JP4835104B2 - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4835104B2 JP4835104B2 JP2005308464A JP2005308464A JP4835104B2 JP 4835104 B2 JP4835104 B2 JP 4835104B2 JP 2005308464 A JP2005308464 A JP 2005308464A JP 2005308464 A JP2005308464 A JP 2005308464A JP 4835104 B2 JP4835104 B2 JP 4835104B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting device
- conductor
- semiconductor light
- conductor wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
本形態の基材は、アルミ、鉄入り銅を主な材料とするリードフレームや、そのようなリードフレームを樹脂にインサート成型させたパッケージとすることができる。
本形態における導電体は、樹脂にインサート成型されたリードフレームや、基材に設けられた導体配線である。
本形態における接着部材には、熱硬化性樹脂などを挙げることができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などが挙げられる。また、ダイボンドすると共に電気的接続を行うには、Agペースト、カーボンペーストなどを用いることができる。
本形態における半導体素子は、発光ダイオードやレーザダイオードなどの発光素子、および、受光素子、およびそれらの半導体素子を過電圧による破壊から守る保護素子(例えば、ツェナーダイオードやコンデンサー)などである。
本形態における発光素子は、発光ダイオードやレーザダイオードなど、発光装置の光源となり得るものである。
本形態において、発光素子の電極と、基材上の導電体を接続する導電性ワイヤは、導電体とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められる。熱伝導度としては0.01cal/(s)(cm2)(℃/cm)以上が好ましく、より好ましくは0.5cal/(s)(cm2)(℃/cm)以上である。また、作業性などを考慮して導電性ワイヤの直径は、好ましくは、Φ10μm以上、Φ45μm以下である。このような導電性ワイヤとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。このような導電性ワイヤは、導電体に形成させたボンディング部と、発光素子の電極と、をワイヤーボンディング機器によって容易に接続させることができる。
101・・・基材
102・・・発光素子
103・・・保護素子
104・・・導体配線
105・・・導電性ワイヤ
106・・・導体配線
107・・・段差(凸部)
201・・・セラミック素地部
202・・・セラミック素地部
203・・・セラミック素地部
204・・・ビア
205・・・ビア
300・・・半導体発光装置
Claims (6)
- 発光素子が載置された基材と、
前記基材に施され、連続して設けられた第一の部位および第二の部位を有する導体配線と、
前記導体配線の背面側に設けられた電極と、
前記導体配線と前記電極とを電気的に接続するビアと、
前記発光素子とは別に、接着部材を介して前記第一の部位に載置された半導体素子と、
を備え、
前記第二の部位には、前記発光素子に接続された導電性ワイヤのボンディング部が設けられており、前記導体配線は、前記第一の部位と前記第二の部位の間に、段差を有し、さらに、その導体配線の面積が一方の部位から他方の部位の方向に小さくなっており、
前記段差は前記ビアにより形成されていることを特徴とする半導体発光装置。 - 前記基材は凹部を有し、前記凹部の底に前記導体配線が形成され、
前記凹部の開口方向から見て、前記導体配線の少なくとも一部が、前記凹部の内壁に沿って設けられている請求項1に記載の半導体発光装置。 - 前記導体配線は、前記第1の部位と第2の部位の両側から、前記第1の部位と第2の部位の間に向かって小さくなる請求項1または請求項2に記載の半導体発光装置。
- 前記段差から前記半導体素子の中央部までの距離が、前記段差から前記ボンディング部までの距離よりも短い請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の半導体発光装置。
- 前記段差は凹凸形状によって設けられている請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の半導体発光装置。
- 前記導体配線が湾曲形状である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005308464A JP4835104B2 (ja) | 2005-10-24 | 2005-10-24 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005308464A JP4835104B2 (ja) | 2005-10-24 | 2005-10-24 | 半導体発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007116034A JP2007116034A (ja) | 2007-05-10 |
JP4835104B2 true JP4835104B2 (ja) | 2011-12-14 |
Family
ID=38097929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005308464A Active JP4835104B2 (ja) | 2005-10-24 | 2005-10-24 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4835104B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5114773B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2013-01-09 | スタンレー電気株式会社 | 表面実装型発光装置 |
KR101138242B1 (ko) * | 2010-01-26 | 2012-04-24 | 주식회사 루멘스 | Led 패키지 및 이를 구비한 에지형 백 라이트 유닛 |
JP2016086191A (ja) * | 2010-11-05 | 2016-05-19 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
WO2019120482A1 (en) * | 2017-12-19 | 2019-06-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic package |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6247156A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | Toshiba Corp | 絶縁ゲ−ト型半導体装置 |
JPH09252080A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波集積回路 |
JP3673621B2 (ja) * | 1997-07-30 | 2005-07-20 | ローム株式会社 | チップ型発光素子 |
JP2002314138A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-25 | Toshiba Corp | 発光装置 |
-
2005
- 2005-10-24 JP JP2005308464A patent/JP4835104B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007116034A (ja) | 2007-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4715422B2 (ja) | 発光装置 | |
KR101035335B1 (ko) | 발광다이오드 패키지 | |
JP5130680B2 (ja) | 半導体装置およびその形成方法 | |
EP2398072A1 (en) | Semiconductor light-emitting device | |
KR20060107428A (ko) | 발광장치 | |
JP2008027898A (ja) | 線光源用ledモジュール | |
JP2008042158A (ja) | Sml型発光ダイオードランプ用素子およびその製造方法 | |
US9425373B2 (en) | Light emitting module | |
JP2015070134A (ja) | 発光装置 | |
KR100828174B1 (ko) | 표면 실장형 발광 다이오드 램프 및 그 제조 방법 | |
JP2005159263A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP4835104B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2009164648A (ja) | 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置 | |
JP4650436B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP2005191111A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2007266222A (ja) | 発光素子搭載用基板、発光素子収納用パッケージ、発光装置および照明装置 | |
JP2005191203A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4895777B2 (ja) | 発光素子用配線基板ならびに発光装置 | |
JP2008159937A (ja) | 発光素子用集合基板および発光装置集合基板 | |
JP2005243738A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2007110060A (ja) | 発光装置 | |
JP2007311588A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP2004207363A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2009231847A (ja) | 半導体装置用の支持体およびその形成方法 | |
JP4984609B2 (ja) | 半導体素子搭載用の支持体及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080624 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080624 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110830 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110912 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141007 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4835104 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141007 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |