JP2007100037A - カルボキシル基含有ポリウレタンおよび熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物 - Google Patents
カルボキシル基含有ポリウレタンおよび熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007100037A JP2007100037A JP2005295275A JP2005295275A JP2007100037A JP 2007100037 A JP2007100037 A JP 2007100037A JP 2005295275 A JP2005295275 A JP 2005295275A JP 2005295275 A JP2005295275 A JP 2005295275A JP 2007100037 A JP2007100037 A JP 2007100037A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- carboxyl group
- containing polyurethane
- polyurethane
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 title claims abstract description 95
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 title claims abstract description 87
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 26
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 25
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 title claims description 23
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 97
- -1 polyol compound Chemical class 0.000 claims abstract description 49
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 42
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 35
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 29
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 25
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 15
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 14
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- JVYDLYGCSIHCMR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)butanoic acid Chemical compound CCC(CO)(CO)C(O)=O JVYDLYGCSIHCMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Natural products CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 2,2-Bis(hydroxymethyl)propionic acid Chemical compound OCC(C)(CO)C(O)=O PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LAVARTIQQDZFNT-UHFFFAOYSA-N 1-(1-methoxypropan-2-yloxy)propan-2-yl acetate Chemical compound COCC(C)OCC(C)OC(C)=O LAVARTIQQDZFNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 claims description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010775 animal oil Substances 0.000 claims description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 4
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 4
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 4
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 claims description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 4
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WHRLOJCOIKOQGL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methoxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)OC WHRLOJCOIKOQGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 claims description 3
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 claims description 3
- YVWPDYFVVMNWDT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OC YVWPDYFVVMNWDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical class O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical class O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 claims description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 39
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 23
- 150000002009 diols Chemical group 0.000 description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 19
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 17
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 15
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 13
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 13
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 8
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 8
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 8
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N diethyl ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 5
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- YLLIGHVCTUPGEH-UHFFFAOYSA-M potassium;ethanol;hydroxide Chemical compound [OH-].[K+].CCO YLLIGHVCTUPGEH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCCC(CN=C=O)C1 XSCLFFBWRKTMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FCBZNZYQLJTCKR-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoxyethanol Chemical compound CC(O)OCC=C FCBZNZYQLJTCKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)C(O)=O RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N anhydrous diethylene glycol Natural products OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHYOCDFICYLMRF-UTIIJYGPSA-N (2S,3R)-N-[(2S)-3-(cyclopenten-1-yl)-1-[(2R)-2-methyloxiran-2-yl]-1-oxopropan-2-yl]-3-hydroxy-3-(4-methoxyphenyl)-2-[[(2S)-2-[(2-morpholin-4-ylacetyl)amino]propanoyl]amino]propanamide Chemical compound C1(=CCCC1)C[C@@H](C(=O)[C@@]1(OC1)C)NC([C@H]([C@@H](C1=CC=C(C=C1)OC)O)NC([C@H](C)NC(CN1CCOCC1)=O)=O)=O GHYOCDFICYLMRF-UTIIJYGPSA-N 0.000 description 1
