JP2007109832A - Connection structure of circuit board and motor control device - Google Patents

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Shunichi Sakata
俊一 坂田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To securely and easily connect a plurality of circuit boards without deteriorating mechanical strength, and ensure high density mounting of a circuit board and miniaturization and light weight of an apparatus. <P>SOLUTION: The connection structure of the circuit board comprises a plurality of circuit boards 10a, 10b; a conductive pin contact 20 inserted into a through-hole 11 in the circuit board for mutually connecting the circuit boards; and a soldering part for soldering the through-hole of the circuit board and the pin contact, the pin contact including board holding means for positioning and holding the circuit board provided thereon. The board holding means is one obtained by forming a conical or step-like difference on the pin contact, and the size of the through hole of the circuit board is changed for every circuit board. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、モータの制御装置などに用いられる回路基板の接続構造に関し、特に回路基板の高密度実装化及び装置の小型軽量化を図ることができる回路基板の接続構造に関する。   The present invention relates to a circuit board connection structure used in a motor control device and the like, and more particularly to a circuit board connection structure capable of achieving high-density mounting of a circuit board and reducing the size and weight of the apparatus.

従来の回路基板の接続構造として、つぎのものが提案されている。
従来例１は、スルーホールにペースト状半田を充填させ、ピンコンタクトを加熱した状態でスルーホールに挿入してペースト状半田を溶融させ回路基板を互いに接続するものである（例えば、特許文献１参照）。
図８に従来例１の構造を示す。図において、１０ａ、１０ｂは回路基板、１１はスルーホール、２０はピンコンタクト、３０はペースト状半田である。この構造は、複数枚の回路基板を重ねた状態で接続する回路基板の接続方法であって、回路基板１０ａ、１０ｂを重ねたときに互いに対応する位置に、基板表面側の開口が基板裏面側の開口より大きいすり鉢状のスルーホール１１を形成し、各スルーホールにペースト状半田３０を充填した後、熱伝導率の高い材料によって形成したピンコンタクト２０を過熱した状態で挿入してペースト状半田３０を溶融させ、各回路基板を互いに接続するようにしてある。 The following has been proposed as a conventional circuit board connection structure.
In the conventional example 1, the solder paste is filled in the through hole, the pin contact is inserted into the through hole in a heated state, the paste solder is melted, and the circuit boards are connected to each other (for example, see Patent Document 1). ).
FIG. 8 shows the structure of Conventional Example 1. In the figure, 10a and 10b are circuit boards, 11 is a through hole, 20 is a pin contact, and 30 is paste solder. This structure is a circuit board connection method in which a plurality of circuit boards are connected in an overlapped state, and when the circuit boards 10a and 10b are overlapped, the openings on the front side of the board are located on the back side of the board. The mortar-shaped through-holes 11 larger than the openings are formed, and each through-hole is filled with the paste-like solder 30, and then the pin contact 20 formed of a material having high thermal conductivity is inserted in an overheated state to obtain the paste-like solder. 30 is melted and the circuit boards are connected to each other.

従来例２は、スペーサを回路基板間に介在させピンコンタクトを加熱した状態でスルーホールに挿入してペースト状半田を溶融させ回路基板を互いに接続するものである（例えば、特許文献２参照）。
図９に従来例２の構造を示す。図において、５０はスペーサであり、その他の符号は従来例１と同じである。回路基板１０ａ、１０ｂの間にスペーサ５０を介在させるため、複数枚の回路基板を高さ方向に所定の距離をおいて接続することができる。 In the conventional example 2, the spacers are interposed between the circuit boards and the pin contacts are heated and inserted into the through holes to melt the paste solder and connect the circuit boards to each other (see, for example, Patent Document 2).
FIG. 9 shows the structure of Conventional Example 2. In the figure, reference numeral 50 denotes a spacer, and the other reference numerals are the same as those in Conventional Example 1. Since the spacer 50 is interposed between the circuit boards 10a and 10b, a plurality of circuit boards can be connected at a predetermined distance in the height direction.

