JP2007109716A - ケーブル部を有するプリント基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(1)内層コア基板に積層される片面銅張積層板の銅箔に対し、可撓性ケーブル部回路パターン、および該可撓性ケーブル部回路パターンの部品実装部側基端部に接続パッド部を形成する。(2)前記工程(1)で形成された回路パターンおよび接続パッド部の一部を除き表面保護絶縁膜を形成する。(3)内層コア基板の少なくとも片面に、前記工程(1)、(2)で作製された片面銅張積層板を、銅箔が外面を向く様に積層体を形成し、前記部品実装部に層間導通部を形成する。(4)前記工程(3)で形成された片面銅張積層板の銅箔にエッチング手法により、外層回路パターンを形成する。(5)前記接続パッド部を含む前記外層回路パターンに、所要の位置に開口を有する表面保護絶縁膜を形成する。
【選択図】図1
Description
(1)内層コア基板に積層される前記片面銅張積層板の銅箔に対し、エッチング手法により、前記可撓性ケーブル部回路パターン、および該可撓性ケーブル部回路パターンの部品実装部側基端部に接続パッド部を形成する。
(2)前記工程(1)で形成された前記可撓性ケーブル部回路パターンおよび当該回路パターンの部品実装部側基端部に形成された前記接続パッド部に、該接続パッド部の部品実装部側先端の一部を除き表面保護絶縁膜を形成する。
(3)前記内層コア基板の少なくとも片面に、前記工程(1)、(2)で作製された片面銅張積層板を、前記可撓性ケーブル部に対応する箇所を除いた接着部材によって、銅箔が外面を向く様に積層した積層体を形成し、前記部品実装部の所要位置に層間導通部を形成する。
(4)前記工程(3)で積層形成された片面銅張積層板の銅箔の、前記可撓性ケーブル部回路パターンおよび前記可撓性ケーブル部回路パターンの部品実装部側基端部に形成された前記接続パッド部以外の部位に対するエッチング手法により、外層回路パターンを形成する。
(5)前記接続パッド部を含む前記外層回路パターンに、所要の位置に開口を有する表面保護絶縁膜を形成する。
11 外層銅張積層板の材料銅箔
12 パネルメッキ銅箔
2 接続パッド
3 表面保護絶縁膜
31 表面保護絶縁膜をラミネートした領域
4 外層銅張積層板の絶縁ベース材
5 イメージ露光後のドライフィルム
6 表面保護絶縁膜
61 表面保護絶縁膜を被覆した領域
71 片面銅張積層板
72 接着部材
73 内層基板
a ケーブル部
b 部品実装部
g 距離
p 重なり長さ
Claims (2)
- 内層コア基板の少なくとも片面に片面銅張積層板を積層してなる多層フレキシブルプリント基板であって、複数の部品実装部間を、該部品実装部より伸長する可撓性ケーブル部で電気的に接続してなる多層フレキシブルプリント基板の製造方法において、以下の工程を順に経て形成されることを特徴とする多層フレキシブルプリント基板の製造方法。
(1)内層コア基板に積層される前記片面銅張積層板の銅箔に対し、エッチング手法により、前記可撓性ケーブル部回路パターン、および該可撓性ケーブル部回路パターンの部品実装部側基端部に接続パッド部を形成する。
(2)前記工程(1)で形成された前記可撓性ケーブル部回路パターンおよび当該回路パターンの部品実装部側基端部に形成された前記接続パッド部に、該接続パッド部の部品実装部側先端の一部を除き表面保護絶縁膜を形成する。
(3)前記内層コア基板の少なくとも片面に、前記工程(1)、(2)で作製された片面銅張積層板を、前記可撓性ケーブル部に対応する箇所を除いた接着部材によって、銅箔が外面を向く様に積層した積層体を形成し、前記部品実装部の所要位置に層間導通部を形成する。
(4)前記工程(3)で積層形成された片面銅張積層板の銅箔の、前記可撓性ケーブル部回路パターンおよび前記可撓性ケーブル部回路パターンの部品実装部側基端部に形成された前記接続パッド部以外の部位に対するエッチング手法により、外層回路パターンを形成する。
(5)前記接続パッド部を含む前記外層回路パターンに、所要の位置に開口を有する表面保護絶縁膜を形成する。 - 請求項1記載のプリント基板の製造方法において、
前記工程(5)で、表面保護絶縁膜の代りに外層形成用材料をビルドアップ積層することを特徴とする多層フレキシブルプリント基板の製造方法。
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