- HPAOINJNCZZVSP-LURJTMIESA-N (2s)-2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]propanoic acid Chemical compound OC(=O)[C@H](C)N(CCO)CCO HPAOINJNCZZVSP-LURJTMIESA-N 0.000 description 1
- IPEBJCNYCFJZHC-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrachloro-5,6-diisocyanatobenzene Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=C(N=C=O)C(N=C=O)=C1Cl IPEBJCNYCFJZHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,4,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCC(C)CC(C)(C)CCN=C=O QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- OXHNLMTVIGZXSG-UHFFFAOYSA-N 1-Methylpyrrole Chemical compound CN1C=CC=C1 OXHNLMTVIGZXSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEGNIXCUDMQGFZ-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[3-[2,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]-2-hydroxypropoxy]-2-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-ol Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC(O)COCC(OCC1OC1)COCC(O)COCC1CO1 VEGNIXCUDMQGFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNILWMWFPHPYOR-KXEYIPSPSA-M 1-[6-[2-[3-[3-[3-[2-[2-[3-[[2-[2-[[(2r)-1-[[2-[[(2r)-1-[3-[2-[2-[3-[[2-(2-amino-2-oxoethoxy)acetyl]amino]propoxy]ethoxy]ethoxy]propylamino]-3-hydroxy-1-oxopropan-2-yl]amino]-2-oxoethyl]amino]-3-[(2r)-2,3-di(hexadecanoyloxy)propyl]sulfanyl-1-oxopropan-2-yl Chemical compound O=C1C(SCCC(=O)NCCCOCCOCCOCCCNC(=O)COCC(=O)N[C@@H](CSC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC)C(=O)NCC(=O)N[C@H](CO)C(=O)NCCCOCCOCCOCCCNC(=O)COCC(N)=O)CC(=O)N1CCNC(=O)CCCCCN\1C2=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C2CC/1=C/C=C/C=C/C1=[N+](CC)C2=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C2C1 UNILWMWFPHPYOR-KXEYIPSPSA-M 0.000 description 1
- YIDSTEJLDQMWBR-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanatododecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCN=C=O YIDSTEJLDQMWBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- 0 CC1C(*)C(*)CCC1* Chemical compound CC1C(*)C(*)CCC1* 0.000 description 1
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLOWKEKJLORCGV-VQIWZBOASA-N Ins-1-P-Cer(t20:0/2-OH-24:0) Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)C(=O)N[C@H]([C@H](O)C(O)CCCCCCCCCCCCCCCC)COP(O)(=O)O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H]1O DLOWKEKJLORCGV-VQIWZBOASA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- FSVCELGFZIQNCK-UHFFFAOYSA-N N,N-bis(2-hydroxyethyl)glycine Chemical compound OCCN(CCO)CC(O)=O FSVCELGFZIQNCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical group N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940022682 acetone Drugs 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CC2CCC1C2 JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene group Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229940125797 compound 12 Drugs 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 1
- KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1CCCCC1 KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANJPRQPHZGHVQB-UHFFFAOYSA-N hexyl isocyanate Chemical compound CCCCCCN=C=O ANJPRQPHZGHVQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940032007 methylethyl ketone Drugs 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000001912 oat gum Substances 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N phenyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1 DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/34—Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
- C08G18/348—Hydroxycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
- C08G18/0804—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups
- C08G18/0819—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups containing anionic or anionogenic groups
- C08G18/0823—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups containing anionic or anionogenic groups containing carboxylate salt groups or groups forming them
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
- C08G18/3203—Polyhydroxy compounds
- C08G18/3212—Polyhydroxy compounds containing cycloaliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/34—Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
- C08G18/44—Polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
- C08G18/66—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
- C08G18/6633—Compounds of group C08G18/42
- C08G18/6637—Compounds of group C08G18/42 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38
- C08G18/664—Compounds of group C08G18/42 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38 with compounds of group C08G18/3203
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
- C08G18/75—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic
- C08G18/758—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing two or more cycloaliphatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D175/04—Polyurethanes
- C09D175/06—Polyurethanes from polyesters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明のカルボキシル基含有ポリウレタン1分子当たり1〜10個の水酸基を有し、かつ、炭素数が18〜72であるポリオール化合物に由来する構造を有することを特徴とし、(A)ポリイソシアネート化合物、(B)1分子当たり1〜10個の水酸基を有し、かつ、炭素数が18〜72であるポリオール化合物および(C)カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物(化合物(B)を除く)を反応させることにより得られることを特徴とするカルボキシル基含有ポリウレタン。
【選択図】なし
Description
物を形成可能なカルボキシル基含有ポリウレタン、該カルボキシル基含有ポリウレタンを含有する熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物、ならびに、該熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物を含有するソルダーレジストインキを提供することを目的とする。
1分子当たり1〜10個の水酸基を有し、かつ、炭素数が18〜72であるポリオール化合物(B)に由来する構造を有することを特徴とするカルボキシル基含有ポリウレタン。
前記ポリオール化合物(B)が、動植物油から誘導される不飽和多価脂肪酸を還元して得られる化合物であることを特徴とする[1]に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
(A)ポリイソシアネート化合物、
(B)1分子当たり1〜10個の水酸基を有し、かつ、炭素数が18〜72であるポリオール化合物、および
(C)カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物(化合物(B)を除く)
を反応させることにより得られることを特徴とするカルボキシル基含有ポリウレタン。
前記化合物(A)、(B)および(C)とともに、(D)モノヒドロキシ化合物(化合物(B)を除く)および/または(E)モノイソシアネート化合物を反応させることを特徴とする[3]に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
前記ポリイソシアネート化合物(A)が、炭素数(イソシアネート基の炭素数を除く)が6〜30のイソシアネート基含有脂環式化合物を、化合物(A)の合計100mol%に対して10mol%以上含有していることを特徴とする[3]に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
前記ポリイソシアネート化合物(A)が、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス(4−シクロヘキシルイソシアネート)、水素化1,3−キシリレンジイソシアネートおよび水素化1,4−キシリレンジイソシアネートからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であることを特徴とする[3]に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
前記ポリオール化合物(B)が下記一般式(I)で表される化合物であることを特徴とする[1]または[3]に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
前記ジヒドロキシ化合物(C)が、2,2−ジメチロールプロピオン酸または2,2−ジメチロールブタン酸であることを特徴とする[3]に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
前記モノヒドロキシ化合物(D)が、メタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノール、イソブタノール、sec−ブタノールおよびt−ブタノールからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であることを特徴とする[3]に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
数平均分子量が1,000〜100,000であり、かつ、酸価が5〜120mg-KO
H/gであることを特徴とする[1]〜[9]のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
数平均分子量が3,000〜50,000であり、かつ、酸価が10〜70mg-KOH
/gであることを特徴とする[1]〜[9]のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
前記[1]〜[11]のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタンと、沸点が120℃以上であり、塩基性化合物を含まない溶媒とを含有し、該カルボキシル基含有ポリウレタンが該溶媒に溶解していることを特徴とする熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物。
前記溶媒が、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ニトロベンゼン、イソホロン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、メトキシプロピオン酸メチル、メトキシプロピオン酸エチル、エトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、シクロヘキサノン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトンおよびジメチルスルホキシドからなる群より選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする[12]に記載の熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物。
固形分濃度が30〜80質量%であることを特徴とする[12]または[13]に記載の熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物。
前記[12]〜[14]のいずれかに記載の熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物とエポキシ樹脂とを含有することを特徴とするソルダーレジストインキ。
前記[15]に記載のソルダーレジストインキを硬化させてなることを特徴とする硬化物。
本発明のカルボキシル基含有ポリウレタンおよび熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物をレジストインクとして用いる場合、従来使用されている液状ポリイミドインクと比較して安価に生産可能である。
[カルボキシル基含有ポリウレタン]
本発明のカルボキシル基含有ポリウレタンは、1分子当たり1〜10個の水酸基を有し、かつ、炭素数が18〜72であるポリオール化合物(B)に由来する構造を有している。このようなポリオール化合物(B)は、動植物油から誘導される不飽和多価脂肪酸を還元して得られる。
本発明で用いられるポリイソシアネート化合物(A)としては、たとえば、2,4−トルエンジイソシアネート、2,6−トルエンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート、1,3−トリメチレンジイソシアネート、1,4−テトラメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレン
ジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,9−ノナメチレンジイソシアネート、1,10−デカメチレンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、2,2’−ジエチルエーテルジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、(o,mまたはp)−キシレンジイソシアネート、メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、シクロヘキサン−1,3−ジメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−1,4−ジメチレレンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、3,3’−メチレンジトリレン−4,4’−ジイソシアネート、4,4’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、テトラクロロフェニレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、水素化(1,3−または1,4−)キシリレンジイソシアネートなどのジイソシアネートが挙げられる。これらは、1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明で用いられるポリオール化合物(B)は、1分子当たり1〜10個、好ましくは2〜4個の水酸基を有し、かつ、炭素数が18〜72である。なお、本発明におけるポリオール化合物(B)については、水酸基が1個の場合も便宜上「ポリオール」という。
。
本発明で用いられるカルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物(C)(化合物(B)を除く)は、ポリウレタンにカルボキシル基を導入するために用いられる。カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物(C)を用いることにより、ポリウレタン樹脂の側鎖に架橋点を導入することができ、分子鎖の末端に架橋点を導入した樹脂よりも耐熱性に優れた硬化膜を得ることができる。このような化合物(C)としては、たとえば、2,2−ジメチロールプロピオン酸、2,2−ジメチロールブタン酸、N,N−ビスヒドロキシエチルグリシン、N,N−ビスヒドロキシエチルアラニンなどが挙げられる。これらの中では、溶媒への溶解度の観点から、2,2−ジメチロールプロピオン酸、2,2−ジメチロールブタン酸が好ましい。
(D)モノヒドロキシ化合物および(E)モノイソシアネート化合物
本発明のカルボキシル基含有ポリウレタンは、上記化合物(A)、(B)および(C)の3成分のみから合成が可能であるが、ポリウレタンにラジカル重合性やカチオン重合性を付与する目的で、あるいは、ポリウレタン末端のイソシアネート残基や水酸基の影響を無くす目的で、さらにモノヒドロキシ化合物(D)(化合物(B)を除く)および/またはモノイソシアネート化合物(E)を反応させて合成してもよい。
2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート、前記各(メタ)アクリレートのカプロラクトンまたは酸化アルキレン付加物、グリセリンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリルレート、アリルアルコール、アリロキシエタノールなどのラジカル重合性二重結合を有する化合物;
グリコール酸、ヒドロキシピバリン酸などのカルボン酸基含有化合物が挙げられる。
<カルボキシル基含有ポリウレタンの物性>
本発明のカルボキシル基含有ポリウレタンの数平均分子量(Mn)は、好ましくは1,000〜100,000、より好ましくは3,000〜50,000である。ここで、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算の値である。分子量が上記範囲よりも低いと、硬化膜の伸度、可撓性および強度
を損なうことがあり、一方、上記範囲を超えると溶媒へのポリウレタンの溶解性が低くなり、溶解しても粘度が高くなりすぎるために、使用面で制約が大きくなることがある。なお、本発明におけるGPCの測定条件は、特に断りのない限り以下のとおりである。
装置名:日本分光(株)製「HPLCユニット HSS−2000」
カラム:ShodexカラムLF−804
移動相:テトラヒドロフラン
流速:1.0mL/min
検出器:日本分光(株)製「RI−2031Plus」
温度:40.0℃
試料量:サンプルループ 100μリットル
試料濃度:0.1wt%前後に調製。
H/g、より好ましくは10〜70mg-KOH/gである。酸価が前記範囲よりも低い
と、エポキシ樹脂等の他の硬化性樹脂との反応性が低下し耐熱性を損ねることがあり、一方、上記範囲を超えると硬化膜が硬く脆くなりすぎることがある。なお、本発明における樹脂の酸価は、以下の方法により測定した値である。
100ml三角フラスコに試料約0.2g程度を精密天秤にて精秤し、これにエタノール/トルエン=1/2(質量比)の混合溶媒10mLを加えて溶解する。さらに、この容器に指示薬としてフェノールフタレインエタノール溶液を1〜3滴添加し、試料が均一になるまで十分に攪拌する。これを、0.1N水酸化カリウム−エタノール溶液で滴定し、指示薬の微紅色が30秒間続いたときを中和の終点とする。その結果から下記の計算式を用いて、樹脂の酸価を算出する。
B:0.05N水酸化カリウム−エタノール溶液の使用量(mL)
f:0.05N水酸化カリウム−エタノール溶液のファクター
S:試料の採取量(g)。
ポリウレタンが好ましく、数平均分子量が3,000〜50,000であり、かつ、酸価が10〜70mg-KOH/gであるカルボキシル基含有ポリウレタンがさらに好ましい
。
本発明のカルボキシル基含有ポリウレタンは、ジブチル錫ジラウリレートのような公知のウレタン化触媒の存在下または非存在下で、適切な有機溶媒を用いて、上記化合物(A)、(B)および(C)と、必要に応じて化合物(D)および/または(E)とを反応させることにより合成ができるが、無触媒で反応させたほうが、最終的に硬化膜として使用した時の物性値が向上する。
本発明の熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物は、上記本発明のカルボキシル基含有ポリウレタンと溶媒とを含有してなり、該カルボキシル基含有ポリウレタンは該溶媒に溶解している。この溶媒としては、前述した反応溶媒と同様の有機溶媒を好ましく用いることができる。
本発明の熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物を硬化させるには、必要に応じてエポキシ樹脂等の他の熱硬化性樹脂、硬化触媒、消泡剤などをさらに配合してソルダーレジストインキを調製し、それをスクリーン印刷等で塗布した後に乾燥・加熱することにより行うことができる。
上記ビスフェノールF型エポキシ樹脂の市販品としては、たとえば、ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート806、807、4005P」、東都化成(株)製「YDF−170」などが挙げられる。
上記ビフェニル型エポキシ樹脂の市販品としては、たとえば、ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコートYX−4000,YL−6640」などが挙げられる。
上記脂環式エポキシ樹脂の市販品としては、たとえば、ダイセル化学工業(株)製「EHPE3150、EHPE3150CE、セロキサイド2000、セロキサイド2021、セロキサイド2081,エポリードPB3600エポリードGT401」、UCC社製「ERL4234、4299、4221、4206」などが挙げられる。
上記シリコーン含有エポキシ樹脂の市販品としては、たとえば、信越化学工業(株)製「KF−105、X−22−163A、X−22―163B、X−22−163C、X−22−169AS、X−22−169B」などが挙げられる。
[実施例]
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた反応容器に、ポリオール化合物としてコグニス社製「sovermol908」(ダイマージオール)52.1g、カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成(株)製)12.7g、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート(ダイセル化学(株)製)120.0gを仕込み、90℃に加熱してすべての原料を溶解した。反応液の温度を80℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてメチレンビス(4−シクロヘキシルイソシアネート)(住化バイエルウレタン(株)製「デスモジュール−W」)52.5gを5分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で2時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬(株)製)2.9gを滴下し、さらに105℃にて30分間反応を行った。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンは、数平均分子量が5,100であり、固形分の酸価が39.9mg-KOH/gであった。