従来例３は、鍔を持たせたスタンドオフピンを回路基板間に介在させピンコンタクトを加熱した状態でスルーホールに挿入してペースト状半田を溶融させ回路基板を互いに接続するものである（例えば、特許文献３参照）。
図１０に従来例３の構造を示す。図において、６０はタンドオフピン、６０ａは鍔であり、その他の符号は従来例１と同じである。
回路基板１０ａ、１０ｂを鍔６０ａを持たせたスタンドオフピン６０を介在させるため、複数枚の回路基板を高さ方向に所定の距離をおいて接続することができる。
特開平９−２７０５７５（３頁、図１） 特開２００２−３７４０４９（３頁、図１） 特許第３０２６８３０（２頁、第１図） In the conventional example 3, a stand-off pin with a ridge is interposed between circuit boards and the pin contact is heated and inserted into a through hole to melt the paste solder and connect the circuit boards to each other (for example, And Patent Document 3).
FIG. 10 shows the structure of Conventional Example 3. In the figure, 60 is a tando-off pin, 60a is a bag, and the other symbols are the same as in Conventional Example 1.
Since the circuit boards 10a and 10b are provided with the stand-off pins 60 having the flanges 60a, a plurality of circuit boards can be connected at a predetermined distance in the height direction.
JP-A-9-270575 (page 3, FIG. 1) JP 2002-374049 (page 3, FIG. 1) Patent No. 3026830 (2 pages, Fig. 1)

ところが、従来例１の接続構造では、スルーホールを施した回路基板１０ａが接合の際、傾いてしまい装置にゆがみが発生し、機械的強度が劣化するという不都合があった。また、従来例２の接続構造では、スペーサ５０の真上と真下には、部品の配置ができず、高密度実装化の妨げとなっていた。また、従来例３の接続構造では、スタンドオフピン６０の鍔６０ａの真下には、部品の配置ができず、高密度実装化の妨げとなっていた。
そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、複数枚の回路基板を容易に、かつ機械的強度を劣化させることなく確実に接続できるとともに、回路基板の高密度実装化及び装置の小型軽量化を図ることができる回路基板の接続構造及び接続方法の提供を目的とする。 However, in the connection structure of the conventional example 1, there is a disadvantage that the circuit board 10a provided with the through hole is tilted at the time of bonding, the device is distorted, and the mechanical strength is deteriorated. Further, in the connection structure of the conventional example 2, it is not possible to arrange components directly above and below the spacer 50, which hinders high-density mounting. Further, in the connection structure of the conventional example 3, the parts cannot be arranged directly below the flange 60a of the stand-off pin 60, which hinders high-density mounting.
Therefore, the present invention has been made in view of such problems, and can easily connect a plurality of circuit boards easily and without degrading mechanical strength, and can achieve high-density mounting of circuit boards. It is another object of the present invention to provide a circuit board connection structure and a connection method capable of reducing the size and weight of the apparatus.

上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項１に記載の発明は、複数の回路基板と、前記回路基板のスルーホールに挿入され各回路基板を互いに接続する導電性のピンコンタクトと、前記回路基板のスルーホールと前記ピンコンタクトとを半田付けする半田付け部とを有する回路基板の接続構造において、前記ピンコンタクトに前記回路基板を位置決めし保持する基板保持手段を設けたものである。
請求項２に記載の発明は、前記ピンコンタクトを長手方向に円錐状に形成したものであり、前記回路基板のスルーホールの穴径を回路基板毎に変えたものである。
請求項３に記載の発明は、前記ピンコンタクトを階段状の段差を有したものとし、前記回路基板のスルーホールの穴径を回路基板毎に変えたものである。
請求項４に記載の発明は、前記ピンコンタクトに前記回路基板が保持される位置に凹部が設けられたものである。
請求項５に記載の発明は、前記ピンコンタクトの長手方向に回動する基板支えが設けられたものである。
請求項６に記載の発明は、前記ピンコンタクトが前記回路基板のスルーホールと接続する位置に雄ねじ部を設けられたものとし、前記回路基板のスルーホールに前記ピンコンタクトの雄ねじ部と結合する雌ねじ部を設けたものである。
請求項７に記載の発明は、前記雄ねじ部は、前記回路基板が所定の間隔になる位置にマークが設けられたものである。
請求項８に記載の発明は、請求項１〜７に記載の回路基板の接続構造を用いて構成されたモータ制御装置である。 In order to solve the above problems, the present invention is configured as follows.
The invention according to claim 1 includes a plurality of circuit boards, a conductive pin contact inserted into a through hole of the circuit board and connecting the circuit boards to each other, and the through hole and the pin contact of the circuit board. In a circuit board connection structure having a soldering part to be soldered, board holding means for positioning and holding the circuit board is provided on the pin contact.
According to a second aspect of the present invention, the pin contact is formed in a conical shape in the longitudinal direction, and the hole diameter of the through hole of the circuit board is changed for each circuit board.
According to a third aspect of the present invention, the pin contact has a stepped step, and the hole diameter of the through hole of the circuit board is changed for each circuit board.
According to a fourth aspect of the present invention, a concave portion is provided at a position where the circuit board is held by the pin contact.
The invention according to claim 5 is provided with a substrate support that rotates in the longitudinal direction of the pin contact.
According to a sixth aspect of the present invention, an external thread portion is provided at a position where the pin contact is connected to the through hole of the circuit board, and the internal thread portion is coupled to the external thread portion of the pin contact in the through hole of the circuit board. A part is provided.
According to a seventh aspect of the present invention, the male screw portion is provided with a mark at a position where the circuit board is at a predetermined interval.
The invention described in claim 8 is a motor control device configured using the circuit board connection structure described in claims 1-7.

