装置の光源となり得るものである。本形態における支持体には、発光素子とともに、受光素子、およびそれらの半導体素子を過電圧による破壊から守る保護素子(例えば、ツェナーダイオードやコンデンサー)、あるいはそれらを組み合わせたものを搭載することができる。
本形態において、半導体素子の電極と、支持体の導体配線とを接続する導電性ワイヤは、導体配線とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められる。熱伝導度としては0.01cal/(s)(cm2)(℃/cm)以上が好ましく、より好ましくは0.5cal/(s)(cm2)(℃/cm)以上である。また、作業性などを考慮して導電性ワイヤの直径は、好ましくは、Φ10μm以上、Φ45μm以下である。このような導電性ワイヤとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。このような導電性ワイヤは、導体配線に形成させたワイヤーボンディング領域と、半導体素子の電極と、をワイヤーボンディング機器によって容易に接続させることができる。
本形態における波長変換部材は、発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光物質を含有する部材である。このような波長変換部材は、蛍光物質と、その蛍光物質を固着させるための結着剤となるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂のような透光性樹脂、ガラスなどの透光性無機部材とともに支持体の凹部内に充填され成型されて波長変換部材とされる。
101・・・発光素子
102・・・透光性部材
103・・・導体配線
104・・・導電性ワイヤ
105・・・基材
106・・・電極
107・・・金属層
108・・・波長変換部材
Claims (7)
- 発光素子と、その発光素子と異なる波長を発光する蛍光物質が含有された波長変換部材と、凹部を有する支持体と、を備えた発光装置であって、
前記凹部は、前記発光素子の平面形状に相似な開口形状と、前記発光素子が配置された底面に垂直な側壁面とを有し、前記凹部の開口部から底面までの深さは、前記発光素子の厚みの1.2倍から30倍であり、かつ、前記凹部の側壁面と前記発光素子の側面との間隔は、前記発光素子の厚みの1倍から5倍であり、
前記凹部に配置された前記波長変換部材の最表面の少なくとも一部は、前記凹部の側壁の上面まで達していることを特徴とする発光装置。 - 前記発光素子の形状は、矩形である請求項1に記載の発光装置。
- 前記支持体は、セラミックスを材料としており、前記凹部の側壁面は、銀、アルミニウム、ロジウムから選択された少なくとも一種の金属を含む金属層を有する1または2に記載の発光装置。
- 前記発光素子の電極は、前記支持体の凹部の外側に設けられた導体配線に、導電性ワイヤを介して接続されている請求項1から3のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記発光装置は、前記導電性ワイヤを被覆する透光性部材をさらに備えている請求項4に記載の発光装置。
- 前記透光性部材は、発光観測方向に凸な形状を有する請求項5に記載の発光装置。
- 前記発光素子とは別の半導体素子は、前記発光素子が配置された凹部の外側に配置されている請求項1から6のいずれか一項に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005364340A JP2007110060A (ja) | 2005-09-15 | 2005-12-19 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005269280 | 2005-09-15 | ||
JP2005364340A JP2007110060A (ja) | 2005-09-15 | 2005-12-19 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007110060A true JP2007110060A (ja) | 2007-04-26 |
Family
ID=38035660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005364340A Pending JP2007110060A (ja) | 2005-09-15 | 2005-12-19 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2007110060A (ja) |
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