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた反応容器に、ポリオール化合物としてコグニス社製「sovermol908」(ダイマージオール)60.8g、カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物として2,2−ジメチロールプロピオン酸(日本化成(株)製)12.3g、溶媒としてγ−ブチロラクトン(三菱化学(株)製)128.2gを仕込み、90℃に加熱してすべての原料を溶解した。反応液の温度を80℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとして住化バイエルウレタン(株)製「デスモジュール−W」53.1gを5分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で2時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬(株)製)2.2gを滴下し、さらに105℃にて30分間反応を行った。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンは、数平均分子量が6,200であり、固形分の酸価が40.0mg-KOH/gであった。
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた反応容器に、ポリオール化合物として(株)クラレ製「クラレポリオールC−1090」(1,6−ヘキサンジオールと3−メチル−1,5−ペンタンジオールのモル比10:90の共重合ポリカーボネートジオール)53.2gおよびコグニス社製「sovermol908」(ダイマージオール)14.7g、カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成(株)製)13.2g、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート(ダイセル化学(株)製)122.5gを仕込み、90℃に加熱してすべての原料を溶解した。反応液の温度を80℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとして住化バイエルウレタン(株)製「デスモジュール−W」45.1gを5分かけて滴下した。滴下終了後、110℃で7時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬(株)製)2.0gを滴下し、さらに120℃にて2時間反応を行った。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンは、数平均分子量が8,700であり、固形分の酸価が39.2mg-KOH/gであった。
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた反応容器に、ポリオール化合物として(株)クラレ製「クラレポリオールC−1090」(1,6−ヘキサンジオールと3−メチル−1,5−ペンタンジオールのモル比10:90の共重合ポリカーボネートジオール)53.2gおよびコグニス社製「sovermol908」(ダイマージオール)13.7g、カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成(株)製)14.4g、溶媒としてγ−ブチロラクトン(三菱化学(株)製)136.2gを仕込み、90℃に加熱してすべての原料を溶解した。反応液の温度を80℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとして1,3−水添キシリレンジイソシアネート(三井武田ケミカル(株)製「タケネート600」)36.5gを5分かけて滴下した。滴下終了後、90℃で7時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬(株)製)2.0gを滴下し、さらに120℃にて2時間反応を行った。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンは、数平均分子量が10,700であり、固形分の酸価が39.8mg-KOH/gであった。
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた反応容器に、ポリオール化合物として(株)クラレ製「C−1015N」(ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=15:85)52.9gおよびコグニス社製「sovermol908」(ダイマージオール)14.7g、カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成(株)製)12.5g、溶媒としてγ−ブチロラクトン(三菱化学(株)製)118.3gを仕込み、90℃に加熱してすべての原料を溶解した。反応液の温度を80℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとして三井武田ケミカル(株)製「コスモネートT-80」32.2gを5分かけて滴下した。滴下終了後、90℃で6時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬(株)製)2.0gを滴下し、さらに100℃にて2時間反応を行った。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンは、数平均分子量が9,600であり、固形分の酸価が40.5mg-KOH
/gであった。
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた反応容器に、ポリオール化合物として(株)クラレ製「C−1015N」(ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=15:85)38.6gおよびコグニス社製「sovermol908」(ダイマージオール)30.7g、カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成(
株)製)12.2g、溶媒としてγ−ブチロラクトン(三菱化学(株)製)120.2gを仕込み、100℃に加熱してすべての原料を溶解した。滴下ロートにより、ポリイソシアネートとして住化バイエルウレタン(株)製「デスモジュール−W」43.5gを5分かけて滴下した。滴下終了後、110℃で7時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬(株)製)2.0gを滴下し、さらに120℃にて2時間反応を行った。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンは、数平均分子量が12,000であり、固形分の酸価が39.8mg-KOH/gであった。
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた反応容器に、ポリオール化合物として(株)クラレ製「C−1015N」(ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=15:85)27.0gおよびコグニス社製「sovermol908」(ダイマージオール)30.7g、カルボキシル基含有ジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成(株)製)12.2g、溶媒としてγ−ブチロラクトン(三菱化学(株)製)116.6gを仕込み、100℃に加熱してすべての原料を溶解した。滴下ロートにより、ポリイソシアネートとして住化バイエルウレタン(株)製「デスモジュール−W」44.1gを5分かけて滴下した。滴下終了後、110℃で7時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬(株)製)2.0gを滴下し、さらに120℃にて2時間反応を行った。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンは、数平均分子量が11,000であり、固形分の酸価が40.1mg-KOH/gであった。
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた反応容器に、旭化成せんい(株)製「PTXG−1800」(1,4−ブタンジオールとネオペンチルグリコールの共重合ポリエーテル)65.5g、カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物として2,2−ジメチロールブタン酸11.3g、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート106.3gを仕込み、90℃に加熱してすべての原料を溶解した。滴下ロートにより、ポリイソシアネートとして住化バイエルウレタン(株)製「デスモジュールW」29.3gを30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール1.7g(和光純薬(株)製)を滴下し、さらに100℃にて1.5時間反応を行った。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンは、数平均分子量が9,000であり、固形分の酸価が39.7mg-KOH/gであった。
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた反応容器に、(株)クラレ製「クラレポリオールP−2030」(イソフタル酸と3−メチル−1,5−ペンタジオールとの共重合ポリエステルポリオール)62.5g、カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物として2,2−ジメチロールブタン酸10.4g、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート101.5gを仕込み、90℃に加熱してすべての原料を溶解した。滴下ロートにより、ポリイソシアネートとして住化バイエルウレタン(株)製「デスモジュールW」26.8gを30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1.5時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬(株)製)1.5gを滴下し、さらに100℃にて30分間反応を行った。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンは、数平均分子量が10,400であり、固形分の酸価が40.3mg-KOH/gであった。