請求項１〜５の発明によると、回路基板の接合高さｈを所定の高さに固定することができ、また部品実装面積を狭くするスペーサの設置も必要としないため、回路基板の高密度実装化及び装置の小型軽量化を図ることができる。
請求項６、７の発明によると、回路基板の接合高さｈを所定の高さに固定することができ、また部品実装面積を狭くするスペーサや鍔の設置も必要としないため、回路基板の高密度実装化及び装置の小型軽量化を図ることができる。また、マークを目標にピンコンタクトの移動ができるため、短時間での実装ができる。
請求項８の発明によると、回路基板の高密度実装化ができるので、モータ制御装置の小型軽量化を図ることができる。 According to the first to fifth aspects of the present invention, the bonding height h of the circuit board can be fixed to a predetermined height, and it is not necessary to install a spacer for reducing the component mounting area. Mounting and reduction in size and weight of the device can be achieved.
According to the sixth and seventh aspects of the present invention, the bonding height h of the circuit board can be fixed to a predetermined height, and it is not necessary to install a spacer or a hook to reduce the component mounting area. It is possible to achieve high-density mounting and reduce the size and weight of the device. Further, since the pin contact can be moved with the mark as a target, mounting can be performed in a short time.
According to the invention of claim 8, since the circuit board can be mounted at high density, the motor control device can be reduced in size and weight.

以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の実施例１である回路基板の接続構造を示す模式図である。
図において、１０、１０ａ、１０ｂは回路基板、２０、２０ａ、２０ｂはピンコンタクトである。なお、他の符号は従来例に同じである。ｒ１はピンコンタクト２０の最大部の半径、ｒ２は同じく中間部の半径、ｒ３は最小部の半径である。ピンコンタクト２０の半径r１は、ｒ３より大きく円錐構造をもつ熱伝導率の高い材料で形成されている。回路基板１０ｂには、ピンコンタクト２０の半径ｒ２の大きさでスルーホール１１が形成されており、スルーホール１１内には、ペースト状半田３０が予め塗布されている。
つぎに、本実施例の作製方法について説明する。
(1) 先ず、回路基板１０ａにピンコンタクト２０の最大部を予め半田接続する。
(2) ピンコンタクト２０にスルーホール１１を通して回路基板１０ｂを挿入する。
回路基板１０ｂのスルーホール１１の半径は、ピンコンタクト２０の半径ｒ２に等しい位置で回路基板の接合高さｈに固定される。さらに、回路基板１０を追加する場合は、スルーホール１１の半径をｒ３よりやや大き目の寸法にしたものを用いればよい。
(3) この状態で加熱して半田リフロー処理する。
回路基板１０ａと回路基板１０ｂとは接合高さｈの距離を保って接続される。
このように回路基板１０ａ、１０ｂを容易かつ確実に接続できるとともに、スペーサを必要としないため、高密度実装化及び装置の小型軽量化を図ることができる。
なお、予めピンコンタクト２０を回路基板１０ａに接続せず、回路基板１０ａ、１０ｂを同時に半田リフローして接続することも可能である。また、複数の回路基板に所定の径のスルーホールを設けることにより複数枚の回路基板構成も可能である。 FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a circuit board connection structure according to a first embodiment of the present invention.
In the figure, 10, 10a and 10b are circuit boards, and 20, 20a and 20b are pin contacts. The other symbols are the same as in the conventional example. r 1 is the radius of the maximum portion of the pin contact 20, r 2 is also the radius of the intermediate portion, and r 3 is the radius of the minimum portion. The radius r 1 of the pin contact 20 is made of a material having a high thermal conductivity and a conical structure larger than r 3 . A through hole 11 is formed in the circuit board 10 b with a radius r 2 of the pin contact 20, and a paste solder 30 is applied in the through hole 11 in advance.
Next, a manufacturing method of this example will be described.
(1) First, the maximum portion of the pin contact 20 is soldered in advance to the circuit board 10a.
(2) The circuit board 10 b is inserted into the pin contact 20 through the through hole 11.
Radius of the through holes 11 of the circuit board 10b is a position equal to the radius r 2 of the pin contacts 20 are fixed to the joint height h of the circuit board. Furthermore, to add a circuit board 10 may be used a material obtained by the radius of the through-hole 11 slightly larger size than r 3.
(3) Heat in this state and reflow solder.
The circuit board 10a and the circuit board 10b are connected with a distance of the junction height h.
In this way, the circuit boards 10a and 10b can be connected easily and reliably, and since no spacer is required, high-density mounting and reduction in size and weight of the apparatus can be achieved.
It is also possible to connect the circuit boards 10a and 10b by solder reflow at the same time without connecting the pin contacts 20 to the circuit board 10a in advance. In addition, a plurality of circuit board configurations are possible by providing through holes having a predetermined diameter in a plurality of circuit boards.

図２は、本発明の実施例２である回路基板の接続構造を示す模式図である。
本実施例は、ピンコンタクト２０に回路基板１０ｂの支えとなる段差を階段状に加工したものであり、他の構成は実施例１と同じである。図において、２１はピンコンタクト２０に設けた階段部であり、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄからなる。
つぎに、本実施例の作製方法について説明する。作製方法は実施例１と同じである。
(1)回路基板１０ａにピンコンタクト２０を予め半田接続する。
(2) ピンコンタクト２０にスルーホール１１を通して回路基板１０ｂを挿入する。
回路基板１０ｂは、スルーホール１１の半径をピンコンタクト２０の半径ｒ２よりやや大きくしてあるので、挿入後、階段部２１ａ、２１ｂで止まり、回路基板の接合高さｈに固定される。さらに、回路基板１０を追加する場合は、スルーホール１１の半径をｒ２より小さくｒ３よりやや大き目の寸法にしたものを用いればよい。
(3) この状態で加熱して半田リフロー処理する。
回路基板１０ａと回路基板１０ｂとは接合高さｈの距離を保って接続される。
このように回路基板１０ａ、１０ｂを容易かつ確実に接続できるとともに、スペーサを必要としないため、高密度実装化及び装置の小型軽量化を図ることができる。
また、予めピンコンタクト２０を回路基板１０ａに接続せず、回路基板１０ａ、１０ｂを同時に半田リフローして接続することも可能である。また、複数の回路基板に所定のスルーホールを開けることにより複数枚の回路基板構成も可能である。さらに、ピンコンタクト２０中に階段部２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄの４個所設置したが、階段部２１ａと２１ｃ或いは、階段部２１ｂと２１ｄの組み合わせにしてもよい。 FIG. 2 is a schematic diagram showing a circuit board connection structure according to the second embodiment of the present invention.
In the present embodiment, a step that supports the circuit board 10b is processed into a stepped shape on the pin contact 20, and the other configuration is the same as that of the first embodiment. In the figure, reference numeral 21 denotes a stepped portion provided on the pin contact 20, which is composed of 21a, 21b, 21c and 21d.
Next, a manufacturing method of this example will be described. The manufacturing method is the same as in Example 1.
(1) The pin contact 20 is previously soldered to the circuit board 10a.
(2) The circuit board 10 b is inserted into the pin contact 20 through the through hole 11.
Circuit board 10b, since the radius of the through holes 11 are slightly larger than the radius r 2 of the pin contact 20, after insertion, stepped portions 21a, stops at 21b, is fixed to the bonding height h of the circuit board. Furthermore, when the circuit board 10 is added, a through hole 11 having a radius smaller than r 2 and slightly larger than r 3 may be used.
(3) Heat in this state and reflow solder.
The circuit board 10a and the circuit board 10b are connected with a distance of the junction height h.
In this way, the circuit boards 10a and 10b can be connected easily and reliably, and since no spacer is required, high-density mounting and reduction in size and weight of the apparatus can be achieved.
It is also possible to connect the circuit boards 10a and 10b by solder reflow at the same time without connecting the pin contacts 20 to the circuit board 10a in advance. In addition, a plurality of circuit board configurations are possible by opening predetermined through holes in a plurality of circuit boards. Further, although the four staircase portions 21a, 21b, 21c, and 21d are installed in the pin contact 20, the staircase portions 21a and 21c or the staircase portions 21b and 21d may be combined.

図３は、本発明の実施例３である回路基板の接続構造を示す模式図である。
本実施例は、ピンコンタクト２０の半径ｒ0を一定として、回路基板１０ｂの支えとなる凹部を設けたものである。他の構成は実施例１と同じである。図において、２２はピンコンタクト２０に設けた凹部であり、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄからなる。 FIG. 3 is a schematic diagram showing a circuit board connection structure according to a third embodiment of the present invention.
In the present embodiment, the radius r 0 of the pin contact 20 is constant, and a concave portion that supports the circuit board 10b is provided. Other configurations are the same as those of the first embodiment. In the figure, reference numeral 22 denotes a recess provided in the pin contact 20 and is composed of 22a, 22b, 22c and 22d.

つぎに、本実施例の作製方法について説明する。
(1) 回路基板１０ａにピンコンタクト２０を予め半田接続する。
(2) ピンコンタクト２０にスルーホール１１を通して回路基板１０ｂを挿入する。
さらに、回路基板１０を追加する場合は、回路基板１０ｂのスルーホール１１と同じ半径のものが使用できる。
(3) 回路基板１０ｂを凹部２２ａ、２２ｂの位置で面方向にずらして勘合する。
回路基板１０ｂは接合高さｈに位置決めされる。
(4) この状態で加熱して半田リフロー処理する。
回路基板１０ａと回路基板１０ｂとは接合高さｈの距離を保って接続される。
このように、回路基板１０ａ、１０ｂを容易かつ確実に接続できるとともに、スペーサを必要としないため、高密度実装化及び装置の小型軽量化を図ることができる。
また、予めピンコンタクト２０を回路基板１０ａに接続せず、回路基板１０ａ、１０ｂを同時に半田リフローして接続することも可能である。また、ピンコンタクト２０に複数の凹部を設けることにより複数枚の回路基板構成も可能である。さらに、凹部はピンコンタクト半径ｒ0内にあるが、ピンコンタクト２０の全周にわたって施してもよい。 Next, a manufacturing method of this example will be described.
(1) The pin contact 20 is soldered to the circuit board 10a in advance.
(2) The circuit board 10 b is inserted into the pin contact 20 through the through hole 11.
Furthermore, when the circuit board 10 is added, the same radius as the through hole 11 of the circuit board 10b can be used.
(3) The circuit board 10b is shifted and fitted in the surface direction at the positions of the recesses 22a and 22b.
The circuit board 10b is positioned at the bonding height h.
(4) Heat in this state and reflow solder.
The circuit board 10a and the circuit board 10b are connected with a distance of the junction height h.
In this way, the circuit boards 10a and 10b can be connected easily and reliably, and since no spacer is required, high-density mounting and reduction in size and weight of the apparatus can be achieved.
It is also possible to connect the circuit boards 10a and 10b by solder reflow at the same time without connecting the pin contacts 20 to the circuit board 10a in advance. Also, a plurality of circuit board configurations are possible by providing a plurality of recesses in the pin contact 20. Furthermore, although the recess is within the pin contact radius r 0 , it may be provided over the entire circumference of the pin contact 20.