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた反応容器に、旭化成ケミカルズ(株)製
「PCDL T5651」(1,6−ヘキサンジオール、1,5−ペンタンジオールとの共重合ポリカーボネートジオール)59.9g、カルボキシル基含有ジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸50.5g、溶媒としてプロピレングリコールメチルエーテルアセテート209.0gを仕込み、90℃に加熱してすべての原料を溶解した。滴下ロートにより、ポリイソシアネートとして三井武田ケミカル(株)製「タケネート600」87.4gを30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1.5時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、2−ヒドロキシエチルアクリレート(大阪有機化学工業(株)製)11.6gを滴下し、さらに100℃にて30分間反応を行った。得られたカルボキシル基含有ポリウレタンは、数平均分子量が10,400であり、固形分の酸価が40.3mg-KOH/g
であった。
まず、上記実施例および比較例で得られたカルボキシル基含有ポリウレタンを用いて、以下のようにしてソルダーレジストインキを調製した。次いで、得られたソルダーレジストインキを硬化させた硬化物の長期信頼性を、以下のようにして評価した。評価結果を表1に示す。
熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物として実施例1で得られたポリウレタン溶液(固形分濃度50質量%)を用い、該ポリウレタンのカルボキシル基に対してエポキシ基が1.1当量となる量のエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート828EL」)を配合し、さらに、該ポリウレタン固形分100質量%に対して、硬化触媒としてメラミンを4質量%、消泡剤としてビックケミー・ジャパン(株)製「BYK−051」を0.75質量%の割合で配合した。次いで、これらの成分が配合された組成物を、三本ロールミル((株)小平製作所製、型式:RIII−1RM−2)に3回通して混練りすること
により、ソルダーレジストインキを調製した。
<長期信頼性>
市販の基板(IPC規格)のIPC−C(櫛型パターン)上に、ソルダーレジストインキを#100メッシュポリエステル版でスクリーン印刷により塗布し、80℃で30分間乾燥した後、150℃で1時間熱硬化した。その基板を85℃、相対湿度85%の雰囲気下において100Vのバイアス電圧を印加して500時間放置し、以下の基準で電気絶縁性を評価した。
○:マイグレーション、絶縁抵抗値の低下ともになし
×:マイグレーションまたは絶縁抵抗値の低下あり。
Claims (16)
- 1分子当たり1〜10個の水酸基を有し、かつ、炭素数が18〜72であるポリオール化合物(B)に由来する構造を有することを特徴とするカルボキシル基含有ポリウレタン。
- 前記ポリオール化合物(B)が、動植物油から誘導される不飽和多価脂肪酸を還元して得られる化合物であることを特徴とする請求項1に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
- (A)ポリイソシアネート化合物、
(B)1分子当たり1〜10個の水酸基を有し、かつ、炭素数が18〜72であるポリオール化合物、および
(C)カルボキシル基含有ジヒドロキシ化合物(化合物(B)を除く)
を反応させることにより得られることを特徴とするカルボキシル基含有ポリウレタン。 - 前記化合物(A)、(B)および(C)とともに、(D)モノヒドロキシ化合物(化合物(B)を除く)および/または(E)モノイソシアネート化合物を反応させることを特徴とする請求項3に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
- 前記ポリイソシアネート化合物(A)が、炭素数(イソシアネート基の炭素数を除く)が6〜30のイソシアネート基含有脂環式化合物を、化合物(A)の合計100mol%に対して10mol%以上含有していることを特徴とする請求項3に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
- 前記ポリイソシアネート化合物(A)が、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス(4−シクロヘキシルイソシアネート)、水素化1,3−キシリレンジイソシアネートおよび水素化1,4−キシリレンジイソシアネートからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であることを特徴とする請求項3に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
- 前記ジヒドロキシ化合物(C)が、2,2−ジメチロールプロピオン酸または2,2−ジメチロールブタン酸であることを特徴とする請求項3に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
- 前記モノヒドロキシ化合物(D)が、メタノール、エタノール、n−プロパノール、イ
ソプロパノール、n−ブタノール、イソブタノール、sec−ブタノールおよびt−ブタノールからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であることを特徴とする請求項3に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。 - 数平均分子量が1,000〜100,000であり、かつ、酸価が5〜120mg-K
OH/gであることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。 - 数平均分子量が3,000〜50,000であり、かつ、酸価が10〜70mg-KO
H/gであることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。 - 請求項1〜11のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタンと、沸点が120℃以上であり、塩基性化合物を含まない溶媒とを含有し、該カルボキシル基含有ポリウレタンが該溶媒に溶解していることを特徴とする熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物。
- 前記溶媒が、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ニトロベンゼン、イソホロン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、メトキシプロピオン酸メチル、メトキシプロピオン酸エチル、エトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、シクロヘキサノン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトンおよびジメチルスルホキシドからなる群より選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項12に記載の熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物。
- 固形分濃度が30〜80質量%であることを特徴とする請求項12または13に記載の熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物。
- 請求項12〜14のいずれかに記載の熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物とエポキシ樹脂とを含有することを特徴とするソルダーレジストインキ。
- 請求項15に記載のソルダーレジストインキを硬化させてなることを特徴とする硬化物。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005295275A JP5224640B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | カルボキシル基含有ポリウレタンおよび熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物 |
KR1020087010834A KR100995456B1 (ko) | 2005-10-07 | 2006-10-04 | 카르복실기 함유 폴리우레탄 및 그로부터 제조된 열경화성폴리우레탄 수지 조성물 |
EP20060811553 EP1937737B1 (en) | 2005-10-07 | 2006-10-04 | Carboxyl group-containing polyurethane and heat-curable polyurethane resin composition prepared therefrom |
AT06811553T ATE507253T1 (de) | 2005-10-07 | 2006-10-04 | Polyurethan mit einer carboxylgruppe und daraus hergestellte wärmehärtbare polyurethanharzzusammensetzung |