図４は、本発明の実施例４である回路基板の接続構造を示す模式図である。
図において、４０はピンコンタクト２０に設けた基板支えであり、４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄからなる。基板支え４０の詳細を図５に示す。図５（ａ）は長手方向と直角の断面図、図５（ｂ）は長手方向の断面図である。図において、７０は基板支え４０の回転を支持する支持ピンである。
本実施例は、ピンコンタクト２０の半径ｒ0を一定として、回路基板１０ｂの支えとなる可変の基板支え４０ａおよび可変の基板支え４０ｂとしたものある。基板支え４０ａおよび基板支え４０ｂの詳細を図５に示す。基板支え４０は、ピンコンタクト２０の一部として構成され、収納時はピンコンタクトの半径ｒ0を超えない大きさで、基板支えとして使用する際は、ピンコンタクト２０に対して９０度の角度をもって固定される。
つぎに、本実施例の作製方法について説明する。
(1) 回路基板１０ａにピンコンタクト２０を予め半田接続する。
(2) ピンコンタクト２０にスルーホール１１を通して回路基板１０ｂを挿入する。
このとき、基板支え４０ｂ、４０ｄは、ピンコンタクト２０の長手方向に回動して収納してあり、基板支え４０ａ、４０ｃは、回動されピンコンタクト２０と直角方向に固定されている。さらに、回路基板を加える場合は、基板支え４０ｂ、４０ｄを回動して上述のように固定し、挿入すればよい。
(3) 回路基板１０ｂを基板支え４０ｂ、４０ｄで保持する。
回路基板は接合高さｈに位置決めされる。
(4) この状態で加熱して半田リフロー処理する。
回路基板１０ａと回路基板１０ｂとは接合高さｈの距離を保って接続される。
このように回路基板１０ａ、１０ｂを容易かつ確実に接続できるとともに、スペーサを必要としないため、高密度実装化及び装置の小型軽量化を図ることができる。
また、予めピンコンタクト２０を回路基板１０ａに接続せず、回路基板１０ａ、１０ｂを同時に半田リフローして接続することも可能である。また、ピンコンタクト２０に複数の可変の基板支えをつけることにより複数枚の回路基板を構成することも可能である。 FIG. 4 is a schematic diagram showing a circuit board connection structure according to a fourth embodiment of the present invention.
In the figure, reference numeral 40 denotes a substrate support provided on the pin contact 20 and includes 40a, 40b, 40c, and 40d. Details of the substrate support 40 are shown in FIG. 5A is a cross-sectional view perpendicular to the longitudinal direction, and FIG. 5B is a cross-sectional view in the longitudinal direction. In the figure, reference numeral 70 denotes a support pin that supports the rotation of the substrate support 40.
In the present embodiment, the radius r 0 of the pin contact 20 is constant, and a variable substrate support 40a and a variable substrate support 40b that support the circuit board 10b are provided. Details of the substrate support 40a and the substrate support 40b are shown in FIG. The substrate support 40 is configured as a part of the pin contact 20 and has a size that does not exceed the radius r 0 of the pin contact when stored, and has an angle of 90 degrees with respect to the pin contact 20 when used as a substrate support. Fixed.
Next, a manufacturing method of this example will be described.
(1) The pin contact 20 is soldered to the circuit board 10a in advance.
(2) The circuit board 10 b is inserted into the pin contact 20 through the through hole 11.
At this time, the substrate supports 40 b and 40 d are rotated and stored in the longitudinal direction of the pin contact 20, and the substrate supports 40 a and 40 c are rotated and fixed in a direction perpendicular to the pin contact 20. Furthermore, when adding a circuit board, the board supports 40b and 40d may be rotated and fixed as described above, and then inserted.
(3) The circuit board 10b is held by the board supports 40b and 40d.
The circuit board is positioned at the junction height h.
(4) Heat in this state and reflow solder.
The circuit board 10a and the circuit board 10b are connected with a distance of the junction height h.
In this way, the circuit boards 10a and 10b can be connected easily and reliably, and since no spacer is required, high-density mounting and reduction in size and weight of the apparatus can be achieved.
It is also possible to connect the circuit boards 10a and 10b by solder reflow at the same time without connecting the pin contacts 20 to the circuit board 10a in advance. A plurality of circuit boards can also be configured by attaching a plurality of variable board supports to the pin contact 20.

図６は、本発明の実施例５である回路基板の接続構造を示す模式図である。
図において、２３はピンコンタクト２０に設けた雄ねじ部であり、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄからなる。
本実施例は、半径ｒ0のピンコンタクト２０の所定の位置（回路基板接合高さｈ）に半径ｒ4の雄ねじ部が施されたものである。また、回路基板１０ａ、１０ｂには、ピンコンタクト２０の半径ｒ4の雄ねじに勘合するスルーホール１１内に雌ねじが形成されている。 FIG. 6 is a schematic diagram showing a circuit board connection structure according to the fifth embodiment of the present invention.
In the figure, reference numeral 23 denotes a male screw portion provided on the pin contact 20 and is composed of 23a, 23b, 23c, and 23d.
In the present embodiment, a male screw portion having a radius r 4 is provided at a predetermined position (circuit board joint height h) of the pin contact 20 having a radius r 0 . The circuit boards 10a and 10b are formed with a female screw in the through hole 11 to be engaged with the male screw having the radius r 4 of the pin contact 20.

つぎに、本実施例の作製方法について説明する。
(1) 回路基板１０のスルーホール１１内に、ペースト状半田を塗布する。
(2) 回路基板１０ａ、１０ｂを接合高さｈに固定する。
(3) 回路基板１０ａのスルーホール１１にピンコンタクト２０ａ、２０ｂを回転させてねじ込む。
回路基板は接合高さｈに位置決めされる。
(4) この状態で加熱して半田リフロー処理する。
回路基板１０ａと回路基板１０ｂとは接合高さｈの距離を保って接続される。
このように回路基板１０ａ、１０ｂを容易かつ確実に接続できるとともに、スペーサや鍔を必要としないため、高密度実装化及び装置の小型軽量化を図ることができる。また、回路基板１０ａ、１０ｂを同時に半田リフローして接続することも可能である。 Next, a manufacturing method of this example will be described.
(1) Paste solder is applied in the through hole 11 of the circuit board 10.
(2) The circuit boards 10a and 10b are fixed to the bonding height h.
(3) The pin contacts 20a and 20b are rotated and screwed into the through holes 11 of the circuit board 10a.
The circuit board is positioned at the junction height h.
(4) Heat in this state and reflow solder.
The circuit board 10a and the circuit board 10b are connected with a distance of the junction height h.
In this way, the circuit boards 10a and 10b can be connected easily and reliably, and since no spacers or flanges are required, high-density mounting and reduction in size and weight of the apparatus can be achieved. It is also possible to connect the circuit boards 10a and 10b by solder reflow at the same time.

図７は、本発明の実施例６である回路基板の接続構造を示す模式図である。
図において、２４はマークである。
本実施例は、実施例５においてピンコンタクト２０のねじ部の所定の位置にマーク２４を付加し接合位置が正確に把握できるよう加工したものである。マーク２４は、印刷、塗料による塗布等の任意の方法でよい。 FIG. 7 is a schematic diagram showing a circuit board connection structure according to the sixth embodiment of the present invention.
In the figure, 24 is a mark.
In the present embodiment, a mark 24 is added to a predetermined position of the threaded portion of the pin contact 20 in the fifth embodiment so that the joining position can be accurately grasped. The mark 24 may be an arbitrary method such as printing or coating with a paint.

つぎに、本実施例の作製方法について説明する。
(1) 回路基板１０のスルーホール１１内に、ペースト状半田を塗布する。
(2) 回路基板１０ａ、１０ｂを接合高さｈの間隔に固定する。
(3) 回路基板１０ａのスルーホール１１にピンコンタクト２０ａ、２０ｂを回転してねじ込む。このとき、回路基板１０ａ、１０ｂの面をマーク２４に合わせる。
回路基板は接合高さｈに正確に位置決めされる。
(4) この状態で加熱して半田リフロー処理する。
回路基板１０ａと回路基板１０ｂとは接合高さｈの距離を保って接続される。
このように回路基板１０ａ、１０ｂを容易かつ確実に接続できるとともに、スペーサや鍔を必要としないため、高密度実装化及び装置の小型軽量化を図ることができる。また回路基板１０，２０を同時に半田リフローして接続することも可能である。また、マークを目標にピンコンタクト２０の移動ができるため、短時間での実装ができる。 Next, a manufacturing method of this example will be described.
(1) Paste solder is applied in the through hole 11 of the circuit board 10.
(2) The circuit boards 10a and 10b are fixed at the interval of the junction height h.
(3) The pin contacts 20a and 20b are rotated and screwed into the through holes 11 of the circuit board 10a. At this time, the surfaces of the circuit boards 10 a and 10 b are aligned with the mark 24.
The circuit board is accurately positioned at the junction height h.
(4) Heat in this state and reflow solder.
The circuit board 10a and the circuit board 10b are connected with a distance of the junction height h.
In this way, the circuit boards 10a and 10b can be connected easily and reliably, and since no spacers or flanges are required, high-density mounting and reduction in size and weight of the apparatus can be achieved. It is also possible to connect the circuit boards 10 and 20 by solder reflow at the same time. Further, since the pin contact 20 can be moved with the mark as a target, mounting can be performed in a short time.

本発明の実施例１を示す回路基板接続構造の模式図である。It is a schematic diagram of the circuit board connection structure showing Example 1 of the present invention. 本発明の実施例２を示す回路基板接続構造の模式図である。It is a schematic diagram of the circuit board connection structure showing Example 2 of the present invention. 本発明の実施例３を示す回路基板接続構造の模式図である。It is a schematic diagram of the circuit board connection structure showing Example 3 of the present invention. 本発明の実施例４を示す回路基板接続構造の模式図である。It is a schematic diagram of the circuit board connection structure showing Example 4 of the present invention. 図４における基板支えの詳細を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the detail of the board | substrate support in FIG. 本発明の実施例５を示す回路基板接続構造の模式図である。It is a schematic diagram of the circuit board connection structure showing Example 5 of the present invention. 本発明の実施例６を示す回路基板接続構造の模式図である。It is a schematic diagram of the circuit board connection structure showing Example 6 of the present invention. 従来例１の回路基板接続構造を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the circuit board connection structure of the prior art example 1. 従来例２の回路基板接続構造を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the circuit board connection structure of the prior art example 2. 従来例３の回路基板接続構造を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the circuit board connection structure of the prior art example 3.

符号の説明Explanation of symbols

１０、１０ａ、１０ｂ 回路基板
１１ スルーホール
２０、２０ａ、２０ｂ ピンコンタクト
２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ 階段部
２２、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ 凹部
２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ ねじ部
２４ マーク
３０ ペースト状半田
４０、４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ 基板支え
５０ スペーサ
６０ スタンドオフピン
７０ 支持ピン
ｈ：接合高さ
ｒ0：ピンコンタクト半径
ｒ１：ピンコンタクト半径（最大部）
ｒ２：ピンコンタクト半径（中間部）
ｒ３：ピンコンタクト半径（最小部） 10, 10a, 10b Circuit board 11 Through hole 20, 20a, 20b Pin contact 21, 21a, 21b, 21c, 21d Stepped portion 22, 22a, 22b, 22c, 22d Recess 23, 23a, 23b, 23c, 23d Screw portion 24 Mark 30 Paste-like solder 40, 40a, 40b, 40c, 40d Substrate support 50 Spacer 60 Stand-off pin 70 Support pin h: Junction height r 0 : Pin contact radius r 1 : Pin contact radius (maximum part)
r 2 : Pin contact radius (middle part)
r 3 : Pin contact radius (minimum part)

Claims (8)

複数の回路基板と、前記回路基板のスルーホールに挿入され各回路基板を互いに接続する導電性のピンコンタクトと、前記回路基板のスルーホールと前記ピンコンタクトとを半田付けする半田付け部とを有する回路基板の接続構造において、
前記ピンコンタクトに前記回路基板を位置決めし保持する基板保持手段を設けたことを特徴とする回路基板の接続構造。 A plurality of circuit boards; conductive pin contacts that are inserted into the through holes of the circuit board and connect the circuit boards to each other; and soldering portions that solder the through holes of the circuit board and the pin contacts. In the circuit board connection structure,
A circuit board connection structure comprising a board holding means for positioning and holding the circuit board at the pin contact. 前記基板保持手段は、前記ピンコンタクトを長手方向に円錐状に形成したものであり、前記回路基板のスルーホールの穴径を回路基板毎に変えたものであることを特徴とする請求項１記載の回路基板の接続構造。   The said board | substrate holding means forms the said pin contact in the cone shape in the longitudinal direction, The hole diameter of the through hole of the said circuit board is changed for every circuit board, The said board | substrate is characterized by the above-mentioned. Circuit board connection structure. 前記基板保持手段は、前記ピンコンタクトが階段状の段差を有したものであり、前記回路基板のスルーホールの穴径を回路基板毎に変えたものであることを特徴とする請求項１記載の回路基板の接続構造。   2. The substrate holding means according to claim 1, wherein the pin contact has a stepped step, and the hole diameter of the through hole of the circuit board is changed for each circuit board. Circuit board connection structure. 前記基板保持手段は、前記ピンコンタクトに前記回路基板が保持される位置に凹部が設けられたものであることを特徴とする請求項１記載の回路基板の接続構造。   2. The circuit board connection structure according to claim 1, wherein the board holding means is provided with a recess at a position where the circuit board is held by the pin contact. 前記基板保持手段は、前記ピンコンタクトの長手方向に回動する基板支えが設けられたものであることを特徴とする請求項1記載の回路基板の接続構造。   2. The circuit board connection structure according to claim 1, wherein the board holding means is provided with a board support that rotates in a longitudinal direction of the pin contact. 前記基板保持手段は、前記ピンコンタクトが前記回路基板のスルーホールと接続する位置に雄ねじ部を設けられたものとし、前記回路基板のスルーホールに前記ピンコンタクトの雄ねじ部と結合する雌ねじ部を設けたことを特徴とする請求項1記載の回路基板の接続構造。   The board holding means is provided with a male screw part provided at a position where the pin contact is connected to a through hole of the circuit board, and a female screw part coupled to the male screw part of the pin contact is provided in the through hole of the circuit board. 2. The circuit board connection structure according to claim 1, wherein: 前記雄ねじ部は、前記回路基板が所定の間隔になる位置にマークが設けられたことを特徴とする請求項６記載の回路基板の接続構造。   The circuit board connection structure according to claim 6, wherein the male screw portion is provided with a mark at a position where the circuit board is at a predetermined interval. 請求項１〜７に記載の回路基板の接続構造を用いて構成されたことを特徴とするモータ制御装置。   A motor control device comprising the circuit board connection structure according to claim 1.
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