KR1020107007323A KR20100053678A (ko) | 2005-10-07 | 2006-10-04 | 카르복실기 함유 폴리우레탄 및 그로부터 제조된 열경화성 폴리우레탄 수지 조성물 |
US12/089,500 US7741411B2 (en) | 2005-10-07 | 2006-10-04 | Carboxyl group-containing polyurethane and heat-curable polyurethane resin composition |
DE200660021597 DE602006021597D1 (de) | 2005-10-07 | 2006-10-04 | Polyurethan mit einer carboxylgruppe und daraus hergestellte wärmehärtbare polyurethanharzzusammensetzung |
CN2006800094835A CN101146839B (zh) | 2005-10-07 | 2006-10-04 | 含羧基的聚氨酯以及由其制备的可热固化的聚氨酯树脂组合物 |
PCT/JP2006/320241 WO2007043544A1 (en) | 2005-10-07 | 2006-10-04 | Carboxyl group-containing polyurethane and heat-curable polyurethane resin composition prepared therefrom |
TW95137180A TWI415868B (zh) | 2005-10-07 | 2006-10-05 | 含有羧基之聚胺基甲酸乙酯及熱硬化性聚胺基甲酸乙酯樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005295275A JP5224640B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | カルボキシル基含有ポリウレタンおよび熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007100037A true JP2007100037A (ja) | 2007-04-19 |
JP5224640B2 JP5224640B2 (ja) | 2013-07-03 |
Family
ID=37622311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005295275A Expired - Fee Related JP5224640B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | カルボキシル基含有ポリウレタンおよび熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7741411B2 (ja) |
EP (1) | EP1937737B1 (ja) |
JP (1) | JP5224640B2 (ja) |
KR (2) | KR20100053678A (ja) |
CN (1) | CN101146839B (ja) |
DE (1) | DE602006021597D1 (ja) |
TW (1) | TWI415868B (ja) |
WO (1) | WO2007043544A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010084872A1 (ja) | 2009-01-20 | 2010-07-29 | 昭和電工株式会社 | (ポリ)カーボネートポリオールおよび該(ポリ)カーボネートポリオールを原料とするカルボキシル基含有ポリウレタン |
WO2010084871A1 (ja) | 2009-01-20 | 2010-07-29 | 昭和電工株式会社 | カルボキシル基含有ポリウレタン |
WO2011074503A1 (ja) | 2009-12-14 | 2011-06-23 | 昭和電工株式会社 | 重合性化合物および該化合物を含む硬化性組成物 |
WO2011096295A1 (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-11 | 昭和電工株式会社 | 熱硬化性組成物 |
JP2020169280A (ja) * | 2019-04-04 | 2020-10-15 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 有機溶剤系印刷インキ、印刷物および積層体 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101189646B1 (ko) * | 2004-09-21 | 2012-10-12 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 열경화성 우레탄 수지 조성물 |
JP5265854B2 (ja) * | 2005-12-08 | 2013-08-14 | 昭和電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱可塑性樹脂溶液および皮膜形成材料ならびにこれらの硬化物 |
TW200808851A (en) * | 2006-04-03 | 2008-02-16 | Showa Denko Kk | Thermoset resin composition |
KR101723184B1 (ko) | 2014-10-27 | 2017-04-04 | 주식회사 엘지화학 | 중성화된 전도성 고분자 투명전극을 포함하는 고분자 분산형 액정 소자 및 이의 제조방법 |
US10287447B2 (en) | 2014-10-31 | 2019-05-14 | Hewiett-Packard Development Company, L.P. | Radiation curable binder dispersion for an inkjet ink |
CN104449538B (zh) * | 2014-12-04 | 2016-09-07 | 上海康达化工新材料股份有限公司 | 常温涂布的双组份无溶剂聚氨酯结构胶及其制备方法和应用方法 |
JP6619757B2 (ja) * | 2015-02-09 | 2019-12-11 | 株式会社有沢製作所 | 低誘電樹脂組成物 |
CN105983140A (zh) * | 2015-02-11 | 2016-10-05 | 北京迪玛克医药科技有限公司 | 一种用于亲水润滑介入导管的涂料及其制备和使用方法 |
CN106147731B (zh) * | 2015-04-10 | 2019-10-08 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种用作堵漏剂的可自固化组合物及其应用 |
FR3053972B1 (fr) * | 2016-07-12 | 2020-01-24 | Bostik Sa | Composition adhesive bicomposante a base de polyurethane |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61103968A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-22 | Toyobo Co Ltd | 光硬化型可撓性ソルダ−・レジスト・インキ |
JPH09235356A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-09 | Goou Kagaku Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク並びにプリント配線板及びその製造方法 |
US20030119979A1 (en) * | 1999-12-17 | 2003-06-26 | Larz Zander | Polyurethane dispersions |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3001358B2 (ja) * | 1992-11-06 | 2000-01-24 | サカタインクス株式会社 | プラスチックフィルム用水性印刷インキ組成物、水性ラミネート用接着剤、およびそれを用いたラミネート加工物の製造方法 |
DE4237965A1 (de) * | 1992-11-11 | 1994-05-19 | Henkel Kgaa | Polyurethan-Dispersionen und ihre Verwendung als Bindemittel in Einbrennlacken |
US6075065A (en) | 1996-12-20 | 2000-06-13 | Takeda Chemical Industries, Ltd. | Photocurable resin composition and a method for producing the same |
JP3844025B2 (ja) | 1997-08-14 | 2006-11-08 | 味の素株式会社 | オーバーコート用樹脂組成物 |
JP2000137325A (ja) | 1998-11-04 | 2000-05-16 | Kansai Paint Co Ltd | 有機溶剤型感光性レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP2004137370A (ja) | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料 |
JP4828772B2 (ja) | 2002-11-29 | 2011-11-30 | 日立化成工業株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及びそれを用いた接着剤組成物 |
WO2006123804A1 (en) * | 2005-05-16 | 2006-11-23 | Showa Denko K.K. | Carboxyl group-containing polyurethane, heat-curable resin composition and uses thereof |
-
2005
- 2005-10-07 JP JP2005295275A patent/JP5224640B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-10-04 US US12/089,500 patent/US7741411B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-04 WO PCT/JP2006/320241 patent/WO2007043544A1/en active Application Filing
- 2006-10-04 EP EP20060811553 patent/EP1937737B1/en not_active Not-in-force
- 2006-10-04 CN CN2006800094835A patent/CN101146839B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-04 DE DE200660021597 patent/DE602006021597D1/de active Active
- 2006-10-04 KR KR1020107007323A patent/KR20100053678A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-10-04 KR KR1020087010834A patent/KR100995456B1/ko active IP Right Grant
- 2006-10-05 TW TW95137180A patent/TWI415868B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61103968A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-22 | Toyobo Co Ltd | 光硬化型可撓性ソルダ−・レジスト・インキ |
JPH09235356A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-09 | Goou Kagaku Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク並びにプリント配線板及びその製造方法 |
US20030119979A1 (en) * | 1999-12-17 | 2003-06-26 | Larz Zander | Polyurethane dispersions |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010084872A1 (ja) | 2009-01-20 | 2010-07-29 | 昭和電工株式会社 | (ポリ)カーボネートポリオールおよび該(ポリ)カーボネートポリオールを原料とするカルボキシル基含有ポリウレタン |
WO2010084871A1 (ja) | 2009-01-20 | 2010-07-29 | 昭和電工株式会社 | カルボキシル基含有ポリウレタン |
US8674017B2 (en) | 2009-01-20 | 2014-03-18 | Showa Denko K.K. | (Poly)carbonate polyol and carboxyl group-containing polyurethane obtained from the (poly)carbonate polyol |
WO2011074503A1 (ja) | 2009-12-14 | 2011-06-23 | 昭和電工株式会社 | 重合性化合物および該化合物を含む硬化性組成物 |
EP2757122A2 (en) | 2009-12-14 | 2014-07-23 | Showa Denko K.K. | Photocurable moisture-proof insulating coating material for mounting circuit boards |
EP2757121A2 (en) | 2009-12-14 | 2014-07-23 | Showa Denko K.K. | Curable composition |
WO2011096295A1 (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-11 | 昭和電工株式会社 | 熱硬化性組成物 |
JP2020169280A (ja) * | 2019-04-04 | 2020-10-15 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 有機溶剤系印刷インキ、印刷物および積層体 |
JP7272069B2 (ja) | 2019-04-04 | 2023-05-12 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 有機溶剤系印刷インキ、印刷物および積層体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE602006021597D1 (de) | 2011-06-09 |
JP5224640B2 (ja) | 2013-07-03 |
US7741411B2 (en) | 2010-06-22 |
KR20080065637A (ko) | 2008-07-14 |
US20090156752A1 (en) | 2009-06-18 |
TW200726782A (en) | 2007-07-16 |
KR20100053678A (ko) | 2010-05-20 |
WO2007043544A1 (en) | 2007-04-19 |
CN101146839B (zh) | 2011-05-25 |
CN101146839A (zh) | 2008-03-19 |
EP1937737A1 (en) | 2008-07-02 |
EP1937737B1 (en) | 2011-04-27 |
KR100995456B1 (ko) | 2010-11-18 |
TWI415868B (zh) | 2013-11-21 |
WO2007043544A9 (en) | 2007-06-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5224640B2 (ja) | カルボキシル基含有ポリウレタンおよび熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物 | |
US7951868B2 (en) | Carboxyl group-containing polyurethane and uses thereof | |
JP5237790B2 (ja) | フレキシブル回路基板の表面保護膜 | |
JP2007270137A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びその用途 | |
KR100984605B1 (ko) | 저염소 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물을 포함하는 열경화성 수지 조성물, 상기 조성물의 경화물 및 그의 용도 | |
JPWO2011004756A1 (ja) | 配線板の保護膜用熱硬化性組成物 | |
KR20080108228A (ko) | 수지 조성물 | |
JP2006348278A (ja) | カルボキシル基含有ポリウレタン、熱硬化性樹脂組成物およびそれらの用途 | |
KR101028600B1 (ko) | 열 경화성 수지 조성물, 그의 경화물 및 그것을 이용한 인쇄 배선판 | |
JP2007100036A (ja) | カルボキシル基含有ポリウレタンおよび熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物 | |
JP4596544B2 (ja) | カルボキシル基含有ポリウレタン | |
JP5701949B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板 | |
JP2007204589A (ja) | カルボキシル基含有ポリウレタンおよび熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物ならびにこれらの用途 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080723 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120308 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130312 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5224640 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160322 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |